KR100226236B1 - 통신 장치용 차폐 어셈블리 및 차폐 방법 - Google Patents

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비센트 비.인그라시아
모토로라 인코포레이티드
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Abstract

기판(107) 상에 배치된 전자 회로(108)을 차폐하기 위한 차폐 어셈블리(102)는 트레이스(118)과 차폐물(200)을 포함한다. 트레이스(118)은 기판 상(107)의 전자 회로(108) 주변에 배치된다. 차폐물(200)은 트레이스(118)에 부착되기 위한 리드들(214,218)을 포함한다. 차폐물(200)은 요철형의 및 리드가 불연속적으로 트레이스(118)에 부착되는 방식으로 트레이스(118)에 부착된다. 반대형 요철을 갖는 리드(222)를 포함하는 추가 차폐물(201)은 앞서 부착된 차폐물(200)에 인접해서 부착될 수 있다. 이것은 추가 차폐물(201)의 반대형 요철의 리드(222)를 앞서 부착된 차폐물(200)에 부착된 트레이스를 사이에 있는 트레이스들에 부착함으로써 이루어질 수 있다.

Description

통신 장치용 차폐 어셈블리 및 차폐 방법
본 발명은 일반적으로 전기 어셈블리에 관련된 것으로, 보다 구체적으로 기판상에 배치된 전사 회로를 간섭으로부터 차폐하기 위한 어셈블리에 관련된 것이다.
현대의 전자 장비는 전자기 간섭(EMI), 무선 주파수 간섭(RFI)(총체적으로, 간섭)에 민감한 기판 상에 설치된 전자 회로들을 포함한다. 간섭은 전자 장비 내의 내부 근원이나 외부 간섭원으로 발생할 수도 있다. 간섭은 열화나 중요한 신호의 완전한 소실을 유발해 전자 장비를 비효율적으로 혹은 작동 불능으로 만들 수 있다.
간섭을 최소화하기 위해, 전기 전도 재료는 전자 회로부들의 사이에 놓인다. 제조상의 목적으로, 이러한 재료들은 전기 회로에 적합한 다중 봉합물이나 차폐물로 배치된다. 이러한 차폐물들은 전형적으로 납땜을 통해 간섭에 민감한 전기 회로 주변뿐만 아니라 간섭을 발생하는 전기 회로 주변과 기판 상의 양쪽 모두에 위치한 접지된 트레이스(traces)에 부착된다. 종종, 차폐물들은 인접하여 부착된다.
이러한 차폐물들을 인접하여 부착하기 위한 기법들은 듀얼 트레이스(각 차폐물에 대해 독립된 트레이스)의 제공 및 차폐물들에 의해 공유되는 단일 트레이스를 제공하는 것을 포함한다. 그러나 듀얼 트레이스는 너무 많은 물리적 공간을 차지한다
예를 들어, 각 트레이스 폭이 1.00mm이고, 각 트레이스는 신뢰성 있는부착을 보장받기 위해 0.26mm의 간격으로 분리되어 있다면, 듀얼 트레이스는 기판 영역의 최소한 2.26mm를 필요로 한다. 불행하게도, 한개의 공유된 트레이스는 신뢰성이 너무 떨어짐이 밝혀졌다. 공유된 트레이스에 차폐물을 부착하는 중에, 앞서 언급한 1.0mm의 트레이스 경우, 땜납은 모세관 인력(capillary attraction)을 나타내며, 트레이스로부터 하나나 양쪽 차폐물로 이동한다. 이것은 트레이스-차폐물의 상호접속에 불충분한 양의 땜납을 남기게 되어 신뢰성이 있는부착을 방해한다. 이와 같이 트레이스를 공유할 때 부착 중 차폐물이 빗나가거나 트레이스로부터 떨어져 나가는 경향도 있다.
휴대용 전자 장비가 더욱 소형화되고 전기 회로의 부품이 서로 더욱 조밀하게 배치됨에 따라, 차폐에 필요한 물리적 공간은 더욱 감소한다. 따라서, 가능한 작은 공간을 차지하며 확실하고 신로성 있으며, 쉽게 제조 가능한 상호접속을 제공하는 차폐 어셈블리와 차폐물 제조 방법이 필요하다.
