JP4389769B2 - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、種々の表面実装型の電子部品が実装され電子機器に内蔵されるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法並びに多層フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。

近年、携帯電話機や光ディスクドライブ等の電子機器の小型軽量化や多機能化、高性能化等に伴い、それらに内蔵されるフレキシブルプリント配線板の配線密度は増加する傾向にある。フレキシブルプリント配線板の配線を高密度で形成する方法としては、導体パターンの微細化が挙げられる。しかし、導体パターンの微細化だけでは配線の高密度化に限界がある。そこで、導体パターンを形成する導電層を絶縁層を介して複数積層することで配線を高密度で形成する方法が用いられている。尚、各導電層間の電気的接続は、導電層間の絶縁層に層間接続部を設け、導電層を上下に接続する方法が用いられている。

フレキシブルプリント配線板において、層間接続部を形成する方法としては、例えば（特許文献１）に記載されためっきスルーホール法が用いられる。めっきスルーホール法とは、原材料の段階でポリイミドフィルムからなる絶縁層に貫通孔であるスルーホールを設け、このスルーホール壁面に銅めっき膜を形成する方法である。めっきスルーホール法は、最も一般的な層間接続方法であり、絶縁層に形成したスルーホールの内壁に無電解めっきで銅の下地膜を形成する工程と、電解めっきにより銅の厚付けめっきを行う工程との二つの主な工程からなり、スルーホール内の銅めっき膜とスルーホールが形成されている絶縁層との熱膨張率が略同一であるので、熱に対する接続信頼性に優れている。

また、（特許文献２）には、スルーホール内に半田粒子を含むペースト状半田を所定部に印刷し、溶融させてスルーホールに充填した後、硬化させる方法が記載されている。この方法によれば、上述しためっきスルーホール法と比較して工数が少なく簡単に層間接続部を形成できるので、生産性が高く、また、導電層の形成後に層間接続するので、銅箔の厚みが増加するという不具合が発生せず、導電層の導体パターンの微細化が図れる。
特開平５−１７５６３６号公報 特開平７−１７６８４７号公報

しかしながら上記従来の技術では、以下のような課題を有していた。

（１）（特許文献１）に記載されためっきスルーホール法を用いたフレキシブルプリント配線板では、銅の厚付けめっきを行うと、スルーホールの内壁の銅めっき膜の厚みだけでなく、導電層を形成する銅箔の厚みも増加させ、その後のエッチング処理による導電層の導体パターンの微細化が難しくなると共に、層間接続するための工程が多工程で且つ複雑であり、生産性に欠けるという課題を有していた。

（２）（特許文献２）に記載された層間接続方法を用いたフレキシブルプリント配線板では、導電層の導体パターンの微細化は図れるが、スルーホールに充填される半田の熱膨張率が絶縁層と比較して大きいため、加熱するとスルーホール内の半田が絶縁層以上に膨張し、絶縁層の表面の導電層と半田との接合界面が剥離し易いと共に、ペースト状の半田内に気泡が発生したりペースト状の半田の量のばらつきが生じる場合があり電気的接続の信頼性に欠けるという課題を有していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、層間接続部と導電層の接触面積が大きいので導電層間の電気的接続の信頼性に優れると共に、層間接続部を擂鉢状に形成することで熱膨張による厚さ方向の応力を緩和できるので加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく導電層の導電パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、片面配線板を貼着して導電体圧入孔に導電体を圧入することにより層間接続部を形成するので、層間接続部と導電層の接触面積が大きく電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく導電層の導電パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、電気的接続の信頼性が高く、微細な導電パターンを持つフレキシブルプリント配線板を積層することで、電気的接続の信頼性の高い、高密度の配線を持つ多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁層の両面に配線層が形成された両面配線板または片面に配線層が形成された２枚の片面配線板を配線層が外側になるように積層して構成した両面配線板の所定部に導電体圧入孔を形成する工程と、次いで前記導電体圧入孔の径よりも大きな径を有する略球状の導電体を前記導電体圧入孔に圧入する工程と、前記導電体の圧入に従って前記絶縁層及び前記導電層を変形させて、前記導電体圧入孔を擂鉢形状に変形させる工程とを備え、前記導電体を前期導電体圧入孔に圧入させることにより、前記導電体は擂鉢形状の前記導電体圧入孔を埋めるように変形することを特徴とする。

これにより、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく導電層の導電パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

請求項１に記載の発明によれば、
（１）銅箔をエッチングして導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、従来のめっきスルーホール法と異なり層間接続によって導電層の厚みが増加することがなく、導電層の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

