CN1848427A - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置(100)具有安装在壳体单元(10)中的接线板(20)和连接器单元(30)。连接器单元(30)具有与外部相连的外连接表面(32)和端子安装表面(33)，其中端子安装表面(33)为大体平直并位于与外连接表面(32)相反的一侧。连接器单元(30)的端子(31)通过连接构件(40，41)与位于接线板(20)的第一表面(21)上的垫块(23)电连接。集成的接线板(20)和连接器单元(30)安装在壳体单元(10)中，且第一表面(21)和端子安装表面(33)都朝向壳体单元(10)。壳体单元(10)具有安装表面(12)，其中在其中设置有用于容纳连接构件(40，41)的凹部(13)。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及这样一种电子装置及其制造方法，其中接线板和用于外部连接的连接器单元通过连接构件彼此电连接并安装在壳体单元中。
背景技术
通常地，电子装置设有接线板、设在接线板周边处的连接器单元
(用于外部连接)、用于将接线板与连接器单元电连接的连接构件以及壳体单元，其中接线板和连接器单元装在壳体单元中。
近来，优选地是使接线板小型化；即，使得用于接线板与连接器单元之间连接的连接空间减小，以便使电子装置小尺寸化(高密度封装)。
在常规电子装置中，接线板和连接器单元在被安装到壳体单元中后，通过诸如接合线的连接构件彼此连接。
但是，如果用于接线板和连接器单元间连接的连接空间变窄，连接设备和连接夹具(jig)在实施连接操作时会干涉与其相邻的器件。因此，难以小尺寸化并高密度封装电子装置。
在连接中由连接构件产生的干涉，将参考图7和图8进行描述。
如图7所示，作为第一比较实例的电子装置设有壳体单元10，该壳体单元10具有开口部分11，其底面用作安装表面12。接线板20和用于外部连接的连接器单元30装在安装表面12上。开口部分11的边缘的表面11a为安装表面，其中电子装置通过该安装表面被连接到附着构件(attachment member)(未示出)上。
电子器件24、25以及与接合线40(作为连接构件)连接的垫块23装在接线板20处。连接器单元30设在接线板20周边处。
外连接表面32一侧的连接器单元30与诸如束线的外接线构件连接。由树脂制成的连接器单元30设有端子31，其中端子31与接合线40相连并且通过插嵌模制而构造。
在连接器单元30中，与外连接表面32相反的表面用作端子安装表面33，其上安装端子31。端子31以及接线板20的垫块23通过接合线40彼此电连接。
这种情况下，如图7所示，接线板20的垫块23以及连接器单元30的端子31两者都设在接线板20相对于壳体单元10的安装表面12的相反侧。即，垫块23和端子31都不朝向壳体单元10的安装表面12。在这种状态下，接线板20以及连接器单元30安装在壳体单元10的安装表面12上，并且此后通过接合线40进行连接，即进行引线接合(wirebonding)。
但是，在这种情况下，引线接合设备的接合器300会干涉壳体单元10的侧壁，使得引线接合变得困难。
在参考图7的情况下，在接线板20的垫块23处实施第一接合后，在连接器单元30的端子31处实施第二接合。此后，当使接合器300后退以便切割接合线40时，接合器300便会干涉壳体单元10的侧壁。
为了防止这种干涉，有必要扩大端子31与壳体单元10间的距离L1，以加宽连接空间。结果使得，电子装置变大。因此，在这种情况下难以使电子装置小尺寸化。
另一方面，即使当第一接合在端子31一侧进行，与上述类似的接合器300的干涉也会出现在端子31与壳体单元10间的距离L1较小的情况中。
参考图8，作为第二比较实例的电子装置具有带大体平板形的壳体单元10。壳体单元10的第一表面用作安装表面12。接线板20和连接器单元30安装在安装表面12上。壳体单元10具有第二表面(其位于与安装表面12相反的一侧)，其中电子装置在第二表面处连接到附着构件(未示出)上。
