JP4767004B2 - プリント配線基板の導通形成方法 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線基板の導通構造とその導通形成方法に関するものであり、より詳しくは、金属線を用いて単層又は多層基板の配線層間の導通を形成する技術に関するものである。

近年、電子機器の高密度化に伴い、集積回路の緻密化、高集積化が要求されるようになり、回路を形成したプリント配線基板としても、絶縁性基板の両面に配線層を形成したものや、複数の絶縁性基板と配線層とを交互に重ね合わせた状態とした高密度のものが広く使用されるようになった。

この種のプリント配線基板において、絶縁性基板を挟んで設けられている配線層同士や、配線層と電極との導通を形成する方法としては、絶縁性基板に通孔を開けて、その孔内部に導電性のメッキを施す方法や、通孔に金属線を通して導通を形成するものがあり、これらに関して種々の提案がなされている。

それらの例を挙げれば、絶縁性基板に貫通孔を設けて当該貫通孔内壁に導電性のメッキを施す方法としては、例えば特許文献１に開示されている方法がある（例えば、特許文献１の図２等参照）。

また、貫通孔に挿通した金属線で両側の配線層を電気的に接続する方法としては、例えば特許文献２に開示されているものがある（例えば、特許文献２の図１等参照）。

上記特許文献１には、ガラスエポキシ樹脂板の両面に電解銅箔が貼られた両面プリント基板にドリルで直径０．２５ｍｍの貫通孔を形成し、無電解銅メッキにより電解銅箔の表面及び貫通孔の内壁面に対して両面の電解銅箔を接続するスルーホールを形成する技術が記載されている（特許文献１の図２参照）。

また、上記特許文献２には、両面プリント基板の両側に形成した銅箔パターン同士を、貫通孔に挿通して端部を銅箔に半田付けしたピンを介して接続する技術が記載されている。このピンは、基板の厚みに半田付けに必要な寸法を加味した所定の寸法に一律に予め切断されたまっすぐな形状をしている（特許文献２の図１参照）。
特開平１１−２７４６９８号公報 実開平４−２６５７３号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示されている従来のプリント配線基板は、貫通孔形成、表面処理等の他に、メッキ工程が必要であった。更に、貫通孔の形成により基板両面の配線パターンの接続を行うため、配線パターンの引き回しの制約などから、貫通孔の形成可能な範囲が限られており、導通設計の自由度が低いという課題があった。

また、上記特許文献２に開示されている方法では、接続ピンを銅箔パターンからなる配線層に半田付けして固定するものであるから、所定のピン等を用意する必要があった。更に、特許文献１の場合と同様、配線パターンの引き回しの制約などから適用可能範囲が限られており、導通設計の自由度が低いという課題があった。

本発明は、上記従来のプリント配線基板のこの様な課題を考慮して、従来のメッキ工程や所定のピンが不要なプリント配線基板の導通形成方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、第１の本発明は、予め形成された貫通孔を有するプリント配線基板の表裏両面の電極又は配線パターン間の導通を得るプリント配線基板の導通形成方法であって、
前記貫通孔の前記基板表面側から、フレキシブルな金属線の先端部を挿入し、前記貫通孔の前記基板裏面から前記先端部を突き出させる工程と、
前記突き出させた前記金属線の先端部に金属塊を形成する工程と、
前記金属塊を前記基板裏面の貫通孔の周辺の前記基板裏面に形成された前記電極又は配線パターン上に接続する工程と、
前記フレキシブルな金属線を前記貫通孔に対して上下方向にのみ移動させ、前記基板表面の貫通孔と、前記基板表面の貫通孔周辺の前記基板表面に形成された前記電極又は配線パターンと、に前記フレキシブルな金属線を接合する第１の接合工程と、
前記金属塊を、前記基板裏面の貫通孔と、前記基板裏面の貫通孔の周辺の前記基板裏面に形成された前記電極又は配線パターンと、に圧接する第２の接合工程と、
を備えた、プリント配線基板の導通形成方法である。

