DE3509734A1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer elektrischen verbindung zwischen einem system eines integrierten schaltkreises und einer geaetzten schaltungsplatte - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer elektrischen verbindung zwischen einem system eines integrierten schaltkreises und einer geaetzten schaltungsplatte

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Description

4900 S.W. Griffith Drive, P.O.
Beaverton, Oregon 97077 V.St.A.
Box 500,
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem System eines integrierten Schaltkreises und einer geätzten
Schaltungsplatte
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem System eines integrierten Schaltkreises und einer geätzten Schaltungsplatte nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 bzw. des Patentanspruchs 4 sowie eine Druckverbindungsbaugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 9.
Bei Systemen von integrierten Schaltkreisen müssen elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Kontaktpunkten auf dem System und von Elementen einer Schaltungsanordnung, in der das System verwendet wird, geschaffen werden. Typischerweise werden solche elektrischenVerbindungen entweder durch Anlöten von auf dem Schaltkreissystem vorhan-
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denen Kontaktflecken an einer geätzten Schaltungsplatte oder anderen Schaltungselementen oder durch Drahtverbindung geschaffen. Beide Möglichkeiten sind kompliziert, unökonomisch und zeitaufwendig, wobei darüber hinaus das eingebaute Schaltkreissystem im Falle eines Defektes nicht einfach entfernt oder ersetzt werden kann.
Es ist bereits bekannt, Sätze von elektrischen Leitern durch Ausnutzung eines Druckkontaktes zwischen einem Paar von geätzten Schaltungsplatten oder zwischen einer geätzten Schaltungsplatte und einem flexiblen Verbindungsschaltungselement miteinander zu verbinden. Ein Beispiel für eine derartige Möglichkeit ist in der US-PS 4 125 beschrieben. Bei der daraus bekannten Anordnung handelt es sich um eine elektrische Verbindungsanordnung mit einem Paar von Scheiben mit entsprechenden Leitermustern, welche zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zusammengepreßt werden. Damit wird jedoch das Problem nicht gelöst, integrierte Schaltkreise mit einer geätzten Schaltungsplatte in rein mechanischer Weise zu verbinden, so daß der integrierte Schaltkreise ohne die Notwendigkeit eines Verlötens oder einer Drahtverbindung entfernt oder ersetzt werden kann.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem integrierten Schaltkreis und einer geätzten Schaltungsplatte anzugeben, ohne daß dabei eine Drahtverbindung oder ein Löten erforderlieh ist.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten Art erfindungsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Patentanspruchs 1 gelöst. 35
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Eine Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem System eines integrierten Schaltkreises und einer geätzten Schaltungsplatte sowie eine Druckverbindungsbaugruppe für ein System eines integrierten Schaltkreises sind durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Patentanspruchs 4 bzw. des Patentanspruchs 9 gekennzeichnet.
Eine erfindungsgemäße Druckverbxndungsbaugruppe, dient zur Verbindung eines Systems eines integrierten Schaltkreises mit einer geätzten Schaltungsplatte, wobei eine Druckplatte, die durch Drehung auf einer Basis verwickelbar sein kann, eine Ausrichtung von leitenden Teilen in einem Stapel relativ ebener Elemente auf der Basis zur Herstellung eines elektrischen Kontaktes bewirkt. Weitere Elemente im Stapel dienen zur Ausrichtung verschiedener Kontaktpunkte der elektrischen Elemente zur Herstellung des richtigen Kontaktes bei Einwirkung von Druck.
Die Baugruppe umfaßt einen Stapel von Schaltungselementen, Halterungselementen und Druckkissen, wovon bestimmte Elemente mit Bohrungen versehen sind, um mit der Basis verbundene, nach oben gerichtete Ausrichtelemente aufzunehmen. Der Stapel wird auf die Ausrichtelemente aufgesetzt,
25wonach eine auch als Wärmesenke wirkende obere Platte auf der Oberseite des Stapels auf die Ausrichtelemente aufgesetzt und durch Drehung verriegelt wird.
Die Eingangs- und Ausgangspunkte auf einem integrierten Schaltkreis werden durch eine Folge von Kontaktflecken gebildet, die in einem Muster am Rand des Schaltkreissystems angeordnet sind. Eine erfindungsgemäß verwendete integrierte Schaltungsplatte wird durch eine ebene Schicht eines epoxydartigen Materials gebildet, auf der Leiter in einem Muster angeordnet sind.
Die Wechselwirkung zwischen den Kontaktflecken des integrierten Schaltkreises und dem Leitungsmuster auf der geätzten Schaltungsplatte erfolgt mittels eines flexiblen Verbindungsschaltungselementes, das durch eine dünne Schicht aus Mylar oder Polyimid gebildet wird, auf der eine Folge von leitenden Streifen vorgesehen ist. Diese leitenden Streifen des flexiblen Verbindungsschaltungselementes sind in einem Muster angeordnet, das an das der geätzten Schaltungsplatte angepaßt ist. Die Endpunkte der leitenden Streifen liegen in einem Muster, das an das Muster der Kontaktflecken auf dem System des integrierten Schaltkreises angepaßt ist.
Zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem flexiblen Verbindungsschaltungselement und den Kontaktflecken auf dem integrierten Schaltkreis werden Löcher mit sehr kleinem Durchmesser in die Endpunkte der leitenden Streifen auf dem flexiblen Verbindungsschaltungselement gebohrt. Diese Löcher können mit Hilfe eines Lasers gebohrt werden, die Löcher werden sodann mit leitendem Material, wie beispielsweise Kupfer, galvanisiert, bis sich im Loch ein Zapfen ausbildet, der sich durch die Polyimidschicht erstreckt und einen Kontaktpunkt bildet, durch den ein Kontakt mit den Kontaktflecken auf dem System des integrierten Schaltkreises entsteht.
