JP2003209390A - 電磁シールド形成済回路基板、回路基板用電磁シールド形成方法、及び回路基板用電磁シールド形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板における電磁シールドの構造の薄型
化、及び回路基板への熱ストレスの低減が可能な、電磁
シールドを形成した回路基板、電磁シールドの形成方
法、及び電磁シールド形成装置を提供する。 【解決手段】 電子部品１２２を電磁シールド用フィル
ム１３１にて覆いかつ熱圧着にて回路基板１２１に取り
付ける。よって、従来に比べてシールド構造の薄型化が
可能である。又、電磁シールド用フィルムの周縁部１３
１ａのみを回路基板に熱圧着することでシールド構造を
形成することから、回路基板等に対する熱ストレスを削
減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器における
プリント基板や電子部品の電磁シールドに関し、特に
は、電磁シールドが形成された回路基板、回路基板にお
ける上記電磁シールドの形成方法、及び上記形成方法を
実行する回路基板用電磁シールド形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話や情報機器に代表される
電子機器に対して小型化及び高機能化が求められ、よっ
て上記電子機器に内蔵されるプリント基板にも高密度化
及び高速動作性が要求されている。プリント基板が開発
されて以来、片面から両面、多層へとプリント基板構造
における技術革新があり、それに伴った部品実装技術の
開発によりプリント基板における高密度化が実現されて
きた。しかし、物理的な高密度化が進む一方で、実装さ
れた部品や、配線から発せられた電磁ノイズによるトラ
ブルが発生し、電子機器の機能を発揮させる上で重要な
問題となっている。

【０００３】電子機器における電磁ノイズは、その伝達
経路によって大きく分類され、主にプリント基板の配線
を通じて伝搬される伝導性ノイズと、電界や磁界が発生
源より放射される放射性ノイズとがある。これらの電磁
ノイズに対して、回路設計の検討、チョークやフィルタ
等のノイズ対策部品の使用、グランド強化、並びに、基
板レイアウト及び配線経路の検討等による対策が行われ
ているが、磁磁ノイズの問題を完全に解決できていない
のが現状である。一般的に、電磁ノイズの問題は商品開
発の最終段階で発見される場合が多く、既に電気回路や
回路構造の大幅な変更が不可能な段階であり、最終的に
は電磁シールド技術が用いられることが多い。電磁シー
ルド技術は、一般的にノイズ発生源やノイズ受信部品の
周囲を金属で覆い、電磁ノイズを遮蔽する技術である。
放射ノイズの場合、電子機器の筐体で遮断するもの、基
板全体を遮断するもの、基板の一部を遮断するものに大
きく分類され、特に基板内部でノイズ問題が発生してい
る場合、部品単体や回路ブロックを金属ケースで覆う方
法が一般的に用いられている。

【０００４】従来技術として、部品単体を金属ケースで
覆うシールド方法について、図２６〜図２８を参照して
以下に説明する。従来技術を用いた電磁シールド構造を
実現するに当り、図２６に示すように、電磁シールドの
対象となる部品２の周囲に幅１．５ｍｍのグランドパタ
ーン１１をプリント基板１上に形成する。該グランドパ
ターン１１は、対象部品２の全周に形成されているのが
望ましい。表面実装部品４の実装工程にて、グランドパ
ターン１１上に半田ペースト１８を印刷した後、グラン
ドパターン１１上に金属ケース枠１９を実装する。表面
実装部品４等の全てについて実装工程が終了した後、図
２７に示すように、実装機にて金属ケース枠１９に金属
ケース蓋２０を嵌合する。金属ケース枠１９及び金属ケ
ース蓋２０はともに板厚０．２ｍｍのアルミ板を成形し
たものであり、対象部品２の天面と金属ケース蓋２０と
のクリアランスは０．２ｍｍである。又、金属ケース枠
１９とグランドパターン１１との接合部は、幅１．５ｍ
ｍの接台代を設けた。このようにして、対象部品２を金
属ケース枠１９及び蓋２０にて遮蔽した電磁シールド仕
様のプリント基板が作製される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電磁シールド構造を用いた場合、金属ケース枠１９及び
蓋２０にてなるシールドケースの板厚みが厚く、又、絶
縁のために上記シールドケースと対象部品２との間に隙
間が必要である。上述の従来技術では、上記シールドケ
ースの板厚み及び上記隙間によって、０．４ ｍｍ、プ
リント基板１からの突出高さが増加する。又、上記シー
ルドケース上に、さらに基板等の別モジュールが配置さ
れる場合、上記別モジュールと上記シールドケースとの
間にも絶縁距離が必要となる。そのため、さらに電子機
器全体の厚みが増加するという問題がある。又、一つの
シールドケースにて、高さの異なる複数の部品を保護す
る場合、それぞれの部品の形状に対して、シールドケー
スをフレキシブルに追従させることは困難である。その
ため、保護する領域における上記突出高さが一様に増し
てしまい、プリント基板１の上方のスペースを有効に活
用できないという問題もある。

【０００６】又、上述の従来技術では、グランドパター
ン１１と金属ケース枠１９とを接合させるために、プリ
ント基板全体に対するリフロー工程が必要である。した
がって、液晶部品等に代表されるような弱耐熱デバイス
を実装したプリント基板には、上述のシールド方法は、
適用できないという問題がある。本発明はこのような問
題点を解決するためになされたもので、回路基板におけ
る電磁シールドの構造の薄型化、及び上記電磁シールド
構造を形成するときの回路基板に与える熱ストレスの低
減が可能な、電磁シールドを形成した回路基板、回路基
板における上記電磁シールドの形成方法、及び上記形成
方法を実行する回路基板用電磁シールド形成装置を提供
することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は以下のように構成する。即ち、本発明の第
１実施態様における電磁シールド形成済回路基板は、板
状の回路基板と、上記回路基板に設けられ電磁ノイズ遮
断を要する電子部品又は配線パターンと、導電性膜及び
樹脂膜を積層してなり柔軟性を有する電磁シールド用フ
ィルムであり上記電子部品又は配線パターンを覆いかつ
熱圧着にて上記回路基板に取り付けられる電磁シールド
用フィルムと、を備えたことを特徴とする。

【０００８】上記電磁シールド用フィルムは、上記樹脂
膜を間に挟んで上記導電性膜に対向して設けられる磁性
体膜をさらに有することもできる。

【０００９】上記回路基板は、グランド電極を有し、上
記電磁シールド用フィルムは、上記導電性膜の少なくと
も一部を上記樹脂膜にて挟んだ３層にてなり、上記熱圧
着により上記グランド電極は、当該グランド電極に接合
した上記導電性膜を有することもできる。

【００１０】上記回路基板は、導電材料を設けたグラン
ド電極を有し、かつ上記グランド電極と上記電子部品又
は配線パターンとの間で上記グランド電極に隣接して位
置し上記電磁シールド用フィルムの周縁部が上記熱圧着
にて接着するフィルム接着部を有し、上記熱圧着により
上記導電材料は、上記グランド電極と上記電磁シールド
用フィルムの上記周縁部における上記導電性膜との電気
的接続を行うため上記グランド電極と上記周縁部とに延
在することもできる。

【００１１】上記回路基板は、導電材料を設けたグラン
ド電極を有し、上記電磁シールド用フィルムは、上記導
電性膜を上記グランド電極に接触させる折曲部を当該電
磁シールド用フィルムの周縁部に有し、上記熱圧着によ
り上記グランド電極は、上記導電材料を介して接合され
る上記折曲部の上記導電性膜を有することもできる。

【００１２】上記回路基板は、グランド電極と、該グラ
ンド電極に突設した導電性の突起部とを有し、上記電磁
シールド用フィルムは、上記導電性膜を上記樹脂膜にて
挟んだ３層にてなり、上記熱圧着により上記グランド電
極は、上記突起部を介して接合された上記導電性膜を有
することもできる。

【００１３】上記回路基板は、グランド電極を有し、か
つ上記グランド電極と上記電子部品又は配線パターンと
の間で上記グランド電極に隣接して位置し上記電磁シー
ルド用フィルムの周縁部における樹脂膜が上記熱圧着に
て接着するフィルム接着部を有し、当該電磁シールド形
成済回路基板は、上記グランド電極と上記電磁シールド
用フィルムの上記周縁部における上記導電性膜との電気
的接続を行う導電部材をさらに備えることもできる。

【００１４】又、本発明の第２実施態様における電磁シ
ールドの形成方法は、板状の回路基板に設けられ電磁ノ
イズ遮断を要する電子部品又は配線パターンに対して、
導電性膜及び樹脂膜を積層してなり柔軟性を有する電磁
シールド用フィルムにてカバーし、該カバー後、上記電
磁シールド用フィルムを熱圧着して上記回路基板に取り
つける、ことを特徴とする。

【００１５】上記第２態様において、上記電磁シールド
用フィルムが上記樹脂膜を間に挟んで上記導電性膜に対
向して設けられる磁性体膜をさらに有するとき、上記磁
性体膜にて上記電子部品又は配線パターンをカバーし、
該カバー後、上記電磁シールド用フィルムの切断用に突
出した切断部を有する熱圧着用部材にて上記電磁シール
ド用フィルムの上記熱圧着及び切断を行うこともでき
る。

【００１６】上記第２態様において、上記回路基板がグ
ランド電極を有し、上記電磁シールド用フィルムが上記
導電性膜を上記樹脂膜にて挟んだ３層にてなるとき、上
記カバー後、上記導電性膜と上記グランド電極との接合
用に突出した接合部を有する熱圧着用部材にて上記電磁
シールド用フィルムを上記グランド電極に加熱及び押圧
して上記導電性膜と上記グランド電極とを接合させるこ
ともできる。