又、第２の本発明は、上記第１の接合工程は、超音波振動による金属結合を生成する上記第１の本発明のプリント配線基板の導通形成方法である。

又、第３の本発明は、上記金属塊を形成するとは、前記金属線の先端部に対し放電させて、前記金属線の先端部を前記貫通孔の直径より大きな球状構造に変形することである上記第２の本発明のプリント配線基板の導通形成方法である。

又、第４の本発明は、前記金属線は、金線、アルミ線、銅線、又は半田線である上記第１の本発明のプリント配線基板の導通形成方法である。

本発明によれば、メッキ工程や所定のピンが不要であるという効果を発揮する。

以下、本発明の一実施の形態について具体的に説明する。
（実施の形態１）
ここでは、本発明のプリント配線基板、及びその導通形成方法の一実施の形態について、図１〜図４を中心に参照しながら同時に説明する。尚、図は本発明の実施形態を例示するもので、すべて模式的に表されている。

図１〜図４は、本発明のプリント配線基板の導通形成方法の一例としての工程を説明するための図であり、図４は、導通形成が完了した本発明のプリント配線基板の一例の概略断面図を示している。

まず図１〜図４を用いて、プリント配線基板の導通形成方法の一例について説明する。
図１に示す様に、公知のワイヤーボンディング用のツール１０（以下、ボンディングツール１０と呼ぶ）と、電気トーチとして使用する放電電極１５、及び、貫通孔４を有する絶縁性基板２を準備する。但し、本発明と従来のボンディング方法との相違を一言で述べれば、貫通孔４を介して、いわゆるＡｕボールをプリント配線基板の裏側で形成する点である。

図１に示す様に、このプリント配線基板１は、絶縁性基板２の両面に配線層（電極の場合も含む）３が形成されている。配線層３は、例えば銅箔で形成され、その表面にニッケルメッキが施されたものである。絶縁性基板２は、例えばポリイミド等の樹脂製であり、厚みは数十乃至数百ミクロンである。尚、プリント配線基板１は、絶縁性基板２の両面に銅箔を貼った後、エッチング処理により配線パターンを形成する。

導通形成に際しては、まず所定の箇所に絶縁性基板２と配線層３とを貫通する貫通孔４をＮＣドリル（図示省略）などで穿孔する。尚、この場合、配線層３への穿孔は例えばエッチングにより、また絶縁性基板２への穿孔は、例えばレーザビーム加工等により行うことも可能である。

貫通孔４の口径は、後述の線径９〜３０ミクロン程度の金属線５が挿通できる大きさであればよく、通常は３０〜５０ミクロン程度である。

貫通孔４が穿孔されたら、図１に示すように、この貫通孔４に金属線５を挿通する。金属線５は、ボンディングツール１０を用いて処理する。このボンディングツール１０には、金属線５を通すキャピラリ１０ａと、金属線５をつかむクランパー１０ｂが設けられており、長尺の金属線５を保持して、任意の長さに送り出すことができるようになっている。

ボンディングツール１０の先端部から配線層３までの距離ｄは、例えば５０ミクロン程度である。金属線５としては、耐腐食性と電導性に優れた金線を用いるのが好ましい。なお、金線の太さは、９〜３０ミクロン程度のものが好ましい。

貫通孔４から図１の下側に約４００ミクロン程度突出させた金線５の先端部を放電電極１５によるスパークで球状化し、ボール（Ａｕボール）５ａを形成する。形成されるボール５ａの直径は５０〜７０ミクロン程度とするのが好ましい。

この様にボール５ａを形成する工程が、本発明の「突き出させた前記金属線の先端部に所定の加工を施して金属塊を形成する工程、又は、前記金属線の先端部を折り曲げる工程」の「又は」の前の記載部分の一例である。