Das Schaltkreissystem wird mittels einer Aufnahmeeinrichtung, welche auf ein Druckkissen aus Kautschuk aufgepaßt ist, in seiner Stellung gehalten. Das Druckkissen steht mit dem Verbindungsschaltungselement in Verbindung und drückt die leitenden Streifen auf diesem in Kontakt mit der geätzten Schalungsplatte. Ein zweites Druckkissen aus Kautschuk ist in eine zentrale Bohrung in der geätzten Schaltungsplatte eingesetzt und drückt die leitenden Zapfen des Verbindungsschaltungselementes nach oben gegen die Kontaktflecken auf dem Schaltkreissystem. Der gesamte
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fertige Stapel wird auf die nach oben gerichteten Ausrichtelemente auf der Basis aufgesetzt und einem im wesentlichen gleichförmigen Druck ausgesetzt, welcher bewirkt, daß die Druckkissen aus Kautschuk gegen die entsprechenden Kontaktelemente auf dem flexiblen Verbindungsschaltungselement drücken und einen elektrischen Kontakt zwischen dem Schaltkreissystem und der geätzten Schaltungsplatte herstellen. Dieser Druck wird durch Verbinden einer oberen Platte mit der Oberseite des Stapels erzeugt, wobei die obere Platte durch Drehen auf den Ausrichtelementen verriegelt wird. Zur Realisierung der Verriegelung durch Drehung muß auf die obere Platte ein bestimmter Druck ausgeübt werden. Dieser Druck bewirkt, daß die Druckkissen aus Kautschuk die verschiedenen leitenden Elemente zusammendrücken.
Die obere Platte kann auch als Wärmesenke wirkende Rippen aufweisen. Die Wärmesenke ist vom Schaltkreissystem durch eine isolierende Membran isoliert, welche an der nicht mit einem Leitermuster versehenen Oberfläche des Schaltkreissystems innerhalb der Aufnahmeeinrichtung anliegt.
Da zur Herstellung der vorgenannten Verbindung kein Löten erforderlich ist, kann das Schaltkreissystem in einfacher Weise dadurch ersetzt werden, daß die obere Platte entriegelt und das Schaltkreissystem aus der Aufnahmeeinrichtung entnommen wird. Entsprechend können Fehler im flexiblen Verbindungsschaltungselement oder in der geätzten Schaltungsplatte in einfacher Weise dadurch behoben werden, daß das defekte Teil entnommen wird.
Alle Teile der Druckbaugruppe sind in einen Stapel eingepaßt, der mechanisch unter Druck gesetzt und mit einem einfachen Drehverriegelungsmechanismus verriegelt wird,
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so daß ein Löten oder eine Drahtverbindung, welche den Zusammenbau oder das Auseinandernehmen teuer und zeitaufweadig gestalten, nicht erforderlich sind.
Erfindungsgemäß kann also ein System eines integrierten Schaltkreises leicht ein- oder ausgebaut werden, weil lediglich eine mechanische Verbindung aufgrund eines auf einem Stapel von Schaltungselementen mit entsprechenden Mustern von elektrischen Kontaktpunkten vorhanden ist.
Dabei ist gleichzeitig eine Abfuhr von durch das Schaltkreissystem erzeugter Wärmeenergie möglich.
Die mechanische und elektrische Verbindung ist nicht bleibend, wie dies beispielsweise bei einem Verlöten der Fall ist.
Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens, der erfindungsgemäßen Vorrichtung sowie der erfindungsgemäßen Baugruppe sind in entsprechenden Unteransprüchen gekennzeichnet.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Figuren der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Druckverbindungsbaugruppe für einen integrierten Schaltkreis;
Fig. 1A eine perspektivische Ansicht einer Seite eines flexiblen Verbindungsschaltungselementes nach Fig. 1;
Fig. 2 eine teilweise geschnittene Explosionsdarstellung der Druckverbindungsbaugruppe nach Fig. 1;
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Pig. 3 eine teilweise geschnittene Ansicht der Druckverbindungsbaugruppe nach Fig. 2 nach Zusammendrücken durch eine obere Platte;
Fig. 4 eine teilweise geschnittene Seitenansicht eines flexiblen Verbindungsschaltungselementes für eine Druckverbindungsbaugruppe nach Fig. 1; und
Fig. 5 eine perspektivische Explosionsdarstellung einer weiteren Ausführungsform einer Druckverbindungsbaugruppe für einen integrierten Schaltkreis,
Eine Druckverbindungsbaugruppe nach Fig. 1 besitzt eine Basis 10, welche auch als untere Wärmesenke wirken kann. Diese Basis 10 besitzt eine Vielzahl von nach oben gerichteten Ausrichtelementen 12, in denen jeweils eine Nut 14 vorgesehen ist, die mit einer oberen Platte 16 eine Drehverriegelungsverbindung bildet. Die obere Platte 1 6 wirkt ebenfalls als Wärmesenke, wozu sie eine Vielzahl von Wärmeabfuhrrippen 18 besitzt. Weiterhin besitzt die obere Platte 16 Bohrungen 20, welche die nach oben gerichteten Ausrichtelemente 12 aufnehmen. Diese Bohrungen sind generell kreisförmig, aber mit rechteckigen Schlitzen 22 versehen, so daß bei Einwirkung eines Drehmomentes auf die auf die untere Basis aufgesetzte obere Platte die rechteckigen Schlitze in die Nuten 14 eingreifen, so daß eine Verriegelung der Einheit in ihrer Stellung erfolgt.
