JPH09107187A - 通信装置での使用に適する遮蔽アセンブリと遮蔽方法 - Google Patents

通信装置での使用に適する遮蔽アセンブリと遮蔽方法

Info

Publication number
JPH09107187A
JPH09107187A JP8238448A JP23844896A JPH09107187A JP H09107187 A JPH09107187 A JP H09107187A JP 8238448 A JP8238448 A JP 8238448A JP 23844896 A JP23844896 A JP 23844896A JP H09107187 A JPH09107187 A JP H09107187A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield
traces
continuous
leads
row
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8238448A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3786746B2 (ja
Inventor
Scott W Matuszewski
スコット・ウィリアム・マツゼウスキー
Jin W Lee
ジン・ウォン・リー
John F Hannon
ジョン・フランシス・ハノン
Martin J Kimbell
マーティン・ジェーニングス・キンベル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Motorola Solutions Inc
Original Assignee
Motorola Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Publication of JPH09107187A publication Critical patent/JPH09107187A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3786746B2 publication Critical patent/JP3786746B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3833—Hand-held transceivers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 通信装置での使用に適する遮蔽アセンブリと
遮蔽方法が提供される。 【解決手段】 基板１０７上に配置される電子回路１０
８を遮蔽する遮蔽アセンブリ１０２は、トレース１１８
と遮蔽２００を含む。トレース１１８は、電子回路１０
８の周囲の基板１０７上に配置される。遮蔽２００は、
トレース１１８に付着するためのリード２１４，２１８
を含む。遮蔽２００は、トレース１１８に付着され、リ
ード２１８の一部はスタッガ状になっており、断続的形
でトレース１１８に付着するようにする。以前付着した
遮蔽２００に隣接して、これと互い違いのスタッガ・リ
ード２２２を含む追加遮蔽２０１を付着できる。これを
行うには、追加遮蔽の互い違いのスタッガ・リード２２
２を、以前付着した遮蔽２００に付着されたトレースの
間にあるトレースに付着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気アセンブリに関し、
さらに詳しくは基板に配置された電子回路を干渉から遮
蔽するアセンブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】現代の電子機器は、基板にマウントされ
る電子回路を含み、この回路は電磁干渉（ＥＭＩ）と電
磁妨害雑音（ＲＦＩ）（総称して干渉という）に敏感で
ある。干渉は、電子機器内の内部干渉源または外部干渉
源から発生する可能性がある。干渉により、重要な信号
が劣化したり、または完全に失われることがあり、電子
機器を非効率または動作不能にする。
【０００３】干渉を最低限に抑えるには、導電材料を電
子回路の各部の間に挟む。製造上、この材料は、当該電
子回路に適合する複数の筐体または遮蔽に加工される。
これらの遮蔽は、通常半田付けによって、干渉を発生し
ている基板上および電子回路の周囲と、干渉を受ける可
能性がある電子回路の周囲の両方に配置された接地トレ
ースに付着される。遮蔽は近接して付着されることが多
い。
【０００４】上記遮蔽を近接して付着させる技術には、
二重トレース（各遮蔽ごとに独立したトレース）を設け
ることと、両方の遮蔽によって共用される１つのトレー
スを設けることがある。しかしながら、二重トレース
は、許容できない量の物理スペースを消費する。たとえ
ば、各トレースが幅１．００ｍｍで、０．２６ｍｍの隙
間によって分離されて、信頼できる付着を確保すると想
定して、二重トレースは少なくとも２．２６ｍｍの基板
面積を必要とする。しかしあいにく、１つの共用トレー
スは信頼性に乏しいことが判明している。前記１．００
ｍｍのトレースのような共用トレースに遮蔽を付着する
