TW202019270A - 電子裝置及其電磁屏蔽組件 - Google Patents
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Abstract
一種電磁屏蔽組件,設置於具有至少一電子元件的電路板上。電磁屏蔽組件包含複數屏蔽模組。屏蔽模組之間形成間隙。各屏蔽模組相鄰間隙的一側具有第一開口。屏蔽模組能夠容置部分電子元件。電子元件通過屏蔽模組之第一開口以及間隙。
Description
本揭示係關於一種具電磁屏蔽組件的電子裝置。
電子裝置的電路板上通常設置有許多電子元件,為了避免電子元件受到電磁波干擾,有時候會使用金屬材質的電磁屏蔽元件將其遮蔽。
各個電子元件有時必須使用不同的屏蔽元件單獨遮蔽,以防止電子元件發出電磁波而互相干擾。由於屏蔽元件的側壁所占用的空間、鄰近側壁的區域以及屏蔽元件之間的區域均無法做電路布局,因此,屏蔽元件的設置會減小電路板上實際可用的空間。
面臨電路板電路布局空間不足的問題時,現有的應對方式係將電路板加大。然而,此作法有其限制及缺點。舉例來說,加大電路板會增加電子裝置的重量,還可能需要對應地修改機殼的設計(例如是加大機殼以容納較大的電路板)。
因此,如何提出一種能解決上述問題之電磁屏蔽元件,為目前急需努力的方向之一。
有鑑於此,本揭示之一目的在於提出一種能提升電路板空間使用效率的電磁屏蔽組件。
為達成上述目的,依據本揭示的一些實施方式,一種電磁屏蔽組件,設置於具有至少一電子元件的電路板上。電磁屏蔽組件包含複數屏蔽模組,屏蔽模組之間形成間隙。各屏蔽模組相鄰間隙的一側具有第一開口。屏蔽模組能夠容置部分電子元件。電子元件通過屏蔽模組之第一開口以及間隙。
於本揭示的一或多個實施方式中,各屏蔽模組包含支架以及蓋體。支架固定至電路板,且具有一第一側壁。
第一側壁上具有第一開口。蓋體覆蓋於支架以屏蔽電子元件。
於本揭示的一或多個實施方式中,蓋體包含頂壁以及第二側壁。第二側壁連接頂壁,並且延伸至支架之第一側壁的外側。第二側壁具有與第一開口對應設置的第二開口。
於本揭示的一或多個實施方式中,第一側壁具有卡槽,並且第二側壁具有突起,突起與卡槽相卡合。
於本揭示的一或多個實施方式中,間隙之寬度不超過1.6毫米。
於本揭示的一或多個實施方式中,第一側壁具有複數個固定部,其用以固定至電路板。
依據本揭示的一些實施方式,一種電子裝置包含電路板以及電磁屏蔽組件。電路板具有至少一電子元件。電磁屏蔽組件包含複數屏蔽模組,屏蔽模組之間形成間隙。各屏蔽模組相鄰間隙的一側具有第一開口。屏蔽模組能夠容置部分電子元件。電子元件通過屏蔽模組之第一開口以及間隙。
綜上所述,本揭示之電磁屏蔽組件在相鄰擺放的兩屏蔽模組上設置彼此面對的側開口,如此一來,兩側開口之間的區域亦可為電路布局所使用,增加電路板上的可用空間。
100‧‧‧電磁屏蔽組件
200‧‧‧電路板
200a、200b、200c‧‧‧電子元件
300a、300b‧‧‧屏蔽模組
310a、310b‧‧‧支架
311a、311b‧‧‧第一側壁
312a、312b‧‧‧第一開口
313a、313b‧‧‧卡槽
314a、314b‧‧‧固定部
320a、320b‧‧‧蓋體
321a、321b‧‧‧頂壁
322a、322b‧‧‧第二側壁
323a、323b‧‧‧第二開口
324a、324b‧‧‧突起
400‧‧‧電子裝置
410‧‧‧機殼
D‧‧‧距離
G‧‧‧間隙
W‧‧‧寬度
為使本揭示之上述及其他目的、特徵、優點與實施方式能更明顯易懂,所附圖式之說明如下:第1圖為繪示依據本揭示一實施方式之電磁屏蔽組件的上視圖,其中電磁屏蔽組件設置於電路板上。
第2圖為第1圖所示之電磁屏蔽組件的其中一屏蔽模組的爆炸視圖。
第3圖為第1圖所示之電磁屏蔽組件的其中另一屏蔽模組的爆炸視圖。
第4圖為第2圖所示之屏蔽模組於另一視角的爆炸視
圖。
第5圖為第3圖所示之屏蔽模組於另一視角的爆炸視圖。
第6圖為第1圖所示之電磁屏蔽組件的局部放大剖視圖。
第7圖為繪示依據本揭示一實施方式之電子裝置的立體透視圖。
為了使本揭示之敘述更加詳盡與完備,可參照所附之圖式及以下所述各種實施方式。圖式中之各元件未按比例繪製,且僅為說明本揭示而提供。以下描述許多實務上之細節,以提供對本揭示的全面理解,然而,相關領域具普通技術者應當理解可在沒有一或多個實務上之細節的情況下實施本揭示,因此,該些細節不應用以限定本揭示。