つぎに、図２に示すように、ボンディングツール１０を上方に移動させて、金線５の先端部に形成されたボール５ａが貫通孔４の開口部に当接するまで金線を引っ張る。

次に、図３に示すように、ボンディングツール１０を絶縁性基板２の上面側の配線層３上にスライド移動させて導通を形成すべき箇所に金線５をボンディング接合（接合箇所をＭで示す）する。この接合は、金線５に下向きの荷重を加えるとともに、超音波振動とプリント配線基板１への加熱（加熱が不要の場合もある）を付加して、金線５を配線層３に金属接合させるものである。

このボンディング接合が完了すると、図４に示す様に、金線５を繰り出しながらボンディングツール１０を上方に移動させ、次の工程の前準備のために、金線５がボンディングツール１０の先端部から所定の寸法（約６００ミクロン）出た時点で、クランパー１０ｂで金線５を固定して、その状態のまま、ボンディングツール１０を更に上方に移動させる。この時、金線５は、接合箇所から自動的に切断（切断箇所をＳで示す）される。

これにより、図４に示すように、絶縁性基板２の両面に形成された配線層３，３が貫通孔４に挿通した金線５で電気的に接続される。

なお、金線５の下側端部に形成されたボール５ａは、金線５が引き上げられるときに塑性変形するが、さらに、加圧用治具を用いて下側からボール５ａを加圧（Ｐ）することにより、下側の配線層３に圧接される。尚、上記ボンディング接合の場合と同様に、超音波振動と基板加熱を付加しても良い。また、下側のボール５ａは、圧接以外の方法で配線層３に接続してもよい。

以上の図１〜図４の工程及び操作を繰り返すことにより、所望の導通を能率的かつ連続的に形成することができるのである。

尚、図１〜図４では、金線の両端部をともに配線層に接続する例を示したが、例えば、プリント配線基板１の上面での接合は、ＩＣチップの電極や配線層の電極に接続することも可能である。

本実施の形態によれば、簡単な導通形成構造でありながら、絶縁性基板の両側に形成されている配線層間の導通を確実に形成することができる。

さらに、金線は、線自体が柔軟性を有したフレキシブルな金属線であるので、図３の上側の配線層３への圧接は、その様なフレキシブルな金線を繰り出しながら所望の位置にツール１０を自由に移動させて行うことができる。従って、貫通孔４から離れた任意の場所への接続も容易に行える。これにより、貫通孔の形成可能な範囲の制限が小さくなり、導通設計の自由度が高くなるという格別の効果を発揮する。同時に、配線層の余計な引き回しも不要となる。

また、本発明の適用により、次の様な副次的効果が得られる。

即ち、従来技術の説明で述べた特許文献１のケースでは、スルーホールの形成により基板両面の配線パターンの接続状態は、その機種固有のものとなっていたため、別機種への利用が不可能である。そのため、機種変更等に伴う回路設計変更時には、基板両面の配線パターンの接続自体を新たに設計しなおす必要があり、一品一様の設計を余儀なくされていた。

これに対し、本発明によれば、貫通孔の形成可能範囲の制限は従来より軽く、導通形成は、配線の引き回せる範囲であれば自由に行えるので、一つの基板において複数の機種に対応可能なユニバーサル基板を設計することが可能となる。そのため、複数機種の仕様に応じた導通形成に、本発明の方法を適用することで、機種毎に基板そのものの設計変更をする必要が無く、開発コストを削減することが出来るという効果を発揮し得る。

次に、図５は、本発明の一例ではあるが、上記と異なる導通形成方法とその様な方法により形成されたプリント配線基板を表すものである。

この方法では、絶縁性基板２の両面に設けられた配線層３を貫通する貫通孔４に挿通した金線５の先端部にはボール５ａを形成することなく、その先端部を折り曲げて、下側の配線層３に上記ボンディング以外の接続方法として圧接による電気的な接続（図中、接続部分をＮで表した）を達成するものである。