間に、半田は毛管引力を呈して、トレースから１つまた
は両方の遮蔽に移動する。これにより、トレースの遮蔽
の相互接続部分における半田の量が不十分になるため、
信頼できる付着を妨げる。上記のようにトレースを共用
する場合には、遮蔽はまた、付着中にトレースをゆがめ
て外れる傾向がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】携帯電子機器が益々小
型化し、電子回路の部材がより近接して配置されるにつ
れ、遮蔽に利用できる物理的余裕も大幅に逓減してい
る。そのため、必要とされるのは、できるだけスペース
を消費せず、確実で信頼でき、容易に相互接続を製造で
きる遮蔽アセンブリと遮蔽方法である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】基板上に配置された電子
回路を遮蔽する遮蔽アセンブリは、トレースと遮蔽を含
む。トレースは、電子回路の周囲の基板上に配置され
る。この遮蔽は、トレースに付着させるためのリードを
含む。遮蔽は、リードの一部がスタッガ状（staggered
）になっており、断続的にトレースに付着するように
トレースに付着される。以前付着された遮蔽に隣接し
て、これと互い違いのスタッガ・リードを含む遮蔽をさ
らに付着できる。これを行うには、追加遮蔽の互い違い
のスタッガ・リードを、前に付着した遮蔽に付着された
トレースの間にあるトレースに付着させる。
【０００７】
【実施例】図１は、遮蔽アセンブリ１０２を採用する携
帯電子装置、具体的には携帯無線電話１００を含む無線
通信システムを示す。携帯無線電話１００は、ハウジン
グ１０４，ハウジング１０４の上に搭載されたアンテナ
１０６，ハウジング１０４内に配置される基板１０７，
および遮蔽アセンブリ１０２の下で基板１０７上に配置
されたトランシーバ回路１０８を含む。スピーカ（図示
せず），マイクロフォン（図示せず），キーパッド（図
示せず）およびディスプレー（図示せず）は、図１では
隠れているハウジング１０４の前面に配置される。携帯
無線電話１００は、ハウジング１０４に付着された着脱
可能な電池１１０を電源とする。 携帯無線電話１００
は、無線周波数（ＲＦ）信号１１４を介して固定サイト
のトランシーバ１１２と通信することによって、無線電
話通信システムで動作する。固定サイトのトランシーバ
１１２は、携帯無線電話１００によって占められる無線
カバレージ・エリアにＲＦ信号１１４を送信する。アン
テナ１０６は、ＲＦ信号１１４を電気ＲＦ受信信号に変
換して、電気ＲＦ受信信号をトランシーバ回路１０８に
結合する。トランシーバ回路１０８は、電気ＲＦ受信信
号をデータ受信信号に変換し、データ受信信号はつい
で、スピーカを介して可聴音声として、またディスプレ
ーを介して動作情報としてユーザに出力される。ユーザ
によるキーパッドとマイクロホンをそれぞれ介した音声
とデータの入力は、データ伝送信号としてトランシーバ
回路１０８と結合される。トランシーバ回路１０８は、
データ伝送信号を電気ＲＦ伝送信号に変換し、電気ＲＦ
伝送信号は、アンテナ１０６によって変換されて、ＲＦ
信号１１４として固定サイトのトランシーバ１１２に送
信される。
【０００８】遮蔽アセンブリ１０２は（図１には一部分
のみを示す）、基板１０７上に配置された複数の遮蔽１
１６と複数のトレース１１８を含む。複数の遮蔽１１６
は複数のトレース１１８と電気的に接続されて、トラン
シーバ回路１０８を実質的に封入する。遮蔽アセンブリ
１０２は、電磁干渉（ＥＭＩ）や電磁妨害雑音（ＲＦ
Ｉ）などの干渉が複数の遮蔽１１６から放散またはこれ
を貫通したりするのを防ぐとともに、たとえば、前記電
気ＲＦ受信／伝送信号、およびデータ受信／伝送信号を
劣化させてトランシーバ回路１０８の動作と干渉するの
を防ぐ。
【０００９】携帯無線電話の図で示したが、遮蔽アセン
ブリ１０２は、コンピュータ，コードレス電話，双方向
無線，ページャ，パーソナル・デジタル・アシスタント
など、事実上どの電子装置にも用途が見い出される。
【００１０】図２は、複数の遮蔽１１６が複数のトレー
ス１１８から切り離されて、上方に示されている、遮蔽
アセンブリ１０２の分解斜視図を示す。好適な実施例で
は、遮蔽アセンブリ１０２は遮蔽２００から２０５を含
む。遮蔽２００から２０５のそれぞれは、平板な上部表
面と、そこから下方に伸びて底部の周囲端部で終端する
実質的に直角を成す側面部分を含む。複数のリードは、
底部の周囲端部から下方へ、側面部分と平面を成す形で
伸びる。複数のリードは、側面部分の下の底部周囲端部
の周囲の予め定められた位置に配置される。
【００１１】遮蔽２００から２０５は、既知の順次スタ
ンピング技術または既知の滑りバイト技術を使用して、
厚さ０．５ｍｍから０．３ｍｍのニッケル銀合金，錫メ
ッキ鋼，または他の適切な材料のシートから製造するの
が望ましい。ついで側面部分は、遮蔽が施されるトラン
シーバ回路１０８の部分の最高高さをベースにした位置
に折り込まれる。トランシーバ回路１０８のこの部分を
構成する部材の種類によっては、側面部分の高さは３．
０ｍｍ未満になる可能性もある。
【００１２】複数のトレース１１８は、トランシーバ回
