KR101799631B1

KR101799631B1 - 전자파 차폐용 필름, 및 전자부품의 피복 방법

Info

Publication number: KR101799631B1
Application number: KR1020147035705A
Authority: KR
Inventors: 다이치 야츠즈카; 후미히로 시라이시
Original assignee: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
Priority date: 2012-08-16
Filing date: 2013-08-14
Publication date: 2017-11-20
Also published as: WO2014027672A1; JP2014057043A; JP6225436B2; JP2014057042A; JP6225437B2; JP6263846B2; CN104584708A; KR101799630B1; JP2014057041A; SG11201501162UA; TW201419997A; SG11201501165XA; JP2014057040A; KR20150042747A; CN104584707A; KR20150044853A; TW201419996A; WO2014027673A1; TWI675617B; JP6263847B2

Abstract

본 발명의 전자파 차폐용 필름은 기판 상의 볼록부를 피복하기 위해 이용되는 전자파 차폐용 필름으로서, 기재층과, 당해 기재층의 일방의 면측에 적층된 전자파 차단층을 포함하여 구성된다. 상기 기재층은 150℃에 있어서의 저장탄성률이 2.0E＋05~5.0E＋08Pa과 같이 구성되어 있다. 본 발명은 기판의 설계 자유도를 높이고, 또한 경량화·박형화를 도모함과 아울러, 500㎛ 이상의 볼록부를 가지는 전자부품에 대해 양호한 형상 추종성을 가지는 전자파 차폐용 필름을 제공한다. 또, 본 발명은 이러한 전자파 차폐용 필름을 이용한 전자부품의 피복 방법을 제공한다.

Description

전자파 차폐용 필름, 및 전자부품의 피복 방법{EM-SHIELDING FILM AND METHOD FOR COVERING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 전자파 차폐용 필름, 및 전자부품의 피복 방법에 관한 것이다.

종래, 휴대전화, 의료기기와 같이 전자파의 영향을 받기 쉬운 전자부품이나, 반도체 소자 등의 발열성 전자부품, 또한 콘덴서, 코일 등의 각종 전자부품, 또는 이들 전자부품을 회로 기판에 실장한 전자기기는 전자파에 의한 노이즈(noise)의 영향을 경감하기 위해 그 표면에 전자파 차폐용 필름이 첩부되어 왔다.

이러한 전자파 차폐용 필름으로서는 예를 들면, 절연성 재료로 이루어지는 기재층과, 기재층의 일방 또는 쌍방의 면에 적층된 금속층을 가지는 전자파 차폐용 필름이 개발되어 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조.).

그렇지만, 특허문헌 1의 기재와 같이, 전자파 차폐용 필름이 금속층을 가지는 경우, 근년 요망이 높아지고 있는 경량화·박형화에 대응할 수 없다고 하는 문제가 있었다.

일본국 특허공개 2006－156946 공보

또한, 종래 기술에서는 상기 문제에 부가하여, 볼록부를 구비하는 기판을 가지는 전자부품에 대해 전자파 차폐용 필름으로 피복하려고 하면, 이 전자파 차폐용 필름의 볼록부에 대한 형상 추종성이 뛰어나지 않다고 하는 문제가 있다. 그 때문에 볼록부를 구비하는 기판을 가지는 전자부품에 대해서는 알루미늄이나 SUS로 형성된 금속 캔 차폐를 이용한 차폐 방법이 실시되어 왔다. 그러나, 이 금속 캔 차폐를 이용한 차폐 방법은 기판 상의 각 부품 개별에 대해 실시할 수 없고, 종류별로 배치된 부품 집합체에 대해 실시된다. 그 때문에 기판 상의 각 부품의 배치는 제약되고, 그에 의해 기판의 설계 자유도는 기능면에서는 반드시 최선이라고 할 수 없다.

따라서, 본 발명의 목적은 기판의 설계 자유도를 높이고, 또한 경량화·박형화를 도모함과 아울러, 볼록부를 구비하는 기판을 가지는 전자부품에 대해 양호한 형상 추종성을 가지는 전자파 차폐용 필름을 제공하는 것에 있다. 또, 본 발명의 다른 목적은 이러한 전자파 차폐용 필름을 이용한 전자부품의 피복 방법을 제공하는 것에 있다.

이러한 목적은 하기 (1)~(18)에 기재된 본 발명에 의해 달성된다.

(1) 기판 상의 볼록부를 피복하기 위해 이용되는 전자파 차폐용 필름으로서,

기재층과, 당해 기재층의 일방의 면측에 적층된 전자파 차단층을 포함하여 구성되고, 상기 기재층은 150℃에 있어서의 저장탄성률이 2.0E＋05~5.0E＋08Pa인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.

(2) 상기 기재층의 120℃에 있어서의 저장탄성률을 A［Pa］로 하고, 상기 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 B［Pa］로 했을 때, 0.02≤A/B≤1.00으로 되는 관계를 만족하는 상기 (1)에 기재된 전자파 차폐용 필름.

(3) 상기 기재층은 제1의 층과 제2의 층과 제3의 층이 타방의 면측으로부터 이 순으로 적층된 3층 구성을 이루는 적층체인 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 전자파 차폐용 필름.

(4) 상기 제1의 층은 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수가 40~1000［ppm/℃］인 상기 (3)에 기재된 전자파 차폐용 필름.

(5) 상기 제1의 층의 두께 T(A)는 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 상기 (3) 또는 (4)에 기재된 전자파 차폐용 필름.

(6) 상기 제3의 층은 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수가 40~1000［ppm/℃］인 상기 (3) 내지 (5)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.

(7) 상기 제3의 층의 두께 T(B)는 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 상기 (3) 내지 (6)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.

(8) 상기 제2의 층은 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수가 400 이상［ppm/℃］인 상기 (3) 내지 (7)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.

(9) 상기 제2의 층의 두께 T(C)는 10㎛ 이상 100㎛ 이하인 상기 (3) 내지 (8)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.

(10) 상기 제1의 층의 두께 T(A)와, 상기 제3의 층의 두께 T(B)와, 상기 제2의 층의 두께 T(C)는 하기 관계식 (I)을 만족하는 상기 (3) 내지 (9)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.

0.05＜T(C)/(T(A)＋T(B))＜10 ··· (I)

(11) 상기 전자파 차단층은 150℃에 있어서의 저장탄성률이 1.0E＋05~1.0E＋09Pa인 상기 (1) 내지 (10)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.

(12) 상기 전자파 차단층은 반사층과 흡수층으로 구성되고, 이들이 상기 기재층의 상기 일방의 면측으로부터 이 순으로 적층된 적층체인 상기 (1) 내지 (11)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.

(13) 당해 전자파 차폐용 필름을 상기 기판 상의 상기 볼록부에 온도 150℃, 압력 2MPa, 시간 5분의 조건으로 열압착했을 때의 형상 추종성이 500㎛ 이상 3,000㎛ 이하인 상기 (1) 내지 (12)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.

(14) 상기 기재층과 상기 전자파 차단층 사이에 적층된 절연층을 더 포함하는 상기 (1) 내지 (13)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐 필름.

(15) 상기 절연층과 상기 전자파 차단층은 상기 기재층의 상기 일방의 면측으로부터 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있는 상기 (14)에 기재된 전자파 차폐용 필름.

(16) 상기 절연층은 열가소성을 가지는 절연 수지로 구성되어 있는 상기 (14) 또는 (15)에 기재된 전자파 차폐용 필름.

(17) 상기 절연층의 두께 T(D)는 3㎛ 이상 50㎛ 이하인 상기 (14) 내지 (16)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.

(18) 상기 기판 상의 상기 볼록부에, 상기 (1) 내지 (17)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름을 상기 전자파 차단층과 전자부품이 접착하도록 첩부하는 첩부 공정과,

상기 첩부 공정 후 상기 기재층을 상기 전자파 차단층으로부터 박리하는 박리 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 피복 방법.

본 발명에 의하면, 전자파 차폐용 필름이 구비하는 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 2.0E＋05~5.0E＋08Pa로 함으로써, 전자파 차폐용 필름으로 덮이는 기판의 설계 자유도를 높이고, 또한 경량화·박형화를 도모하는 것이 가능하다. 또한, 볼록부를 구비하는 기판을 가지는 전자부품에 대해 양호한 형상 추종성을 발휘할 수가 있다.

도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제1실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름을 이용하여 전자부품의 피복 방법을 설명하기 위한 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제2실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 4는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제3실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 5는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제4실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 6은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제5실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 7은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제6실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 8은 도 7에 나타내는 전자파 차폐용 필름을 이용하여 전자부품의 피복 방법을 설명하기 위한 종단면도이다.
도 9는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제7실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 10은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제8실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 11은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제9실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 12는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제10실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 13은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제11실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 14는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제12실시형태를 나타내는 종단면도이다.

이하, 본 발명의 전자파 차폐용 필름, 및 전자부품의 피복 방법을 첨부 도면에 나타내는 매우 적합한 실시형태에 기초하여 상세하게 설명한다.

본 발명의 전자파 차폐용 필름은 기판 상의 볼록부를 피복하기 위해 이용되는 전자파 차폐용 필름이다. 그 전자파 차폐용 필름은 기재층과, 당해 기재층의 일방의 면측에 적층된 전자파 차단층을 포함하여 구성되어 있다. 상기 기재층은 150℃에 있어서의 저장탄성률이 2.0E＋05~5.0E＋08Pa인 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 전자부품의 피복 방법은 상기 기판 상에 상기 전자파 차폐용 필름을 상기 전자파 차단층과 볼록부인 전자부품이 접착하도록 첩부하는 첩부 공정과, 상기 첩부 공정 후 상기 기재층을 상기 전자파 차단층으로부터 박리하는 박리 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

이러한 전자파 차폐용 필름을 이용하여 기판 상의 볼록부를 피복하면, 상기 첩부 공정에 있어서 전자파 차폐용 필름을 가열하면서 전자파 차폐용 필름과 기판이 서로 접근하도록 누름으로써, 기재층, 전자파 차단층이 볼록부에 대해 형상 추종성을 가지는 기재로서 기능한다. 이것으로부터, 전자파 차단층을 볼록부의 형상으로 추종한 상태로 오목부에 밀어넣을 수가 있다. 그 결과 이 볼록부가 설치된 기판을 전자파 차단층으로 확실히 피복할 수가 있다. 그 때문에 이 전자파 차단층에 의해 볼록부가 설치된 기판의 전자파 차폐성이 향상되게 된다.

＜전자파 차폐용 필름＞

먼저, 본 발명의 전자파 차폐용 필름에 대해 설명한다.

＜제1실시형태＞

도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제1실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 1 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.

본 발명의 전자파 차폐용 필름은 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복하기 위해 이용되는 전자파 차폐용 필름이다.

도 1에 나타내듯이, 본 실시형태에 있어서, 전자파 차폐용 필름(100)은 기재층(1)과 전자파 차단층(3)을 포함하여 구성되어 있다. 전자파 차단층(3)은 기재층(1)의 하면(일방의 면)측에 기재층(1)에 접촉하여 적층되어 있다.

또, 기재층(1)은 제1의 층(11)과 제2의 층(13)과 제3의 층(12)으로 구성되어 있다. 이들이 기재층(1)의 상면(타방의 면)측으로부터 이 순으로 적층되어 있다.

또한, 이하에서는 기판(5) 상에 전자부품(4)이 탑재되고(얹어지고), 이 전자부품(4)의 탑재에 의해 기판(5) 상에 볼록부(61)와, 볼록부(61)끼리간에 오목부(62)가 형성되어 있고, 이 볼록부(61)를 전자파 차폐용 필름(100)으로 피복하는 경우에 대해 설명한다. 또한, 기판(5) 상에 탑재하는 전자부품(4)으로서는 예를 들면, 플렉서블(flexible) 회로 기판(FPC) 상에 탑재되어 있는 LCD 드라이버 IC, 터치 패널 주변의 IC＋콘덴서 또는 전자 회로 기판(머더보드)을 들 수 있다.

＜기재층(1)＞

먼저, 기재층(1)에 대해 설명한다.

기재층(1)은 첩부 공정에 있어서, 기판(5) 상의 오목부(62)에 전자파 차폐용 필름(100)의 전자파 차단층(3)을 밀어넣음으로써, 이 볼록부(61)를 피복할 때에 전자파 차단층(3)을 밀어넣어(매립하여), 이 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 향상시키기 위한 기재로서 기능하는 것이다. 또, 기재층(1)은 박리 공정에 있어서, 오목부(62)에 전자파 차단층(3)을 밀어넣은 상태로 전자파 차단층(3)으로부터 박리되는 것이다.

본 발명에서는 이 기재층(1)의 150℃에 있어서의 저장탄성률이 2.0E＋05~5.0E＋08Pa로 되어 있다.

