JP4807304B2 - 電子部品ユニット - Google Patents

Description

本発明は、基体に配線基板を取り付けた電子部品ユニットに関する。

図９に示すように、従来の電子部品ユニット１は、基体２と、この基体２に取り付けられた配線基板３と、この配線基板３上に実装された電子部品４とを備えている。

そして配線基板３は、放熱板５と、この放熱板５上に形成された絶縁層６と、この絶縁層６上に形成された導体パターン７とを有している。

このような電子部品ユニット１では、電子部品４からの熱を、絶縁層６および放熱板５を介して基体２へと放出している。

そして従来、配線基板３は、放熱板５と基体２とをビス留めすることによって基体２に取り付けられていた。すなわち、ビス８は基体２に形成された孔９に挿入され、放熱板５を突き破ることによって、放熱板５と基体２とを接合していた。したがって、ビス８は放熱板５の上面から突出した構成となる。

ここで、この突出したビス８と電子部品４との電気的絶縁距離を確保しようとすると、配線基板３が大判化してしまうため、ビス留めは放熱板５の端部で行われるのが一般的であった。
特開平７−２９７５７２号公報

上記の従来の電子部品ユニット１では、放熱板５と基体２との間に隙間ができ、放熱性が低下することがあった。

それは、ビス８を放熱板５の端部など、限られた場所しか留めることができなかったためである。

したがって、放熱板５と基体２との間のビス留め部以外の部分が、図９のごとく密着性が低下し、結果として熱抵抗が増大し、放熱性が低下してしまうのであった。

また電子部品４が発熱すると、絶縁層６と放熱板５との熱膨張率の差により、放熱板５の中央部分が凸状に反ってしまうため、この問題は特に顕著となっていた。

そこで本発明は、電子部品ユニットの放熱性を向上させることを目的とする。

この目的を達成するため本発明は、放熱板に、その上下面を貫く貫通孔を形成し、この貫通孔および基体の内部には、結合部材が圧入されているとともに、この結合部材の上端面は、絶縁層下面と接触させ、貫通孔の内部において、結合部材は、その下端側から上端に向けて徐々に断面積を減少させるものとした。

これにより本発明は、電子部品ユニットの放熱性を向上させることができるとともに、絶縁性を維持することができる。

それは、上記構成により、絶縁層の下方において、放熱板の貫通孔および基体の内部に圧入した、下端側から上端に向けて徐々に断面積を減少させる形状の結合部材により、絶縁層の厚みを維持したうえでこの放熱板と基体とを接合できるためである。

これにより本発明は、電子部品との絶縁距離に制限されることなく、所望の位置で、結合部材により基体と放熱板とを接合することができ、その結果、電子部品ユニットの放熱性を向上させることができるのである。

（実施の形態１）
図１（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態の電子部品ユニット１０は、基体１１と、この基体１１に取り付けられた配線基板（図１（ｂ）に示す１２）と、この配線基板１２上に実装された電子部品１３とを備えている。そして配線基板１２は、基体１１と接合された放熱板１４と、この放熱板１４上に形成された絶縁層１５と、絶縁層１５上に配置された導体パターン１６とを有している。

そしてこの導体パターン１６は、その上面が絶縁層１５表面で露出するように埋め込まれている。

また放熱板１４は、放熱板１４の上下面をつなぐ貫通孔１７を有し、基体１１にも孔１８が形成されている。そして放熱板１４の貫通孔１７および基体１１の孔１８の内部には、結合部材１９ｂ、１９ｃ（図２の結合部材１９ａも含む。）が圧入されており、これにより放熱板１４と基体１１とは接合されている。

なお、本実施の形態では、図２の放熱板１４の下面図のように、放熱板１４の四隅（端部）に圧入されている結合部材１９ａと、放熱板１４の端部であって長辺の略中点近傍に圧入されている結合部材１９ｂと、その内側であり、放熱板１４の略中心およびその近傍に圧入されている結合部材１９ｃとがある。

本実施の形態では、特に内側の結合部材１９は、電子部品１３や導体パターン１６下方に相当する部分に位置するよう、圧入している。

そして図１（ｂ）に示すように、結合部材１９ｂ、１９ｃの上端面は、絶縁層１５下面と接触するまで挿入されており、本実施の形態では、絶縁層１５下面と結合部材１９の上端面とが略面一となっている。

