JP2001135968A - 無線機のシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】安価かつ構造が簡単で軽量化が可能であり、し
かも必要部分を確実にシールドすることを可能にした無
線機のシールド構造を提供する。 【解決手段】基板に搭載される高周波回路を含む回路を
複数の回路ブロックに分割するとともに、該分割した複
数の回路ブロックにそれぞれ対応する複数のシールド板
を前記基板に平行にかつ各シールド板間に所定の間隔離
間して配設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、携帯電話機等の
無線機のシールド構造に関し、特に、一体の板金を用い
てシールド構造を形成することで少ない部品点数で小
型、軽量化を可能にした無線機のシールド構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、携帯電話機等の無線機において
は、基準発振器、電圧制御発振器、ＰＬＬ回路等の高周
波回路が搭載された基板が用いられており、この基板に
おいては、この高周波回路を他の回路から高周波的に分
離するためにシールド構造が必要になる。

【０００３】図９は、携帯電話機の無線回路の要部を示
す概略ブロック図である。

【０００４】図９において、この無線回路は、アンテナ
１、送受切替スイッチ２、受信部３、送信部４、ローカ
ル信号発生部５を具備している。

【０００５】ここで、ローカル信号発生部５は、２つの
シンセサイザ、すなわち、第１のシンセサイザ５１およ
び第２のシンセサイザ５２を具備してされ、更に、この
第１のシンセサイザ５１および第２のシンセサイザ５２
の出力を切り替えてローカル信号ＬＯとして送信部３お
よび受信部４に供給するシンセサイザ切替回路５３、こ
のローカル信号発生部５の各部に電力を供給する電源５
４を具備している。

【０００６】また、第１のシンセサイザ５１および第２
のシンセサイザ５２には、第１のシンセサイザ５１およ
び第２のシンセサイザ５２に共通の制御信号であるデー
タＤ，クロックＣＫ、データ設定信号ＬＥ、データ設定
信号ＬＥおよび第１のシンセサイザ５１および第２のシ
ンセサイザ５２に個別のバッテリセービング信号ＢＳ
１、ＢＳ２、ロック検出信号ＬＤ１、ＬＤ２および基準
周波数からなる基準クロックＳＹＳＣＫを含む制御信号
Ｃが加えられる。

【０００７】また、電源５４には、第１のシンセサイザ
５１および第２のシンセサイザ５２の各部の電源を制御
する電源制御信号Ｐが加えられ、シンセサイザ切替回路
５３には、第１のシンセサイザ５１および第２のシンセ
サイザ５２のいずれかを選択するシンセサイザ選択信号
Ｓが加えられる。

【０００８】上記無線回路のローカル信号発生部５の詳
細を示すと図１０のようになる。

【０００９】図１０に示すローカル信号発生部５おい
て、第１のシンセサイザ５１は、電圧制御発振器（ＶＣ
Ｏ１）５１２のＯＮ／ＯＦＦを制御するスイッチ（Ｓ
Ｗ）５１１、電圧制御発振器（ＶＣＯ１）５１２、ＰＬ
Ｌ回路（ＰＬＬ１）５１３、ローパスフィルタ５１４、
コンデンサＣ２，Ｃ３，Ｃ４、コイルＬ１，Ｌ２，抵抗
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を具備して構成される。

【００１０】ここで、スイッチ５１１には、電圧制御発
振器５１２のＯＮ／ＯＦＦを制御する制御信号Ｓ１が加
えられ、ＰＬＬ回路５１３には、共通信号であるデータ
Ｄ，クロックＣＫ、データ設定信号ＬＥ、データ設定信
号ＬＥおよびバッテリセービング信号ＢＳ１、ロック検
出信号ＬＤ１、および基準周波数からなる基準クロック
ＳＹＳＣＫを含む制御信号Ｃが加えられる。また、抵抗
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３はアッテネータ５１５を構成する。

【００１１】同様に、第２のシンセサイザ５２は、電圧
制御発振器（ＶＣＯ２）５２２のＯＮ／ＯＦＦを制御す
るスイッチ（ＳＷ）５２１、電圧制御発振器（ＶＣＯ
２）５２２、ＰＬＬ回路（ＰＬＬ２）５２３、ローパス
フィルタ５２４、コンデンサＣ２’，Ｃ３’，Ｃ４’、
コイルＬ１’，Ｌ２’，抵抗Ｒ１’，Ｒ２’，Ｒ３’を
具備して構成される。