与图7的情况类似，电子器件24、25和垫块23设在接线板20上。而且，连接器单元30设在接线板20周边处。
参考图8，连接器单元30的外连接表面32和端子安装表面33都定位在(连接器单元30的、)与壳体单元10的安装表面12相反的一侧。即，外连接表面32和端子安装表面33都不朝向安装表面12。因此，外连接表面32一侧的连接器单元30的一部分(其位于端子31附近)会干涉接合器300。即，造成了引线接合设备的接合器300与连接器单元30间的干涉，使得引线接合变得困难。
这种情况下，在连接器单元30的端子31处实施第一接合后，在接线板20的垫块23处实施第二接合。在实施第一接合的过程中，接合器300会干涉连接器单元30。
为了防止这种干涉，有必要扩大连接器单元30的端子31与外连接表面32间的距离L2，以加宽连接空间。因此，电子装置的尺寸变大，使得其微型化变得困难。这种干涉也会类似地出现在在图8中垫块23一侧处实施第一接合的情况中。
如上所述，在图7和图8示出的电子装置中，在引线接合过程中造成了接合设备的干涉。如果接合设备与诸如壳体单元和连接器单元等的干涉元件间的距离被扩大以保证足够的连接空间，则电子装置会变大。
上述问题不仅会在接线板与连接器单元之间通过引线接合实现连接的情况下产生，也会在柔性印刷电路板用作连接构件的情况下产生。这种情况下，用于连接的挤压/加热夹具会干涉上述干涉元件。
因此，根据常规电子装置(参考第一和第二比较实例)，在实现足够的连接空间与实现电子装置的微型化之间存在一种权衡取舍(trade-off)关系，使得难以同时满足这些要求。
发明内容
考虑到上述缺点，本发明的一个目的是提供一种电子装置，其中接线板和连接器单元通过连接构件彼此电连接并安装在壳体单元中。通过限制接线板与连接器单元间的连接中出现的干涉，所述电子装置实现小尺寸化，同时还设有足够的连接空间。
根据本发明的一方面，提供了一种电子装置，其具有：接线板；用于与外部相连的至少一个连接器单元；用于将接线板和连接器单元电连接的至少一个连接构件；和壳体单元，其中接线板和连接器单元装在壳体单元中。连接器单元设在接线板周边处。连接器单元具有与外部连接的外连接表面和端子安装表面，其中端子安装表面为大体平直并位于与外连接表面相反的一侧。连接器单元具有端子，其中端子安装在端子安装表面上并与连接构件相连。接线板具有位于接线板的第一表面上的至少一个垫块。所述垫块与连接构件相连，以使得垫块和端子通过连接构件彼此电连接。接线板和连接器单元彼此整体集成地连接。集成的接线板和连接器单元安装在壳体单元中，且接线板的第一表面和连接器单元的端子安装表面都朝向壳体单元。壳体单元具有安装表面，其中在该安装表面上设有用于在其中容纳连接构件的至少一个凹部。接线构件以及连接器单元安装在安装表面上。
根据本发明的另一方面，提供一种制造电子装置的方法，其中所述电子装置具有接线板以及位于接线板周边处的至少一个连接器单元。接线板与连接器单元通过连接构件彼此电连接并安装在壳体单元中。所述方法包括制备过程、集成过程、电连接过程以及安装过程。在制备过程，连接器单元设有端子并具有端子安装表面和用于与外部相连的外连接表面。端子安装表面为大体平直并位于与外连接表面相反的一侧。端子安装在端子安装表面上并与连接构件相连。另外，制备接线板，以具有位于接线板的第一表面上并与连接构件相连的至少一个垫块。此外，制备壳体单元，以具有用于在其中容纳连接构件的至少一个凹部。所述凹部从壳体单元的安装表面凹进，其中接线板和连接器单元安装在此处。在集成过程，将接线板与连接器单元集成，且接线板的第一表面和连接器单元的端子安装表面都朝向相同方向。在电连接过程，使垫块与端子通过连接构件电连接。在安装过程，将接线板和连接器单元安装在壳体单元中，且接线板的第一表面和连接器单元的端子安装表面都朝向壳体单元，并且连接构件被布置在凹部中。