尚、この変形例において、ボール５ａを形成することなく、その先端部を折り曲げる工程は、本発明の「突き出させた前記金属線の先端部に所定の加工を施して金属塊を形成する工程、又は、前記金属線の先端部を折り曲げる工程」の「又は」の後の記載の一例である。

又、この変形例により形成されたプリント配線基板は、本発明の「金属線の他方の端部が、上記貫通孔から折り曲げられた状態で上記電極又は配線パターン上に接続されている」場合の一例である。

この方法によると、ボール５ａ形成のためのスパーク用の放電電極１５は不要となるので、その分だけ設備が少なくてすむという利点がある。

また、絶縁性基板２の上面側の接合位置は（図中、Ｍで表した）、上記の場合と同様に、柔軟性に富むフレキシブルな金線であるからボンディングツールにより自由に引き回し可能である。そのため、効果に関しても、上記の場合と同様、貫通孔４から離れた任意の箇所への接続も簡単であり、導通設計の自由度が向上するという格別の効果を発揮する。

尚、言うまでもなく、従来技術のように、貫通孔４へのメッキや、貫通孔に挿通するピンは不要である。

更に、上記実施の形態の変形例として、図６に示す様な接合も可能である。図６の例では、図１，２の工程を経た後、ボンディングツール１０を横方向に移動させることなく、そのまま貫通孔４側に向けて下降させて金線５に下向きの荷重を加えるとともに、超音波振動とプリント配線基板１への加熱（加熱が不要の場合もある）を付加して、金線５を配線層３に金属接合させるものである。

また、プリント配線基板１の下側の接合は、加圧用治具を用いて下側からボール５ａを加圧（図６において、加圧方向をＰで表した）することにより、下側の配線層３に圧接される。尚、上記ボンディング接合の場合と同様に、超音波振動と基板加熱を付加しても良い。また、下側のボール５ａは、圧接以外の方法で配線層３に接続してもよい。この変形例は、「金属線の他方の端部が、上記貫通孔を中心として上記電極又は配線パターン上に接続されている」場合の一例である。
（実施の形態２）
つぎに、本発明のプリント配線基板、及びその導通形成方法の一実施の形態について図７〜図９を参照しながら同時に説明する。

図７に示す様に、両面に配線層（電極の場合も含む）３，３が形成された絶縁性基板２の下側の配線層３には貫通孔を形成せず、絶縁性基板２の下面の位置、すなわち下側の配線層３の上側の面が露出する凹部４０を形成する。尚、凹部４０の形成に関しては、絶縁性基板２に対して貫通孔を形成後に銅箔を貼ってもよいし、絶縁性基板２に銅箔を貼った後で、エッチングやレーザ加工により凹部を形成しても良い。

そして、この凹部の底面に露出した配線層３の表面に対して、いわゆるボールボンディング接合を行う。図中では接合部分をＭで示す。このボンディング接合の構成を更に詳細に説明する。

即ち、前工程で予め所定の寸法だけ金線５が繰り出されており、その先端部を放電により球状化し（図示省略）、配線層３が露出した凹部４０の底面に対して、ボンディングツール１０を降下させて、金線５の球状先端部をボンディング接合する。

その後、次の工程の前準備のために所定寸法の金線５を繰り出しながら、ボンディングツール１０を上方に移動させた後（図７参照）、図８に示すように、ボンディングツール１０を横方向に移動させて上側の配線層３の所望の位置に金線に対し、いわゆるリードボンディング接合を行う。

しかるのち、図９に示す様に、次の工程の前準備のために金線５を繰り出しながらボンディングツール１０を引き上げる。金線５が所定の寸法に達した時点でクランパー１０ｂで金線５を固定して、そのままボンディングツール１０を上方へ移動させる。これにより、自動的に金線５が接合箇所Ｍから切断される。これによって、図９に示すような導通形成状態の完成したプリント配線基板１００が得られる。

