WO2013179341A1 - フィルムヒータ - Google Patents

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heating element
heat
film heater
thermoplastic polyimide
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和臣 山下
亘 田鎖
Original Assignee
株式会社河合電器製作所
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/28Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
    • H05B3/286Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material the insulating material being an organic material, e.g. plastic
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H05B2203/003Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using serpentine layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/014Heaters using resistive wires or cables not provided for in H05B3/54

Definitions

  • the present invention relates to a flat film heater having flexibility.
  • Patent Document 1 There is known one in which a film made of a thermosetting polyimide resin is used as a substrate and a heat generation pattern is provided to make a film heater (for example, Patent Document 1).
  • a film made of a thermosetting polyimide resin is used as a substrate and a heat generation pattern is provided to make a film heater.
  • Patent Document 1 In addition to being able to be installed and used on a cylindrical surface or a curved surface to have flexibility, there is also an installation advantage of being lightweight and being thin.
  • thermoplastic polyimide resins have been developed and used as films for laminating on thermosetting polyimide resins and metal foils (for example, Patent Document 2).
  • the conventional film heater is not sufficient in waterproofness, so packing is used to prevent water intrusion by the casing. I needed it.
  • This invention is made in view of the said subject, and it aims at providing the film heater with sufficient waterproofness.
  • the invention according to claim 1 made to achieve the above object is a film heater, comprising: a planar heating element having a pair of terminal portions; a pair of lead wires coupled to the terminal portion; And two thermoplastic polyimide films laminated and heat-welded on each surface of the planar heating element to hold the planar heating element in a sealed state.
  • thermoplastic polyimide is in close contact with the planar heating element and is heat welded when used in a place affected by water or rain water, so the planar heating element is held in a sealed state. Can.
  • a film heater having sufficient waterproofness can be obtained, and it is not necessary to perform waterproof treatment with a housing or the like, and efficient heating can be achieved.
  • it since it is a film heater, it can be installed on a curved surface etc., and can also be installed as a heater with a small occupied volume.
  • organic solvents such as methanol, toluene, gasoline and alcohol, and has sufficient resistance to most chemicals. doing. For this reason, this film heater can be installed in the place which receives the influence of a solvent or a chemical.
  • the planar heating element can be a film heater having a heat-resistant film to be fixed and held. According to this configuration, the planar heating element is fixed and held to the heat-resistant film, so it does not move and short circuit under a high temperature use environment where the thermoplastic polyimide film is softened.
  • thermoplastic polyimide film can be a film heater integrally heat-bonded to both surfaces of the heat-resistant film for fixing and holding the planar heating element.
  • the substrate film and the planar heating element formed by patterning can be integrally thermally bonded by the thermoplastic polyimide film, sufficient waterproofness is secured. be able to.
  • the heat-resistant film for fixing and holding the planar heating element is held by the central portion of the two sheets of the thermoplastic polyimide film, and the peripheral edge of the two sheets of the thermoplastic polyimide film
  • the portion may be a film heater that is directly thermally bonded together.
  • the heat-resistant film can be an organic film, an inorganic film, or a mixed film of an organic and an inorganic, which is more heat resistant than the thermoplastic polyimide film. According to this configuration, it is possible to improve the heat conductivity, the strength, and the like of the heat-resistant film.
  • the said organic substance film can be made into a thermosetting polyimide film. According to this configuration, the organic film can be made excellent in heat resistance, solvent resistance, and chemical resistance.
  • a film heater having a protective film integrally joined to the outer surface of each of the thermoplastic polyimide films, and the protective film can be made of thermosetting polyimide. According to this configuration, a film heater excellent in heat resistance, solvent resistance, and chemical resistance can be obtained.
  • FIG. 2 is a schematic AA cross-sectional view of a film heater according to the first embodiment. It is the schematic explaining the manufacturing method which concerns on 1st Embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing method according to the first embodiment. It is a top view of the film heater concerning a 2nd embodiment. It is a typical BB sectional view of a film heater concerning a 2nd embodiment. It is sectional drawing of the film heater which concerns on 3rd Embodiment.
