JPS60101998A - プラグインパツケ−ジとその製造方法 - Google Patents
プラグインパツケ−ジとその製造方法Info
- Publication number
- JPS60101998A JPS60101998A JP20972283A JP20972283A JPS60101998A JP S60101998 A JPS60101998 A JP S60101998A JP 20972283 A JP20972283 A JP 20972283A JP 20972283 A JP20972283 A JP 20972283A JP S60101998 A JPS60101998 A JP S60101998A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プラグインパッケージ（ピングリッドアレー
ともいう）とその製造方法に係り、さらに詳しくは有機
系樹脂素材のプリント配線板のスルホールに本体の一部
がスルホール穴径より太い部分を有する入出力ビンが嵌
挿固着されて成るプラグインパッケージとその製造方法
に関する。
ともいう）とその製造方法に係り、さらに詳しくは有機
系樹脂素材のプリント配線板のスルホールに本体の一部
がスルホール穴径より太い部分を有する入出力ビンが嵌
挿固着されて成るプラグインパッケージとその製造方法
に関する。
従来、プラグインパッケージはセラミックス素材のノ１
（板であった為、該基板に入出力ビン（以下単にビンと
もいう）を装着するに当っては、約８００°Ｃという比
較的高ｎ、ａで溶融させる銀ロウが用いられ固着されて
いた。しかしながら、銀ロウはＡ ４１１ｉであるばか
りでなく約８００℃という高温でピンを接合するなど複
雑な工程を経る為コスト高となる欠点があった。
（板であった為、該基板に入出力ビン（以下単にビンと
もいう）を装着するに当っては、約８００°Ｃという比
較的高ｎ、ａで溶融させる銀ロウが用いられ固着されて
いた。しかしながら、銀ロウはＡ ４１１ｉであるばか
りでなく約８００℃という高温でピンを接合するなど複
雑な工程を経る為コスト高となる欠点があった。
また、セラミックス基板においてもスルホール部にビン
をかしめなどの嵌挿手段により固着する方法を採用する
ことも考えられるが、かしめなどの嵌挿方法は各種の打
込みリベットセンターなどを用いて基板の穴にビンを強
制圧入してビンを変形させる為、セラミックス基板の穴
部より亀裂が生じて基板が破損され易い欠点があった。
をかしめなどの嵌挿手段により固着する方法を採用する
ことも考えられるが、かしめなどの嵌挿方法は各種の打
込みリベットセンターなどを用いて基板の穴にビンを強
制圧入してビンを変形させる為、セラミックス基板の穴
部より亀裂が生じて基板が破損され易い欠点があった。
本発明は、上記従来のセラミックス基板のプラグインパ
ッケージの欠点を除去改善することを目的として前記特
許請求の範囲に記載のプラグインパッケージとその製造
方法を提供し、上記目的を達成することができるもので
ある。
ッケージの欠点を除去改善することを目的として前記特
許請求の範囲に記載のプラグインパッケージとその製造
方法を提供し、上記目的を達成することができるもので
ある。
以下、本発明をさらに詳しく具体的に説明する。
まず、本発明においては、従来のセラミックス基板に代
えて、有機系樹脂素材のプリント配線用基材を用いるこ
とを特徴とする。その地山は、セラミックス基板である
と最近の電子部品の軽薄短小化傾向に従追してゆく上で
不利であり、しかも各種の電子部品塔載のための実装に
おけるフリット接合の作業や上記ビン接合作業が頻雑で
高価となるなどの欠点がある為、薄くて軽量である有機
系樹脂素材のプリント配線用基板を用いると共に、かし
めなどの嵌挿方法により前記基板のスルホールにビンを
固着しでも有４幾系樹脂素材の基板は柔軟で弾力性があ
る為、セラミックス基板のように亀裂を生じたり破損す
ることがない特性を活かすことができることにＲ眠し、
このことを実験などによって確認することができたから
である。
えて、有機系樹脂素材のプリント配線用基材を用いるこ
とを特徴とする。その地山は、セラミックス基板である
と最近の電子部品の軽薄短小化傾向に従追してゆく上で
不利であり、しかも各種の電子部品塔載のための実装に
おけるフリット接合の作業や上記ビン接合作業が頻雑で
高価となるなどの欠点がある為、薄くて軽量である有機
系樹脂素材のプリント配線用基板を用いると共に、かし
めなどの嵌挿方法により前記基板のスルホールにビンを
固着しでも有４幾系樹脂素材の基板は柔軟で弾力性があ
る為、セラミックス基板のように亀裂を生じたり破損す
ることがない特性を活かすことができることにＲ眠し、
このことを実験などによって確認することができたから
である。
本発明で用いらねる有機系樹脂素材のプリント配線板用
基板としては、最も代表的なものはガラス繊維強化銅張
りエポキシ樹脂基板（以下、ガラエポ基板と略称する）
であり、その他、紙・フェノール樹脂基板や剪エポキシ