【００１２】ここで、スイッチ５２１には、電圧制御発
振器５２２のＯＮ／ＯＦＦを制御する制御信号Ｓ１’が
加えられ、ＰＬＬ回路５２３には、共通信号であるデー
タＤ，クロックＣＫ、データ設定信号ＬＥ、データ設定
信号ＬＥおよびバッテリセービング信号ＢＳ２、ロック
検出信号ＬＤ２、および基準周波数からなる基準クロッ
クＳＹＳＣＫを含む制御信号Ｃ’が加えられる。また、
抵抗Ｒ１’，Ｒ２’，Ｒ３’はアッテネータ５２５を構
成する。

【００１３】また、シンセサイザ切替回路５３は、アン
プ５３２，５３３の制御スイッチ（ＳＷ）５３１、アン
プ５３５，５３６の制御スイッチ（ＳＷ）５３４、アン
プ５３２，５３３，５３５，５３６、スイッチ（ＳＷ）
５３７、コイルＬ３，Ｌ３’を具備して構成される。

【００１４】ここで、制御スイッチ５３１には第１のシ
ンセサイザ５１から出力される第１のローカル信号ＬＯ
１を選択する選択信号Ｓ２が加えられ、制御スイッチ５
３１には第２のシンセサイザ５２から出力される第２の
ローカル信号ＬＯ２を選択する選択信号Ｓ２’が加えら
れ、選択信号Ｓ２が加えられると、アンプ５３２，５３
３に電源が供給されアンプ５３２，５３３がＯＮになる
とともに、スイッチ５３７がアンプ５３３の出力を選択
するように切り替えられ、第１のシンセサイザ５１から
出力される第１のローカル信号ＬＯ１をローカル信号Ｌ
Ｏとして出力し、選択信号Ｓ２’が加えられると、アン
プ５３５，５３６に電源が供給されアンプ５３５，５３
６がＯＮになるとともに、スイッチ５３７がアンプ５３
６の出力を選択するように切り替えられ、第２のシンセ
サイザ５２から出力される第２のローカル信号ＬＯ２を
ローカル信号ＬＯとして出力する。

【００１５】電源５４は、第１のシンセサイザ５１に電
源を供給する定電圧電源（Ｒｅｇ１）５４１、第２のシ
ンセサイザ５２に電源を供給する定電圧電源（Ｒｅｇ
１’）５４２、シンセサイザ切替回路５３に電源を供給
する定電圧電源（Ｒｅｇ２）５４３、コンデンサＣ１，
Ｃ１’，Ｃ５を具備して構成され、定電圧電源（Ｒｅｇ
１）５４１には、定電圧電源（Ｒｅｇ１）５４１のＯＮ
／ＯＦＦ制御信号Ｐ１、定電圧電源（Ｒｅｇ１’）５４
２には、定電圧電源（Ｒｅｇ１’）５４２のＯＮ／ＯＦ
Ｆ制御信号Ｐ１’、定電圧電源（Ｒｅｇ２）５４３に
は、定電圧電源（Ｒｅｇ２）５４３のＯＮ／ＯＦＦ制御
信号Ｐ２が加えられる。

【００１６】なお、上記コイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ
１’，Ｌ２’，Ｌ３’は、電源５４とのアイソレーショ
ンをとるために挿入されたもので、これらコイルは、ロ
ーカル信号ＬＯ１およびＬＯ２に対するインピーダンス
を高くするものが用いられている。

【００１７】ところで、図１０に示したローカル信号発
生部５の動作をタイミングチャートで示すと図１１のよ
うになる。

【００１８】図１１において、図１１の（ａ）は、この
ローカル信号発生部５を採用する携帯電話機のスロット
構成を示す。すなわち、この携帯電話機は、送信４スロ
ット、受信４スロットの８スロットを単位で例えば図示
しない基地局と通信を行うように構成されており、図１
１の（ｂ）は、この通信を実現するためのフレーム信号
を示す。