また本実施の形態では、図３に示すように、結合部材１９と絶縁層１５との界面を模式的に表すと、結合部材１９の上端面は、極微細な凹凸を有しているが、絶縁層１５はこの凹凸表面形状に沿うように、密着して形成されている。なお、以下、結合部材１９とは図２に示す１９ａ〜１９ｃのいずれをも含むものとする。

さらに本実施の形態では、絶縁層１５には無機フィラ２０が混練されており、この無機フィラ２０も結合部材１９の表面の凹凸に入り込み、密着している。

以下に本実施の形態における部材の材料等について説明する。

本実施の形態では、結合部材１９として、銅、鉄、アルミなどを、断面が１．５ｍｍ×１．５ｍｍの正方形、高さが０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度の角柱形に加工した物を用いた。

基体１１は厚み０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度のアルミ製の箱を用いた。この基体１１の代わりにアルミ等で出来たヒートシンクを用いてもよく、また基体１１とヒートシンクとを接着したものを用いてもよい。

また放熱板１４としては０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度のアルミ板などの熱伝導性に優れた放熱板１４を用いた。放熱板１４としては、その他銅などの金属板を用いることもできる。

絶縁層１５としては、エポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂に、平均粒径１μｍ〜５０μｍのアルミナあるいは窒化アルミなどの無機フィラ（図３の２０）を７０重量％〜９５重量％程度含有させた熱伝導性の良い（熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ〜２０Ｗ／ｍＫ）複合材料を用いた。

また本実施形態では、このフィラ入りエポキシ樹脂に予め熱可塑性樹脂粉末からなるプレゲル材を添加した。このプレゲル材は、未硬化の熱硬化性樹脂の液状成分を吸収して膨張し、素早くゲル化させるため、樹脂が硬化する前に金型から取り出すことが出来る。

なお、本実施の形態では、絶縁層１５の基材として熱硬化性樹脂を用いたが、液晶ポリマーやＰＰＳなどの高熱伝導性熱可塑性樹脂を用いてもよい。

また本実施の形態では、絶縁耐圧を強化させるため、絶縁層１５の厚みは０．４ｍｍ以上とする一方で、熱抵抗は小さく抑えるため、２．０ｍｍ以下とした。

また導体パターン１６としては、厚み０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の銅板を用いた。

以下に、本実施の形態の放熱基板の製造工程を説明する。

まず、図４（ａ）に示すように、放熱板１４に直径約２φの貫通孔１７を複数個形成し、これらの貫通孔１７に結合部材１９ｂ、１９ｃ（図２に示す結合部材１９ａも含む）を圧入する。このとき、結合部材１９ｂ、１９ｃを、その上端面が、放熱板１４の上面とほぼ面一となるまで圧入するため、放熱板１４の片面を台２１等で押さえながら圧入するとよい。

また銅板に回路をパターニングし、図４（ｂ）に示す導体パターン１６を形成する。このパターニングは、プレス打ち抜きあるいはレーザなどで加工すればよい。

次に、導体パターン１６上であって、電子部品１３を実装する部分の反対面側に、無機フィラ入りの樹脂の塊を、中央が凸になるように丸型（あるいは蒲鉾型、台形、円柱、球状）にまとめて置く。

そしてこの無機フィラ入り樹脂を加熱プレス、あるいは真空加熱プレス等によってシート状となるように延伸し、絶縁層１５を形成する。

その後、この絶縁層１５上に、結合部材１９ｂ、１９ｃが圧入された放熱板１４を乗せ、さらにプレスする。このとき、導体パターン１６の上面が絶縁層１５の上面で露出するように埋め込む。このように埋め込むと、導体パターン１６の側面および下面が熱伝導樹脂で被覆され、かつ放熱板１４との距離が短くなって熱伝導性が向上する。

次に、この絶縁層１５を２００℃で１〜２分間加熱し、形状が維持できる程度に固まった後金型から取り外し、さらに２００℃の炉に８〜１０分程度入れ、本硬化させると、図４（ｂ）のような配線基板１２が形成される。

なお、導体パターン１６には本実施形態のように回路をパターニングしているものだけでなく、単なる熱拡散用あるいは部品半田付け用の銅板も含むものとする。また絶縁層１５に埋め込まなくとも、絶縁層１５の上面に、熱伝導性の高い接着剤などで貼り付けてもよい。この場合は、放熱板１４にフィラ入り樹脂の塊を置き、加熱・加圧して延伸した後硬化させ、絶縁層１５を形成すればよい。