从而，能正确地制造根据本发明的电子装置。这种情况下，接线板和连接器单元通过连接构件彼此电连接。连接构件连接到已经集成的接线板和连接器单元，且可以在其间进行连接，同时防止出现在常规电子装置中的干涉元件(例如，壳体单元)的情况。
另外，连接器单元具有外连接表面和端子安装表面，其中端子安装表面为大体平直并位于与外连接表面相反的一侧。因此，外连接表面一侧的连接器单元的一部分不会在端子处进行连接时变成干涉元件。
此外，与比较实例不同，根据本发明，垫块和端子分别设在朝向壳体单元的(接线板的)表面和(连接器单元的)表面上，并且提供接合线以用于接线板和连接器单元间的电连接。由于壳体单元设有能容纳接合线的凹部，所以能限制接合线干涉壳体单元。
因此，在这样一种电子装置中(其中，接线板和连接器单元通过接合线彼此电连接并安装在壳体单元中)，可限制接线板与连接器单元连接当中的干涉(妨碍)。从而，电子装置能被小尺寸化，同时还能提供足够的连接空间。
附图说明
本发明的上述及其他目的、特征和优点从下面结合附图的详述中将变得更加明显，附图中：
图1是显示根据本发明优选实施例的电子装置的示意性剖视图；
图2A是显示根据优选实施例的电子装置的制造方法的板-连接器集成过程的示意性剖视图，图2B是显示制造方法的引线接合过程的示意性剖视图，图2C是显示制造方法的壳体安装过程的示意性剖视图；
图3是显示根据优选实施例的电子装置的制造方法的变型的示意性剖视图；
图4是显示根据优选实施例的第一变型的示意性剖视图；
图5是显示根据优选实施例的第二变型的示意性剖视图；
图6是显示根据优选实施例的第三变型的示意性剖视图；
图7是显示根据第一现有技术的电子装置的示意性剖视图；和
图8是显示根据第二现有技术的电子装置的示意性剖视图。
具体实施方式
示例性实施例将参考附图描述。
[优选实施例]
根据本发明的优选实施例的电子装置100将参考图1-3描述。电子装置100能适当地用于发动机电子控制单元(ECU)等。这种情况下，参考图1，电子装置100能被连接到例如车辆的发动机室的附着构件200上。
如图1所示，电子装置100主要包括：接线板20；至少一个连接器单元30(例如，图1所示两个连接器单元30)，其中电子装置100通过该连接器单元30而与外部进行连接；用于使接线板20与连接器单元30电连接的至少一个连接构件40(例如，图1所示两个连接构件40)；以及壳体单元10，其中接线板20和连接器单元30安装在其中。在本实施例中，连接构件40由接合线构成，其中接合线由金、铝或类似金属制成。连接器单元30设在接线板20周边处。
通过利用螺钉件、胶结剂等将壳体单元10固定到附着构件200上，使得电子装置100连接到附着构件200上。
壳体单元10由诸如铝、黑色金属等的金属制成。壳体单元10在其中具有由壳体单元10的侧壁部分和端部(例如，相对于图1中上下方向的底部)限定的空间。壳体单元10具有开口11，其位于壳体单元10与其端部相反的一侧(例如，相对于图1中上下方向的顶侧)。即，开口11由壳体单元10的侧壁部分限定。壳体单元10的端部的内表面用作安装表面12，其中接线板20和连接器单元30安装在其上。接线板20可由陶瓷基体、印刷电路板等构造。
参考图1，接线板20的第一表面21(例如，下表面)被设置成朝向壳体单元10的安装表面12。接线板20通过粘合剂等(未示出)固定到安装表面12。
至少一个垫块23(例如，两个垫块)设在接线板20的第一表面21。与接合线40(连接构件)相连的垫块23由诸如铁、铜等金属制成。垫块23通过焊料、导电粘合剂、银糊剂等与接线板20进行电连接和机械连接。
电子器件24和25(例如微型计算机和电阻元件)安装在接线板20的第二表面22(即上表面)上。第二表面22位于与其第一表面21相反的接线板20一侧。电子器件24和25通过焊料、导电粘合剂、接合线等连接到接线板20。其他电子器件，例如集成电路芯片、电容器等也能安装到接线板20上。