  • FIG. 1 and FIG. 2 which is a schematic cross-sectional view of a part of the film heater 10 according to the present embodiment
  • the heating wire 1 and the film substrate 2 to be the substrate of the heating wire 1 It comprises an intermediate film 3a, 3b sandwiching the line 1 and the film substrate 2 at the top and bottom, and a protective film 4a, 4b further sandwiching the middle film 3a, 3b at the top and bottom.
  • each figure is represented typically and the magnitude correlation of each member and the number of heating lines are not represented correctly. The thickness etc. of each member shall be determined suitably.
  • the heating wire 1 is a planar heating element having a pair of terminal portions 5 and is supplied with current from the pair of lead wires 6 coupled to the terminal portion 5 and generates heat by electrical resistance. Although shown in a simplified manner in FIG. 1, the heating wire 1 is in the form of a continuous band-like bent ribbon. In addition, it has a complicated meandering pattern, and the calorific value of the heat generating portion C indicated by a dotted line is equalized to prevent local high temperature.
  • the material is formed by patterning from metal foils such as iron-chromium-aluminum and nickel-chromium.
  • the film substrate 2 is made of thermosetting polyimide, has flexibility, and enables the film heater 10 to be installed on a curved surface or the like.
  • a modified thermosetting polyimide or one obtained by appropriately adding an organic or inorganic filler to improve the thermal conductivity, strength and the like is also included.
  • intermediate films 3a and 3b are made of thermoplastic polyimide which has been put into practical use in recent years and are polyimides, they are well compatible with thermosetting polyimides which are considered to be difficult to weld, and are heat-welded favorably with the film substrate 2. Ru.
  • the protective films 4 a and 4 b are made of thermosetting polyimide and are made of the same material as the film substrate 2 here. Similar to the film substrate 2, it is well-adapted to the intermediate film 3 a 3 b and heat-welded well. (Production method)
  • a plate of a predetermined material to be the heating wire 1 is prepared, and removed by etching so as to have a desired meandering pattern to obtain the heating wire 1.
  • it is stuck on the film substrate 2.
  • the lead wire 6 is spot-welded to the terminal portion 5 to obtain a state as shown in FIG.
  • the intermediate films 3a and 3b are layered on the upper and lower sides, and the protective films 4a and 4b are layered on the upper and lower sides of the outer side.
  • This is pressurized while applying vacuum by using a vacuum heat press, so that no air is left between the films, and the thermoplastic polyimide of the intermediate films 3a and 3b is softened by a heater or ultrasonic waves.
  • the film substrate 2 and the heating wire 1, and the protective films 4a and 4b are thermally welded to obtain the state shown in FIG.
  • thermosetting polyimide both surfaces are the surfaces to which the adhesive was applied.
  • the surface on which the thermoplastic polyimide and the heating wire 1 are welded is not treated or is subjected to an adhesion improving treatment such as roughening.
  • the intermediate films 3a and 3b are thermoplastic polyimides, they act as shield layers and can be regarded as adhering the film substrate 2 and the heating wire 1 to the protective films 4a and 4b.
  • thermosetting polyimides excellent in heat resistance, solvent resistance, and chemical resistance. It is protected by certain protective films 4a and 4b.
  • thermoplastic polyimide is inferior to thermosetting polyimide in heat resistance etc., it can be seen from FIG. 2 that it is only slightly exposed at the end face as intermediate films 3a and 3b.
  • film heater 10 Since it is not necessary to use an adhesive that is inferior in heat resistance or chemical resistance to thermoplastic polyimide, such as epoxy resin, for film bonding, film heater 10 has heat resistance, solvent resistance, It can be made excellent in chemical resistance.
  • the film heater is installed on a curved surface under a high temperature operating environment where the thermoplastic polyimide film is softened. Even if you do not move. For this reason, short circuiting does not cause an abnormal heat generation pattern.
  • the lead wire 6 may have a predetermined coating in consideration of heat resistance, water resistance, solvent resistance, chemical resistance, and the like according to the place of use.
  • the film substrate 2 is not provided on the entire surface, but only a portion necessary for forming the heating wire 1, and outside the region of the film substrate 1
  • the films 3a and 3b are to be directly welded to each other.
  • the manufacturing process can be the same as that of the first embodiment.
  • thermoplastic polyimides and the thermosetting polyimides are welded to each other strongly because they are more conformable to each other as compared to the case where the thermoplastic polyimides and the thermosetting polyimides are welded. Since the boundary surface can not be identified when the two completely merge, the boundary surface is indicated by a dotted line in FIG. 6, but there is no problem if it can be identified.