Eine gedruckte Schaltungsplatte 24 besitzt eine Vielzahl von Bohrungen 26, in welche die nach oben weisenden Ausrichtelemente 12 eingreifen. Auf dieser Schaltungsplatte ist eine Vielzahl von ein Muster bildenden Leitern 28 vorgesehen. Die Schaltungsplatte 24 besitzt weiterhin eine zentrale Öffnung 30 zur Aufnahme eines zylindrischen Druckkissens 32 aus Kautschuk. Wird die geätzte Schaltungsplatte 24 auf die Ausrichtelemente 12 aufge-
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■y setzt, so liegt das Druckkissen 32 auf der Oberseite der Basis 10 auf.
Auf der geätzten Schaltungsplatte 24 befindet sich ein flexibles Verbindungsschaltungselement 34, das mit der gleichen Zahl von Bohrungen 36 wie die geätzte Schaltungsplatte 2 4 zur Aufnahme der Ausrichtelemente 12 versehen ist. Dieses flexible Verbindungsschaltungselement besitzt eine dünne Schicht 38 aus Polyimid oder Mylar mit darauf
•iq befindlichen leitenden Streifen 40 aus Kupfer oder einem anderen leitenden Material. Diese leitenden Streifen sind in einem Muster angeordnet, das an wenigstens einen Teil des Musters der Leiter 28 auf der Schaltungsplatte 24 angepaßt ist. An inneren Enden der leitenden Streifen 40
.je ist ein Muster von Zapfen 42 vorgesehen, die sich durch die dünne Schicht 38 aus Mylar oder Polyimid erstrecken. Diese Zapfen 42 sind extrem klein und können durch Bohren mittels eines Lasers in der Schicht 38 an den Enden der Streifen 40 und nachfolgendes Galvanisieren der gebohrten
on Löcher mit leitendem Material hergestellt werden. Die Abmessungen dieser Zapfen sind extrem klein, wobei typischerweise der Durchmesser 0,0127 cm und die Höhe 0,00762 cn beträgt. Die dünne Schicht 38 besitzt eine Dicke von 0,00508 cm, so daß die Zapfen 42 um etwa 0,00254 cm über
O1- die Schicht 38 hinausstehen.
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Auf dem flexiblen Verbindungsschaltungselement 34 befindet sich ein Druckkissen 44 aus Kautschuk, das zur ufnahme der Ausrichtelemente 12 Bohrungen 46 besitzt. or. Auf dem Druckkissen 44 befindet sich eine Aufnahmeeinrichtung 48 mit Bohrungen 50 zur Aufnahme der Ausrichtelemente 12. Diese Aufnahmevorrichtung 48 hält ein System 52 eines integrierten Schaltkreises in einer vorgegebenen Stellung relativ zum Muster der Zapfen 42 auf dem flexiblen Verbindungsschaltungselement 34.
Diese Stellung ist so gewählt, daß das Muster von Kontaktflecken (nicht dargestellt) auf dem Schaltkreissystem 52
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an das Muster der Zapfen 42 auf dem verbliebenen Verbindungsschaltungselement 34 angepaßt ist. Auf die Oberseite des Schaltkreissystems 52 kann eine isolierende Membran 54 aufgesetzt werden. Die obere Platte 16 kann aus Metall hergestellt werden, so daß sie für die gesamte Baugruppe als Wärmesenke wirkt.
Die Baugruppe wird durch Bildung eines Stapels gemäß den Fig. 1 und 2 hergestellt, in dem der Stapel auf
IQ die Ausrichtelemente 12 aufgesetzt, mit der oberen Platte 16 abgedeckt und diese obere Platte durch Drehen der Schlitze in die Nuten 14 verriegelt wird. Wenn der Stapel zusammengedrückt wird, drückt gemäß Fig. 3 das Druckkissen 32 aus Kautschuk die Zapfen 42 nach oben gegen das System 52 des integrierten Schaltkreises, so daß die Zapfen mit den Kontaktflecken in Kontakt gelangen. Das Schaltkreissystem 52 wird in die Aufnahmeeinrichtung 48 eingesetzt, welche es in der vorgegebenen Stellung hält, so daß das Kontaktfleckmuster an das durch die Zapfen 42 gebildete Muster angepaßt ist. Bei Druckeinwirkung durch die obere Platte 16 drückt das Druckkissen 44 aus Kautschuk die leitenden Streifen 40 auf dem flexiblen Verbindungsschaltungselement 34 gegen die Leiter 28 auf der Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 24.
Über das flexible Verbindungsschaltungselement 34 wird daher das Kontaktfleckraster auf dem Schaltkreissystem 52 mit der geätzten Schaltungsplatte 24 in elektrischen Kontakt gebracht. Dies erfolgt allein durch den durch Druck hervorgerufenen Kontakt, so daß jede Komponente in der zusammengesetzten Baugruppe im Bedarfsfall in einfacher Weise dadurch ersetzt werden kann, daß die obere Platte 16 entriegelt und abgenommen wird.
