JP2000013077A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、シールドケースが回路基板のハン
ダ付け用ランドに対して確実にハンダ付けされ得るよう
にした、電子機器を提供することを目的とする。 【解決手段】 表面に形成された導電パターンを備え且
つ各種電子部品が実装された平坦な回路基板１１と、こ
の回路基板の少なくとも一部を覆うように回路基板に固
定され且つアース接続されるシールドケース１２と、を
含んでいる、電子機器１０において、上記シールドケー
ス１２が、回路基板に接触する端縁から回路基板の表面
に平行に延びる取付部１２ｂ，１２ｃを備えており、上
記取付部が、回路基板の表面に形成された導電パターン
のうちアースパターンに接続されたハンダ付け用ランド
１１ｂ，１１ｃに対してハンダ付けされるように、電子
機器１０を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば赤外線式リ
モコン装置における赤外線受光モジュール等が実装され
る電子機器に関し、特に回路基板の少なくとも一部を覆
うシールドケースの回路基板への取付構造に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような電子機器として、赤外
線式リモコン装置の赤外線受光モジュールは、例えば図
１０に示すように、構成されている。図１０において、
赤外線受光モジュール１は、平坦な回路基板２と、この
回路基板２の表面の少なくとも一部（図示の場合は、表
面全体）を覆うシールドケース３と、を含んでいる。

【０００３】上記回路基板２は、その表面に導電パター
ン（図示せず）が形成されていると共に、回路を構成す
るために必要な電子部品そして赤外線受光素子（図示せ
ず）が実装されている。これに対して、シールドケース
３は、金属製であって、上記赤外線受光素子を周囲の電
磁ノイズから保護するようになっている。このシールド
ケース３は、回路基板２の表面に形成された導電パター
ンのうち、アースパターンに対してハンダ付けにより電
気的に接続されており、これによりシールドケース３全
体がアース接続されるようになっている。尚、シールド
ケース３は、回路基板２上に実装された赤外線受光モジ
ュールに赤外線信号が入射し得るように、その上面に窓
３ａを備えている。

【０００４】このように構成された電子機器１は、図示
しない外部の赤外線リモコン装置の送信部からの赤外線
信号がシールドケース３の窓部３ａを通って回路基板２
上に実装された赤外線受光素子に入射する。これによ
り、赤外線受光素子から出力される検出信号が、回路基
板２上の導電パターンにより構成された回路によって処
理され、図示しない出力端子から外部に出力されるよう
になっている。その際、回路基板２上に実装された赤外
線受光素子そして回路基板２上に構成された回路に対し
て、周囲の電磁ノイズはシールドケース３により遮断さ
れ、周囲の電磁ノイズによる誤動作等が防止され得るよ
うになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構成の電子機器１によれば、上記シールドケース３の回
路基板２への取付は、図１１に示すように、シールドケ
ース３の回路基板２に対してほぼ垂直な側面の下縁が、
回路基板２上のアースパターンのハンダ付け用ランド
（図示せず）に対してハンダ付けされるようになってい
る。このため、シールドケース３と回路基板２上のハン
ダ付け用ランドとの接触面積が小さいことから、ハンダ
付けの際に、ハンダ付けのための予熱が、シールドケー
ス３とハンダ付け用ランドに対して均等に伝達されにく
い。従って、ハンダ付け時間が比較的長くなってしまう
と共に、予熱が均等でないことから、予熱による温度に
バラツキが生じ、温度の高い一方のみにハンダが流れて
しまうことになり、ハンダ付け不良が発生することがあ
るという問題があった。

【０００６】本発明は、以上の点に鑑み、シールドケー
スが回路基板のハンダ付け用ランドに対して確実にハン
ダ付けされ得るようにした、電子機器を提供することを
目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、表面に形成された導電パターンを備え且つ各種電
子部品が実装された平坦な回路基板と、この回路基板の
少なくとも一部を覆うように回路基板に固定され且つア
ース接続されるシールドケースと、を含んでいる、電子
機器において、上記シールドケースが、回路基板に接触
する端縁から回路基板の表面に平行に延びる取付部を備
えており、上記取付部が、回路基板の表面に形成された
導電パターンのうちアースパターンに接続されたハンダ
付け用ランドに対してハンダ付けされることを特徴とす
る、電子機器により、達成される。

