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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung und
ein Verfahren zum Herstellen dergleichen, bei welchen eine Verdrahtungsplatte und
eine Verbindereinheit für
eine externe Verbindung über
ein Verbinderteil elektrisch miteinander verbunden sind und an eine
Gehäuseeinheit
montiert sind.
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Im
Allgemeinen ist eine elektronische Vorrichtung mit einer Verdrahtungsplatte,
Verbindereinheiten (für
eine externe Verbindung), die an dem Umfang der Verdrahtungsplatte
angeordnet sind, Verbinderteilen zum elektrischen Verbinden der
Verdrahtungsplatte mit den Verbindereinheiten und einer Gehäuseeinheit
ausgestattet, an welche die Verdrahtungsplatte und die Verbindereinheiten
montiert sind.
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In
letzter Zeit ist es bevorzugt, dass die Verdrahtungsplatte miniaturisiert
wird, d.h. dass ein Verbindungsraum für die Verbindung zwischen der
Verdrahtungsplatte und der Verbindereinheit verringert wird, um
die elektronische Vorrichtung kleinformatig zu machen (hochdichte
Baugruppe).
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Bei
den herkömmlichen
elektronischen Vorrichtungen werden die Verdrahtungsplatte und die Verbindereinheit
durch das Verbinderteil, wie z.B. einem Kontaktierungsdraht, miteinander
verbunden, nachdem die Verdrahtungsplatte und die Verbindereinheit
an die Gehäuseeinheit
montiert worden sind.
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Wenn
jedoch der Verbindungsraum für
die Verbindung zwischen der Verdrahtungsplatte und den Verbindereinheiten
verschmälert
wird, werden sich eine Verbindungsvorrichtung und eine Verbindungseinrichtung
mit dazu benachbarten Komponenten gegenseitig beeinflussen, wenn
der Verbindungsvorgang durchgeführt
wird. Deshalb ist es schwierig, die elektronische Vorrichtung kleinformatig
und mit einer hohen Dichte zusammenzupacken.
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Die
Beeinflussung der Verbindung über
das Verbinderteil wird nun unter Bezugnahme auf die 7 und 8 beschrieben.
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Wie
es in 7 gezeigt ist,
ist eine elektronische Vorrichtung als ein erstes Vergleichsbeispiel
mit einer Gehäuseeinheit 10 ausgestattet,
die einen Öffnungsabschnitt 11 aufweist,
dessen untere Oberfläche
als eine Montageoberfläche 12 wirkt.
Eine Verdrahtungsplatte 20 und Verbindereinheiten 30 für eine externe
Verbindung sind an die Montageoberfläche 12 montiert. Eine
Oberfläche 11a der
Kante des Öffnungsabschnitts 11 ist
eine Montageoberfläche, durch
welche die elektronische Vorrichtung an einem Befestigungsteil (nicht
gezeigt) befestigt ist.
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Elektronische
Komponenten 24, 25 und Anschlussflächen 23,
die mit einem Kontaktierungsdraht 40 (als Verbindungsteil)
verbunden sind, sind an die Verdrahtungsplatte 20 montiert.
Die Verbindereinheiten 30 sind an dem Umfang der Verdrahtungsplatte 20 angeordnet.
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Die
Verbindereinheit 30 der Seite einer externen Verbindungsoberfläche 32 ist
mit einem externen Verdrahtungsteil, wie z.B. einem Kabelbaum, verbunden.
Die Verbindereinheit 30, die aus Harz besteht, ist mit
einem Anschluss 31 ausgestattet, welcher mit dem Kontaktierungsdraht 40 verbunden
ist und durch Insert-Molding aufgebaut ist.
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In
der Verbindereinheit 30 wirkt eine Oberfläche, die
der externen Verbindungsoberfläche 32 gegenüberliegt,
als eine Anschlussmontageoberfläche 33,
auf welcher der Anschluss 31 vorgesehen ist. Der Anschluss 31 und
die Anschlussfläche 23 der
Verdrahtungsplatte 20 sind über den Kontaktierungsdraht 40 elektrisch
miteinander verbunden.
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In
diesem Fall sind, wie es in 7 gezeigt ist,
sowohl die Anschlussfläche 23 der
Verdrahtungsplatte 20 als auch der Anschluss 31 der
Verbindereinheit 30 an einer gegenüberliegenden Seite der Verdrahtungsplatte 20 zu
der Montageoberfläche 12 der Gehäuseeinheit 10 angeordnet.
D.h., die Anschlussfläche 23 und
der Anschluss 31 liegen nicht der Montageoberfläche 12 der
Gehäuseeinheit 10 gegenüber. In
diesem Zustand werden die Verdrahtungsplatte 20 und die
Verbindereinheiten 30 an die Montageoberfläche 12 der
Gehäuseeinheit 10 montiert
und wird danach die Verbindung über
den Kontaktierungsdraht, d.h. die Drahtkontaktierung, durchgeführt.
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Jedoch
beeinflusst ein Kontaktierer 300 einer Drahtkontaktierungsvorrichtung
in diesem Fall eine Seitenwand der Gehäuseeinheit 10, so
dass die Drahtkontaktierung schwierig wird.
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In
dem Fall unter Bezugnahme auf 7 wird
nach einem Durchführen
der ersten Kontaktierung an der Anschlussfläche 23 der Verdrahtungsplatte 20 die
zweite Kontaktierung an dem Anschluss 31 der Verbindereinheit 30 durchgeführt. Danach wird,
wenn der Kontaktierer 30 zurücktritt, um den Draht 40 zu
schneiden, der Kontaktierer 300 die Seitenwand der Gehäuseeinheit 10 beeinflussen.
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Um
die Beeinflussung zu verhindern, ist es erforderlich, einen Abstand
L1 zwischen dem Anschluss 31 und der Gehäuseeinheit 10 zu
vergrößern, um
einen Verbindungsraum zu erweitern. Als Ergebnis wird die elektronische
Vorrichtung groß. Deshalb
ist es schwierig, die elektronische Vorrichtung in diesem Fall kleinformatig
zu machen.
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Andererseits
wird auch dann, wenn die erste Kontaktierung an der Seite des Anschlusses 31 durchgeführt wird,
die Beeinflussung des Kontaktierers 300, ähnlich zu
der, die zuvor beschrieben worden ist, in dem Fall auftreten, in
dem der Abstand L1 zwischen dem Anschluss 31 und der Gehäuseeinheit 10 klein
ist.
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Es
wird auf 8 verwiesen.
Eine elektronische Vorrichtung als ein zweites Vergleichsbeispiel weist
eine Gehäuseeinheit 10 mit
einer Form einer im Wesentlichen flachen Platte auf. Eine erste
Oberfläche
der Gehäuseeinheit 10 wird
als eine Montageoberfläche 12 verwendet.
Eine Verdrahtungsplatte 20 und Verbindereinheiten 30 sind
an die Montageoberfläche 12 montiert.
Die Gehäuseeinheit 10 weist
eine zweite Oberfläche
(an einer gegenüberliegenden Seite
zu der Montageoberfläche 12)
auf, an welcher die elektronische Vorrichtung an einem Befestigungsteil
(nicht gezeigt) befestigt ist.
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Ähnlich zu
dem Fall in 7 sind elektronische
Komponenten 24, 25 und Anschlussflächen 23 auf
der Verdrahtungsplatte 20 angeordnet. Weiterhin sind die
Verbindereinheiten 30 an dem Umfang der Verdrahtungsplatte 20 angeordnet.