Fig. 5 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Druckveroc bindungsbaugruppe. Bei dieser Ausführungsform ist die Lage der gedruckten Schaltungsplatte und des Schaltkreis-
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systems in Bezug auf die Ausführungsform nach den Fig. 1 bis 3 umgekehrt. Gemäß Fig. 5 ist eine Basis 10 mittels einer Schraube 101 am Chassis eines (nicht dargestellten) elektronischen Gerätes befestigt. Die Basis
besitzt eine Vielzahl von Halterungen 103, welche eine achteckige untere Wärmesenke 111 in ihrer Stellung halten. Diese untere Wärmesenke 111 besitzt eine Vielzahl von nach oben gerichteten Ausrichtelementen 112 sowie
eine Vielzahl von Innenausnehmungen 113, welche ein
Druckkissen 144 aus Kautschuk aufnehmen. Dieses Druckkissen 114 besitzt zur Anpassung an die Form der unteren Wärmesenke 111 eine achteckige Form. Vier Seiten des Druckkissens 144 aus Kautschuk bilden vier nach oben gerichtete Kissenelemente 145. Diese Elemente sind mit
vier Trennelementen 147 verbunden. Die Kissenelemente
erstrecken sich durch Schlitze 149 in einer Aufnahmeeinrichtung 148 nach oben. Die Aufnahmeeinrichtung
148 besitzt eine Vielzahl von Bohrungen 146, welche
die nach oben gerichteten Ausrichtelemente 112 aufnehmen. Eine quadratische Öffnung in der Mitte der Aufnahmeeinrichtung 148 hält ein System 152 eines integrierten Schaltkreises. Eine isolierende Membran 154 verhindert einen elektrischen Kontakt des Schaltkreissystems 152
mit der unteren Wärmesenke 111. Ein flexibles Verbin-
dungsschaltungselement 134 mit einer Vielzahl von Bohrungen 136 sitzt auf der Oberseite des Schaltkreissystems 152 auf. Dieses Verbindungsschaltungselement 134 besitzt eine Vielzahl von leitenden Streifen 140, welche in einem Muster enden, das zur Kontaktgabe mit Kontaktflecken auf dem Schaltkreissystem 152 dient. Der elektrische Kontakt wird durch ein kleines ringförmiges Druckkissen 132 aus Kautschuk sichergestellt, das auf der
Oberseite des flexiblen Verbindungsschaltungselementes 134 im Bereich des Endpunktes der leitenden Streifen aufsitzt. Eine gedruckte Schaltungsplatte 124 mit einer Vielzahl von Bohrungen 126 sitzt auf der Oberseite des
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^ flexiblen Verbindungsschaltungselementes 134 auf. Diese Schaltungsplatte besitzt ein (nicht dargestelltes) Leitermuster, das mit dem äußeren Teil des Musters der leitenden Streifen 140 auf dem flexiblen Verbindungsschal- § tungselement 32 in Eingriff tritt, wenn über das Druckkissen 144 aus Kautschuk ein mechanischer Druck aufgebracht wird. Die gedruckte Schaltungsplatte 124 besitzt eine kreisförmige Öffnung 130 zur Aufnahme des Druckkissens 132 aus Kautschuk. Durch eine obere Platte 116
,λ wird ein Druck aufgeprägt, wobei diese Platte als Wärmesenke wirkt und zu diesem Zweck Rippen 118 zur Wärmeabfuhr besitzt, die gleichzeitig die Handhabung erleichtern. Die obere Platte 116 besitzt Bohrungen 120 mit rechteckförmigen Schlitzen 122. Die Bohrungen nehmen die nach
-,g oben gerichteten Ausrichtelemente 112 auf, wobei bei einer Drehung die Schlitze 122 mit den Ausrichtelementen in Eingriff treten, so daß die gesamte Baugruppe in ihrer Lage verriegelt wird.
Der von der oberen Platte 116 ausgeübte Druck drückt die Kissen 132 und 144 aus Kautschuk zusammen, so daß entsprechende Teile des flexiblen Verbindungsschaltungselementes 134 sowohl mit der gedruckten Schaltungsplatte 124 als auch mit dem Schaltkreissystem 152 in elektri-
„P- sehen Kontakt treten. Das flexible Verbindungsschaltungselement ist in der Vertikalebene biegbar und deformierbar, so daß es sich an den Differenzdruck anpassen kann, der durch die auf gegenüberliegenden Seiten vorgesehenen Druckkissen 132 und 144 erzeugt wird.

Claims (15)

  1. Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem System eines integrierten Schaltkreises und einer geätzten
    Schaltungsplatte
    Patentansprüche
    Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem System (52; 152) eines integrierten Schaltkreises, das eine Vielzahl von in einem ersten Muster angeordneten Kontaktflecken aufweist, und einer geätzten Schaltungsplatte (24; 124), die eine Vielzahl von in einem zweiten Muster angeordneten Leitern (28) aufweist,
    dadurch gekennzeichnet, daß
    (a) ein Verbindungsschaltungselement (34; 134) gebildet wird, das eine nichtleitende Schicht (38) mit daraufliegenden leitenden Streifen (40; 140) umfaßt, wobei die leitenden Streifen (40; 140) so angeordnet
    sind, daß sie mit wenigstens einem Teil des zweiten Musters übereinstimmen, und Endpunkte aufweisen, die mit wenigstens einem Teil des ersten Musters übereinstimmen,
    (b) durch wenigstens einen Teil des Verbindungsschaltungselementes (34; 134) in jedem Endpunkt ein Loch gebohrt wird,
    (c) die Löcher zur Bildung von sich durch die nichtleitende Schicht (38) erstreckenden Zapfen (42) mit leitendem Material gefüllt werden,
    (d) die Zapfen (42) zu entsprechenden Kontaktflächen und die leitenden Streifen (40; 140) zu entsprechenden Leitern (28) ausgerichtet werden, und
    (e) auf das System (52; 152) des integrierten Schaltkreises, die geätzte Schaltungsplatte (24; 124) und das Verbindungsschaltungselement (34; 134) ein im wesentlichen gleichförmiger Druck zur Einwirkung gebracht wird, um die Kontaktflecken mit den Zapfen (42) und die leitenden Streifen (40; 140) mit den Leitern (28) in elektrischen Kontakt zu bringen.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt (b) mittels einer Laser-Bohrung durchgeführt wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt (c) mittels Galvanisierung durchgeführt wird.