제1도는 차폐 어셈블리를 채택한 휴대용 전자 장피를 포함하는 무선 통신 시스템의 도시도.
제2도는 제2도의 차폐 어셈블리의 분해도.
제3도는 제1도의 차폐 어셈블리의 통합도.
제4도는 제3도의 차폐 어셈블리의 확대된 부분 계획도.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
102 : 차폐 어셈블리 116 : 차폐물
118 : 트레이스 200-205 : 차폐물
206-211 : 회로 분할부 212 : 라인
214 : 풀셋 리드
216,220,226,230,232,234 : 열 218,222,224 : 리드
기판 상에 배치된 전자 회로를 차폐하기 위한 차폐 어셈블리는 트레이스와 차폐물을 포함한다. 트레이스는 전자 회로 주변 기판 상에 배치된다. 차폐물은 트레이스에 부착하기 위한 리드(lead)를 포함한다. 차폐물은 요철형 및 리드가 불연속적으로 트레이스에 부착되는 방식으로 트레이스에 부착된다. 앞서 부착된 차폐물과 어긋나는 요철을 갖는 리드를 포함하는 추가 차폐물이 앞서 부착된 차폐물에 인접해서 부착될 수 있다. 이것은 추가 차폐물의 어긋나는 요철을 갖는 리드를 앞서 부착된 차폐물에 부착된 트레이스들 사이에 있는 트레이스들에 부착함으로써 이루어질 수 있다.
도 1은 휴대용 전자 장치, 구체적으로, 차폐 어셈블리(102)를 채택한 휴대용 무선 전화기(100)을 포함하는 무선 통신 시스템을 도시한다. 휴대용 무선 전화기(100)은 하우징(housing, 104)와 하우징(104)에 얹혀 있는안테나(106)및 하우징(104) 내에 배치된 기판(107), 차폐 어셈블리(102) 아래의 기판 (107) 상에 배치된 트랜시버 회로(108)을 포함한다. 스피커(도시되지 않음), 마이크로폰(도시되지 않음), 키패드(도시되지 않음), 디스플레이(도시되지 않음)은 도 1에서는 나타나 있지 않은 하우징(104)의 전면부에 배치되어 있다. 휴대용 무선 전화기(100)은 하우징(104)에 부착된 탈착가능한 배터리(110)에 의해 전력을 공급받는다.
휴대용 무선 전화기(100)은 무선 주파수(RF) 신호(114)를 통해 고정 위치 트랜시버(fixed site transceiver, 112) 와 통신함으로써 무선전화 통신 시스템으로 동작한다.
고정위치 트랜시버(112)는 RF 신호(114)를 휴대용 무선전화기(100)가 있는무선 주파 지역(radio coverage area)내로 전송한다. 안테나(106)은 RF 신호(114)를 전기적 RF 수신 신호로 변환시키며 전기적 RF 수신 신호를 트랜시버 회로(108)과 결합(couple)한다. 트랜시버 회로(108)은 전기적 RF 수신 신호를 스피커를 통한 가청 음성이나 디스플레이를 통한 동작 정보로서 사용자에서 출력하는 데이타 수신 신호로 변환한다. 키패드나 마이크로 폰에 의한 사용자의 음성이나 데이타 입력은, 데이타 전송 신호로서 트랜시버 회로(108)에 결합된다. 트랜시버 회로(108)은 안테나 (106)에 의해 변한되어 RF 신호(114)로서 고정 위치 트랜시버(112)로 전송되는 전기적 RF 전송신호로 데이타 전송 신호를 변환한다.
차폐 어셈블리(102)는 도 1에서는 비록 부분적으로만 도시되어 있지만, 다수의 차폐물 (116)과 기판(107) 상에 배치된 다수의 트레이스들(118)을 포함한다. 다수의 차폐물(116)은 트랜시버 회로(108)을 실질적으로 둘러싸기 위해 다수의 트레이스들(118)에 전기적으로 접속된다. 차폐 어셈블리(102)는 전자기 간섭(ENI) 및 무선 주파수 간섭(RFI)와 같은 간섭이 다수의 차폐물(116)을 넘거나 통과해서, 예를 들어, 데이타 수신 및 전송 신호 뿐만 아니라 앞서 언급한 전기 RF 수신 및 전송 신호를 열화하지 목하도록 방지한다.
