JPS62283651A - 半導体搭載基板用の導体ピン及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ＜Ｓ梁上の利用分野） 本発明は、各種の半導体素子、チップ素子等を塔載する
ｔ導体搭ａ２Ｉｌ：板のスルーホール等に挿入され、当
該半導体搭載基板の出力端子あるいは入力端子として使
用される導体ピン及びその製造方法に関するものである
。

（従来の技術） 一般に、各種の半導体素子、チップ素子等を搭載すると
ともに、出力端子あるいは入力端子として使用される導
体ピンを有する″＃導体搭載基板としては、第１１図に
示すようなピングリッドアレイ型の半導体搭載基板（３
０）が開発されている。

この種の半導体搭載基板（３０）は、その搭載部に半導
体素子を搭載してマザーボード等と呼ばれる他の基板に
接続されて、半導体素子の実装に使用されるものである
。そして、この種のピングリッドアレイ型の寥導体搭載
基板（３０）は、半導体素子にワイヤーボンディングさ
れる導体部（３３）と、この導体部（コ３）と導通する
複数のスルーホール（３２）を備えており、スルーホー
ル（コ２）の全部または一部に導体ピンが嵌合されてい
る。これにより、このピングリッドアレイ型の半導体搭
載基板（３０）は、マザーボード等の他の基板に実装さ
れた場合に、上記半導体素子を、ワイヤーボンディング
のワイヤー、導体部（３コ）、スルーホール（コ２）及
びこれに嵌合されている導体ピンを通して、マザーボー
ト等に形成されている導体回路あるいは電子部品と？ｌ
ｔ気的に接続するのである。

従って、ピングリ・ンドアレイ型の半導体搭載基板（３
０）における導体ピンにあっては、外部出力端トとして
実装時の高い信頼性か必要であり、半導体搭載基板（３
０）のスルーホール（３２）との十分な接合強度を必要
とし、かつスルーホール（３２）と当該導体ピンとの嵌
合部は電気的にも確実に接合されていなければならない
。また、この踵の導体ピンとスルーホール（３２）との
接合をハンダ（３４）によって行なう場合かあり、この
場合にはハンダ（３４）がこの種の導体ピンとスルーホ
ール（３２）との接合部内に十分浸透することか必要と
なる。

このような必要ヒ、：５１６図及び第１７図に示すよう
に、基板（３１）に形成したスルーホール（３２）内に
嵌合される頭部（４１）と、このｙＡ部（４Ｉ）に近接
されてスルーホール（３２）の内径より大きい外径を有
した鍔部（４２）からなる導体ピン（４０）を備えると
ともに、スルーホール（３２）に嵌合した導体ピン（４
０）側から溶融ハンダ内に９漬し°Ｃ構成した半導体搭
載基板（３０）が従来より知られている。

しかしながら、この第１６図及び第１７図に示した半導
体Ｂｉｔ基板（コ０）にあっては、その導体ピン（４０
）の略円形の鍔部（４２）により、半導体搭載基板（コ
０］に形成されているスルーホール（ＸＺ）の導体ピン
（４０）側が密閉に近い状態になってしまうこともあっ
た。従って、このような状態になった場合には、導体ピ
ン（４０）側より当該半導体搭載基板（３０）を溶融ハ
ンダ内に浸漬したとき、ハンダ浸漬前に導体ピン（４０
）側に塗布したフラックス中の溶剤がガス化してガス溜
りを生じ、このガス溜りによってハンダ（３４）がスル
ーホール（コ２）内に十分浸透することができず、導体
ピン（４０）とスルーホール（コ２）との電気的接合を
完全に行なうことが困難となり、また接合強度上の問題
もあったのである。これを解決するために、溶融ハンダ
に対する浸漬時間を長くすることも考えられるが、この
ように浸漬時間を長くすると、半導体搭載基板（３０）
自体がダメージを受けることになるばかりか、浸漬時間
を長くする割には溶融ハンダの浸透は十分には行なえな
いものである。

そこで、上記の半導体搭載基板（コ０）の基板（３Ｉ）
と導体ピン（４０）の鍔部（４ｚ）間に、ハンダ（３４
）が浸透し易くなるような間隙を積極的に形成すること
が考えられる。このような例としでは、ｍ１８図及び第
１９図に示したような半導体搭載基板（コ０）がある、
この：５１８１Ｍ及び第１９図に示したｆ導体搭Ｊ！基
板（３０）にあっては、鍔部（４２）の半導体搭載基板
（３０）に対向する面に複数の凸部（４３）を形成する
ことにより、これら各凸部（４コ）によって鍔部（４２
）が直接半導体搭載基板（コ０）の基板（３１）に接し
ないようにして、半導体搭載基板（３Ｇ）の基板（３１
）と鍔部（４２）間に間隙を８１！Ｉｉ的に形成するも
のである。

ところが、このように形成された各凸部（４コ）は、鍔
部（４２）自体の直径、がｌ〜２１１１＠程度の大きさ
であることから非常に小さいものてあ′す、この凸部（
４３）の形成は非常に困難である。）また、この凸部（
４コ）が小さなものであることから、この凸部（４３）
を有する導体ピン（４ｕ）を半導体搭載基板（３０）側
に嵌合固定する際の嵌合圧力を微妙に：ｌ！！！ｔ、な
い限り、この押圧力によって凸部（４コ）が漬れてしま
い、所定の間隙を半導体搭載基板（３０）の基板（：１
１）と鍔部（４２）間に形成することができなくなって
しまうことがあった。以」−のことは、第２０図及び第
２１図に示した半導体搭載基板（コ０）のような場合に
もこえることである。第２０図及び第２１図に示した半
導体搭載基板（コ０）にあっては、上記の各凸部（４３
）に代えて長尺凸部（４４）を形成したものである。