路１０８の周囲に列状に配置される。列の長さは、遮蔽
２００から２０５の寸法、具体的にはその側面部分の長
さに対応する。複数の列は、基板１０７上で横方向と縦
方向の両方に伸び、好適な実施例では、トランシーバ回
路１０８を回路区画２０６から２１１に分割する。回路
区画２０６から２１１は、トランシーバ回路１０８の一
部分を含み、これはたとえば、発信回路，マイクロスト
リップ伝送線，または電力増幅回路となる可能性があ
る。このような区画は、加工生産性を向上させ、修理を
容易にし、干渉を生じる回路を敏感な回路から分離す
る。
【００１３】複数のトレース１１８は、銅トレースによ
って構成されるのが望ましく、基板１０７の製造中、既
知の接合およびメッキ技術を用いて製造され、基板は、
ポリイミドまたはエポキシ・ベースの難燃性工業ガラス
繊維（Ｇ１０- ＦＲ４）などのプリント回路基板材料に
よって構成されるのが望ましい。複数のトレース１１８
は、接地平面（図示せず）と電気的に結合される。好適
な実施例では、複数のトレース１１８は、遮蔽２００か
ら２０５の複数のリードと複数のトレース１１８との間
の効果的な金属接続を確保すべく、幅１．００ｍｍとし
ている。しかしながら、この１．００ｍｍという幅は、
たとえば、複数のリードの厚さの変化に応じて変化する
可能性もあることが認められる。複数のトレース１１８
はそれぞれ、少なくとも０．２６ｍｍの半田マスク・バ
リヤまたは裸基板材料によって互いに分離されることが
望ましい。複数のトレース１１８のそれぞれの長さは、
遮蔽２００から２０５の対応する複数のリードの長さよ
りも若干大きい。
【００１４】遮蔽アセンブリ１０２は、自動組立プロセ
スによって組み立てるのが望ましい。最初、基板１０７
はスクリーニング工程を施され、この工程で、複数のト
レース１１８の上に、予め決められた量の半田ペースト
を堆積させる。確実に付着させるため、半田の量（およ
び複数のトレース１１８の大きさ）は、リフロー中、遮
蔽２００から２０５の複数のリードそれぞれの両側に半
田を毛管作用で付けるまたは粘着させるのに十分な量に
すべきである。好適な実施例では、半田ペーストは錫鉛
銀の合金である。
【００１５】ついで遮蔽２００から２０５を、線２１２
で示すようにそれぞれ回路区画２０６から２１１を封入
する位置に下ろす。遮蔽２００から２０５の複数のリー
ドは、複数のトレース１１８と嵌合するように配置さ
れ、これは自動部材配置マシンによって行うのが望まし
い。基板全体をカバーする大きな一体型遮蔽と違い、遮
蔽２００から２０５は、同一の大型部材配置マシンによ
って自動的配置が可能なようにサイズを調節でき、この
マシンはたとえば、電力増幅器またはマイクロプロセッ
サを自動的に配置できる。遮蔽２００を配置して回路区
画２０６を封入した時点で、遮蔽２００の完全なリード
・セット２１４が、列２１６の複数のトレース１１８の
対応するものすべてと嵌合する。遮蔽２００はまた、遮
蔽２００の上部表面の切り欠き部分を通して視認できる
スタッガ・リードの第１セット２１８を含む。スタッガ
・リードの第１セット２１８は、列２２０の複数のトレ
ース１１８の対応するトレースのほぼ１つおきと、また
は間を飛ばしたトレースとだけ嵌合するように、互いに
間隔が置かれている。
【００１６】このような断続的嵌合によって、遮蔽２０
０から２０５は、隣接して配置された場合に、共通の列
を共用する。たとえば、回路区画２０７を封入するよう
に遮蔽２０１を配置した時点で、遮蔽２０１は、遮蔽２
００と隣接して配置され、スタッガ・リードの第２セッ
ト２２２を含む。このセットは、列２２０の複数のトレ
ース１１８の残りの嵌合していないものと嵌合するよう
に間隔が置かれる。遮蔽２０１は、スタッガ・リードの
第３セット２２４を含み、このセットは、遮蔽２０１の
上部表面の切り欠き部分から視認できる。スタッガ・リ
ードの第３セットは、列２２６の複数のトレース１１８
の対応するもののほぼ１つおきのものとだけ嵌合するよ
うに間隔を置かれている。遮蔽２０２を配置して回路区
画２０８を封入した時点で、遮蔽２０２は遮蔽２０１に
隣接して配置され、これはスタッガ・リードの第４セッ
ト２２８を含む。第４セットは、列２２６の複数のトレ
ース１１８の残りの嵌合していないものと嵌合するよう
に間隔が置かれる。同様に、遮蔽２００，２０４は列２
３０を共用し、遮蔽２０２，２０３は列２３４を共用
し、遮蔽２０２，２０４は列２３２を共用し、遮蔽２０
４，２０５は列２３６を共用する。
【００１７】上記嵌合の後、遮蔽アセンブリ１０２は、
半田ペーストが液状に溶融するのに十分な温度までリフ
ロー加熱される。液状の半田は、複数のトレース１１８
の各１つを占める１つのリードの両側を毛管作用で上昇
し、トレース間の効果的な金属相互接続を形成する。好
適な実施例では、遮蔽アセンブリ１０２は約６６０秒間
リフロー加熱される。この時間内で遮蔽アセンブリ１０
２の温度は約２１８。Ｃまで上昇する。
【００１８】遮蔽アセンブリ１０２を完全に組み立てた
形で示したのが図３である。遮蔽２００から２０５は、
回路区画２０６から２１１を封入しており、接地されて
導電性を有するため、ＥＭＩおよびＲＦＩが放散するの