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Es
wird auf 8 verwiesen.
Sowohl eine externe Verbindungsoberfläche 32 als auch eine
Anschlussmontageoberfläche 33 der
Verbindereinheit 30 sind an der Seite (der Verbindereinheit 30)
angeordnet, die der Montageoberfläche 12 der Gehäuseeinheit 10 gegenüberliegt.
D.h., die externe Verbindungsoberfläche 32 und die Anschlussmontageoberfläche 33 liegen
nicht der Montageoberfläche 12 gegenüber. Deshalb
werden sich ein Teil (in der Nähe des
Anschlusses 31) der Verbindereinheit 30 der Seite
der externen Verbindungsoberfläche 32 und
der Kontaktierer 300 gegenseitig beeinflussen. D.h. eine Beeinflussung
zwischen dem Kontaktierer 300 der Drahtkontaktierungsvorrichtung
und der Verbindereinheit 30 wird verursacht, so dass die
Drahtkontaktierung schwierig wird.
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In
diesem Fall wird, nachdem die erste Kontaktierung an dem Anschluss 31 der
Verbindereinheit 30 durchgeführt wird, die zweite Kontaktierung
an der Anschlussfläche 300 der
Verdrahtungsplatte 20 durchgeführt. Beim Durchführen der
ersten Kontaktierung beeinflussen sich der Kontaktierer 300 und die
Verbindereinheit 30 gegenseitig.
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Um
die Beeinflussung zu verhindern, ist es erforderlich, einen Abstand
L2 zwischen dem Anschluss 31 und der externen Verbindungsoberfläche 32 der
Verbindereinheit 30 zu erhöhen, um einen Verbindungsraum
zu erweitern. Daher wird die Abmessung der elektronischen Vorrichtung
groß,
so dass die Miniaturisierung von dieser schwierig wird. Die Beeinflussung
tritt ähnlich
in dem Fall auf, in dem die erste Kontaktierung an der Seite der
Anschlussfläche in 8 durchgeführt wird.
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Wie
es zuvor beschrieben worden ist, wird in den elektronischen Vorrichtungen,
die in den 7 und 8 gezeigt sind, die Beeinflussung
der Kontaktierungsvorrichtung bei der Drahtkontaktierung verursacht.
Die elektronische Vorrichtung wird groß, wenn der Abstand zwischen
der Kontaktierungsvorrichtung und dem Beeinflussungselement, wie
z.B. der Gehäuseeinheit
und der Verbindereinheit, vergrößert wird,
um einen ausreichenden Verbindungsraum sicherzustellen.
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Das
zuvor beschriebene Problem wird nicht nur in dem Fall verursacht,
in dem die Verbindung zwischen der Verdrahtungsplatte und der Verbindereinheit über die
Drahtkontaktierung gebildet wird, sondern ebenso in dem Fall, in
dem eine flexible Leiterplatte als das Verbindungsteil verwendet
wird. In diesem Fall beeinflussen sich eine Press/Erwärmungsvorrichtung
für die
Verbindung und die zuvor beschriebenen Beeinflussungselemente gegenseitig.
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Deshalb
gibt es gemäß der herkömmlichen elektronischen
Vorrichtung (unter Bezugnahme auf die ersten und zweiten Vergleichsbeispiele)
eine Kompromissbeziehung zwischen einer Realisierung eines ausreichenden
Verbindungsraums und einer Realisierung einer Miniaturisierung der
elektronischen Vorrichtung, so dass es schwierig ist, diese Erfordernisse
gleichzeitig zu erfüllen.
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Im
Hinblick auf die zuvor beschriebenen Nachteile ist es eine Aufgabe
der vorliegenden Erfindung, eine elektronische Vorrichtung zu schaffen,
bei welcher eine Verdrahtungsplatte und eine Verbindereinheit über ein
Verbindungselement elektrisch miteinander verbunden sind und an
eine Gehäuseeinheit
montiert sind. Die elektronische Vorrichtung ist durch Beschränken einer
Beeinflussung einer Verbindung zwischen der Verdrahtungsplatte und
der Verbindereinheit kleinformatig, während ein ausreichender Verbindungsraum
vorgesehen ist.
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Diese
Aufgabe wird mit den in Anspruch 1 und 6 angegebenen Maßnahmen
gelöst.
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Weitere
vorteilhafte Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand
der abhängigen
Ansprüche.
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Gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung weist eine elektronische Vorrichtung
eine Verdrahtungsplatte, mindestens eine Verbindereinheit zum Verbinden
nach außen,
mindestens ein Verbinderteil zum elektrischen Verbinden der Verdrahtungsplatte
mit der Verbindereinheit und eine Gehäuseeinheit auf, an welcher
die Verdrahtungsplatte und die Verbindereinheit montiert sind. Die
Verbindereinheit ist an einem Umfang der Verdrahtungsplatte angeordnet.
Die Verbindereinheit weist eine externe Verbindungsoberfläche, die
nach außen
verbunden ist, und eine Anschlussmontageoberfläche auf, welche im Wesentlichen
flach ist und an einer gegenüberliegenden
Seite zu der externen Verbindungsoberfläche angeordnet ist. Die Verbindereinheit
weist einen Anschluss auf, welcher an die Anschlussmontageoberfläche montiert
ist und mit dem Verbinderteil verbunden ist. Die Verdrahtungsplatte
weist mindestens eine Anschlussfläche auf, die an einer ersten Oberfläche der
Verdrahtungsplatte angeordnet ist. Die Anschlussfläche ist
mit dem Verbinderteil derart verbunden, dass die Anschlussfläche und
der Anschluss über
das Verbinderteil elektrisch miteinander verbunden sind.
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Die
Verdrahtungsplatte und die Verbindereinheit sind zentral miteinander
verbunden. Die Verdrahtungsplatte und die Verbindereinheit, welche
integriert sind, sind an die Gehäuseeinheit
montiert, wobei die erste Oberfläche
der Verdrahtungsplatte und die Anschlussmontageoberfläche der
Verbindereinheit der Gehäuseeinheit
gegenüberliegen.
Die Gehäuseeinheit
weist eine Montageoberfläche
auf, an welcher mindestens eine Vertiefung zum Unterbringen des
Verbindungsteils darin angeordnet ist. Das Verdrahtungsteil und
die Verbindereinheit sind an die Montageoberfläche montiert.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum
Herstellen einer elektronischen Vorrichtung geschaffen, welche eine
Verdrahtungsplatte und mindestens eine Verbindereinheit aufweist,
die an einem Umfang der Verdrahtungsplatte angeordnet ist. Die Verdrahtungsplatte
und die Verbindereinheit sind über
ein Verbindungsteil elektrisch miteinander verbunden und an eine
Gehäuseeinheit
montiert. Das Verfahren beinhaltet ein Vorbereitungsverfahren, ein
Integrationsverfahren, ein elektrisches Verbindungsverfahren und
ein Montageverfahren. Bei dem Vorbereitungsverfahren wird die Verbindereinheit
mit einem Anschluss versehen und weist eine Anschlussmontageoberfläche und
eine externe Verbindungsoberfläche für eine Verbindung
nach außen
auf. Die Anschlussmontageoberfläche
ist im Wesentlichen flach und an einer gegenüberliegenden Seite zu der externen
Verbindungsoberfläche
angeordnet. Der Anschluss ist an die Anschlussmontageoberfläche montiert
und mit dem Verbindungsteil verbunden. Weiterhin wird die Verdrahtungsplatte
vorbereitet, da sie mindestens eine Anschlussfläche aufweist, die an einer
ersten Oberfläche
der Verdrahtungsplatte angeordnet ist und mit dem Verbindungsteil
verbunden ist. Weiterhin wird die Gehäuseeinheit vorbereitet, da
sie mindestens eine Vertiefung zum Unterbringen des Verbindungsteils
darin aufweist. Die Vertiefung wird aus einer Montageoberfläche der
Gehäuseeinheit
konkav ausgebildet, an der die Verdrahtungsplatte und die Verbindereinheit
montiert sind. Bei dem Integrationsverfahren werden die Verdrahtungsplatte
und die Verbindereinheit integriert, wobei die erste Oberfläche der
Verdrahtungsplatte und die Anschlussmontageoberfläche der
Verbindereinheiten einer gleichen Richtung gegenüberliegen. Bei dem elektrischen Verbindungsverfahren
wird die Anschlussfläche über das
Verbindungsteil elektrisch mit dem Anschluss verbunden. Bei dem
Montageverfahren werden die Verdrahtungsplatte und die Verbindereinheit
an die Gehäuseeinheit
montiert, wobei die erste Oberfläche der
Verdrahtungsplatte und die Anschlussmontageoberfläche der
Verbindereinheit der Gehäuseeinheit gegenüberliegen
und das Verbindungsteil in der Vertiefung angeordnet ist.