【００１７】上記第２態様において、上記回路基板が導
電材料を設けたグランド電極を有するとき、上記グラン
ド電極と上記電子部品又は配線パターンとの間で上記グ
ランド電極に隣接して位置するフィルム接着部に上記電
磁シールド用フィルムの周縁部を配置させて上記カバー
を行い、該カバー後、上記導電性膜と上記グランド電極
とを上記導電材料にて接続するため上記導電材料を収納
する凹部を有する熱圧着用部材にて上記電磁シールド用
フィルムを上記フィルム接着部に加熱及び押圧し、上記
導電性膜と上記グランド電極とを上記導電材料にて接続
することもできる。

【００１８】上記第２態様において、上記回路基板が導
電材料を設けたグランド電極を有するとき、上記電磁シ
ールド用フィルムの周縁部に設けられ上記導電性膜を上
記グランド電極に接触させる折曲部を上記グランド電極
に配置して上記カバーを行い、該カバー後、上記折曲部
の上記導電性膜と上記グランド電極とを上記導電材料を
介して上記熱圧着にて接合することもできる。

【００１９】上記第２態様において、上記回路基板がグ
ランド電極と、該グランド電極に突設した導電性の突起
部とを有し、上記電磁シールド用フィルムが上記導電性
膜を上記樹脂膜にて挟んだ３層にてなるとき、上記電磁
シールド用フィルムの周縁部を上記グランド電極に対応
して配置して上記カバーを行い、該カバー後、上記導電
性膜と上記グランド電極とを上記突起部を介して上記熱
圧着にて接合することもできる。

【００２０】上記第２態様において、上記回路基板がグ
ランド電極を有するとき、上記グランド電極と上記電子
部品又は配線パターンとの間で上記グランド電極に隣接
して位置するフィルム接着部に上記電磁シールド用フィ
ルムの周縁部を配置させて上記カバーを行い、該カバー
後、上記フィルム接着部において上記電磁シールド用フ
ィルムを熱圧着し、該熱圧着後、上記周縁部における上
記導電性膜と上記グランド電極とを導電部材にて電気的
に接続することもできる。

【００２１】さらに本発明の第３実施態様における回路
基板用電磁シールド形成装置は、板状の回路基板であっ
て、導電性膜及び樹脂膜を積層してなり柔軟性を有する
電磁シールド用フィルムにてカバーされ電磁ノイズ遮断
を要する電子部品又は配線パターンが設けられている回
路基板に対して、上記電磁シールド用フィルムを熱圧着
する熱圧着部材と、上記熱圧着用部材の押圧用移動及び
加熱を行う熱圧着装置と、を備えたことを特徴とする。

【００２２】上記第３態様において、上記熱圧着部材
は、上記導電性膜に接触する押圧面と、上記熱圧着を行
うときに上記電磁シールド用フィルムの切断を行うため
上記押圧面より突出した切断部とを有し、上記回路基板
の厚み方向に沿って上記切断部を移動させて上記回路基
板に到達したときに上記熱圧着部材の移動を停止させる
動作制御を上記熱圧着装置に対して行う制御装置をさら
に備えることもできる。

【００２３】上記第３態様において、上記回路基板がグ
ランド電極を有し、上記電磁シールド用フィルムが上記
導電性膜を上記樹脂膜にて挟んだ３層にてなるとき、上
記熱圧着用部材は、上記樹脂膜に接触する押圧面と、上
記熱圧着を行うときに、上記グランド電極に接触する樹
脂膜を排除し上記導電性膜及び上記グランド電極を接合
させる、上記押圧面より突出した接合部とを有し、上記
熱圧着のとき、上記グランド電極に接触する上記樹脂膜
を溶融させ上記導電性膜と上記グランド電極とを接合さ
せる動作制御を上記熱圧着装置に対して行う制御装置を
さらに備えることもできる。

【００２４】上記第３態様において、上記回路基板が導
電材料を設けたグランド電極を有し、上記グランド電極
と上記電子部品又は配線パターンとの間で上記グランド
電極に隣接して位置するフィルム接着部に上記電磁シー
ルド用フィルムの周縁部を配置して上記カバーが行われ
ているとき、上記熱圧着用部材は、上記グランド電極及
び上記フィルム接着部をほぼ覆い上記導電材料に接触す
る押圧面と、上記熱圧着を行うときに、上記押圧面にて
上記導電材料が排除されるのを防止して上記導電性膜と
上記グランド電極とを上記導電材料にて接続するため上
記導電材料を収納する、上記押圧面に設けた凹部とを有
し、上記熱圧着のとき、上記押圧面にて上記導電材料が
上記グランド電極から排除されるのを防止して、かつ上
記凹部に収納された上記導電材料にて上記導電性膜と上
記グランド電極とを接続する動作制御を上記熱圧着装置
に対して行う制御装置をさらに備えることもできる。

【００２５】上記第３態様において、上記回路基板が導
電材料を設けたグランド電極を有し、上記電磁シールド
用フィルムの周縁部に設けられ上記導電性膜を上記グラ
ンド電極に接触させる折曲部を上記電磁シールド用フィ
ルムが有するとき、上記熱圧着部材は、上記グランド電
極にほぼ対応して配置され、上記熱圧着のとき、上記折
曲部における上記導電性膜を上記導電材料を介して上記
グランド電極に接合させる動作制御を上記熱圧着装置に
対して行う制御装置をさらに備えることもできる。

【００２６】上記第３態様において、上記回路基板がグ
ランド電極と、該グランド電極に突設した導電性の突起
部とを有し、上記電磁シールド用フィルムが上記導電性
膜を上記樹脂膜にて挟んだ３層にてなるとき、上記熱圧
着部材は、上記グランド電極にほぼ対応して配置され、
上記熱圧着のとき、上記グランド電極に接触する樹脂膜
を上記突起部が貫通して該突起部を介して上記導電性膜
と上記グランド電極とを接合させる動作制御を上記熱圧
着装置に対して行う制御装置をさらに備えることもでき
る。

【００２７】上記第３態様において、上記回路基板がグ
ランド電極を有し、上記グランド電極と上記電子部品又
は配線パターンとの間で上記グランド電極に隣接して位
置するフィルム接着部に上記電磁シールド用フィルムの
周縁部が配置されるとき、上記熱圧着部材は、上記フィ
ルム接着部にほぼ対応して配置され、上記フィルム接着
部において上記電磁シールド用フィルムの樹脂膜を上記
熱圧着部材にて上記回路基板へ熱圧着させる動作制御を
上記熱圧着装置に対して行う制御装置をさらに備えるこ
ともできる。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態である、電磁シ
ールド形成済回路基板、回路基板用電磁シールド形成方
法、及び回路基板用電磁シールド形成装置について、図
を参照しつつ以下に説明する。ここで、上記電磁シール
ド形成済回路基板における電磁シールド構造は、上記電
磁シールド形成方法を用いて作製され、該電磁シールド
形成方法は、上記回路基板用電磁シールド形成装置にて
実行される。又、各図において、同じ構成部分について
は同じ符号を付している。又、回路基板の一例として、
本実施形態ではプリント基板を例に採る。

【００２９】第１実施形態；図１〜図５を参照して第１
実施形態における、第１電磁シールド形成済回路基板１
０１、回路基板用電磁シールド形成方法、及び回路基板
用電磁シールド形成装置について説明する。板状のプリ
ント基板１２１の一方面１２１ａには、電磁ノイズの遮
断を必要とする遮断要電子部品１２２、及び電磁ノイズ
の遮断が不要である遮断不要電子部品１２４が装着され
ている。尚、本実施形態及び以下の各実施形態では、プ
リント基板１２１は、図示するように両面実装基板であ
るので、上記一方面１２１ａに対向する他方面１２１ｂ
にも、配線１２３上に上記遮断不要電子部品１２４が装
着されている状態を示している。勿論、片面実装基板で
あってもよい。又、遮断要電子部品１２２として、本実
施形態及び以下の各実施形態では、パッケージ化された
ＩＣを例に採り、その数は一又は複数である。

【００３０】電磁ノイズから上記遮断要電子部品１２２
を遮断するため、導電性膜１３２及び樹脂膜１３３を積
層してなり柔軟性を有するフィルム状の電磁シールド用
フィルムが上記遮断要電子部品１２２を覆い、かつ熱圧
着動作にて上記一方面１２１ａに取り付けられる。本第
１実施形態では、上記電磁シールド用フィルムとして、
図示するように、上記樹脂膜１３３を間に挟み上記導電
性膜１３２に対向して磁性体膜１３４を設けた第１電磁
シールド用フィルム１３１を用い、上記磁性体膜１３４
が上記遮断要電子部品１２２の上面１２２ａに接触する
ようにして、第１電磁シールド用フィルム１３１は遮断
要電子部品１２２を覆う。

【００３１】本第１実施形態では、上記樹脂膜１３３と
してポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）材を用い、
該樹脂膜１３３に、１μｍにて銅を、０．１μｍにてニ
ッケルを蒸着させて５０μｍの厚みとした。上記銅及び
ニッケルが上記導電性膜１３２に相当する。そして上記
磁性体膜１３４として、カーボンを混入した０．１ｍｍ
の電波吸収シートを用い、該電波吸収シートを上記樹脂
膜１３３に接着した。尚、上記導電性膜１３２、樹脂膜
１３３、及び磁性体膜１３４における上述の具体的な材
料及び寸法は一例であり、これらに限定されるものでは
ない。