휴대용 무선 전화기에도 설명되어 있지만, 차폐 어셈블리(102)는 컴퓨터, 코드없는 전화기, 2- 방향 라디오, 호출기, 개인용 디지털 보조 용품 등에도 또한 이용될 수 있다.
도 2는 다수의 차폐물(116)이 다수의 트레이스(118)로부터 분리, 투사되어 도시되어 있다. 양호한 실시예에서, 차폐 어셈블리(102)는 차폐물(200-205)를 포함한다. 차폐물(200-205)의 각각은 평탄한 상부 표면과 아래로 연장되어 하부 모서리 주위에서 끝나는 실질적으로 직각인 면부를 포함한다. 다수의 리드들은 측면부와 평면으로 하부 모서리 주위로부터 아래로 연장된다.
차폐물(200-205)는 공지된 프로그레시브 스탬핑 기법(progressive stampin
g technique)이나, 공지된 슬라이드 툴 기법(slide tool technique)을 사용해 니켈-은 합금, 주석-도금된 강철, 다른 적합한 재료로 된 0.05mm 내지 0.03mm 두께의 판으로부터 양호하게 제조된다. 다음으로 측면부는 차폐될 트랜시버 회로(108)부의 최대 높이에 기초한 위치로 접혀진다. 이 트랜시버 회로(108)부를 포함하는 요소들의 유형에 따라 다르지만, 측면부의 높이는 3.0mm 보다 작을 것이다.
다수의 트레이스(118)가 트랜시버 회로(108) 주위에 정렬된다. 열(row)의 길이는 차폐물(200-205)의 길이, 구체적으로, 측면부의 길이에 대응한다. 양호한 실시예에서, 다수의 열은 기판(107) 상에서 횡방향 및 종방향으로 연장되어, 트랜시버 회로(108)을 회로 분할부들(206-211)로 분할한다. 회로 분할부들(206-211)은, 예를 들어, 오실레이터 회로, 마이크로스트립 전송 라인, 혹은, 전력 증폭 회로와 같은 트랜시버 회로(108)의 일부를 포함한다. 이와 같은 분할은 제조 용이성, 수리 용이성을 증가시키며, 간섭을 발생하는 회로를 민감한 회로로부터 분리한다.
양호하게 구리 트레이스로 구성되는 다수의 트레이스들(118)은 공지된 본딩 및 플레이팅 기법(bonding and plating technique)을 이용하여, 플리이미드(polyimide), 에폭시 소재의 불꽃 지연 산업용 섬유유리(G10-FR4)와 같은 프린트된 회로 기판 재료를 양호하게 포함하는 기판(107)의 제조시에 만들어진다. 다수의 트레이스들(118)은 접지 플레인(도시되지 않음)에 전기적으로 결합되어 있다. 양호한 실시예에서, 다수의 트레이스들(118)은 차폐물들(200-205)의 다수의 리드들과 다수의 트레이스들(118) 사이의 효과적인 야금학적 접속을 보증하기 위해 폭이 1.0mm 이다. 그러나, 이 1.0mm 폭은, 예를 들어, 다수의 리드들의 두께에 따라 변할 수도 있다는 것을 이해할수 있을 것이다. 다수의 트레이스들(118)의 각각 최소한 0.26mm의 납땜 마스크장벽(soldermask barrier)이나 기판 물질(bare substratematerial)로 서로 분리 된다.
다수의 트레이스들(118)의 각 하나의 길이는 대응하는 차폐물(200-205)의 다수의 리드들보다 조금 더 크다.
차폐 어셈블리(102)는 자동화된 어셈블리 프로세스를 통해 양호하게 어셈블리된다. 초기에, 기판(107)은 선정된 양의 땜납 페이스트를 다수의 트레이스들(118) 상에 피착하는 스크리닝(screening) 프로세스에 놓인다. 확실한 부착을 보증하기 위해, 땜납의 양(및 다수의 트레이스(118)의 크기)는 리플로 중에 차폐물(200-205)의 다수의 리드들의 각각의 양측면 상에 땜납이 심지를 형성하거나(wick)혹은 고착하기에 충분해야 한다. 양호한 실시예에서, 땜납 페이스트는 주석-납-은 합금이다.