（２）導電体圧入孔を穿設した後、導電体を圧入するだけで層間接続部を形成できるので、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造できる生産性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

本発明は、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成し、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく導電層の導電パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供するという目的を、絶縁層の上下に導電層が積層された両面配線板を貫通する導電体圧入孔を穿設する導電体圧入孔穿設工程と、導電体圧入孔に導電体を圧入する導電体圧入工程と、を備えることにより実現した。

上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、絶縁層の両面に配線層が形成された両面配線板または片面に配線層が形成された２枚の片面配線板を配線層が外側になるように積層して構成した両面配線板の所定部に導電体圧入孔を形成する工程と、次いで前記導電体圧入孔の径よりも大きな径を有する略球状の導電体を前記導電体圧入孔に圧入する工程と、前記導電体の圧入に従って前記絶縁層及び前記導電層を変形させて、前記導電体圧入孔を擂鉢形状に変形させる工程とを備え、前記導電体を前期導電体圧入孔に圧入させることにより、前記導電体は擂鉢形状の前記導電体圧入孔を埋めるように変形することを特徴とする。

この構成により、以下の作用を有する。

（１）絶縁層の上下の銅箔をエッチングして導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、従来のめっきスルーホール法と異なり層間接続によって導電層の厚みが増加することがなく、導電層の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能になる。

（２）導電体圧入孔を穿設した後、導電体を圧入するだけで層間接続部を形成できるので、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造できる。

ここで、両面配線板としては、絶縁層の片面に導電層が形成された２枚の片面配線板の各々の絶縁層側の面同士を貼着したものを用いてもよい。このように、導電層の導体パターンの微細化が可能な片面配線板を貼り合わせて両面配線板とすることで、配線が高密度化で形成されたフレキシブルプリント配線板を得ることができる。

導電体圧入孔穿設工程においては、パンチング金型やＮＣドリルマシン、レーザ加工機等が用いられる。導電体圧入孔は円筒状等に穿設され、導電体圧入孔に導電体が圧入されることにより、擂鉢状に変形する。

また、導電体は導電体圧入孔の径より大径の略球状、略半球状、略楕円球状等に形成されたものが好適に用いられる。これにより、導電体を圧入することで導電体圧入孔を擂鉢状に変形させることができると共に、セルフアライメント作用により、導電体圧入孔の中心への位置決めが簡単で作業性に優れる。導電体の最大径は、導電体圧入孔の径の１．１倍以上１．８倍以下の径のものが好適に用いられる。導電体の最大径が導電体圧入孔の径の１．１倍より小さくなるにつれ層間接続部内に隙間なく充填するのが困難になると共に、導電体圧入孔を擂鉢状に変形させ難くなる傾向があり、１．８倍より大きくなるにつれ導電体を導電体圧入孔に圧入することが困難になり、圧入後に層間接続部の擂鉢状開口側の表面が盛り上がり表面に他のフレキシブルプリント配線板を積層し難くなる傾向があり、いずれも好ましくない。

以下、本発明の実施の形態について、各図に基づいて説明する。

（実施の形態１）
図１は実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の要部側面断面図である。

図１中、１は実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板、２はポリイミドフィルムからなる絶縁層、３は絶縁層２の上面に貼着された銅箔をエッチングして所定の導体パターンを形成した上面導電層、４は絶縁層２の下面に貼着された銅箔をエッチングして所定の導体パターンを形成した下面導電層、５は上面導電層３と下面導電層４を電気的に接続する層間接続部、６は上面導電層３と絶縁層２と下面導電層４に穿設され上面導電層３側に拡開した擂鉢状の層間接続部５の導電体圧入孔、７は導電体圧入孔６に圧入され上面導電層３の上面及び導電体圧入孔６側の側面と下面導電層４の導電体圧入孔６側の側面とを電気的に接続する層間接続部５の導電体である。

以上のように構成された実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板１について、以下その製造方法を図面を用いて説明する。

図２（ａ）は実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる両面銅張積層板の要部側面断面図であり、図２（ｂ）は両面配線板を示す要部側面断面図であり、図２（ｃ）は導電体圧入孔穿設工程を示す要部側面断面図であり、図２（ｄ）は導電体圧入工程を示す要部側面断面図であり、図２（ｅ）は導電体が導電体圧入孔に圧入された状態を示す要部側面断面図である。