  • the bond may be weaker than when the thermoplastic polyimides are welded to each other, and in some cases, water may be allowed to enter due to capillary action at the interface. Sometimes. In particular, when water intrudes at the interface between the film substrate 1 and the intermediate film 3a and reaches the terminal 5 and the heating element 1, the heater can not be used. In the second embodiment, noting this point, the interface between the film substrate 1 and the intermediate films 3a and 3b is not exposed to the outside.
  • the entire film heater 10 can be made small, and the area of the substrate film 1 can be made small, so that the amount of thermosetting polyimide film used can be reduced, and resources can be effectively used. is there.
  • the film substrate 1 is omitted.
  • the heating wire 1 is prepared, held between the intermediate films 3a and 3b which are thermoplastic polyimide films, and further held between the protective films 4a and 4b which are the thermosetting polyimide films. , Heat welding.
  • FIG. 7 it is a base material for fixing and holding a planar heating element, but has the advantage that the film substrate 1 is not required, and the amount of thermosetting polyimide film used can be reduced, and resources can be made effective. There is an effect that it can be used.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment and the like, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
  • the protective films 4a and 4b are provided as the outermost layer, but when the temperature of the use environment or the heating temperature as the film heater is not high and the waterproof function is mainly required, the protective film 4a, The intermediate films 3a and 3b may be the outermost layers by omitting 4b.
  • thermosetting polyimide of the film substrate 2 and the thermosetting polyimide of the outermost protective films 4a 4 and b are made of the same material, but are not necessarily the same grade or the same grade, and are required It is possible to select the optimal grade or brand according to the characteristics of the
  • Heating wire planar heating element
  • Film substrate thermosetting polyimide film
  • Intermediate film thermoplastic polyimide film
  • 4a thermosetting polyimide film