이와 같이 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 향상시키기 위한 기재로서 기능하는 기재층(1)의 가열시에 있어서의 저장탄성률을 상기 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)을 이용하여 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복할 때에 전자파 차단층(3)을 볼록부(61)의 형상에 대응한 상태로 확실히 피복할 수가 있다. 그 결과 이 볼록부(61)가 설치된 기판(5)을 전자파 차단층(3)을 가지고 확실히 피복할 수가 있기 때문에, 이 전자파 차단층(3)에 의한 볼록부(61)가 설치된 기판(5)에 대한 전자파 차폐(차단)성이 향상되게 된다.

또, 기재층(1)의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 상기 범위내로 함으로써, 기판(5)에 설치된 볼록부(61)의 높이가 500㎛ 이상, 나아가서는 1.0~3.0mm와 같이 크고, 상기 볼록부(61)끼리의 이간 거리(피치)가 200㎛ 이하, 나아가서는 100㎛~150㎛와 같이 작다고 해도, 전자파 차단층(3)을 볼록부(61)의 형상에 대응한 상태로 확실히 오목부(62)에 밀어넣을 수가 있다.

또한, 기재층(1)의 150℃에 있어서의 저장탄성률은 2.0E＋05~5.0E＋08Pa로 되어 있으면 좋지만, 1.0E＋06~3.0E＋08Pa인 것이 바람직하고, 3.0E＋06~9.0E＋07Pa인 것이 보다 바람직하다. 이에 의해 상기 효과를 보다 현저하게 발휘시킬 수가 있다.

또, 기재층(1)은 25℃에 있어서의 저장탄성률이 1.0E＋07~1.0E＋10Pa인 것이 바람직하고, 5.0E＋08~5.0E＋09Pa인 것이 보다 바람직하다. 이와 같이 상온(실온) 시, 즉 25℃에 있어서의 저장탄성률을 상기 범위내로 설정함으로써, 기재층(1)을 전자파 차폐용 필름(100)의 가열 전에는 액상이 아니라 고형상으로, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에는 반고형상(겔상)으로 할 수 있다. 그 때문에 기재층(1)(전자파 차폐용 필름(100))의 기판(5)에의 첩부시에는 기재층(1)을 기판(5)에 주름 등을 발생시키지 않고 첩부할 수가 있다. 또, 전자파 차폐용 필름(100)을 규정 크기로 커트(cut)할 때의 작업성도 향상된다. 또한, 기판(5)에 설치된 오목부(62)에의 밀어넣기시에는 전자파 차단층(3)을 오목부(62) 내에 이 기재층(1)으로 확실히 밀어넣을 수가 있다. 또한, 이러한 저장탄성률의 특성을 가지는 기재층(1)에 있어서, 적어도 제1의 층(11) 및 제3의 층(12)이 열가소성 수지로 구성되고, 첩부 공정에 있어서의 전자파 차폐용 필름(100)의 가열 후에 있어서도, 그 25℃에 있어서의 저장탄성률이 상기 범위내를 유지하고 있는 것이 바람직하다. 이에 의해 박리 공정에 있어서 전자파 차단층(3)으로부터 기재층(1)을 용이하게 박리시킬 수가 있다.

또한, 기재층(1)의 120℃에 있어서의 저장탄성률을 A［Pa］로 하고, 기재층(1)의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 B［Pa］로 했을 때, 0.02≤A/B≤1.00으로 되는 관계를 만족하는 것이 바람직하고, 0.02≤A/B≤0.50으로 되는 관계를 만족하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 관계를 만족하는 기재층(1)은 그 가열시에 있어서, 가열시의 온도 변화에 기인하는 기재층(1)의 저장탄성률의 변화의 폭이 작은 것이라고 할 수가 있다. 따라서, 가열시의 온도 조건을 설령 변화시켰다고 해도, 이 온도 변화에 기인하는 기재층(1)의 저장탄성률의 변화의 폭을 필요 최소한에 그치게 할 수가 있다. 그 때문에 전자파 차단층(3)을 오목부(62) 내에 이 기재층(1)으로 보다 확실히 밀어넣을 수가 있다.

또한, 각 층의 25℃, 120℃ 및 150℃에 있어서의 저장탄성률은 예를 들면, 동적 점탄성 측정 장치(세이코인스트루먼트사제, 「DMS6100」)를 이용하여 얻어진다. 구체적으로는 측정해야 할 각 층의 저장탄성률을 25~200℃에서 49mN의 일정 하중의 인장 모드, 승온 속도 5℃／분, 주파수 1Hz의 조건으로 측정한다. 동적 점탄성 측정 장치에 있어서의 25℃, 120℃ 및 150℃에서의 저장탄성률을 각각 읽는다. 이에 의해 저장탄성률을 구할 수가 있다.

본 실시형태에서는 기재층(1)은 제1의 층(11)과 제2의 층(13)과 제3의 층(12)으로 구성되어 있다. 기재층(1)은 이들이 기재층(1)의 상면(타방의 면)측으로부터 이 순으로 적층되어 있다. 상술한 기재층(1)의 특성이 발휘되도록 이들 각 층(11~13)의 종류 및 두께 등이 적당히 조합된다.

이하, 이들 각 층(11~13)에 대해 각각 설명한다.

제1의 층(11)은 첩부 공정에 있어서, 기판(5) 상의 오목부(62)에 전자파 차단층(3)을, 예를 들면 진공가압식 라미네이터(laminator) 등을 이용하여 밀어넣을 때에, 진공가압식 라미네이터 등이 가지는 누름부를 이형하는 기능을 가진다. 또, 제1의 층(11)은 제2의 층(13)측에 누름부로부터의 누르는 힘을 부여하는 기능을 가진다.

이 제1의 층(제1이형층)(11)의 구성 재료로서는 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 신디오택틱(syndiotactic) 폴리스티렌, 폴리메틸펜텐, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 환상 올레핀 폴리머, 실리콘과 같은 수지 재료 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 신디오택틱 폴리스티렌을 이용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 폴리스티렌으로서 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌을 이용함으로써 폴리스티렌이 결정성을 구비하게 된다. 이것에 기인하여, 제1의 층(11)의 장치와의 이형성, 나아가서는 내열성 및 형상 추종성을 뛰어난 것으로 할 수가 있다.

제1의 층(11)에 상기 신디오택틱 폴리스티렌을 이용하는 경우, 그 함유량은 특히 제한되지 않지만, 60중량% 이상인 것이 바람직하고, 70중량% 이상 95중량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 80중량% 이상 90중량% 이하인 것이 더 바람직하다. 신디오택틱 폴리스티렌의 함유량이 상기 하한치 미만인 경우, 제1의 층(11)과의 이형성이 저하할 우려가 있다. 또, 신디오택틱 폴리스티렌의 함유량이 상기 상한치를 초과하는 경우, 제1의 층(11)의 형상 추종성이 저하할 우려가 있다.

또한, 제1의 층(11)은 신디오택틱 폴리스티렌만으로 구성되어 있어도 상관없다. 또, 제1의 층(11)은 상기 신디오택틱 폴리스티렌 외에, 스티렌계 엘라스토머, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등을 더 함유하고 있어도 좋다.

제1의 층(11)의 두께 T(A)는 특히 한정되지 않지만, 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상 70㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 20㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 제1의 층(11)의 두께가 상기 하한치 미만인 경우, 제1의 층(11)이 파단하여 그 이형성이 저하할 우려가 있다. 또, 제1의 층(11)의 두께가 상기 상한치를 초과하는 경우, 기재층(1)의 형상 추종성이 저하하여 전자파 차단층(3)의 형상 추종성이 저하할 우려가 있다.

또, 제1의 층(11)의 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수는 40~1000［ppm/℃］인 것이 바람직하고, 80~700［ppm/℃］인 것이 보다 바람직하다. 제1의 층(11)의 평균 선팽창계수를 이러한 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에 있어서 제1의 층(11)은 뛰어난 신축성을 가진다. 그 때문에 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 보다 확실히 향상시킬 수가 있다.

또한, 각 층의 평균 선팽창계수는 예를 들면, 열기계 분석 장치(세이코인스트루먼트사제, 「TMASS6100」)를 이용하여 얻어진다. 구체적으로는 측정해야 할 각 층의 저장탄성률을 25~200℃에서 49mN의 일정 하중의 인장 모드, 승온 속도 5℃／분의 조건으로 측정한다. 이때의 열기계 분석 장치에 있어서의 25℃~150℃에서의 평균 선팽창계수를 각각 읽는다. 이에 의해 평균 선팽창계수를 구할 수가 있다.

또한, 제1의 층(11)의 표면장력은 20~40［mN/m］인 것이 바람직하고, 25~35［mN/m］인 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위내의 표면장력을 가지는 제1의 층(11)은 뛰어난 이형성을 구비한다. 또, 진공가압식 라미네이터 등을 이용한 밀어넣기 프로세스 후에 누름부로부터 제1의 층(11)을 박리시킬 수가 있다.

제3의 층(12)은 첩부 공정에 있어서, 기판(5) 상의 오목부(62)에 대한 전자파 차단층(3)의 밀어넣기를 진공가압식 라미네이터 등을 이용하여 실시한 후에, 박리 공정에 있어서 기재층(1)을 전자파 차단층(3)으로부터 박리할 때에, 기재층(1)에 박리성을 부여하는 기능을 가진다. 또, 제3의 층(12)은 기판(5) 상의 볼록부(61)의 형상에 따라 추종하는 추종성의 기능을 가지고, 또한 전자파 차단층(3)측에 누름부로부터의 누르는 힘을 부여하는 기능을 겸비하는 것이다.

이 제3의 층(제2이형층)(12)의 구성 재료로서는 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 신디오택틱 폴리스티렌, 폴리메틸펜텐, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 환상 올레핀 폴리머, 실리콘과 같은 수지 재료를 들 수 있다. 이들 중에서도 신디오택틱 폴리스티렌을 이용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 폴리스티렌으로서 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌을 이용함으로써 폴리스티렌이 결정성을 구비하게 된다. 이것에 기인하여, 제3의 층(12)의 전자파 차단층(3)과의 이형성, 나아가서는 내열성 및 형상 추종성을 뛰어난 것으로 할 수가 있다.

제3의 층(12)에 있어서의 상기 신디오택틱 폴리스티렌의 함유량은 특히 제한되지 않고, 신디오택틱 폴리스티렌만으로 구성되어 있어도 상관없지만, 60중량% 이상인 것이 바람직하고, 70중량% 이상 95중량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 80중량% 이상 90중량% 이하인 것이 더 바람직하다. 신디오택틱 폴리스티렌의 함유량이 상기 하한치 미만인 경우, 제3의 층(12)과의 이형성이 저하할 우려가 있다. 또, 신디오택틱 폴리스티렌의 함유량이 상기 상한치를 초과하는 경우, 제3의 층(12)의 형상 추종성이 저하할 우려가 있다.

또한, 제3의 층(12)은 상기 신디오택틱 폴리스티렌 외에, 스티렌계 엘라스토머, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등을 더 함유하고 있어도 좋다. 또, 제3의 층(12)과 상기 제1의 층(11)을 구성하는 수지는 같아도 달라도 상관없다.

제3의 층(12)의 두께 T(B)는 특히 한정되지 않지만, 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상 70㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 20㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 제3의 층(12)의 두께가 상기 하한치 미만인 경우, 내열성이 저하하여 열압착 공정에서 기재층의 내열성이 저하하고, 변형이 발생하여 전자파 차단층이 변형될 우려가 있다. 또, 제3의 층(12)의 두께가 상기 상한치를 초과하는 경우, 전자파 차폐용 필름 전체의 총 두께가 두꺼워져 커트 등의 작업성이 저하할 우려가 있다. 또, 비용면에서도 경제적인 것은 아니다.

또한, 제3의 층(12)과 제1의 층(11)의 두께는 같아도 달라도 상관없다.

또, 제3의 층(12)의 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수는 40~1000［ppm/℃］인 것이 바람직하고, 80~700［ppm/℃］인 것이 보다 바람직하다. 제3의 층(12)의 평균 선팽창계수를 이러한 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에 있어서 제3의 층(12)은 뛰어난 신축성을 가지는 것으로 된다. 그 때문에 제3의 층(12), 나아가서는 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 보다 확실히 향상시킬 수가 있다.

또한, 제3의 층(12)의 표면장력은 20~40［mN/m］인 것이 바람직하고, 25~35［mN/m］인 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위내의 표면장력을 가지는 제3의 층(12)은 뛰어난 이형성을 구비한다. 또, 진공가압식 라미네이터 등을 이용한 밀어넣기 프로세스 후에 기재층(1)을 전자파 차단층(3)으로부터 박리할 때에, 제3의 층(12)과 전자파 차단층(3)의 계면에 있어서 기재층(1)을 확실히 박리시킬 수가 있다.

