KR970003877A - 테이프 캐리어 패키지 - Google Patents

테이프 캐리어 패키지 Download PDF

Info

Publication number
KR970003877A
KR970003877A KR1019960026910A KR19960026910A KR970003877A KR 970003877 A KR970003877 A KR 970003877A KR 1019960026910 A KR1019960026910 A KR 1019960026910A KR 19960026910 A KR19960026910 A KR 19960026910A KR 970003877 A KR970003877 A KR 970003877A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor chip
insulating film
tape carrier
carrier package
electrically connected
Prior art date
Application number
KR1019960026910A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100225924B1 (ko
Inventor
나오유키 타지마
요시노리 오가와
세이지로오 교오텐
Original Assignee
쯔지 하루오
샤프 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쯔지 하루오, 샤프 가부시끼가이샤 filed Critical 쯔지 하루오
Publication of KR970003877A publication Critical patent/KR970003877A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100225924B1 publication Critical patent/KR100225924B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
    • H01L23/4951—Chip-on-leads or leads-on-chip techniques, i.e. inner lead fingers being used as die pad
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01023—Vanadium [V]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Abstract

본 발명의 테이프 캐리어 패키지는, 디바이스홀을 갖는 절연막; 상기 절연막상에 형성된 도체 패턴; 및 상기 도체 패턴에 전기적으로 접속되고 상기 디바이스홀의 에지위로 내향 돌출되는 도체 리드를 포함하며, 상기 도체 리드는 반도체칩의 전극 패드에 전기적으로 접속된다. 상기 반도체칩의 전극패드는 반도체칩의 대향하는 두변에 평행하게 적어도 2열로 배치되도록 구성되고; 상기 두개의 대향하는 패드열은 반도체칩의 에지보다 상기 두 열의 중앙측에 인접하여 배치되며; 상기 디바이스홀이 상기 반도체칩의 소자형성영역내에 위치되고; 상기 전극패드를 제외하고, 상기 절연성필름과 상기 반도체칩간의 영역을 포함한 전체 반도체칩의 소자형성면이 밀봉수지로 밀봉되어 있다.

Description

테이프 캐리어 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4A도는 본 발명의 제1실시형태에 의한 LCD 드라이버용 TCP의 한 단면도이다, 제4B도는 종래의 LCD 드라이버용 TCP의 단면도이다.

Claims (6)

  1. 디바이스홀을 갖는 절연막; 상기 절연막상에 형성된 도체 패턴; 및 상기 도체 패턴에 전기적으로 접속되고, 상기 디바이스홀의 에지위로 내향 돌출되며, 반도체칩의 전극패드에 전기적으로 접속되는 도체 리드를 포함하며, 상기 반도체칩의 전극패드는 이 반도체칩의 대향하는 두변에 평행하게 적어도 2열로 배치되고; 상기 두개의 대향하는 패드열은 반도체칩의 에지보다 상기 두 열의 중앙측에 인접하여 배치되며; 상기 디바이스홀이 상기 반도체칩의 소자형성영역내에 위치되고; 상기 전극패드를 제외하고, 상기 절연성필름과 상기 반도체칩간의 영역을 포함한 전체 반도체칩의 소자형성면이 밀봉수지로 밀봉되고 있는 테이프 캐리어 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반도체칩과 상기 절연막을 소정 거리만큼 떨어지게 하기 위한 지지수단이 상기 반도체칩과 상기 절연막간에 제공되어 있는 테이프 캐리어 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 절연막의 선팽창 계수 및 상기 밀봉 수지의 선팽창 계수가 30×10-6/℃이하인 테이프 캐리어 패키지.
  4. 제2항에 있어서, 상기 절연막의 선팽창 계수 및 상기 밀봉 수지의 선팽창 계수가 30×10-6/℃이하인 테이프 캐리어 패키지.
  5. 제2항에 있어서, 상기 지지수단이 하나의 도전성 물질 또는 복수의 도전성 물질의 소자로 일체 형성되고, 상기 구조 또는 소자들은 상기 반도체칩의 소자형성영역의 외주부에 루프상으로 배치되며 또한 외부전극에 전기적으로 일체로 접속되어 있는 테이프 캐리어 패키지.
  6. 제4항에 있어서, 상기 지지수단이 하나의 도전성 물질 또는 복수의 도전성 물질의 소자로 일체 형성되고, 상기 구조 또는 소자들은 상기 반도체칩의 소자형성영역의 외주부에 루프상으로 배치되며 또한 외부전극에 전기적으로 일체로 접속되어 있는 테이프 캐리어 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960026910A 1995-06-29 1996-06-25 테이프 캐리어 패키지 KR100225924B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16373095 1995-06-29
JP95-163730 1995-06-29
JP06582496A JP3270807B2 (ja) 1995-06-29 1996-03-22 テープキャリアパッケージ
JP96-65824 1996-03-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970003877A true KR970003877A (ko) 1997-01-29
KR100225924B1 KR100225924B1 (ko) 1999-10-15