  • 4b protective film thermosetting polyimide film

Landscapes

  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

 フィルムヒータは、一対の端子部をもつ面状発熱体と、前記端子部に結合された一対のリード線と、前記面状発熱体の各面に積層され加熱溶着されて前記面状発熱体を密封状態で保持する2枚の熱可塑性ポリイミドフィルムを具備することを特徴とする。このような構成とすることにより、水中や雨水の影響を受ける場所での使用に際して、面状発熱体に対し熱可塑性ポリイミドが密着され、加熱溶着されるので、面状発熱体を密封状態で保持することができるために、十分な防水性を有するフィルムヒータとすることができ、筐体等に防水処置を施す必要がなくなり、効率よく加熱することが可能となる。

Description

フィルムヒータ
 本発明は、可撓性を有した平面状のフィルムヒータに関する。
 熱硬化性ポリイミド樹脂製のフィルムを基板として、発熱パターンを設けてフィルムヒータとしたものが知られている(たとえば特許文献1)。可撓性を有するため、円筒面や曲面に設置されて利用することができる他、軽量であることや薄型であるという設置上の利点もある。
 また、従来熱硬化性であったポリイミド樹脂に対し、熱可塑性ポリイミド樹脂が開発され、熱硬化性ポリイミド樹脂や金属箔への積層用フィルムとして利用されている(たとえば特許文献2)。
特開2004-152691号公報 特開2008-189711号公報
 ところで、フィルムヒータの利点を活かし、ヒータを雨水が侵入するような箇所で使用したい場合、従来のフィルムヒータでは防水性が十分でなかったため、パッキン等を利用して筐体によって水の侵入を防ぐ必要があった。
 本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、十分な防水性を有したフィルムヒータを提供することを目的とする。
 上記目的を達成するためになされた請求項1に記載の発明は、フィルムヒータであって、一対の端子部をもつ面状発熱体と、前記端子部に結合された一対のリード線と、前記面状発熱体の各面に積層され加熱溶着されて前記面状発熱体を密封状態で保持する2枚の熱可塑性ポリイミドフィルムと、を具備することを特徴とする。
 この構成によれば、水中や雨水の影響を受ける場所での使用に際して、面状発熱体に対し熱可塑性ポリイミドが密着され、加熱溶着されているので、面状発熱体を密封状態で保持することができる。このために、十分な防水性を有するフィルムヒータとすることができ、筐体等で防水処置を施す必要がなくなり、効率よく加熱することが可能となる。またフィルムヒータであるため、曲面等に設置できる他、占有体積の小さなヒータとしての設置が可能である。また、防水性に優れているため、水中使用が可能である他、水はもとより、メタノール、トルエン、ガソリン、アルコール等の有機溶剤に対し不溶で、ほとんどの化学薬品に対して十分な耐性を有している。このため、このフィルムヒータは、溶剤や化学薬品の影響を受ける場所に設置することができる。
 請求項2に記載の発明によれば、前記面状発熱体は固定保持する耐熱フィルムをもつフィルムヒータとすることができる。この構成によれば、面状発熱体は耐熱フィルムに固定保持されるため、熱可塑性ポリイミドフィルムが軟化するような高温の使用環境下で、移動して短絡することがない。
 請求項3に記載の発明によれば、前記熱可塑性ポリイミドフィルムは前記面状発熱体を固定保持する前記耐熱フィルムの両面に一体的に熱接合されているフィルムヒータとすることができる。
 この構成によれば、基板フィルムと、パターニングして形成された面状発熱体とを、熱可塑性ポリイミドフィルムにより一体的に熱接合されるものとすることができるので、十分な防水性を確保することができる。
 請求項4に記載の発明によれば、前記面状発熱体を固定保持する前記耐熱フィルムは、2枚の前記熱可塑性ポリイミドフィルムの中央部分に挟持され、2枚の前記熱可塑性ポリイミドフィルムの周縁部分は直接一体的に熱接合されているフィルムヒータとすることができる。
 この構成によれば、2枚の熱可塑性ポリイミドフィルムの周縁部分は直接一体的に熱接合されているため、境界面は溶融し合う。このため、毛細管現象等により水分が侵入することがなく、よりすぐれた耐水性を有するものとなる。
 請求項5に記載の発明によれば、前記耐熱フィルムは、前記熱可塑性ポリイミドフィルムより耐熱性の高い有機物フィルム、無機物フィルム又は有機物と無機物の混合フィルムとすることができる。この構成によれば、耐熱フィルムの熱伝導性や強度等を改善することができる。
 請求項6に記載の発明によれば、前記有機物フィルムは、熱硬化性ポリイミドフィルムとすることができる。この構成によれば、有機物フィルムを耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性に優れたものとすることができる。