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Daher
kann die elektronische Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung
zweckmäßig geschaffen
werden. In diesem Fall können
die Verdrahtungsplatte und die Verbindereinheit über das Verbindungsteil elektrisch
miteinander verbunden werden. Das Verbindungsteil ist mit der Verdrahtungsplatte verbunden
und die Verbindereinheit ist integriert worden und die Verbindung
dazwischen kann in einem Zustand durchgeführt werden, in dem das Beeinflussungselement
(z.B. die Gehäuseeinheit),
die in einer herkömmlichen
elektronischen Vorrichtung auftritt, verhindert wird.
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Weiterhin
weist die Verbindereinheit die elektrische Verbindungsoberfläche und
die Anschlussmontageoberfläche
auf, welche im Wesentlichen flach sind und an der gegenüberliegenden
Seite zu der externen Verbindungsoberfläche angeordnet sind. Deshalb
wird das Teil der Verbindereinheit der Seite der elektrischen Verbindungsoberfläche kein Beeinflussungselement
bei dem Verbinden, das an dem Anschluss durchgeführt wird.
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Weiterhin
sind im Gegensatz zu dem Vergleichsbeispiel gemäß der vorliegenden Erfindung die
Anschlussfläche
und der Anschluss jeweils an der Oberfläche (der Verdrahtungsplatte)
und der Oberfläche
(der Verbindereinheit) angeordnet, welche der Gehäuseeinheit
gegenüberliegen,
und ist der Kontaktierungsdraht für die elektrische Kontaktierung zwischen
der Verdrahtungsplatte und den Verbindereinheiten vorgesehen. Da
die Gehäuseeinheit
mit der Vertiefung vorgesehen ist, die im Stande ist, den Kontaktierungsdraht
unterzubringen, kann beschränkt
werden, dass sich der Kontaktierungsdraht und die Gehäuseeinheit
gegenseitig beeinflussen.
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Deshalb
kann in der elektronischen Vorrichtung, in der die Verdrahtungsplatte
und die Verbindereinheit durch den Kontaktierungsdraht elektrisch
miteinander verbunden sind und an die Gehäuseeinheit montiert sind, die
Beeinflussung (Behinderung) bei der Verbindung der Verdrahtungsplatte
mit der Verbindereinheit eingeschränkt werden. Daher kann die elektronische
Vorrichtung kleinformatig ausgebildet werden, während ein ausreichender Verbindungsraum
vorgesehen wird.
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Die
vorliegende Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen
unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeichnung näher erläutert.
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Es
zeigt:
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1 eine
schematische Querschnittsansicht einer elektronischen Vorrichtung
gemäß einem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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2A eine
schematische Querschnittsansicht eines Platten/Verbinder-Integrationsverfahrens eines
Herstellungsverfahrens der elektronischen Vorrichtung gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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2B eine
schematische Querschnittsansicht eines Drahtkontaktierungsverfahrens
des Herstellungsverfahrens;
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2C eine
schematische Querschnittsansicht eines Gehäusemontageverfahrens des Herstellungsverfahrens;
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3 eine
schematische Querschnittsansicht einer Ausgestaltung des Herstellungsverfahrens
der elektronischen Vorrichtung gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden; Erfindung;
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4 eine
schematische Querschnittsansicht einer ersten Ausgestaltung gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden; Erfindung;
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5 eine
schematische Querschnittsansicht einer zweiten Ausgestaltung gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden; Erfindung;
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6 eine
schematische Querschnittsansicht einer dritten Ausgestaltung gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden; Erfindung;
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7 eine
schematische Querschnittsansicht einer elektronischen Vorrichtung
in einem ersten Stand der Technik; und
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8 eine
schematische Querschnittsansicht einer elektronischen Vorrichtung
in einem zweiten Stand der Technik.
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Nachstehend
erfolgt die Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
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Eine
elektronische Vorrichtung 100 gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 beschrieben.
Die elektronische Vorrichtung 10 kann geeignet für eine Motor-ECU
oder dergleichen verwendet werden. In diesem Fall kann die elektronische
Vorrichtung unter Bezugnahme auf 1 z.B. an
einem Befestigungsteil 200 eines Motorraums eines Fahrzeugs
befestigt sein.
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Wie
es in 1 gezeigt ist, ist die elektronische Vorrichtung 100 hauptsächlich mit
einer Verdrahtungsplatte 20, mindestens einer Verbindereinheit 30 (z.B.
zwei Verbindereinheiten 30, wie es in 1 gezeigt
ist), durch welche die elektronische Vorrichtung 100 nach
außen
verbunden ist, mindestens einem Verbindungsteil 40 (z.B.
zwei Verbindungsteile 40, wie es in 1 gezeigt
ist) zum elektrischen Verbinden der Verdrahtungsplatte 20 mit
der Verbindereinheit 30 und einer Gehäuseeinheit 10 aufgebaut,
an welche die Verdrahtungsplatte 20 und die Verbindereinheit 30 montiert
sind. In diesem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung ist das Verbindungsteil 40 aus
einem Kontaktierungsdraht, der aus Goldaluminium oder dergleichen
besteht, aufgebaut. Die Verbindereinheit 30 ist an dem
Umfang der Verdrahtungsplatte 20 angeordnet.
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Die
elektronische Vorrichtung 100 ist durch Befestigen der
Gehäuseeinheit 10 an
dem Befestigungsteil 30 durch Schraubeinheiten, Kleben
oder dergleichen an dem Befestigungsteil 200 befestigt.
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Die
Gehäuseeinheit 10 besteht
z.B. aus einem Metall, wie z.B. Aluminium, einem eisenhaltigen Metall
und dergleichen. Die Gehäuseeinheit 10 weist darin
einen Raum auf, der durch einen Seitenwandabschnitt und einen Endabschnitt
(z.B. einem Bodenabschnitt bezüglich
einer Aufwärts- und Abwärtsrichtung
(in 1) der Gehäuseeinheit 10 definiert
ist. Die Gehäuseeinheit 10 weist
eine Öffnung 11 auf,
welche an einer gegenüberliegenden
Seite (z.B. einer Oberseite bezüglich
der Aufwärts-
und Abwärtsrichtung
(in 1) der Gehäuseeinheit 10 zu dem
Endabschnitt von diesem angeordnet ist. D.h. die Öffnung 11 ist
durch den Seitenwandabschnitt der Gehäuseeinheit 10 definiert.