Family

ID=26406968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960026910A KR100225924B1 (ko) 1995-06-29 1996-06-25 테이프 캐리어 패키지

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5726491A (ko)
EP (1) EP0755075B1 (ko)
JP (1) JP3270807B2 (ko)
KR (1) KR100225924B1 (ko)
DE (1) DE69637720D1 (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3501316B2 (ja) * 1995-06-16 2004-03-02 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置及びその製造方法
US5861661A (en) * 1995-12-27 1999-01-19 Industrial Technology Research Institute Composite bump tape automated bonded structure
JP3404446B2 (ja) * 1996-04-24 2003-05-06 シャープ株式会社 テープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液晶表示装置
JP3779789B2 (ja) 1997-01-31 2006-05-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置およびその製造方法
DE29708687U1 (de) * 1997-05-15 1997-07-24 Siemens Ag Klebeverbindung
JPH1197573A (ja) * 1997-09-19 1999-04-09 Sony Corp 半導体パッケージ
US6104619A (en) * 1997-12-16 2000-08-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Tape carrier package and its fabrication method therefor
KR100280889B1 (ko) * 1998-06-30 2001-02-01 구본준, 론 위라하디락사 액정 표시 장치의 패드부 제조 방법 및 그 방법에 의한 액정 표시 장치
JP3558921B2 (ja) * 1999-05-14 2004-08-25 シャープ株式会社 テープキャリア並びにテープキャリア型半導体装置の製造方法
JP3327252B2 (ja) * 1999-05-20 2002-09-24 日本電気株式会社 テープキャリア、ｔｃｐおよび液晶表示装置
TW550428B (en) * 1999-07-12 2003-09-01 Nec Lcd Technologies Ltd Flat panel display device and manufacturing method thereof
US6975021B1 (en) * 1999-09-03 2005-12-13 Micron Technology, Inc. Carrier for substrate film
US6833557B1 (en) * 2000-06-27 2004-12-21 Agere Systems Inc. Integrated circuit and a method of manufacturing an integrated circuit
JP4650822B2 (ja) * 2001-05-24 2011-03-16 パナソニック株式会社 フラットパネル型表示装置
TW516201B (en) * 2001-08-29 2003-01-01 Integrated Technology Express Tape carrier package
JP2003332379A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置、及びその製造方法
US6750552B1 (en) * 2002-12-18 2004-06-15 Netlogic Microsystems, Inc. Integrated circuit package with solder bumps
JP3693056B2 (ja) * 2003-04-21 2005-09-07 セイコーエプソン株式会社 半導体装置及びその製造方法、電子装置及びその製造方法並びに電子機器
KR100541649B1 (ko) 2003-09-03 2006-01-11 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판과 그를 이용한 반도체 칩 패키지
KR100627381B1 (ko) * 2003-10-23 2006-09-22 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
KR101485105B1 (ko) 2008-07-15 2015-01-23 삼성전자주식회사 반도체 패키지
JP5152099B2 (ja) * 2009-05-18 2013-02-27 富士通株式会社 基板構造
JP6999807B2 (ja) 2018-06-06 2022-01-19 三菱電機株式会社 半導体装置及び電力変換装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5818949A (ja) * 1981-07-28 1983-02-03 Nec Corp 半導体装置
US4812421A (en) * 1987-10-26 1989-03-14 Motorola, Inc. Tab-type semiconductor process
JP2623578B2 (ja) * 1987-07-14 1997-06-25 日本電気株式会社 半導体集積回路装置