樹脂基板或いはポリイミド樹脂基板又は変性トリアジン
樹脂基板などがある。そして、これらの基板には予め両
面に銅箔などの導電性皮膜が積層貼着されており、プリ
ント配線回路の導体部分を形成するときのベースとなり
、全体の板厚は０．１肩肩〜２．０闘位である。
基板としては、最も代表的なものはガラス繊維強化銅張
りエポキシ樹脂基板（以下、ガラエポ基板と略称する）
であり、その他、紙・フェノール樹脂基板や剪エポキシ
樹脂基板或いはポリイミド樹脂基板又は変性トリアジン
樹脂基板などがある。そして、これらの基板には予め両
面に銅箔などの導電性皮膜が積層貼着されており、プリ
ント配線回路の導体部分を形成するときのベースとなり
、全体の板厚は０．１肩肩〜２．０闘位である。
そのため、本発明によれば、従来のセラミックス基板の
プラグインパッケージに比較して重量や板厚が約１／３
〜１／１ｏに軽薄化することができ、最近の電子部品の
軽薄短小化の傾向に最適のプラグインパッケージを提供
することができる。
プラグインパッケージに比較して重量や板厚が約１／３
〜１／１ｏに軽薄化することができ、最近の電子部品の
軽薄短小化の傾向に最適のプラグインパッケージを提供
することができる。
一方、有機系樹脂素材の基板は、セラミックス基板に比
較して一般に柔軟性や弾力性があり可撓性に富む為、か
しめなどの嵌挿方法などの機械的衝撃やヒートショック
などの熱的衝撃に対しても充分耐えられる特性がある。
較して一般に柔軟性や弾力性があり可撓性に富む為、か
しめなどの嵌挿方法などの機械的衝撃やヒートショック
などの熱的衝撃に対しても充分耐えられる特性がある。
そのため、本発明によれば、有機系樹脂素材の基板に設
けられたスルホールにビンを固着するに当り、かしめを
行う打込みリベットセンターのように機械的衝撃を伴う
嵌挿方法を採用しスルホール形状を変形してビンを固着
しても従来のセラミックス基板のように亀裂を生じた９
破損を生ずることがない。
けられたスルホールにビンを固着するに当り、かしめを
行う打込みリベットセンターのように機械的衝撃を伴う
嵌挿方法を採用しスルホール形状を変形してビンを固着
しても従来のセラミックス基板のように亀裂を生じた９
破損を生ずることがない。
次に、本発明で用いられるビンの形状や材質の特徴につ
いて説明する。
いて説明する。
第１図は、本発明で用いられるビンの各種形状を示す縦
断面図であり、第２図はこれに対応するビンの各種形状
の平面図である。（イ）に示すものは、材質は鉄や銅合
金などであり、ビンの頭部全体がスルホールの穴径、す
なわち第４図に示すスフレホール（２）の断面図におけ
る１）（スルホ−／ｌ／（２）の直径）よりも太い部分
を有し、かつ扁平な部分を有するものであり、（ロ）に
示すものは、ビンの頭部は平面形状が扁平円形ないし楕
円形状であり、頭部下辺はスルホール（２）の穴径より
も太い部分を有し、かつ扁平な部分を有するものである
。また（ハ）に示すものは、ビンの頭部は平面形状が円
形であるが、頭部下辺は扁平円形ないし円弧を合わせた
木葉状月型のスルホール穴径よりもやや太い部分を有す
るものであり、に）に示すものは、ビンの頭部は平面形
状が円形であり、頭部下辺も円形のスルホール穴径より
も太い部分子有するものであり、さらに（ホ）に示すも
のけ、ビンの頭部は平面形状が円形であり、頭部下辺は
円形ないし楕円形状の平面形状をなしており、その周辺
に突起状小円をいくつか有するところのいわゆる三叉、
四又、三叉などの小円突起状物す有すものである。要す
るところビンの一部又は＃−１に全体がスルホールの穴
径よりもやや大きい部分をｎするビンであればよく、本
発明に用いるビンは第１図及び第一２図に例示した形状
に限定されるものではない。
断面図であり、第２図はこれに対応するビンの各種形状
の平面図である。（イ）に示すものは、材質は鉄や銅合
金などであり、ビンの頭部全体がスルホールの穴径、す
なわち第４図に示すスフレホール（２）の断面図におけ
る１）（スルホ−／ｌ／（２）の直径）よりも太い部分
を有し、かつ扁平な部分を有するものであり、（ロ）に
示すものは、ビンの頭部は平面形状が扁平円形ないし楕
円形状であり、頭部下辺はスルホール（２）の穴径より
も太い部分を有し、かつ扁平な部分を有するものである
。また（ハ）に示すものは、ビンの頭部は平面形状が円
形であるが、頭部下辺は扁平円形ないし円弧を合わせた
木葉状月型のスルホール穴径よりもやや太い部分を有す
るものであり、に）に示すものは、ビンの頭部は平面形
状が円形であり、頭部下辺も円形のスルホール穴径より
も太い部分子有するものであり、さらに（ホ）に示すも
のけ、ビンの頭部は平面形状が円形であり、頭部下辺は
円形ないし楕円形状の平面形状をなしており、その周辺
に突起状小円をいくつか有するところのいわゆる三叉、
四又、三叉などの小円突起状物す有すものである。要す
るところビンの一部又は＃−１に全体がスルホールの穴
径よりもやや大きい部分をｎするビンであればよく、本
発明に用いるビンは第１図及び第一２図に例示した形状
に限定されるものではない。
また、第３図は本発明に用いるビンの斜視図であり、（