を防いだり、または貫通して、その下のトランシーバ回
路１０８の部分と干渉するのを防ぐ。遮蔽２００から２
０５の複数のリードと複数のトレースは１対１の対応で
付着される。複数のリードはそれぞれ、対応するトレー
ス上で分離される。遮蔽２００から２０５は複数の穴を
含んでおり、その下のトランシーバ回路１０８の一部を
目視検査できるようにしてある。前記の穴は十分に小さ
くして（遮蔽が必要な最高周波数において８分の１波長
以下）、ＥＦＩまたはＲＦＩの干渉が通過するのを防
ぐ。遮蔽２００から２０５の穴のサイズは、その下のト
ランシーバ回路１０８の一部の感度に基づいて変動する
可能性がある。感度の高い回路の場合、穴の直径は小さ
く作られる。複数のリード間の遠位分離、遮蔽２００か
ら２０５の底部の周囲端部間にある開口部、および複数
のトレース１１８のリード付着を飛ばしたものも同様の
制約を受ける。
【００１９】複数の隣接する遮蔽の複数のリードによる
トレースの共用列の間を飛ばした嵌合を明示したのが図
４であり、図３の遮蔽アセンブリ１０２の断片３００の
拡大図である。明確にするため、遮蔽２００から２０４
は点線で描き、複数のリードによって作れられるランド
・パターン（land pattern）は実線で描く。遮蔽は、隣
接する側面部分が、共用する列の中心または中心線から
外れるように配置される。たとえば、遮蔽２００は列２
２０の中心線のやや左に位置し、それと隣接する遮蔽２
０１は、列２２０の中心線のやや右に配置される。各遮
蔽から伸びる複数のスタッガ・リードは、スタッガ・ラ
ンド・パターンで共用列のトレースと交互に嵌合する。
たとえば、遮蔽２００のスタッガ・リードの第１セット
２１８の第１および第２リード４０１，４０２は、列２
２０の第２および第４トレース４２１，４２３とその中
心線のやや左側で嵌合する。遮蔽２０１のスタッガ・リ
ードの第２セット２２２の第１，第２および第３リード
４１０，４１１，４１２は、列２２０の第１，第３およ
び第５トレース４２０，４２２，４２４とその中心線の
やや右側で嵌合する。
【００２０】遮蔽２００から２０５は、線形の側面部分
を有するほぼ長方形として図示しているが、曲線側面部
分を含む円形または半円形など他の幾何学形状にも形成
できる。複数のトレース１１８の列は直線として描かれ
ているが、ここで使用する「列」という語は、「１つの
トレースまたは互いに隣合って配置される複数のトレー
ス」を指し、このため、直線から外れるトレースや、曲
線パターンで配列されるトレースを含む。
【００２１】ここに開示される遮蔽アセンブリと遮蔽方
法は、隣接する遮蔽の付着を効果的に行うために、１つ
のトレース列しか必要としない。隣接しあう遮蔽は、１
つの列の中心線から外れており、１つの列のトレースに
交互に付着するスタッガ・リードを含む。本発明の遮蔽
アセンブリは、以前遮蔽アセンブリで必要とされた基板
スペースの量（遮蔽を隣接して付着するのに二重のトレ
ース列を必要とした）を５０％以上削減することが認め
られる。本発明の遮蔽アセンブリの遮蔽リードとトレー
ス間の１対１の対応は、隣接する遮蔽を同一トレースに
付着していた従来のアセンブリで往々にして認められた
フィールド信頼性の問題とひずみの問題を回避してい
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 遮蔽アセンブリを採用する携帯型電子装置を
含む無線通信システムを示す。
【図２】 図１の遮蔽アセンブリの分解斜視図を示す。
【図３】 図１の遮蔽アセンブリの合体斜視図を示す。
【図４】 図３の遮蔽アセンブリの拡大した部分断面図
を示す。
【符号の説明】
１００ 携帯無線電話 １０２ 遮蔽アセンブリ １０４ ハウジング １０６ アンテナ １０７ 基板 １０８ トランシーバ回路 １１０ 電池 １１２ 固定サイトのトランシーバ １１４ ＲＦ信号 １１６ 複数の遮蔽 １１８ 複数のトレース ２００〜２０５ 遮蔽 ２０６〜２１１ 回路区画 ２１２ 点線 ２１４ 遮蔽２００の完全なリードセット ２１６，２２０，２２６，２３０，２３２，２３４，２
３６ 列 ２１８ 遮蔽２００のスタッガ・リードの第１セット ２２２ 遮蔽２０１のスタッガ・リードの第２セット ２２４ 遮蔽２０１のスタッガ・リードの第３セット ２２８ 遮蔽２０２のスタッガ・リードの第４セット ３００ 断片 ４０１，４０２ 遮蔽２００のスタッガ・リードの第１
セットの第１，第２リード ４１０，４１１，４１２ 遮蔽２０１のスタッガ・リー
ドの第３セットの第１，第２，第３リード ４２０，４２２，４２４ 列２２０の第１，第３，第５
トレース ４２１，４２３ 列２２０の第２，第４トレース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジン・ウォン・リー アメリカ合衆国イリノイ州バッファロー・ グローブ、ナンバー201、ディアフィール ド・パークウェイ1247 (72)発明者 ジョン・フランシス・ハノン アメリカ合衆国イリノイ州ガーニー、ハン コック・レーン5817 (72)発明者 マーティン・ジェーニングス・キンベル アメリカ合衆国イリノイ州ラウンド・レー ク・ビーチ、ノース・ブライドル・サーク ル2438