다음으로, 차폐물(200-205)가 라인(212)으로 표시된 바와 같이, 회로 분할들(206-211)을 각각 둘러싸기 위해 내려진다. 차폐물(200-205)의 다수의 리드들은 양호하게 자동화된 부품 배치 기계에 의해 다수의 트레이스들(118)과 맞물려 배치된다. 전체기판을 보호하는 한 벌의 차폐물과는 달리, 차폐물(200-205)는, 예를 들어, 전력 증폭기나 마이크로 프로세서를 자동 배치할 수 있는 동일의 큰 부품 배치 기계에 의해 자동화된 배치를 허용하도록 용이하게 크기가 조절된다.
회로 분할부(206)을 둘러싸기 위해 차폐물(200)을 위치시킬 때, 차폐물(200)의 풀 셋트 리드들(214)은 열(216)의 다수의 트레이스들(118)의 모든 대응 부분들과 맞물린다. 차폐물(200)은 또한 차폐물(200)의 상부 표면의 단면부를 통해 볼 수 있는 요철형 리드들(218)의 제 1 셋트를 포함한다. 요철형 리드들(218)의 제 1 셋트는 분리되어 위치해 있으며, 열(220)의 다수의 트레이스들(118)의 대응 부분과 거의 하나 걸러 하나씩 혹은 불연속적으로 맞물린다.
이와 같이 불연속적인 맞물림은 차폐물(200-205)가 인접해서 배치되는 때에 공통 열을 공유하도록 허용한다. 예를 들어, 희로 분할부(207)을 둘러싸기 위해 차폐물(201)을 위치시킬 때, 차폐물(201)은 차폐물(200)에 인접해서 위치하며, 열(220)의 다수의 트레이스들(118)의 맞물려 있지 않은 나머지와 맛물리기 위해 제 2 셋트의 요철형 기드들(222)를 포함한다. 차폐물(201)은 차폐물(201)의 상부 표면의 단면부를 통해 볼수 있는 제 3셋트의 요철형 리드들(224)을 포함한다. 제 3 셋트의 요철형 리드들(224)은 분리되어 위치하며 열(226)의 다수의 트레이스들(118)의 대응부들과 거의 하나 걸러 하나씩 맞물린다. 회로 분할수(208)를 둘러싸기 위채 차폐물(202)를 위치시킬 때, 차폐물(202)는 차폐물(201)과 인접하여 위치하며, 열(226)의 다수의 트레이스들(118)의 맞물리지 않은 나머지와 맞물리기 위해 제 4 셋트의 요철형 리드들을 포함한다. 마찬가지로, 차폐물(200 및 203)은 열(230)을 공유하며, 차폐물(202 및 203)은 열(232)를 공유하고, 차폐물(200 및 204)은 열(234)을 공유하며, 차폐물(200 및 205)은 열(236)을 공유한다.
이와같은 맞물림 후에, 차폐 어셈블리(102)는 땜납 페이스트를 액체 상태로 녹이기에 충분한 온도까지 가열 리플로된다. 액체 땜납은 다수의 트레이스들(18)의 각각 하나를 점유하는 단일 리드의 양 측면에 고착되어, 이들 사이의 효과적인 야금학적 상호접속을 형성한다. 양호한 실시예에서, 차폐 어셈블리(102)는 거의 660초간 가열리플로 된다. 이 기간 동안, 차폐 어셈블리 온도는 거의 218℃ 까지 상승한다.