へ）に示すものは平面形状が円形ないし楕円形でありＡ
の部分がスルホールの穴径よりも太い部分をなし、（ト
）に示すものは平面形状が正方形ないし長方形でありＡ
の部分がスルホールの穴径よりも太い部分をなしている
。さらにまた（ト）に示すものは、前記に）又は（へ）
に示すビンの例えばＢの部分に鍔を有するものである。
へ）に示すものは平面形状が円形ないし楕円形でありＡ
の部分がスルホールの穴径よりも太い部分をなし、（ト
）に示すものは平面形状が正方形ないし長方形でありＡ
の部分がスルホールの穴径よりも太い部分をなしている
。さらにまた（ト）に示すものは、前記に）又は（へ）
に示すビンの例えばＢの部分に鍔を有するものである。
この鍔はビンを基板に固着するに当り、位置合せや係止
が容易となり安定した状態でビンを基板に接合固着でき
る利点があり、さらにはスルホールランド部分との接触
面積も増大して電気的接続がより増大する利点がある。
が容易となり安定した状態でビンを基板に接合固着でき
る利点があり、さらにはスルホールランド部分との接触
面積も増大して電気的接続がより増大する利点がある。
なお、（す）に示すようにビン全体がほとんどスルホー
ル穴径よりも太い部分からなるものであってもよい。こ
のようなストレートタイプといわれるものであっても、
スルホール内にビンにカＬめて嵌挿することによりビン
の一部がスルホールの穴径よりも太くなるよう変形した
り、スルホール内壁がビンの強制圧入により拡大するか
らである。
ル穴径よりも太い部分からなるものであってもよい。こ
のようなストレートタイプといわれるものであっても、
スルホール内にビンにカＬめて嵌挿することによりビン
の一部がスルホールの穴径よりも太くなるよう変形した
り、スルホール内壁がビンの強制圧入により拡大するか
らである。
そして、本発明によノ１．ばガラエポなどの基板に穴を
明け、この穴に銅及びニッケル又は金メッキなどの比較
的柔かで導１五件のよいメッキ膜を形成してスルホール
を形成した両面プリント配線基板のスルホール部に、ｎ
ｉｌ記各ＪｉＴｆ形状のいずれかのビンを打込みリベッ
トセンターやその他のピン打５機を用いて嵌挿し、必要
に応じてハンダ付けで補強固着することによって第５図
又は第６図の断面図に示すようなスルポールのほぼ中央
部がふくらんだ状態でスルホール壁面がやや拡大変形し
た状態で、該壁面にピン側１！、ａが完全密着して強固
に装着され、該基板の導通ｆ’ＩＩ分と確実に接合する
ことができる。このようにして接合されたビンは銅及び
ニッケル又は金メッキなどの比較的柔かい金属壁が変形
される為スルポールから抜は難いばかりでなく導通壁面
（３１にピン側壁が接触する面積が増大するので電気的
接続がより強固となりピン取付は後の振動や衝撃によっ
てビンがスルホールから脱落したり、装着が緩んだりす
ることがなくなる利点がある。また、前記ビンの一部に
鍔のような係止部を設けることにより、ビンを基板に固
着するに当ってビンの位置合せやその安定性が良くなり
好都合である。なお、鍔の位置は第５図に示すようにビ
ンの頭部であってもよく、また第６図に示すようにビン
の中間部にあってもよい。いずれの位置にあっても鍔と
しての係止機能が充分に発揮されるからである。そして
、このように取付けられたビンとスルホール及びその周
辺のランド部分にハンダ付けを施してビンの接合を補強
すればより好ましい強固な状態でビンの装着ができるこ
とになる。
明け、この穴に銅及びニッケル又は金メッキなどの比較
的柔かで導１五件のよいメッキ膜を形成してスルホール
を形成した両面プリント配線基板のスルホール部に、ｎ
ｉｌ記各ＪｉＴｆ形状のいずれかのビンを打込みリベッ
トセンターやその他のピン打５機を用いて嵌挿し、必要
に応じてハンダ付けで補強固着することによって第５図
又は第６図の断面図に示すようなスルポールのほぼ中央
部がふくらんだ状態でスルホール壁面がやや拡大変形し
た状態で、該壁面にピン側１！、ａが完全密着して強固
に装着され、該基板の導通ｆ’ＩＩ分と確実に接合する
ことができる。このようにして接合されたビンは銅及び
ニッケル又は金メッキなどの比較的柔かい金属壁が変形
される為スルポールから抜は難いばかりでなく導通壁面
（３１にピン側壁が接触する面積が増大するので電気的
接続がより強固となりピン取付は後の振動や衝撃によっ
てビンがスルホールから脱落したり、装着が緩んだりす
ることがなくなる利点がある。また、前記ビンの一部に
鍔のような係止部を設けることにより、ビンを基板に固
着するに当ってビンの位置合せやその安定性が良くなり
好都合である。なお、鍔の位置は第５図に示すようにビ
ンの頭部であってもよく、また第６図に示すようにビン
の中間部にあってもよい。いずれの位置にあっても鍔と
しての係止機能が充分に発揮されるからである。そして
、このように取付けられたビンとスルホール及びその周
辺のランド部分にハンダ付けを施してビンの接合を補強
すればより好ましい強固な状態でビンの装着ができるこ
とになる。
以上のように、本発明によればガラエポなどの有機系樹
