KR970014505A - 통신 장치용 차폐 어셈블리 및 차폐 방법 - Google Patents

통신 장치용 차폐 어셈블리 및 차폐 방법 Download PDF

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Abstract

기판(107) 상에 배치된 전자 회로(108)를 차폐하기 위한 차폐 어셈블리(102)는 트레이스(118)와 차폐물(200)을 포함한다. 트레이스(118)는 기판 상(107)의 전자 회로(108) 주변에 배치된다. 차폐물(200)은 트레이스(118)에 부착되기 위한 리드들(214, 218)을 포함한다. 차폐물(200)은 요철형의 몇 리드가 불연속적으로 트레이스(118)에 부착되는 방식으로 트레이스(118)에 부착된다. 반대형 요철을 갖는 리드(222)를 포함하는 추가 차폐물(201)은 앞서 부착된 차폐물(200)에 인접해서 부착될 수 있다. 이것은 추가 차폐물(201)의 반대형 리드(222)를 앞서 부착된 차폐물(200)에 부착된 트레이스들 사이에 있는 트레이스들에 부착함으로써 이루어질 수 있다.

Description

통신 장치용 차폐 어셈블리 및 차폐 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도1은 차폐 어셈블리를 채택한 휴대용 전자 장비를 포함하는 무선 통신 시스템의 도시도,
도2는 도1의 차폐 어셈블리의 분해도.

Claims (10)