제2의 층(13)은 첩부 공정에 있어서, 기재층(1)을 밀어넣기용의 기재로서 이용하여 기판(5) 상의 오목부(62)에 대해 전자파 차단층(3)을 밀어넣을 때에, 제3의 층(12)을 오목부(62)에 대해 밀어넣기(매립하기) 위한 쿠션 기능을 가진다. 또, 제2의 층(13)은 이 밀어넣는 힘을 제3의 층(12), 나아가서는 이 제3의 층(12)을 통하여 전자파 차단층(3)에 균일하게 부여하는 기능을 가지고 있다. 이에 의해 전자파 차단층(3)과, 오목부(62) 및 볼록부(61)와의 사이에 보이드(void)를 발생시키지 않고, 전자파 차단층(3)을 오목부(62)에 대해 뛰어난 밀폐성을 가지고 밀어넣을 수가 있다.

이 제2의 층(쿠션층)(13)의 구성 재료로서는 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 α 올레핀계 중합체, 에틸렌, 프로필렌, 부텐, 펜텐, 헥센, 메틸펜텐 등을 공중합체 성분으로서 가지는 α 올레핀계 공중합체, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술피드 등의 엔지니어링 플라스틱스(engineering plastics)계 수지를 들 수 있고, 이들을 단독 혹은 복수 병용해도 좋다. 이들 중에서도 α 올레핀계 공중합체를 이용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 에틸렌 등의 α 올레핀과 (메트)아크릴산에스터의 공중합체, 에틸렌과 초산비닐의 공중합체, 에틸렌과 (메트)아크릴산의 공중합체(EMMA), 및 그들의 부분 이온 가교물 등을 들 수 있다. α 올레핀계 공중합체는 형상 추종성이 뛰어나고, 또한 제3의 층(12)의 구성 재료와 비교하여 유연성이 뛰어나다. 이것으로부터, 이러한 구성 재료로 구성되는 제2의 층(13)에 제3의 층(12)을 오목부(62)에 대해 밀어넣기(매립하기) 위한 쿠션 기능을 확실히 부여할 수가 있다.

제2의 층(13)의 두께 T(C)는 특히 한정되지 않지만, 10㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20㎛ 이상 80㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 30㎛ 이상 60㎛ 이하이다. 제2의 층(13)의 두께가 상기 하한치 미만인 경우, 제2의 층(13)의 형상 추종성이 저하하여 열압착 공정에서 볼록부(61)에의 추종성이 저하한다고 할 우려가 있다. 또, 제2의 층(13)의 두께가 상기 상한치를 초과하는 경우, 열압착 공정에 있어서 제2의 층(13)으로부터의 수지의 삼출(渗出)이 많아져, 그것이 압착 장치의 열반에 부착하여 작업성이 저하한다고 할 우려가 있다.

또, 제2의 층(13)의 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수는 400 이상［ppm/℃］인 것이 바람직하고, 800 이상［ppm/℃］인 것이 보다 바람직하다. 제2의 층(13)의 평균 선팽창계수를 이러한 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에 있어서 제2의 층(13)은 제3의 층(12)과 비교하여 보다 뛰어난 신축성을 용이하게 가진다. 그 때문에 제2의 층(13), 나아가서는 전자파 차단층(3)의 요철(6)에 대한 형상 추종성을 보다 확실히 향상시킬 수가 있다.

또한, 각 층(11~13)의 평균 선팽창계수를 각각 전술한 범위내에 있어서 적당히 설정함으로써, 기재층(1)의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 2.0E＋05~5.0E＋08Pa의 범위내에 용이하게 설정할 수가 있다.

또, 제1의 층(11)의 두께 T(A)와, 제3의 층(12)의 두께 T(B)와, 제2의 층(13)의 두께 T(C)는 예를 들면, 다음의 관계식을 만족하는 것이 바람직하고,

0.05＜T(C)/(T(A)＋T(B))＜10

다음의 관계식을 만족하는 것이 보다 바람직하고,

0.14＜T(C)/(T(A)＋T(B))＜4

더 바람직하게는 다음의 관계식을 만족하는 것이다.

0.3＜T(C)/(T(A)＋T(B))＜1.5

제1의 층(11)의 두께 T(A)와, 제3의 층(12)의 두께 T(B)와, 제2의 층(13)의 두께 T(C)가 상기 관계식을 만족함으로써 형상 추종성이 보다 향상된다.

기재층(1)의 전체의 두께 T(F)는 특히 한정되지 않지만, 20㎛ 이상 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 40㎛ 이상 220㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 70㎛ 이상 160㎛ 이하이다. 기재층(1)의 전체의 두께가 상기 하한치 미만인 경우, 제1의 층(11)이 파단하여 기재층(1)의 이형성이 저하한다고 할 우려가 있다. 또, 기재층(1)의 전체의 두께가 상기 상한치를 초과하는 경우, 기재층(1)의 형상 추종성이 저하하여 전자파 차단층(3)의 형상 추종성이 저하한다고 할 우려가 있다.

＜전자파 차단층(3)＞

다음에, 전자파 차단층(차단층)(3)에 대해 설명한다.

전자파 차단층(3)은 기판(5) 상에 설치된 전자부품(4)(볼록부(61))과, 이 전자파 차단층(3)을 개재하여 기판(5)(전자부품(4))과 반대측에 위치하는 다른 전자부품 등의 적어도 일방으로부터 생기는 전자파를 차단(차폐)하는 기능을 가진다.

이 전자파 차단층(3)은 특히 한정되지 않고, 어떤 형태로 전자파를 차단하는 것이라도 좋고, 예를 들면, 전자파 차단층(3)에 입사하는 전자파를 반사시킴으로써 차단(차폐)하는 반사층과, 전자파 차단층(3)에 입사한 전자파를 흡수함으로써 차단(차폐)하는 흡수층이 들어진다.

이하, 반사층 및 흡수층에 대해 각각 설명한다.

반사층은 상술한 바와 같이, 반사층에 입사하는 전자파를 반사시킴으로써 차단하는 것이다.

이 반사층으로서는 예를 들면, 도전성 접착제층, 금속 박막층, 금속 메쉬, ITO 등의 도전성 재료의 표면 처리를 한 층 등을 들 수 있다. 이들을 단독 혹은 병용해도 좋다. 이들 중에서도 도전성 접착제층을 이용하는 것이 바람직하다. 도전성 접착제층은 그 막두께(두께)를 비교적 얇게 설정했다고 해도 뛰어난 전자파 차폐성을 발휘하기 때문에 반사층으로서 바람직하게 이용된다.

상기 도전성 접착제층으로서는 금속 분말과 바인더 수지를 포함하여 구성된다. 금속 분말은 예를 들면, 금,은, 동 또는 은 코트 동, 니켈 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 전자파 차폐성이 뛰어나다고 하는 이유에서 은을 이용하는 것이 바람직하다.

상기 도전성 접착제층에 있어서의 금속 분말과 바인더 수지의 함유비율은 특히 제한되지 않지만, 중량비로 40：60~90：10인 것이 바람직하고, 50：50~80：20인 것이 보다 바람직하고, 55：45~70：30인 것이 더 바람직하다. 금속 분말과 바인더 수지의 함유 비율이 상기 하한치 미만인 경우, 도전성의 발현이 곤란하게 될 우려가 있다. 또, 금속 분말과 바인더 수지의 함유 비율이 상기 상한치를 초과하는 경우, 가요성(flexibility)이나 전자기기 부품과의 밀착성이 저하할 우려가 있다.

상기 도전성 접착제층은 상기 금속 분말과 바인더 수지 외에, 난연제, 레벨링제, 점도 조정제 등을 더 함유해도 좋다.

반사층의 두께 T(E1)은 특히 한정되지 않지만, 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 8㎛ 이상 50㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 10㎛ 이상 30㎛ 이하이다. 반사층의 두께가 상기 하한치 미만인 경우, 반사층의 구성 재료 등에 따라서는 내굴곡성이 저하하여 탑재 부품이 단부에서 파단할 우려가 있다. 반사층의 두께가 상기 상한치를 초과하는 경우, 반사층의 구성 재료 등에 따라서는 형상 추종성이 저하할 우려가 있다. 또, 이러한 범위내에 반사층의 두께 T(E1)을 설정하면 뛰어난 전자파 차폐성을 발휘시킬 수가 있다. 그 때문에 반사층의 두께 T(E1)의 박막화, 나아가서는 전자파 차단층(반사층)(3)으로 피복된 전자부품(4)이 탑재된 기판(5)의 경량화를 실현할 수가 있다.

흡수층은 상술한 바와 같이, 흡수층에 입사한 전자파를 흡수하여 전자파 에너지를 열에너지로 변환함으로써 전자파를 차단하는 것이다.

이 흡수층으로서는 예를 들면, 금속 분말 및 도전성 고분자 재료 등의 도전 흡수 재료를 주재료로 하여 구성되는 도전 흡수층, 탄소계 재료 및 도전성 고분자 재료 등의 유전 흡수 재료를 주재료로 하여 구성되는 유전 흡수층, 연자성 금속 등의 자성 흡수 재료를 주재료로 하여 구성되는 자성 흡수층 등을 들 수 있고, 이들을 단독 혹은 병용해도 좋다.

또한, 도전 흡수층은 전계를 인가했을 때에 재료 내부에 흐르는 전류에 의해 전자 에너지를 열에너지로 변환함으로써 전자파를 흡수한다. 유전 흡수층은 전자파의 에너지를 유전 손실에 의해 열에너지로 변환함으로써 전자파를 흡수한다. 자성 흡수층은 과전류손, 히스테리시스손, 자기공명 등의 자성 손실에 의해 전파의 에너지를 열로 변환하여 소비함으로써 전자파를 흡수한다.

이들 중에서도 유전 흡수층, 도전 흡수층을 이용하는 것이 바람직하다. 유전 흡수층 및 도전 흡수층은 그 막두께(두께)를 비교적 얇게 설정했다고 해도 특히 뛰어난 전자파 차폐성을 발휘한다. 그 때문에 흡수층으로서 바람직하게 이용된다. 또, 그 층 중에 포함되는 재료의 입자경이 작은 것이나 그 첨가량도 줄일 수 있는 것으로부터, 그 막두께를 비교적 용이하게 얇게 설정할 수가 있고, 또 경량화도 가능하다.

또한, 도전 흡수 재료로서는 예를 들면, 도전성 고분자, ATO 등의 금속 산화물, 도전성 세라믹스를 들 수 있다.

또, 도전성 고분자로서는 예를 들면, 폴리아세틸렌, 폴리피롤, PEDOT(poly－ethylenedioxythiophene), PEDOT/PSS, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리(p－페닐렌), 폴리플루오렌, 폴리카바졸, 폴리실레인 또는 이들의 유도체 등을 들 수 있고, 이들 중 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수가 있다.

유전 흡수 재료로서는 탄소계 재료, 도전성 고분자 등을 들 수 있다.

또, 탄소계 재료로서는 예를 들면, 단층 카본나노튜브(carbon nanotube), 다층 카본나노튜브와 같은 카본나노튜브, 카본나노섬유, CN나노튜브, CN나노섬유, BCN나노튜브, BCN나노섬유, 그래핀(graphene)이나, 카본마이크로코일(carbon microcoil), 카본나노코일(carbon nanocoil), 카본나노혼(carbon nanohorn), 카본나노월(carbon nanowall)과 같은 탄소 등을 들 수 있고, 이들 중 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수가 있다.

또한, 자성 흡수 재료로서는 예를 들면, 철, 규소강, 자성 스테인리스강(Fe－Cr－Al－Si 합금), 센더스트(Fe－Si－Al 합금), 퍼멀로이(Fe－Ni 합금), 규소동(Fe－Cu－Si 합금), Fe－Si 합금, Fe－Si－B(－Cu－Nb) 합금과 같은 연자성 금속, 페라이트 등을 들 수 있다.

흡수층의 두께 T(E2)는 특히 한정되지 않지만, 1㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 2㎛ 이상 80㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 3㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 흡수층의 두께가 상기 하한치 미만인 경우, 흡수층의 구성 재료 등에 따라서는 기판 탑재 부품이 단부에서 파단할 우려가 있다. 또, 흡수층의 두께가 상기 상한치를 초과하는 경우, 흡수층의 구성 재료 등에 따라서는 형상 추종성이 저하할 우려가 있다. 또, 이러한 범위내에 흡수층의 두께 T(E2)를 설정하면 뛰어난 전자파 차폐성을 발휘시킬 수가 있다. 그 때문에 흡수층의 두께 T(E2)의 박막화, 나아가서는 전자파 차단층(흡수층)(3)으로 피복된 전자부품(4)이 탑재된 기판(5)의 경량화를 실현할 수가 있다.