차폐 어셈블리(102)가 도 3 에 완전히 조립되어 도시되어 있다. 차폐물(200-205)는 회로 분할부들(206-211)을 둘러싸며, 접지되어 있고 전동성이 있음으로 해서 EMI 및 RFI가 그들을 넘어가서 혹은 통과해서 아래에 있는 트랜시버 회로(108)의 일부를 간섭하는 것을 방지한다. 차폐물(200-205)의 다수의 리드들과 다수의 트레이스들은 1 대 1 대응하여 부착된다. 다수의 리드들의 각각은 자신만의 고유한 트레이스 상에 분리된다. 차폐물(200-205)는 아래의 트랜시버 회로(108)의 일부의 시각적 관찰을 허용하는 다수의 구멍을 포함한다. 이러한 구멍들은 간섭을 일으키는 EMI 혹은 RFI 의 통과를 방해하기 충분히 작다. (차폐가 필요한 최고 주파수에서 파장의 1/8이하) 차폐물(200-205)의 구멍의 크기는 아래에 있는 트랜시버회로(108)부의 감도에 기초해 변동할 수 있다. 보다 민감한 회로에 대해서, 구멍의 직경은 보다 작게 만들어진다. 다수의 리드들간의 분리 거리 및 차폐물(200-205)의 하부 모서리 둘레와 하나 건너 뛴 다수의 트레이스들(118) 사이의 개구는 유사하게 제약받는다. 2개 이상의 인접한 차폐물들의 다수의 리드들에 의한 트레이스들의 공유된 열(row)의 불연속적인 맞 물림이 도 3의 차폐 어셈블리(102)의 부분 확대(300)을 보여주는 도 4에 명확하게 도시되어 있다. 명확성을 위해, 차폐물(200-204)는 점선으로 그려져 있고, 다수의 리드들에 의해 생성된 랜드 패턴(land pattern)은 굵은 선으로 그려져 있다. 차폐물은 그들의 인접한 측면의 공유된 열의 중앙 혹은 중심선으로부터 옵셋되어 위치한다. 예를 들어, 차폐물(200)은 열(200)의 중심선의 왼쪽에 위치하고, 이에 인접하는 차폐물(201)은 열(220)의 중심선의 오른쪽에 위치한다. 각각의 차폐물로부터의 다수의 요철형 리드들은 서로 어긋나는 랜드팬턴의 공유된 열의 트레이스들과 교대로 맞물린다.
예를 들어, 차폐물(200)의 제 1 셋트의 요철형 리드들(218)의 제 1 및 제 2 리드(401 및 402)는 열(220)의 제 2 및 제 4 트레이스(421 및 423)과 상기 열의 중심선의 왼쪽에서 맞물린다. 차폐물(201)의 제 2 셋트의 요철형 리드들(222)의 제 1, 제2, 및 제 3 리드(410, 411, 412)는 열(220)의 제 1, 제 3 및 제 5 트레이스(420, 422, 424)와 상기 열의 중심선의 오른쪽에서 맞 물린다.
차폐물(202-205)는 선형 측면부를 가지며 실질적으로 사각형으로 도시되어 있지만, 곡선 측면부를 포함하는 원형이나 반원형과 같은 다른 기하학적 형상으로 형성될 수 있다. 비록 다수의 트레이스(118)의 열이 직선으로서 도시되어 있지만, 본 명세서에서 사용된 용어 열은 단일의 트레이스나 서로 인접해 위치한 다수의 트레이스를 언급하는 것으로서 직선 주위에 옵셋된 트레이스나 곡선 패턴으로 정렬된 트레이스를 포함한다.
본 명세서에서 공개된 차폐 어셈블리와 차폐 방법은 인접 차폐물들의 부착을 달성하기 위해 단지 한 개 열의 트레이스만 필요하다. 인접한 차폐물들은 하나의 열의 중심선으로부터의 옵셋되어 하나의 열의 트레이스에 교대로 부착하는 요철형 리드들을 포함한다. 본 발명의 차폐 어셈블리는 차폐물을 인접하게 부착하기 위하여 이중 트레이스 열을 필요로하는 종래의 차폐 어셈블리에서 요구되는 기판 공간의 양보다 50%이상의 감소를 실현한다. 본 발명의 차폐 어셈블리의 차폐 리드들과 트레이스들 사이의 1 대 1 대응은 동일한 트레이스에 인접한 차폐물들을 부착하는 종래 기술에서 일반적으로 나타나는 전계 신뢰성과 삐뚤어짐 문제가 없다.