【００３２】このような第１電磁シールド用フィルム１
３１に対する熱圧着動作について説明する。該熱圧着動
作を行うため、図３及び図４に示すように、回路基板用
電磁シールド形成装置は、熱圧着部材、該熱圧着部材の
移動及び加熱を行う熱圧着装置１７１、及び該熱圧着装
置１７１の動作制御を行う制御装置１８１を備える。
尚、図示していないが、当然に、プリント基板１２１は
押圧動作に対抗可能なように支持されている。本第１実
施形態にて用いる熱圧着部材１６１は、第１電磁シール
ド用フィルム１３１の周縁部１３１ａの全周を熱圧着す
る。このとき、第１電磁シールド用フィルム１３１の樹
脂膜１３３が熱圧着部材１６１の熱によって溶融し、プ
リント基板１２１に接着し、かつ圧着後における上記樹
脂膜１３３の厚みが４５μｍになるように圧着条件が設
定され、該圧着条件を満足するように、制御装置１８０
は熱圧着装置１７１の動作制御を行う。上述のように樹
脂膜１３３における初期の厚みは本例では５０μｍであ
るので、熱により樹脂膜１３３のＰＥＴ材が溶融し５μ
ｍ程薄くなり上記４５μｍとなるような加圧制御が行わ
れる。

【００３３】尚、上記熱圧着部材１６１による上記第１
電磁シールド用フィルム１３１の熱圧着は、上述の周縁
部１３１ａの全周を一度に行うのが好ましいが、これに
限定されるものではない。又、上記周縁部１３１ａの全
周を一度に熱圧着する熱圧着部材１６１は、一例とし
て、遮断要電子部品１２２の周囲に対して３ｍｍ程の隙
間をあけて上記遮断要電子部品１２２を包囲する凹状の
形状にてなり、第１電磁シールド用フィルム１３１の熱
圧着を行う部分の幅寸法は、下記のように例えば１ｍｍ
である。

【００３４】上記圧着条件を満足させるため、熱圧着部
材１６１における設定温度は２９０℃であり、圧着時間
は５ｓｅｃである。又、熱圧着部材１６１の幅は１ｍｍ
である。熱圧着部材１６１は、第１電磁シールド用フィ
ルム１３１の導電性膜１３２に接触する平坦な押圧面１
６１ａと、切断部１６１ｂとを有する。切断部１６１ｂ
は、熱圧着部材１６１において遮断要電子部品１２２か
ら最も離れた部分である最外縁部分にて上記押圧面１６
１ａより突出して形成され、熱圧着時に第１電磁シール
ド用フィルム１３１の切断を行うための鋭利な突起部で
ある。本実施形態では、切断部１６１ｂは、押圧面１６
１ａに対して４５μｍの高さにて突出する。よって、熱
圧着装置１７１の駆動により熱圧着部材１６１がプリン
ト基板１２１側、つまり本例ではプリント基板１２１の
厚み方向１２１ｃへ移動することで、第１電磁シールド
用フィルム１３１のプリント基板１２１への熱圧着動作
と、上記切断部１６１ｂがプリント基板１２１の一方面
１２１ａに到達することで、第１電磁シールド用フィル
ム１３１の切断動作とが行われる。又、押圧面１６１ａ
にて熱圧着がなされ、切断部１６１ｂが上記一方面１２
１ａに到達することで上記切断がなされることから、上
記押圧面１６１ａからの切断部１６１ｂの突出高さ寸法
にて、熱圧着される上記周縁部１３１ａの厚みを制御す
ることができる。

【００３５】又、切断部１６１ｂが上記一方面１２１ａ
に到達後も、熱圧着部材１６１が上記厚み方向１２１ｃ
へ移動を続行すると、プリント基板１２１を傷つけてし
まう場合も考えられる。よって、制御装置１８０は、例
えば熱圧着装置１７１の駆動負荷を検出することで、上
記一方面１２１ａへの切断部１６１ｂの到達を検出し、
切断部１６１ｂの移動を停止させる動作制御を、熱圧着
装置に対して行う。切断後、図４に示すように、切断さ
れた余剰のフィルム１３１ａを除去する。更に、熱圧着
部材１６１をプリント基板１２１から離す。以上の動作
にて、図１に示す電磁シールド形成済回路基板１０１が
完成する。

【００３６】以上説明したように第１実施形態によれば
以下の効果が得られる。即ち、部品実装済みのプリント
基板１２１に対する電磁シールド構造を、第１電磁シー
ルド用フィルム１３１で実現した。よって、従来の枠体
及び蓋をした構造では、基板の表面から０．４ｍｍの突
出量があったのに対し、フレキシブルなフィルム１３１
により上記突出量を約０．１５ｍｍにまで薄くすること
が可能となる。又、柔軟なフィルム１３１を用いている
ため、保護対象となる遮断要電子部品１２２の形状に追
従した電磁シールド構造を実現することができる。よっ
て、例えばそれぞれ高さの異なる複数の遮断要電子部品
１２２を保護する場合、それぞれの遮断要電子部品１２
２の高さに対応した電磁シールド構造を形成でき、従来
のように、保護領域の全体に渡り一様な高さにて電磁シ
ールド構造が形成されることはない。よってプリント基
板１２１の上方のスペースを有効に利用することが可能
となる。

【００３７】更に、電磁シールド構造を形成するに際
し、プリント基板１２１に対して加熱される部分が保護
対象となる遮断要電子部品１２２の周囲のみに限定され
るため、従来のようにプリント基板全体がリフロー工程
にて加熱されることはない。よって、プリント基板１２
１に対する熱ストレスを削減することができる。又、熱
圧着部材１６１にて樹脂膜１３３を溶融させ、その後の
冷却にて再硬化させることで第１電磁シールド用フィル
ム１３１の周縁部１３１ａをプリント基板１２１に接着
するため、弱耐熱モジュールに対する電磁シールドとし
ても本実施形態を用いることができる。

【００３８】更に、特に本第１実施形態では、第１電磁
シールド用フィルム１３１の周縁部１３１ａは、プリン
ト基板１２１上で電極が形成されていない非電極部分に
対して接着され、かつ熱圧着時にフィルム１３１は切断
されることから、フィルム１３１の設置位置を規定する
必要がなく、又、逆に設置位置が規定される場合には、
該設置位置に高精度にてフィルム１３１の貼り付けを行
うことができる。

【００３９】第２実施形態；図６〜図９を参照して第２
実施形態における、第２電磁シールド形成済回路基板１
０２、回路基板用電磁シールド形成方法、及び回路基板
用電磁シールド形成装置について説明する。本第２実施
形態では、第１実施形態にて説明したように、遮断要電
子部品１２２等が装着されているプリント基板１２１に
おいて、電磁ノイズから上記遮断要電子部品１２２を遮
断するため、導電性膜１４３及び樹脂膜１４２、１４４
を積層してなり柔軟性を有するフィルム状の電磁シール
ド用フィルムにて遮断要電子部品１２２を覆い、かつプ
リント基板１２１の一方面１２１ａに形成されている接
地用の電極であるグランド電極１２５に熱圧着動作にて
取り付けられる。本第２実施形態では、上記電磁シール
ド用フィルムとして、図示するように、樹脂膜１４２及
び樹脂膜１４４にて導電性膜１４３を間に挟んだ第２電
磁シールド用フィルム１４１を用いる。

【００４０】本第２実施形態では、上記樹脂膜１４２と
して、５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）材を用い、上記樹脂膜１４４として２５μｍ厚のポ
リエチレン（ＰＥ）材を用い、上記導電性膜１４３とし
て１０μｍのアルミニウム膜を用い、これらを互いに接
着して上記第２電磁シールド用フィルム１４１を形成す
る。尚、上記導電性膜１４３、及び樹脂膜１４２、１４
４における上述の具体的な材料及び寸法は一例であり、
これらに限定されるものではない。又、上記グランド電
極１２５は、遮断要電子部品１２２の周囲に幅１ｍｍに
て形成されている。又、本実施形態では、上記導電性膜
１４３、樹脂膜１４２、及び樹脂膜１４４は皆同じ面積
にてなるが、上記導電性膜１４３の少なくとも一部を、
樹脂膜１４２及び樹脂膜１４４にて挟んだ構造とするこ
ともできる。

【００４１】このような第２電磁シールド用フィルム１
４１に対する熱圧着動作について説明する。該熱圧着動
作を行うため、図７及び図８に示すように、回路基板用
電磁シールド形成装置は、熱圧着部材、上記熱圧着装置
１７１、及び該熱圧着装置１７１の動作制御を行う制御
装置１８２を備える。尚、図示していないが、当然に、
プリント基板１２１は押圧動作に対抗可能なように支持
されている。上述の第２電磁シールド用フィルム１４１
が、保護対象である遮断要電子部品１２２の上方に配置
される。このとき、遮断要電子部品１２２の上面１２２
ａにポリエチレン材にてなる樹脂膜１４４が接し、かつ
第２電磁シールド用フィルム１４１の周縁部１４１ａを
上記グランド電極１２５の直上に配置する。

