JP2000012992A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ノイズの影響を受けにくい回路基
板を提供することを目的としている。 【解決手段】 平坦な基板本体と、基板本体の表面に形
成された回路を構成する配線パターン１１ｆ，１１ｇ，
と、配線パターンの少なくとも一部を包囲するように基
板本体の表面に形成されたアースパターン１１ａと、配
線パターンの一部と基板本体の外縁とを結ぶように基板
本体の表面に形成されたメッキ用引出し線１３，１４
と、を含んでいる回路基板１１において、メッキ用引出
し線１３，１４が、一つの領域で集まるように配設され
ていると共にアースパターンに接続され、メッキ後に上
記領域が除去されることにより、各メッキ用引出し線
が、アースパターンから分離されることを特徴とする回
路基板１０を構成する。
板を提供することを目的としている。 【解決手段】 平坦な基板本体と、基板本体の表面に形
成された回路を構成する配線パターン１１ｆ，１１ｇ，
と、配線パターンの少なくとも一部を包囲するように基
板本体の表面に形成されたアースパターン１１ａと、配
線パターンの一部と基板本体の外縁とを結ぶように基板
本体の表面に形成されたメッキ用引出し線１３，１４
と、を含んでいる回路基板１１において、メッキ用引出
し線１３，１４が、一つの領域で集まるように配設され
ていると共にアースパターンに接続され、メッキ後に上
記領域が除去されることにより、各メッキ用引出し線
が、アースパターンから分離されることを特徴とする回
路基板１０を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば赤外線式リ
モコン装置における赤外線受光モジュール等が実装され
る回路基板に関するものである。
モコン装置における赤外線受光モジュール等が実装され
る回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば赤外線式リモコン装置の赤
外線受光モジュールが実装される回路基板においては、
出力回路側の信号が入力回路側に侵入するというような
入出力配線間のクロストークを防止するために、入力回
路側の配線と出力回路側の配線をそれぞれアース電位と
なる所謂アースパターンによって包囲し、各アースパタ
ーンにより静電シールドするような構成が知られてい
る。
外線受光モジュールが実装される回路基板においては、
出力回路側の信号が入力回路側に侵入するというような
入出力配線間のクロストークを防止するために、入力回
路側の配線と出力回路側の配線をそれぞれアース電位と
なる所謂アースパターンによって包囲し、各アースパタ
ーンにより静電シールドするような構成が知られてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなアースパターンによる静電シールドは、回路基板の
一面のみに導電パターンによる配線が形成されており、
回路を構成する電子部品等のリード端子が配線に対して
ハンダ付けされるような場合には有効であるが、所謂ベ
アチップタイプの半導体部品や表面実装型電子部品を使
用する場合には、各部品と配線との接続は、配線に設け
られたボンディングパッドに対して金線のワイヤボンデ
ィングにより行なわれる。このため、金線が接続される
べき配線のボンディングパッドは、接続性を高めるため
に、前以て金メッキが施されるようになっている。
うなアースパターンによる静電シールドは、回路基板の
一面のみに導電パターンによる配線が形成されており、
回路を構成する電子部品等のリード端子が配線に対して
ハンダ付けされるような場合には有効であるが、所謂ベ
アチップタイプの半導体部品や表面実装型電子部品を使
用する場合には、各部品と配線との接続は、配線に設け
られたボンディングパッドに対して金線のワイヤボンデ
ィングにより行なわれる。このため、金線が接続される
べき配線のボンディングパッドは、接続性を高めるため
に、前以て金メッキが施されるようになっている。
【０００４】ここで、ボンディングパッドに対して金メ
ッキを行なう場合、回路基板の金メッキを施す部分に対
して、電解メッキを行なうためのメッキ用引出し線を設
ける必要がある。このため、前述した静電シールド用の