이상과 같은 전자파 차단층(3)은 전자파를 차단(차폐)하는 전자파 차폐성이 5dB 이상인 것이 바람직하고, 30dB 이상인 것이 보다 바람직하고, 50dB 이상인 것이 더 바람직하다. 이러한 전자파 차폐성을 가지는 전자파 차단층(3)은 뛰어난 전자파 차폐성을 가져 전자파를 보다 확실히 차단할 수가 있다.

또, 전자파 차단층(3)은 그 150℃에 있어서의 저장탄성률이 1.0E＋05~1.0E＋09Pa인 것이 바람직하고, 5.0E＋05~5.0E＋08Pa인 것이 보다 바람직하다. 상기 저장탄성률을 이러한 범위내로 설정함으로써, 첩부 공정에 있어서 전자파 차폐용 필름(100)의 가열 후 기재층(1)으로부터의 누르는 힘에 의해 기판(5) 상의 오목부(62)에 전자파 차단층(3)을 밀어넣음으로써, 이 볼록부(61)를 피복할 때에 상기 기재층(1)으로부터의 누르는 힘에 따라 전자파 차단층(3)을 볼록부(61)의 형상에 대응하여 변형시킬 수가 있다. 즉, 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 향상시킬 수가 있다.

또한, 전술한 바와 같이, 전자파 차단층(3)은 반사층과 흡수층의 어느 것이라도 좋지만, 그들이 거의 동일한 전자파 차폐성을 가지는 경우에는 흡수층인 것이 바람직하다. 흡수층에서는 흡수층에 입사한 전자파를 흡수하여 전자파 에너지를 열에너지로 변환함으로써 전자파를 차단한다. 따라서, 이 흡수에 의해 전자파가 소멸하기 때문에, 반사층과 같이 반사한 전자파가 전자파 차단층(3)으로 피복되어 있지 않은 다른 부재 등에 대해 오작동 등의 악영향을 미쳐 버리는 것을 확실히 방지할 수가 있다.

이상과 같은 구성의 전자파 차폐용 필름(100)을, 기판(5) 상에 전자부품(4)을 탑재함으로써 형성된 오목부(62), 볼록부(61)에 온도 150℃, 압력 2MPa, 시간 5분의 조건으로 열압착했을 때, 전자파 차폐용 필름(100)의 형상 추종성이 500㎛ 이상인 것이 바람직하고, 800㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 1000㎛ 이상이다. 즉, 볼록부(61)의 상면과 오목부(62)의 저면의 차, 즉 높이가 500㎛ 이상인 볼록부(61)를 전자파 차폐용 필름(100)으로 피복할 수 있는 것이 바람직하고, 높이 800㎛ 이상의 볼록부(61)를 피복할 수 있는 것이 보다 바람직하고, 높이 1000㎛ 이상의 볼록부(61)를 피복할 수 있는 것이 더 바람직하다. 이와 같이 높이가 높은 볼록부(61)(단차가 크다)를 피복할 수 있는 전자파 차폐용 필름(100)은 뛰어난 형상 추종성을 가진다. 또, 전자파 차단층(3)에 의해 오목부(62)에 대해 뛰어난 매립률로 볼록부(61)를 피복할 수가 있다.

또한, 상기 형상 추종성은 이하와 같이 하여 구할 수가 있다.

즉, 먼저 세로 100mm×가로 100mm×높이 2mm의 프린트 배선판(머더보드)에, 폭 0.2mm, 소정 단차의 홈을 0.2mm 간격으로 바둑판눈 모양으로 형성함으로써 프린트 배선 기판을 얻는다. 그 후 전자파 차폐용 필름을 진공가압식 라미네이터를 이용하여 150℃×2MPa×5분간의 조건으로 프린트 배선판에 압착시켜 프린트 배선판에 첩부한다. 첩부 후 전자파 차폐용 필름으로부터 기재층을 박리한다. 다음에, 프린트 배선판에 첩부한 차단층과 프린트 배선판 상의 홈 사이에 공극이 있는지 어떤지를 판단한다. 또한, 공극이 있는지 어떤지는 마이크로스코프(microscope)나 현미경으로 관찰하여 평가하였다.

＜전자부품의 피복 방법＞

다음에, 본 발명의 전자부품의 피복 방법에 대해 설명한다.

본 발명의 전자부품의 피복 방법은 상기 기판 상에 상기 전자파 차폐용 필름을 상기 전자파 차단층과 전자부품이 접착하도록 첩부하는 첩부 공정과, 상기 첩부 공정 후 상기 기재층을 상기 전자파 차단층으로부터 박리하는 박리 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

도 2는 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름을 이용하여 전자부품의 피복 방법을 설명하기 위한 종단면도이다.

이하, 전자부품의 피복 방법의 각 공정에 대해 순차 설명한다.

(첩부 공정)

상기 첩부 공정이란 예를 들면, 도 2 (a)에 나타내듯이, 기판(5) 상에 설치된 볼록부(61)를 덮도록 전자파 차폐용 필름(100)을 기판(5)에 첩부하는 공정이다.

첩부하는 방법으로서는 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 진공압공 성형법을 들 수 있다.

진공압공 성형법이란 예를 들면, 진공가압식 라미네이터를 이용하여 전자파 차폐용 필름(100)과 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복하는 방법이다. 먼저, 진공 분위기로 설정할 수 있는 폐공간 내에, 기판(5)의 볼록부(61)가 형성되어 있는 측의 면과 전자파 차폐용 필름(100)의 전자파 차단층(3)측의 면이 대향하도록 기판(5)과 전자파 차폐용 필름(100)을 포갠 상태로 그들을 세트한다. 그 후 이들을 가열 하에 있어서, 전자파 차폐용 필름(100)측으로부터 균일하게 전자파 차폐용 필름(100)을 기판(5)에 접근시키도록 상기 폐공간을 진공 분위기하로 한다. 그 후 그들을 가압한다. 이에 의해 진공압공 성형법이 실시된다.

이때 본 발명에서는 기재층(1)의 150℃에 있어서의 저장탄성률이 2.0E＋05~2.0E＋08Pa로 되어 있다. 그 때문에 기재층(1)은 진공압공 성형법의 가열시에, 볼록부(61)에 대해 뛰어난 형상 추종성을 발휘하는 것으로 된다.

따라서, 이 상태로 전자파 차폐용 필름(100)측으로부터 전자파 차폐용 필름(100)을 균일하게 가압하면서 상기 폐공간을 진공 분위기하로 함으로써, 기재층(1)이 볼록부(61)의 형상에 대응하여 변형된다. 또한, 이 변형과 아울러, 기재층(1)보다도 기판(5)측에 위치하는 전자파 차단층(3)이 볼록부(61)의 형상에 대응하여 변형된다. 이에 의해 볼록부(61)의 형상에 대응하여 전자파 차단층(3)이 오목부(62)에 밀어넣어진 상태로, 전자파 차단층(3)에 의해 볼록부(61)가 피복된다.

이러한 첩부 공정에 있어서, 첩부하는 온도는 특히 한정되지 않지만, 100℃ 이상 200℃ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 120℃ 이상 180℃ 이하이다.

또, 첩부하는 압력은 특히 한정되지 않지만, 0.5MPa 이상 5.0MPa 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0MPa 이상 3.0MPa 이하이다.

또한, 첩부하는 시간은 특히 한정되지 않지만, 1분 이상 30분 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5분 이상 15분 이하이다.

첩부 공정에 있어서의 조건을 상기 범위내로 설정함으로써, 기판(5) 상의 오목부(62)에 대해 전자파 차단층(3)을 밀어넣은 상태로 이 전자파 차단층(3)으로 볼록부(61)를 확실히 피복할 수가 있다.

(박리 공정)

상기 박리 공정이란 예를 들면, 도 2 (b)에 나타내듯이, 상기 첩부 공정 후 기재층(1)을 전자파 차폐용 필름(100)으로부터 박리하는 공정이다.

이 박리 공정에 의해 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)에 있어서의 기재층(1)과 전자파 차단층(3)의 계면에 있어서 박리가 생기고, 그 결과 전자파 차단층(3)으로부터 기재층(1)이 박리된다. 이에 의해 전자파 차단층(3)으로부터 기재층(1)을 박리한 상태로 전자파 차단층(3)에 의해 볼록부(61)가 피복된다.

또한, 이러한 전자파 차폐용 필름(100)을 이용한 전자파 차단층(3)에 의한 볼록부(61)의 피복에서는, 도 2에 나타낸 것처럼, 첩부하는 전자파 차폐용 필름(100)의 형상에 대응하여 볼록부(61)를 전자파 차단층(3)으로 피복할 수가 있다. 그 때문에 피복해야 할 볼록부(61)의 형상에 대응하여 전자파 차폐용 필름(100)의 형상을 적당히 설정함으로써, 피복해야 할 볼록부(61)를 선택적으로 전자파 차단층(3)으로 피복할 수가 있다. 즉, 전자파 차단층(3)에 의한 볼록부(61)의 선택적인 전자파 차폐가 가능하게 된다.

또, 기재층(1)을 박리하는 방법으로서는, 특히 한정되지 않지만, 진공압공 성형법이 완료한(상기의 첩부 공정) 후의 전자파 차폐용 필름(100)이 고온 상태에서는 기재층(1)이 신장해 버려 수지 잔사 등이 발생하여 박리 작업성이 저하할 가능성이 있으므로, 수작업에 의한 박리를 들 수 있다.

이 수작업에 의한 박리에서는 예를 들면, 먼저, 기재층(1)의 일방의 단부를 파지한다. 다음에, 이 파지한 단부를 기점으로 기재층(1)을 전자파 차단층(3)으로부터 벗긴다. 그 다음에, 이 단부로부터 기재층(1)의 중앙부로, 나아가서는 기재층(1)의 타방의 단부로 순차 기재층(1)을 전자파 차단층(3)으로부터 벗긴다. 그렇게 함으로써 전자파 차단층(3)으로부터 기재층(1)이 박리된다.

박리하는 온도는 180℃ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 150℃ 이하, 더 바람직하게는 100℃ 이하이다.

이상과 같은 공정을 거침으로써, 전자파 차단층(3)으로부터 기재층(1)을 박리한 상태로 전자파 차단층(3)에 의해 볼록부(61)를 피복할 수가 있다.

또한, 본 실시형태에서는 도 1에 나타낸 것처럼, 기재층(1)(제1의 층(11), 제2의 층(13), 제3의 층(12)), 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 전자파 차폐용 필름(100)을 이용하여 전자파 차단층(3)으로 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복하는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 전자파 차폐용 필름(100)의 층 구성은 이러한 경우에 한정되지 않고, 예를 들면 이하에 나타내는 것 같은 제2~제12실시형태와 같은 층 구성을 이루고 있는 전자파 차폐용 필름(100)이라도 좋다.

＜제2실시형태＞

이하, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제2실시형태에 대해 설명한다.

도 3은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제2실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 3 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.

이하, 도 3에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.

도 3에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 기재층(1)이 구비하는 제1의 층(11)의 형성이 생략되어 있는 것 외에는, 도 1에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다

즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제2의 층(13), 제3의 층(12)으로 이루어지는 기재층(1)과, 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다.

이러한 구성의 전자파 차폐용 필름(100)에서는 첩부 공정에 있어서, 기판(5) 상의 오목부(62)에 전자파 차단층(3)을 밀어넣을 때에 이용되는 진공가압식 라미네이터 등이 가지는 누름부가 제2의 층(13)과의 이형성을 구비하고 있고, 이에 의해 제1의 층(11)의 형성이 생략된다.

이 경우 상기 누름부의 제2의 층(13)과 접촉하는 접촉면의 이형성의 정도는 상기 접촉면의 표면장력으로 나타낼 수가 있다. 상기 접촉면의 표면장력은 20~40mN/m인 것이 바람직하고, 25~35mN/m인 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위내의 표면장력을 상기 접촉면이 가짐으로써, 진공가압식 라미네이터 등을 이용한 밀어넣기 프로세스 후에 제2의 층(13)으로부터 누름부를 확실히 박리시킬 수가 있다.

이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제1실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제1실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.

＜제3실시형태＞

다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제3실시형태에 대해 설명한다.

도 4는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제3실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 4 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.

이하, 도 4에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.

도 4에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 기재층(1)이 구비하는 제3의 층(12)의 형성이 생략되어 있는 것 외에는, 도 1에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다

즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11), 제2의 층(13)으로 이루어지는 기재층(1)과, 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다.

이러한 구성의 전자파 차폐용 필름(100)에서는 박리 공정에 있어서 기재층(1)을 전자파 차단층(3)으로부터 박리할 때에, 제2의 층(13)과 전자파 차단층(3)의 계면에 있어서 기재층(1)이 전자파 차단층(3)으로부터 박리된다. 이러한 박리에서는 전자파 차단층(3)이 제2의 층(13)과의 이형성을 구비하고 있고, 이에 의해 제3의 층(12)의 형성이 생략된다.