ここで、本実施の形態の「上側の配線層３の所望の位置」が、本発明の「プリント配線基板の表面若しくは裏面の電極又は配線パターン上」の一例である。

本実施の形態によれば、単層基板に関して、基板表面に形成された凹部の底面に露出させた基板下面の配線層や電極と、基板表面の配線層や電極と間の導通を、公知のボンディングツールをそのまま利用出来る。

また、メッキ処理が不要であることに加え、上記実施の形態１で述べた様に、導通設計の自由度が高いという効果を発揮する。そのためにユニバーサル基板の設計が可能となり、基板の開発コストを削減することが出来得るという副次的な効果も発揮し得る。

（実施の形態３）
つぎに、本発明のプリント配線基板、及びその導通形成方法の一実施の形態について図１０〜図１１を参照しながら同時に説明する。

上記の実施形態２では、単一の絶縁性基板２の両面に配線層３，３が形成されたプリント配線基板１００について説明したが、図１０以下に示す実施の形態では、複数の絶縁性基板と配線層が重なり合った構造の多層構造のプリント配線基板１０１に、上記実施の形態２と同様な処理を施す例を表している。

図１０に示すプリント配線基板１０１は、３枚の絶縁性基板２，…が配線層３を介して重ね合わされた構造となっており、最下層の絶縁性基板２と中間層の絶縁性基板２との間に形成された配線層３Ａと、最上層の絶縁性基板２の上面に形成された電極又は配線層３Ｂとの間に導通を形成する例を表している。図中の６は接着剤層である。

この導通形成に際しては、まず下側の配線層３Ａの表面が露出する凹部４１（絶縁性基板２を貫通するが、下側の配線層３は貫通しないので、有底の凹部となっている）を形成する。尚、凹部４１の形成に関しては、積層された２枚の絶縁性基板２に対して貫通孔を形成後に、銅箔を貼った絶縁性基板２を積層してもよいし、３枚の絶縁性基板２を先に積層してから、エッチングやレーザ加工により凹部４１を形成しても良い。

そして、表面が露出した配線層３Ａの表面に金線５の先端部を実施の形態２で説明した場合と同様に、ボールボンディング接合する（図１０では接合部分をＭとした）。この場合、配線層３Ａの表面に金メッキ層等の薄膜層を形成しておくのが好ましいことは上記のとおりである。

しかるのち、金線５を繰り出しながらボンディングツール１０を上方に移動させ（図１０参照）、さらに横方向にも移動させて、金線５を上側の配線層３Ｂの所定箇所上にリードボンディング接合する。

その後、図１１に示す様に、ボンディングツール１０を上方に引き上げることにより、金線５は自動的に接合箇所Ｍから切断される。これにより、図１１に示すような導通形成状態のプリント配線基板１０１が得られる。

本実施の形態によれば、多層基板に関しても、上記実施の形態２の場合と同様に、公知のボンディングツールが利用可能である。

また、メッキ処理が不要であることに加え、上記実施の形態１で述べた様に、導通設計の自由度が高いという効果を発揮する。そのためにユニバーサル基板の設計が可能となり、基板の開発コストを削減することが出来得るという副次的な効果も発揮し得る。
（実施の形態４）
つぎに、本発明のプリント配線基板、及びその導通形成方法の一実施の形態について図１２〜図１３を参照しながら同時に説明する。

上記実施の形態３は、内層の配線層と外層の配線層との間の導通形成の例であったが、本実施の形態では、内層の配線層同士の導通形成の一例について述べる。

具体的には、図１２に示す様に、多層構造のプリント配線基板１０２において、最下層の絶縁性基板２と中間層の絶縁性基板２との間に形成されている配線層３Ａと、中間層の絶縁性基板２と最上層の絶縁性基板２との間に形成されている配線層３Ｃとの間に導通を形成する例を表している。