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板（１０７）の上に配置された電子回
    路（１０８）を遮蔽する遮蔽アセンブリ（１０２）であ
    って：前記電子回路の周囲の前記基板上に配置される複
    数の連続トレース（１１８）；および前記複数の連続ト
    レースに付着するために第１の複数の連続リード（２１
    ８）を有する第１遮蔽（２００）であって、前記第１の
    複数の連続リードの少なくとも一部（４０１，４０２）
    は、前記複数の連続トレースの間を飛ばしたもの（４２
    １，４２３）に付着される第１遮蔽；によって構成され
    ることを特徴とする遮蔽アセンブリ。
  2. 【請求項２】 前記複数の連続トレースを付着するため
    に第２の複数の連続リード（２２２）を有する第２遮蔽
    （２０１）であって、前記第２の複数の連続リードの少
    なくとも一部（４１０，４１１，４１２）は、前記複数
    の連続トレースの間を飛ばしたものの間にあるトレース
    （４２０，４２２，４２４）に付着されることを特徴と
    する、請求項１記載の遮蔽アセンブリ。
  3. 【請求項３】 前記複数の連続トレースの間を飛ばした
    ものと、前記複数の連続トレースの間を飛ばしたものの
    間にあるトレースが１つの列（２２０）を形成すること
    を特徴とする、請求項２記載の遮蔽アセンブリ。
  4. 【請求項４】 前記第１の複数の連続リードの少なくと
    も一部と、前記第２の複数の連続リードの少なくとも一
    部が、前記複数の連続トレースの間を飛ばしたものと、
    前記複数の連続トレースの間を飛ばしたものの間にある
    トレースの中心周囲に互い違いに配置されることを特徴
    とする、請求項２記載の遮蔽アセンブリ。
  5. 【請求項５】 前記第１の複数の連続リードの少なくと
    も一部が、前記複数の連続トレースの間を飛ばしたもの
    の第１セットの中心から外れていることを特徴とする、
    請求項１記載の遮蔽アセンブリ。
  6. 【請求項６】 前記第１遮蔽の前記第１複数の連続リー
    ドが、前記複数の連続トレースに対し実質的に直交する
    ことを特徴とする、請求項１記載の遮蔽アセンブリ。
  7. 【請求項７】 基板（１０７）上に配置された電子回路
    （１０８）を遮蔽する遮蔽アセンブリ（２０１）であっ
    て：前記電子回路の周囲の前記基板上に配置される複数
    の連続トレース（１１８）であって、前記複数の連続ト
    レースの少なくとも一部が列（２２０）を形成する複数
    の連続トレース；少なくとも第１エッジを有する第１遮
    蔽（２００）であって、前記の少なくとも第１エッジ
    は、そこから下へと伸びて前記列（４２１，４２３）の
    トレースの第１セットに付着される第１リード（４０
    １，４０２）を少なくとも含む第１遮蔽；および少なく
    とも第２エッジを有する第２遮蔽（２０１）であって、
    前記少なくとも第２エッジは、そこから下へと伸びて前
    記列の第２トレース・セットに付着される第２リード
    （４１０，４１１，４１２）を少なくとも含み、前記第
    １遮蔽の少なくとも第１エッジと、前記第２遮蔽の少な
    くとも第２エッジが互いに隣接しあうようにする第２遮
    蔽；によって構成されることを特徴とする遮蔽アセンブ
    リ。
  8. 【請求項８】 前記列は、交互にくる前記第１トレース
    ・セットと前記第２トレース・セットによって構成され
    ることを特徴とする、請求項７記載の遮蔽アセンブリ。
  9. 【請求項９】 前記少なくとも第１リードと、前記少な
    くとも第２リードが、前記列の中心周囲に互い違いに配
    置されることを特徴とする、請求項７記載の遮蔽アセン
    ブリ。
  10. 【請求項１０】 ハウジング（１０４）を有する通信装
    置（１００）であって：前記ハウジング内に配置される
    基板（１０７）；前記基板上に配置されるトランシーバ
    回路（１０８）；前記トランシーバ回路の周囲の前記基
    板上に配置される複数の連続トレース（１１８）であっ
    て、前記複数の連続トレースの少なくとも一部が列（２
    ２０）を形成する複数の連続トレース；少なくとも第１
    エッジを有する第１遮蔽（２００）であって、前記少な
    くとも第１エッジは、そこから下へと伸びて前記列（４
    ２１，４２３）の第１のトレース・セットにその中心か
    ら外れて付着される第１リード（４０１，４０２）を少
    なくとも含み、前記少なくとも第１リードは実質的に前
    記列の前記第１トレース・セットと直交する第１遮蔽；
    および少なくとも第２エッジを有する第２遮蔽（２０
    １）であって、前記少なくとも第２エッジは、そこから
    下へと伸びて前記列（４２０，４２２，４２４）の第２
    トレース・セットにその中心から外れて付着される第２
    リード（４１０，４１１，４１２）を少なくとも含み、
    前記少なくとも第２リードは、前記列の前記第２トレー
    ス・セットと実質的に直交し、前記少なくとも第１リー
    ドに対し実質的に平行であり、前記第２トレース・セッ
    トは前記第１トレース・セットとは異なっており、前記
    第１遮蔽の前記少なくとも第１エッジと、前記第２遮蔽
    の前記少なくとも第２エッジは互いに隣接しあう第２遮
    蔽；によって構成されることを特徴とする通信装置。
JP23844896A 1995-08-21 1996-08-20 通信装置での使用に適する遮蔽アセンブリと遮蔽方法 Expired - Lifetime JP3786746B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US517496 1995-08-21
US08/517,496 US5633786A (en) 1995-08-21 1995-08-21 Shield assembly and method of shielding suitable for use in a communication device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09107187A true JPH09107187A (ja) 1997-04-22
JP3786746B2 JP3786746B2 (ja) 2006-06-14