アースパターンが、このメッキ用引出し線によって分断
されることになってしまう。さらに、入力回路側の配線
においては、このメッキ用引出し線は、電磁ノイズのア
ンテナとして作用することになってしまうため、赤外線
受光モジュールの耐ノイズ性が劣化することになる。従
って、上記メッキ用引出し線は、できるだけ短くする必
要がある。
ッキを行なう場合、回路基板の金メッキを施す部分に対
して、電解メッキを行なうためのメッキ用引出し線を設
ける必要がある。このため、前述した静電シールド用の
アースパターンが、このメッキ用引出し線によって分断
されることになってしまう。さらに、入力回路側の配線
においては、このメッキ用引出し線は、電磁ノイズのア
ンテナとして作用することになってしまうため、赤外線
受光モジュールの耐ノイズ性が劣化することになる。従
って、上記メッキ用引出し線は、できるだけ短くする必
要がある。
【０００５】これに対して、メッキ用引出し線を必要と
しない無電解メッキ法もあるが、無電解メッキを利用し
た回路基板は高価になり、赤外線受光モジュールのコス
トが高くなってしまうという問題があった。
しない無電解メッキ法もあるが、無電解メッキを利用し
た回路基板は高価になり、赤外線受光モジュールのコス
トが高くなってしまうという問題があった。
【０００６】本発明は、以上の点に鑑み、ノイズの影響
を受けにくい、回路基板を提供することを目的としてい
る。
を受けにくい、回路基板を提供することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、平坦な基板本体と、該基板本体の表面に形成され
た回路を構成する配線パターンと、該配線パターンの少
なくとも一部を包囲するように該基板本体の表面に形成
されたアースパターンと、該配線パターンの一部と該基
板本体の外縁とを結ぶように該基板本体の表面に形成さ
れたメッキ用引出し線と、を含んでいる回路基板におい
て、該メッキ用引出し線が、一つの領域で集まるように
配設されていると共に該アースパターンに接続され、メ
ッキ後に上記領域が除去されることにより、各メッキ用
引出し線が、該アースパターンから分離されることを特
徴とする回路基板により、達成される。
れば、平坦な基板本体と、該基板本体の表面に形成され
た回路を構成する配線パターンと、該配線パターンの少
なくとも一部を包囲するように該基板本体の表面に形成
されたアースパターンと、該配線パターンの一部と該基
板本体の外縁とを結ぶように該基板本体の表面に形成さ
れたメッキ用引出し線と、を含んでいる回路基板におい
て、該メッキ用引出し線が、一つの領域で集まるように
配設されていると共に該アースパターンに接続され、メ
ッキ後に上記領域が除去されることにより、各メッキ用
引出し線が、該アースパターンから分離されることを特
徴とする回路基板により、達成される。
【０００８】本発明による回路基板は、好ましくは、各
メッキ用引出し線が、上記領域の除去後にできるだけ短
くなるように、引き回されている。
メッキ用引出し線が、上記領域の除去後にできるだけ短
くなるように、引き回されている。
【０００９】本発明による回路基板は、好ましくは、上
記領域の除去が、回路基板に対して断線孔を設けること
により行なわれる。
記領域の除去が、回路基板に対して断線孔を設けること
により行なわれる。
【００１０】本発明による回路基板は、好ましくは、上
記断線孔が、アースパターンの内側包囲領域内に配設さ
れている。
記断線孔が、アースパターンの内側包囲領域内に配設さ
れている。
【００１１】本発明による回路基板は、好ましくは、基
板本体の裏面にて、上記断線孔の周囲に、アースパター
ンが形成されている。
板本体の裏面にて、上記断線孔の周囲に、アースパター
ンが形成されている。
【００１２】上記構成によれば、基板本体の表面に形成
された配線パターンに対して、電解メッキを行なう場
合、外部からメッキ用引出し線を介して、各配線パター
ンに対して電解メッキ用の電圧が印加されることによ
り、各配線パターンの電解メッキが行なわれる。上記メ
ッキ用引出し線が領域にて、例えば回路基板に対して断
線孔を設けることにより、当該領域が除去されることに
より、各メッキ用引出し線は、アースパターンから分離
される。
された配線パターンに対して、電解メッキを行なう場