【００１９】また、図１１の（ｃ）は、図１０に示した
第１のシンセサイザ５１の電圧制御発振器（ＶＣＯ１）
５１２のＯＮ／ＯＦＦ制御信号Ｓ１を示し、図１１の
（ｄ）は、図１１に示した第２のシンセサイザ５２の電
圧制御発振器（ＶＣＯ２）５２２のＯＮ／ＯＦＦ制御信
号Ｓ１’を示す。

【００２０】また、図１１の（ｅ）は、図１０に示した
シンセサイザ切替回路５３の制御スイッチ５３１に加え
られる第１のローカル信号ＬＯ１を選択する選択信号Ｓ
２を示し、図１１の（ｆ）は、図１１に示したシンセサ
イザ切替回路５３の制御スイッチ５３４に加えられる第
２のローカル信号ＬＯ２を選択する選択信号Ｓ２’を示
す。

【００２１】また、図１１の（ｇ）は、図１０に示した
第１のシンセサイザ５１のＰＬＬ回路（ＰＬＬ１）５１
３に加えられる分周比設定信号（ＢＳ１を除くＣＫ，
Ｄ，ＬＥ）を示し、図１１の（ｈ）は、図１０に示した
第２のシンセサイザ５２のＰＬＬ回路（ＰＬＬ２）５２
３に加えられる分周比設定信号（ＢＳ２を除くＣＫ，
Ｄ，ＬＥ）を示す。

【００２２】また、図１１の（ｉ）は、図１０に示した
第１のシンセサイザ５１のＰＬＬ回路（ＰＬＬ１）５１
３に加えられるバッテリセービング信号ＢＳ１を示し、
図１２の（ｊ）は、図１１に示した第２のシンセサイザ
５２のＰＬＬ回路（ＰＬＬ２）５２３に加えられるバッ
テリセービング信号ＢＳ２を示す。

【００２３】図１１から明らかなように、この携帯電話
機のローカル信号発生部５においては、第１のシンセサ
イザ５１の電圧制御発振器（ＶＣＯ１）５１２と第２の
シンセサイザ５２の電圧制御発振器（ＶＣＯ２）５２２
とが同時に動作している時間帯があり、この時間帯にお
いては、この携帯電話機の無線性能、すなわち、スプリ
アス、感度、選択度等を確保するために、第１のシンセ
サイザ５１の電圧制御発振器（ＶＣＯ１）５１２と第２
のシンセサイザ５２の電圧制御発振器（ＶＣＯ２）５２
２との間にアイソレーションがとれていることが必要で
ある。

【００２４】また、図１０に示したローカル信号発生部
５においては回路間のアイソレーション劣化させる種々
のルートが存在し、このアイソレーション劣化させるル
ートの具体例を図１２でからで示す。

【００２５】すなわち、アイソレーション劣化の第１の
ルートは、電源５４を介して第１のシンセサイザ５１
の電圧制御発振器（ＶＣＯ１）５１２の出力と第２のシ
ンセサイザ５２の電圧制御発振器（ＶＣＯ２）５２２の
出力とが互いに影響するルートである。

【００２６】また、アイソレーション劣化の第２のルー
トは、第１のシンセサイザ５１のＰＬＬ回路（ＰＬＬ
１）５１３の制御線を介して電圧制御発振器（ＶＣＯ
１）５１２の出力がリークするルートおよび第２のシン
セサイザ５２のＰＬＬ回路（ＰＬＬ２）５２３の制御線
を介して電圧制御発振器（ＶＣＯ２）５２２の出力がリ
ークするルートである。

【００２７】また、アイソレーション劣化の第３のルー
トは、第１のシンセサイザ５１および第２のシンセサ
イザ５２の配線パターン、シンセサイザ切替回路５３の
配線パターン、図示しないシールド板等により結合する
ルートである。

【００２８】また、アイソレーション劣化の第４のルー
トは、電源５４を介して第１のシンセサイザ５１のＰ
ＬＬ回路（ＰＬＬ１）５１３および第２のシンセサイザ
５２のＰＬＬ回路（ＰＬＬ２）５２３ヘリークするルー
トである。

【００２９】上述したアイソレーション劣化を防止する
ためには、図１０に示したローカル信号発生部５におい
てはシールド構造により各回路を高周波的にブロック分
離する必要があるが、そのブロック分離の一例を図１３
に示す。