Family

ID=24060057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23844896A Expired - Lifetime JP3786746B2 (ja) 1995-08-21 1996-08-20 通信装置での使用に適する遮蔽アセンブリと遮蔽方法

Country Status (12)

Country Link
US (1) US5633786A (ja)
JP (1) JP3786746B2 (ja)
KR (1) KR100226236B1 (ja)
CN (1) CN1071086C (ja)
AU (1) AU700176B2 (ja)
BR (1) BR9603472B1 (ja)
CA (1) CA2182852C (ja)
DE (1) DE19633354C2 (ja)
FI (1) FI115111B (ja)
FR (1) FR2738105B1 (ja)
GB (1) GB2304471B (ja)
SG (1) SG38974A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001135968A (ja) * 1999-11-01 2001-05-18 Toshiba Corp 無線機のシールド構造
JP2001144487A (ja) * 1999-11-12 2001-05-25 Kenwood Corp シールドケース
JP2005527114A (ja) * 2002-05-23 2005-09-08 シーメンス インフォメーション アンド コミュニケーション モービル エルエルシイ 電子装置用電波遮蔽体
WO2009078060A1 (ja) * 2007-12-14 2009-06-25 Fujitsu Limited シールドケース、それを用いた電子装置、および携帯型情報機器
JP2011035165A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Sharp Corp 構造体
JP2018073977A (ja) * 2016-10-28 2018-05-10 株式会社小糸製作所 負荷駆動装置、車両用灯具および負荷駆動装置の製造方法