이 경우 전자파 차단층(3)의 제2의 층(13)과 접촉하는 접촉면의 이형성의 정도는 상기 접촉면의 표면장력으로 나타낼 수가 있다. 상기 접촉면의 표면장력은 20~40mN/m인 것이 바람직하고, 25~35mN/m인 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위내의 표면장력을 상기 접촉면이 가짐으로써, 진공가압식 라미네이터 등을 이용한 밀어넣기 프로세스 후에 전자파 차단층(3)으로부터 제2의 층(13)을 확실히 박리시킬 수가 있다.

이러한 표면장력을 가지는 전자파 차단층(3)으로서는 예를 들면, 도전성 고분자나 카본계 재료를 폴리우레탄과 같은 열경화성 수지에 분산시킨 수지 등을 들 수 있다.

＜제4실시형태＞

다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제4실시형태에 대해 설명한다.

도 5는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제4실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 5 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.

이하, 도 5에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.

도 5에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 전자파 차단층(3)이 단층 구성이 아니라, 흡수층(31) 및 반사층(32)으로 이루어지는 적층체를 이루고, 그들은 기재층(1)의 하면(일방의 면)측으로부터 그 순서로 적층되고, 흡수층(31)이 기재층(1)(제3의 층(12))에 접촉하고 있는 것 외에는, 도 1에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다

즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11), 제2의 층(13), 제3의 층(12)으로 이루어지는 기재층(1)과, 흡수층(31), 반사층(32)으로 이루어지는 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다. 이러한 적층체로 구성된, 차단층(3)을 구비하는 전자파 차폐용 필름(100)을 이용하여 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복함으로써, 흡수층(31)을 볼록부(61)에 대해 반사층(32)의 반대측에, 반사층(32)을 볼록부(61)에 접촉하는 측에 배치한 상태로, 볼록부(61)가 전자파 차단층(3)으로 피복된다. 이와 같이 본 실시형태에서는 차단층(3)이 흡수층(31)과 반사층(32)으로 이루어지는 적층체로 구성되기 때문에, 전자파 차단층(3)에 의한 전자파 차폐성을 보다 향상시킬 수가 있다.

또, 이러한 구성의 전자파 차단층(3)에 있어서, 흡수층(31)은 그 150℃에 있어서의 저장탄성률이 1.0E＋05~1.0E＋09Pa인 것이 바람직하고, 5.0E＋05~5.0E＋08Pa인 것이 보다 바람직하다.

또한, 반사층(32)은 그 150℃에 있어서의 저장탄성률이 1.0E＋05~1.0E＋09Pa인 것이 바람직하고, 5.0E＋05~5.0E＋08Pa인 것이 보다 바람직하다.

상기와 같은 순으로 적층되는 흡수층(31) 및 반사층(32)에 있어서의 저장탄성률을 각각 상기 범위내로 설정함으로써, 상기 기재층(1)으로부터의 누르는 힘에 따라 흡수층(31) 및 반사층(32)을 구비하는 전자파 차단층(3)을 볼록부(61)의 형상에 대응하여 보다 확실히 변형시킬 수가 있다.

＜제5실시형태＞

다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제5실시형태에 대해 설명한다.

도 6은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제5실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 6 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.

이하, 도 6에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.

도 6에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 전자파 차단층(3)이 단층 구성이 아니라, 반사층(32) 및 흡수층(31)으로 이루어지는 적층체를 이루고, 그들은 기재층(1)의 하면(일방의 면)측으로부터 그 순서로 적층되고, 반사층(32)이 기재층(1)(제3의 층(12))에 접촉하고 있는 것 외에는, 도 1에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다

즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11), 제2의 층(13), 제3의 층(12)으로 이루어지는 기재층(1)과, 반사층(32), 흡수층(31)으로 이루어지는 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다. 이러한 적층체로 구성된, 차단층(3)을 구비하는 전자파 차폐용 필름(100)을 이용하여 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복함으로써, 반사층(32)을 볼록부(61)에 대해 흡수층(31)의 반대측에, 흡수층(31)을 볼록부(61)에 접촉하는 측에 배치한 상태로 볼록부(61)가 전자파 차단층(3)으로 피복된다. 이와 같이 본 실시형태에서는 차단층(3)이 반사층(32)과 흡수층(31)으로 이루어지는 적층체로 구성되기 때문에, 전자파 차단층(3)에 의한 전자파 차폐성을 보다 향상시킬 수가 있다.

또, 이러한 구성의 차단층(3)에 있어서, 반사층(32)은 그 150℃에 있어서의 저장탄성률이 1.0E＋05~1.0E＋09Pa인 것이 바람직하고, 5.0E＋05~5.0E＋08Pa인 것이 보다 바람직하다.

또한, 흡수층(31)은 그 150℃에 있어서의 저장탄성률이 1.0E＋05~1.0E＋09Pa인 것이 바람직하고, 5.0E＋05~5.0E＋08Pa인 것이 보다 바람직하다.

상기와 같은 순으로 적층되는 반사층(32) 및 흡수층(31)에 있어서의 저장탄성률을 각각 상기 범위내로 설정함으로써, 상기 기재층(1)으로부터의 누르는 힘에 따라 반사층(32) 및 흡수층(31)을 구비하는 차단층(3)을 볼록부(61)의 형상에 대응하여 보다 확실히 변형시킬 수가 있다.

또한, 상기 제4실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 상기 제5실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)에서는, 차단층(3)이 가지는 반사층(32)과 흡수층(31)의 적층 순서가 다른 것 외에는 서로 동일하다. 전술한 바와 같이, 흡수층(31)은 흡수층(31)에 입사한 전자파를 흡수함으로써 전자파를 차단하기 때문에 이 흡수에 의해 전자파가 소멸한다. 이것으로부터, 제4실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)은 반사층(32)에서 반사한 전자파가 차단층(3)으로 피복되어 있지 않은 다른 부재 등에 대해 악영향을 미쳐 버리는 것을 확실히 방지할 수가 있다고 하는 이점을 가진다. 그 때문에 이들 제4및 제5실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)에서는 흡수층(31)을 볼록부(61)에 대해 반사층(32)의 반대측에 위치하는 제4실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)으로 하는 것이 바람직하다.

또, 상기 제4실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 상기 제5실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)에서는, 차단층(3)을 반사층(32)과 흡수층(31)을 각각 1층씩 구비하는 2층 구성의 적층체로 하였다. 그러나, 차단층(3)은 이러한 2층 구성의 적층체에 한정하지 않고, 적어도 반사층(32)과 흡수층(31) 중 어느 일방을 2층 이상 구비하는 3층 이상의 적층체로 구성되어 있어도 좋다.

＜제6실시형태＞

다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제6실시형태에 대해 설명한다.

도 7은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제6실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 7 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.

이하, 도 7에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.

도 7에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 기재층(1)과 전자파 차단층(3) 사이에 절연층(2)이 형성되어 있는 것 외에는, 도 1에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다

즉, 도 7에 나타내듯이, 본 실시형태에 있어서, 전자파 차폐용 필름(100)은 기재층(1)과 절연층(2)과 전자파 차단층(3)을 포함하여 구성되어 있다. 절연층(2) 및 전자파 차단층(3)은 기재층(1)의 하면(일방의 면)측으로부터 이 순으로 적층되고, 절연층(2)이 기재층(1)에 접촉하고 있다.

＜기재층(1)＞

먼저, 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)의 기재층(1)과의 상위점에 대해 설명한다.

또한, 기재층(1)의 150℃에 있어서의 저장탄성률은 2.0E＋05~2.0E＋08Pa로 되어 있으면 좋지만, 1.0E＋06~1.0E＋08Pa인 것이 바람직하고, 3.0E＋06~6.0E＋07Pa인 것이 보다 바람직하다. 이에 의해 상기 효과를 보다 현저하게 발휘시킬 수가 있다.

또, 제1의 층(11)의 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수는 50~1000［ppm/℃］인 것이 바람직하고, 100~700［ppm/℃］인 것이 보다 바람직하다. 제1의 층(11)의 평균 선팽창계수를 이러한 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에 있어서 제1의 층(11)은 뛰어난 신축성을 가지는 것으로 되기 때문에, 전자파 차단층(3) 및 절연층(2)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 보다 확실히 향상시킬 수가 있다.

또, 제3의 층(12)의 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수는 50~1000［ppm/℃］인 것이 바람직하고, 100~700［ppm/℃］인 것이 보다 바람직하다. 제3의 층(12)의 평균 선팽창계수를 이러한 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에 있어서 제3의 층(12)은 뛰어난 신축성을 가지는 것으로 되기 때문에, 제3의 층(12), 나아가서는 전자파 차단층(3) 및 절연층(2)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 보다 확실히 향상시킬 수가 있다.

또, 제2의 층(13)의 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수는 500 이상［ppm/℃］인 것이 바람직하고, 1000 이상［ppm/℃］인 것이 보다 바람직하다. 제2의 층(13)의 평균 선팽창계수를 이러한 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에 있어서 제2의 층(13)은 제3의 층(12)과 비교하여 보다 뛰어난 신축성을 용이하게 가진다. 그 때문에 제2의 층(13), 나아가서는 전자파 차단층(3) 및 절연층(2)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 보다 확실히 향상시킬 수가 있다.

또한, 각 층(11~13)의 평균 선팽창계수를 각각 전술한 범위내에 있어서 적당히 설정함으로써, 기재층(1)의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 2.0E＋05~2.0E＋08Pa의 범위내에 용이하게 설정할 수가 있다.

＜절연층(2)＞

다음에, 절연층(2)에 대해 설명한다.

절연층(2)은 본 실시형태에서는 기재층(1)(제3의 층(12))에 접촉하여 설치된다. 기재층(1)측으로부터 절연층(2), 전자파 차단층(3)의 순으로 적층되어 있다. 이와 같이 적층된 절연층(2) 및 전자파 차단층(3)을 구비하는 전자파 차폐용 필름(100)을 이용하여 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복함으로써, 기판(5) 및 전자부품(4)에 전자파 차단층(3)이 접촉하고, 기판(5)측으로부터 전자파 차단층(3), 절연층(2)의 순으로 전자부품(4)을 피복하게 된다.

이와 같이 본 실시형태에서는 절연층(2)은 기판(5) 및 전자부품(4)을 전자파 차단층(3)을 통하여 피복한다. 이에 의해 기판(5), 전자부품(4) 및 전자파 차단층(3)을 절연층(2)을 개재하여 기판(5)과 반대측에 위치하는 다른 부재(전자부품 등)로부터 절연한다.

이 절연층(2)으로서는 예를 들면, 열경화성을 가지는 절연 수지 또는 열가소성을 가지는 절연 수지(절연 필름)를 들 수 있다. 이들 중에서도 열가소성을 가지는 절연 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 열가소성을 가지는 절연 수지는 굴곡성이 뛰어난 필름이다. 이것으로부터, 첩부 공정에 있어서, 기재층(1)을 오목부(62)에의 밀어넣기용의 기재로서 이용하여, 기판(5) 상의 오목부(62)에 대해 절연층(2) 및 전자파 차단층(3)을 밀어넣을 때에, 절연층(2)을 볼록부(61)의 형상에 대응하여 확실히 추종시킬 수가 있다. 또, 열가소성을 가지는 절연 수지는 그 연화점 온도로 가열하면, 접착 대상의 기판으로부터 재박리할 수가 있으므로, 기판의 수리시에는 특히 유용하다.

열가소성을 가지는 절연 수지로서는 예를 들면, 열가소성 폴리에스터, α－올레핀, 초산비닐, 폴리비닐아세탈, 에틸렌초산비닐, 염화비닐, 아크릴, 폴리아미드, 셀룰로스를 들 수 있다. 이들 중에서도 기판의 밀착성, 굴곡성, 내약품성이 뛰어나다고 하는 이유에서 열가소성 폴리에스터, α－올레핀을 이용하는 것이 바람직하다.

또한, 열가소성을 가지는 절연 수지에는 내열성이나 내굴곡성 등의 성능을 손상시키지 않는 범위에서, 페놀계 수지, 실리콘계 수지, 우레아계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지 등을 함유시킬 수가 있다. 또, 열가소성을 가지는 절연 수지에는 후술하는 도전성 접착제층의 경우와 마찬가지로, 접착성, 내땜납리플로우성을 저하시키지 않는 범위에서, 실란 커플링제, 산화방지제, 안료, 염료, 점착 부여 수지, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링 조정제, 충전제, 난연제 등을 첨가해도 좋다.