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  4. 4. Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem System (52; 152) eines integrierten Schaltkreises, das eine Vielzahl von in einem ersten Muster angeordneten Kontaktflecken aufweist, und einer geätzten Schaltungsplatte (24; 124), die eine Vielzahl von in einem zweiten Muster angeordneten Leitern (28) aufweist,
    gekennzeichnet durch
    (a) ein Verbindungsschaltungselement (34; 134), das eine Vielzahl von wenigstens einem Teil des zweiten Musters entsprechenden leitenden Streifen (40; 140) aufweist, die in wenigstens einem Teil des ersten Musters entsprechenden Kontaktpunkten (42) endet,
    (b) eine Einrichtung (10, 12, 14; 100, 103, 111 bis 113) zur Ausrichtung des Systems (52; 152) des integrierten Schaltkreises sowie der geätzten Schaltungsplatte (24; 124) zum Verbindungsschaltungselement (34; 134), und
    (c) eine Einrichtung (16, 20, 22; 116, 118, 120, 122) zur Aufprägung eines im wesentlichen gleichförmigen Drucks auf das Verbindungsschaltungselement (34; 134), das System (52; 152) des integrierten Schaltkreises und die Schaltungsplatte (24; 124), um die Kontaktflecken mit den Kontaktpunkten (42) und die leitenden Streifen (40; 140) mit den Leitern (28) in elektrischen Kontakt zu bringen.
  5. 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungsschaltungselement (34; 134) eine Schicht (38; 138) aus nichtleitendem Material mit daraufliegenden leitenden Streifen (40; 140) aufweist.
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  6. 6. Vorrichtung nach Anspruch 4 und/oder 5, dadurch ge kennzeichnet, daß die Kontaktpunkte (42) durch sich durch das nichtleitende Material (38; 138) erstreckende Zapfen gebildet sind.
  7. 7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausrichteinrichtung (10, 12, 14; 100, 103, 111 bis 113) durch ein eine Vielzahl von Ausrichtelementen (12, 14; 112) tragendes Basiselement (10; 100, 103, 111, 113) gebildet ist und daß Mittel (26, 36, 46, 50; 126, 136, 146) zur Aufnahme der Ausrichtelemente (12, 14; 122) vorgesehen sind, um das System (52; 152) des integrierten Schaltkreises, die geätzte Schaltungsplatte (24; 124) und das Verbindungsschaltungselement (34; 134) in einer vorgegebenen Stellung zu halten.
  8. 8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckaufprägeeinrichtung (16, 20, 22; 116, 118, 120) eine Platte (16; 116) mit die Ausrichtelemente (12, 14; 112) aufnehmenden Öffnungen (20, 120) sowie Verriegelungsmitteln (22; 122) zur Verriegelung der Platte (16; 116) und des Basiselementes (10; 100, 103, 111, 113) aufweist.
  9. 9. Druckverbindungsbaugruppe für ein System (52; 152) eines integrierten Schaltkreises gekennzeichnet durch
    (a) eine Basis (10, 12, 14; 100, 103, 111 bis 113) mit einer Vielzahl von nach oben gerichteten Ausrichtelementen (12, 14; 112),
    (b) eine geätzte Schaltungsplatte (24; 124) mit einer Vielzahl von der Zahl der Ausrichtelemente (12, 14; 112) entsprechenden, diese aufnehmenden Bohrungen (26; 126),
    -δ-(c) ein Verbindungsschaltungselement (34; 134) zur Verbindung von Kontaktflecken auf dem System (52; 152) des integrierten Schaltkreises mit Leitern (28) auf der geätzten Schaltungsplatte (24; 124), das eine Schicht mit einer Vielzahl von leitenden Streifen (40; 140) und eine Vielzahl von die Ausrichtungselemente (12; 112) aufnehmenden Bohrungen (36; 136) aufweist,
    (d) eine Aufnahmeeinrichtung (48; 148) für das System (52; 152) des integrierten Schaltkreises zu dessen Halterung in einer vorgegebenen Stellung, welche durch eine ebene Platte aus nichtleitendem Material mit einer Vielzahl von die Ausrichtelemente (12; 14; 112) aufnehmenden Bohrungen (50; 146) gebildet ist, und
    (e) eine obere Platte (16, 116) mit einer Vielzahl von die Ausrichtelemente (12, 14; 112) aufnehmenden Bohrungen (20; 120).
  10. 10. Baugruppe nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die obere Platte (16; 116) drehbar auf den Ausrichtelementen (12, 14; 112) verriegelbar ist.
  11. 11. Baugruppe nach Anspruch 9 und/oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die obere Platte (16; 116) eine Einrichtung (18; 118) zur Abführung von durch das System (52; 152) erzeugter thermischer Energie aufweist.
  12. 12. Baugruppe nach einem der Ansprüche 9 bis 11, gekennzeichnet durch eine Einrichtung zum Pressen der geätzten Schaltungsplatte (24; 124) und des Systems (52; 152) des integrierten Schaltkreises gegen das Verbindungsschaltungselement (34; 134) als Funktion einer auf die obere Platte (16; 116) wirkenden, gegen
    " " ■'■"■*' ' '3-5D9
    die Basis (10, 12, 14; 100, 103, 111 bis 113) gerichteten Kraft.