设在接线板20的第一表面21上的垫块23与接线部(未示出)以及通过通孔(未示出)设在第二表面22上的电子器件24、25电连接。连接器单元30设在接线板20周边处。
连接器单元30由树脂等制成，并通过例如插嵌模制的方法集成有端子31。端子31由具有优良导电性的金属例如铜金属等制成。
连接器单元30的外连接表面32(例如，参考图1的上端面)连接到外部。这种情况下，诸如束线等的外接线构件通过插接(engagement)等方式连接到外连接表面32一侧(例如，上端面)。连接器单元30的端子安装表面33(例如参考图1的下端面)大体平直，并设在与外连接表面32相反的一侧。端子31与用作连接构件的接合线40相连。
这种情况下，连接器单元30通过树脂插嵌模制的方法集成了具有大体板状或杆状的端子31。端子31能够具有例如弯曲形状。端子31的一端附着(接触)到连接器单元30的端子安装表面33。端子31从端子安装表面33延伸向连接器单元30的外连接表面32一侧，使得端子31的另一端暴露于形成在外连接表面32一侧处的开口。从而，端子31的另一端可与外接线构件等连接。这种情况下，端子31穿透连接器单元30的端部(参考图1，其具有作为底表面的端子安装表面33)，使得端子31的两端分别设在连接器单元30的端部的两侧。
接线板20的垫块23和连接器单元30的端子31与接合线40相连以使得电路连续。通过连接器单元30与接线板20间的接合(通过硅系统粘合剂等)、或插接固定、或焊接固定等，连接器单元30的板安装部分34与接线板20(例如，其端部)相连。从而，使得接线板20与连接器单元30集成起来。
这种情况下，接线板20的第一表面21和连接器单元30的端子安装表面33都被设成朝向相同方向。
根据该实施例，如图1所示，接线板20和连接器单元30安装在壳体单元10处，使得第一表面21和端子安装表面33都朝向壳体单元10的安装表面12。相反，根据上述比较实例(参考图7和图8)，接线板20的第一表面21以及连接器单元30的端子安装表面33设在接线板20的、与壳体单元10的安装表面12相反的一侧。
在本实施例中，接线板20的第一表面21和连接器单元30的壳体安装部分35例如通过利用硅粘合剂等的接合过程(其将在下面参考图2C描述)而固定到壳体单元10的安装表面12。
此外，如图1所示，接线板20和连接器单元30安装在其上的安装表面12设有至少一个凹部13，其相对于安装表面12凹进。接合线40(连接构件)容纳在凹部13中。因此，接线板20的第一表面21与安装单元10的除凹部13之外的安装表面12接触。
而且，连接器单元30的端子安装表面33设有限制干涉突起部36，其延伸进壳体单元10的凹部13中，并且比接合线40更加突伸向壳体单元10一侧。即，与接合线40相比，限制干涉突起部36更靠近附着构件200一侧(其中壳体单元10布置在此处)。
限制干涉突起部36被设置成比接合线40更早地接触到壳体单元10，使得接合线40与壳体单元10间的干涉受到限制。限制干涉突起部36具有薄销形或类似形状，以便不会在后述的引线接合中变成干涉元件，并且被设置在接合器300的可移动区域外。
盖部50连接到连接器单元30，以覆盖接线板20的第二表面22(即上表面)和安装在第二表面22上的电子器件24、25。盖部50由金属、树脂、陶瓷等制成，并通过插接、压配合等固定到连接器单元30。
连接器单元30设有用于定位盖部50的止动件37。止动件37定位在连接器单元30的外连接表面32和端子安装表面33之间。盖部50具有至少一个孔，其形状和位置与连接器单元30相对应。盖部50穿过该孔从外连接表面32一侧环绕连接器单元30，使得盖部50连接到连接器单元30。即，该孔与连接器单元30配合。盖部50在与止动件37接触时，其被该定位止动件37所停止。即，盖部50通过该定位止动件37定位。