脂素材の基板にかしめなどの比較的簡便な方法により各
種形状のビンを嵌挿するため、簡易迅速にかつ強固にし
かも基板などを破損することなく経済的にビンを取付け
ることができる。
脂素材の基板にかしめなどの比較的簡便な方法により各
種形状のビンを嵌挿するため、簡易迅速にかつ強固にし
かも基板などを破損することなく経済的にビンを取付け
ることができる。
第１図は本発明で使用するビンの縦断面図、第２図は第
１図に対応・しる平面図、第３図は同ピンの斜視図、第
４図は）Ｉ（板のスルホ−μ部分の縦断面図、第５図及
び第６図は本発明のプラグインパッケージのスルホ−１
しにビンを嵌挿固着した状態の一部拡大縦断面図である
。 ■・・・・・・・・・有機系樹脂素材の基板２・・・・
・・・・スルホール穴 径 ４・・・・・・・・・ビン本体 ５・・・・・・・・・ビンの太い部分 ６・・・・・・・・・係止用ｎ（ツバ）特許出願人の名
称 イビデン株式会社 代表者多賀潤一部 第１図 げ＋ ＋０１ （ハ） に） （ホ） （イ） （ロ） （ハ） （ニ） （ホ）（へ） （ト
） （チ） （す）
１図に対応・しる平面図、第３図は同ピンの斜視図、第
４図は）Ｉ（板のスルホ−μ部分の縦断面図、第５図及
び第６図は本発明のプラグインパッケージのスルホ−１
しにビンを嵌挿固着した状態の一部拡大縦断面図である
。 ■・・・・・・・・・有機系樹脂素材の基板２・・・・
・・・・スルホール穴 径 ４・・・・・・・・・ビン本体 ５・・・・・・・・・ビンの太い部分 ６・・・・・・・・・係止用ｎ（ツバ）特許出願人の名
称 イビデン株式会社 代表者多賀潤一部 第１図 げ＋ ＋０１ （ハ） に） （ホ） （イ） （ロ） （ハ） （ニ） （ホ）（へ） （ト
） （チ） （す）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、有機系樹脂素材のプリント配線板のスルホールに本
体の一部がスルホール穴径より太い部分から成る入出力
ビンを嵌挿固着して成るプラグインパッケージ。 ２、前記入出力ビンが鍔を有することを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のプラグインパッケージ。 ３、前記スルホールと該スルホールのランド部分とに入
出力ビンがハンダ付けされていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のプラグインパッケージ。 ４、有機系樹脂素材の両面銅張りプリント配線用基板に
穴を明ける工程と、該穴にスルホールを形成する工程と
、該スルホールに本体の一部がスルホール穴径より太い
部分と鍔とを有する入出力ビンを嵌挿固着する工程と、
必要により該スルホ・−ルとランド部分と入出力ビンと
にハンダ付けをする工程とから成るプラグインパッケー
ジ（７） ｌ’ｌ 遣方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20972283A JPS60101998A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | プラグインパツケ−ジとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20972283A JPS60101998A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | プラグインパツケ−ジとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60101998A true JPS60101998A (ja) | 1985-06-06 |
| JPH0317240B2 JPH0317240B2 (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16577559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20972283A Granted JPS60101998A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | プラグインパツケ−ジとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60101998A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61287128A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子素子用チツプキヤリア |
| JPS62130544A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-12 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板 |