【０００８】本発明による電子機器は、好ましくは、回
路基板が、上記ハンダ付け用ランドの近傍にスルーホー
ルを備えている。

【０００９】本発明による電子機器は、好ましくは、上
記取付部が、ほぼ長方形状に形成されていると共に、中
央外側に切欠を備えている。

【００１０】さらに、本発明による電子機器は、好まし
くは、上記取付部が、ほぼ長方形状に形成されていると
共に、上記シールドケース本体に連続する部分に切欠を
備えている。

【００１１】上記構成によれば、シールドケースの側面
の下縁から回路基板の表面に平行に延びる取付部を備え
ているので、シールドケースと回路基板のハンダ付け用
ランドとの接触面積が、上記取付部の面積とほぼ同じ面
積になる。特に、上記取付部が、ほぼ長方形状に形成さ
れていると共に、中央外側に切欠を備え、または上記シ
ールドケース本体に連続する部分に切欠を備えている場
合には、取付部と回路基板のハンダ付け用ランドとの接
触面積を一層多くすることとなる。これにより、ハンダ
付けの予熱の際に、シールドケースの取付部と回路基板
のハンダ付け用ランドの双方に均等に伝達され得ること
になる。従って、一方のみにハンダが流れてしまうよう
なことはなく、双方が同じハンダ付け状態となって、ハ
ンダ付け不良が回避され得ることになる。また、上記取
付部が、上記シールドケース本体に連続する部分に切欠
を備えている場合には、切欠によりシールドケース本体
へのハンダ付けの予熱の伝搬がカットされることとな
り、ハンダが流れてしまうようなことはなく、ハンダ付
けが確実に行なわれ得ることになる。従って、シールド
ケースの回路基板のアースパターンに対するハンダ付け
が確実に行なわれ得ることになり、電子機器の歩留まり
が向上することになる。

【００１２】上記回路基板が、上記ハンダ付け用ランド
の近傍にスルーホールを備えている場合には、ハンダ付
けの際に、スルーホールにより、各ハンダ付け用ランド
の予熱が基板裏面のアースパターンを介してお互いに伝
わり合うことで、ハンダ付けの予熱温度が各ランドとも
均等になり、ハンダ付け状態がより一層良好となり、ハ
ンダ付けが確実に行なわれ得ることになる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態に基
づいて、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明によ
る電子機器の一実施形態を示している。図１において、
電子機器１０は、例えば赤外線リモコン装置の赤外線受
光モジュールとして構成されており、平坦な回路基板１
１と、この回路基板１１の表面の少なくとも一部（図示
の場合は、表面全体）を覆うシールドケース１２と、を
含んでいる。

【００１４】上記回路基板１１は、その表面に導電パタ
ーンが形成されていると共に、回路を構成するために必
要な電子部品、即ち赤外線受光素子としてのフォトダイ
オード２０，受光用ＩＣ２１，赤外線発光素子としての
ＬＥＤ２２，ＬＥＤ２２の駆動用のトランジスタ２３
と、コンデンサ２４，２５，２６や、抵抗２７，２８が
実装されている。

【００１５】ここで、回路基板１１は、上記導電パター
ンのうち、アースパターン１１ａに接続されたハンダ付
け用ランド１１ｂ，１１ｃを備えている。さらに、回路
基板１１は、このハンダ付け用ランド１１ｂ，１１ｃの
近傍に、裏面に貫通したスルーホール１１ｄ，１１ｅを
有している。このスルーホール１１ｄ，１１ｅにより、
ハンダ付けの際の熱がアースパターン１１ａの他の部分
に伝達されにくいようになっている。

【００１６】これに対して、シールドケース１２は、金
属製であって、上記赤外線受光素子を周囲の電磁ノイズ
から保護するようになっている。このシールドケース１
２は、図４及び図５に示すように、全体がほぼ直方体状
に形成されており、その下面が開放していると共に、そ
の上面の回路基板１１上に実装されるフォトダイオード
２０に対応する位置に、窓部１２ａを備えている。さら
に、シールドケース１２は、図４及び図６に示すよう
に、前記回路基板１１の表面に形成された上記ハンダ付
け用ランド１１ｂ，１１ｃに対応する位置に、取付部１
２ｂ，１２ｃを備えている。