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5770898A (en) * 1996-03-29 1998-06-23 Siemens Business Communication Systems, Inc. Modular power management system with common EMC barrier
US5694300A (en) * 1996-04-01 1997-12-02 Northrop Grumman Corporation Electromagnetically channelized microwave integrated circuit
FR2752141B1 (fr) * 1996-07-31 1999-05-14 Motorola Inc Protection pour un circuit electrique sur un substrat
US6051779A (en) * 1996-11-21 2000-04-18 Ericsson Inc. Shield can with integrally molded gasket
US5917708A (en) * 1997-03-24 1999-06-29 Qualcomm Incorporated EMI shield apparatus for printed wiring board
US5956925A (en) * 1997-12-31 1999-09-28 Bmi, Inc. Carrier tape and method for washing of components in carrier tape
US6178311B1 (en) * 1998-03-02 2001-01-23 Western Multiplex Corporation Method and apparatus for isolating high frequency signals in a printed circuit board
US6136131A (en) * 1998-06-02 2000-10-24 Instrument Specialties Company, Inc. Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board
US6178097B1 (en) 1999-01-22 2001-01-23 Dial Tool Industries, Inc. RF shield having removable cover
US6052045A (en) * 1999-03-12 2000-04-18 Kearney-National, Inc. Electromechanical switching device package with controlled impedance environment
US20070137653A1 (en) * 2000-03-13 2007-06-21 Wood Thomas J Ventilation interface for sleep apnea therapy
US6462436B1 (en) * 1999-08-13 2002-10-08 Avaya Technology Corp. Economical packaging for EMI shields on PCB
WO2001067837A1 (fr) * 2000-03-06 2001-09-13 Fujitsu Limited Plaque metallique blindee et dispositif a circuit utilisant cette plaque metallique blindee
TW477516U (en) * 2000-04-18 2002-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Shielding structure of electronic device
US6243274B1 (en) * 2000-04-20 2001-06-05 Redcom Laboratories, Inc. Shields for electronic components with ready access to shielded components
JP2002094689A (ja) * 2000-06-07 2002-03-29 Sony Computer Entertainment Inc プログラム実行システム、プログラム実行装置、中継装置、および記録媒体
USRE38381E1 (en) 2000-07-21 2004-01-13 Kearney-National Inc. Inverted board mounted electromechanical device
JP3960115B2 (ja) * 2001-05-24 2007-08-15 松下電器産業株式会社 携帯用電力増幅器
US6870090B2 (en) * 2001-11-01 2005-03-22 International Business Machines Corporation System for protecting against leakage of sensitive information from compromising electromagnetic emissions from computing systems
DE60316412T2 (de) * 2002-03-08 2008-11-20 Kearney-National, Inc. Relaisformgehäuse zur oberflächenanbringung und verfahren zu seiner herstellung
AU2003224018A1 (en) * 2002-04-30 2003-11-17 Sony Ericsson Mobile Communications Ab A method for attaching a shield can to a pcb and a shield can therefor
EP1359794A1 (en) * 2002-04-30 2003-11-05 Sony Ericsson Mobile Communications AB A method for soldering a shield can to a PCB and shield can therefor
US7005573B2 (en) 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield
US7326862B2 (en) * 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
JP2004342948A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Tdk Corp 電子部品モジュール
JP3734807B2 (ja) * 2003-05-19 2006-01-11 Ｔｄｋ株式会社 電子部品モジュール
GB2404089B (en) * 2003-07-11 2007-05-02 Craig Rochford Printed circuit board assembly
DE602005002744T2 (de) * 2004-04-23 2008-08-07 Michelin Recherche Et Technique S.A. Halterung zur aufnahme eines elektronischen moduls, das mit einem flüssigkeitskühlkreis ausgestattet ist und der aufbau aus besagter halterung und den modulen
JP4454388B2 (ja) * 2004-05-20 2010-04-21 日本電気株式会社 半導体モジュール
US7398072B2 (en) * 2004-08-31 2008-07-08 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device with reduced microphone noise from radio frequency communications circuitry
US7087835B2 (en) * 2004-10-19 2006-08-08 Bi-Link Metal Specialties Inc. Apparatus and method for shielding printed circuit boards
DE602004017330D1 (de) * 2004-11-19 2008-12-04 Sony Ericsson Mobile Comm Ab Elektromagnetische Abschirmung für elektrische Bauteile auf einer gedrucken Leiterplatte
WO2006053639A1 (en) * 2004-11-19 2006-05-26 Sony Ericsson Mobile Communications Ab An electromagnetic shield for shielding electrical components on a printed circuit board
CN1780178B (zh) * 2004-11-23 2011-05-04 简呈豪 无线通信屏蔽鉴别方法及系统
DE102005028203B4 (de) * 2005-03-03 2010-11-11 Diabetes.Online Ag Mobiltelefon mit eingebautem Messgerät
KR100676702B1 (ko) * 2005-03-08 2007-02-01 삼성전자주식회사 전자기기용 회로기판실장패널
JP4511408B2 (ja) * 2005-04-18 2010-07-28 富士通株式会社 表示モジュールおよび携帯端末装置
US7518880B1 (en) 2006-02-08 2009-04-14 Bi-Link Shielding arrangement for electronic device
KR100803348B1 (ko) 2006-09-15 2008-02-13 주식회사유비와이즈 내장된 안테나를 구비하는 휴대용 ｒｆ 수신기용 어셈블리
US8034815B2 (en) 2007-01-11 2011-10-11 Critical Outcome Technologies, Inc. Compounds and method for treatment of cancer
EP2225226B1 (en) 2007-12-26 2016-08-17 Critical Outcome Technologies, Inc. Compounds and their use in a method for treatment of cancer
US7952890B2 (en) * 2008-04-30 2011-05-31 Apple Inc. Interlocking EMI shield
US8099064B2 (en) * 2008-05-08 2012-01-17 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device with reduced harmonics resulting from metal shield coupling
CA2730890C (en) 2008-07-17 2018-05-15 Critical Outcome Technologies Inc. Thiosemicarbazone inhibitor compounds and cancer treatment methods
US7952881B2 (en) * 2009-03-31 2011-05-31 Motorola Solutions, Inc. Thermal-electrical assembly for a portable communication device
JP2010251375A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Toshiba Corp 電子回路
US20100257732A1 (en) * 2009-04-14 2010-10-14 Ziberna Frank J Shielding Arrangement for Electronic Device
US20110018160A1 (en) * 2009-07-24 2011-01-27 Ziberna Frank J Method of Producing Covers for Electronics
EP3235818A3 (en) 2010-04-01 2018-03-14 Critical Outcome Technologies, Inc. Compounds for the treatment of hiv
US8723308B2 (en) 2010-11-19 2014-05-13 Analog Devices, Inc. Packages and methods for packaging using a lid having multiple conductive layers
KR101608796B1 (ko) * 2013-06-11 2016-04-04 삼성전자주식회사 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치
EP2962799B8 (de) * 2014-07-04 2016-10-12 ABB Schweiz AG Halbleitermodul mit Ultraschall geschweißten Anschlüssen
WO2017159531A1 (ja) * 2016-03-16 2017-09-21 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
DE102016108867A1 (de) * 2016-05-13 2017-11-16 Kathrein Werke Kg Schirmgehäuse für HF-Anwendungen
TW202019270A (zh) * 2018-11-14 2020-05-16 和碩聯合科技股份有限公司 電子裝置及其電磁屏蔽組件

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6339995U (ja) * 1986-09-02 1988-03-15
EP0557545A1 (de) * 1992-02-25 1993-09-01 Siemens Aktiengesellschaft Gehäuse für die elektrische Nachrichtentechnik
JPH0645397U (ja) * 1992-11-20 1994-06-14 沖電気工業株式会社 シールド板固定構造