【００４２】本第２実施形態にて用いる熱圧着部材１６
２は、第２電磁シールド用フィルム１４１の上記樹脂膜
１４２に接触する平坦な押圧面１６２ａと、該押圧面１
６２ａより突出した接合部１６２ｂとを有する。該熱圧
着部材１６２は、第２電磁シールド用フィルム１４１の
周縁部１４１ａの全周を熱圧着する。尚、上述の第１実
施形態の場合と同様に、上記周縁部１４１ａの全周を熱
圧着するのが好ましいが、該熱圧着方法に限定されるも
のではない。又、熱圧着部材１６２の形状は、上記熱圧
着部材１６１の場合と同様に遮断要電子部品１２２を包
囲する凹形状である。上記熱圧着のとき、第２電磁シー
ルド用フィルム１４１は、熱圧着部材１６２の熱によっ
て軟化し、樹脂膜１４４は溶融する。即ち、接合部１６
２ｂは、緩やかな傾斜面を有する凸形状であり本実施形
態では図示するようにその断面がほぼ半円状の形状であ
るので、第２電磁シールド用フィルム１４１がグランド
電極１２５に熱圧着されるとき、グランド電極１２５に
接触し熱により軟化した上記樹脂膜１４４に、接合部１
６２ｂにより押圧力が集中し、樹脂膜１４２及び導電性
膜１４３は溶融することなく樹脂膜１４４のみが溶融し
排除される。尚、導電性膜１４３及び樹脂膜１４２は、
溶融せず、接合部１６２ｂの形状に追従して変形する。
このように、接合部１６２ｂは、上記導電性膜１４３が
樹脂膜１４４を突き抜けて上記グランド電極１２５に接
合するように作用する。

【００４３】尚、加熱された熱圧着部材１６２が第２電
磁シールド用フィルム１４１の樹脂膜１４２に直接接触
するので、当然に樹脂膜１４２も軟化する。しかしなが
ら、上述したように樹脂膜１４２は、樹脂膜１４４に比
べて耐熱温度が高いこと、上記押圧面１６２ａに対する
接合部１６２ｂの突出高さ寸法を樹脂膜１４４の膜厚と
同寸法に設計していること、及び樹脂膜１４２と樹脂膜
１４４とは材質が異なることから、接合部１６２ｂによ
って樹脂膜１４２は排除され難い。さらに、接合部１６
２ｂによって樹脂膜１４４のみが排除され上記導電性膜
１４３と上記グランド電極１２５とが接合し、圧着後の
フィルム１４１の厚みが８０μｍになるように、制御装
置１８２に圧着条件が設定されている。

【００４４】上記圧着条件を満足させるため、本第２実
施形態では、熱圧着部材１６２における設定温度は２０
０℃であり、圧着時間は５ｓｅｃである。又、熱圧着部
材１６２の幅は１ｍｍであり、接合部１６２ｂの突出高
さは２０μｍである。

【００４５】導電性膜１４３とグランド電極１２５とを
接合させた後、熱圧着装置１７１の動作により熱圧着部
材１６２をプリント基板１２１より引き上げることで、
導電性膜１４３がグランド電極１２５に密着したまま、
樹脂膜１４４が再硬化し、図６及び図８に示すように、
導電性膜１４３とグランド電極１２５とが電気的に接続
した第２電磁シールド形成済回路基板１０２が完成す
る。

【００４６】以上説明した第２実施形態によれば以下の
効果が得られる。上述のように、従来のシールド構造で
は基板表面から０．４ｍｍの突出量があったものを、約
８０μｍまで薄くすることができる。更に、フィルム１
４１の最外層が樹脂膜１４２であることから、当該第２
電磁シールド形成済回路基板１０２の直上に別モジュー
ルを配置する場合でも、両者を絶縁するための隙間は不
要となり、電子機器全体の薄型化を図ることが可能であ
る。更に、フィルム１４１の導電性膜１４３とプリント
基板１２１上のグランド電極１２５とが電気的に接合し
ているため、より効果的な電磁シールド構造を実現する
ことができる。

【００４７】又、柔軟な第２電磁シールド用フィルム１
４１を用いているため、保護対象となる遮断要電子部品
１２２の形状に追従した電磁シールド構造を実現でき
る。よって、例えばそれぞれ高さの異なる複数の遮断要
電子部品１２２を保護する場合、それぞれの遮断要電子
部品１２２の高さに対応した電磁シールド構造を形成で
き、従来のように、保護領域の全体に渡り一様な高さに
て電磁シールド構造が形成されることはない。よってプ
リント基板１２１の上方のスペースを有効に利用するこ
とが可能となる。又、プリント基板１２１に対する加熱
部分が遮断要電子部品１２２の周囲のみに限定されるた
め、従来のようにプリント基板全体がリフロー工程にて
加熱されることはない。よって、プリント基板１２１に
対する熱ストレスを削減することができる。又、樹脂膜
１４４を溶融し、再硬化することによってフィルム１４
１をプリント基板１２１に接着するため、弱耐熱モジュ
ール用の電磁シールドとして用いることが可能である。

【００４８】第３実施形態；図１０〜図１３を参照して
第３実施形態における、第３電磁シールド形成済回路基
板１０３、回路基板用電磁シールド形成方法、及び回路
基板用電磁シールド形成装置について説明する。電磁ノ
イズから上記遮断要電子部品１２２を遮断するため、導
電性膜１４６及び樹脂膜１４７を積層してなり柔軟性を
有するフィルム状の電磁シールド用フィルムが上記遮断
要電子部品１２２を覆い、かつプリント基板１２１の一
方面１２１ａに形成されている接地用の電極であるグラ
ンド電極１２５と電気的に接続するように熱圧着動作に
て取り付けられる。グランド電極１２５は、遮断要電子
部品１２２の周囲に幅１ｍｍにて形成されている。又、
本第３実施形態では、上記電磁シールド用フィルムとし
て、図示するように、５０μｍ厚のポリエチレン（Ｐ
Ｅ）材からなる樹脂膜１４７に１０μｍ厚のアルミニウ
ムにてなる導電性膜１４６を有した第３電磁シールド用
フィルム１４５を用いる。尚、フィルム１４５における
上述の具体的な材料及び寸法は一例であり、これらに限
定されるものではない。

【００４９】このような第３電磁シールド用フィルム１
４５に対する熱圧着動作について説明する。該熱圧着動
作を行うため、図１１及び図１２に示すように、回路基
板用電磁シールド形成装置は、熱圧着部材、上記熱圧着
装置１７１、及び該熱圧着装置１７１の動作制御を行う
制御装置１８３を備える。尚、図示していないが、当然
に、プリント基板１２１は押圧動作に対抗可能なように
支持されている。又、グランド電極１２５上に導電材料
を供給した。第３実施形態では、該導電材料として、熱
圧着タイプの導電ペースト１９１を用い、ディスベンサ
にて供給した。次に、遮断要電子部品１２２の上に第３
電磁シールド用フィルム１４５を配置した。このとき、
遮断要電子部品１２２の上面１２２ａに樹脂材１４７が
接するようにし、かつ上記第３電磁シールド用フィルム
１４５の周縁部１４５ａがフィルム接着部１２６に対応
するように配置する。該フィルム接着部１２６とは、グ
ランド電極１２５と遮断要電子部品１２２との間で上記
グランド電極１２５に隣接して位置し上記周縁部１４５
ａが熱圧着にて接着される、プリント基板１２１の一方
面１２１ａ上の部分をいう。

【００５０】本第３実施形態にて用いる熱圧着部材１６
３は、主に上記導電ペースト１９１に接触する平坦な押
圧面１６３ａと、該押圧面１６３ａに形成され該押圧面
１６３ａからへこんだ凹部１６３ｂとを有する。該凹部
１６３ｂは、当該熱圧着部材１６３にて熱圧着を行うと
きに、上記押圧面１６３ａにて上記導電ペースト１９１
が押し出されて排除されるのを防止して上記導電性膜１
４６と上記グランド電極１２５とを上記導電ペースト１
９１にて接続するため上記導電ペースト１９１を収納す
る部分である。又、その収納量は、上記導電性膜１４６
と上記グランド電極１２５との、物理的及び電気的な接
続に十分な量である。熱圧着部材１６３は、本例では幅
１．５ｍｍである。上述のようにグランド電極１２５の
幅が１ｍｍであることから、グランド電極１２５の全面
に対応しかつ上記フィルム１４５の周縁部１４５ａを
０．５ｍｍの寸法にて押圧するように、熱圧着部材１６
３は熱圧着装置１７１にて位置決めされる。又、このよ
うに熱圧着部材１６３が位置決めされたとき、上記凹部
１６３ｂは、図１２に示すように、グランド電極１２５
における電子部品１２２側の端縁部と、上記フィルム１
４５の周縁部１４５ａとの両方にまたがる場所に対応し
て位置する。

【００５１】このような熱圧着部材１６３は、第３電磁
シールド用フィルム１４５の周縁部１４５ａの全周を熱
圧着する。尚、上述の第１実施形態の場合と同様に、上
記周縁部１４５ａの全周を熱圧着するのが好ましいが、
該熱圧着方法に限定されるものではない。又、熱圧着部
材１６３の形状は、上記熱圧着部材１６１の場合と同様
に遮断要電子部品１２２を包囲する凹形状である。上記
熱圧着のとき、熱圧着部材１６３の押圧面１６３ａにて
グランド電極１２５上から導電ペースト１９１が排除さ
れず、図１２に示すように導電ペースト層１９１ａがグ
ランド電極１２５上に形成されるように、制御装置１８
３から熱圧着装置１７１を介して上記厚み方向１２１ｃ
における熱圧着部材１６３の移動量が制御される。さら
に、制御装置１８３は、上記フィルム１４５の周縁部１
４５ａがフィルム接着部１２６に熱圧着されるように熱
圧着装置１７１の動作制御を行う。具体的には、該第３
実施形態では、熱圧着部材１６３の設定温度は２００
℃、圧着時間は５ｓｅｃに設定している。導電性膜１４
６とグランド電極１２５とを導電ペースト１９１にて接
続した後、熱圧着装置１７１の動作により熱圧着部材１
６３をプリント基板１２１より引き上げることで、図１
０に示すように、導電性膜１４６とグランド電極１２５
とが導電ペースト１９１にて電気的に接続した第３電磁
シールド形成済回路基板１０３が完成する。