  13. 13. Baugruppe nach einem der Ansprüche 9 bis 12, da-5
    durch gekennzeichnet, daß die leitenden Streifen (40; 140) Teile auf einer Seite der Schicht (38; 138), welche mit den Leitern (28) der geätzten Schaltungsplatte (24; 124) verbunden sind und Teile auf der anderen Seite der Schicht (38; 138) zur Verbindung mit
    den Kontaktflecken umfassen.
  14. 14. Baugruppe nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungsschaltungselement (34; 134) eine flexible Platte ist, die sich aufgrund
    des durch die Druckeinrichtung (32; 132) zur Einwirkung gelangenden Drucks zu biegen vermag.
  15. 15. Baugruppe nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch
    gekennzeichnet, daß die Druckeinrichtung (32; 132)
    durch wenigstens ein kompressibles federndes Kissen gebildet ist.
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NL (1) NL8500777A (de)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0239494A1 (de) * 1986-03-28 1987-09-30 Bull S.A. Gehäuse für integrierte Schaltung
DE3641353A1 (de) * 1986-12-03 1988-06-09 Schoeller & Co Elektrotech Einrichtung zur kontaktierung von anschluessen
EP0297800A1 (de) * 1987-07-02 1989-01-04 Amp Incorporated Ausziehbare Halteplatte
EP0637079A1 (de) * 1993-07-30 1995-02-01 Sun Microsystems, Inc. Verbesserter Mehrchipmodul
US5648893A (en) * 1993-07-30 1997-07-15 Sun Microsystems, Inc. Upgradable multi-chip module
US5648890A (en) * 1993-07-30 1997-07-15 Sun Microsystems, Inc. Upgradable multi-chip module
US5662163A (en) * 1995-11-29 1997-09-02 Silicon Graphics, Inc. Readily removable heat sink assembly
DE29620595U1 (de) * 1996-11-26 1998-01-02 Siemens AG, 80333 München Sockel für eine integrierte Schaltung

Families Citing this family (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5014161A (en) * 1985-07-22 1991-05-07 Digital Equipment Corporation System for detachably mounting semiconductors on conductor substrate
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
AU598253B2 (en) * 1986-05-07 1990-06-21 Digital Equipment Corporation System for detachably mounting semi-conductors on conductor substrates
US4885126A (en) * 1986-10-17 1989-12-05 Polonio John D Interconnection mechanisms for electronic components
US4744009A (en) * 1986-10-31 1988-05-10 Amp Incorporated Protective carrier and securing means therefor
US4832612A (en) * 1986-10-31 1989-05-23 Amp Incorporated Protective carrier and securing means therefor
EP0269430A3 (de) * 1986-11-26 1989-02-22 A. F. BULGIN & COMPANY PLC. Elektrischer Verbinder
US4740867A (en) * 1987-03-26 1988-04-26 Advanced Circuit Technology, Inc. Printed circuit connection system
US4859189A (en) * 1987-09-25 1989-08-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multipurpose socket
DE68925922T2 (de) * 1988-05-30 1996-09-05 Canon Kk Elektrischer Schaltungsapparat
US5408190A (en) * 1991-06-04 1995-04-18 Micron Technology, Inc. Testing apparatus having substrate interconnect for discrete die burn-in for nonpackaged die
US5123850A (en) * 1990-04-06 1992-06-23 Texas Instruments Incorporated Non-destructive burn-in test socket for integrated circuit die
DE59101555D1 (de) * 1990-08-03 1994-06-09 Siemens Nixdorf Inf Syst Einbausystem für elektrische Funktionseinheiten insbesondere für die Datentechnik.
US5905382A (en) * 1990-08-29 1999-05-18 Micron Technology, Inc. Universal wafer carrier for wafer level die burn-in
US7511520B2 (en) * 1990-08-29 2009-03-31 Micron Technology, Inc. Universal wafer carrier for wafer level die burn-in
US5148265A (en) 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US5679977A (en) * 1990-09-24 1997-10-21 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US5148266A (en) * 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies having interposer and flexible lead
US20010030370A1 (en) * 1990-09-24 2001-10-18 Khandros Igor Y. Microelectronic assembly having encapsulated wire bonding leads
US7198969B1 (en) 1990-09-24 2007-04-03 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US5109320A (en) * 1990-12-24 1992-04-28 Westinghouse Electric Corp. System for connecting integrated circuit dies to a printed wiring board
US5099393A (en) * 1991-03-25 1992-03-24 International Business Machines Corporation Electronic package for high density applications
US5059129A (en) * 1991-03-25 1991-10-22 International Business Machines Corporation Connector assembly including bilayered elastomeric member
US5336649A (en) * 1991-06-04 1994-08-09 Micron Technology, Inc. Removable adhesives for attachment of semiconductor dies
US5815000A (en) * 1991-06-04 1998-09-29 Micron Technology, Inc. Method for testing semiconductor dice with conventionally sized temporary packages
US5342807A (en) * 1991-06-04 1994-08-30 Micron Technology, Inc. Soft bond for semiconductor dies
US6828812B2 (en) * 1991-06-04 2004-12-07 Micron Technology, Inc. Test apparatus for testing semiconductor dice including substrate with penetration limiting contacts for making electrical connections
US6998860B1 (en) 1991-06-04 2006-02-14 Micron Technology, Inc. Method for burn-in testing semiconductor dice
US5578934A (en) * 1991-06-04 1996-11-26 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for testing unpackaged semiconductor dice