そしてその後、図４（ｃ）に示すように、導体パターン１６上に電子部品１３を半田付けして実装する。回路パターンが不要な電子部品１３は導体パターン１６を介さず絶縁層１５上に実装してもよく、さらに絶縁体で被覆されている電子部品１３は、絶縁層１５を介さず、直接放熱板１４上に実装してもよい。

また、図４（ｃ）に示すように、基体１１に直径２φの孔１８を形成する。この孔１８は、放熱板１４の貫通孔１７と対向する位置に設ける。なお、本実施の形態では、結合部材１９ｂ、１９ｃのみを用いて放熱板１４を基体１１に取り付けたが、端部はネジ留め等とするなど、他の取り付け機構と併用してもよい。

そして最後に、結合部材１９ｂ、１９ｃを孔１８に圧入すれば、図１（ｂ）に示すような本実施の形態の電子部品ユニット１０が形成できる。

本実施の形態の効果を以下に説明する。

本実施の形態では、電子部品ユニット１０の放熱性を向上させることができる。

それは、図１（ｂ）に示すように、結合部材１９ａ〜１９ｃを、その上端面が絶縁層１５下面と接触するように、貫通孔１７および基体１１の内部に圧入することによって、基体１１と放熱板１４とを接合したためである。

すなわち、図９に示すように、従来の電子部品ユニット１は、ビス留めによって放熱板５と基体２とを接合させており、ビス留めは、電子部品４や導体パターン７とビス８との間の絶縁距離を十分にとるため、放熱板５の端部で行われるのが一般的であった。

したがって従来の電子部品ユニット１では、放熱板５や基体２に反りや歪みがあると、放熱板５と基体２との間に隙間ができやすく、放熱性が低下することがあった。

これに対し本実施の形態の電子部品ユニット（図１（ｂ）の１０）は、結合部材１９ａ〜１９ｃを設けたため、絶縁層１５の下方において、放熱板１４および基体１１の内部で発生した抗力および摩擦力によって放熱板１４と基体１１とを接合できる。また、電子部品１３との絶縁距離に制限されることなく、結合部材１９ａ〜１９ｃを用いて、所望の位置で基体１１と放熱板１４とを接合することができる。さらに、結合部材１９ａ〜１９ｃ上端面は絶縁層１５と密着していることから、結合部材１９ａ〜１９ｃ自体が絶縁層１５から基体１１へと繋がるヒートパイプの機能を果たす。

そしてその結果、電子部品ユニット１０の放熱性を向上させることができるのである。

また電子部品１３が発熱すると、絶縁層１５と放熱板１４との熱膨張率の差により、配線基板１２の中央部分が凸状に反ってしまうことがあるが、本実施の形態のように、配線基板１２の中央に結合部材１９ｃを圧入しておくことによって放熱板１４の反りを低減することができ、結果として放熱板１４と基体１１との密着性を高め、放熱性を向上させることができる。

また本実施の形態のように、熱源である電子部品１３の下方に相当する部分に結合部材１９ｃを圧入することによって、熱源に近い部分の放熱板１４と基体１１との密着性が向上し、より放熱性を向上させることができる。

さらに本実施の形態では、結合部材１９ａ〜１９ｃを圧入するのは、放熱板１４の上下面を貫く貫通孔１７であるから、この結合部材１９ａ〜１９ｃの圧入時に、貫通孔１７の空気を外方へと追い出すことができ、結合部材１９ａ〜１９ｃと貫通孔１７内壁および結合部材１９ａ〜１９ｃと絶縁層１５との密着性が高まり、放熱板１４と結合部材１９ａ〜１９ｃとの間の熱伝導性を向上させることができる。

同様に、結合部材１９ａ〜１９ｃを基体１１の孔１８に圧入する際、この孔１８も基体１１を貫通していることから、孔１８の空気を外方へと追い出すことができ、結合部材１９ａ〜１９ｃと孔１８内壁との密着性が高まり、基体１１と結合部材１９ａ〜１９ｃとの間の熱伝導性を向上させることができる。