この場合も、上記実施の形態３と同様、最下層の絶縁性基板２上に形成されている配線層３Ａの表面が露出する凹部４２を形成する。

そして、上記実施の形態３と同様に、凹部４２の底面に露出した配線層３Ａの表面にボールボンディング接合する。

一方、凹部４２の上部は、中間層の絶縁性基板２の上面に形成されている配線層３Ｃが露出するように拡張部４２ａを有している。この拡張部４２ａの底面に露出した配線層３Ｃに対して、リードボンディング接合を行う。その後の動作は、上記実施の形態３と同様であるので記載を省略する。これにより、図１３に示すような導通形成状態のプリント配線基板１０２が得られる。

本実施の形態によれば、多層基板に関しても、上記実施の形態２の場合と同様に、公知のボンディングツールが利用可能である。

また、メッキ処理が不要であることに加え、上記実施の形態１で述べた様に、導通設計の自由度が高いという効果を発揮する。そのためにユニバーサル基板の設計が可能となり、基板の開発コストを削減することが出来得るという副次的な効果も発揮し得る。

図１４は、上述したプリント配線基板の接続形成方法を適用して、上述したユニバーサル基板として作成されたプリント配線基板の一実施の形態の外観を表す斜視図である。

同図のプリント配線基板１０３は、三層構造の多層基板である。プリント配線基板１０３上の中央部には、ＩＣ部品４００が搭載されており、ＩＣ部品４００の端子にボンディング接合された金線４０１が、凹部４０の底面に露出した中間層の配線層３Ｃに接続されている。また、凹部４０ａの底面に露出した内層の配線層３Ｃと最上層のプリント配線パターン３０との間に金線４０２がボンディング接合により接続されている。また、凹部４２の底面に露出した最下層の配線層３Ａと、凹部４０ｂの底面に露出した中間層の配線層３Ｃとの間に金線４０３がボンディング接合により接続されている。これら金線４０２，４０３の例は、互いに異なる層に形成されたそれぞれ異なる凹部間で本発明の導通形成方法を適用した一例である。

尚、凹部４０ｃは、別の仕様の回路構成を形成する際に、導通形成を実施するために予め設けられた凹部であり、このプリント配線基板１０３では使用されない。

このように、本発明によれば、任意の配線層間の接続を簡単に形成することができるので、本発明を適用した、複数種類の機種仕様を盛り込んだユニバーサル基板を設計することが可能となる。これにより、例えばこのプリント配線基板を使用する機種の仕様を別の仕様に変更する場合でも、プリント配線基板自体の構成はそのままで、配線層同士の接続経路を変更することにより、当該機種の仕様変更に対応することも可能となる。

以上に説明したように、本発明に係るプリント配線基板の導通形成方法は、単層乃至多層構造のプリント配線基板における任意の配線層同士の導通を簡単かつ確実に得ることができるものである。ワイヤーボンディング法を効果的に採用することにより、生産工程において連続的な加工が可能となる。

尚、上記実施の形態では、絶縁性基板２が単層又は３層のプリント配線基板について説明したが、これ以外の多層構造のものについても本発明を同様に適用することができることは言うまでもない。

また、上記実施の形態では、金属線を接続する対象が配線パターン上である場合を中心に説明したが、これに限らず例えば電極でも良い。

また、上記実施の形態１及びその変形例では、金属線の一方の端部（各図に示したプリント配線基板の上側の面に接続された端部）が、ボンディング接合されて、他方の端部が、圧接される場合について説明したが、これに限らず要するに電気的接続が出来さえすればどの様な接続であってもかまわない。従って、例えば、金属線の一方と他方の端部の双方が、あるいは、何れかの端部が、いわゆるかしめ接続や、半田付けによる接続や、通常のボンディング接合など、どの様な接続方法で接続されても良い。ここで、本発明のプリント配線基板において、「金属線の少なくとも一方の端部が、電極又は配線パターン上にボンディング接合されている、又は、折り曲げられた形状で接続されている」場合の「折り曲げられた形状で接続されている」場面は、金属線の一方の端部が、上記ボンディング接合以外の方法で接続されている場合を考慮したものである。