US5302891A (en) * 1991-06-04 1994-04-12 Micron Technology, Inc. Discrete die burn-in for non-packaged die
US6340894B1 (en) 1991-06-04 2002-01-22 Micron Technology, Inc. Semiconductor testing apparatus including substrate with contact members and conductive polymer interconnect
US6094058A (en) 1991-06-04 2000-07-25 Micron Technology, Inc. Temporary semiconductor package having dense array external contacts
US5495179A (en) * 1991-06-04 1996-02-27 Micron Technology, Inc. Carrier having interchangeable substrate used for testing of semiconductor dies
US5317478A (en) * 1991-11-12 1994-05-31 Hughes Aircraft Company Hermetic sealing of flexprint electronic packages
US5240420A (en) * 1992-03-31 1993-08-31 Research Organization For Circuit Knowledge Self-aligning high-density printed circuit connector
US5457400A (en) * 1992-04-10 1995-10-10 Micron Technology, Inc. Semiconductor array having built-in test circuit for wafer level testing
US5267867A (en) * 1992-09-11 1993-12-07 Digital Equipment Corporation Package for multiple removable integrated circuits
US5754171A (en) * 1992-10-21 1998-05-19 Photonics Systems, Inc. Display device having integrated circuit chips thereon
US6765561B1 (en) * 1992-10-21 2004-07-20 Ray A. Stoller Display device having integrated circuit chips thereon
US6937044B1 (en) 1992-11-20 2005-08-30 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Bare die carrier
US5402077A (en) * 1992-11-20 1995-03-28 Micromodule Systems, Inc. Bare die carrier
US5414298A (en) * 1993-03-26 1995-05-09 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies and components with pressure contact
US5350319A (en) * 1993-04-02 1994-09-27 Miraco, Inc. High-density printed circuit connector
US5656945A (en) * 1993-05-12 1997-08-12 Tribotech Apparatus for testing a nonpackaged die
US5395249A (en) * 1993-06-01 1995-03-07 Westinghouse Electric Corporation Solder-free backplane connector
US5359493A (en) * 1993-07-09 1994-10-25 Texas Instruments Incorporated Three dimensional multi-chip module with integral heat sink
US20020053734A1 (en) 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
US5820014A (en) 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
US6587978B1 (en) 1994-02-14 2003-07-01 Micron Technology, Inc. Circuit and method for varying a pulse width of an internal control signal during a test mode
US5831918A (en) * 1994-02-14 1998-11-03 Micron Technology, Inc. Circuit and method for varying a period of an internal control signal during a test mode
US5615824A (en) * 1994-06-07 1997-04-01 Tessera, Inc. Soldering with resilient contacts
US5802699A (en) * 1994-06-07 1998-09-08 Tessera, Inc. Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads
US5632631A (en) * 1994-06-07 1997-05-27 Tessera, Inc. Microelectronic contacts with asperities and methods of making same
US5983492A (en) 1996-11-27 1999-11-16 Tessera, Inc. Low profile socket for microelectronic components and method for making the same
US5504652A (en) * 1994-09-16 1996-04-02 Apple Computer, Inc. Unitary heat sink for integrated circuits
JP2877011B2 (ja) * 1994-12-20 1999-03-31 日本電気株式会社 ベアチップテストキャリア
US5994910A (en) * 1994-12-21 1999-11-30 International Business Machines Corporation Apparatus, and corresponding method, for stress testing wire bond-type semi-conductor chips
US5604445A (en) * 1994-12-21 1997-02-18 International Business Machines Corporation Apparatus, and corresponding method, for stress testing semiconductor chips
JP2655827B2 (ja) * 1995-04-17 1997-09-24 山一電機株式会社 Icキャリア
US5937515A (en) * 1995-04-25 1999-08-17 Johnson; Morgan T. Reconfigurable circuit fabrication method
US5699228A (en) * 1995-06-06 1997-12-16 Hughes Electronics Method of interconnecting leadless devices to printed wiring boards and apparatus produced thereby
US5833472A (en) * 1995-07-27 1998-11-10 The Whitaker Corporation Socket assembly for an electronic package
JP2768920B2 (ja) * 1995-08-11 1998-06-25 山一電機株式会社 Icキャリア
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
US5994152A (en) 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US5923179A (en) * 1996-03-29 1999-07-13 Intel Corporation Thermal enhancing test/burn in socket for C4 and tab packaging
US5991214A (en) * 1996-06-14 1999-11-23 Micron Technology, Inc. Circuit and method for varying a period of an internal control signal during a test mode
US6798224B1 (en) * 1997-02-11 2004-09-28 Micron Technology, Inc. Method for testing semiconductor wafers
US6060891A (en) 1997-02-11 2000-05-09 Micron Technology, Inc. Probe card for semiconductor wafers and method and system for testing wafers
US5938454A (en) * 1997-05-30 1999-08-17 International Business Machines Corporation Electrical connector assembly for connecting first and second circuitized substrates
SE511103C2 (sv) * 1997-10-29 1999-08-02 Ericsson Telefon Ab L M Klämma för att fästa en effekttransistorenhet eller liknande mot ett kretskort
JPH11354561A (ja) * 1998-06-09 1999-12-24 Advantest Corp バンプ形成方法及びバンプ
US6200142B1 (en) 1999-02-22 2001-03-13 Berg Technology, Inc. Assembly including a flex circuit and a gas tight chamber
US6459582B1 (en) * 2000-07-19 2002-10-01 Fujitsu Limited Heatsink apparatus for de-coupling clamping forces on an integrated circuit package