Claims (10)

  1. 기판(107)에 배치된 전자회로(108) 차폐용 어셈블리(shield assembly, 102)에 있어서, 상기 전자 회로 주변의 상기 기판 상에 배치된 다수의 연속된 트레이스들(118); 및 적어도 일부(401, 402)는 상기 다수의 연속된 트레이스 중의 불연속적인 트레이스들(421, 423)에 부착되도록 다수의 연속된 트레이스들에 부착되기 위한 제1다수의 연속된 리드들(218)을 갖는 제 1 차폐물(200)을 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 적오도 일부(410, 411, 412)는 상기 다수의 연속된 트레이스들 중의 불연속적인 트레이스들 사이의 트레이스들(420, 422, 424)에 부착되도록 다수의 연속된 트레이스들 부착되기 위한 제 2 다수의 연속된 리드들(222)를 갖는 제2차폐물(201)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서, 상기 다수의 연속된 트레이스들 중의 불연속적인 트레이스들과 상기 다수의 연속된 트레이스들 중 불연속적인 트레이스들 사이의 트레이스들은 하나의 열(220)을 형성하는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제 1 다수의 연속된 리드들 중 적어도 일부와 상기 제 2 다수 연속된 리드들 중 적어도 일부는 상기 다수의 연속된 트레이스들 중 불연속적인 트레이스와 상기 다수의 연속된 트레이스들 중 불연속적인 트레이스들 사이의 트레이스들의 중심선 주위에서 서로 어긋난 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제 1 다수의 연속된 리드들 중의 적어도 일부는 제 1 셋트의 상기 다수의 연속된 트레이스들 중의 불연속된 트레이스들의 중심선으로부터 옵셋(offset)되어 있는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제 1 차폐물의 상기 제 1 다수의 연속된 리드들은 상기 다수의 연속된 트레이스들과 실질적으로 직교하는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  7. 기판(107) 상에 배치된 전자 회로(108)을 차폐하기 위한 차폐 어셈블리(201)에 있어서, 적어도 일부는 열(220)을 형성하도록 상기 전자 회로 주위의 상기 기판 상에 배치된 다수의 연속된 트레이스들(118); 아래로 연장되어 상기 열 중의 제 1 셋트의 트레이스들(421, 423)에 부착되는 제1리드(401, 402)를 최소한 포함하는 제 1 모서리를 최소한 갖는 제 1 차폐물(200) ; 및 아래로 연장되어 상기 열 중의 제 2 셋트의 트레이스들(420, 422, 424)에 부착되어 제 2 리드(410, 411, 412)를 최소한 포함함으로써, 상기 제 1 차폐물의 최소한 제 1 모서리와 서로 인접하는 제 2 모서리를 최소한 갖는 제 2 차폐물(201)을 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서, 상기 열은 제 2 셋트 트레이스들 중의 트레이스들과 교번하는 제 1 셋트 트레이스들 중의 트레이스들로 구성되는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  9. 제7항에 있어서, 상기 최소한의 제 1 리드와 상기 최소한의 제 2 리드는 상기 열의 중심선 주위에서 서로 어긋나는 것을 특징으로 하는 차폐 어셈블리.
  10. 하우징(housing, 104)를 갖는 통신 장치(100)에 있어서, 상기 하우징 내에 배치된 기판 (107) ; 상기 기판 상에 배치된 트랜시버 회로(108) ; 적어도 일부는 열(220)을 형성하도록 상기 트랜시버 회로 주위의 상기 기판 상에 배치된 다수의 연속된 트레이스들(118) ; 아래로 연장되어 상기 열 중의 제 1 셋트의 트레이스들(421, 423)에 대해 그 중심선으로부터 옵셋된 상태로 부착되며, 또 열의 제 1 셋트의 트레이스들과 실질적으로 직교하는 제 1 리드(401, 402)를 최소한 포함하는 제 1 모서리를 최소한 갖는 제 1 차폐물(200) ; 및 아래로 연장되어 열 중 제 2 셋트의 트레이스들(420, 422, 424)에 대해 중심선으로 부터 옵셋된 상태로 부착되며, 또 열의 제 2 셋트의 트레이스들과 실질적으로 직교하고, 또 상기 최소한의 제 1 리드에 실질적으로 평행한 제 2 리드(410, 411, 412)를 최소한 포함함으로써, 상기 제 1 차폐물의 상기 최소한 제 1 모서리와 서로 인접하는 제 2 모서리를 최소한 갖는 제 2 차폐물(201)을 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 장치.
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