図２中、８は両面銅張積層板、９は絶縁層２の両面に貼着された銅箔、１０は銅箔９をエッチングして所定の導体パターンを有する上面導電層３及び下面導電層４を形成した両面配線板、１１は両面配線板１０の導電体圧入孔６に導電体７を圧入するためのプレス部である。

まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層２の両面に銅箔９が貼着された両面銅張積層板８を準備する。銅箔９としては電解銅箔や圧延銅箔を用いることができる。なお、実施の形態１においては、絶縁層２に接着材を用いずに銅箔９を接着した両面銅張積層板８を用いているが、これに限られるものではなく、エポキシ系やアクリル系等の合成樹脂からなる接着材を介して接着することもできる。

次に、図２（ｂ）に示すように、所定形状のエッチングレジスト（図示せず）を上下面の銅箔９の表面に形成し、塩化第二鉄溶液や塩化第二銅溶液等のエッチング液を用いてエッチングを行い、エッチングレジストを除去して上面導電層３及び下面導電層４を形成した両面配線板１０を得る。

次に、図２（ｃ）に示すように、パンチング金型やＮＣドリルマシン、レーザ加工機等を用いて上面導電層３と絶縁層２と下面導電層４を貫通する導電体圧入孔６を穿設する（導電体圧入孔穿設工程）。

次に、図２（ｄ）に示すように、両面積層板１０の導電体圧入孔６に略球状に形成された導電体７をプレス部１１によりプレスして圧入する（導電体圧入工程）。

ここで、導電体７は、半田又は銅合金等で形成した。また、導電体７の最大径は、導電体圧入孔６の径の１．１倍以上１．８倍以下の径に形成した。導電体７の最大径が導電体圧入孔６の径の１．１倍より小さくなるにつれ層間接続部内に隙間なく充填するのが困難になると共に、導電体圧入孔６を擂鉢状に変形させ難くなる傾向があり、１．８倍より大きくなるにつれ導電体７を導電体圧入孔６に圧入することが困難になり、圧入後に層間接続部５の擂鉢状開口側の表面が盛り上がり表面に他のフレキシブルプリント配線板を積層し難くなる傾向があることがわかったためである。このように形成された導電体７を両面配線板１０の導電体圧入孔６にプレス部１１により圧入することにより、図２（ｅ）に示すように擂鉢状の層間接続部５が形成される。

以上のように実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板１及びその製造方法は構成されているので、以下のような作用を有する。

（１）層間接続部５が、上面導電層３の上面及び導電体圧入孔６側の側面と下面導電層４の導電体圧入孔６側の側面とを電気的に接続する導電体７を備えているので、層間接続部５と上面導電層３の接触面積が大きく電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。

（２）層間接続部５が擂鉢状に形成されているので、熱膨張による厚さ方向の応力を緩和でき加熱による接合界面の剥離等を防止できる。

（３）導電体７が半田、銅合金等で形成されているので、半田、銅合金等の延展性により容易に擂鉢状に変形し確実に密着して上面導電層３と下面導電層４を接続することができると共に、酸化し難いため電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。

（４）絶縁層２の上下の銅箔９をエッチングして上面導電層３及び下面導電層４を形成した後、層間接続部５を形成するので、従来のめっきスルーホール法と異なり層間接続によっての上面導電層３及び下面導電層４の厚みが増加することがなく、導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能になる。

（５）導電体圧入孔６を穿設した後、導電体７を圧入するだけで層間接続部５を形成できるので、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造できる。

（６）略球状に形成された導電体７の最大径は導電体圧入孔６の径の１．１倍以上１．８倍以下の径に形成されているので、導電体７を圧入することで導電体圧入孔６を擂鉢状に変形させ層間接続部５内を隙間なく充填することができると共に、圧入後に層間接続部の擂鉢状開口側の表面が盛り上がる虞もなく、他のフレキシブルプリント配線板を積層することができる。また、セルフアライメント作用により、導電体圧入孔６の中心への位置決めが簡単にできる。

（実施の形態２）
図３は実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の要部側面断面図である。

図３中、実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板１ａが実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板１と異なる点は、上面導電層３ａが形成された絶縁層２と下面導電層４ａが形成された絶縁層２が各々の絶縁層２側の面で接着層１４により貼着されている点、層間接続部５ａの擂鉢状の導電体圧入孔６ａが上面導電層３ａから下面導電層４ａにかけて穿設され導電体７ａが圧入されている点である。

以上のように構成された実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板１ａについて、以下その製造方法を図面を用いて説明する。

図４（ａ）は実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる片面銅張積層板の要部側面断面図であり、図４（ｂ）は両面配線板形成工程を示す要部側面断面図であり、図４（ｃ）は両面配線板を示す要部側面断面図である。