合、外部からメッキ用引出し線を介して、各配線パター
ンに対して電解メッキ用の電圧が印加されることによ
り、各配線パターンの電解メッキが行なわれる。上記メ
ッキ用引出し線が領域にて、例えば回路基板に対して断
線孔を設けることにより、当該領域が除去されることに
より、各メッキ用引出し線は、アースパターンから分離
される。
【００１３】各メッキ用引出し線が、上記領域の除去後
にできるだけ短くなるように、引き回されている場合に
は、回路基板に対して回路を構成すべき電子部品等が実
装された場合に、各メッキ用引出し線が電磁ノイズのア
ンテナとして作用することが防止され得ることになる。
にできるだけ短くなるように、引き回されている場合に
は、回路基板に対して回路を構成すべき電子部品等が実
装された場合に、各メッキ用引出し線が電磁ノイズのア
ンテナとして作用することが防止され得ることになる。
【００１４】上記断線孔が、アースパターンの内側包囲
領域内に配設されている場合には、この断線孔の周囲に
おいても、アースパターンによる静電シールド効果が高
められることになる。
領域内に配設されている場合には、この断線孔の周囲に
おいても、アースパターンによる静電シールド効果が高
められることになる。
【００１５】基板本体の裏面にて、上記断線孔の周囲
に、アースパターンが形成されている場合には、回路基
板の裏面でも、断線孔がアースパターンにより静電シー
ルドされることになり、アースパターンによる静電シー
ルド効果が高められることになる。
に、アースパターンが形成されている場合には、回路基
板の裏面でも、断線孔がアースパターンにより静電シー
ルドされることになり、アースパターンによる静電シー
ルド効果が高められることになる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態に基
づいて、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明によ
る回路基板の一実施形態を使用した電子機器の構成を示
している。図１において、電子機器１０は、例えば赤外
線リモコン装置の赤外線受光モジュールとして構成され
ており、平坦な回路基板１１と、この回路基板１１の表
面の少なくとも一部（図示の場合は、表面全体）を覆う
シールドケース１２と、を含んでいる。
づいて、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明によ
る回路基板の一実施形態を使用した電子機器の構成を示
している。図１において、電子機器１０は、例えば赤外
線リモコン装置の赤外線受光モジュールとして構成され
ており、平坦な回路基板１１と、この回路基板１１の表
面の少なくとも一部（図示の場合は、表面全体）を覆う
シールドケース１２と、を含んでいる。
【００１７】上記回路基板１１は、その表面に導電パタ
ーンが形成されていると共に、回路を構成するために必
要な電子部品、即ち赤外線受光素子としてのフォトダイ
オード２０，受光用ＩＣ２１，赤外線発光素子としての
ＬＥＤ２２，ＬＥＤ２２の駆動用のトランジスタ２３
と、コンデンサ２４，２５，２６や、抵抗２７，２８が
実装されている。
ーンが形成されていると共に、回路を構成するために必
要な電子部品、即ち赤外線受光素子としてのフォトダイ
オード２０，受光用ＩＣ２１，赤外線発光素子としての
ＬＥＤ２２，ＬＥＤ２２の駆動用のトランジスタ２３
と、コンデンサ２４，２５，２６や、抵抗２７，２８が
実装されている。
【００１８】ここで、回路基板１１は、上記導電パター
ンのうち、アースパターン１１ａに接続されたハンダ付
け用ランド１１ｂ，１１ｃを備えている。さらに、回路
基板１１は、このハンダ付け用ランド１１ｂ，１１ｃの
近傍に、裏面に貫通したスルーホール１１ｄ，１１ｅを
有している。
ンのうち、アースパターン１１ａに接続されたハンダ付
け用ランド１１ｂ，１１ｃを備えている。さらに、回路
基板１１は、このハンダ付け用ランド１１ｂ，１１ｃの
近傍に、裏面に貫通したスルーホール１１ｄ，１１ｅを
有している。
【００１９】これに対して、シールドケース１２は、金
属製であって、上記赤外線受光素子を周囲の電磁ノイズ
から保護するようになっている。このシールドケース１
２は、図４に示すように、全体がほぼ直方体状に形成さ
れており、その下面が開放していると共に、その上面の