 請求項7、8に記載の発明によれば、各前記熱可塑性ポリイミドフィルムの外側表面に一体的に接合された保護フィルムをもつフィルムヒータや、保護フィルムを熱硬化性ポリイミドとすることができる。この構成によれば、耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性に優れたフィルムヒータとすることができる。
第1の実施形態に係るフィルムヒータの上面図である。 第1の実施形態に係るフィルムヒータの模式的なA-A断面図である。 第1の実施形態に係る製造方法を説明する概略図である。 第1の実施形態に係る製造方法を説明する断面図である。 第2の実施形態に係るフィルムヒータの上面図である。 第2の実施形態に係るフィルムヒータの模式的なB-B断面図である。 第3の実施形態に係るフィルムヒータの断面図である。
 以下、本発明のフィルムヒータの具体的な各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
<第1の実施形態>
 まず、本発明の第1の実施形態のフィルムヒータ10の構成について、図1、2を参照しつつ説明する。本実施形態に係るフィルムヒータ10は、図1と、その一部の模式的断面図である図2に示すように、発熱線1と、発熱線1の基板となるのフィルム基板2と、発熱線1とフィルム基板2とを上下で挟持する中間フィルム3a、3bと、さらに中間フィルム3a、3bを上下で挟持する保護フィルム4a、4bとからなる。
 なお、各図は模式的に表したもので、各部材の大小関係や、発熱線の数を正確に表したものではない。各部材の厚さ等は適宜定めるものとする。
 発熱線1は、一対の端子部5をもつ面状発熱体であり、端子部5に結合された一対のリード線6から電流を供給され、電気抵抗により発熱する。図1では簡略化して示したが、発熱線1は連続した一本の、帯状の屈曲したリボン状のものである。また、複雑な蛇行パターンをもち、点線で示した発熱部Cの発熱量を平準化して、局部的に高温となることを防いでいる。材質としては、鉄-クロム-アルミ系や、ニッケル-クロム系等の金属箔からパターニングして形成されている。
 フィルム基板2は、熱硬化性ポリイミド製であって、可撓性を有しており、フィルムヒータ10が、曲面等に設置されることを可能としている。ここでは、変性熱硬化性ポリイミドや、適宜有機または無機のフィラーを添加して、熱伝導性や強度等の改善を行ったものも含むものとする。
 中間フィルム3a、3bは、近年実用化された熱可塑性ポリイミド製であり、ポリイミドであることから、溶着がしにくいとされる熱硬化性ポリイミドともなじみがよく、フィルム基板2と良好に熱溶着される。
 保護フィルム4a、4bは、熱硬化性ポリイミド製であり、ここでは、フィルム基板2と同じ材質とした。フィルム基板2と同様に、中間フィルム3a3bとなじみがよく良好に熱溶着される。
 (製造方法)
 製造方法について簡単に述べる。まず、発熱線1となる所定の材料の板を用意し、所望の蛇行パターンとなるようエッチングにより除去し、発熱線1を得る。つぎにフィルム基板2上に貼り付ける。端子部5にリード線6をスポット溶接し、図3に示すような状態とする。
 ついで、図4に示すように、これらの上下に中間フィルム3a、3bと、さらにその外側の上下に、保護フィルム4a、4bを重ねる。これを真空熱加圧装置を用いて、真空引きをしながら加圧して、各フィルムの間に空気が残らないようにし、ヒータまたは超音波により、中間フィルム3a、3bの熱可塑性ポリイミドを軟化させ、フィルム基板2および発熱線1、保護フィルム4a、4bに同時に熱溶着し、図2に示した状態を得る。
 なお、熱硬化性ポリイミドの両面は、接着剤の塗布された面となっている。熱可塑性ポリイミド、発熱線1の溶着される表面は、無処理もしくは、粗面化等の密着性向上処理を施したものとする。最後にリード線部を除き、図3に点線Dで示した部分をビク型等で抜き落とし、図1の形とする。
 (作用)
 中間フィルム3a、3bは、熱可塑性ポリイミドであることにより、いわばシールド層として作用し、フィルム基板2および発熱線1と、保護フィルム4a、4bとを接着しているとみなすことができる。
 このような構成により、発熱線1は外部に露出することがなく、図1、2に示すように、上下の面は、耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性に優れた熱硬化性ポリイミドである保護フィルム4a、4bで守られている。また、熱可塑性ポリイミドは、熱硬化性ポリイミドに対し、耐熱性等で劣るが、図2からわかるように、中間フィルム3a、3bとして端面にわずかに露出するのみである。
 各フィルムの貼り合わせには、エポキシ樹脂等のような、熱可塑性ポリイミドに対して耐熱性や耐薬品性等の劣る接着剤を用いる必要がないため、フィルムヒータ10を耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性に優れたものとすることができる。
 また、発熱線1は、耐熱性にすぐれた熱硬化ポリイミド製のフィルム基板2に接着されているため、熱可塑性ポリイミドフィルムが軟化するような高温の使用環境下で、フィルムヒータが曲面に設置されている場合にも、移動することがない。このため、短絡して発熱パターンが異常になることがない。
