TWI440420B - 薄膜電路板製造方法及其薄膜電路板 - Google Patents

Description

薄膜電路板製造方法及其薄膜電路板

本發明關於一種薄膜電路板製造方法及其薄膜電路板，尤指一種使用熱融接合製程以將絕緣膜片融合貼附於第一電路膜片與第二電路膜片之間的薄膜電路板製造方法及其薄膜電路板。

一般而言，鍵盤係使用薄膜電路板(membrane)以進行按鍵訊號之觸發，其中薄膜電路板係由上電路膜片、絕緣膜片以及下電路膜片所組成。簡言之，使用者只要下壓鍵盤上的按鍵，上電路膜片上所對應的接觸點即可通過絕緣膜片上的孔洞而與下電路膜片上所對應的接觸點導通，從而產生相對應之按鍵訊號。

上述絕緣膜片與上電路膜片以及下電路膜片之間的貼合通常係採用防水膠塗佈方式來進行，然而，此種方式往往會因塗佈不均勻而在絕緣膜片與上電路膜片以及下電路膜片之間產生氣泡，從而導致薄膜電路板的防水性不佳以及膜片接合強度受影響的問題。

本發明之目的之一在於提供一種使用熱融接合製程以將絕緣膜片融合貼附於第一電路膜片與第二電路膜片之間的薄膜電路板製造方法及其薄膜電路板，以解決上述之問題。

根據一實施例，本發明之薄膜電路板製造方法用來製備應用於一鍵盤上之一薄膜電路板，該薄膜電路板製造方法包含提供第一以及第二電路膜片與一絕緣膜片、使用一熱融接合製程將該絕緣膜片融合貼附於該第一電路膜片與該第二電路膜片之間，以及使用一沖孔下料製程以在已彼此貼合之該第一電路膜片、該絕緣膜片以及該第二電路膜片上形成複數個結構組裝孔而形成該薄膜電路板。

根據另一實施例，本發明之薄膜電路板應用於一鍵盤上，該薄膜電路板包含一第一電路膜片、一第二電路膜片，以及一絕緣膜片。該絕緣膜片經由一熱融接合製程以融合貼附於該第一電路膜片與該第二電路膜片之間。該薄膜電路板具有複數個結構組裝孔，其係以沖孔下料之方式形成於已彼此貼合之該第一電路膜片、該絕緣膜片，以及該第二電路膜片上。

根據另一實施例，本發明之薄膜電路板製造方法用來製備應用於一鍵盤上之一薄膜電路板，該薄膜電路板製造方法包含提供第一以及第二電路膜片與一絕緣膜片、加熱一沖壓頭，以及使用該沖壓頭對該第一電路膜片、該絕緣膜片以及該第二電路膜片進行沖孔下料而分別在該第一電路膜片、該第二電路膜片，以及該絕緣膜片上形成相互對應之複數個結構組裝孔，以形成該薄膜電路板。該第一電路膜片、該絕緣膜片，以及該第二電路膜片上之相對應之每一結構組裝孔的內緣係吸收從該沖壓頭所傳來之熱能而彼此接合在一起， 以使該絕緣膜片融合貼附於該第一電路膜片與該第二電路膜片之間。

根據另一實施例，本發明之薄膜電路板應用於一鍵盤上，該薄膜電路板包含一第一電路膜片、一第二電路膜片，以及一絕緣膜片。該第一電路膜片具有複數個第一結構組裝孔。該第二電路膜片具有複數個第二結構組裝孔。該絕緣膜片具有複數個第三結構組裝孔，每一第一結構組裝孔與相對應之第二結構組裝孔以及第三結構組裝孔係以使用經加熱後之一沖壓頭進行沖孔下料之方式形成。每一第一結構組裝孔與相對應之第二結構組裝孔以及第三結構組裝孔之內緣係吸收從該沖壓頭所傳來之熱能而彼此接合在一起，以使該絕緣膜片融合貼附於該第一電路膜片與該第二電路膜片之間。

相較於先前技術使用防水膠塗佈方式，本發明係改採用絕緣膜片經由熱融接合製程以融合貼附於第一電路膜片與第二電路膜片之間的設計，藉以確實地防止氣泡的產生。如此一來，本發明所提供之薄膜電路板製造方法即可有效地解決先前技術所提及之因防水膠塗佈不均勻而導致薄膜電路板的防水性不佳以及膜片接合強度受影響的問題，從而大大地提昇薄膜電路板的防水性能以及膜片接合強度。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的實施方式及所附圖式得到進一步的瞭解。