回路基板１１上に実装されるフォトダイオード２０に対
応する位置に、窓部１２ａを備えている。さらに、シー
ルドケース１２は、図４に示すように、回路基板１１の
表面に形成された上記ハンダ付け用ランド１１ｂ，１１
ｃに対応する位置に、取付部１２ｂ，１２ｃを備えてい
る。
属製であって、上記赤外線受光素子を周囲の電磁ノイズ
から保護するようになっている。このシールドケース１
２は、図４に示すように、全体がほぼ直方体状に形成さ
れており、その下面が開放していると共に、その上面の
回路基板１１上に実装されるフォトダイオード２０に対
応する位置に、窓部１２ａを備えている。さらに、シー
ルドケース１２は、図４に示すように、回路基板１１の
表面に形成された上記ハンダ付け用ランド１１ｂ，１１
ｃに対応する位置に、取付部１２ｂ，１２ｃを備えてい
る。
【００２０】この取付部１２ｂ，１２ｃは、シールドケ
ース１２が回路基板１１上の所定位置に載置されたと
き、上記ハンダ付け用ランド１１ｂ，１１ｃに当接する
ように、回路基板１１の表面に対して平行に延びてい
る。
ース１２が回路基板１１上の所定位置に載置されたと
き、上記ハンダ付け用ランド１１ｂ，１１ｃに当接する
ように、回路基板１１の表面に対して平行に延びてい
る。
【００２１】ここで、図２において上記回路基板１１
は、複数の回路基板１１からなる連基板の一部であり，
回路基板１１の外側となる捨て基板にメッキ用配線１
７，１８が設けられている。また上記回路基板１１は、
上記導電パターンのうち、アースパターン１１ａの内側
包囲領域内に配設された配線パターン１１ｆ，１１ｇに
対して、それぞれメッキ用引出し線１３，１４が接続さ
れている。このメッキ用引出し線１３，１４は、アース
パターン１１ａの内側包囲領域内にて、一つの領域１５
で集まり、一本の接続パターン１６によりアースパター
ン１１ａに接続され、さらに、回路基板１１の両面に設
けられた各パターン及びスルーホールを介して、外側に
設けられたメッキ用配線１７に接続されている。また、
その他の導電パターンも、メッキ用引出し線、そしてそ
れぞれ回路基板１１の両面に設けられた各パターン及び
スルーホールを介して、それぞれメッキ用配線１７，１
８に接続されている。
は、複数の回路基板１１からなる連基板の一部であり，
回路基板１１の外側となる捨て基板にメッキ用配線１
７，１８が設けられている。また上記回路基板１１は、
上記導電パターンのうち、アースパターン１１ａの内側
包囲領域内に配設された配線パターン１１ｆ，１１ｇに
対して、それぞれメッキ用引出し線１３，１４が接続さ
れている。このメッキ用引出し線１３，１４は、アース
パターン１１ａの内側包囲領域内にて、一つの領域１５
で集まり、一本の接続パターン１６によりアースパター
ン１１ａに接続され、さらに、回路基板１１の両面に設
けられた各パターン及びスルーホールを介して、外側に
設けられたメッキ用配線１７に接続されている。また、
その他の導電パターンも、メッキ用引出し線、そしてそ
れぞれ回路基板１１の両面に設けられた各パターン及び
スルーホールを介して、それぞれメッキ用配線１７，１
８に接続されている。
【００２２】ここで、回路基板１１上に形成された導電
パターンは、それぞれメッキ用配線１７，１８を介し
て、電解メッキ用の電圧が印加されることにより、例え
ば金メッキが施される。そして、メッキ後に、上記連基
板がプレス装置に載置され、プレスされることによっ
て、一部の捨て基板との接合部分を残したかたちで回路
基板１１の形状に打ち抜かれるとともに、上記領域１５
も打ち抜かれ、断線孔１９が設けられて除去される。こ
れにより、メッキ用引出し線１３，１４及び接続パター
ン１６が互いに分断され、各配線パターン１１ｆ，１１
ｇは、アースパターン１１ａから分離されることにな
る。尚、各メッキ用引出し線１３，１４は、分断後に、
できるだけ短くなるように、回路基板１１の表面を引き
回されるようになっている。
パターンは、それぞれメッキ用配線１７，１８を介し
て、電解メッキ用の電圧が印加されることにより、例え
ば金メッキが施される。そして、メッキ後に、上記連基
板がプレス装置に載置され、プレスされることによっ
て、一部の捨て基板との接合部分を残したかたちで回路
基板１１の形状に打ち抜かれるとともに、上記領域１５