また図３に示すように、結合部材１９を放熱板１４の貫通孔１７に圧入した後に絶縁層１５を加熱・加圧して硬化させたことにより、一旦粘性の低くなった絶縁層１５が結合部材１９の表面に付着し、絶縁層１５を結合部材１９の上端面の微細な凹凸形状にも、ピッタリ密着させることが出来、絶縁層１５と結合部材１９との接着強度を向上させることができる。

さらに上記工法では、無機フィラ２０も結合部材１９上端面の凹凸に入り組み、密着するため、絶縁層１５から結合部材１９への熱伝導を向上させることができる。

また本実施の形態では、放熱板１４の上下面を貫く貫通孔１７に結合部材１９を圧入させていることから、放熱板１４の厚みが１．０ｍｍ以下と薄い場合であっても、その厚みを有効に活かして結合部材１９を圧入することができ、放熱板１４と基体１１との接合強度を向上させることができる。

また本実施の形態では、結合部材１９の弾性率は、基体１１および放熱板１４よりも大きい（硬い）ものとし、結合部材１９の断面は正方形であり、放熱板１４の貫通孔１７および基体１１の孔１８の断面は円形とした。またこの円の直径は、結合部材１９断面の正方形における対角線長さより２％から１０％ほど小さくしている。

したがって、結合部材１９を貫通孔１７に圧入すると、貫通孔１７内壁がわずかに弾性変形して結合部材１９により密着させることができ、放熱性を向上させることができる。

なお本実施の形態では、導体パターン１６として０．１ｍｍ以上の厚さの銅板を用いたこと、および絶縁層１５を、無機フィラ２０を高濃度に充填し、熱伝導率を２Ｗ／ｍＫ以上にまで向上させたことにより、電子部品１３から基体１１への熱伝導がよりスムーズになり、放熱性向上に寄与する。

（実施の形態２）
本実施の形態と、実施の形態１との違いは、図５に示すように、結合部材１９が下端から上端に向けて徐々に先細くなるテーパ構造とした点である。

これにより結合部材１９を貫通孔１７の下方から圧入する際、結合部材１９が放熱板１４上方に突出するのを抑制することができ、絶縁層１５の厚みを維持し、電気的絶縁性を向上させることができる。

なお、図６に示すように、テーパの角度θを大きくするか、貫通孔１７上面の断面積を結合部材１９上端の断面積よりも１０％以上小さくすることなどによって、結合部材１９の上端面を、放熱板１４上面よりも下方に位置させることができ、絶縁層１５の厚みが薄くなるのを抑制することができる。

なお本実施の形態では、結合部材１９の下端から上端にかけて、その断面積を徐々に小さくさせたが、貫通孔１７の内部において、結合部材１９の下端側から上端に向けて断面積を徐々に減少させた構成であれば、本実施の形態と同等の効果を得ることが出来る。

その他、図７に示すように、結合部材１９に段を設け、放熱板１４の貫通孔１７の内部における結合部材１９の断面積を、基体１１の孔１８の内部における結合部材１９の断面積よりも小さくしてもよい。このような構成により、貫通孔１７に圧入される結合部材１９の長さを規定することができ、放熱板１４の上面から結合部材１９が過剰に突出するのを抑制することができる。

その他の構成・効果は実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

（実施の形態３）
本実施の形態と実施の形態１との違いは、図８に示すように、上記実施の形態２と同様に結合部材１９ｂ、１９ｃがテーパ構造となっていることに加え、端部に配置された結合部材１９ｂが、内方に配置された結合部材１９ｃよりも長く、基体１１を貫通し、この基体１１から外方へ大きく突出している点である。

また本実施の形態では、この端部に配置された結合部材１９ｃは鉄製のものを用い、アルミ製の放熱板１４よりも弾性率の大きい（硬い）材料を用いた。

さらに本実施の形態では、実装された複数の電子部品１３のうち特に発熱性の高いパワー半導体素子やトランス、コイルなど発熱性電子部品２２の下方には、放熱板１４よりも熱伝導率の大きい銅などの結合部材１９を圧入した。

なお、図８に示すように、本実施の形態では、外周が絶縁物で被覆されている発熱性電子部品２２は、絶縁層１５を介さず、直接放熱板１４上に接着している。接着は絶縁層１５を形成後、高熱伝導性の接着剤などを薄く塗布すればよい。