Eine innere Oberfläche des
Endabschnitts der Gehäuseeinheit 10 wird
als eine Montageoberfläche 12 verwendet,
an welche die Verdrahtungsplatte 20 und die Verbindereinheit 30 montiert
werden. Die Verdrahtungsplatte 20 kann aus einem keramischen
Substrat, einer Leiterplatter oder dergleichen aufgebaut sein.
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Es
wird auf 1 verwiesen. Eine erste Oberfläche 21 (z.B.
eine untere Oberfläche)
der Verdrahtungsplatte 20 ist angeordnet, um der Montageoberfläche 12 der
Gehäuseeinheit 10 gegenüberzuliegen.
Die Verdrahtungsplatte 20 ist über einen Klebstoff oder dergleichen
(nicht gezeigt) an der Montageoberfläche 12 befestigt.
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Mindestens
eine Anschlussfläche 23 (z.B. zwei
Anschlussflächen)
ist an der ersten Oberfläche 21 der
Verdrahtungsplatte 20 angeordnet. Die Anschlussfläche 23,
die mit dem Kontaktierungsdraht 40 (Verbindungsteil) verbunden
ist, besteht aus einem Metall, wie z.B. Eisen, Kupfer und dergleichen. Die
Anschlussfläche 23 ist
elektrisch und mechanisch über
Lot, einen leitenden Klebstoff, eine Ag-Taste oder dergleichen mit
der Verdrahtungsplatte 20 verbunden.
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Elektronische
Komponenten 24 und 25 (z.B. ein Mikrocomputer
und ein widerstandsbehaftetes Element) sind auf eine zweite Oberfläche 22 (d.h. eine
obere Oberfläche)
der Verdrahtungsplatte 20 montiert. Die zweite Oberfläche 22 befindet
sich an einer gegenüberliegenden
Seite der Verdrahtungsplatte 20 zu der ersten Oberfläche 21 von
dieser. Die elektronischen Komponenten 24 und 25 können durch
Lot, einen leitenden Klebstoff, einen Kontaktierungsdraht oder dergleichen
an der Verdrahtungsplatte 20 befestigt sein. Andere elektronische
Komponenten, z.B. ein IC-Chip, ein Kondensator und dergleichen können ebenso
an die Verdrahtungsplatte 20 befestigt sein. Andere elektronische
Komponenten, z.B. ein IC-Chip, ein Kondensator und dergleichen können ebenso
an die Verdrahtungsplatte 20 montiert sein.
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Die
Anschlussfläche 23,
welche an der ersten Oberfläche 21 der
Verdrahtungsplatte 20 befestigt ist, ist über ein
Durchgangsloch (nicht gezeigt) mit einem Verdrahtungsteil (nicht
gezeigt) und die elektrischen Komponenten 24, 25,
welche an der zweiten Oberfläche 22 angeordnet
sind, elektrisch verbunden. Die Verbindereinheit 30 ist
an dem Umfang der Verdrahtungsplatte 20 angeordnet.
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Die
Verbindereinheit 30 besteht aus einem Harz oder dergleichen
und ist mit einem Anschluss durch z.B. Insert-Molding integriert.
Der Anschluss 31 besteht aus einem Metall, das eine hervorragende Leitfähigkeit
aufweist, z.B. einem Kupfermetall oder dergleichen.
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Eine
externe Verbindungsoberfläche 32 (z.B. eine
obere Endoberfläche
unter Bezugnahme auf 1) der Verbindereinheit 30 ist
nach außen
verbunden. In diesem Fall ist ein externes Verdrahtungsteil, wie
z.B. ein Kabelbaum oder dergleichen, mit der Seite der externen
Verbindungsoberfläche 21 (z.B. die
obere Endoberfläche)
durch Eingriff oder dergleichen verbunden. Eine Anschlussmontageoberfläche 33 (z.B.
eine untere Endoberfläche
unter Bezugnahme auf 1) der Verbindereinheit 30 ist
im Wesentlichen flach und an der gegenüberliegenden Seite zu der externen
Verbindungsoberfläche 32 angeordnet. Der
Anschluss 31 ist mit dem Kontaktierungsdraht 40 verbunden,
welcher als das Verbindungsteil verwendet wird.
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In
diesem Fall ist die Verbindereinheit 30 durch Harz-Insert-Molding
mit dem Anschluss 31 integriert, welcher im Wesentlichen
eine Platten- oder Stabform aufweist. Der Anschluss 31 kann
z.B. eine gekrümmte
Form aufweisen. Ein Ende des Anschlusses 31 ist mit (Kontakten)
der Anschlussmontageoberfläche 33 der
Verbindereinheit 30 befestigt. Der Anschluss 31 dehnt
sich von der Anschlussmontageoberfläche 33 zu der Seite
der externen Verbindungsoberfläche 32 der
Verbindereinheit 30 aus, so dass das andere Ende des Anschlusses 31 an
einer Öffnung
freiliegt, die an der Seite der externen Verbindungsoberfläche 32 ausgebildet
ist. Daher ist das andere Ende des Anschlusses 31 mit dem
externen Verdrahtungsteil und dergleichen verbindbar. In diesem
Fall durchdringt der Anschluss 31 einen Endabschnitt (welcher
die Anschlussmontageoberfläche 33 als
eine untere Oberfläche
unter Bezugnahme auf 1 aufweist) der Verbindereinheit 30,
so dass die zwei Enden des Anschlusses 31 jeweils an zwei Seiten
des Endabschnitts der Verbindereinheit 30 verbunden sind.
Die Anschlussfläche 23 der
Verdrahtungsplatte 20 und der Anschluss 31 der
Verbindereinheit 30 sind mit dem Kontaktierungsdraht 40 verbunden,
um elektrisch durchgängig
zu sein. Ein Plattenmontageabschnitt 34 der Verbindereinheit 30 ist durch
Kontaktierung (durch einen Klebstoff eines Siliziumsystems oder
dergleichen) oder eine Eingriffbefestigung oder eine Schweißbefestigung
zwischen der Verbindereinheit 30 und der Verdrahtungsplatte 20 oder
dergleichen mit der Verdrahtungsplatte 20 (z.B. einem Endabschnitt
von dieser) verbunden. Daher sind die Verdrahtungsplatte 20 und
die Verbindereinheiten 30 integriert. In diesem Fall sind
sowohl die erste Oberfläche 31 der
Verdrahtungsplatte 20 als auch die Anschlussmontageoberfläche 33 der
Verbindereinheiten 30 angeordnet, um der gleichen Richtung
gegenüberzuliegen.
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Gemäß diesem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung sind, wie es in 1 gezeigt
ist, die Verdrahtungsplatte und die Verbindereinheit 30 derart
an die Gehäuseeinheit 10 montiert,
dass sowohl die erste Oberfläche 21 als
auch die Anschlussmontageoberfläche 33 der
Montageoberfläche 12 der
Gehäuseeinheit 10 gegenüberliegen.
Andererseits sind gemäß den zuvor
beschriebenen Vergleichsbeispielen (es wird auf die 7 und 8 verwiesen)
die erste Oberfläche 21 der
Verdrahtungsplatte 20 und die Anschlussmontageoberfläche 33 der
Verbindereinheiten 30 an einer gegenüberliegenden Seite der Verdrahtungsplatte 20 zu
der Montageoberfläche 12 der
Gehäuseeinheit 10 angeordnet.
