JP2006216782A - シールドケース及び導電材同士の接触、固定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント基板3の電子部品1を覆うようにシールドケース5を配置する。そして、導電性フレーム部9bをアースパターン13に押し付けた状態で、鍔部10を加熱押圧することにより、熱融着性絶縁層7を溶融させ、導電性フレーム部9bとアースパターン13とを電気的に接触させるとともに、熱融着によって導電性フレーム部9bと電磁波シールド層9aとアースパターン13とを接合する。これにより、シールドケース5とプリント基板3とが一体化し、導電性フレーム部9bと電磁波シールド層9aとアースパターン13との導通が確保される。
【選択図】図2
Description
また、特許文献3、4の様に、バネや取付脚を設ける場合には、構造が複雑になるという問題があった。
つまり、従来の方法では、それぞれ一長一短があり、一層の改善が望まれていた。
併せて、このシールドケースにも適用される導電材同士の接触固定方法も提供するものである。
熱融着性絶縁層と、該熱融着性絶縁層に積層された電磁波シールド層とからなり、前記熱融着性絶縁層を内面とする凹状の収納部と、該収納部の外周に連接された鍔部とが設けられ、
前記鍔部の少なくとも一部を前記プリント基板のアースパターンに加熱押圧することにより、
該押圧された押圧部に位置する前記電磁波シールド層と前記アースパターンとを電気的に接触させるとともに、
前記加熱押圧により該押圧部の付近に押し出された前記熱融着性絶縁層にて該押圧部の付近に形成される貼着部で前記プリント基板に貼着される
ことを特徴とする。
電磁波シールド層は、電磁波シールド性を有することを必須とする。また、シールドケースをプリント基板に貼着するする際の加熱押圧によって適度に変形する性質を要求される。従って、金属箔や導電性樹脂フィルム、導電布、導電性膜を設けてあるPETフィルムやポリエステルフィルムなどを用いるのが好ましい。
請求項2記載のシールドケースは、請求項1記載のシールドケースにおいて、
前記鍔部の前記熱融着性絶縁層に積層された導電性フレーム部を備え、前記プリント基板に貼着される際には、前記電磁波シールド層と前記アースパターンとが前記導電性フレーム部を介して電気的に接触する構成であるから、電磁波シールド層とアースパターンとの電気的な接触がより確実になる。
また、請求項4記載のように、前記導電性フレーム部には、前記熱融着性絶縁層を臨ませる開口が設けられている構成にすれば、上述の加熱押圧により溶融した熱融着性絶縁層が開口を経てアースパターンと接触し、貼着される。これにより、シールドケースとプリント基板とがより良好に結合する。また、電磁波シールドとアースパターンとの電気的な接触もより確実になる。
ことを特徴とする。
しかも、電磁波シールド層とアースパターンとが金属線材を介して電気的に接触するので、電磁波シールド層とアースパターンとの電気的な接触がより確実になる。
導電材同士を接触させて固定するに当たって、一方の前記導電材の片面に熱融着性絶縁層を積層しておき、該熱融着性絶縁層を他方の前記導電材に対面させて加熱押圧することにより、該加熱押圧により前記熱融着性絶縁層を溶融させて押し出して前記導電材同士を電気的に接触させるとともに、前記押し出された前記熱融着性絶縁層にて前記導電材同士、該導電材が設けられている部材同士又は前記導電材の一方と相手方の前記部材とを貼着することを特徴とする。
[実施例1]
図1に示す様に、シールドケース5は、熱融着性絶縁層7と導電層9とを接着剤により接合した薄板状の積層部材からなり、熱融着性絶縁層7を内面とする凹状の収納部8が設けられて一方が開口した箱状で、収納部8の外周には鍔部10が連接されている。
先ず、電子部品1が収納部8に収容されるように、シールドケース5の熱融着性絶縁層7を電子部品1側にしてシールドケース5をかぶせる。このとき、シールドケース5の周縁部の導電性フレーム部9bとアースパターン13との位置が一致するようにする。
以上の通り、導電性フレーム部9bとアースパターン13とを接触させて、シールドケース5の鍔部10を加熱押圧するだけで、導電性フレーム部9bを介して電磁波シールド層9aとアースパターン13とを電気的に接触させると共に、シールドケース5をプリント基板3に貼着することができる。すなわち、シールドケース5を、ネジ止め又ははんだ付けする必要が無いので、プリント基板3へのシールドケース5の取付が容易であり、その際の作業性に優れている。しかも、電磁波シールド層9aとアースパターン13との電気的な接触が確保されるからシールドケース5による電磁波シールドを確実に行うことができる。
[実施例2]
次に、実施例2について説明するが、実施例1と同様な箇所の説明は省略する。
シールドケース61をプリント基板71に取り付ける作業は実施例1とほぼ同様に行われるが、多少異なる部分もあるので図5を参照して説明する。
これにより、押圧部の熱融着性絶縁層63が溶融して、一部は押圧部の周囲に押し出され、一部は開口部67に流入させられるので、押圧によって熱融着性絶縁層63が退去させられた部分では、電磁波シールド層65aと導電性フレーム部65bとが電気的に接触する。
また、導電性フレーム部65bは、別途形成した導電性フレーム部65bを接合する構成であるので、任意の位置に導電性フレーム部65bを形成できるという効果がある。
[実施例3]
次に、実施例3について説明するが、実施例1、2と同様な箇所の説明は省略する。
シールドケース85をプリント基板87に取り付けるには、まず、実施例1、2と同様に電子部品(図示略)を覆うようにして、シールドケース85をプリント基板87上に位置させる(図6(a)参照)。但し、導電性フレーム部が存在しないので、導電性フレーム部とアースパターン89との位置合わせは不要である。