請參閱第1圖以及第2圖，第1圖為根據本發明之第一實施例所提出之薄膜電路板10之部分示意圖，第2圖為第1圖之薄膜電路板10沿剖面線A-A'之部分剖面示意圖。薄膜電路板10係較佳地應用於鍵盤上(但不受此限)，以供使用者經由按壓按鍵之動作觸發按鍵訊號，如第1圖以及第2圖所示，薄膜電路板10包含第一電路膜片12、第二電路膜片14，以及絕緣膜片16。絕緣膜片16係經由熱融接合製程以融合貼附於第一電路膜片12與第二電路膜片14之間，在此實施例中，薄膜電路板10所採用之熱融接合製程係可為超音波加熱製程，但不受此限，換句話說，只要是利用熱融方式以產生結構接合效果的製程(例如熱壓成型製程等)，其均可為本發明採用之。此外，薄膜電路板10具有複數個結構組裝孔18以供組裝之用，複數個結構組裝孔18係可以沖孔下料之方式形成於上述利用熱融接合製程而彼此貼合之第一電路膜片12、絕緣膜片16，以及第二電路膜片14上。

請參閱第3圖，其為用來製備第1圖之薄膜電路板10之薄膜電路板製造方法的流程圖，如第3圖所示，本發明之薄膜電路板製造方法可包含下列步驟。

步驟300：提供第一電路膜片12、絕緣膜片16，以及第二電路膜片14；步驟302：使用熱融接合製程將絕緣膜片16融合貼附於第一 電路膜片12與第二電路膜片14之間；步驟304：使用沖孔下料製程以在已彼此貼合之第一電路膜片12、絕緣膜片16以及第二電路膜片14上形成複數個結構組裝孔18而形成薄膜電路板10。

於此針對上述步驟進行詳細之說明，請參閱第1圖、第2圖，以及第3圖。首先，在步驟300中，其係可使用第一電路膜片12、絕緣膜片16，以及第二電路膜片14以作為組成薄膜電路板10之基材膜片，至於第一電路膜片12以及第二電路膜片14之電路配置以及走線分佈之設計，其係常見於先前技術，故於此不再贅述。接下來，其係可使用熱融接合製程以進行絕緣膜片16與第一電路膜片12以及第二電路膜片14之間的熱融接合(步驟302)，更詳細地說，在此實施例中，其係較佳地使用超音波加熱製程進行接合，簡言之，其係使用固定於超音波機台上的焊接頭下壓接觸放置於超音波機台上的第一電路膜片12、絕緣膜片16以及第二電路膜片14，接下來，超音波機台所產生之超音波就會通過焊接頭傳導至第一電路膜片12、絕緣膜片16以及第二電路膜片14上，藉此，絕緣膜片16與第一電路膜片12以及第二電路膜片14之間的接合面就會受到超音波振動作用而發生劇烈摩擦，進而產生局部高溫並出現膜片熱融現象，等到冷卻後，絕緣膜片16與第一電路膜片12以及第二電路膜片14之間的接合面就會重新固化黏合以達到融接的效果。

在使用上述熱融接合製程以將第一電路膜片12、絕緣膜片16， 以及第二電路膜片14彼此貼合後，其係可將已彼此貼合之第一電路膜片12、絕緣膜片16以及第二電路膜片14放置於沖壓機台上，接著再使用沖壓頭進行沖壓下料以形成複數個結構組裝孔18(步驟304)，如此即可完成薄膜電路板10之成型。

由上述可知，由於第一電路膜片12、絕緣膜片16，以及第二電路膜片14之間的接合係屬於結構性的密合，因此，本發明之薄膜電路板製造方法係可防止氣泡的產生。除此之外，由於每一結構組裝孔18之內緣係可透過上述步驟而融接密合在一起，因此本發明所提供之薄膜電路板亦可確實地達到完全防水的效果。如此一來，本發明即可有效地解決先前技術所提及之因防水膠塗佈不均勻而導致薄膜電路板的防水性不佳以及膜片接合強度受影響的問題，從而大大地提昇薄膜電路板10的防水性能以及膜片接合強度。

值得一提的是，上述絕緣膜片16與第一電路膜片12以及第二電路膜片14之間的接合設計係可不限於第一實施例，舉例來說，請參閱第4圖以及第5圖，第4圖為根據本發明之第二實施例所提出之薄膜電路板製造方法的流程圖，第5圖為利用第4圖之薄膜電路板製造方法形成薄膜電路板10’的部分剖面示意圖。第二實施例與第一實施例之元件符號相同者，代表其具有相同之功能或結構，故於此不再贅述。如第4圖所示，第二實施例之薄膜電路板製造方法包含下列步驟。

步驟400：提供第一電路膜片12、絕緣膜片16，以及第二電路膜片14；步驟402：加熱一沖壓頭20；步驟404：使用沖壓頭20對第一電路膜片12、絕緣膜片16，以及第二電路膜片14進行沖孔下料而分別在第一電路膜片12、第二電路膜片14，以及絕緣膜片16上形成相互對應之複數個第一結構組裝孔120、第二結構組裝孔140以及第三結構組裝孔160，以形成薄膜電路板10’。