US6542366B2 (en) * 2000-12-28 2003-04-01 Gateway, Inc. Circuit board support
PL373874A1 (en) * 2001-05-25 2005-09-19 Intel Corporation High density optical fiber array
US7173442B2 (en) * 2003-08-25 2007-02-06 Delaware Capital Formation, Inc. Integrated printed circuit board and test contactor for high speed semiconductor testing
JP4598614B2 (ja) * 2005-06-30 2010-12-15 富士通株式会社 ソケット及び電子機器
US7394658B2 (en) * 2005-09-01 2008-07-01 Harman International Industries, Incorporated Heat sink with twist lock mounting mechanism
JP4814035B2 (ja) * 2006-09-20 2011-11-09 富士通株式会社 プリント基板ユニットおよび電子機器
JP5684584B2 (ja) * 2010-04-28 2015-03-11 株式会社アイエスシーIsc Co., Ltd. 電子部品、電子部材の接続方法および回路接続部材
JP5385492B1 (ja) * 2012-03-30 2014-01-08 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 封止構造およびアンテナ装置
TWI543451B (zh) * 2013-07-30 2016-07-21 鴻海精密工業股份有限公司 電連接器及其組合
JP2018164324A (ja) * 2017-03-24 2018-10-18 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
US11587597B2 (en) * 2020-06-24 2023-02-21 Intel Corporation Connector retention mechanism for improved structural reliability

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2129132A1 (de) * 1970-06-25 1972-01-05 Bunker Ramo Elektrische Schaltungsanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
US3904262A (en) * 1974-09-27 1975-09-09 John M Cutchaw Connector for leadless integrated circuit packages
US4095867A (en) * 1974-10-10 1978-06-20 Bunker Ramo Corporation Component connection system
US4150420A (en) * 1975-11-13 1979-04-17 Tektronix, Inc. Electrical connector
US4164003A (en) * 1976-12-27 1979-08-07 Cutchaw John M Integrated circuit package and connector therefor
US4390220A (en) * 1981-04-02 1983-06-28 Burroughs Corporation Electrical connector assembly for an integrated circuit package
US4402561A (en) * 1981-03-27 1983-09-06 Amp Incorporated Socket for integrated circuit package with extended leads

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1663570A (en) * 1926-01-11 1928-03-27 Perfection Metal Container Com Metal container
US3832769A (en) * 1971-05-26 1974-09-03 Minnesota Mining & Mfg Circuitry and method
GB1383297A (en) * 1972-02-23 1974-02-12 Plessey Co Ltd Electrical integrated circuit package
US3967162A (en) * 1974-07-24 1976-06-29 Amp Incorporated Interconnection of oppositely disposed circuit devices
JPS5324255B2 (de) * 1974-09-09 1978-07-19
US3991463A (en) * 1975-05-19 1976-11-16 Chomerics, Inc. Method of forming an interconnector
JPS5324255U (de) * 1976-08-09 1978-03-01
NL7610306A (nl) * 1976-09-16 1978-03-20 Du Pont Contactinrichting voor een geintegreerde schakeling.
JPS6024077B2 (ja) * 1976-10-14 1985-06-11 財団法人半導体研究振興会 単結晶の成長方法
US4360858A (en) * 1981-01-14 1982-11-23 General Motors Corporation Instrument panel assembly with conductive elastomeric connectors
JPS6024077U (ja) * 1983-07-25 1985-02-19 富士通株式会社 ソケツト

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2129132A1 (de) * 1970-06-25 1972-01-05 Bunker Ramo Elektrische Schaltungsanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
US3904262A (en) * 1974-09-27 1975-09-09 John M Cutchaw Connector for leadless integrated circuit packages
US4095867A (en) * 1974-10-10 1978-06-20 Bunker Ramo Corporation Component connection system
US4150420A (en) * 1975-11-13 1979-04-17 Tektronix, Inc. Electrical connector
US4164003A (en) * 1976-12-27 1979-08-07 Cutchaw John M Integrated circuit package and connector therefor
US4402561A (en) * 1981-03-27 1983-09-06 Amp Incorporated Socket for integrated circuit package with extended leads
US4390220A (en) * 1981-04-02 1983-06-28 Burroughs Corporation Electrical connector assembly for an integrated circuit package

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Laserbohren in organischem Leiterplatten-Material", in: Feinwerktechnik und Meßtechnik 91(1983), S. 56-58 *
HILLEBRAND, FRANZ-JOSEF *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0239494A1 (de) * 1986-03-28 1987-09-30 Bull S.A. Gehäuse für integrierte Schaltung
FR2596607A1 (fr) * 1986-03-28 1987-10-02 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur une carte de circuits imprimes, boitier de circuit integre en resultant et ruban porteur de circuits integres pour la mise en oeuvre du procede
DE3641353A1 (de) * 1986-12-03 1988-06-09 Schoeller & Co Elektrotech Einrichtung zur kontaktierung von anschluessen
EP0297800A1 (de) * 1987-07-02 1989-01-04 Amp Incorporated Ausziehbare Halteplatte
EP0637079A1 (de) * 1993-07-30 1995-02-01 Sun Microsystems, Inc. Verbesserter Mehrchipmodul
US5648893A (en) * 1993-07-30 1997-07-15 Sun Microsystems, Inc. Upgradable multi-chip module
US5648890A (en) * 1993-07-30 1997-07-15 Sun Microsystems, Inc. Upgradable multi-chip module
US5662163A (en) * 1995-11-29 1997-09-02 Silicon Graphics, Inc. Readily removable heat sink assembly
DE29620595U1 (de) * 1996-11-26 1998-01-02 Siemens AG, 80333 München Sockel für eine integrierte Schaltung

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0226389B2 (de) 1990-06-08
US4597617A (en) 1986-07-01
DE3509734C2 (de) 1988-04-28
NL8500777A (nl) 1985-10-16
JPS60211964A (ja) 1985-10-24

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