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In
diesem Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung sind die erste Oberfläche 21 der Verdrahtungsplatte 20 und
ein Gehäusemontageabschnitt 35 der
Verbindereinheit 30 z.B. durch Kontaktieren durch einen
Siliziumklebstoff oder dergleichen an der Montageoberfläche 12 der
Gehäuseeinheit 10 befestigt
(es wird auf 2C verwiesen, welche später beschrieben
wird).
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Weiterhin
ist, wie es in 1 gezeigt ist, die Montageoberfläche 12,
an die die Verdrahtungsplatte und die Verbindereinheiten 30 montiert
sind, mit mindestens einer Vertiefung 13 versehen, welche
bezüglich
der Montageoberfläche 12 eingrbeult
ist. Der Kontaktierungsdraht 40 (das Verbindungsteil) ist
in der Vertiefung 13 untergebracht. Deshalb kontaktiert die
erste Oberfläche 21 der
Verdrahtungsplatte 20 die Montageoberfläche 12 ausgenommen
der Vertiefung 13 der Gehäuseeinheit 10.
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Weiterhin
ist die Anschlussmontageoberfläche 33 der
Verbindereinheit 30 mit einem eine Beeinflussung einschränkenden
Vorsprungsabschnitt 36 versehen, welcher sich in die Vertiefung 13 der
Gehäuseeinheit 10 ausdehnt
und zu der Seite der Gehäuseeinheit 10 mehr
als der Kontaktierungsdraht 40 hervorsteht. D.h., der eine
Beeinflussung einschränkende
Vorsprungsabschnitt 36 ist zu der Seite des Befestigungsteils 200 (an
der die Gehäuseeinheit 10 angeordnet
ist) mehr beabstandet als der Kontaktierungsdraht 40.
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Der
eine Beeinflussung einschränkende
Vorsprungsabschnitt 36 ist angeordnet, um die Gehäuseeinheit 10 früher als
der Kontaktierungsdraht 40 zu kontaktieren, so dass die
Beeinflussung zwischen dem Kontaktierungsdraht 40 und der
Gehäuseeinheit 10 eingeschränkt werden
kann. Der eine Beeinflussung einschränkende Vorsprungsabschnitt 36 weist eine
dünne Stiftform
oder dergleichen auf, um bei einer später beschriebenen Drahtkontaktierung
kein Beeinflussungselement zu werden, und ist angeordnet, um außerhalb
eines beweglichen Bereichs eines Kontaktierers 300 zu bleiben.
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Ein
Deckelabschnitt 50 ist an der Verbindereinheit 30 befestigt,
um die zweite Oberfläche 22 (d.h.
die obere Oberfläche)
der Verdrahtungsplatte 20 und die elektronischen Komponenten 24, 25 zu bedecken,
welche auf die zweite Oberfläche 22 montiert
sind. Der Deckelabschnitt 50 besteht aus einem Metall,
einem Harz, einer Keramik oder dergleichen und ist durch Eingriff,
Presspassen oder dergleichen an der Verbindereinheit 30 befestigt.
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Die
Verbindereinheit 30 ist mit einem Anschluss 37 zum
Anordnen des Deckelabschnitts 50 versehen. Der Anschlag 37 ist
zwischen der externen Verbindungsoberfläche 32 und der Anschlussmontageoberfläche 33 der
Verbindereinheit 30 angeordnet. Der Deckelabschnitt 50 weist
mindestens ein Loch auf, welches entsprechend der Verbindereinheit 30 geformt
und angeordnet ist. Der Deckelabschnitt 50 umringt die
Verbindereinheit 30 von der Seite der externen Verbindungsoberfläche 32 durch
das Loch, so dass der Deckelabschnitt 50 an der Verbindereinheit 30 befestigt
ist. D.h., das Loch steht mit der Verbindereinheit 30 in
Eingriff. Der Verbinderabschnitt wird durch den Anordnungsanschlag 37 gestoppt,
wenn er damit kontaktiert wird. D.h., der Deckelabschnitt 50 ist
durch den Anordndungsanschlag 37 angeordnet.
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Der
Deckelabschnitt 50 blockiert die Öffnung 11 der Gehäuseeinheit 10 und
schützt
die Verdrahtungsplatte 20, die elektronischen Komponenten 24, 25,
die Verbindereinheiten 30, den Kontaktierungsdraht 40 und
dergleichen innerhalb der Gehäuseeinheit 10.
In diesem Fall durchdringt der Endabschnitt der Verbindereinheit 30 der
Seite der externen Verbindungsoberfläche 32 durch den Deckelabschnitt 50,
so dass die Verbindereinheit 30 durch den Endabschnitt
von diesem mit dem externen Verdrahtungsteil und dergleichen verbunden
werden kann.
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Wie
es zuvor beschrieben worden ist, ist die elektronische Vorrichtung 100 mit
einem Zwischenstück
der Gehäuseeinheit 10 an
dem Befestigungsteil 200 befestigt. In diesem Fall sind
die Verdrahtungsplatte 20 und die elektronischen Komponenten 24, 25,
die an die Verdrahtungsplatte 20 montiert sind, über den
Kontaktierungsdraht 40 und den Verbinder 30 elektrisch
nach außen
verbunden.
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Als
nächstes
wird das Herstellungsverfahren der elektronischen Vorrichtung 100 gemäß diesem Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die 2A bis 2C beschrieben,
wobei der eine Beeinflussung einschränkende Vorsprungabschnitt 36 und
der Anordnungsanschlag 37 nicht gezeigt sind.
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In
einem Vorbereitungsverfahren wird die Verbindereinheit 30 vorbereitet.
Die Verbindereinheit 30 ist mit der externen Verbindungsoberfläche 32 (in welche
nach außen
zu verbinden ist) und der flach geformten Anschlussmontageoberfläche 33 (gegenüber der
externen Verbindungsoberfläche 32)
versehen, an der der Anschluss 31 befestigt wird. Weiterhin
wird die Verdrahtungsplatte 20 vorbereitet. Die Verdrahtungsplatte
ist mit der Anschlussfläche 23 versehen,
die an die erste Oberfläche 21 der
Verdrahtungsplatte 20 montiert ist. Die elektronischen Komponenten 24, 25 sind
an die zweiten Oberfläche 22 der
Verdrahtungsplatte 20 montiert. Weiterhin ist die Gehäuseeinheit 10 derart
vorbereitet, dass sie die Vertiefung 13 aufweist, die von
der Montageoberfläche 12 von
dieser konkav ausgebildet ist.
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Gemäß dem Vergleichsbeispiel
wird die Drahtkontaktierung durchgeführt, nachdem die Verdrahtungsplatte 20 und
die Verbindereinheit 30 an die Gehäuseeinheit 10 montiert
worden sind. Gemäß diesem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung werden zuerst die Verdrahtungsplatte 20 und die
Verbindereinheit 30 integriert und wird die Drahtkontaktierung
zwischen diesen durchgeführt.
Danach wird die integrierte Einheit der Verdrahtungsplatte 20 und
der Verbindereinheit 30 an der Gehäuseeinheit 10 befestigt.
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D.h.,
wie es in 2A gezeigt ist, werden die Verdrahtungsplatte 20 und
die Verbindereinheiten 30 integral miteinander verbunden,
wobei sowohl die erste Oberfläche 21 der
Verdrahtungsplatte 20 als auch die Anschlussmontageoberfläche 33 in
die gleiche Richtung gerichtet sind (Platten/Verbinder-Integrationsverfahren).