【００１７】この取付部１２ｂ，１２ｃは、シールドケ
ース１２が回路基板１１上の所定位置に載置されたと
き、上記ハンダ付け用ランド１１ｂ，１１ｃに当接する
ように、回路基板１１の表面に対して平行に延びてい
る。この場合、取付部１２ｂ，１２ｃは、ほぼ長方形状
に形成されていると共に、中央外側に切欠を備えてい
る。この切欠により、上記ハンダ付け用ランド１１ｂ，
１１ｃとの接触面積を増大し、ハンダ付けの際の熱がシ
ールドケース１２本体に伝達されにくいようになってい
る。

【００１８】本発明実施形態による電子機器１０は、以
上のように構成されており、回路基板１１上に構成され
た回路のうち、周囲の電磁ノイズの影響を受け易い赤外
線受光モジュール、即ちフォトダイオード２０，受光用
ＩＣ２１及びコンデンサ２４，２５そして抵抗２８を含
む領域が、シールドケース１２により覆われると共に、
回路基板１１に対してアース接続されることになる。

【００１９】この場合、シールドケース１２の取付部１
２ｂ，１２ｃが回路基板１１のハンダ付け用ランド１１
ｂ，１１ｃに対してハンダ付けされることにより、シー
ルドケース１２の回路基板１１のハンダ付け用ランド１
１ｂ，１１ｃに対する接触面積が大きくなる。特に、中
央外側に切欠を備えている場合には、ハンダ付け用ラン
ド１１ｂ，１１ｃとの接触面積をさらに大きくできる。
従って、ハンダ付けの際に、ハンダ付けの予熱が、上記
取付部１２ｂ，１２ｃ及びハンダ付け用ランド１１ｂ，
１１ｃに対して均等に伝達され得ることになるので、こ
れら取付部１２ｂ，１２ｃ及びハンダ付け用ランド１１
ｂ，１１ｃのハンダ付け状態がほぼ同じになると共に、
確実にハンダ付けされ得ることになる。

【００２０】ここで、回路基板１１のハンダ付け用ラン
ド１１ｂ，１１ｃの近傍にそれぞれスルーホール１１
ｄ，１１ｅが設けられていることから、ハンダ付けの際
に、ハンダ付け用ランド１１ｂ，１１ｃからアースパタ
ーン１１ａへの熱伝導が、これらのスルーホール１１
ｄ，１１ｅによって抑制され得ることになり、ハンダ付
け用ランド１１ｂ，１１ｃの予熱が確実に行なわれ得る
ことになる。他方、シールドケース１２の取付部１２
ｂ，１２ｃに切欠が設けられていることから、ハンダ付
けの際に、取付部１２ｂ，１２ｃからシールドケース１
２本体への熱伝導が、これらの切欠によって抑制され得
ることになり、ハンダ付け用ランド１１ｂ，１１ｃの予
熱が確実に行なわれ得ることになる。かくして、シール
ドケース１２の回路基板１１へのアース接続が確実に行
なわれ得ることになる。

【００２１】図８及び図９は、上記シールドケース１２
の取付部１２ｂ，１２ｃの変形例を示している。図８に
おいて、取付部１２ｄは、ほぼ長方形であって、切欠を
備えていない。この場合、取付部１２ｄは、前述した取
付部１２ｂ，１２ｃと同様に作用すると共に、形状が単
純であることから、コストが低減され得ることになる。
これに対して、図９においては、取付部１２ｅは、ほぼ
長方形に形成されていると共に、シールドケース１２の
本体に連続する部分に切欠を備えている。この場合、取
付部１２ｅは、前述した取付部１２ｂ，１２ｃと同様に
作用すると共に、シールドケース１２本体への接続部分
の幅が小さいことから、取付部１２ｅからシールドケー
ス１２本体への熱伝導がより一層抑制され得ることにな
り、取付部１２ｅのハンダ付け状態がさらに良好とな
る。

【００２２】上述した実施形態においては、フォトダイ
オード２０等の電子部品は、それぞれ表面実装型として
示されているが、これに限らず、一般的な電子部品であ
ってもよいことは明らかである。また、上述した実施形
態においては、電子機器１０として、赤外線リモコン受
光モジュールの場合について説明したが、これに限ら
ず、他の周囲の電磁ノイズの影響をうけやすい回路構成
がシールドケースにより覆われるような構成の各種電子
機器に対して、本発明を適用し得ることは明らかであ
る。