절연층(2)의 두께 T(D)는 특히 한정되지 않지만, 3㎛ 이상 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 4㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 5㎛ 이상 20㎛ 이하이다. 절연층(2)의 두께가 상기 하한치 미만인 경우, 내굴곡성이 저하하여 볼록부(61)에의 열압착 후에 절곡부에서 크랙(crack)이 발생할 우려가 있다. 또, 필름 강도가 저하하여 도전성 접착제층의 절연성 지지체로서의 역할을 담당하는 것이 어렵다. 상기 상한치를 초과하는 경우, 형상 추종성이 저하할 우려가 있다. 즉, 절연층(2)의 두께 T(D)를 상기 범위내로 설정함으로써, 절연층(2)을 굴곡성이 보다 뛰어난 것으로 할 수가 있다. 또, 첩부 공정에 있어서, 기재층(1)을 오목부(62)에의 밀어넣기용의 기재로서 이용하여, 기판(5) 상의 오목부(62)에 대해 절연층(2) 및 전자파 차단층(3)을 밀어넣을 때에, 절연층(2)을 볼록부(61)의 형상에 대응하여 보다 확실히 추종시킬 수가 있다.

또, 절연층(2)의 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수는 50~1000［ppm/℃］인 것이 바람직하고, 100~700［ppm/℃］인 것이 보다 바람직하다. 절연층(2)의 평균 선팽창계수를 이러한 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에 있어서 절연층(2)은 뛰어난 신축성을 가진다. 그 때문에 절연층(2), 나아가서는 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 보다 확실히 향상시킬 수가 있다.

또한, 이 절연층(2)은 도 7, 8에서 나타낸 것처럼, 1층으로 구성되는 것 외에, 상술한 절연 필름 중 다른 것을 적층시킨 2층 이상의 적층체라도 좋다.

＜제7실시형태＞

이하, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제7실시형태에 대해 설명한다.

도 9는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제7실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 9 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.

이하, 도 9에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 3에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.

도 9에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 절연층이 기재층(1)과 전자파 차단층(3) 사이에 형성되어 있는 것 외에는, 도 3에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다

즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제2의 층(13), 제3의 층(12)으로 이루어지는 기재층(1)과, 절연층(2)과, 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다. 또한, 절연층(2)은 제6실시형태의 절연층(2)과 마찬가지이므로 그 설명을 생략한다.

이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제2 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제2 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또, 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)은 절연층(2)을 가지고 있으므로, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.

＜제8실시형태＞

다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제8실시형태에 대해 설명한다.

도 10은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제8실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 10 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.

이하, 도 10에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 4에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.

도 10에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 절연층(2)이 기재층(1)과 전자파 차단층(3) 사이에 형성되어 있는 것 외에는, 도 4에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다

즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11), 제2의 층(13)으로 이루어지는 기재층(1)과, 절연층(2)과, 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다. 또한, 절연층(2)은 제6실시형태의 절연층(2)과 마찬가지이므로 그 설명을 생략한다.

이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제1실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제1실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또, 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)은 절연층(2)을 가지고 있으므로, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.

＜제9실시형태＞

다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제9실시형태에 대해 설명한다.

도 11은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제9실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 11 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.

이하, 도 11에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 7에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.

도 11에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 기재층(1)이 구비하는 제3의 층(12)의 형성이 생략되고, 또한 절연층(2) 및 전자파 차단층(3)의 적층 순서가 역전하고 있는 것 외에는, 도 7에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다

즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11), 제2의 층(13)으로 이루어지는 기재층(1)과, 전자파 차단층(3)과, 절연층(2)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다.

이러한 표면장력을 가지는 전자파 차단층(3)으로서는 예를 들면, 탄소계 재료나 도전성 고분자를 폴리우레탄 등의 열경화성 수지 중에 분산시킨 수지 등을 들 수 있다.

이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.

＜제10실시형태＞

다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제10실시형태에 대해 설명한다.

도 12는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제10실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 12 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.

이하, 도 12에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 7에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.

도 12에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 절연층(2) 및 전자파 차단층(3)의 적층 순서가 역전하고 있는 것 외에는, 도 7에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다

즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11), 제2의 층(13), 제3의 층(12)으로 이루어지는 기재층(1)과, 절연층(2)과, 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다. 이와 같이 적층된, 전자파 차단층(3) 및 절연층(2)을 구비하는 전자파 차폐용 필름(100)을 이용하여 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복함으로써, 기판(5) 및 전자부품(4)에 절연층(2)이 접촉하고, 기판(5)측으로부터 절연층(2), 전자파 차단층(3)의 순으로 전자부품(4)을 피복하게 된다.

이와 같이 본 실시형태에서는 절연층(2)은 기판(5) 및 전자부품(4)을 이들에 접촉한 상태로 피복한다. 이에 의해 기판(5) 및 전자부품(4)을 절연층(2)을 개재하여 기판(5)과 반대측에 위치하는 전자파 차단층(3) 및 다른 부재(전자부품 등)로부터 절연한다.

그 때문에 이러한 구성의 전자파 차폐용 필름(100)에서는 예를 들면, 전자파 차단층(3)이 도전성 재료를 포함하고 있었다고 해도 인접하는 전자부품(4)끼리를 절연층(2)에 의해 확실히 절연할 수가 있다.

＜제11실시형태＞

다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제11실시형태에 대해 설명한다.

도 13은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제11실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 13 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.

이하, 도 13에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 5에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.

도 13에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 절연층(2)이 전자파 차단층(3)과 기재층(1) 사이에 형성되어 있는 것 외에는, 도 5에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다

즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11), 제2의 층(13), 제3의 층(12)으로 이루어지는 기재층(1)과, 절연층(2)과, 흡수층(31), 반사층(32)으로 이루어지는 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다. 또한, 절연층(2)은 제6실시형태의 절연층(2)과 마찬가지이므로 그 설명을 생략한다.

이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제4실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제4실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또, 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)은 절연층(2)을 가지고 있으므로, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.

＜제12실시형태＞

다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제12실시형태에 대해 설명한다.

도 14는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제12실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 14 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.

이하, 도 14에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 6에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.

도 14에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 절연층(2)이 전자파 차단층(3)과 기재층(1) 사이에 형성되어 있는 것 외에는, 도 6에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다

즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11), 제2의 층(13), 제3의 층(12)으로 이루어지는 기재층(1)과, 절연층(2)과, 반사층(32), 흡수층(31)으로 이루어지는 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다. 또한, 절연층(2)은 제6실시형태의 절연층(2)과 마찬가지이므로 그 설명을 생략한다.

또한, 상기 제11실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 상기 제12실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)에서는, 전자파 차단층(3)이 가지는 반사층(32)과 흡수층(31)의 적층 순서가 다른 것 외에는 서로 동일하다. 전술한 바와 같이, 흡수층(31)은 흡수층(31)에 입사한 전자파를 흡수함으로써 전자파를 차단하기 때문에 이 흡수에 의해 전자파가 소멸한다. 이것으로부터, 제11실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)은 반사층(32)에서 반사한 전자파가 전자파 차단층(3)으로 피복되어 있지 않은 다른 부재 등에 대해 악영향을 미쳐 버리는 것을 확실히 방지할 수가 있다고 하는 이점을 가진다. 그 때문에 이들 제11및 제12실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)에서는 흡수층(31)을 볼록부(61)에 대해 반사층(32)의 반대측에 위치하는 제11실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)으로 하는 것이 바람직하다.

또, 상기 제11실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 상기 제12실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)에서는, 전자파 차단층(3)을 반사층(32)과 흡수층(31)을 각각 1층씩 구비하는 2층 구성의 적층체로 하였다. 그러나, 전자파 차단층(3)은 이러한 2층 구성의 적층체에 한정하지 않고, 적어도 반사층(32)과 흡수층(31) 중 어느 일방을 2층 이상 구비하는 3층 이상의 적층체로 구성되어 있어도 좋다.

또, 상기 실시형태에서는 전자파 차단층(3)의 상면 또는 하면의 어느 일방에 1개의 절연층(2)이 적층되는 경우에 대해 설명했지만, 이러한 경우에 한정되지 않고, 전자파 차단층(3)의 상면 및 하면의 쌍방에 1층씩 별층으로서 절연층(2)이 적층되어 있어도 좋다.

이상 본 발명의 전자파 차폐용 필름, 및 전자부품의 피복 방법에 대해 설명했지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 본 발명의 전자파 차폐용 필름에서는 상기 제1~제12실시형태의 임의의 구성을 조합할 수도 있다.

또, 본 발명의 전자파 차폐용 필름에는 마찬가지의 기능을 발휘할 수 있는 임의의 층이 추가되어 있어도 좋다.

또한, 본 발명의 전자부품의 피복 방법에는 1 또는 2 이상의 임의의 공정이 추가되어 있어도 좋다.

실시예

이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.

1. 전자파 차폐용 필름의 층 구성에 관한 검토

(실시예 1A)

＜전자파 차폐용 필름의 제조＞

전자파 차폐용 필름을 얻기 위해, 제1의 층(제1이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제3의 층(제2이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제2의 층(쿠션층)을 구성하는 수지로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)를 준비하였다. 전자파 차단층을 구성하는 수지로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－260H－1)을 준비하였다.

제1의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제3의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제2의 층으로서 상기 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체를 피드블록(feed block) 및 멀티매니폴드 다이(multimanifold die)를 이용하여 공압출에 의해 필름화하였다. 전자파 차단층으로서 상기 도전성 접착제층을 기재층에 코팅하여 전자파 차폐용 필름을 제작하였다.

실시예 1A의 전자파 차폐용 필름의 전체의 두께는 140㎛이고, 제1의 층의 두께는 30㎛, 제3의 층의 두께는 30㎛, 제2의 층의 두께는 60㎛, 전자파 차단층의 두께는 20㎛였다.

또, 실시예 1A의 전자파 차폐용 필름에 있어서의 제1의 층, 제2의 층 및 제3의 층의 평균 선팽창계수를 측정한 바, 각각 420, 2400 및 420ppm/℃였다.

또한, 기재층 및 전자파 차단층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 측정한 바, 각각 1.8E＋07Pa, 1.2E＋07Pa이었다.

＜전자부품의 제조＞

얻어진 전자파 차폐용 필름을 PC용 메모리 기판(삼성(주)사제, 상품명： DDR2 667 M470T6554EZ3－CE6 PC2－5300)(단차 1,000㎛)의 표면에 온도 150℃, 압력 2.0MPa의 조건으로 5분간 진공압공 성형법으로 첩부하였다. 첩부 후 기재층만 수작업으로 전자파 차단층으로부터 박리하여 전자부품을 제조하였다.

(실시예 2A)

제1의 층의 두께를 80㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 3A)

제1의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 4A)

제2의 층의 두께를 90㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 5A)

제2의 층의 두께를 20㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 6A)

제3의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 7A)

제3의 층의 두께를 90㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 8A)

전자파 차단층의 두께를 5㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 9A)

전자파 차단층의 두께를 150㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 10A)

제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(쿠라레(주)사제, 상품명： 셉톤 S8007)를 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 40wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 11A)

제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(쿠라레(주)사제, 상품명： 셉톤 S8007)를 중량퍼센트 농도로 각각 80wt%, 20wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 12A)

제1의 층으로서 폴리메틸펜텐(미츠이화학(주)사제, 상품명： TPX MX004)을 준비한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 13A)

제1의 층으로서 폴리부틸렌테레프탈레이트(미츠비시엔지니어링플라스틱스(주)사제, 상품명： 노바듀란 5505S)를 준비한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 14A)

제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 70wt%, 30wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 15A)

제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리에틸렌(우베흥산(주)사제, 상품명： UBE 폴리에틸렌 F222NH)을 중량퍼센트 농도로 각각 70wt%, 30wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 16A)

제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리에틸렌(우베흥산(주)사제, 상품명： UBE 폴리에틸렌 F222NH)과 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 20wt%, 20wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 17A)

제1의 층의 두께를 5㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 18A)

제2의 층의 두께를 120㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 19A)

제3의 층의 두께를 3㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 20A)

제2의 층의 두께를 80㎛, 제1의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 21A)

제1의 층의 두께를 5㎛, 제2의 층의 두께를 80㎛, 제3의 층의 두께를 5㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 22A)

제1의 층의 형성을 생략하고, 전자파 차단층에 도전성 고분자 폴리아닐린 분산액(레굴루스사제 PANI－PD)을 이용한 것 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 23A)

제3의 층의 형성을 생략한 것 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(비교예 1A)

기재층으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(토오레(주)사제, 상품명： 루미러 S10)만을 준비하고, 기재층의 두께를 30㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(비교예 2A)

기재층으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(토오레(주)사제, 상품명： 루미러 S10)만을 준비하고, 기재층의 두께를 100㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

＜평가 시험＞

실시예 1A~23A, 및 비교예 1A, 2A에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해, 형상 추종성, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성(渗出性), 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭(punching) 작업성의 평가를 행하였다. 이하에, 이들 평가 방법에 대해 설명한다.