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Als
nächstes
werden, wie es in 2B gezeigt ist, die Anschlussfläche 23 und
der Anschluss 31 elektrisch mit dem Kontaktierungsdraht 40 verbunden
(Drahtkontaktierungsverfahren). Für die Drahtkontaktierung werden
die integrale Einheit der Verdrahtungsplatte 20 und der
Verbindereinheiten 30 montiert und auf einer Trägeroberfläche 331 einer Trägerstufe 330 (die
für eine
Drahtkontaktierung verwendet wird) gehalten. Die Drahtkontaktierung
wird durch den Kontaktierer 300 einer Kontaktierungsmaschine
durchgeführt.
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Der
Kontaktierer ist aus einem Kontaktiererkopf 310 zum Pressen
des Kontaktierungsdrahts 40 und eines Drahtleiters 320 zum
Leiten des Drahts 40 aufgebaut. Der Kontaktiererkopf 310 und
der Drahtleiter 320 sind integral beweglich.
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In
diesem Fall wird der Kontaktierer 300 an der oberen Seite
der Kontaktierungsoberfläche
der Anschlussfläche 23 der
Verdrahtungsplatte 20 angeordnet und wird daran die erste
Kontaktierung durchgeführt.
Danach wird der Kontaktierer 30 zu der oberen Seite des
Anschlusses 31 der Verbindereinheit 30 bewegt,
um den Draht 40 zu leiten, und die zweite Kontaktierung
wird daran durchgeführt.
Dann wird der Kontaktierer 300 zurückgeführt, um den Draht 40 zu
schneiden.
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Alternativ
kann die erste Kontaktierung ebenso an der Seite des Anschlusses 31 durchgeführt werden
und kann die zweite Kontaktierung ebenso an der Seite der Anschlussfläche 23 durchgeführt werden.
Bei der Drahtkontaktierung wird, da weder die Gehäuseeinheit 10 noch
die Verbindereinheit 30 als ein Beeinflussungselement vorhanden sind,
der Kontaktierer 300 nicht behindert.
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Nach
dem Durchführen
der Drahtkontaktierung werden, wie es in 3C gezeigt
ist, die Verdrahtungsplatte 20 und die Verbindereinheit 30 an
die Gehäuseeinheit 10 montiert,
wobei sowohl die erste Oberfläche 21 (der
Verdrahtungsplatte 20) als auch die Anschlussmontageoberfläche 33 (der
Verbindereinheiten 30) der Gehäuseeinheit 10 gegenüberliegen
und der Kontaktierungsdraht 40 in der Vertiefung 13 angeordnet
ist (Gehäusemontageverfahren).
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In
diesem Fall wird, wie es in 2C gezeigt ist,
die Montageoberfläche 12 der
Gehäuseeinheit 10 mit
einem Klebstoff 60 versehen, der auf eine Position, an
der die erste Oberfläche 21 der
Verdrahtungsplatte 20 mit der Montageoberfläche 12 zu
kontaktieren ist, und einer Position aufgetragen wird, an der der
Gehäusemontageabschnitt 35 der
Verbindereinheit 30 mit der Montageoberfläche 12 zu
kontaktieren ist.
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Der
Klebstoff 60 wird in einem Klebstoffbehälterabschnitt 61 angeordnet.
Der Klebstoffbehälterabschnitt 61 ist
ein Schlitz und an der Position der Montageoberfläche 12 vorgesehen,
an der Klebstoff 60 aufgetragen wird. Die Tiefe des Klebstoffbehälterabschnitts 61 ist
z.B. in einem wesentlichen Bereich von 0,1 mm bis 0,5 mm eingestellt
und vorzugsweise als 0,2 oder so eingestellt.
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Nachdem
die Verdrahtungsplatte 20 und der Verbinderabschnitt 30 mit
dem Klebstoff 60 dazwischen an die Gehäuseeinheit 10 montiert
worden sind, wird der Klebstoff 60 erwärmt und gehärtet. Daher werden die Verdrahtungsplatte 20 und
die Verbindereinheiten 20 durch Kontaktierung an der Gehäuseeinheit 10 befestigt.
Danach wird der Deckelabschnitt 50 an der Verbindereinheit 30 befestigt.
Daher ist das Herstellen der elektronischen Vorrichtung, die in 1 gezeigt
ist, beendet.
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Alternativ
kann, wie es in 3 gezeigt ist, das Befestigen
des Deckelabschnitts 50 ebenso durchgeführt werden, bevor die Verdrahtungsplatte 20 und
die Verbindereinheiten 30 an der Gehäuseeinheit 10 befestigt
werden.
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Gemäß diesem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung wird eine elektronische Vorrichtung 100 mit
der Verdrahtungsplatte 20, der Verbindereinheit 30,
welche an dem Umfang der Verdrahtungsplatte 20 für die externe
Verbindung angeordnet ist, dem Kontaktierungsdraht 40,
welcher als das Verbindungsteil zum elektrischen Verbinden der Verdrahtungsplatte 20 mit
der Verbindereinheit 30 verwendet wird, und der Gehäuseeinheit 10 geschaffen, an
der die Verdrahtungsplatte 20 und die Verbindereinheiten 30 montiert
sind. Als nächstes
werden die Charakteristiken der elektronischen Vorrichtung 100 beschrieben.
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Die
Verbindereinheit 30 ist derart aufgebaut, dass sie die
Anschlussmontageoberfläche 33 aufweist,
welche im Wesentlichen flach ist und der externen Verbindungsoberfläche 32 gegenüberliegt.
Der Anschluss 31, mit welchem der Kontaktierungsdraht 40 verbunden
ist, ist an der Anschlussmontageoberfläche 33 befestigt.
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Dien
Anschlussfläche 23,
welche mit dem Kontaktierungsdraht 40 verbunden ist, ist
an der ersten Oberfläche 21 der
Verdrahtungsplatte 20 befestigt. Die Anschlussfläche 23 und
der Anschluss 31 sind über
den Kontaktierungsdraht elektrisch miteinander verbunden.
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Die
Verdrahtungsplatte 20 und die Verbindereinheit 30 sind
integral miteinander verbunden. Die Verdrahtungsplatte 20 und
die Verbindereinheit 30, welche integriert sind, sind an
die Gehäuseeinheit C
montiert, wobei sowohl die erste Oberfläche 21 der Verdrahtungsplatte 20 und
die Anschlussmontageoberfläche 33 der
Verbindereinheit 30 der Gehäuseeinheit 10 gegenüberliegen.
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Die
Vertiefung 13 zum Unterbringen des Kontaktierungsdrahts 40 ist
an der Montageoberfläche 12 angeordnet,
welche für
die Montage der Verdrahtungsplatte 20 und der Verbindereinheiten 30 vorgesehen
ist.
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Gemäß diesem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung wird das vorher beschriebene Herstellungsverfahren
für die
elektronische Vorrichtung 100 geschaffen, bei welcher die
Verbindereinheit 30 an dem Umfang der Verdrahtungsplatte 20 angeordnet
ist, die Verdrahtungsplatte und die Verbindereinheit 30 über den
Kontaktierungsdraht 40 (als das Verbindungsteil) elektrisch
miteinander verbunden sind und die Verdrahtungsplatte 20 und
die Verbindereinheit 30 an die Gehäuseeinheit 10 montiert
sind.