請參照第1圖,其為繪示依據本揭示一實施方式之電磁屏蔽組件100的上視圖,其中電磁屏蔽組件100設置於電路板200上。如第1圖所示,電磁屏蔽組件100包含兩屏蔽模組300a、300b,其分別覆蓋電路板200上的電子元件200a、200b(於第1圖中以虛線表示),防止其受到電磁波干擾。屏蔽模組300a、300b彼此分離,兩者之間形成一間隙G。電磁屏蔽組件100可以金屬或其他導電材料製成,抑或是具有金屬表面塗層,使其具有電磁屏蔽功能。
請參照第2圖以及第3圖,其分別為第1圖所示之電磁屏蔽組件100的屏蔽模組300a、300b的爆炸視圖。屏蔽模組300a、300b分別包含支架310a、310b以及蓋體320a、320b。支架310a、310b皆固定至電路板200,且分別具有第一側壁311a、311b。蓋體320a、320b分別覆蓋支架310a、310b遠離電路板200的一側,如此一來,蓋體320a及蓋體320b、支架310a的第一側壁311a及支架310b的第一側壁311b以及電路板200之間形成屏蔽空間,擺放於屏蔽空間內的電子元件200a及電子元件200b不受外界電磁波影響。
如第2圖以及第3圖所示,第一側壁311a相鄰間隙G的一側具有第一開口312a,而第一側壁311b相鄰間隙G的一側具有第一開口312b。第一開口312a、312b隔著間隙G相對。第一開口312a、312b之設置,使得位於第一開口312a、312b之間的間隙G得為電路布局所利用,增加了電路板200上的可用空間。舉例來說,如第1圖所示,電子元件200c部分容置於屏蔽模組300a、300b內,且通過第一開口312a、312b與間隙G。
需要說明的是,由於第一側壁311a設置有第一開口312a,蓋體320a、第一側壁311a以及電路板200之間的空間並非封閉的空間。同樣地,蓋體320b、第一側壁311b以及電路板200之間的空間亦非封閉空間。因此,間隙G的寬度W(請見第6圖)必須在一預設有效屏蔽寬度以下,方能確保電磁屏蔽組件100的屏蔽效果,從而得提供電子元件200a、200b、
200c有效的保護。於一些實施方式中,間隙G的寬度W實質上為1.4至1.6毫米之間。
上述數值僅為舉例,本領域技術人員可依據實務上的需求調整間隙G的寬度W。舉例來說,若電子元件200a、200b、200c對外界電磁波具有高敏感度,可減小間隙G的寬度W以提升電磁屏蔽組件100的屏蔽效果。間隙G的寬度W可藉由改變屏蔽模組300a、300b的大小、形狀、位置或以其他合適的手段來調整。
於一些實施方式中,如第2圖所示,蓋體320a包含頂壁321a以及連接頂壁321a的第二側壁322a。頂壁321a覆蓋支架310a。第二側壁322a延伸至支架310a之第一側壁311a的外側,且第二側壁322a具有與第一開口312a處對應設置的第二開口323a。第二開口323a必須大於或等於第一開口312a,以免阻擋到第一開口312a而影響電子元件200c的設置。
如第3圖所示,屏蔽模組300b的蓋體320b包含頂壁321b以及第二側壁322b,且第二側壁322b具有第二開口323b。頂壁321b、第二側壁322b以及第二開口323b分別具有類似蓋體320a之頂壁321a、第二側壁322a以及第二開口323a的結構,可參照前文相關段落中的說明,在此不贅述。
請參照第4圖,其為第2圖所示的屏蔽模組300a於另一視角的爆炸視圖。於一些實施方式中,第一側壁311a具有複數個卡槽313a,而第二側壁322a具有複數個突起324a。突起324a與對應的卡槽313a相卡合,將蓋體320a與
支架310a穩固地配合在一起,避免蓋體320a不經意地脫離支架310a,導致屏蔽模組300a失去其電磁屏蔽的功能。另外,上述卡合結構相較於其他固定手段(例如是以螺絲鎖固蓋體320a與支架310a)具有拆裝方便的優點,進行電子元件200a的更換較為容易。
於一些實施方式中,如第4圖所示,第一側壁311a具有複數個固定部314a,支架310a係經由固定部314a固定至電路板200。
請參照第5圖,其為第3圖所示的屏蔽模組300b於另一視角的爆炸視圖。支架310b的第一側壁311b具有卡槽313b,第二側壁322b具有突起324b,其結構類似支架310a的卡槽313a以及突起324a。第一側壁311b還具有固定部314b,其結構類似於固定部314a,可參照前文相關段落中的說明,在此不贅述。
請參照第6圖,其為第1圖所示之電磁屏蔽組件100的局部放大剖視圖。第二開口323a的高度係取決於第二開口323a至頂壁321a的距離D。於一些實施方式中,蓋體320a透過彎折金屬片的方式製作,第二側壁322a係由頂壁321a彎折約90度所形成。採用此加工方法,為確保蓋體320a結構的強度,距離D至少必須為最小彎折邊長度,而最小彎折邊長度取決於材料的厚度及/或其他特性。於一些實施方式中,最小彎折邊長度實質上為1.1毫米。