盖部50堵塞了壳体单元10的开口11，并保护壳体单元10内的接线板20、电子器件24、25、连接器单元30、接合线40等。这种情况下，外连接表面32一侧的连接器单元30的端部从盖部50突出，使得连接器单元30能通过其端部连接到外接线构件等。
如上所述，电子装置100利用壳体单元10的中间结构(intermediary)连接到附着构件200。这种情况下，接线板20以及安装在接线板20上的电子器件24、25通过接合线40以及连接器30而与外界电连通。
下面参考图2A-2C描述根据本实施例的电子装置100的制造方法，其中限制干涉突起部36和定位止动件37未示出。
在制备过程中制备连接器单元30。连接器单元30设有外连接表面32(其将连接到外部)和平直形的端子安装表面33(其与外连接表面32相反)，其中端子31连接到端子安装表面33上。另外，制备接线板20。接线板20设置安装在接线板20的第一表面21上的垫块23。电子器件24、25安装在接线板20的第二表面22上。此外，制备壳体单元10，以具有从其安装表面12凹进的凹部13。
根据比较实例，在接线板20和连接器单元30安装在壳体单元10中之后，进行引线接合。根据本实施例，首先，将接线板20和连接器单元30集成，并且在接线板20和连接器单元30间实施引线接合。此后，将接线板20和连接器单元30的集成单元连接到壳体单元10。
即，如图2A所示，接线板20以及连接器单元30整体集成地彼此连接，且接线板20的第一表面21和端子安装表面33朝向相同方向(板-连接器集成过程)。
接着，如图2B所示，垫块23和端子31与接合线40电连接(引线接合过程)。对于引线接合过程，接线板20和连接器单元30的集成单元安装并固定在支承台330(用于引线接合)的支承表面331上。引线接合通过接合机的接合器300实施。
接合器300由用于按压接合线40的接合器头310和用于引导接合线40的接合线导向器320构成。接合器头310以及接合线导向器320可以整体地移动。
这种情况下，接合器300定位在接线板20的垫块23的接合表面的上侧，并且在此实施第一接合。此后，接合器300移到连接器单元30的端子31的上侧，以确定接合线40的路线，并且在这里实施第二接合。然后，使接合器300后退以切割接合线40。
可选地，在端子31一侧实施第一接合，且在垫块23一侧实施第二接合。在引线接合中，由于壳体单元10以及连接器单元30都不会作为干涉元件存在，接合器300不会被妨碍。
在实施了引线接合之后，如图2C所示，将接线板20和连接器单元30安装在壳体单元10中，其中(接线板20的)第一表面21和(连接器单元30的)端子安装表面33都朝向壳体单元10并且接合线40被设在凹部13中(壳体安装过程)。
这种情况下，如图2C所示，壳体单元10的安装表面12设有粘合剂60，其施加到接线板20的第一表面21将与安装表面12接触的地方，以及施加到连接器单元30的壳体安装部35将与安装表面12接触的地方。
粘合剂60设在粘合剂储存部61中。粘合剂储存部61为狭槽并设在安装表面12上施加粘合剂60的地方。粘合剂储存部61的深度被设置成基本上在0.1mm到0.5mm的范围内，优选地大约0.2mm左右。
当接线板20和连接器单元30利用在它们与壳体单元10间的粘合剂60安装在壳体单元10中后，加热并硬化粘合剂60。从而，接线板20和连接器单元30通过接合被固定到壳体单元10。此后，将盖部50连接到连接器单元30。从而，完成图1所示电子装置100的制造。
可选地，如图3所示，盖部50的连接也能在将接线板20和连接器单元30连接到壳体单元10之前进行。
根据本实施例，电子装置100设有：接线板20；安装在接线板20周边处用于外部连接的连接器单元30；用作将接线板20与连接器单元30电连接的连接构件的接合线40；以及其中安装有接线板20和连接器单元30的壳体单元10。接着，将描述电子装置100的特性。
连接器单元30被构造成具有大体平直并且与外连接表面32相反的端子安装表面33。连接到接合线40上的端子31连接到端子安装表面33。