図４中、１２は片面銅張積層板、１３及び１３ａは片面銅張積層板１２の銅箔９をエッチングして所定の導体パターンを有する上面導電層３ａ及び下面導電層４ａを形成した片面配線板、１４は片面配線板１３及び１３ａの各々の絶縁層２側の面を貼着する接着層である。

まず、図４（ａ）に示すように絶縁層２の片面に銅箔９が貼着された片面銅張積層板１２を２枚準備する。

次に、図４（ｂ）に示すように、実施の形態１と同様にエッチングを行い上面導電層３ａが形成された片面配線板１３と下面導電層４ａが形成された片面配線板１３ａの絶縁層２側の面同士を接着層１４により貼着する（両面配線板形成工程）。これにより、図４（ｃ）に示す両面配線板１０ａを得ることができる。ここで、一般的に、片面配線板の導電層の導体パターンは両面配線板の導電層の導体パターンと比較して微細化が可能である。片面配線板の導体パターンの形成においては、下側からのエッチング液の噴霧のみで良いのでエッチング液の液だまりができず、エッチング条件の最適化が図れるためである。

その後、両面配線板１０ａを用いて実施の形態１において説明した導電体圧入孔穿設工程及び導電体圧入工程を経ることによりフレキシブルプリント配線板１ａを得ることができる。

以上のように実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板１ａ及びその製造方法は構成されているので、実施の形態１の作用に加え、以下のような作用を有する。

（１）導電パターンの微細化が図れる片面配線板１３及び１３ａの絶縁層２側の面同士を貼着して両面配線板１０ａを形成するので、配線が高密度なフレキシブルプリント配線板１ａを簡単且つ少ない工数で得ることができる。

（実施の形態３）
図５は実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板の要部断面図である。

図５中、実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板１ｂが、実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板１ａと異なる点は、上面導電層３ａが形成された絶縁層２の絶縁層２側の面と内部導電層１５が形成された絶縁層２の内部導電層１５側の面が接着層１４により貼着されている点、層間接続部５ｂの擂鉢状の導電体圧入孔６ｂが上面導電層３ａから内部導電層１５の表面にかけて穿設されている点、層間接続部５ｂの導電体圧入孔６ｂに圧入された導電体７ｂが上面導電層３ａの上面及び導電体圧入孔６ｂ側の側面と内部導電層１５の表面とを電気的に接続している点である。

以上のように構成された実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板１ｂについて、以下その製造方法を図面を用いて説明する。

図６（ａ）は接着層形成工程を示す要部側面断面図であり、図６（ｂ）は導電体圧入孔穿設工程を示す要部側面断面図であり、図６（ｃ）は片面配線板貼着工程を示す要部側面断面図であり、図６（ｄ）は導電体圧入工程を示す要部側面断面図であり、図６（ｅ）は導電体が導電体圧入孔に圧入された状態を示す要部側面断面図である。

図６中、６ｂは片面配線板１３及び接着層１４を貫通する導電体圧入孔である。

まず、図６（ａ）に示すように、片面配線板１３の絶縁層側の面に接着層１４を形成する（接着層形成工程）。

次に、図６（ｂ）に示すように、パンチング金型やＮＣドリルマシン、レーザ加工機等（図示せず）を用いて上面導電層３ａと接着層１４を貫通する導電体圧入孔６ｂを穿設する（導電体圧入孔穿設工程）。

次に、図６（ｃ）に示すように、片面配線板１３に接着層１４を介して他の片面配線板１３ｂの内部導電層１５側の面を貼着する（片面配線板貼着工程）。

次に、図６（ｄ）に示すように、導電体圧入孔６ｂに略球状に形成された導電体７ｂをプレス部１１によりプレスして圧入する（導電体圧入工程）。導電体７ｂを導電体圧入孔６ｂにプレス部１１により圧入することにより、図６（ｅ）に示すように擂鉢状の層間接続部５ｂが形成される。

以上のように実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板１ｂ及びその製造方法は構成されているので、実施の形態１又は２の作用に加え、以下のような作用を有する。

（１）片面配線板１３及び１３ｂを接着層１４を介し貼着し導電体圧入孔６ｂに導電体７ｂを圧入して層間接続部５ｂを形成するので、上面導電層３ａの上面及び導電体圧入孔６ｂ側の側面と内部導電層１５の表面とを電気的に接続することができ接触面積が大きいので電機的接続の信頼性の向上を図ることができると共に、配線が高密度で形成されたフレキシブルプリント配線板１ｂを簡単且つ少ない工数で得ることができ、配線の高密度化と生産性の向上とを同時に達成できる。