| JPS62283651A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-09 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載基板用の導体ピン及びその製造方法 |
| JPH01116479U (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-07 | ||
| US6011222A (en) * | 1995-12-15 | 2000-01-04 | Ibiden Co., Ltd. | Substrate for mounting electronic part |
| US7491897B2 (en) | 2002-09-30 | 2009-02-17 | Fujitsu Ten Limited | Electronic equipment provided with wiring board into which press-fit terminals are press-fitted |
| JP2011091113A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Freesia Makurosu Kk | 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 |
| JP2015002323A (ja) * | 2013-06-18 | 2015-01-05 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS509755A (ja) * | 1973-06-01 | 1975-01-31 | ||
| JPS5379273A (en) * | 1976-12-24 | 1978-07-13 | Iwaki Denshi Kk | Method of mounting lead pins to electronic circuit substrate |
| JPS53109284A (en) * | 1977-03-01 | 1978-09-22 | Gen Staple Co | Device for inserting terminal pin into work |
| JPS5430468A (en) * | 1977-08-10 | 1979-03-06 | Sony Corp | Connecting pin for bilateral printed board and method of manufacturing same |
| JPS559336A (en) * | 1978-07-04 | 1980-01-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of caulking lead pin |
| JPS55157295A (en) * | 1979-05-28 | 1980-12-06 | Iriso Denshi Kogyo Kk | Method of mounting pin in printed circuit board |
| JPS5611863A (en) * | 1979-07-09 | 1981-02-05 | Kel Kk | Connector |
| JPS56147583U (ja) * | 1980-04-07 | 1981-11-06 | ||
| US4318964A (en) * | 1977-03-01 | 1982-03-09 | General Staple Company, Inc. | Autopin machine |
| JPS5810848A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-21 | Toshiba Corp | 混成集積回路用リ−ドピン |
| JPS58159355A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-21 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-11-07 JP JP20972283A patent/JPS60101998A/ja active Granted
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS509755A (ja) * | 1973-06-01 | 1975-01-31 | ||
| JPS5379273A (en) * | 1976-12-24 | 1978-07-13 | Iwaki Denshi Kk | Method of mounting lead pins to electronic circuit substrate |
| JPS53109284A (en) * | 1977-03-01 | 1978-09-22 | Gen Staple Co | Device for inserting terminal pin into work |