【００５２】以上説明した第３実施形態によれば以下の
効果が得られる。上述のように、従来のシールド構造で
は基板表面から０．４ｍｍの突出量があったものを、約
６０μｍまで薄くすることができる。又、柔軟なフィル
ム１４５を用いているため、保護対象となる遮断要電子
部品１２２の形状に追従した電磁シールド構造を実現で
きる。よって、例えばそれぞれ高さの異なる複数の遮断
要電子部品１２２を保護する場合、それぞれの遮断要電
子部品１２２の高さに対応した電磁シールド構造を形成
でき、従来のように、保護領域の全体に渡り一様な高さ
にて電磁シールド構造が形成されることはない。よって
プリント基板１２１の上方のスペースを有効に利用する
ことが可能となる。又、プリント基板１２１に対する加
熱部分が遮断要電子部品１２２の周囲のみに限定される
ため、従来のようにプリント基板全体がリフロー工程に
て加熱されることはない。よって、プリント基板１２１
に対する熱ストレスを削減することができる。又、樹脂
膜１４４を溶融し、再硬化することによってフィルム１
４１をプリント基板１２１に接着するため、弱耐熱モジ
ュール用の電磁シールドとして用いることが可能であ
る。更に、フィルム１４５の導電性膜１４５とプリント
基板１２１上のグランド電極１２５とが電気的に接合し
ているため、より効果的な電磁シールド構造を実現する
ことができる。

【００５３】第４実施形態；図１４〜図１７を参照して
第４実施形態における、第４電磁シールド形成済回路基
板１０４、回路基板用電磁シールド形成方法、及び回路
基板用電磁シールド形成装置について説明する。電磁ノ
イズから上記遮断要電子部品１２２を遮断するため、導
電性膜１４９及び樹脂膜１５０を積層してなり柔軟性を
有するフィルム状の電磁シールド用フィルムが上記遮断
要電子部品１２２を覆い、かつプリント基板１２１の一
方面１２１ａに形成されている接地用の電極であるグラ
ンド電極１２５に熱圧着動作にて取り付けられる。グラ
ンド電極１２５は、遮断要電子部品１２２の周囲に幅１
ｍｍにて形成されている。又、本第４実施形態では、上
記電磁シールド用フィルムとして、図示するように、２
５μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）材か
らなる樹脂膜１４９に１０μｍ厚のアルミニウムにてな
る導電性膜１５０を有した第４電磁シールド用フィルム
１４８を用いる。尚、上述の具体的な材料及び寸法は一
例であり、これらに限定されるものではない。

【００５４】このような第４電磁シールド用フィルム１
４８に対する熱圧着動作について説明する。該熱圧着動
作を行うため、図１６に示すように、回路基板用電磁シ
ールド形成装置は、熱圧着部材、上記熱圧着装置１７
１、及び該熱圧着装置１７１の動作制御を行う制御装置
１８４を備える。尚、図示していないが、当然に、プリ
ント基板１２１は押圧動作に対抗可能なように支持され
ている。まず、図１５に示すように、グランド電極１２
５上に導電材料を供給した。該第４実施形態では、表面
実装部品の実装工程を用いて、予備半田として半田１９
２を供給した。次に、遮断要電子部品１２２の上面１２
２ａに第４電磁シールド用フィルム１４８の樹脂膜１４
９が接するようにして、遮断要電子部品１２２を上記フ
ィルム１４８にてカバーする。さらにこのとき、図１５
に示すように、上記フィルム１４８の周縁部１４８ａ
を、上記導電性膜１５０がグランド電極１２５に接する
ように、１ｍｍの幅にて折り曲げる。このように、第４
電磁シールド用フィルム１４８は、グランド電極１２５
に接触する折曲部１４８ｂをその周縁部１４８ａに有す
る。尚、この折曲げ寸法の１ｍｍは、グランド電極１２
５の幅寸法に対応しており、この値に限定するものでは
ない。

【００５５】本第４実施形態にて用いる熱圧着部材１６
４は、上記折曲部１４８ｂを上記半田１９２を介してグ
ランド電極１２５に接合するように、グランド電極１２
５の幅寸法に対応して１ｍｍ幅の平坦な押圧面１６４ａ
を有する。このような熱圧着部材１６４は、上記押圧面
１６４ａとグランド電極１２５とを一致又はほぼ一致さ
せて配置され、第４電磁シールド用フィルム１４８の周
縁部１４８ａの全周を熱圧着する。尚、上述の第１実施
形態の場合と同様に、上記周縁部１４８ａの全周を熱圧
着するのが好ましいが、該熱圧着方法に限定されるもの
ではない。又、熱圧着部材１６４の形状は、上記熱圧着
部材１６１の場合と同様に遮断要電子部品１２２を包囲
する凹形状である。上記熱圧着のとき、上記フィルム１
４８の上記導電性膜１５０が溶融した半田１９２を介し
てグランド電極１２５に接合されるように、制御装置１
８４は熱圧着装置１７１の動作制御を行う。具体的に
は、本実施形態では、熱圧着部材１６４の設定温度が２
５０℃であり、圧着時間は５ｓｅｃである。上記熱圧着
動作により、上述のように上記周縁部１４８ａが折り曲
げられたことで折曲部１４８ｂにて２層となった樹脂膜
１４９が溶融して１層になり、かつ半田１９２が溶融す
る。これらの溶融後、熱圧着装置１７１の動作により熱
圧着部材１６４をプリント基板１２１より引き上げるこ
とで、樹脂膜１４９及び半田１９２が再び凝固し、図１
４に示すように、導電性膜１５０とグランド電極１２５
とが半田１９２にて電気的に接続した第４電磁シールド
形成済回路基板１０４が完成する。

【００５６】以上説明した第４実施形態によれば以下の
効果が得られる。上述のように、従来のシールド構造で
は基板表面から０．４ｍｍの突出量があったものを、約
３５μｍまで薄くすることができる。その他、上述した
第３実施形態の第３電磁シールド形成済回路基板１０３
と同様の効果を得ることができる。

【００５７】第５実施形態；図１８〜図２１を参照して
第５実施形態における、第５電磁シールド形成済回路基
板１０５、回路基板用電磁シールド形成方法、及び回路
基板用電磁シールド形成装置について説明する。電磁ノ
イズから上記遮断要電子部品１２２を遮断するため、導
電性膜１５３及び樹脂膜１５２、１５４を積層してなり
柔軟性を有するフィルム状の電磁シールド用フィルムに
て遮断要電子部品１２２を覆い、かつプリント基板１２
１の一方面１２１ａに形成されている接地用の電極であ
るグランド電極１２５に熱圧着動作にて取り付けられ
る。本第５実施形態では、上記電磁シールド用フィルム
として、図示するように、樹脂膜１５２及び樹脂膜１５
４にて導電性膜１５３を間に挟んだ第５電磁シールド用
フィルム１５１を用いる。本第５実施形態では、上記樹
脂膜１５２として、５０μｍ厚のポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）材を用い、上記樹脂膜１５４として１
０μｍ厚のポリエチレン（ＰＥ）材を用い、上記導電性
膜１５３として１０μｍのアルミニウム膜を用い、これ
らを互いに接着して上記第５電磁シールド用フィルム１
５１を形成する。尚、上記導電性膜１５３、及び樹脂膜
１５２、１５４における上述の具体的な材料及び寸法は
一例であり、これらに限定されるものではない。

【００５８】上記グランド電極１２５は、遮断要電子部
品１２２の周囲に幅１ｍｍにて形成されている。さらに
本実施形態では、図１９に示すように、グランド電極１
２５上に導電材料からなる凸形状の突起部１９３を設け
る。本実施形態では、プリント基板１２１の製造時に、
上記突起部１９３として高さ１０μｍのメッキバンプを
設けた。尚、突起部１９３の上記高さ寸法は、後述する
ように該突起部１９３にて貫通される上記樹脂膜１５４
の厚みに対応するもので、上記の値に限定されるもので
はない。又、グランド電極１２５に形成される突起部１
９３の数も図示する数に限定するものではなく、一つ以
上あればよい。

【００５９】このような第５電磁シールド用フィルム１
５１に対する熱圧着動作について説明する。該熱圧着動
作を行うため、図２０に示すように、回路基板用電磁シ
ールド形成装置は、熱圧着部材、上記熱圧着装置１７
１、及び該熱圧着装置１７１の動作制御を行う制御装置
１８５を備える。尚、図示していないが、当然に、プリ
ント基板１２１は押圧動作に対抗可能なように支持され
ている。上述の第５電磁シールド用フィルム１５１が、
保護対象である遮断要電子部品１２２の上方で遮断要電
子部品１２２を覆って配置される。このとき、図１９に
示すように、遮断要電子部品１２２の上面１２２ａにポ
リエチレン材にてなる樹脂膜１５４が接し、かつ第５電
磁シールド用フィルム１５１の周縁部１５１ａを上記グ
ランド電極１２５の直上に配置する。