【００３０】なお、図１３においては、図１０に示した
ローカル信号発生部５の第１のシンセサイザ５１に関係
する部分のみを示しており、図１４において、１点鎖線
で囲んだブロックＡおよびＢおよびＣがアイソレーショ
ン劣化を防止するために必要となる分離ブロックであ
る。

【００３１】ここで、ブロックＡは、第１のシンセサイ
ザ５１の電圧制御発振器（ＶＣＯ１）５１２とＰＬＬ回
路（ＰＬＬ１）５１３の一部を含み、ブロックＢは、第
１のシンセサイザ５１のＰＬＬ回路（ＰＬＬ１）５１３
の他部、ローパスフィルタ５１４、アッテネータ（ＡＴ
Ｔ）５１５を含み、ブロックＣは、シンセサイザ切替回
路５３のアンプ５３２，５３３を含む。

【００３２】この場合、上記ローカル信号発生部５を基
板上に形成する場合は、上記ブロックＡ，Ｂ，Ｃを考慮
して回路のレイアウトを行う必要があり、また、シール
ド構造を形成する場合も上記ブロックＡ，Ｂ，Ｃを考慮
して形成する必要がある。

【００３３】さて、上記シールド構造を形成する手法と
しては、従来、図１４に示すようなシールド構造が知ら
れている。

【００３４】すなわち、図１４の（ａ）に示すシールド
構造は、図９に示した無線回路が搭載される基板１０の
全体を上部が基板１０と平行となるシールドケース１２
でシールドするとともに、ローカル信号発生部５の第１
のシンセサイザ５１の電圧制御発振器（ＶＣＯ１）５１
２とＰＬＬ回路（ＰＬＬ１）５１３を含む回路部分１１
を分離壁１２ａで分離して構成したものである。

【００３５】また、図１４の（ｂ）に示すシールド構造
は、図９に示した無線回路が搭載される基板１０の全体
を上部が基板１０と平行となり、ローカル信号発生部５
の第１のシンセサイザ５１の電圧制御発振器（ＶＣＯ
１）５１２とＰＬＬ回路（ＰＬＬ１）５１３を含む回路
部分１１だけ上部に突出した第１のシールドケース１４
でシールドするとともに、上記第１のシンセサイザ５１
の電圧制御発振器（ＶＣＯ１）５１２とＰＬＬ回路（Ｐ
ＬＬ１）５１３を含む回路部分１１を第２のシールドケ
ース１３で２重にシールドして構成したものである。

【００３６】また、図１４の（ｃ）に示すシールド構造
は、図１０に示したローカル信号発生部５の第１のシン
セサイザ５１の電圧制御発振器（ＶＣＯ１）５１２とＰ
ＬＬ回路（ＰＬＬ１）５１３を含む回路部分１１を基板
１０の裏側に搭載するとともに、図９に示した無線回路
の他の部分を基板１０の表側に搭載し、基板１０の表側
全体を第１のシールドケース１６でシールドするととも
に、基板１０の裏側の電圧制御発振器（ＶＣＯ１）５１
２とＰＬＬ回路（ＰＬＬ１）５１３を含む回路部分１１
の搭載部分を第２のシールドケース１５でシールドして
構成したものである。

【００３７】また、図１４の（ｄ）に示すシールド構造
は、図９に示した無線回路の一部を基板１０の表側に搭
載し、該無線回路のローカル信号発生部５の第１のシン
セサイザ５１の電圧制御発振器（ＶＣＯ１）５１２とＰ
ＬＬ回路（ＰＬＬ１）５１３を含む部分を基板１０の裏
側に搭載し、基板１０の表側全体を第１のシールドケー
ス１６でシールドするとともに、基板１０の裏側全体を
第２のシールドケース１７でシールドし、更に、上記電
圧制御発振器（ＶＣＯ１）５１２とＰＬＬ回路（ＰＬＬ
１）５１３を含む回路部分１１の搭載部分を分離壁１７
ａで分離して構成したものである。

【００３８】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、ある
回路ブロック間のアイソレーションをとるために回路ブ
ロック間を分割してシールド構造を形成する必要がある
が、従来のシールド構造においては、図１４の（ｂ）に
示すように２重シールド構造を採用したり、図１４の
（ａ）または（ｄ）に示すように分離壁１２ａまたは１
７ａで分離したり、図１４の（ｃ）に示すように回路ブ
ロックを基板１０の表裏に分離したりする構造がが採用
されていた。