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Das
Herstellungsverfahren der elektronischen Vorrichtung 100 beinhaltet
das Vorbereitungsverfahren, das Integrationsverfahren, ein elektrisches
Verbindungsverfahren (z.B. ein Drahtkontaktierungsverfahren) und
das Montageverfahren.
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Bei
dem Vorbereitungsverfahren wird das, was als die Verbindereinheit 30 vorbereitet
wird, mit der Anschlussmontageoberfläche 33 versehen, welche
im Wesentlichen flach ist und der externen Verbindungsoberfläche 32 (welche
nach außen
verbunden werden kann) gegenüberliegt,
und der Anschluss 31, an dem der Kontaktierungsdraht 40 verbunden
wird, wird mit der Anschlussmontageoberfläche 33 befestigt.
Weiterhin wird das, was als die Verdrahtungsplatte 20 vorbereitet
wird, mit der Anschlussfläche 23 versehen,
welche an der ersten Oberfläche 21 angeordnet
ist und mit dem Kontaktierungsdraht 40 verbunden ist. Weiterhin
wird das, was als die Gehäuseeinheit 10 vorbereitet
wird, mit der Vertiefung 13 versehen, welche imstande ist,
den Kontaktierungsdraht 40 unterzubringen, und an der Montageoberfläche 12 für die Verdrahtungsplatte 20 und
der Verbindereinheit 30 ausgebildet wird.
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Bei
dem Integrationsverfahren werden die Verdrahtungsplatte 20 und
die Verbindereinheit 30 integral miteinander ausgebildet,
wobei die erste Oberfläche 21 der
Verdrahtungsplatte 20 und die Anschlussmontageoberfläche 33 der
Verbindereinheiten 30 der gleichen Richtung gegenüberliegen.
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Bei
dem elektrischen Verbindungsverfahren werden die Anschlussfläche 23 und
der Anschluss 31 über
den Kontaktierungsdraht 40 in der integralen Einheit der
Verdrahtungsplatte 20 in der Verbindereinheit 30 elektrisch
miteinander verbunden.
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Bei
dem Montageverfahren werden die Verdrahtungsplatte 20 und
die Verbindereinheit 30 an der Gehäuseeinheit 10 montiert,
wobei sowohl die erste Oberfläche 21 der
Verdrahtungsplatte 20 als auch die Anschlussmontageoberfläche 33 der
Verbindereinheiten 30 der Gehäuseeinheit 10 gegenüberliegen
und der Kontaktierungsdraht 40 in der Vertiefung 13 angeordnet
ist.
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Gemäß dem Herstellungsverfahren
dieses Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung kann die elektronische Vorrichtung 100 geeignet
hergestellt werden, die die zuvor beschriebenen Charakteristiken
aufweist.
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Daher
können
gemäß der elektronischen Vorrichtung 100,
welches durch dieses Herstellungsverfahren hergestellt werden kann,
die elektrische Verbindung zwischen den mehreren Verbindereinheiten 30 und
die elektrische Verbindung zwischen der Verbindereinheit 30 und
der Verdrahtungsplatte 20 durch den Kontaktierungsdraht 40 durchgeführt werden,
der zwischen der Verbindereinheit 30 und der Verdrahtungsplatte 20 angeordnet
ist, welche integriert sind. Bei der elektrischen Verbindung wird
die Gehäuseeinheit 10 kein
Beeinflussungselement. Dies wird in dem Vergleichsbeispiel auftreten.
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Weiterhin
wird, da die Verbindereinheit 30 mit der Anschlussmontageoberfläche 33 versehen ist,
welche im Wesentlichen flach ist und der externen Verbindungsoberfläche 30 gegenüberliegt,
die nach außen
verbunden ist, das Teil der Verbindereinheit 30 der Seite
der externen Verbindungsoberfläche 32 kein
Beeinflussungselement.
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Weiterhin
werden in diesem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung im Gegensatz zu dem Vergleichsbeispiel
die Anschlussfläche 23 und der
Anschluss 31 jeweils an der Oberfläche 21 (der Verdrahtungsplatte 20)
und der Oberfläche 33 (der Verbindereinheit 30)
angeordnet, welche der Gehäuseeinheit 10 gegenüberliegen,
und wird der Kontaktierungsdraht 40 für die elektrische Verbindung
zwischen der Verdrahtungsplatte 20 und den Verbindereinheiten 30 vorgesehen.
Da die Gehäuseeinheit 10 mit
der Vertiefung 13 versehen ist, die imstande ist, den Kontaktierungsdraht 40 unterzubringen,
kann eingeschränkt
werden, dass der Kontaktierungsdraht 40 sich gegenseitig
mit der Gehäuseeinheit 10 beeinflusst.
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Daher
werden gemäß der elektronischen Vorrichtung 100 und
dem Herstellungsverfahren von dieser dieses Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung
die Verdrahtungsplatte 20 und die Verbindereinheiten 30 durch
den Kontaktierungsdraht 40 elektrisch miteinander verbunden
und an die Gehäuseeinheit 10 montiert.
Deshalb kann die Beeinflussung (Behinderung) in der Verbindung der
Verdrahtungsplatte 20 mit der Verbindereinheit 30 eingeschränkt werden.
Daher kann die elektronische Vorrichtung 100 kleinformatig
ausgebildet werden, während
ein ausreichender Verbindungsraum sichergestellt werden kann.
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Genauer
gesagt ist gemäß diesem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung die elektronische Vorrichtung 100 mit
dem eine Beeinflussung einschränkenden
Vorstromabschnitt 36 versehen, welcher von der Anschlussmontageoberfläche 33 in die
Vertiefung 13 der Gehäuseeinheit 10 derart
hervorsteht, dass die Spitze von diesem benachbarter zu der Seite
der Gehäuseeinheit 10 als
der Kontaktierungsdraht 40 ist. Deshalb wird die Beeinflussung zwischen
dem Kontaktierungsdraht 40 und der Gehäuseeinheit 10 durch
den eine Beeinflussung einschränkenden
Vorsprungsabschnitt 36 eingeschränkt.
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Daher
können
die Deformation und der Kurzschluss des Kontaktierungsdrahts 40 aufgrund
der Beeinflussung (des Kontakts) mit der Gehäuseeinheit 10 in dem
Fall eingeschränkt
werden, bei dem die Verdrahtungsplatte 20 und die Verbindereinheit 30 an
die Gehäuseeinheit 10 montiert
werden, wobei der Kontaktierungsdraht 40 in der Vertiefung 13 ausgebildet
ist.
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Weiterhin
sind in der elektronischen Vorrichtung 100 gemäß diesem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung die elektrischen Komponenten 24, 25 auf
die anderen Oberfläche 22 montiert, welche
an der gegenüberliegenden
Seite der Verdrahtungsplatte 20 zu der ersten Oberfläche 21 angeordnet
ist, und kontaktiert die erste Oberfläche 21 der Verdrahtungsplatte 20 den
anderen Teil der Gehäuseeinheit 10 als
den, an dem die Vertiefung 13 angeordnet ist.
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Demgemäß kann Wärme, die
von den elektrischen Komponenten 24, 25 erzeugt
wird, durch die Gehäuseeinheit 10 von
der Verdrahtungsplatte 20 abgestrahlt werden. Daher ist
die Wärmeabstrahlungsleistung
verbessert.
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4 zeigt
eine erste Ausgestaltung des bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden
Erfindung. Wie es in 4 gezeigt ist, wird eine Leiterplatte 41 als
das Verbindungsteil zum elektrischen Verbinden der Anschlussfläche 23 der
Verdrahtungsplatte 20 und des Anschlusses 31 der
Verbindereinheit 30 verwendet, um den Kontaktierungsdraht 40 (es
wird auf 1 verwiesen) zu ersetzen.