＜＜형상 추종성＞＞

상기 형상 추종성은 이하와 같이 하여 구할 수가 있다.

세로 100mm×가로 100mm×높이 3mm의 프린트 배선판(머더보드)에 폭 0.2mm, 소정 단차(깊이)의 홈을 0.2mm 간격으로 바둑판눈 모양으로 형성한다. 그 후 전자파 차폐용 필름을 진공압공 성형 장치를 이용하여 150℃×1MPa×10분간 프린트 배선판에 압착시켜 프린트 배선판에 첩부한다. 첩부 후 기재층을 전자파 차단층으로부터 박리하였다. 다음에, 프린트 배선판에 첩부한 전자파 차단층과 프린트 배선판상의 홈 사이에 공극이 있는지 어떤지를 판단한다. 또한, 공극이 있는지 어떤지는 마이크로스코프나 현미경으로 관찰하여 평가하였다.

각 부호는 이하와 같다. ×를 불합격으로 하고 그 외를 합격으로 하였다.

×： 단차가 500㎛ 미만이다.

○： 단차가 500㎛ 이상 1000㎛ 미만이다.

◎： 단차가 1000㎛ 이상 2000㎛ 미만이다.

◎◎： 단차가 2000㎛ 이상이다.

＜＜이형성＞＞

상기 이형성은 이하와 같이 하여 구할 수가 있다.

상기 형상 추종성의 평가 방법과 마찬가지의 프린트 배선판에 전자파 차폐용 필름을 열압착시켰다. 그 후 기재층만을 수작업으로 전자파 차단층으로부터 박리할 때의 벗겨지기 쉬움으로 평가하였다.

×： 기재층에 수지가 남았다.

○： 기재층에 수지가 남지 않았지만, 기재층의 박리가 약간 중하다.

◎： 기재층에 수지가 남지 않고 용이하게 기재층을 박리할 수 있다.

＜＜내굴곡성＞＞

상기 내굴곡성은 이하와 같이 하여 구할 수가 있다.

전자파 차폐용 필름을 굴곡성이 있는 기판, 예를 들면 플렉서블 회로 기판 등에 첩합한다. 첩합한 것을 절곡시켜 그 절곡 개소를 현미경에 의해 관찰하였다. 단, 절곡은 손으로 행하고 절곡은 1회뿐이다.

×： 절곡부에 크랙이 발생하였다.

○： 절곡부에 약간의 주름이 있었다.

◎： 절곡부에 크랙이 발생하지 않았다.

＜＜제2의 층 삼출성＞＞

상기 기재층의 제2의 층 삼출성은 이하와 같이 하여 구할 수가 있다.

기재층을 150℃×2.0MPa×5분간 열프레스하였다. 삼출한 제2의 층의 구성 재료의 제2의 층의 단부로부터의 최대 거리를 캘리퍼스(callipers) 등으로 측정하였다.

×： 최대 거리가 1.0mm 이상이다.

○： 최대 거리가 0.5mm 이상 1.0mm 미만이다.

◎： 최대 거리가 0.5mm 미만이다.

＜＜내열성＞＞

상기 기재층의 내열성은 이하와 같이 하여 구할 수가 있다.

상기 형상 추종성의 평가 방법과 마찬가지로, 전자파 차폐용 필름을 진공압공 성형 장치를 이용하여 150℃×2MPa×5분간 프린트 배선판에 압착시켜 프린트 배선판에 첩부한다. 첩부 후 기재층을 전자파 차단층으로부터 박리하였다. 다음에, 프린트 배선판에 첩부한 전자파 차단층에 주름이 있는지 어떤지를 눈으로 관찰한다.

×： 전자파 차단층에 주름이 발생되어 있다.

○： 전자파 차단층에 미세한 주름이 발생되어 있다.

◎： 전자파 차단층에 주름이 발생되어 있지 않다.

＜＜커트·펀칭 작업성＞＞

상기 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성은 이하와 같이 하여 구할 수가 있다.

전자파 차폐용 필름을 소정의 크기 및 형상으로 커트, 펀칭할 때에 많은 공정수를 필요로 하여 현저하게 작업성이 저하하는지 어떤지로 판단한다.

×： 작업성이 현저하게 저하한다.

○： 작업성이 약간 저하한다.

◎： 작업성에 문제없다.

이상의 각 실시예, 비교예의 평가 결과를 표 1에 나타낸다.

표 1로부터 분명하듯이 실시예 1A~23A의 전자파 차폐용 필름은 양호한 형상 추종성을 나타내고, 또한 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성에 관해서도 균형 있게 우수하다. 이에 반해, 비교예 1A, 2A의 전자파 차폐용 필름은 실시예 1A~23A의 전자파 차폐용 필름과 비교하면, 형상 추종성이 충분하지 않다고 하는 결과로 되었다.

2. 기재층의 저장탄성률에 관한 검토

(실시예 1B)

＜전자파 차폐용 필름의 제조＞

제1의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제3의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제2의 층으로서 상기 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체를 피드블록 및 멀티매니폴드 다이를 이용하여 공압출에 의해 필름화하였다. 전자파 차단층으로서 상기 도전성 접착제층을 기재층에 코팅하여 전자파 차폐용 필름을 제작하였다.

실시예 1B의 전자파 차폐용 필름의 전체의 두께는 140㎛이고, 제1의 층의 두께는 30㎛, 제3의 층의 두께는 30㎛, 제2의 층의 두께는 60㎛, 전자파 차단층의 두께는 20㎛였다.

또, 실시예 1B의 전자파 차폐용 필름에 있어서의 제1의 층, 제2의 층 및 제3의 층의 평균 선팽창계수를 측정한 바, 각각 420, 2400 및 420ppm/℃였다.

＜전자부품의 제조＞

얻어진 전자파 차폐용 필름을 PC용 메모리 기판(삼성(주)사제, 상품명： DDR2 667 M470T6554EZ3－CE6 PC2－5300)(단차 1,000㎛)의 표면에 온도 150℃, 압력 2.0MPa의 조건으로 5분 진공압공 성형법으로 첩부하였다. 첩부 후 기재층만 수작업으로 전자파 차단층으로부터 박리하여 전자부품을 제조하였다.

(실시예 2B)

제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 70wt%, 30wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 3B)

제1의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 4B)

제2의 층의 두께를 90㎛로 한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 5B)

제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(쿠라레(주)사제, 상품명： 셉톤 S8007)를 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 40wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 6B)

제1의 층의 두께를 80㎛로 한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 7B)

제1의 층의 두께를 100㎛로 한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 8B)

제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 40wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 9B)

제2의 층으로서 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 준비한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 10B)

제1의 층으로서 폴리부틸렌테레프탈레이트(미츠비시엔지니어링플라스틱스(주)사제, 상품명： 노바듀란 5020)를 준비한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 11B)

제1의 층으로서 6－나일론(우베흥산(주)사제, 상품명： UBE 나일론 1022B)을 준비한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(비교예 1B)

기재층으로서 환상 올레핀계 공중합체(폴리플라스틱스(주)사제, 상품명： TOPAS6017)를 준비한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(비교예 2B)

제3의 층의 두께를 1㎛, 제1의 층의 두께를 1㎛로 한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

＜평가 시험＞

실시예 1B~11B, 및 비교예 1B, 2B에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해서도, 실시예 1A~23A, 및 비교예 1A, 2A에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해 실시한 것과 마찬가지로 하여, 형상 추종성, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성의 평가를 행하였다.

이상의 각 실시예, 비교예의 평가 결과를 표 2에 나타낸다.

표 2로부터 분명하듯이 실시예 1B~11B의 전자파 차폐용 필름에서는 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률이 적절한 범위내로 설정되어 있는 것에 기인하여 양호한 형상 추종성을 나타냈다. 또한, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성에 관해서도 균형 있게 뛰어난 결과로 되었다.

이에 반해, 비교예 1B, 2B의 전자파 차폐용 필름에서는 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률이 적절한 범위내로 설정되지 않고, 형상 추종성이 충분하지 않다고 하는 결과로 되었다.

3. 차단층의 층 구성 및 저장탄성률에 관한 검토

(실시예 1C)

＜전자파 차폐용 필름의 제조＞

실시예 1C의 전자파 차폐용 필름의 전체의 두께는 140㎛이고, 제1의 층의 두께는 30㎛, 제3의 층의 두께는 30㎛, 제2의 층의 두께는 60㎛, 전자파 차단층의 두께는 20㎛였다.

또, 실시예 1C의 전자파 차폐용 필름에 있어서의 제1의 층, 제2의 층 및 제3의 층의 평균 선팽창계수를 측정한 바, 각각 420, 2400 및 420이었다.

＜전자부품의 제조＞

(실시예 2C)

전자파 차단층으로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－250H－5)으로 한 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 3C)

전자파 차단층으로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－250H－23)으로 한 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 4C)

전자파 차단층으로서 도전성 접착제층(다이켄화학공업(주)사제, 상품명： CA－2503－4B)으로 한 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 5C)

차단층을 구성하는 수지로서 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 폴리아닐린 분산액(레굴루스사제, 상품명： PANI－PD, 두께 20㎛)을 준비한 것 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 6C)

차단층을 구성하는 수지로서 흡수층으로서 기능하는 유전 흡수층에 다층 카본나노튜브 분산액(호도가야화학사제, 상품명： NT－7K, 두께 20㎛)을 준비한 것 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 7C)

차단층을 구성하는 수지로서 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 PEDOT/PSS(나카교유지(주)사제, 상품명： S－941, 두께 20㎛)를 준비한 것 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 8C)

차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(토요보사제, 상품명： DW260－H1, 두께 10㎛)과 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 폴리아닐린 분산액(레굴루스(주)사제, 상품명： PANI－PD, 두께 10㎛)을 준비하고, 이들을 필름에 반사층, 흡수층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 9C)

차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(다이켄화학공업(주)사제, 상품명： CA－2503－4B, 두께 10㎛)과 흡수층으로서 기능하는 유전 흡수층(PEDOT/PSS(나카교유지(주)사제, 상품명： S－941, 두께 10㎛))을 준비하고, 이들을 필름에 반사층, 흡수층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 10C)

차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(토요보사제, 상품명： DW260－H1, 두께 10㎛)과 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 폴리아닐린 분산액(레굴루스(주)사제, 상품명： PANI－PD, 두께 10㎛)을 준비하고, 이들을 필름에 흡수층, 반사층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 11C)

차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(다이켄화학공업(주)사제, 상품명： CA－2503－4B, 두께 10㎛)과 흡수층으로서 기능하는 유전 흡수층(PEDOT/PSS(나카교유지사제, 상품명： S－941, 두께 10㎛))을 준비하고, 이들을 필름에 흡수층, 반사층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

＜평가 시험＞

실시예 1C~11C에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해서도, 실시예 1A~23A, 및 비교예 1A, 2A에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해 실시한 것과 마찬가지로 하여, 형상 추종성, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성의 평가를 행하였다.

이상의 각 실시예, 비교예의 평가 결과를 표 3에 나타낸다.

표 3으로부터 분명하듯이 실시예 1C~11C에 나타낸 대로, 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 적절한 범위내로 설정할 뿐만 아니라, 전자파 차단층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 적절한 범위내로 설정함으로써 양호한 형상 추종성을 나타냈다. 또한, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성에 관해서도 균형 있게 뛰어난 것으로 할 수 있는 것을 알 수 있었다.

4. 전자파 차폐용 필름의 층 구성에 관한 검토

(실시예 1D)

＜전자파 차폐용 필름의 제조＞

전자파 차폐용 필름을 얻기 위해, 제1의 층(제1이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제3의 층(제2이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제2의 층(쿠션층)을 구성하는 수지로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)를 준비하였다. 절연층을 구성하는 수지로서 폴리올레핀계 에멀젼(유니티카(주)사제, 상품명： 아로베이스 TC－4010)을 준비하였다. 전자파 차단층을 구성하는 수지로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－260H－1)을 준비하였다.

제1의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제3의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제2의 층으로서 상기 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체를 피드블록 및 멀티매니폴드 다이를 이용하여 공압출에 의해 필름화하였다. 전자파 차단층으로서 상기 도전성 접착제층을, 또 절연층으로서 상기 폴리올레핀계 에멀젼을 이 순으로 기재층에 코팅하여 전자파 차폐용 필름을 제작하였다.

실시예 1D의 전자파 차폐용 필름의 전체의 두께는 160㎛이고, 제1의 층의 두께는 30㎛, 제3의 층의 두께는 30㎛, 제2의 층의 두께는 60㎛, 절연층의 두께는 20㎛, 전자파 차단층의 두께는 20㎛였다.