  1. 기판(107)에 배치된 전자 회로(108) 차폐용 차폐 어셈블리(shield assembly, 102)에 있어서, 상기 전자 회로 주변의 상기 기판 상에 배치된 다수의 연속된 트레이스들(108); 및 적어도 일부 (401, 402)는 상기 다수의연속된 트레이스 중의 불연속적인 트레이스들(421, 423)에 부착되도록 다수의 연속된 트레이스들에 부착되기 위한 제1 다수의 연속된 리드들(218)을 갖는 제1 차폐물(200)을 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 적어도 일부(410, 411, 412)는 상기 다수의 연속된 트레이스들 중의 불연속적인 트레이스들 사이의 트레이스들(420, 422, 424)에 부착되도록 다수의 연속된 트레이스들에 부착되기 위한 제2 다수의 연속된 리드들(222)를 갖는 제2 차폐물(201)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서, 상기 다수의 연속된 트레이스들 중의 불연속적인 트레이스들 상기 다수의 연속된 트레이스들 중 불연속적인 트레이스들 사이의 트레이스들은 하나의 열(220)을 형성하는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 다수의 연속된 리드들 중 적어도 일부와 상기 제2 다수의 연속된 리드들 중 적어도 상기 다수의 연속된 트레이스들 중 불연속적인 트레이스와 상기 다수의 연속된 트레이스들 중 불연속적인 트레이스들 사이의 트레이스들의 중심선 주위에서 서로 어긋난 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 다수의 연속된 리드들 중의 적어도 일부는 제1 셋트의 상기 다수의 연속된 트레이스들 중의 불연속된 트레이스들이 중심선으로부터 옵셋(offset)되어 있는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 차폐물의 상기 제1 다수의 연속된 리드들은 상기 다수의 연속된 트레이스들과 실질적으로 직교하는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  7. 기판(107) 상에 배치된 전자 회로(108)를 차폐하기 위한 어셈블리(201)에 있어서, 적어도 일부는 열(220)을 형성하도록 상기 전자 회로 주위의 상기 기판 상에 배치된 다수의 연속된 트레이스들(118); 아래로 연장되어 상기 열 중의 제1 셋트의 트레이스들(421, 423)에 부착되는 제1 리드(401, 402)를 최소한 포함하는 제1 모서리를 최소한 갖는 제1 차폐물(200); 및 아래로 연장되어 상기 열 중의 제2 셋트의 트레이스들(420, 422, 424)에 부착되는 제2 리드(410, 411, 412)를 최소함 포함함으로써, 상기 제1 차폐물의 최소한 제1 모서리와 서로 인접하는 제2 모서리를 최소한 갖는 제2 차폐물(201)을 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서, 상기 열은 제2 셋트 트레이스들 중의 트레이스들과 교번하는 제1 셋트 트레이스들 중의 트레이스들로 구성되는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  9. 제7항에 있어서, 상기 최소한의 제 1리드와 상기 최소한의 제2 리드는 상기 열의 중심선 주위에서 서로 어긋나는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  10. 하우징(housing, 104)를 갖는 통신 장치(100)에 있어서, 상기 하우징 내에 배치된 기판(107); 상기 기판 상에 배치된 트랜시버 회로(108); 적어도 일부는 열(220)을 형성하도록 상기 트랜시버 회로 주위의 상기 기판 상에 배치된 다수의 연속된 트레이스들(118); 아래로 연장되어 상기 열 중의 제1 셋트의 트레이스들(421, 423)에 대해 그 중심선으로부터 옵셋된 상태로 부착되며, 또 열의 제1 셋트의 트레이스들과 실질적으로 직교하는 제1 리드(401, 402)를 최소한 포함하는 제1 모서리를 최소한 갖는 제1 차폐물(200); 및 아래로 연장되어 열 중의 제2 셋트의 트레이스들(420, 422, 424)에 대해 중심선으로부터 옵셋된 상태로 부착되며, 또 열의 제2 셋트의 트레이스들과 실질적으로 직교하고, 또 상기 최소한의 제1 리드의 실질적으로 평행한 제2 리드(410, 411, 412)를 최소한 포함함으로써, 상기 제1 차폐물의 상기 최소한 제1 모서리와 서로 인접하는 제2 모서리를 최소한 갖는 제2 차폐물(201)을 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5770898A (en) * 1996-03-29 1998-06-23 Siemens Business Communication Systems, Inc. Modular power management system with common EMC barrier
US5694300A (en) * 1996-04-01 1997-12-02 Northrop Grumman Corporation Electromagnetically channelized microwave integrated circuit
GB2315923B (en) * 1996-07-31 2001-03-14 Motorola Inc Shield for an electrical circuit on a substrate
US6051779A (en) * 1996-11-21 2000-04-18 Ericsson Inc. Shield can with integrally molded gasket
US5917708A (en) * 1997-03-24 1999-06-29 Qualcomm Incorporated EMI shield apparatus for printed wiring board
US5956925A (en) * 1997-12-31 1999-09-28 Bmi, Inc. Carrier tape and method for washing of components in carrier tape
US6178311B1 (en) * 1998-03-02 2001-01-23 Western Multiplex Corporation Method and apparatus for isolating high frequency signals in a printed circuit board
US6136131A (en) * 1998-06-02 2000-10-24 Instrument Specialties Company, Inc. Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board
US6178097B1 (en) 1999-01-22 2001-01-23 Dial Tool Industries, Inc. RF shield having removable cover
US6052045A (en) * 1999-03-12 2000-04-18 Kearney-National, Inc. Electromechanical switching device package with controlled impedance environment
US20070137653A1 (en) * 2000-03-13 2007-06-21 Wood Thomas J Ventilation interface for sleep apnea therapy
US6462436B1 (en) * 1999-08-13 2002-10-08 Avaya Technology Corp. Economical packaging for EMI shields on PCB
JP2001135968A (ja) * 1999-11-01 2001-05-18 Toshiba Corp 無線機のシールド構造
JP3679285B2 (ja) * 1999-11-12 2005-08-03 株式会社ケンウッド シールドケース
WO2001067837A1 (fr) * 2000-03-06 2001-09-13 Fujitsu Limited Plaque metallique blindee et dispositif a circuit utilisant cette plaque metallique blindee
TW477516U (en) * 2000-04-18 2002-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Shielding structure of electronic device
US6243274B1 (en) * 2000-04-20 2001-06-05 Redcom Laboratories, Inc. Shields for electronic components with ready access to shielded components
JP2002094689A (ja) * 2000-06-07 2002-03-29 Sony Computer Entertainment Inc プログラム実行システム、プログラム実行装置、中継装置、および記録媒体
USRE38381E1 (en) 2000-07-21 2004-01-13 Kearney-National Inc. Inverted board mounted electromechanical device
JP3960115B2 (ja) * 2001-05-24 2007-08-15 松下電器産業株式会社 携帯用電力増幅器