与接合线40相连的垫块23设在接线板20的第一表面21处。垫块23和端子31通过接合线40彼此电连接。
接线板20和连接器单元30彼此整体集成地连接。集成的接线板20和连接器单元30安装在壳体单元10中，同时接线板20的第一表面21以及连接器单元30的端子安装表面33都朝向壳体单元10。
用于容纳接合线40的凹部13设在用于安装接线板20和连接器单元30的安装表面12上。
根据本实施例，提供了电子装置100的上述制造方法，其中连接器单元30设在接线板20的周边，接线板20和连接器单元30通过按合线40(作为连接构件)彼此电连接，并且接线板20和连接器单元30装在壳体单元10中。
电子装置100的制造方法包括制备过程、集成过程、电连接过程(例如，引线接合过程)和安装过程。
在制备过程，所制备的连接器单元30设有大体平直并且与外连接表面32(其可以被连接到外部)相反的端子安装表面33，且与接合线40相连的端子31被连接到端子安装表面33。另外，所制备的接线板20设有定位在第一表面21上并与接合线40相连的垫块23。此外，所制备的壳体单元10设有凹部13，该凹部13能容纳接合线40并形成在用于接线板20和连接器单元30的安装表面12上。
在集成过程，接线板20和连接器单元30彼此整体集成地连接，且接线板20的第一表面21和连接器单元30的端子安装表面33都朝向相同方向。
在电连接过程，垫块23和端子31在接线板20和连接器单元30的集成单元中通过接合线40彼此电连接。
在安装过程，将接线板20和连接器单元30安装在壳体单元10中，同时接线板20的第一表面21和连接器单元30的端子安装表面33都朝向壳体单元10，且接合线40被设置在凹部13中。
具有上述特性的电子装置100能够根据本实施例的制造方法正确地制造。
因此，根据通过上述制造方法制造的电子装置100，多个连接器单元30间的电连接以及连接器单元30与接线板20间的电连接，能够通过定位在集成的连接器单元30与接线板20之间的接合线40实现。在电连接中，壳体单元10不会变成干涉元件。而在比较实例中则会发生。
另外，因为连接器单元30设有大体平直且与连接到外部的外连接表面32相反的端子安装表面33，所以外连接表面32一侧的连接器单元30的一部分不会变成干涉元件。
另外，在本实施例中，与比较实例不同，垫块23和端子31分别设在朝向壳体单元10的(接线板20的)表面21和(连接器30的)表面33上，并且提供接合线40用于接线板20和连接器单元30之间的电连接。由于壳体单元10设有能容纳接合线40的凹部13，所以能限制接合线40干涉壳体单元10。
因此，根据本实施例的电子装置100及其制造方法，接线板20和连接器单元30通过接合线40彼此电连接，并安装在壳体单元10中。因此，可以限制在接线板20与连接器单元30的连接当中的干涉(妨碍)。从而，电子装置100能被小尺寸化，同时还能确保足够的连接空间。
另外，根据本实施例，电子装置100设有限制干涉突起部36，该突起部36从端子安装表面33突伸到壳体单元10的凹部13中，使得其梢端部比接合线40更加靠近壳体单元10一侧。因此，通过限制干涉突起部36可限制接合线40与壳体单元10间的干涉。
因此，在接线板20和连接器单元30安装在壳体10中且接合线40设置在凹部13中的情况下，能限制由于与壳体单元10的干涉(接触)而引起接合线40的变形和短路。
此外，在根据本实施例的电子装置100中，电子器件24、25安装在另一表面22(其位于接线板20的、与第一表面21相反的一侧)上，并且接线板20的第一表面21接触壳体单元10除了设在其上的凹部13之外的部分。
相应地，由电子器件24、25产生的热量可以从接线板20通过壳体单元10辐射出去。从而，可以改善热辐射性能。
图4显示优选实施例的第一变型。如图4所示，柔性印刷电路板41用作将接线板20的垫块23与连接器单元30的端子31电连接的连接构件，以取代接合线40(参考图1)。
