JP5427547B2 - 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 - Google Patents
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Description
まず、図1(a)に示すように、絶縁層となる例えばガラスエポキシなどからなる絶縁基板1の図中で上部側となる一方の面に、導体層としての銅板3を接合固定する。そして、この絶縁基板1及び銅板3と、絶縁基板1に対し銅板3と反対側に位置する導体層としての銅板9との間に、プリプレグで構成した接着シート11を配置した状態で、図1(b)に示すように、上下一対のプレス型10,20により加熱プレスし、絶縁基板1と銅板9とを互いに接合固定して積層体13を製造する。
図6に示すように、本実施形態の外側導電部材150は、その中空部170が圧入方向(図6中で上下方向)に貫通して全体として円筒形状を呈しており、一方内側導電部材230は、上記中空部170に圧入される円柱形状の圧入部250を備えている。この圧入部250の外径は、中空部170の内径より僅かに大きくしている。
3,9 銅板(導体層)
13a 積層板の貫通孔
15,150 外側導電部材
17,170 外側導電部材の中空部
17b 中空部の凹部
19,190 外側導電部材の鍔部
21,210 外側導電部材の傾斜面
23,230 内側導電部材
25 内側導電部材の膨大部
29a 内側導電部材のテーパ面の一部(傾斜面)
290 内側導電部材のテーパ面(傾斜面)
31,310 内側導電部材の鍔部
Claims (2)
- 絶縁基板の両面に導体層をそれぞれ設けてこれら絶縁基板及び各導体層を貫通する貫通孔を形成し、前記絶縁基板の一方の面に設けた導体層側から前記貫通孔に対して中空を有し、該中空部を凹部で形成してこの凹部の開口部をその内部よりも狭くした外側導電部材を圧入した後、前記絶縁基板の他方の面に設けた導体層側から前記外側導電部材の中空部内に対して前記凹部の形状に対応させて先端側に膨大部を形成した内側導電部材を圧入し、前記外側導電部材と前記内側導電部材との少なくともいずれか一方の圧入方向後方側の端部に設けた鍔部を、前記導体層の表面に圧接させ、前記外側導電部材と前記内側導電部材との少なくともいずれか一方の圧入方向後方側の端部に設けた傾斜面を、前記貫通孔の周縁部に圧接させて、該周縁部を押し潰し、前記絶縁基板の両面の各導体層相互を前記外側導電部材及び内側導電部材を介して接続することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
- 絶縁基板の両面に導体層をそれぞれ設けてこれら絶縁基板及び各導体層を貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔に中空を有し、該中空部を凹部で形成してこの凹部の開口部をその内部よりも狭くした外側導電部材が圧入されるとともに、前記外側導電部材の中空部内に前記凹部の形状に対応させて先端側に膨大部を形成した内側導電部材が圧入され、前記外側導電部材と前記内側導電部材との少なくともいずれか一方の圧入方向後方側の端部に設けた鍔部を、前記導体層の表面に圧接させ、前記外側導電部材と前記内側導電部材との少なくともいずれか一方の圧入方向後方側の端部に設けた傾斜面を、前記貫通孔の周縁部に圧接させて、該周縁部を押し潰した状態で、前記絶縁基板の両面の各導体層相互が、前記外側導電部材及び内側導電部材を介して電気的、熱的に接続されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
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