【００６０】本第５実施形態にて用いる熱圧着部材１６
５は、上記突起部１９３を介して上記導電性膜１５３と
グランド電極１２５とを接合させるように、グランド電
極１２５の幅寸法に対応して１ｍｍ幅の平坦な押圧面１
６５ａを有する。このような熱圧着部材１６５は、上記
押圧面１６５ａとグランド電極１２５とを一致又はほぼ
一致させて配置され、第５電磁シールド用フィルム１５
１の周縁部１５１ａの全周を上記厚み方向１２１ｃに沿
ってグランド電極１２５へ熱圧着する。尚、上述の第１
実施形態の場合と同様に、上記周縁部１５１ａの全周を
熱圧着するのが好ましいが、該熱圧着方法に限定される
ものではない。又、熱圧着部材１６５の形状は、上記熱
圧着部材１６１の場合と同様に遮断要電子部品１２２を
包囲する凹形状である。上記熱圧着のとき、上記突起部
１９３はその先端を尖らせた形状としているので、突起
部１９３に押圧力が集中する。よって、図２０に示すよ
うに、樹脂膜１５４のみが熱により溶融し、突起部１９
３が樹脂膜１５４を貫通して、突起部１９３は上記フィ
ルム１５１の導電性膜１５３と接合する。

【００６１】尚、加熱された熱圧着部材１６５が第５電
磁シールド用フィルム１５１の樹脂膜１５２に直接接触
するので、当然に樹脂膜１５２も軟化する。しかしなが
ら、上述したように樹脂膜１５２は、樹脂膜１５４に比
べて耐熱温度が高いこと、上記突起部１９３の高さ寸法
を樹脂膜１５４の膜厚と同寸法に設計していること、及
び樹脂膜１５２と樹脂膜１５４とは材質が異なることか
ら、樹脂膜１５２が溶融することは困難である。さら
に、上記フィルム１５１の樹脂膜１５２及び導電性膜１
５３は溶融することなく、突起部１９３を介してグラン
ド電極１２５と上記フィルム１５１の導電性膜１５３と
が接合するように、制御装置１８５は、熱圧着装置１７
１の動作制御を行う。具体的には、本実施形態では、熱
圧着部材１６５の設定温度を２００℃、圧着時間を５ｓ
ｅｃとしている。

【００６２】以上説明した第５実施形態によれば以下の
効果が得られる。上述のように、従来のシールド構造で
は基板表面から０．４ｍｍの突出量があったものを、約
７０μｍまで薄くすることができる。又、上記フィルム
１５１の最外層が樹脂材であるため、当該第５電磁シー
ルド形成済回路基板１０５の直上に別モジュールを配置
する場合であっても、両者間に絶縁のための隙間は不要
であり、電子機器の薄型化を図ることが可能である。そ
の他、上述の第３及び第４の実施形態の場合と同様の効
果を奏することができる。

【００６３】第６実施形態；図２２〜図２５を参照して
第６実施形態における、第６電磁シールド形成済回路基
板１０６、回路基板用電磁シールド形成方法、及び回路
基板用電磁シールド形成装置について説明する。電磁ノ
イズから上記遮断要電子部品１２２を遮断するため、導
電性膜１５６及び樹脂膜１５７を積層してなり柔軟性を
有するフィルム状の電磁シールド用フィルムが上記遮断
要電子部品１２２を覆い、かつプリント基板１２１の一
方面１２１ａに形成されている接地用の電極であるグラ
ンド電極１２５と電気的に接続するように熱圧着にて取
り付けられる。グランド電極１２５は、遮断要電子部品
１２２の周囲に幅１ｍｍにて形成されている。又、本第
６実施形態では、上記電磁シールド用フィルムとして、
図示するように、３０μｍ厚のポリエチレン（ＰＥ）材
からなる樹脂膜１５７に１０μｍ厚のアルミニウムにて
なる導電性膜１５６を有した第６電磁シールド用フィル
ム１５５を用いる。尚、フィルム１５５における上述の
具体的な材料及び寸法は一例であり、これらに限定され
るものではない。

【００６４】このような第６電磁シールド用フィルム１
５５に対する熱圧着動作について説明する。該熱圧着動
作を行うため、図２４に示すように、回路基板用電磁シ
ールド形成装置は、熱圧着部材、上記熱圧着装置１７
１、及び該熱圧着装置１７１の動作制御を行う制御装置
１８６を備える。尚、図示していないが、当然に、プリ
ント基板１２１は押圧動作に対抗可能なように支持され
ている。まず、図２３に示すように、遮断要電子部品１
２２の上に第６電磁シールド用フィルム１５５を配置し
た。このとき、遮断要電子部品１２２の上面１２２ａに
樹脂材１５７が接するようにし、かつ上記第６電磁シー
ルド用フィルム１５５の周縁部１５５ａが、上述の第３
実施形態にて説明した上記フィルム接着部１２６に対応
するように配置する。本例において、上記フィルム接着
部１２６とは、グランド電極１２５と遮断要電子部品１
２２との間で上記グランド電極１２５に隣接して位置し
上記周縁部１５５ａが熱圧着にて接着される、プリント
基板１２１の一方面１２１ａ上の部分である。

【００６５】本第６実施形態にて用いる熱圧着部材１６
６は、図２４に示すように、上記フィルム接着部１２６
に対応する平坦な押圧面１６６ａを有し、本例では押圧
面１６６ａの幅寸法は０．５ｍｍである。該熱圧着部材
１６６は、上記周縁部１５５ａのみをプリント基板１２
１の一方面１２１ａの上記フィルム接着面１２６に熱圧
着するように、熱圧着装置１７１にて位置決めされる。
このような熱圧着部材１６６は、第６電磁シールド用フ
ィルム１５５の周縁部１５５ａの全周を熱圧着する。
尚、上述の第１実施形態の場合と同様に、上記周縁部１
５５ａの全周を熱圧着するのが好ましいが、該熱圧着方
法に限定されるものではない。又、熱圧着部材１６６の
形状は、上記熱圧着部材１６１の場合と同様に遮断要電
子部品１２２を包囲する凹形状である。上記熱圧着のと
き、制御装置１８６は、上記フィルム１５５の周縁部１
５５ａの樹脂膜１５７が溶融してフィルム接着部１２６
に熱圧着されるように熱圧着装置１７１の動作制御を行
う。具体的には、該第６実施形態では、熱圧着部材１６
６の設定温度は２００℃、圧着時間は５ｓｅｃに設定し
ている。

【００６６】上記樹脂膜１５７を溶融してフィルム接着
部１２６に熱圧着した後、熱圧着装置１７１の動作によ
り熱圧着部材１６６をプリント基板１２１より引き上げ
る。よって、溶融した上記樹脂膜１５７が凝固しプリン
ト基板１２１上に接着する。該接着後、上記周縁部１５
５ａにおける導電性膜１５６とグランド電極１２５とを
覆って導電部材としての一例である導電テープ１９４を
貼付する。該貼付動作により、上記導電性膜１５６とグ
ランド電極１２５との電気的接続を行う。以上の動作に
て、図２２に示すように、導電性膜１５６とグランド電
極１２５とが導電テープ１９４にて電気的に接続した第
６電磁シールド形成済回路基板１０６が完成する。

【００６７】以上説明した第６実施形態によれば以下の
効果が得られる。上述のように、従来のシールド構造で
は基板表面から０．４ｍｍの突出量があったものを、約
４０μｍまで薄くすることができる。その他、上述した
第３実施形態と同様の効果を奏することができる。

【００６８】上述した各実施形態では、各フィルムの熱
圧着動作において、各フィルム１３１等における周縁部
１３１ａ等の全周を熱圧着したが、これに限定されるも
のではなく、上記周縁部１３１ａ等における少なくとも
一部分が熱圧着されればよい。又、上述した各実施形態
の図示では、遮断要電子部品１２２のみを各電磁シール
ド用フィルム１３１等にて覆った形態を示しているが、
該形態に限定されるものではなく、プリント基板１２１
の全体を覆ってもよい。又、上述した各実施形態では、
ノイズの発生源を電子部品１２２としたが、ノイズ発生
源は電子部品１２２に限定されるものではなく、プリン
ト基板１２１上に形成されている例えば配線１２３のパ
ターンもノイズ発生源に含まれる。よって、上記配線パ
ターンに対して上述した各実施形態の電磁シールド形成
を行うことも可能である。

【００６９】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様に
おける電磁シールド形成済回路基板、第２態様における
回路基板用電磁シールド形成方法、及び第３態様におけ
る回路基板用電磁シールド形成装置によれば、電磁ノイ
ズの遮断を要する電子部品を、電磁シールド用フィルム
にて覆いかつ熱圧着にて回路基板に取り付けるようにし
た。したがって、従来の枠体及び蓋をしたシールド構造
に比べて、フレキシブルな上記電磁シールド用フィルム
によってシールド構造の薄型化を図ることができる。
又、柔軟な電磁シールド用フィルムを用いているため、
保護対象となる電子部品の形状に追従した電磁シールド
構造を実現することができ、この点からも上記薄型化を
図ることができる。又、電磁シールド用フィルムの周縁
部のみを回路基板に熱圧着することでシールド構造を形
成することから、回路基板に対して加熱される部分は保
護対象となる電子部品の周囲に限定されるため、回路基
板等に対する熱ストレスを削減することができる。又、
このように加熱部分が限定されることから、弱耐熱モジ
ュールに対しても有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態における第１電磁シー
ルド形成済回路基板の断面図である。