| US4318964A (en) * | 1977-03-01 | 1982-03-09 | General Staple Company, Inc. | Autopin machine |
| US4318964B1 (en) * | 1977-03-01 | 1999-12-07 | Autosplice Inc | Autopin machine |
| JPS5430468A (en) * | 1977-08-10 | 1979-03-06 | Sony Corp | Connecting pin for bilateral printed board and method of manufacturing same |
| JPS559336A (en) * | 1978-07-04 | 1980-01-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of caulking lead pin |
| JPS55157295A (en) * | 1979-05-28 | 1980-12-06 | Iriso Denshi Kogyo Kk | Method of mounting pin in printed circuit board |
| JPS5611863A (en) * | 1979-07-09 | 1981-02-05 | Kel Kk | Connector |
| JPS56147583U (ja) * | 1980-04-07 | 1981-11-06 | ||
| JPS5810848A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-21 | Toshiba Corp | 混成集積回路用リ−ドピン |
| JPS58159355A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-21 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61287128A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子素子用チツプキヤリア |
| JPH053744B2 (ja) * | 1985-06-13 | 1993-01-18 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPS62130544A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-12 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板 |
| JPH058865B2 (ja) * | 1985-11-30 | 1993-02-03 | Ibiden Co Ltd | |
| JPS62283651A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-09 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載基板用の導体ピン及びその製造方法 |
| JPH01116479U (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-07 | ||
| US6011222A (en) * | 1995-12-15 | 2000-01-04 | Ibiden Co., Ltd. | Substrate for mounting electronic part |
| US6229101B1 (en) | 1995-12-15 | 2001-05-08 | Ibiden Co. Ltd. | Substrate for mounting electronic part |
| US7491897B2 (en) | 2002-09-30 | 2009-02-17 | Fujitsu Ten Limited | Electronic equipment provided with wiring board into which press-fit terminals are press-fitted |
| JP2011091113A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Freesia Makurosu Kk | 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 |
| JP2015002323A (ja) * | 2013-06-18 | 2015-01-05 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0317240B2 (ja) | 1991-03-07 |
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