また、上記実施の形態２〜４では、金属線の一方及び他方の端部が、ボンディング接合されている場合について説明したが、これに限らず要するに電気的接続が出来さえすればどの様な接続であってもかまわない。

また、上記実施の形態では、配線層３の材質が銅薄膜である場合について説明したが、これに限らず例えば、金薄膜等でもよい。

また、実施の形態２〜４における凹部の底面に露出した面には、配線層３が金薄膜以外の場合、金あるいはアルミの薄膜を形成しておくのが好ましい。この薄膜の形成は、メッキやスパッタリング等で行うことができる。

また、上記実施の形態では、金属線が金線の場合について説明したが、これに限らず例えば、貫通孔から離れた接続位置まで金属線を自由に導くことが出来る程度の柔軟性に富むフレキシブルな特性を有している金属線であれば、アルミニウム線、銅線、半田線等、他の金属線を用いることもできるし、その線径も問わない。半田線を用いると、安価で加工が容易であるほか、配線層への固着が容易であるという利点がある。

本発明に係るプリント配線基板の導通形成方法は、メッキ工程や所定のピンが不要であるという効果を有し、プリント配線基板の導通形成方法等として有用である。

本発明の実施の形態１の導通形成方法を例示する断面図 本発明の実施の形態１の導通形成方法を例示する断面図 本発明の実施の形態１の導通形成方法を例示する断面図 本発明の実施の形態１により形成された導通構造を表す断面図 本発明の実施の形態１の変形例の導通構造を表す断面図 本発明の実施の形態１の別の変形例の導通構造を表す断面図 本発明の実施の形態２の導通形成方法を例示する断面図 本発明の実施の形態２の導通形成方法を例示する断面図 本発明の実施の形態２により形成された導通構造を表す断面図 本発明の実施の形態３の導通形成方法を例示する断面図 本発明の実施の形態３により形成された導通構造を表す断面図 本発明の実施の形態４の導通形成方法を例示する断面図 本発明の実施の形態４により形成された導通構造を表す断面図 本発明の一実施の形態に係るプリント配線基板の斜視図

符号の説明

１，１００，１０１，１０２ プリント配線基板
２ 絶縁性基板
３ 配線層
４ 貫通孔
５ 金属線（金線）
１０ ボンディングツール
１０ａ キャピラリ
１０ｂ クランパー
４０，４１，４２ 凹部

Claims (4)

1. 予め形成された貫通孔を有するプリント配線基板の表裏両面の電極又は配線パターン間の導通を得るプリント配線基板の導通形成方法であって、
   前記貫通孔の前記基板表面側から、フレキシブルな金属線の先端部を挿入し、前記貫通孔の前記基板裏面から前記先端部を突き出させる工程と、
   前記突き出させた前記金属線の先端部に金属塊を形成する工程と、
   前記金属塊を前記基板裏面の貫通孔の周辺の前記基板裏面に形成された前記電極又は配線パターン上に接続する工程と、
   前記フレキシブルな金属線を前記貫通孔に対して上下方向にのみ移動させ、前記基板表面の貫通孔と、前記基板表面の貫通孔周辺の前記基板表面に形成された前記電極又は配線パターンと、に前記フレキシブルな金属線を接合する第１の接合工程と、
   前記金属塊を、前記基板裏面の貫通孔と、前記基板裏面の貫通孔の周辺の前記基板裏面に形成された前記電極又は配線パターンと、に圧接する第２の接合工程と、
   を備えた、プリント配線基板の導通形成方法。
2. 前記第１の接合工程は、超音波振動による金属結合を生成する請求項１記載のプリント配線基板の導通形成方法。
3. 前記金属塊を形成するとは、前記金属線の先端部に対し放電させて、前記金属線の先端部を前記貫通孔の直径より大きな球状構造に変形することである請求項２に記載のプリント配線基板の導通形成方法。
4. 前記金属線は、金線、アルミ線、銅線、又は半田線である請求項１に記載のプリント配線基板の導通形成方法。

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