【００３９】しかし、２重シールド構造を採用した回路
ブロックを基板１０の表裏に分離したりする構造は構造
が複雑となり、部品点数が増えて組み立てが複雑とな
り、また、装置全体の重量が増し、更にシールド作成の
型が複数必要になるという問題があり、また、分離壁で
分離する構造においては、分離壁を別ピースで作った
り、接地とシールド天板の間で接触させる構造をとって
いたので、この場合も部品点数が増えて組み立てが複雑
となり、装置全体の重量が増し、更にシールド作成の型
が複数必要になるという問題があった。

【００４０】また、モールド成形とメッキの組み合わせ
によりシールド構造を生成する手法もあるが、この手法
の場合は接続スペースが大きく、モールド成形の型が高
価となるので装置全体のコストアップに繋がるという問
題があった。

【００４１】そこで、この発明は、安価かつ構造が簡単
で軽量化が可能であり、しかも必要部分を確実にシール
ドすることを可能にした無線機のシールド構造を提供す
ることを目的とする。

【００４２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、少なくとも高周波部を含む
回路を搭載した基板を有する無線機のシールド構造にお
いて、前記回路を複数の回路ブロックに分割するととも
に、該分割した複数の回路ブロックにそれぞれ対応する
複数のシールド板を前記基板に各シールド板間に所定の
間隔離間して配設したことを特徴とする。

【００４３】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明において、前記シールド板は、板金からなり、
前記板金の外周縁を基板側に折り曲げて該折り曲げ端を
前記基板の接地点に接続することを特徴とする。

【００４４】また、請求項３記載の発明は、請求項１記
載の発明において、前記シールド板は、プレス加工によ
り一体成形されることを特徴とする。

【００４５】また、請求項４の発明は、請求項１の発明
において、前記回路ブロックは、基準発振器および電圧
制御発振器およびＰＬＬ回路を含むことを特徴とする。

【００４６】また、請求項５の発明は、少なくとも高周
波部を含む回路を搭載した基板を有する無線機のシール
ド構造において、前記基板にシールド板を配設するとと
もに、該シールド板の前記回路の内のアイソレーション
を必要とする個所に所定の間隔のスリット部を設けたこ
とを特徴とする。

【００４７】また、請求項６の発明は、請求項５の発明
において、前記シールド板は、板金からなり、前記スリ
ット部は、前記板金の一部を切り抜き、該切り抜き部を
前記基板側に折り曲げて形成することを特徴とする。

【００４８】また、請求項７記載の発明は、請求項５記
載の発明において、前記シールド板は、プレス加工によ
り一体成形されることを特徴とする。

【００４９】また、請求項８記載の発明は、請求項５の
発明において、前記シールド板のスリット部に対応する
前記基板の個所にスリットを形成したことを特徴とす
る。

【００５０】

【発明の実施の形態】以下、この発明に係わる無線機の
シールド構造の実施の形態を添付図面を参照して詳細に
説明する。

【００５１】この発明に係わる無線機のシールド構造に
よれば、基板に搭載される少なくとも高周波回路を含む
回路を複数の回路ブロックに分割するとともに、該分割
した複数の回路ブロックにそれぞれ対応する複数のシー
ルド板を前記基板に平行にかつ各シールド板間に所定の
間隔離間して配設することでシールド構造を形成する。

【００５２】また、この発明によれば、少なくとも高周
波回路を含む回路を搭載した基板にシールド板を配設す
るとともに、該シールド板の前記回路の内のアイソレー
ションを必要とする個所に所定の間隔のスリット部を設
けたことを特徴とする。

【００５３】このような構造によると、簡単なプレス加
工のみでシールド構造を形成することができ、しかも、
部品点数も少なく、また、軽量で、かつ確実に必要な回
路部分をシールドすることができ、特に小型化、軽量
化、コストダウンが要求される携帯電話機等の無線機に
最適なシールド構造を提供することができる。

【００５４】図１は、この発明に係わる無線機のシール
ド構造の第１の実施の形態を示す略図である。

【００５５】図１に示す第１の実施の形態のシールド構
造は、図９および図１０で詳細に説明した携帯電話機の
無線回路の基板におけるシールド構造を示すもので、基
板１００上の上記無線回路の第２のシンセサイザ５２の
電圧制御発振器（ＶＣＯ２）５２２、ＰＬＬ回路（ＰＬ
Ｌ２）５２３、シンセサイザ切替回路５３のアンプ５３
５，５３６を含む回路が搭載された部分に対応して配設
された第１のシールド板３００と、上記無線回路の他の
回路が搭載された部分に対応して配設された第２のシー
ルド板２００との２ピースのシールド構造を有してい
る。