も打ち抜かれ、断線孔１９が設けられて除去される。こ
れにより、メッキ用引出し線１３，１４及び接続パター
ン１６が互いに分断され、各配線パターン１１ｆ，１１
ｇは、アースパターン１１ａから分離されることにな
る。尚、各メッキ用引出し線１３，１４は、分断後に、
できるだけ短くなるように、回路基板１１の表面を引き
回されるようになっている。
【００２３】本発明実施形態による電子機器１０は、以
上のように構成されており、回路基板１１上に構成され
た回路のうち、周囲の電磁ノイズの影響を受け易い赤外
線受光モジュール、即ちフォトダイオード２０，受光用
ＩＣ２１及びコンデンサ２４，２５そして抵抗２８を含
む領域が、シールドケース１２により覆われると共に、
アースパターン１１ａにより包囲されている。
上のように構成されており、回路基板１１上に構成され
た回路のうち、周囲の電磁ノイズの影響を受け易い赤外
線受光モジュール、即ちフォトダイオード２０，受光用
ＩＣ２１及びコンデンサ２４，２５そして抵抗２８を含
む領域が、シールドケース１２により覆われると共に、
アースパターン１１ａにより包囲されている。
【００２４】そして、シールドケース１２の取付部１２
ｂ，１２ｃが回路基板１１のハンダ付け用ランド１１
ｂ，１１ｃに対してハンダ付けされることにより、シー
ルドケース１２が回路基板１１に対してアース接続され
ることになる。
ｂ，１２ｃが回路基板１１のハンダ付け用ランド１１
ｂ，１１ｃに対してハンダ付けされることにより、シー
ルドケース１２が回路基板１１に対してアース接続され
ることになる。
【００２５】ここで、回路基板１１は、各部品の実装前
に、その表面に形成された各導電パターンの必要箇所に
対して金メッキされる。この際、アースパターン１１ａ
の内側に位置する各配線パターン１１ｆ，１１ｇは、そ
れぞれメッキ用引出し線１３，１４及び接続パターン１
６を介してアースパターン１１ａに接続され、このアー
スパターン１１ａは、スルーホール及び各配線パターン
を介して、メッキ用配線１７に接続されていることか
ら、メッキ用配線１７に対して電解メッキ用の電圧が印
加されることにより、上記各配線パターン１１ｆ，１１
ｇ，１１ｈにも上記電圧が印加され、金メッキが施され
得る。
に、その表面に形成された各導電パターンの必要箇所に
対して金メッキされる。この際、アースパターン１１ａ
の内側に位置する各配線パターン１１ｆ，１１ｇは、そ
れぞれメッキ用引出し線１３，１４及び接続パターン１
６を介してアースパターン１１ａに接続され、このアー
スパターン１１ａは、スルーホール及び各配線パターン
を介して、メッキ用配線１７に接続されていることか
ら、メッキ用配線１７に対して電解メッキ用の電圧が印
加されることにより、上記各配線パターン１１ｆ，１１
ｇ，１１ｈにも上記電圧が印加され、金メッキが施され
得る。
【００２６】そして、メッキ後には、領域１５に対して
断線孔１９が設けられることにより、この領域１５によ
り互いに接続されていたメッキ用引出し線１３，１４及
び接続パターン１６が互いに分断される。これにより、
配線パターン１１ｆ，１１ｇは、互いにそしてアースパ
ターン１１ａから分離されることになる。ここで、分離
後のメッキ用引出し線１３，１４は、それぞれアースパ
ターン１１ａの内側包囲領域内であり、また長さが比較
的短いことから、電磁ノイズのアンテナとしての作用が
抑制され得るようになっており、特にフォトダイオード
２０に入るノイズを防ぐことができる。
断線孔１９が設けられることにより、この領域１５によ
り互いに接続されていたメッキ用引出し線１３，１４及
び接続パターン１６が互いに分断される。これにより、
配線パターン１１ｆ，１１ｇは、互いにそしてアースパ
ターン１１ａから分離されることになる。ここで、分離
後のメッキ用引出し線１３，１４は、それぞれアースパ
ターン１１ａの内側包囲領域内であり、また長さが比較
的短いことから、電磁ノイズのアンテナとしての作用が
抑制され得るようになっており、特にフォトダイオード
２０に入るノイズを防ぐことができる。
【００２７】上述した実施形態においては、領域１５と
アースパターン１１ａと間に接続パターン１６が配設さ
れているが、この接続パターン１６が省略され、領域１
５がアースパターン１１ａに隣接していてもよい。ま
た、上述した実施形態においては、フォトダイオード２