US6949706B2 (en) * 2001-09-28 2005-09-27 Siemens Information And Communication Mobile, Llc Radio frequency shield for electronic equipment
US6870090B2 (en) * 2001-11-01 2005-03-22 International Business Machines Corporation System for protecting against leakage of sensitive information from compromising electromagnetic emissions from computing systems
EP1483769B1 (en) * 2002-03-08 2007-09-19 Kearney-National, Inc. Surface mount molded relay package and method of manufacturing same
US7383977B2 (en) * 2002-04-30 2008-06-10 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Method for attaching a shield can to a PCB and a shield can therefor
EP1359794A1 (en) * 2002-04-30 2003-11-05 Sony Ericsson Mobile Communications AB A method for soldering a shield can to a PCB and shield can therefor
US7005573B2 (en) 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield
US7326862B2 (en) * 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
JP3734807B2 (ja) * 2003-05-19 2006-01-11 Tdk株式会社 電子部品モジュール
JP2004342948A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Tdk Corp 電子部品モジュール
GB2404089B (en) * 2003-07-11 2007-05-02 Craig Rochford Printed circuit board assembly
DE602005002744T2 (de) * 2004-04-23 2008-08-07 Michelin Recherche Et Technique S.A. Halterung zur aufnahme eines elektronischen moduls, das mit einem flüssigkeitskühlkreis ausgestattet ist und der aufbau aus besagter halterung und den modulen
JP4454388B2 (ja) * 2004-05-20 2010-04-21 日本電気株式会社 半導体モジュール
US7398072B2 (en) 2004-08-31 2008-07-08 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device with reduced microphone noise from radio frequency communications circuitry
US7087835B2 (en) * 2004-10-19 2006-08-08 Bi-Link Metal Specialties Inc. Apparatus and method for shielding printed circuit boards
KR20070084307A (ko) * 2004-11-19 2007-08-24 소니 에릭슨 모빌 커뮤니케이션즈 에이비 인쇄 회로 기판상의 전기 소자를 차폐하는 전자기 차폐물
ATE412335T1 (de) * 2004-11-19 2008-11-15 Sony Ericsson Mobile Comm Ab Elektromagnetische abschirmung für elektrische bauteile auf einer gedrucken leiterplatte
CN1780178B (zh) * 2004-11-23 2011-05-04 简呈豪 无线通信屏蔽鉴别方法及系统
DE102005028203B4 (de) * 2005-03-03 2010-11-11 Diabetes.Online Ag Mobiltelefon mit eingebautem Messgerät
KR100676702B1 (ko) * 2005-03-08 2007-02-01 삼성전자주식회사 전자기기용 회로기판실장패널
JP4511408B2 (ja) * 2005-04-18 2010-07-28 富士通株式会社 表示モジュールおよび携帯端末装置
US7518880B1 (en) 2006-02-08 2009-04-14 Bi-Link Shielding arrangement for electronic device
KR100803348B1 (ko) 2006-09-15 2008-02-13 주식회사유비와이즈 내장된 안테나를 구비하는 휴대용 rf 수신기용 어셈블리
US8034815B2 (en) 2007-01-11 2011-10-11 Critical Outcome Technologies, Inc. Compounds and method for treatment of cancer
WO2009078060A1 (ja) * 2007-12-14 2009-06-25 Fujitsu Limited シールドケース、それを用いた電子装置、および携帯型情報機器
EP2225226B1 (en) 2007-12-26 2016-08-17 Critical Outcome Technologies, Inc. Compounds and their use in a method for treatment of cancer
US7952890B2 (en) * 2008-04-30 2011-05-31 Apple Inc. Interlocking EMI shield
US8099064B2 (en) * 2008-05-08 2012-01-17 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device with reduced harmonics resulting from metal shield coupling
EP2318406B1 (en) 2008-07-17 2016-01-27 Critical Outcome Technologies, Inc. Thiosemicarbazone inhibitor compounds and cancer treatment methods
US7952881B2 (en) * 2009-03-31 2011-05-31 Motorola Solutions, Inc. Thermal-electrical assembly for a portable communication device
JP2010251375A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Toshiba Corp 電子回路
US20100257732A1 (en) * 2009-04-14 2010-10-14 Ziberna Frank J Shielding Arrangement for Electronic Device
US20110018160A1 (en) * 2009-07-24 2011-01-27 Ziberna Frank J Method of Producing Covers for Electronics
JP5154520B2 (ja) * 2009-07-31 2013-02-27 シャープ株式会社 構造体
CA2999435A1 (en) 2010-04-01 2011-10-06 Critical Outcome Technologies Inc. Compounds and method for treatment of hiv
US8723308B2 (en) 2010-11-19 2014-05-13 Analog Devices, Inc. Packages and methods for packaging using a lid having multiple conductive layers
KR101608796B1 (ko) * 2013-06-11 2016-04-04 삼성전자주식회사 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치
EP2962799B8 (de) * 2014-07-04 2016-10-12 ABB Schweiz AG Halbleitermodul mit Ultraschall geschweißten Anschlüssen
DE212017000081U1 (de) * 2016-03-16 2018-10-18 Sony Interactive Entertainment Inc. Elektronische Vorrichtung
DE102016108867A1 (de) 2016-05-13 2017-11-16 Kathrein Werke Kg Schirmgehäuse für HF-Anwendungen
JP6846161B2 (ja) * 2016-10-28 2021-03-24 株式会社小糸製作所 負荷駆動装置、車両用灯具および負荷駆動装置の製造方法
TW202019270A (zh) * 2018-11-14 2020-05-16 和碩聯合科技股份有限公司 電子裝置及其電磁屏蔽組件