【００５６】ここで、第１のシールド板３００および第
２のシールド板２００の外縁部は、図２の（ａ）および
（ｂ）に示すように、基板１００側に曲げられてその足
３００ａおよび２００ａを基板に半田付けして接続する
ように構成されている。

【００５７】このような構成によると、第１のシールド
板３００および第２のシールド板２００により、第２の
シンセサイザ５２の電圧制御発振器（ＶＣＯ２）５２
２、ＰＬＬ回路（ＰＬＬ２）５２３、シンセサイザ切替
回路５３のアンプ５３５，５３６を含む回路とその他の
回路とが高周波的に完全に分離され、回路間の高いアイ
ソレーションを実現することができる。

【００５８】しかも、第１のシールド板３００および第
２のシールド板２００はそれぞれプレス加工等により簡
単に作成することができ、また、複雑な構造を含まない
のでその重量も大きくならず、装置全体の軽量化が可能
になる。

【００５９】また、この第１のシールド板３００および
第２のシールド板２００の基板１００への装着は、それ
ぞれ第１のシールド板３００および第２のシールド板２
００の足３００ａおよび２００ａを基板１００に半田付
けする等の簡易な手法により行うことができるので、接
地が確実になり、また、このシールド構造形成に要する
う工数も削減することができる。

【００６０】図３は、この発明に係わる無線機のシール
ド構造の第２の実施の形態を示す略図である。

【００６１】図３に示す第２の実施の形態のシールド構
造は、基板１００上の上記無線回路の第１のシンセサイ
ザ５１の電圧制御発振器（ＶＣＯ１）５１２、ＰＬＬ回
路（ＰＬＬ１）５１３、シンセサイザ切替回路５３のア
ンプ５３２，５３３を含む回路が搭載された部分に対応
して配設された第１のシールド板４００と、上記無線回
路の第２のシンセサイザ５２の電圧制御発振器（ＶＣＯ
２）５２２、ＰＬＬ回路（ＰＬＬ２）５２３、シンセサ
イザ切替回路５３のアンプ５３５，５３６を含む回路が
搭載された部分に対応して配設された第２のシールド板
３００と、上記無線回路の他の回路が搭載された部分に
対応して配設された第３のシールド板５００との３ピー
スのシールド構造を有している。

【００６２】このシールド構造においても、シールド板
３００および４００および５００の外縁部は、図２に示
した構造と同様に、その外周部が基板１００側に曲げら
れて基板１００の接地点に接続されている。

【００６３】この図３に示した３ピースのシールド構造
は、第１のシンセサイザ５１の電圧制御発振器（ＶＣＯ
１）５１２、ＰＬＬ回路（ＰＬＬ１）５１３、シンセサ
イザ切替回路５３のアンプ５３２，５３３を含む第１の
回路ブロックと、上記無線回路の第２のシンセサイザ５
２の電圧制御発振器（ＶＣＯ２）５２２、ＰＬＬ回路
（ＰＬＬ２）５２３、シンセサイザ切替回路５３のアン
プ５３５，５３６を含む第２の回路ブロックとの間の高
いアイソレーションをとることができるとともに、上記
無線回路の上記第１の回路ブロックと第２の回路ブロッ
クを除く他の第３の回路ブロックとの間においても高い
アイソレーションをとることができる。

【００６４】この第２の実施の形態のシールド構造にお
いても、第１の実施の形態のシールド構造と同様に、第
１のシールド板４００および第２のシールド板３００お
よび第３のシールド板５００はそれぞれプレス加工等に
より簡単に作成することができ、また、複雑な構造を含
まないのでその重量も大きくならず、装置全体の軽量化
が可能になる。

【００６５】また、この第１のシールド板４００および
第２のシールド板３００および第３のシールド板５００
の基板１００への装着は、第１の実施の形態と同様に半
田付けする等の簡易な手法により行うことができるの
で、接地が確実になり、また、このシールド構造形成に
要するう工数も削減することができる。