根据第一变型，在板-连接器集成过程之后，通过柔性印刷电路板41进行连接过程。
在连接过程中，柔性印刷电路板41接触垫块23和端子31，并通过加热/按压夹具340被压到垫块23和端子31上。因此，垫块23和端子31通过柔性印刷电路板41彼此电连接。这种情况下，壳体单元10以及连接器单元30都不会作为干涉元件存在。因此，能防止干涉加热/按压夹具340。
此后，与优选实施例中的上述描述相似，接线板20和连接器单元30安装在壳体单元10中，且(接线板20的)第一表面21和(连接器单元30的)端子安装表面33朝向壳体单元10，并且接合线40被设置在凹部13中。此后，将盖部50连接到连接器单元30。从而，完成电子装置100的制造。
根据优选实施例的第二变型，参考图5，接线板20的垫块23和连接器单元30的端子31通过焊料42进行焊接而不是利用接合线40(参考图1)彼此电连接。
根据优选实施例的第三变型，参考图6，接线板20的垫块23和连接器单元30的端子31通过按压-接触连接器43而不是接合线40(参考图1)彼此电连接。
这种情况下，将集成的连接器单元30和接线板20连接到壳体单元10，其中按压-接触连接器43已经布置在壳体单元10的凹部13中。从而，同时将接线板20和连接器单元30固定到壳体单元10并将按压-接触连接器43连接到垫块23和端子31。
[其他实施例]
如上所述，电子器件24、25安装在接线板20的第二表面22上。但是，电子器件24、25也能安装在朝向壳体单元10的(接线板20的)第一表面21上。这种情况下，凹部等设在安装表面12(其朝向电子器件24、25)上，以容纳电子器件24、25，使得电子器件24、25不会干涉壳体单元10。
在不必要时，也可省略盖部50。
另外，只要垫块23设在朝向壳体单元10的第一表面21上，接线板20可以是任意的，并且可以不设置安装到其上的电子器件。此外，本发明的电子器件不限于示例中的那些电子器件。
此外，只要连接器单元30被构造成使得，具有大体平直形状的端子安装表面33位于连接器单元30的、与外连接表面32相反的一侧，并且端子31设在端子安装表面33上，那么连接器单元30就不限于上述示例中的连接器单元。另外，壳体单元10的形状不限于上述示例中的那种形状。
本发明的电子装置100所具有的重要结构包括：接线板20和连接器单元30被集成并连接成朝向壳体单元10；分别设在朝向壳体10的(接线板20和端子31的)表面21和33上的垫块23和端子31通过连接构件40彼此连接；壳体单元10设有能够在其中容纳连接构件40、41、42或43的凹部13。除了上述重要构造外，电子装置的其它部分可适当地进行设计。

Claims (11)

1.一种电子装置(100)，包括：
接线板(20)；
与外部进行连接的至少一个连接器单元(30)，所述连接器单元设在接线板(20)的周边处；
使接线板(20)和连接器单元(30)电连接的至少一个连接构件(40，41)；和
壳体单元(10)，其中接线板(20)和连接器单元(30)安装在壳体单元(10)中，其中：
连接器单元(30)具有外连接表面(32)和端子安装表面(33)，其中外连接表面(32)与外部连接，且端子安装表面(33)大体平直并位于与外连接表面(32)相反的一侧；
连接器单元(30)具有端子(31)，其中端子(31)安装在端子安装表面(33)处并与连接构件(40，41)相连；
接线板(20)具有位于接线板(20)的第一表面(21)上的至少一个垫块(23)，其中所述垫块(23)与连接构件(40，41)相连，以使得垫块(23)和端子(31)通过连接构件(40，41)彼此电连接；并且
接线板(20)和连接器单元(30)整体集成地彼此连接，其特征在于：
集成的接线板(20)和连接器单元(30)安装在壳体单元(10)中，且接线板(20)的第一表面(21)和连接器单元(30)的端子安装表面(33)都朝向壳体单元(10)；以及