【図２】 図１に示す第１電磁シールド形成済回路基板
における電磁シールド構造の形成方法を説明するための
図である。

【図３】 図１に示す第１電磁シールド形成済回路基板
における電磁シールド構造の形成方法を説明するための
図であって、熱圧着部材にてフィルムの圧着動作を行っ
ている状態を示す図である。

【図４】 図１に示す第１電磁シールド形成済回路基板
における電磁シールド構造の形成方法を説明するための
図であって、熱圧着部材にてフィルムの圧着動作を行っ
ている状態を示す図である。

【図５】 図１に示す第１電磁シールド形成済回路基板
の平面図である。

【図６】 本発明の第２実施形態における第２電磁シー
ルド形成済回路基板の断面図である。

【図７】 図６に示す第２電磁シールド形成済回路基板
における電磁シールド構造の形成方法を説明するための
図である。

【図８】 図６に示す第２電磁シールド形成済回路基板
における電磁シールド構造の形成方法を説明するための
図であって、熱圧着部材にてフィルムの圧着動作を行っ
ている状態を示す図である。

【図９】 図６に示す第２電磁シールド形成済回路基板
の平面図である。

【図１０】 本発明の第３実施形態における第３電磁シ
ールド形成済回路基板の断面図である。

【図１１】 図１０に示す第３電磁シールド形成済回路
基板における電磁シールド構造の形成方法を説明するた
めの図である。

【図１２】 図１０に示す第３電磁シールド形成済回路
基板における電磁シールド構造の形成方法を説明するた
めの図であって、熱圧着部材にてフィルムの圧着動作を
行っている状態を示す図である。

【図１３】 図１０に示す第３電磁シールド形成済回路
基板の平面図である。

【図１４】 本発明の第４実施形態における第４電磁シ
ールド形成済回路基板の断面図である。

【図１５】 図１４に示す第４電磁シールド形成済回路
基板における電磁シールド構造の形成方法を説明するた
めの図である。

【図１６】 図１４に示す第４電磁シールド形成済回路
基板における電磁シールド構造の形成方法を説明するた
めの図であって、熱圧着部材にてフィルムの圧着動作を
行っている状態を示す図である。

【図１７】 図１４に示す第４電磁シールド形成済回路
基板の平面図である。

【図１８】 本発明の第５実施形態における第５電磁シ
ールド形成済回路基板の断面図である。

【図１９】 図１８に示す第５電磁シールド形成済回路
基板における電磁シールド構造の形成方法を説明するた
めの図である。

【図２０】 図１８に示す第５電磁シールド形成済回路
基板における電磁シールド構造の形成方法を説明するた
めの図であって、熱圧着部材にてフィルムの圧着動作を
行っている状態を示す図である。

【図２１】 図１８に示す第５電磁シールド形成済回路
基板の平面図である。

【図２２】 本発明の第６実施形態における第６電磁シ
ールド形成済回路基板の断面図である。

【図２３】 図２２に示す第６電磁シールド形成済回路
基板における電磁シールド構造の形成方法を説明するた
めの図である。

【図２４】 図２２に示す第６電磁シールド形成済回路
基板における電磁シールド構造の形成方法を説明するた
めの図であって、熱圧着部材にてフィルムの圧着動作を
行っている状態を示す図である。

【図２５】 図２２に示す第６電磁シールド形成済回路
基板の平面図である。

【図２６】 部品実装後における従来のプリント基板の
断面図である。

【図２７】 電磁シールド後における従来のプリント基
板の断面図である。

【図２８】 図２７に示す電磁シールド部分のプリント
基板の平面図である。

【符号の説明】

１２１…回路基板、１２２…電子部品、１２５…グラン
ド電極、１２６…フィルム接着部、１３２、１４３、１
４６、１５０、１５３、１５６…導電性膜、１３３、１
４２、１４４、１４７、１４９、１５２、１５４、１５
７…樹脂膜、１３１、１４１、１４５、１４８、１５
１、１５５…電磁シールド用フィルム、１８１〜１８６
…制御装置、１９１、１９２…導電材料、１９３…突起
部、１９４…導電テープ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梶原 正一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AB10 AC01 AC16 AC17 CC12 CD25 GG20 5E321 AA23 BB25 BB44 CC11 GG01 GG05 5E338 AA01 AA02 BB02 BB19 BB75 CC06 EE13 EE23 EE51