또, 실시예 1D의 전자파 차폐용 필름에 있어서의 제1의 층, 제2의 층 및 제3의 층의 평균 선팽창계수를 측정한 바, 각각 420, 2400 및 420ppm/℃였다.

＜전자부품의 제조＞

(실시예 2D)

제1의 층의 두께를 80㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 3D)

제1의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 4D)

제2의 층의 두께를 90㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 5D)

제2의 층의 두께를 20㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 6D)

제3의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 7D)

제3의 층의 두께를 90㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 8D)

절연층의 두께를 5㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 9D)

절연층의 두께를 50㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 10D)

전자파 차단층의 두께를 5㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 11D)

전자파 차단층의 두께를 150㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 12D)

제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(쿠라레(주)사제, 상품명： 셉톤 S8007)를 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 40wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 13D)

제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(쿠라레(주)사제, 상품명： 셉톤 S8007)를 중량퍼센트 농도로 각각 80wt%, 20wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 14D)

제1의 층으로서 폴리메틸펜텐(미츠이화학(주)사제, 상품명： TPX MX004)을 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 15D)

제1의 층으로서 폴리부틸렌테레프탈레이트(미츠비시엔지니어링플라스틱스(주)사제, 상품명： 노바듀란 5505S)를 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 16D)

제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 70wt%, 30wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 17D)

제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리에틸렌(우베흥산(주)사제, 상품명： UBE 폴리에틸렌 F222NH)을 중량퍼센트 농도로 각각 70wt%, 30wt%를 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 18D)

제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리에틸렌(우베흥산(주)사제, 상품명： UBE 폴리에틸렌 F222NH)과 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 20wt%, 20wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 19D)

절연층으로서 포화 공중합 폴리에스터 에멀젼(유니티카(주)사제, 상품명： 엘리텔 KT－8803)을 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 20D)

제1의 층의 두께를 5㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 21D)

제2의 층의 두께를 120㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 22D)

제3의 층의 두께를 3㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 23D)

제2의 층의 두께를 80㎛, 제1의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 24D)

제1의 층의 두께를 5㎛, 제2의 층의 두께를 80㎛, 제3의 층의 두께를 5㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 25D)

제1의 층의 형성을 생략하고, 전자파 차단층에 도전성 고분자 폴리아닐린 분산액(레굴루스사제 PANI－PD)을 이용한 것 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 26D)

제3의 층의 형성을 생략한 것 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(비교예 1D)

기재층으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(토오레(주)사제, 상품명： 루미러 S10)만을 준비하고, 기재층의 두께를 30㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(비교예 2D)

기재층으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(토오레(주)사제, 상품명： 루미러 S10)만을 준비하고, 기재층의 두께를 100㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

＜평가 시험＞

실시예 1D~26D, 및 비교예 1D, 2D에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해, 형상 추종성, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성이 전술한 ＜평가 시험＞과 마찬가지로 평가되었다.

이상의 각 실시예, 비교예의 평가 결과를 표 4에 나타낸다.

표 4로부터 분명하듯이 실시예 1D~26D의 전자파 차폐용 필름은 양호한 형상 추종성을 나타내고, 또한 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성에 관해서도 균형 있게 우수하다. 이에 반해, 비교예 1D, 2D의 전자파 차폐용 필름은 실시예 1D~26D와 비교하면, 형상 추종성이 충분하지 않다고 하는 결과로 되었다.

5. 기재층의 저장탄성률에 관한 검토

(실시예 1E)

＜전자파 차폐용 필름의 제조＞

실시예 1E의 전자파 차폐용 필름의 전체의 두께는 160㎛이고, 제1의 층의 두께는 30㎛, 제3의 층의 두께는 30㎛, 제2의 층의 두께는 60㎛, 절연층의 두께는 20㎛, 전자파 차단층의 두께는 20㎛였다.

또, 실시예 1E의 전자파 차폐용 필름에 있어서의 제1의 층, 제2의 층 및 제3의 층의 평균 선팽창계수를 측정한 바, 각각 420, 2400 및 420ppm/℃였다.

＜전자부품의 제조＞

(실시예 2E)

제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 70wt%, 30wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 3E)

제1의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 4E)

제2의 층의 두께를 90㎛로 한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 5E)

제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(쿠라레(주)사제, 상품명： 셉톤 S8007)를 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 40wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 6E)

제1의 층의 두께를 80㎛로 한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 7E)

제1의 층의 두께를 100㎛로 한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 8E)

제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 40wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 9E)

(실시예 10E)

제1의 층으로서 폴리부틸렌테레프탈레이트(미츠비시엔지니어링플라스틱스(주)사제, 상품명： 노바듀란 5020)를 준비한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(비교예 1E)

기재층으로서 환상 올레핀계 공중합체(폴리플라스틱스(주)사제, 상품명： TOPAS6017)를 준비한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(비교예 2E)

제3의 층의 두께를 1㎛, 제1의 층의 두께를 1㎛로 한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

＜평가 시험＞

실시예 1E~10E, 및 비교예 1E, 2E에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해서도, 실시예 1D~26D, 및 비교예 1D, 2D에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해 실시한 것과 마찬가지로 하여, 형상 추종성, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성의 평가를 행하였다.

이상의 각 실시예, 비교예의 평가 결과를 표 5에 나타낸다.

표 5로부터 분명하듯이 실시예 1E~10E에서는 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률이 적절한 범위내로 설정되어 있는 것에 기인하여 양호한 형상 추종성을 나타냈다. 또한, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성에 관해서도 균형 있게 뛰어난 결과로 되었다.

이에 반해, 비교예 1E, 2E에서는 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률이 적절한 범위내로 설정되지 않고, 형상 추종성이 충분하지 않다고 하는 결과로 되었다.

6. 차단층의 층 구성 및 저장탄성률에 관한 검토

(실시예 1F)

＜전자파 차폐용 필름의 제조＞

실시예 1F의 전자파 차폐용 필름의 전체의 두께는 160㎛이고, 제1의 층의 두께는 30㎛, 제3의 층의 두께는 30㎛, 제2의 층의 두께는 60㎛, 절연층의 두께는 20㎛, 전자파 차단층의 두께는 20㎛였다.

또, 실시예 1F의 전자파 차폐용 필름에 있어서의 제1의 층, 제2의 층 및 제3의 층의 평균 선팽창계수를 측정한 바, 각각 420, 2400 및 420이었다.

＜전자부품의 제조＞

(실시예 2F)

전자파 차단층으로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－250H－5)으로 한 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 3F)

전자파 차단층으로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－250H－23)으로 한 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 4F)

전자파 차단층으로서 도전성 접착제층(다이켄화학공업(주)사제, 상품명： CA－2503－4B)으로 한 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 5F)

차단층을 구성하는 수지로서 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 폴리아닐린 분산액(레굴루스사제, 상품명： PANI－PD, 두께 20㎛)을 준비한 것 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 6F)

차단층을 구성하는 수지로서 흡수층으로서 기능하는 유전 흡수층에 다층 카본나노튜브 분산액(호도가야화학사제, 상품명： NT－7K, 두께 20㎛)을 준비한 것 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 7F)

차단층을 구성하는 수지로서 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 PEDOT/PSS(나카교유지사제, 상품명： S－941, 두께 20㎛)를 준비한 것 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 8F)

차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(토요보사제, 상품명： DW260－H1, 두께 10㎛)과 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 폴리아닐린 분산액(레굴루스사제, 상품명： PANI－PD, 두께 10㎛)을 준비하고, 이들을 필름에 반사층, 흡수층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 9F)

차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(다이켄화학공업(주)사제, 상품명： CA－2503－4B, 두께 10㎛)과 흡수층으로서 기능하는 유전 흡수층(PEDOT/PSS(나카교유지(주)사제, 상품명： S－941, 두께 10㎛))을 준비하고, 이들을 필름에 반사층, 흡수층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 10F)

차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(토요보사제, 상품명： DW260－H1, 두께 10㎛)과 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 폴리아닐린 분산액(레굴루스사제, 상품명： PANI－PD, 두께 10㎛)을 준비하고, 이들을 필름에 흡수층, 반사층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

(실시예 11F)

차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(다이켄화학공업(주)사제, 상품명： CA－2503－4B, 두께 10㎛)과 흡수층으로서 기능하는 유전 흡수층(PEDOT/PSS(나카교유지사제, 상품명： S－941, 두께 10㎛))을 준비하고, 이들을 필름에 흡수층, 반사층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.

＜평가 시험＞

실시예 1F~11F에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해서도, 실시예 1D~26D, 및 비교예 1D, 2D에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해 실시한 것과 마찬가지로 하여, 형상 추종성, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성의 평가를 행하였다.

이상의 각 실시예, 비교예의 평가 결과를 표 6에 나타낸다.

표 6으로부터 분명하듯이 실시예 1F~11F에 나타낸 대로, 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 적절한 범위내로 설정할 뿐만 아니라, 전자파 차단층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 적절한 범위내로 설정함으로써 양호한 형상 추종성을 나타냈다. 또한, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성에 관해서도 균형 있게 뛰어난 것으로 할 수 있는 것을 알 수 있었다.

산업상 이용가능성

본 발명에 관한 전자파 차폐용 필름은 기판의 설계 자유도를 높이고, 또한 경량화·박형화를 도모하는 것이 가능함과 아울러, 500㎛ 이상의 볼록부(61)에 대해 양호한 형상 추종성을 가지는 전자파 차폐용 필름이다.

Claims

기판 상의 볼록부를 피복하기 위해 이용되는 전자파 차폐용 필름으로서,
기재층과, 당해 기재층의 일방의 면측에 적층된 전자파 차단층을 포함하여 구성되고,
상기 기재층은 150℃에 있어서의 저장탄성률이 2.0E＋05~5.0E＋08Pa이고,
상기 전자파 차단층은 상기 볼록부의 형상에 대응하여 변형되어 상기 볼록부를 덮도록 상기 기판 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제1항에 있어서,
상기 기재층의 120℃에 있어서의 저장탄성률을 A［Pa］로 하고, 상기 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 B［Pa］로 했을 때, 0.02≤A/B≤1.00으로 되는 관계를 만족하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제1항에 있어서,
상기 기재층은 제1의 층과 제2의 층과 제3의 층이 상기 기재층의 상기 일방의 면과 반대의 타방의 면측으로부터 상기 제1의 층, 상기 제2의 층, 상기 제3의 층의 순으로 적층된 3층 구성을 이루는 적층체인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제3항에 있어서,
상기 제1의 층은 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수가 40~1000［ppm/℃］인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제3항에 있어서,
상기 제1의 층의 두께 T(A)는 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제3항에 있어서,
상기 제3의 층은 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수가 40~1000［ppm/℃］인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제3항에 있어서,
상기 제3의 층의 두께 T(B)는 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제3항에 있어서,
상기 제2의 층은 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수가 400~2400［ppm/℃］인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제3항에 있어서,
상기 제2의 층의 두께 T(C)는 10㎛ 이상 100㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제3항에 있어서,
상기 제1의 층의 두께 T(A)와, 상기 제3의 층의 두께 T(B)와, 상기 제2의 층의 두께 T(C)는 하기 관계식 (I)을 만족하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
0.05＜T(C)/(T(A)＋T(B))＜10 ··· (I)
제1항에 있어서,
상기 전자파 차단층은 150℃에 있어서의 저장탄성률이 1.0E＋05~1.0E＋09Pa인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제1항에 있어서,
상기 전자파 차단층은 반사층과 흡수층으로 구성되고, 이들이 상기 기재층의 상기 일방의 면측으로부터 상기 반사층, 상기 흡수층의 순으로 적층된 적층체인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제1항에 있어서,
당해 전자파 차폐용 필름을 상기 기판 상의 상기 볼록부에 온도 150℃, 압력 2MPa, 시간 5분의 조건으로 열압착했을 때의 상기 전자파 차폐용 필름의 형상 추종성은, 높이가 500㎛ 이상 3,000㎛ 이하인 상기 볼록부를 피복할 수 있는 성질인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제1항에 있어서,
상기 기재층과 상기 전자파 차단층 사이에 적층된 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제14항에 있어서,
상기 절연층과 상기 전자파 차단층은 상기 기재층의 상기 일방의 면측으로부터 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제14항 또는 제15항에 있어서,
상기 절연층은 열가소성을 가지는 절연 수지로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
제14항에 있어서,
상기 절연층의 두께 T(D)는 3㎛ 이상 50㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
상기 기판 상의 상기 볼록부에, 제1항에 기재된 전자파 차폐용 필름을 상기 전자파 차단층과 전자부품이 접착하도록 첩부하는 첩부 공정과,
상기 첩부 공정 후 상기 기재층을 상기 전자파 차단층으로부터 박리하는 박리 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 피복 방법.