壳体单元(10)的安装表面(12)具有在其中容纳连接构件(40，41)的至少一个凹部(13)，其中接线构件(20)以及连接器单元(30)安装在安装表面(12)上。
2.根据权利要求1所述的电子装置(100)，其特征在于，所述连接构件为接合线(40)。
3.根据权利要求1所述的电子装置(100)，其特征在于，所述连接构件为柔性印刷电路板(41)。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子装置(100)，其特征在于，
连接器单元(30)具有用于限制连接构件(40，41)干涉壳体单元(10)的限制干涉突起部(36)，所述限制干涉突起部(36)从端子安装表面(33)突伸到壳体单元(10)的凹部(13)内，以便比连接构件(40，41)更加靠近壳体单元(10)一侧。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的电子装置(100)，其特征在于：
接线板(20)具有第二表面(22)，其中在第二表面(22)上安装有至少一个电子器件(24，25)，且第二表面(22)位于接线板(20)的、与第一表面(21)相反的一侧上；并且
接线板(20)的第一表面(21)与壳体单元(10)除凹部(13)之外的部分接触。
6.一种用于制造电子装置(100)的方法，所述电子装置(100)具有接线板(20)以及位于接线板(20)周边处的至少一个连接器单元(30)，所述接线板(20)与连接器单元(30)通过连接构件(40，41)彼此电连接，并安装在壳体单元(10)中，所述方法包括：
制备连接器单元(30)，所述连接器单元(30)具有端子(31)并设有端子安装平面(33)和与外部进行连接的外连接表面(32)；端子安装表面(33)大体平直并位于与外连接表面(32)相反的一侧；端子(31)安装在端子安装表面(33)上并与连接构件(40，41)相连；
制备接线板(20)，所述接线板(20)具有位于接线板(20)的第一表面(21)上并与连接构件(40，41)相连的至少一个垫块(23)；
制备壳体单元(10)，所述壳体单元(10)具有用于在其中容纳连接构件(40，41)的至少一个凹部(13)，所述凹部(13)从壳体单元(10)的安装表面(12)处凹进；
集成接线板(20)和连接器单元(30)，同时接线板(20)的第一表面(21)和连接器单元(30)的端子安装表面(33)都朝向相同方向；
使垫块(23)与端子(31)通过连接构件(40，41)电连接；和
将接线板(20)和连接器单元(30)安装在壳体单元(10)中，同时接线板(20)的第一表面(21)和连接器单元(30)的端子安装表面(33)都朝向壳体单元(10)，连接构件(40，41)被布置在凹部(13)内，并且接线板(20)和连接器单元(30)设置到壳体单元(10)的安装表面(12)上。
7.根据权利要求6所述的用于制造电子装置(100)的方法，其特征在于，所述连接构件为接合线(40)。
8.根据权利要求6所述的用于制造电子装置(100)的方法，其特征在于，所述连接构件为柔性印刷电路板(41)。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的用于制造电子装置(100)的方法，其特征在于，所述端子(31)具有弯曲形状，以使得其一端与端子安装表面(33)接触。
10.根据权利要求1-3中任一项所述的电子装(100)，其特征在于，所述端子(31)具有弯曲形状，以使得其一端与端子安装表面(33)接触。
11.根据权利要求1-3中任一项所述的电子装置(100)，其特征在于：
至少一个电子器件(24，25)安装在第一表面(21)上；以及
壳体单元(10)的安装表面(12)具有用于容纳电子器件(24，25)的凹部。
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