上述數值僅為舉例,本領域技術人員可依據實務上的需求選擇第二開口323a的高度(換言之,選擇距離D的大
小)。舉例來說,為了容納高度較高的電子元件,可縮小距離D以增加第二開口323a的高度。
請參照第7圖,其為繪示依據本揭示一實施方式之電子裝置400的立體透視圖。電子裝置400(例如是行動裝置)包含機殼410(於第7圖中以虛線表示)以及如第1圖所示的電磁屏蔽組件100、電路板200,電磁屏蔽組件100以及電路板200係位於機殼410內。本揭示之電磁屏蔽組件100相較於現有技術能提供額外的電路布局空間,電路板200上的空間能得到較有效率的使用,電路板200的尺寸從而得設計的較小,有利電子裝置400的輕薄化。
應當理解的是,本揭示之技術手段亦可推廣應用至包含三個以上屏蔽模組的電磁屏蔽組件100,在兩相鄰的屏蔽模組之間形成間隙,並且分別設置隔著間隙相對的兩個側開口,以增加可利用的電路布局空間。
綜上所述,本揭示之電磁屏蔽組件在相鄰擺放的兩屏蔽模組上設置彼此面對的側開口,如此一來,兩側開口之間的區域亦可為電路布局所使用,增加電路板上的可用空間。
儘管本揭示已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本揭示,任何熟習此技藝者,於不脫離本揭示之精神及範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本揭示之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧電磁屏蔽組件
200‧‧‧電路板
200c‧‧‧電子元件
300a、300b‧‧‧屏蔽模組
310a、310b‧‧‧支架
312a、312b‧‧‧第一開口
320a、320b‧‧‧蓋體
323a、323b‧‧‧第二開口
D‧‧‧距離
G‧‧‧間隙
W‧‧‧寬度
Claims (10)
- 一種電磁屏蔽組件,設置於一電路板上,該電路板具有至少一電子元件,該電磁屏蔽組件包含:複數屏蔽模組,各該屏蔽模組之間形成一間隙,且各該屏蔽模組相鄰該間隙的一側具有一第一開口,該複數屏蔽模組能夠容置部分該至少一電子元件,該至少一電子元件通過該複數屏蔽模組之各該第一開口以及該間隙。
- 如請求項1所述之電磁屏蔽組件,其中各該屏蔽模組包含:一支架,固定至該電路板,該支架具有一第一側壁,該第一側壁上具有該第一開口;以及一蓋體,覆蓋於該支架以屏蔽該至少一電子元件。
- 如請求項2所述之電磁屏蔽組件,其中該蓋體包含:一頂壁;以及一第二側壁,連接該頂壁,並且延伸至該支架之該第一側壁的外側,該第二側壁具有與該第一開口對應設置的一第二開口。
- 如請求項3所述之電磁屏蔽組件,其中該第一側壁具有一卡槽,並且該第二側壁具有一突起,該突起與該卡槽相卡合。
- 如請求項2所述之電磁屏蔽組件,其中該第一側壁具有複數個固定部,用以固定至該電路板。
- 如請求項1所述之電磁屏蔽組件,其中該間隙之一寬度不超過1.6毫米。
- 一種電子裝置,包含:一電路板,具有至少一電子元件;以及一電磁屏蔽組件,包含複數屏蔽模組,各該屏蔽模組之間形成一間隙,且各該屏蔽模組相鄰該間隙的一側具有一第一開口,該複數屏蔽模組能夠容置部分該至少一電子元件,該至少一電子元件通過該複數屏蔽模組之各該第一開口以及該間隙。
- 如請求項7所述之電子裝置,其中各該屏蔽模組包含:一支架,固定至該電路板,該支架具有一第一側壁,該第一側壁上具有該第一開口;以及一蓋體,覆蓋於該支架以屏蔽該至少一電子元件。
- 如請求項8所述之電子裝置,其中該蓋體包含:一頂壁;以及 一第二側壁,連接該頂壁,並且延伸至該支架之該第一側壁的外側,該第二側壁具有與該第一開口對應設置的一第二開口。
- 如請求項7所述之電子裝置,其中該間隙之一寬度不超過1.6毫米。
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US20050231932A1 (en) * | 2004-04-15 | 2005-10-20 | Motorola, Inc. | Reinforcement for substrate assemblies |
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