本実施の形態における効果を以下に説明する。

本実施の形態では、端部の結合部材１９ｂを長くしたことにより、結合部材１９ｂ、１９ｃを基体１１の孔１８へと圧入する時、端部の長い結合部材１９ｂを、外側から視覚で把握しながら、先に孔１８へ圧入することができ、複数の結合部材１９ｂ、１９ｃの位置決めを容易に行うことができる。

また位置決め用に用いた端部の結合部材１９ｂを、弾性率の高い（硬い）材料を用いて形成したため、放熱板１４端部における基体１１との接合がより強固となり、接合の機械的強度を向上させることができる。

そして端部の接合強度を向上させておけば、発熱性電子部品２２の下方の結合部材１９ｃとしては、機械的強度より熱伝導性を優先して材料を選定することができ、結合部材１９ｃ自体がヒートパイプの機能も果たし、放熱性を向上させることができる。

このように、結合部材１９ｂ、１９ｃの位置によって組成を変えることによって、接合強度向上と熱伝導性向上との両立を図ることができる。

更に本実施の形態では、放熱板１４より熱伝導性の高い結合部材１９ｃが、放熱板１４上に実装された発熱性電子部品２２の直下に配置されているため、発熱性電子部品２２の熱を効率よく基体１１へと伝導させることができる。

その他の構成および効果は実施の形態１と同様であるため説明を省略する。

（実施の形態４）
本実施の形態は、図１（ｂ）に示す結合部材１９ｂ、１９ｃ（図２の結合部材１９ａも含む）の側面に突起（図示せず）を設けたものである。

この突起によって嵌合面における摩擦力が大きくなり、放熱板１４と基体１１との接合強度を向上させることが出来る。

なお本実施の形態では、実施の形態１と同様に、加工の容易性から放熱板１４の貫通孔１７および基体１１の孔１８は円柱形とし、接合強度向上のため結合部材１９ｂ、１９ｃは角柱形としたが、貫通孔１７および孔１８から摩擦力および抗力を受け、結合部材１９ｂ、１９ｃと貫通孔１７及び孔１８内壁とが面接触するならば、結合部材１９ｂ、１９ｃは円柱形でもよい。またこの場合は、貫通孔１７および孔１８を角柱形としておけば、放熱板１４および基体１１との接合をより強固に行うことができる。

その他の構成、効果は実施の形態１と同様であるため説明を省略する。

なお、上記実施の形態１〜４では、放熱板１４に結合部材１９を圧入してから絶縁層１５を形成したが、先に放熱板１４上に絶縁層１５を形成した後、結合部材１９を圧入してもよい。

この場合は、絶縁層１５を形成する際、貫通孔１７を結合部材１９と同様の形状の金型等で封止しておけば、絶縁層１５形成後、金型を外し、結合部材１９を、絶縁層１５とが接触するように圧入することができる。

また上記実施の形態１〜４では、基体１１には孔１８を形成したが、凹部でもよい。

以上のように本発明は、反りや歪みのある放熱板も基体に密着させて取り付けることができ、放熱性を向上させることができるため、高性能化にともない発熱量が増大する電子部品ユニットに大いに利用することができる。

（ａ）本発明の一実施の形態における電子部品ユニットの上面図、（ｂ）同電子部品ユニットの断面図（図１（ａ）におけるＸＸ断面） 本発明の一実施の形態における放熱板の下面図 本発明の一実施の形態における電子部品ユニットの要部を拡大した摸式断面図 （ａ）〜（ｃ）それぞれ本発明の一実施の形態における電子部品ユニットの製造工程を示す断面図 本発明の一実施の形態における電子部品ユニットの断面図 同電子部品ユニットの摸式断面図 本発明の一実施の形態における電子部品ユニットの断面図 本発明の一実施の形態における電子部品ユニットの断面図 従来の電子部品ユニットの断面図

符号の説明

１０ 電子部品ユニット
１１ 基体
１２ 配線基板
１３ 電子部品
１４ 放熱板
１５ 絶縁層
１６ 導体パターン
１７ 貫通孔
１８ 孔
１９ 結合部材
１９ａ、１９ｂ、１９ｃ 結合部材
２０ 無機フィラ
２１ 台
２２ 発熱性電子部品

Claims (7)