於此針對上述步驟進行詳細之說明，請參閱第4圖以及第5圖。首先，在步驟400中，其係可使用第一電路膜片12、絕緣膜片16，以及第二電路膜片14以作為組成薄膜電路板10’之基材膜片。接著，在加熱沖壓頭20(步驟402)之後，其係可將第二電路膜片14、絕緣膜片16以及第一電路膜片12依序疊放在沖壓機台之沖壓治具22上(如第5圖所示)。最後，在步驟404中，其係可使用沖壓頭20對第一電路膜片12、絕緣膜片16，以及第二電路膜片14進行沖孔下料而分別在第一電路膜片12、第二電路膜片14，以及絕緣膜片16上分別形成如第5圖所示之相互對應之第一結構組裝孔120、第二結構組裝孔140，以及第三結構組裝孔160，在此過程中，第一電路膜片12之第一結構組裝孔120、絕緣膜片16之第三結構組裝孔160，以及第二電路膜片14上之第二結構組裝孔140的內緣就會同時吸收到從沖壓頭20所傳來之熱能而出現熱融現象，等到冷卻後， 第一電路膜片12之第一結構組裝孔120、絕緣膜片16之第三結構組裝孔160，以及第二電路膜片14上之第二結構組裝孔140的內緣就會重新固化黏合以達到融接的效果，如此即可完成薄膜電路板10’之成型。

由上述可知，由於第三結構組裝孔160與第一結構組裝孔120以及第二結構組裝孔140之間的內緣接合係屬於結構性的密合，因此，本發明之薄膜電路板製造方法係可確實地防止氣泡的產生以及達到完全防水的效果。如此一來，本發明即可有效地解決先前技術所提及之因防水膠塗佈不均勻而導致薄膜電路板的防水性不佳以及膜片接合強度受影響的問題，從而大大地提昇薄膜電路板10’的防水性能以及膜片接合強度。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10、10’‧‧‧薄膜電路板

12‧‧‧第一電路膜片

14‧‧‧第二電路膜片

16‧‧‧絕緣膜片

18‧‧‧結構組裝孔

20‧‧‧沖壓頭

22‧‧‧沖壓治具

120‧‧‧第一結構組裝孔

140‧‧‧第二結構組裝孔

160‧‧‧第三結構組裝孔

300、302、304、400、402、404‧‧‧步驟

第1圖為根據本發明之第一實施例所提出之薄膜電路板之部分示意圖。

第2圖為第1圖之薄膜電路板沿剖面線A-A’之部分剖面示意圖。

第3圖為用來製備第1圖之薄膜電路板之薄膜電路板製造方法的流程圖。

第4圖為根據本發明之第二實施例所提出之薄膜電路板製造方法的流程圖。

第5圖為利用第4圖之薄膜電路板製造方法形成薄膜電路板的部分剖面示意圖。

300、302、304‧‧‧步驟

Claims (2)

1. 一種薄膜電路板製造方法，其用來製備應用於一鍵盤上之一薄膜電路板，該薄膜電路板製造方法包含：提供一第一電路膜片、一絕緣膜片，以及一第二電路膜片；加熱一沖壓頭；依序疊放該第二電路膜片、該絕緣膜片、該第一電路膜片；以及使用該沖壓頭對該第一電路膜片、該絕緣膜片，以及該第二電路膜片進行沖孔下料而分別在該第一電路膜片、該第二電路膜片，以及該絕緣膜片上形成相互對應之複數個結構組裝孔，以形成該薄膜電路板；其中該第一電路膜片、該絕緣膜片，以及該第二電路膜片上之相對應之每一結構組裝孔的內緣係吸收從該沖壓頭所傳來之熱能而彼此接合在一起，以使該絕緣膜片融合貼附於該第一電路膜片與該第二電路膜片之間。
2. 一種薄膜電路板，其應用於一鍵盤上，該薄膜電路板包含：一第一電路膜片，其具有複數個第一結構組裝孔；一第二電路膜片，其具有複數個第二結構組裝孔；以及一絕緣膜片，其具有複數個第三結構組裝孔，該絕緣膜片疊放於該第二電路膜片上，該第一電路膜片疊放於該絕緣膜片上，該複數個第三結構組裝孔分別對準該複數個第二結構組裝孔，該複數個第一結構組裝孔分別對準該複數個第三結構組 裝孔，每一第一結構組裝孔與相對應之第二結構組裝孔以及第三結構組裝孔係以使用經加熱後之一沖壓頭進行沖孔下料之方式形成；其中每一第一結構組裝孔與相對應之第二結構組裝孔以及第三結構組裝孔之內緣係吸收從該沖壓頭所傳來之熱能而彼此接合在一起，以使該絕緣膜片融合貼附於該第一電路膜片與該第二電路膜片之間。