【００６６】図４は、この発明に係わる無線機のシール
ド構造の第３の実施の形態を示す略図である。

【００６７】図４に示す第３の実施の形態のシールド構
造は、基板１００の全体に対応して配設されたシールド
板６００による１ピースのシールド構造を有するが、こ
のシールド板６００には上記無線回路の第１のシンセサ
イザ５１の電圧制御発振器（ＶＣＯ１）５１２、ＰＬＬ
回路（ＰＬＬ１）５１３、シンセサイザ切替回路５３の
アンプ５３２，５３３を含む回路と第２のシンセサイザ
５２の電圧制御発振器（ＶＣＯ２）５２２、ＰＬＬ回路
（ＰＬＬ２）５２３、シンセサイザ切替回路５３のアン
プ５３５，５３６を含む回路とのアイソレーションをと
るためのスリット６００ａが設けられている。このシー
ルド構造においても、シールド板６００の外縁部は、第
１の実施の形態と同様に、基板１００側に曲げられて基
板１００の接地点に接続されている。

【００６８】この構造によると、１ピースのシールド板
６００よりシールド構造が形成されているので、更に構
造が簡単になり、その工数も少なくなる。

【００６９】なお、この第３の実施の形態においては、
図５に要部拡大図で示すようにシールド板６００に形成
されたスリット６００ａにより回路間のアイソレーショ
ンを実現しているが、この第３の実施の形態のスリット
６００ａの詳細構造を図６に示す。

【００７０】すなわち、図６の（ａ）に示すように、シ
ールド板６００に一部がシールド板６００に接続する切
り抜き部６０１、６０２、６０３を形成する。そして、
図６の（ｂ）に示すように、この切り抜き部６０１、６
０２、６０３をシールド板６００との接続部で基板１０
０側に折り曲げ、この切り抜き部６０１、６０２、６０
３の足６０１ａ、６０２ａ、６０３ａを基板１００の接
地パターン等の接地点に半田付けする。

【００７１】なお、図６の構造によると、スリット６０
０ａの両側に足６０１ｂ、６０２ｂ、６０３ｂを形成す
るための切り欠き部が生じるが、この切り欠き部の大き
さをシールド周波数に対応して設定すれば、この切り欠
き部によりシールド特性が劣化することはない。

【００７２】このような構造によると、簡単な構造によ
り、シールドされたスリット６００ａを形成することが
でき、このスリット６００ａの両側の回路間のアイソレ
ーションを簡単に実現することができる。

【００７３】図７は、図５に示したスリット６００ａの
他の詳細構造を示す図である。

【００７４】図７に示す構造は、切り抜き部６０１、６
０２、６０３の足６０１ａ、６０２ａ、６０３ａの先端
が折り曲げ部と一致するように切り抜き部６０１、６０
２、６０３を形成した点が図６に示した構造と異なるだ
けで、その他は図６の構造と同様である。

【００７５】このような構造によると、切り欠き片が生
じるという欠点はあるが、図６に示した構造のように、
スリット６００ａの両側に足６０１ａ、６０２ａ、６０
３ａを形成するための切り欠き部が生じることはない。

【００７６】図８は、図４に示したスリット６００ａを
用いたこの発明の第３の実施の形態の変形例を示した図
である。

【００７７】この図８に示す構造においては、シールド
板６００にスリット６００ａを形成し、このスリット６
００ａにより回路間のアイソレーションを実現する点で
は図４に示した構造と同一であるが、この図８に示す構
造においては、シールド板６００にスリット６００ａを
形成するだけでなく、基板１００にもシールド板６００
に形成したスリット６００ａと同様のスリット１００ａ
を形成する。

【００７８】このような構造によっても、図４に示した
構造と同様に、簡単な構造により、シールドされたスリ
ット６００ａを形成することができ、このスリット６０
０ａの両側の回路間のアイソレーションを簡単に実現す
ることができる。

【００７９】

【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、 １）プレス加工等で簡単にシールド構造を作成できるの
で、簡単な構造によりシールドが可能になる ２）部品点数が少なくシールド作成の工数を削減できる ３）ケースの接触やフレームを使用することがないので
スペースが小さくて良い ４）半田付けで装着できるので接続が確実であり、かつ
簡単である ５）シールド材の板厚を薄くでき軽量化が可能である 等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係わる無線機のシールド構造の第１
の実施の形態を示す略図である。