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 板状の回路基板（１２１）と、 上記回路基板に設けられ電磁ノイズ遮断を要する電子部
   品（１２２）又は配線パターン（１２３）と、 導電性膜（１３２、１４３、１４６、１５０、１５３、
   １５６）及び樹脂膜（１３３、１４２、１４４、１４
   ７、１４９、１５２、１５４、１５７）を積層してなり
   柔軟性を有する電磁シールド用フィルムであり上記電子
   部品又は配線パターンを覆いかつ熱圧着にて上記回路基
   板に取り付けられる電磁シールド用フィルム（１３１、
   １４１、１４５、１４８、１５１、１５５）と、を備え
   たことを特徴とする電磁シールド形成済回路基板。
2. 【請求項２】 上記電磁シールド用フィルム（１３１）
   は、上記樹脂膜（１３３）を間に挟んで上記導電性膜
   （１３２）に対向して設けられる磁性体膜（１３４）を
   さらに有する、請求項１記載の電磁シールド形成済回路
   基板。
3. 【請求項３】 上記回路基板は、グランド電極（１２
   ５）を有し、上記電磁シールド用フィルム（１４１）
   は、上記導電性膜（１４３）の少なくとも一部を上記樹
   脂膜（１４２、１４４）にて挟んだ３層にてなり、上記
   熱圧着により上記グランド電極は、当該グランド電極に
   接合した上記導電性膜を有する、請求項１記載の電磁シ
   ールド形成済回路基板。
4. 【請求項４】 上記回路基板は、導電材料（１９１）を
   設けたグランド電極（１２５）を有し、かつ上記グラン
   ド電極と上記電子部品又は配線パターンとの間で上記グ
   ランド電極に隣接して位置し上記電磁シールド用フィル
   ム（１４５）の周縁部（１４５ａ）が上記熱圧着にて接
   着するフィルム接着部（１２６）を有し、上記熱圧着に
   より上記導電材料は、上記グランド電極と上記電磁シー
   ルド用フィルムの上記周縁部における上記導電性膜（１
   ４６）との電気的接続を行うため上記グランド電極と上
   記周縁部とに延在する、請求項１記載の電磁シールド形
   成済回路基板。
5. 【請求項５】 上記回路基板は、導電材料（１９２）を
   設けたグランド電極（１２５）を有し、上記電磁シール
   ド用フィルム（１４８）は、上記導電性膜（１５０）を
   上記グランド電極に接触させる折曲部（１４８ｂ）を当
   該電磁シールド用フィルムの周縁部（１４８ａ）に有
   し、上記熱圧着により上記グランド電極は、上記導電材
   料を介して接合される上記折曲部の上記導電性膜を有す
   る、請求項１記載の電磁シールド形成済回路基板。
6. 【請求項６】 上記回路基板は、グランド電極（１２
   ５）と、該グランド電極に突設した導電性の突起部（１
   ９３）とを有し、上記電磁シールド用フィルム（１５
   １）は、上記導電性膜（１５３）を上記樹脂膜（１５
   ２、１５４）にて挟んだ３層にてなり、上記熱圧着によ
   り上記グランド電極は、上記突起部を介して接合された
   上記導電性膜を有する、請求項１記載の電磁シールド形
   成済回路基板。
7. 【請求項７】 上記回路基板は、グランド電極（１２
   ５）を有し、かつ上記グランド電極と上記電子部品又は
   配線パターンとの間で上記グランド電極に隣接して位置
   し上記電磁シールド用フィルム（１５５）の周縁部（１
   ５５ａ）における樹脂膜（１５７）が上記熱圧着にて接
   着するフィルム接着部（１２６）を有し、当該電磁シー
   ルド形成済回路基板は、上記グランド電極と上記電磁シ
   ールド用フィルムの上記周縁部における上記導電性膜
   （１５６）との電気的接続を行う導電部材（１９４）を
   さらに備えた、請求項１記載の電磁シールド形成済回路
   基板。
8. 【請求項８】 板状の回路基板（１２１）に設けられ電
   磁ノイズ遮断を要する電子部品（１２２）又は配線パタ
   ーン（１２３）に対して、導電性膜（１３２、１４３、
   １４６、１５０、１５３、１５６）及び樹脂膜（１３
   ３、１４２、１４４、１４７、１４９、１５２、１５
   ４、１５７）を積層してなり柔軟性を有する電磁シール
   ド用フィルム（１３１、１４１、１４５、１４８、１５
   １、１５５）にてカバーし、該カバー後、上記電磁シー
   ルド用フィルムを熱圧着して上記回路基板に取りつけ
   る、ことを特徴とする回路基板用電磁シールド形成方
   法。
9. 【請求項９】 上記電磁シールド用フィルム（１３１）
   が上記樹脂膜（１３３）を間に挟んで上記導電性膜（１
   ３２）に対向して設けられる磁性体膜（１３４）をさら
   に有するとき、上記磁性体膜にて上記電子部品又は配線
   パターンをカバーし、該カバー後、上記電磁シールド用
   フィルムの切断用に突出した切断部（１６１ｂ）を有す
   る熱圧着用部材（１６１）にて上記電磁シールド用フィ
   ルムの上記熱圧着及び切断を行う、請求項８記載の回路
   基板用電磁シールド形成方法。
10. 【請求項１０】 上記回路基板がグランド電極（１２
    ５）を有し、上記電磁シールド用フィルム（１４１）が
    上記導電性膜（１４３）を上記樹脂膜（１４２、１４
    ４）にて挟んだ３層にてなるとき、上記カバー後、上記
    導電性膜と上記グランド電極との接合用に突出した接合
    部（１６２ｂ）を有する熱圧着用部材（１６２）にて上
    記電磁シールド用フィルムを上記グランド電極に加熱及
    び押圧して上記導電性膜と上記グランド電極とを接合さ
    せる、請求項８記載の回路基板用電磁シールド形成方
    法。
11. 【請求項１１】 上記回路基板が導電材料（１９１）を
    設けたグランド電極（１２５）を有するとき、上記グラ
    ンド電極と上記電子部品又は配線パターンとの間で上記
    グランド電極に隣接して位置するフィルム接着部（１２
    ６）に上記電磁シールド用フィルム（１４５）の周縁部
    （１４５ａ）を配置させて上記カバーを行い、該カバー
    後、上記導電性膜（１４６）と上記グランド電極とを上
    記導電材料にて接続するため上記導電材料を収納する凹
    部（１６３ｂ）を有する熱圧着用部材（１６３）にて上
    記電磁シールド用フィルムを上記フィルム接着部に加熱
    及び押圧し、上記導電性膜と上記グランド電極とを上記
    導電材料にて接続する、請求項８記載の回路基板用電磁
    シールド形成方法。
12. 【請求項１２】 上記回路基板が導電材料（１９２）を
    設けたグランド電極（１２５）を有するとき、上記電磁
    シールド用フィルム（１４８）の周縁部（１４８ａ）に
    設けられ上記導電性膜（１５０）を上記グランド電極に
    接触させる折曲部（１４８ｂ）を上記グランド電極に配
    置して上記カバーを行い、該カバー後、上記折曲部の上
    記導電性膜と上記グランド電極とを上記導電材料を介し
    て上記熱圧着にて接合する、請求項８記載の回路基板用
    電磁シールド形成方法。
13. 【請求項１３】 上記回路基板がグランド電極（１２
    ５）と、該グランド電極に突設した導電性の突起部（１
    ９３）とを有し、上記電磁シールド用フィルム（１５
    １）が上記導電性膜（１５３）を上記樹脂膜（１５２、
    １５４）にて挟んだ３層にてなるとき、上記電磁シール
    ド用フィルムの周縁部（１５１ａ）を上記グランド電極
    に対応して配置して上記カバーを行い、該カバー後、上
    記導電性膜と上記グランド電極とを上記突起部を介して
    上記熱圧着にて接合する、請求項８記載の回路基板用電
    磁シールド形成方法。
14. 【請求項１４】 上記回路基板がグランド電極（１２
    ５）を有するとき、上記グランド電極と上記電子部品又
    は配線パターンとの間で上記グランド電極に隣接して位
    置するフィルム接着部（１２６）に上記電磁シールド用
    フィルム（１５５）の周縁部（１５５ａ）を配置させて
    上記カバーを行い、該カバー後、上記フィルム接着部に
    おいて上記電磁シールド用フィルムを熱圧着し、該熱圧
    着後、上記周縁部における上記導電性膜（１５６）と上
    記グランド電極とを導電部材（１９４）にて電気的に接
    続する、請求項８記載の回路基板用電磁シールド形成方
    法。
15. 【請求項１５】 板状の回路基板であって、導電性膜
    （１３２、１４３、１４６、１５０、１５３、１５６）
    及び樹脂膜（１３３、１４２、１４４、１４７、１４
    ９、１５２、１５４、１５７）を積層してなり柔軟性を
    有する電磁シールド用フィルム（１３１、１４１、１４
    ５、１４８、１５１、１５５）にてカバーされ電磁ノイ
    ズ遮断を要する電子部品（１２２）又は配線パターンが
    設けられている回路基板（１２１）に対して、上記電磁
    シールド用フィルムを熱圧着する熱圧着部材（１６１〜
    １６６）と、 上記熱圧着用部材の押圧用移動及び加熱を行う熱圧着装
    置（１７１）と、を備えたことを特徴とする回路基板用
    電磁シールド形成装置。
16. 【請求項１６】 上記熱圧着部材（１６１）は、上記導
    電性膜（１３２）に接触する押圧面（１６１ａ）と、上
    記熱圧着を行うときに上記電磁シールド用フィルム（１
    ３１）の切断を行うため上記押圧面より突出した切断部
    （１６１ｂ）とを有し、 上記回路基板の厚み方向（１２１ｃ）に沿って上記切断
    部を移動させて上記回路基板に到達したときに上記熱圧
    着部材の移動を停止させる動作制御を上記熱圧着装置に
    対して行う制御装置（１８１）をさらに備えた、請求項
    １５記載の回路基板用電磁シールド形成装置。
17. 【請求項１７】 上記回路基板がグランド電極（１２
    ５）を有し、上記電磁シールド用フィルム（１４１）が
    上記導電性膜（１４３）を上記樹脂膜（１４２、１４
    ４）にて挟んだ３層にてなるとき、上記熱圧着用部材
    （１６２）は、上記樹脂膜（１４２）に接触する押圧面
    （１６２ａ）と、上記熱圧着を行うときに、上記グラン
    ド電極に接触する樹脂膜（１４４）を排除し上記導電性
    膜及び上記グランド電極を接合させる、上記押圧面より
    突出した接合部（１６２ｂ）とを有し、 上記熱圧着のとき、上記グランド電極に接触する上記樹
    脂膜（１４４）を溶融させ上記導電性膜と上記グランド
    電極とを接合させる動作制御を上記熱圧着装置に対して
    行う制御装置（１８２）をさらに備えた、請求項１５記
    載の回路基板用電磁シールド形成装置。
18. 【請求項１８】 上記回路基板が導電材料（１９１）を
    設けたグランド電極（１２５）を有し、上記グランド電
    極と上記電子部品又は配線パターンとの間で上記グラン
    ド電極に隣接して位置するフィルム接着部（１２６）に
    上記電磁シールド用フィルム（１４５）の周縁部（１４
    ５ａ）を配置して上記カバーが行われているとき、上記
    熱圧着用部材（１６３）は、上記グランド電極及び上記
    フィルム接着部をほぼ覆い上記導電材料（１９１）に接
    触する押圧面（１６３ａ）と、上記熱圧着を行うとき
    に、上記押圧面にて上記導電材料が排除されるのを防止
    して上記導電性膜（１４６）と上記グランド電極とを上
    記導電材料にて接続するため上記導電材料を収納する、
    上記押圧面に設けた凹部（１６３ｂ）とを有し、上記熱
    圧着のとき、上記押圧面にて上記導電材料が上記グラン
    ド電極から排除されるのを防止して、かつ上記凹部に収
    納された上記導電材料にて上記導電性膜と上記グランド
    電極とを接続する動作制御を上記熱圧着装置に対して行
    う制御装置（１８３）をさらに備えた、請求項１５記載
    の回路基板用電磁シールド形成装置。
19. 【請求項１９】 上記回路基板が導電材料（１９２）を
    設けたグランド電極（１２５）を有し、上記電磁シール
    ド用フィルム（１４８）の周縁部（１４８ａ）に設けら
    れ上記導電性膜（１５０）を上記グランド電極に接触さ
    せる折曲部（１４８ｂ）を上記電磁シールド用フィルム
    が有するとき、上記熱圧着部材（１６４）は、上記グラ
    ンド電極にほぼ対応して配置され、 上記熱圧着のとき、上記折曲部における上記導電性膜を
    上記導電材料を介して上記グランド電極に接合させる動
    作制御を上記熱圧着装置に対して行う制御装置（１８
    ３）をさらに備えた、請求項１５記載の回路基板用電磁
    シールド形成装置。
20. 【請求項２０】 上記回路基板がグランド電極（１２
    ５）と、該グランド電極に突設した導電性の突起部（１
    ９３）とを有し、上記電磁シールド用フィルム（１５
    １）が上記導電性膜（１５３）を上記樹脂膜（１５２、
    １５４）にて挟んだ３層にてなるとき、上記熱圧着部材
    （１６５）は、上記グランド電極にほぼ対応して配置さ
    れ、 上記熱圧着のとき、上記グランド電極に接触する樹脂膜
    （１５４）を上記突起部が貫通して該突起部を介して上
    記導電性膜（１５３）と上記グランド電極とを接合させ
    る動作制御を上記熱圧着装置に対して行う制御装置（１
    ８５）をさらに備えた、請求項１５記載の回路基板用電
    磁シールド形成装置。
21. 【請求項２１】 上記回路基板がグランド電極（１２
    ５）を有し、上記グランド電極と上記電子部品又は配線
    パターンとの間で上記グランド電極に隣接して位置する
    フィルム接着部（１２６）に上記電磁シールド用フィル
    ム（１５５）の周縁部（１５５ａ）が配置されるとき、
    上記熱圧着部材（１６６）は、上記フィルム接着部にほ
    ぼ対応して配置され、 上記フィルム接着部において上記電磁シールド用フィル
    ムの樹脂膜（１５７）を上記熱圧着部材にて上記回路基
    板へ熱圧着させる動作制御を上記熱圧着装置に対して行
    う制御装置（１８６）をさらに備える、請求項１５記載
    の回路基板用電磁シールド形成装置。