【００２３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、シ
ールドケースの側面の下縁から回路基板の表面に平行に
延びる取付部を備えているので、シールドケースと回路
基板のハンダ付け用ランドとの接触面積が、上記取付部
の面積とほぼ同じ面積になる。特に、上記取付部が、ほ
ぼ長方形状に形成されていると共に、中央外側に切欠を
備え、または上記シールドケース本体に連続する部分に
切欠を備えている場合には、取付部と回路基板のハンダ
付け用ランドとの接触面積を一層多くすることとなる。
これにより、ハンダ付けの予熱の際に、シールドケース
の取付部と回路基板のハンダ付け用ランドの双方に均等
に伝達され得ることになる。従って、一方のみにハンダ
が流れてしまうようなことはなく、双方が同じハンダ付
け状態となって、ハンダ付け不良が回避され得ることに
なる。また、上記取付部が、上記シールドケース本体に
連続する部分に切欠を備えている場合には、切欠により
シールドケース本体へのハンダ付けの予熱の伝搬がカッ
トされることとなり、ハンダが流れてしまうようなこと
はなく、ハンダ付けが確実に行なわれ得ることになる。
従って、シールドケースの回路基板のアースパターンに
対するハンダ付けが確実に行なわれ得ることになり、電
子機器の歩留まりが向上することになる。

【００２４】上記回路基板が、上記ハンダ付け用ランド
の近傍にスルーホールを備えている場合には、ハンダ付
けの際に、スルーホールにより、各ハンダ付け用ランド
の予熱が基板裏面のアースパターンを介してお互いに伝
わり合うことで、ハンダ付けの予熱温度が各ランドとも
均等になり、ハンダ付け状態がより一層良好となり、ハ
ンダ付けが確実に行なわれ得ることになる。

【００２５】かくして、本発明によれば、シールドケー
スが回路基板のハンダ付け用ランドに対して確実にハン
ダ付けされ得るようにした、極めてすぐれた電子機器が
提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子機器の一実施形態の概略平面
図である。

【図２】図１の電子機器における電子部品実装前の状態
を示す回路基板の平面図である。

【図３】図１の電子機器における電子部品実装前の状態
を示す回路基板の底面図である。

【図４】図１の電子機器におけるシールドケースの平面
図である。

【図５】図４のシールドケースの側面図である。

【図６】図４のシールドケースの取付部を示す部分拡大
平面図である。

【図７】図１の電子機器におけるシールドケースと回路
基板とのハンダ付け部分を示す拡大断面図である。

【図８】図６の取付部の第一の変形例を示す部分拡大平
面図である。

【図９】図６の取付部の第二の変形例を示す部分拡大平
面図である。

【図１０】従来の電子機器の一例の構成を示す概略斜視
図である。

【図１１】図１０の電子機器におけるシールドケースと
回路基板とのハンダ付け部分を示す拡大断面図である。

【符号の説明】

１０ 電子機器 １１ 回路基板 １１ａ アースパターン １１ｂ，１１ｃ ハンダ付け用ランド １１ｄ，１１ｅ スルーホール １２ シールドケース １２ａ 窓部 １２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ 取付部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に形成された導電パターンを備え且
   つ各種電子部品が実装された平坦な回路基板と、この回
   路基板の少なくとも一部を覆うように回路基板に固定さ
   れ且つアース接続されるシールドケースと、を含んでい
   る、電子機器において、 上記シールドケースが、回路基板に接触する端縁から回
   路基板の表面に平行に延びる取付部を備えており、 上記取付部が、回路基板の表面に形成された導電パター
   ンのうちアースパターンに接続されたハンダ付け用ラン
   ドに対してハンダ付けされることを特徴とする、電子機
   器。
2. 【請求項２】 回路基板が、上記ハンダ付け用ランドの
   近傍にスルーホールを備えていることを特徴とする、請
   求項１に記載の電子機器。
3. 【請求項３】 上記取付部が、ほぼ長方形状に形成され
   ていると共に、中央外側に切欠を備えていることを特徴
   とする、請求項１または／および請求項２に記載の電子
   機器。
4. 【請求項４】 上記取付部が、ほぼ長方形状に形成され
   ていると共に、上記シールドケース本体に連続する部分
   に切欠を備えていることを特徴とする、請求項１または
   ／および請求項２に記載の電子機器。