【図２】図１に示した第１の実施の形態のシールド構造
に詳細を示す図である。

【図３】この発明に係わる無線機のシールド構造の第２
の実施の形態を示す略図である。

【図４】この発明に係わる無線機のシールド構造の第３
の実施の形態を示す略図である。

【図５】図４に示した第３の実施の形態のシールド構造
の要部を示す斜視図である。

【図６】図４に示したスリット６００ａの詳細構造を示
す図である。

【図７】図４に示したスリット６００ａの他の詳細構造
を示す図である。

【図８】図４に示したスリット６００ａを用いたこの発
明の第３の実施の形態の変形例を示した図である。

【図９】携帯電話機の無線回路の要部を示す概略ブロッ
ク図である。

【図１０】図９に示したローカル信号発生部５の詳細構
造を示す回路図である。

【図１１】図１０に示したローカル信号発生部５の動作
を説明するタイミングチャートである。

【図１２】図１０に示したローカル信号発生部５におけ
るアイソレーション劣化のルートを説明するための図で
ある。

【図１３】図１０に示したローカル信号発生部５におけ
る上述したアイソレーション劣化を防止するために必要
となる分離ブロックの一例を示す図である。

【図１４】携帯電話機における従来のシールド構造例を
示す図である。

【符号の説明】

１ アンテナ ２ 送受切り替えスイッチ ３ 受信部 ４ 送信部 ５ ローカル信号発生部 ５１ 第１のシンセサイザ ５２ 第２のシンセサイザ ５３ シンセサイザ切り替えスイッチ ５４ 電源 ５１２ 電圧制御発信器（ＶＣＯ１） ５１３ ＰＬＬ回路（ＰＬＬ１） ５２２ 電圧制御発信器（ＶＣＯ２） ５２３ ＰＬＬ回路（ＰＬＬ２） ５３２、５３３、５３５、５３６ アンプ ５３７ スイッチ １００ 基板 ２００、３００、４００、５００、６００ シールド
板 １００ａ、６００ａ スリット ２００ａ、３００ａ 足 ６０１、６０２、６０３ 切り抜き部 ６０１ａ、６０２ａ、６０３ａ 足（切り抜き部先
端）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E321 AA02 AA05 AA11 CC06 CC12 GG01 GG05 5K023 AA07 BB28 LL01 RR01 5K067 AA42 BB04 EE02 KK17

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも高周波部を含む回路を搭載し
   た基板を有する無線機のシールド構造において、 前記回路を複数の回路ブロックに分割するとともに、該
   分割した複数の回路ブロックにそれぞれ対応する複数の
   シールド板を前記基板に各シールド板間に所定の間隔離
   間して配設したことを特徴とする無線機のシールド構
   造。
2. 【請求項２】 前記シールド板は、板金からなり、 前記板金の外周縁を基板側に折り曲げて該折り曲げ端を
   前記基板の接地点に接続することを特徴とする請求項１
   記載の無線機のシールド構造。
3. 【請求項３】 前記シールド板は、 プレス加工により一体成形されることを特徴とする請求
   項１記載の無線機のシールド構造。
4. 【請求項４】 前記回路ブロックは、 基準発振器および電圧制御発振器およびＰＬＬ回路を含
   むことを特徴とする請求項１記載の無線機のシールド構
   造。
5. 【請求項５】 少なくとも高周波部を含む回路を搭載し
   た基板を有する無線機のシールド構造において、 前記基板にシールド板を配設するとともに、該シールド
   板の前記回路の内のアイソレーションを必要とする個所
   に所定の間隔のスリット部を設けたことを特徴とする無
   線機のシールド構造。
6. 【請求項６】 前記シールド板は、板金からなり、 前記スリット部は、前記板金の一部を切り抜き、該切り
   抜き部を前記基板側に折り曲げて形成することを特徴と
   する請求項５記載の無線機のシールド構造。
7. 【請求項７】 前記シールド板は、 プレス加工により一体成形されることを特徴とする請求
   項５記載の無線機のシールド構造。
8. 【請求項８】 前記シールド板のスリット部に対応する
   前記基板の個所にスリットを形成したことを特徴とする
   請求項５記載の無線機のシールド構造。