（実施の形態４）
図７（ａ）は実施の形態４における多層フレキシブルプリント配線板の要部側面断面図であり、図７（ｂ）は多層フレキシブルプリント配線板の変形例を示す要部側面断面図である。

図７中、１６は実施の形態４における多層フレキシブルプリント配線板、１６ａは実施の形態４における変形例を示す多層フレキシブルプリント配線板１６の変形例である。

実施の形態４における多層フレキシブルプリント配線板１６について、以下その製造方法を説明する。

実施の形態１における２つのフレキシブルプリント配線板１と、実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板１ｂを各々接着層１４を介して積層する（接着積層工程）。これにより、多層フレキシブルプリント配線板１６を得ることができる。また、積層位置を変えることにより、多層フレキシブルプリント配線板１６ａを得ることができる。

以上のように実施の形態４における多層フレキシブルプリント配線板１６及びその製造方法は構成されているので、実施の形態１乃至３の内いずれか１の作用に加え、以下のような作用を有する。

（１）電気的接続の信頼性が高く、微細な導電パターンを持つフレキシブルプリント配線板１及び１ｂを積層することで、電気的接続の信頼性の高い、高密度の配線を持つ多層フレキシブルプリント配線板１６，１６ａを簡単且つ少ない工数で得ることができる。

本発明は、層間接続部と導電層の接触面積が大きいので導電層間の電気的接続の信頼性に優れると共に、層間接続部を擂鉢状に形成することで熱膨張による厚さ方向の応力を緩和できるので加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。

また、本発明は、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく導電層の導電パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

また、本発明は、片面配線板を貼着して導電体圧入孔を形成して導電体を圧入することにより層間接続部を形成するので、層間接続部と導電層の接触面積が大きく電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

また、本発明は、電気的接続の信頼性が高く、微細な導電パターンを持つフレキシブルプリント配線板を積層することで、電気的接続の信頼性の高い、高密度の配線を持つ多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の要部側面断面図 （ａ）実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる両面銅張積層板の要部側面断面図、（ｂ）両面配線板を示す要部側面断面図、（ｃ）導電体圧入孔穿設工程を示す要部側面断面図、（ｄ）導電体圧入工程を示す要部側面断面図、（ｅ）導電体が導電体圧入孔に圧入された状態を示す要部側面断面図 実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の要部側面断面図 （ａ）実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる片面銅張積層板の要部側面断面図、（ｂ）両面配線板形成工程を示す要部側面断面図、（ｃ）両面配線板を示す要部側面断面図 実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板の要部断面図 （ａ）接着層形成工程を示す要部側面断面図、（ｂ）導電体圧入孔穿設工程を示す要部側面断面図、（ｃ）片面配線板貼着工程を示す要部側面断面図、（ｄ）導電体圧入工程を示す要部側面断面図、（ｅ）導電体が導電体圧入孔に圧入された状態を示す要部側面断面図 （ａ）実施の形態４における多層フレキシブルプリント配線板の要部側面断面図、（ｂ）多層フレキシブルプリント配線板の変形例を示す要部側面断面図

符号の説明

１，１ａ，１ｂ フレキシブルプリント配線板
２ 絶縁層
３，３ａ 上面導電層
４，４ａ 下面導電層
５，５ａ，５ｂ 層間接続部
６，６ａ，６ｂ 導電体圧入孔
７，７ａ，７ｂ 導電体
８ 両面銅張積層板
９ 銅箔
１０ 両面配線板
１１ プレス部
１２ 片面銅張積層板
１３，１３ａ，１３ｂ 片面配線板
１４ 接着層
１５ 内部導電層
１６，１６ａ 多層フレキシブルプリント配線板

Claims (1)

1. 絶縁層の両面に配線層が形成された両面配線板または片面に配線層が形成された２枚の片面配線板を配線層が外側になるように積層して構成した両面配線板の所定部に導電体圧入孔を形成する工程と、
   次いで前記導電体圧入孔の径よりも大きな径を有する略球状の導電体を前記導電体圧入孔に圧入する工程と、
   前記導電体の圧入に従って前記絶縁層及び前記導電層を変形させて、前記導電体圧入孔を擂鉢形状に変形させる工程とを備え、
   前記導電体を前期導電体圧入孔に圧入させることにより、前記導電体は擂鉢形状の前記導電体圧入孔を埋めるように変形することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。

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