[実施例4]
次に、実施例4について説明する。
[実施例5]
次に、実施例5について説明する。
[実施例6]
次に、実施例6について説明する。
シールドケース121をプリント基板(図示略)に取り付ける作業は実施例3等と同様であるが、シールドケース121の鍔部126を加熱押圧した際には、電磁波シールド層125側に与えられた熱が貫通部128aの存在でより速やかに伝導し熱融着性絶縁層127を溶融させるが、その溶融した熱融着性絶縁層127がステップル128の露出部128bの周りに凝集するので、電磁波シールド層125とアースパターンとのより安定した電気的な接触ができる。
しかも、電磁波シールド層125とアースパターンとがステップル128を介して電気的に接触するので、電磁波シールド層125とアースパターンとの電気的な接触がより確実になる。ステップル128は、この点で導電性フレーム部と同様の機能を果たす。
[変形例]
本発明は上述した実施例になんら限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。そうした例のいくつかを変形例として示す。
[変形例1]
図9(a)に示す様に、シールドケース41として、熱融着性絶縁層43、金属箔からなる電磁波シールド層45、磁性材料を含むエラストマからなる磁性材料層47が積層された構成を採用できる。この場合には、外界からの電磁波は、電磁波シールド層45により反射されるだけでなく、磁性材料層47によっても吸収及び反射されるので、電子部品に対する電磁波の影響を一層効果的に防止できる。
[変形例2]
例えば、図10に示す様に、アースパターン131上に1又は複数の針状の突起133を設けてもよい。この場合には、シールドケース135をアースパターン131に重ねると、突起133がシールドケース135を突き抜けるので、導電性が向上するとともにシールドケース135の位置ずれを防止できる。また、突起133の周囲や突起133と突起133との間にて、上述した加熱押圧を行うことにより、熱融着性絶縁層137を溶融させて、電磁波シールド層139とアースパターン131とを接合することができる。
3、71、87、108、118・・・プリント基板、
5、41、51、61、85、101、111、121、135・・・シールドケース、
7、43、53、63、83、107、117、127、137・・・熱融着性絶縁層、
8、66a、122・・・収納部、
9a、45、57、65a、81、105、115、125、139・・・電磁波シールド層、
9b、65b・・・導電性フレーム部、
10、68、106、116、126・・・鍔部、
11、67・・・開口部、
12a、12b、64、84・・・貼着部、
13、73、89、109、119、131・・・アースパターン、
103・・・貫通孔、
113・・・凸部、
128・・・ステップル(金属線材)、
128a・・・貫通部、
128b・・・露出部。
Claims (8)
- プリント基板上の電子部品をカバーするためのシールドケースにおいて、
熱融着性絶縁層と、該熱融着性絶縁層に積層された電磁波シールド層とからなり、前記熱融着性絶縁層を内面とする凹状の収納部と、該収納部の外周に連接された鍔部とが設けられ、
前記鍔部の少なくとも一部を前記プリント基板のアースパターンに加熱押圧することにより、
該押圧された押圧部に位置する前記電磁波シールド層と前記アースパターンとを電気的に接触させるとともに、
前記加熱押圧により該押圧部の付近に押し出された前記熱融着性絶縁層にて該押圧部の付近に形成される貼着部で前記プリント基板に貼着される
ことを特徴とするシールドケース。 - 請求項1記載のシールドケースにおいて、
前記鍔部の前記熱融着性絶縁層に積層された導電性フレーム部を備え、
前記プリント基板に貼着される際には、前記電磁波シールド層と前記アースパターンとが前記導電性フレーム部を介して電気的に接触する
ことを特徴とするシールドケース。 - 請求項2記載のシールドケースにおいて、
前記導電性フレーム部は前記電磁波シールド層と一体である
ことを特徴とするシールドケース。 - 請求項2又は3記載のシールドケースにおいて、
前記導電性フレーム部には、前記熱融着性絶縁層を臨ませる開口が設けられている
ことを特徴とするシールドケース。 - 請求項1〜4のいずれかに記載のシールドケースにおいて、
前記鍔部には、前記電磁波シールド層と前記熱融着性絶縁層とを厚み方向に貫く連通孔が設けられている
ことを特徴とするシールドケース。 - 請求項1〜5のいずれかに記載のシールドケースにおいて、
前記鍔部には、前記熱融着性絶縁層側が凸になる凸部が設けられている
ことを特徴とするシールドケース。 - 請求項1〜6のいずれかに記載のシールドケースにおいて、
前記鍔部を貫通する貫通部と、前記鍔部の前記熱融着性絶縁層側の面に露出される露出部とを備えて、前記鍔部に取り付けられた金属線材が設けられている
ことを特徴とするシールドケース。 - 導電材同士を接触させて固定するに当たって、
一方の前記導電材の片面に熱融着性絶縁層を積層しておき、
該熱融着性絶縁層を他方の前記導電材に対面させて加熱押圧することにより、
該加熱押圧により前記熱融着性絶縁層を溶融させて押し出して前記導電材同士を電気的に接触させるとともに、前記押し出された前記熱融着性絶縁層にて前記導電材同士、該導電材が設けられている部材同士又は前記導電材の一方と相手方の前記部材とを貼着する
ことを特徴とする導電材同士の接触、固定方法。
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