 なお、リード線6は、使用箇所に応じた、耐熱性、耐水性、耐溶剤性、耐薬品性等を考慮した所定の被覆を有したものとすればよい。
 以上のようなフィルムヒータ10について、耐水試験を行ったところ、図2に示した中間フィルム3a、3bの接着領域のA1寸法を40mm以上とすれば十分な防水性を有することがわかった。
<第2の実施形態>
 第2の実施形態は、図5、6に示すように、フィルム基板2を全面に設けずに、発熱線1を形成するために必要な部分のみとし、フィルム基板1の領域の外側で、中間フィルム3a、3b同士が直接溶着されるものとした。製造工程は、第1の実施形態と同様のものとできる。
 熱可塑性ポリイミド同士が溶着される場合には、熱可塑性ポリイミドと熱硬化性ポリイミドとが溶着される場合に比べ、いっそうなじみがよいため強固に溶着されて一体のものとなる。両者が完全に融け合うと境界面の識別ができなくなるため、図6に点線で境界面を表示したが、識別可能であっても問題はない。
 熱可塑性ポリイミドが熱硬化性ポリイミドと溶着された場合には、熱可塑性ポリイミド同士が溶着された場合に比べ、結合が弱い場合があり、場合によっては、境界面の毛細管現象による水の侵入を許すことがある。特にフィルム基板1と中間フィルム3aとの境界面で、水の侵入が起こり、端子部5や発熱体1まで到達すると、ヒータとしては使用不能となる。第2の実施形態ではこの点に着目し、フィルム基板1と中間フィルム3a、3bとの境界面が外部に露出しないようにした。
 このような第2の実施形態のものについて、耐水試験を行ったところ、第1の実施形態と比べ、さらに防水性が向上しており、図6に示した中間フィルム3a、3bの接着領域のA2寸法を8mm以上とすれば、十分な耐水性を有することがわかった。
 これにより、フィルムヒータ10全体を小型のものとすることができ、また、基板フィルム1の面積が小さくできるため、熱硬化性ポリイミドフィルムの使用量を削減でき、資源を有効に使用できるという効果がある。
<第3の実施形態>
 第3の実施形態は、図7の断面図に示すように、フィルム基板1を省略したものである。他の実施形態同様に発熱線1を用意し、これを熱可塑性ポリイミドフィルムである中間フィルム3a、3bで挟持し、さらにその外側を熱硬化性ポリイミドフィルムである保護フィルム4a、4bで挟持して、熱溶着するというものである。
 この場合でも、十分な防水性を確保することが可能である。図7に示すように、面状発熱体を固定保持するためのベース材であるがフィルム基板1が不要となるという利点があり、熱硬化性ポリイミドフィルムの使用量を削減でき、資源を有効に使用できるという効果がある。
 本発明は上述した実施形態等に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことが可能であることはいうまでもない。
 実施形態では、最外層として保護フィルム4a、4bを有していたが、使用環境の温度や、フィルムヒータとしての加熱温度が高くなく、主に防水機能が要求される場合は、保護フィルム4a、4bを省略して、中間フィルム3a、3bが最外層となる構成であってもよい。
 実施形態では、フィルム基板2の熱硬化性ポリイミドと、最外部の保護フィルム4a4、bの熱硬化性ポリイミドは、同じ材質としたが、必ずしも同じグレードや、同じ銘柄である必要はなく、要求される特性に合わせて最適なグレードや銘柄の選択が可能である。
 1 発熱線(面状発熱体)
 2 フィルム基板(熱硬化性ポリイミドフィルム)
 3a、3b 中間フィルム(熱可塑性ポリイミドフィルム)
 4a、4b 保護フィルム(熱硬化性ポリイミドフィルム)
 5 端子部
 6 リード線
 10 フィルムヒータ

Claims (8)

  1.  一対の端子部をもつ面状発熱体と、
     前記端子部に結合された一対のリード線と、
     前記面状発熱体の各面に積層され加熱溶着されて前記面状発熱体を密封状態で保持する2枚の熱可塑性ポリイミドフィルムと、
     を具備することを特徴とするフィルムヒータ。
  2.  前記面状発熱体は固定保持する耐熱フィルムをもつ請求項1に記載のフィルムヒータ。
  3.  前記熱可塑性ポリイミドフィルムは前記面状発熱体を固定保持する前記耐熱フィルムの両面に一体的に熱接合されている請求項2に記載のフィルムヒータ。
  4.  前記面状発熱体を固定保持する前記耐熱フィルムは、2枚の前記熱可塑性ポリイミドフィルムの中央部分に挟持され、2枚の前記熱可塑性ポリイミドフィルムの周縁部分は直接一体的に熱接合されている請求項2に記載のフィルムヒータ。
  5.  前記耐熱フィルムは、前記熱可塑性ポリイミドフィルムより耐熱性の高い有機物フィルム、無機物フィルム又は有機物と無機物の混合フィルムである請求項2~4に記載のフィルムヒータ。
  6.  前記有機物フィルムは、熱硬化性ポリイミドフィルムである請求項5に記載のフィルムヒータ。
  7.  各前記熱可塑性ポリイミドフィルムの外側表面に一体的に接合された保護フィルムをもつ請求項1~4に記載のフィルムヒータ。
  8.  前記保護フィルムは熱硬化性ポリイミドである請求項7に記載のフィルムヒータ。
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