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3479633A (en) * 1967-12-28 1969-11-18 Jerrold Electronics Corp Electrical circuit board retainer
US4218578A (en) * 1978-08-04 1980-08-19 Burr-Brown Research Corp. RF Shield for an electronic component
US4370515A (en) * 1979-12-26 1983-01-25 Rockwell International Corporation Electromagnetic interference
US4829432A (en) * 1987-12-28 1989-05-09 Eastman Kodak Company Apparatus for shielding an electrical circuit from electromagnetic interference
US4890199A (en) * 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
US5014160A (en) * 1989-07-05 1991-05-07 Digital Equipment Corporation EMI/RFI shielding method and apparatus
EP0456856B1 (de) * 1990-05-16 1993-11-10 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Kontaktierung von Schirmblechen
US5206796A (en) * 1991-03-11 1993-04-27 John Fluke Mfg. Co. Inc. Electronic instrument with emi/esd shielding system
CA2084499C (en) * 1992-02-12 1998-11-03 William F. Weber Emi shield apparatus and methods
CA2084496C (en) * 1992-02-12 1998-11-03 William F. Weber Emi internal shield apparatus and methods
US5232299A (en) * 1992-07-21 1993-08-03 Better Engineering Mfg., Inc. Parts washer
US5436802A (en) * 1994-03-16 1995-07-25 Motorola Method and apparatus for shielding an electrical circuit that is disposed on a substrate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6339995U (ja) * 1986-09-02 1988-03-15
EP0557545A1 (de) * 1992-02-25 1993-09-01 Siemens Aktiengesellschaft Gehäuse für die elektrische Nachrichtentechnik
JPH0645397U (ja) * 1992-11-20 1994-06-14 沖電気工業株式会社 シールド板固定構造

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001135968A (ja) * 1999-11-01 2001-05-18 Toshiba Corp 無線機のシールド構造
JP2001144487A (ja) * 1999-11-12 2001-05-25 Kenwood Corp シールドケース
JP2005527114A (ja) * 2002-05-23 2005-09-08 シーメンス インフォメーション アンド コミュニケーション モービル エルエルシイ 電子装置用電波遮蔽体
WO2009078060A1 (ja) * 2007-12-14 2009-06-25 Fujitsu Limited シールドケース、それを用いた電子装置、および携帯型情報機器
JP4999934B2 (ja) * 2007-12-14 2012-08-15 富士通株式会社 シールドケース、それを用いた電子装置、および携帯型情報機器
JP2011035165A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Sharp Corp 構造体
JP2018073977A (ja) * 2016-10-28 2018-05-10 株式会社小糸製作所 負荷駆動装置、車両用灯具および負荷駆動装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
GB9617246D0 (en) 1996-09-25
MX9603551A (es) 1997-07-31
GB2304471A (en) 1997-03-19
CA2182852C (en) 1999-11-09
BR9603472A (pt) 1998-05-12
CA2182852A1 (en) 1997-02-22
KR100226236B1 (ko) 1999-10-15
US5633786A (en) 1997-05-27
JP3786746B2 (ja) 2006-06-14
FI115111B (fi) 2005-02-28
KR970014505A (ko) 1997-03-29
CN1071086C (zh) 2001-09-12
CN1148787A (zh) 1997-04-30
AU700176B2 (en) 1998-12-24
BR9603472B1 (pt) 2010-08-10
FR2738105A1 (fr) 1997-02-28
FR2738105B1 (fr) 1999-05-21
GB2304471B (en) 1999-10-13
FI963273A0 (fi) 1996-08-21
FI963273A (fi) 1997-02-22
DE19633354A1 (de) 1997-02-27
SG38974A1 (en) 1997-04-17
DE19633354C2 (de) 2002-01-31
AU6085196A (en) 1997-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09107187A (ja) 通信装置での使用に適する遮蔽アセンブリと遮蔽方法
US7649499B2 (en) High-frequency module
US5166772A (en) Transfer molded semiconductor device package with integral shield
CN104137245B (zh) 薄型、空间高效的电路屏蔽
EP2043149A1 (en) Assembly comprising an electromagnetically screened smd component, method of manufacturing the same and use
US20060214278A1 (en) Shield and semiconductor die assembly
JP2005504443A (ja) 構成要素装置
EP0638225B1 (en) Feedthrough via connection method and apparatus
KR890004204B1 (ko) 여과접속기
US6800944B2 (en) Power/ground ring substrate for integrated circuits
JPH08125379A (ja) シールド装置
US20060002099A1 (en) Electromagnetic shield assembly
US8797117B2 (en) Modulation circuit with balun shielding
KR100851683B1 (ko) 전자파간섭으로 방해받는 전자 장치들의 전자 컴포넌트들 및/또는 회로들 차폐
US6833512B2 (en) Substrate board structure
JP2741090B2 (ja) プリント基板
US20200350260A1 (en) Ground shield plane for ball grid array (bga) package
JP4271957B2 (ja) 高周波用電子装置およびその製造方法
JPS63300599A (ja) 通信機器の電磁シ−ルド構造
JP2001223604A (ja) 無線通信モジュール
CN212848785U (zh) 无线通讯模组封装结构及电子产品
EP4087066A1 (en) Printed circuit board connector and module device comprising same
JP2000012992A (ja) 回路基板
JPH05218228A (ja) 電子部品搭載用基板
JP2003283068A (ja) 多数個取り配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050614

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20050914

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20050920

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051212

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060221

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060322

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110331

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120331

Year of fee payment: 6

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120331

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120331

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130331

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130331

Year of fee payment: 7

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130331

Year of fee payment: 7

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140331

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term