JP2595000B2 (ja) * 1987-12-26 1997-03-26 富士通株式会社 出力地絡監視機能付き呼出し信号発生装置
JPH01191435A (ja) * 1988-01-27 1989-08-01 Toshiba Corp フィルムキャリア
JPH02211643A (ja) * 1989-02-10 1990-08-22 Nec Corp 半導体装置
JPH0430441A (ja) * 1990-05-25 1992-02-03 Olympus Optical Co Ltd 半導体装置
JPH04100848A (ja) * 1990-08-20 1992-04-02 Hitachi Ltd テープキャリア型半導体装置および該樹脂組成物
US5227232A (en) * 1991-01-23 1993-07-13 Lim Thiam B Conductive tape for semiconductor package, a lead frame without power buses for lead on chip package, and a semiconductor device with conductive tape power distribution
JP3010812B2 (ja) * 1991-08-09 2000-02-21 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
JPH05259223A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Nec Corp フィルムキャリアテープ
US5214845A (en) * 1992-05-11 1993-06-01 Micron Technology, Inc. Method for producing high speed integrated circuits
JPH05326621A (ja) * 1992-05-21 1993-12-10 Toshiba Corp Ｔａｂフィルム及びそのｔａｂフィルムを用いた半導体装置
DE4239857A1 (de) 1992-11-27 1994-06-01 Abb Research Ltd Leistungshalbleitermodul
JP3269171B2 (ja) * 1993-04-08 2002-03-25 セイコーエプソン株式会社 半導体装置およびそれを有した時計
JP3238004B2 (ja) * 1993-07-29 2001-12-10 株式会社東芝 半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0755075B1 (en) 2008-10-22
DE69637720D1 (de) 2008-12-04
EP0755075A2 (en) 1997-01-22
JP3270807B2 (ja) 2002-04-02
US5726491A (en) 1998-03-10
KR100225924B1 (ko) 1999-10-15
EP0755075A3 (en) 1998-12-09
JPH0974115A (ja) 1997-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970003877A (ko) 테이프 캐리어 패키지
US4496965A (en) Stacked interdigitated lead frame assembly
KR920010853A (ko) 수지봉지형 반도체장치
KR960039239A (ko) 반도체 장치
KR960012396A (ko) 필름 캐리어 반도체 장치
KR900005587A (ko) 반도체 디바이스 및 그 제작방법
KR940022755A (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법과 반도체장치용 리드프레임(Lead frame)
KR880001180A (ko) 인쇄회로장치
KR940013306A (ko) 편평구조방식으로 된 전자모쥴
KR890015399A (ko) 반도체장치의 제조방법
KR960026505A (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법
KR930024126A (ko) 표면실장소자와 그의 반제품
KR920015496A (ko) 반도체장치
KR830004676A (ko) 회로 패키지들의 제조방법
KR910007096A (ko) Tab 테이프와 반도체 칩을 접속하는 방법 및 그것에 사용하는 범프시이트와 범프부착 tab 테이프
KR890007410A (ko) 반도체 장치
KR970067736A (ko) 리이드 프레임과 그것을 사용한 반도체장치 및 그 제조방법
KR960005972A (ko) 수지 밀폐형 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR920007134A (ko) 유전 패키지 본체에 전기도선이 있는 ic패키지
KR870700172A (ko) 반도체 회로장치
KR930024140A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
KR930018705A (ko) 반도체 장치
KR910007094A (ko) 수지밀봉형 반도체장치
KR910001950A (ko) 집적회로용 평형 캐패시턴스 리드 프레임 및 이의 제조 방법
KR970003884A (ko) 반도체 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120629

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130705

Year of fee payment: 15

LAPS Lapse due to unpaid annual fee