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Gemäß der ersten
Ausgestaltung wird das Verbindungsverfahren über die flexible Leiterplatte 41 nach
dem Platten/Verbinder-Integrationsverfahren durchgeführt.
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Bei
dem Verbindungsverfahren kontaktiert die flexible Leiterplatte 41 die
Anschlussfläche 23 und
den Anschluss 31 und wird durch eine Erwärmungs/Pressvorrichtung 340 gegen
diese gepresst. Daher werden die Anschlussfläche 23 und der Anschluss 31 durch
die flexible Leiterplatte 41 elektrisch miteinander verbunden.
In diesem Fall sind weder die Gehäuseeinheit 10 noch
die Verbindereinheiten 30 als ein Beeinflussungselement
vorhanden. Deshalb kann die Beeinflussung mit der Erwärmungs/Pressvorrichtung 340 verhindert
werden.
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Danach
werden ähnlich
zu dem, was zuvor in dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung beschrieben worden ist, die Verdrahtungsplatte 20 und
die Verbindereinheiten 30 an die Gehäuseeinheit 10 montiert,
wobei sowohl die erste Oberfläche 21 (die
Verdrahtungsplatte 20) als auch die Anschlussmontageoberfläche 33 (der
Verbindereinheiten 30) der Gehäuseeinheit 10 gegenüberliegen
und der Kontaktierungsdraht 40 in der Vertiefung 13 angeordnet
ist. Danach wird der Deckelabschnitt 50 an der Verbindereinheit 30 befestigt.
Daher ist das Herstellen der elektronischen Vorrichtung 100 beendet.
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Gemäß einer
zweiten Ausgestaltung des bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden
Erfindung wird unter Bezugnahme auf 5 die Anschlussfläche 23 der
Verdrahtungsplatte 20 und der Anschluss 31 der
Verbindereinheit 30 durch Löten durch ein Lot 42 anstelle
des Kontaktierungsdrahts (es wird auf 1 verwiesen)
miteinander verbunden.
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Gemäß einer
dritten Ausgestaltung des bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden
Erfindung werden unter Bezugnahme auf 6 die Anschlussfläche 23 der
Verdrahtungsplatte 20 und der Anschluss 31 der
Verbindereinheit 30 über
einen Presskontaktierungsverbinder 43 anstellt des Kontaktierungsdrahts 40 (es
wird auf 1 verwiesen) miteinander verbunden.
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In
diesem Fall werden die Verbindereinheit 30 und die Verdrahtungsplatte 20,
welche integriert sind, an der Gehäuseeinheit 10 befestigt,
wobei der Presskontaktierungsverbinder 43 in der Vertiefung 13 der
Gehäuseeinheit 10 angeordnet
worden ist. Daher kann das Befestigen der Verdrahtungsplatte 20 und der
Verbindereinheiten 30 an der Gehäuseeinheit 10 und
das Verbinden des Presskontaktierungsverbinders 43 mit
der Anschlussfläche 23 und
dem Anschluss 31 gleichzeitig durchgeführt werden.
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Nachstehend
erfolgt die Beschreibung von anderen Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung.
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Wie
es zuvor beschrieben worden ist, sind die elektronischen Komponenten 24, 25 an
die zweite Oberfläche 22 der
Verdrahtungsplatte 20 montiert. Jedoch können die
elektronischen Komponenten 24, 25 ebenso an der
ersten Oberfläche 21 (der
Verdrahtungsplatte 20) montiert sein, welche der Gehäuseeinheit 10 gegenüberliegt.
In diesem Fall wird eine Vertiefung oder dergleichen an der Montageoberfläche 12 (welche
den elektronischen Komponenten 24, 25 gegenüberliegt)
angeordnet, um die elektronischen Komponenten 24, 25 anzusammeln,
so dass die elektronischen Komponenten 24, 25 sich
nicht gegenseitig mit der Gehäuseeinheit 10 beeinflussen.
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Der
Deckelabschnitt 50 kann ebenso weggelassen werden, wenn
er nicht erforderlich ist.
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Weiterhin
kann die Verdrahtungsplatte 20 beliebig sein, so lange
die Anschlussfläche 23 an
der ersten Oberfläche 21 vorgesehen
ist, die der Gehäuseeinheit 10 gegenüberliegt,
und kann nicht mit den daran montierten elektronischen Komponenten
versehen sein. Weiterhin sind die elektronischen Komponenten der
vorliegenden Erfindung nicht auf diejenigen der dargestellten Beispiele
beschränkt.
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Weiterhin
ist die Verbindereinheit 30 nicht auf die der zuvor erwähnten dargestellten
Beispiele beschränkt,
so lange die Verbindereinheit 30 auf eine derartige Weise
aufgebaut ist, dass die Anschlussmontageoberfläche 33, die die im
Wesentlichen flache Form aufweist, an der gegenüberliegenden Seite der Verbindereinheit 30 zu
der externen Verbindungsoberfläche 32 ist
und der Anschluss 31 an der Anschlussmontageoberfläche 33 vorgesehen
ist.
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Weiterhin
ist die Form der Gehäuseeinheit 10 nicht
auf die des zuvor erwähnten
dargestellten Beispiels beschränkt.
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Die
elektronische Vorrichtung 100 der vorliegenden Erfindung
weist bedeutsame Aufbauten auf, die beinhalten: dass die Verdrahtungsplatte 20 und die
Verbindereinheiten 30 integriert sind und befestigt sind,
um der Gehäuseeinheit 10 gegenüberzuliegen, dass
die Anschlussfläche 23 und
der Anschluss 31, welche an jeweiligen der Oberflächen 21 und 33 (der Verdrahtungsplatte 20 und
des Anschlusses 31) angeordnet sind, die der Gehäuseeinheit 10 gegenüberliegen,
durch das Verbindungsteil 40 miteinander verbunden sind,
und dass die Gehäuseeinheit 10 mit der
Vertiefung 13 versehen ist, die imstande ist, darin das
Verbindungsteil 40, 41, 42 oder 43 unterzubringen.
Die anderen Teile der elektronischen Vorrichtung als die bedeutsamen
Aufbauten können
mit einer zweckmäßigen Entwurfsänderung
versehen sein.
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Eine
zuvor beschriebene erfindungsgemäße elektronische
Vorrichtung weist eine Verdrahtungsplatte und Verbindereinheiten
auf, welche an eine Gehäuseeinheit
montiert sind. Die Verbindereinheit weist eine externe Verbindungsoberfläche, die
nach außen
verbunden ist, und eine Anschlussmontageoberfläche auf, welche im Wesentlichen
flach ist und an einer gegenüberliegenden
Seite zu der externen Verbindungsoberfläche angeordnet ist. Ein Anschluss
der Verbindereinheit ist über
ein Verbindungsteil elektrisch mit einer Anschlussfläche verbunden,
die an einer ersten Oberfläche
der Verdrahtungsplatte angeordnet ist. Die Verdrahtungsplatte und
die Verbindereinheit, welche integriert sind, sind auf die Gehäuseeinheit
montiert, wobei die erste Oberfläche
und die Anschlussmontageoberfläche der
Gehäuseeinheit
gegenüberliegen.
Die Gehäuseeinheit
weist eine Montageoberfläche
auf, an welcher eine Vertiefung zum Unterbringen des Verbindungsteils
darin angeordnet ist.