０等の電子部品は、それぞれ表面実装型として示されて
いるが、これに限らず、一般的な電子部品であってもよ
いことは明らかである。
アースパターン１１ａと間に接続パターン１６が配設さ
れているが、この接続パターン１６が省略され、領域１
５がアースパターン１１ａに隣接していてもよい。ま
た、上述した実施形態においては、フォトダイオード２
０等の電子部品は、それぞれ表面実装型として示されて
いるが、これに限らず、一般的な電子部品であってもよ
いことは明らかである。
【００２８】さらに、上述した実施形態においては、各
電子部品は、回路基板１１の一面のみに実装されている
が、これに限らず、回路基板の両面に実装されるように
してもよいことは明らかである。また、上述した実施形
態においては、電子機器１０として、赤外線リモコン受
光モジュールの場合について説明したが、これに限ら
ず、他の周囲の電磁ノイズの影響をうけやすい回路構成
がアースパターンにより包囲され静電シールドされるよ
うな構成の各種電子機器に対して、本発明を適用し得る
ことは明らかである。
電子部品は、回路基板１１の一面のみに実装されている
が、これに限らず、回路基板の両面に実装されるように
してもよいことは明らかである。また、上述した実施形
態においては、電子機器１０として、赤外線リモコン受
光モジュールの場合について説明したが、これに限ら
ず、他の周囲の電磁ノイズの影響をうけやすい回路構成
がアースパターンにより包囲され静電シールドされるよ
うな構成の各種電子機器に対して、本発明を適用し得る
ことは明らかである。
【００２９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、基
板本体の表面に形成された配線パターンに対して、電解
メッキを行なう場合、外部からメッキ用引出し線を介し
て、各配線パターンに対して電解メッキ用の電圧が印加
されることにより、各配線パターンの電解メッキが行な
われる。メッキ用引出し線が、一つの領域で集まるよう
に配設されていると共にアースパターンに接続されるよ
うにし、回路基板に対して断線孔を設けることにより、
当該領域が除去されることにより、各メッキ用引出し線
は、アースパターンから分離される。
板本体の表面に形成された配線パターンに対して、電解
メッキを行なう場合、外部からメッキ用引出し線を介し
て、各配線パターンに対して電解メッキ用の電圧が印加
されることにより、各配線パターンの電解メッキが行な
われる。メッキ用引出し線が、一つの領域で集まるよう
に配設されていると共にアースパターンに接続されるよ
うにし、回路基板に対して断線孔を設けることにより、
当該領域が除去されることにより、各メッキ用引出し線
は、アースパターンから分離される。
【００３０】かくして、本発明によれば、ノイズの影響
を受けにくい、極めて優れた回路基板が提供され得るこ
とになる。
を受けにくい、極めて優れた回路基板が提供され得るこ
とになる。
【図１】本発明による電子機器の一実施形態の概略平面
図である。
図である。
【図２】図１の電子機器における電子部品実装前の状態
で、電解メッキの配線を示す回路基板の平面図である。
で、電解メッキの配線を示す回路基板の平面図である。
【図３】図１の電子機器における電解メッキの配線の状
態を示す回路基板の底面図である。
態を示す回路基板の底面図である。
【図４】図１の電子機器におけるシールドケースの斜視
図である。
図である。
１０ 電子機器 １１ 回路基板 １１ａ アースパターン １１ｂ，１１ｃ ハンダ付け用ランド １１ｄ，１１ｅ スルーホール １１ｆ，１１ｇ 配線パターン １２ シールドケース １２ａ 窓部 １２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ 取付部 １３，１４ メッキ用引出し線 １５ 領域 １６ 接続パターン １７，１８ メッキ用配線 １９ 断線孔
Claims (5)
- 【請求項１】 平坦な基板本体と、該基板本体の表面に
形成された回路を構成する配線パターンと、該配線パタ
ーンの少なくとも一部を包囲するように該基板本体の表
面に形成されたアースパターンと、該配線パターンの一
部と該基板本体の外縁とを結ぶように該基板本体の表面
に形成されたメッキ用引出し線と、を含んでいる回路基