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3479633A (en) * 1967-12-28 1969-11-18 Jerrold Electronics Corp Electrical circuit board retainer
US4218578A (en) * 1978-08-04 1980-08-19 Burr-Brown Research Corp. RF Shield for an electronic component
US4370515A (en) * 1979-12-26 1983-01-25 Rockwell International Corporation Electromagnetic interference
JPS6339995U (ko) * 1986-09-02 1988-03-15
US4829432A (en) * 1987-12-28 1989-05-09 Eastman Kodak Company Apparatus for shielding an electrical circuit from electromagnetic interference
US4890199A (en) * 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
US5014160A (en) * 1989-07-05 1991-05-07 Digital Equipment Corporation EMI/RFI shielding method and apparatus
EP0456856B1 (de) * 1990-05-16 1993-11-10 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Kontaktierung von Schirmblechen
US5206796A (en) * 1991-03-11 1993-04-27 John Fluke Mfg. Co. Inc. Electronic instrument with emi/esd shielding system
CA2084499C (en) * 1992-02-12 1998-11-03 William F. Weber Emi shield apparatus and methods
CA2084496C (en) * 1992-02-12 1998-11-03 William F. Weber Emi internal shield apparatus and methods
ATE113160T1 (de) * 1992-02-25 1994-11-15 Siemens Ag Gehäuse für die elektrische nachrichtentechnik.
US5232299A (en) * 1992-07-21 1993-08-03 Better Engineering Mfg., Inc. Parts washer
JPH0645397U (ja) * 1992-11-20 1994-06-14 沖電気工業株式会社 シールド板固定構造
US5436802A (en) * 1994-03-16 1995-07-25 Motorola Method and apparatus for shielding an electrical circuit that is disposed on a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
AU700176B2 (en) 1998-12-24
MX9603551A (es) 1997-07-31
DE19633354C2 (de) 2002-01-31
GB9617246D0 (en) 1996-09-25
CA2182852C (en) 1999-11-09
BR9603472A (pt) 1998-05-12
GB2304471B (en) 1999-10-13
FR2738105A1 (fr) 1997-02-28
FR2738105B1 (fr) 1999-05-21
CN1071086C (zh) 2001-09-12
CA2182852A1 (en) 1997-02-22
KR100226236B1 (ko) 1999-10-15
AU6085196A (en) 1997-02-27
JP3786746B2 (ja) 2006-06-14
SG38974A1 (en) 1997-04-17
JPH09107187A (ja) 1997-04-22
GB2304471A (en) 1997-03-19
DE19633354A1 (de) 1997-02-27
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