1. 基体と、
   この基体に取り付けられた配線基板と、
   この配線基板上に実装された電子部品とを備えた電子部品ユニットにおいて、
   前記配線基板は、
   前記基体と接合された放熱板と、
   この放熱板上に形成された絶縁層とを備え、
   前記放熱板は、その上下面を貫く貫通孔を有し、
   この貫通孔および前記基体の内部には、
   結合部材が圧入されているとともに、
   この結合部材の上端面は、
   前記絶縁層下面と接触させ、
   前記貫通孔の内部において、
   前記結合部材は、
   その下端側から上端に向けて徐々に断面積を減少させた電子部品ユニット。
2. 基体と、
   この基体に取り付けられた配線基板と、
   この配線基板上に実装された電子部品とを備えた電子部品ユニットにおいて、
   前記配線基板は、
   前記基体と接合された放熱板と、
   この放熱板上に形成された絶縁層とを備え、
   前記放熱板は、その上下面を貫く貫通孔を有し、
   この貫通孔および前記基体の内部には、
   結合部材が圧入されているとともに、
   この結合部材の上端面は、
   前記絶縁層下面と接触させ、
   前記放熱板の前記貫通孔の内部における前記結合部材の断面積は、
   前記基体の前記貫通孔の内部における前記結合部材の断面積よりも小さくした電子部品ユニット。
3. 基体と、
   この基体に取り付けられた配線基板と、
   この配線基板上に実装された電子部品とを備えた電子部品ユニットにおいて、
   前記配線基板は、
   前記基体と接合された放熱板と、
   この放熱板上に形成された絶縁層とを備え、
   前記放熱板は、その上下面を貫く貫通孔を有し、
   この貫通孔および前記基体の内部には、
   結合部材が圧入されているとともに、
   この結合部材の上端面は、
   前記絶縁層下面と接触させ、
   前記絶縁層には、
   無機フィラが混練されているとともに、
   この無機フィラと前記結合部材の上端面とは密着させている電子部品ユニット。
4. 基体と、
   この基体に取り付けられた配線基板と、
   この配線基板上に実装された電子部品とを備えた電子部品ユニットにおいて、
   前記配線基板は、
   前記基体と接合された放熱板と、
   この放熱板上に形成された絶縁層とを備え、
   前記放熱板は、前記電子部品の下方に設けるとともに前記放熱板の上下面を貫く貫通孔を有し、
   この貫通孔および前記基体の内部には、
   結合部材が圧入されているとともに、
   この結合部材の上端面は、
   前記絶縁層下面と接触させ、
   前記結合部材は、
   前記放熱板よりも熱伝導率を大きくした電子部品ユニット。
5. 基体と、
   この基体に取り付けられた配線基板と、
   この配線基板上に実装された電子部品とを備えた電子部品ユニットにおいて、
   前記配線基板は、
   前記基体と接合された放熱板と、
   この放熱板上に形成された絶縁層とを備え、
   前記放熱板は、その上下面を貫く複数の貫通孔を有し、
   これら貫通孔および前記基体の内部には、
   結合部材が圧入されているとともに、
   この結合部材の上端面は、
   前記絶縁層下面と接触させ、
   端部に配置された前記結合部材の少なくとも何れか一つは、
   前記基体を貫通し、
   この基体から外方へ突出させた電子部品ユニット。
6. 基体と、
   この基体に取り付けられた配線基板と、
   この配線基板上に実装された電子部品とを備えた電子部品ユニットにおいて、
   前記配線基板は、
   前記基体と接合された放熱板と、
   この放熱板上に形成された絶縁層とを備え、
   前記放熱板は、その上下面を貫く複数の貫通孔を有し、
   これら貫通孔および前記基体の内部には、
   結合部材が圧入されているとともに、
   この結合部材の上端面は、
   前記絶縁層下面と接触させ、
   端部に配置された前記結合部材は、
   前記放熱板よりも弾性率を大きくした電子部品ユニット。
7. 基体と、
   この基体に取り付けられた配線基板と、
   この配線基板上に実装された電子部品とを備えた電子部品ユニットにおいて、
   前記配線基板は、
   前記基体と接合された放熱板と、
   この放熱板上に形成された絶縁層とを備え、
   前記放熱板は、その上下面を貫く複数の貫通孔を有し、
   これら貫通孔および前記基体の内部には、
   結合部材が圧入されているとともに、
   この結合部材の上端面は、
   前記絶縁層下面と接触させ、
   内側に配置された前記結合部材は、
   端部に配置された結合部材よりも熱伝導率を大きくした電子部品ユニット。

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