板において、 該メッキ用引出し線が、一つの領域で集まるように配設
されていると共に該アースパターンに接続され、メッキ
後に上記領域が除去されることにより、各メッキ用引出
し線が、該アースパターンから分離されることを特徴と
する回路基板。 - 【請求項２】 各メッキ用引出し線が、上記領域の除去
後にできるだけ短くなるように、引き回されていること
を特徴とする、請求項１に記載の回路基板。 - 【請求項３】 上記領域の除去が、該回路基板に対して
断線孔を設けることにより行なわれることを特徴とす
る、請求項１に記載の回路基板。 - 【請求項４】 上記断線孔が、該アースパターンの内側
包囲領域内に配設されていることを特徴とする、請求項
３に記載の回路基板。 - 【請求項５】 該基板本体の裏面にて、上記断線孔の周
囲に、アースパターンが形成されていることを特徴とす
る、請求項４に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10178255A JP2000012992A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10178255A JP2000012992A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012992A true JP2000012992A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=16045305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10178255A Pending JP2000012992A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012992A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6998743B2 (en) | 2003-10-10 | 2006-02-14 | Tokyo Parts Industrial Co., Ltd. | Stator incorporating drive circuit and axial-gap brushless motor comprising same stator |
| CN102014580A (zh) * | 2010-11-24 | 2011-04-13 | 深南电路有限公司 | 全板镀金板的制作工艺 |
| CN102014583A (zh) * | 2010-11-24 | 2011-04-13 | 深南电路有限公司 | 全板镀金板的制作工艺 |
| CN102014584A (zh) * | 2010-11-24 | 2011-04-13 | 深南电路有限公司 | 全板镀金板的制作工艺 |
-
1998
- 1998-06-25 JP JP10178255A patent/JP2000012992A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6998743B2 (en) | 2003-10-10 | 2006-02-14 | Tokyo Parts Industrial Co., Ltd. | Stator incorporating drive circuit and axial-gap brushless motor comprising same stator |
| CN102014580A (zh) * | 2010-11-24 | 2011-04-13 | 深南电路有限公司 | 全板镀金板的制作工艺 |
| CN102014583A (zh) * | 2010-11-24 | 2011-04-13 | 深南电路有限公司 | 全板镀金板的制作工艺 |
| CN102014584A (zh) * | 2010-11-24 | 2011-04-13 | 深南电路有限公司 | 全板镀金板的制作工艺 |
| CN102014583B (zh) * | 2010-11-24 | 2012-05-09 | 深南电路有限公司 | 全板镀金板的制作工艺 |
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