また、溶融ハンダの浸透をより良好に行なうために、第
２２図及び第２３図に示した半導体搭載基板（コ０）の
ようにすることも考えられた。これら第２２図及び第２
３図に示した半導体搭載基板（３０）にあっては、鍔！
　（４２）の形状を次のようにしたものである。すなわ
ち、鍔部（４２）の形状を楕円あるいは長方形等とする
ことによフて、この鍔部（４２）がスルーホール（コ２
）の内径より大きい部分と小さい部分とを有するものと
したのである。各導体ピン（４０）の鍔部（４２）を以
りのように形成することによって、当該導体ピン（４０
）を゛姓４体搭載基板（３０）の基板（コ１）に嵌合固
定した場合に、第′２３図に示したような間隙（４５）
が形成され、このような半導体搭載基板（３０）を溶融
ハンダ内に浸漬した場合に、この間隙（４５）から溶融
ハンダかスルーホール（１２）内に浸透することを目的
としているのである。

ところが、このようにした半導体搭載基板（コロ）にあ
っても次のような難点がある。すなわち、この種の導体
ピン（４０）は重連したような非常に小さなものであり
、目的とする間隙（４５）を形成するためには、導体ピ
ン（４０）側は勿論のこと、半導体搭藏基板（３０）の
スルーホール（３２）側のクリアランス等の精度を相当
高めなければならず、理論上は考えられても実際とは非
常に困難な技術なのである。また、導体ピン（４０）に
形成する鍔ｆｉ　（４２）は、もともと半導体ｇ藏基板
（３Ｇ）の基板（３１）に対する支持強度を高めるため
のものであるが、上記のような言わば支持面となる部分
が少なくなるような形状とすれば、この鍔部（４２）の
目的が達成できなくなる場合もあったのである。

（発明か解決しようとする問題点） 本発明は、Ｌ述した実状に鑑みてなされたもので、その
解決しようとする問題点は、この種の導体ピンの半導体
搭載基板との接合部におけるハンダ浸透性の恩さ及びこ
れを解決することの困難性であり、これに伴なう半導体
ｇｔ基板自体の＠顕性の欠如である。

そして１本発明の目的とするところは、半導体搭載基板
に対する接合強度を十分なものとするととがてきること
は勿論のこと、半導体＃＆ａｓ板に対する接合部のハン
ダ浸透性を簡単な４１ｉ成によって向、Ｅさせることの
できる導体ピンを提供することにある。また、本発明の
他の目的・は、以上のような効果を有する導体ピンを筒
単に製造することかできる製造方法を提供することにあ
る。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する各図を参照して説明すると、まず第一
の発明は、 全体か導体材料によって形成されるとともに半導体ｇ′
ａ基板（コ０）のスルーホール（コ２）に嵌合される１
１１１部（１１）と、この頭部（ＩＩ）の下方に位置す
る鍔部（１２）と、さらにこの鍔部（１２）の下方に位
置して半導体搭載基板（３０）を他の基板に支持する支
持部（１３）とからなる導体ピンにおいて、鍔部（１２
）の頭部（１１）側の面に、この鍔部（１２）の中心部
から当該鍔部（１２）の外周部にまで延在する凹部（２
１）を形成したことを特徴とする半導体搭載基板（３０
）用の導体ピン（ＩＯＡ）である、また、第二の発明は
、 全体が導体材料によって形成されるとともに半導体搭載
基板（３０）のスルーホール（コ２）に嵌合される頭部
（１１）と、この頭部（ｔｌ）の下方に位置する鍔部（
１２）と、さらにこの鍔部（１２）の下方に位置して半
導体搭載基板（３０）を他の基板に支持する支持部とか
らなる導体ピンにおいて、鍔部（１２）の頭部（１１）
側の面に、この鍔部（１２）の中心部から当該鍔部（１
２）の外周部にまで延在する凹部（２１）を形成すると
ともに。

この凹部（２１）か当該導体ピンの頭部（１１）に形成
した凹所（２２）に連続するようにしたことを特徴とす
る半導体搭載基板（３０）用の導体ピン（１０Ｂ） である、さらに、第三の発明に係る方法は、次の各工程
からなる半導体搭載基板用の導体ピンの製造方法である
。すなわち。

（ａ）連続した金属導線の所定間隔離れた二個所を、金
属導線の半径方向の突起を少なくとも一方が有する二つ
のチャックにより挟持して、この二つのチャックを金属
導線の軸芯方向に相対的に移動させることにより、挟持
した部分を押圧変形させて、鍔部（１２）とこの鍔部（
１２）の表面に凹部（２１）を形成する工程； （ｂ）鍔部（１２）の凹部（２１）側にて突出する金属
導線を、半導体塔載基板（３０）のスルーホール（３２
）に挿入されるに必要な長さに切断して頭部（１１）を
形成する工程： （ｃ）この頭部（１１）をその半径方向から押圧して扁
平にすることによって、当該頭部（Ｕ）に突出部を形成
する工程： （ｄ）この頭部（」１）とは反対側にある金属導線を所
定の寸法に切断する工程。

である。

（発明の作用） 上記各発明のそれぞれが以Ｅのような手段を採ることに
よって、各発明について以下のような作用がそれぞれあ
る。

まず、第一の発明に係る導体ピン（１０＾）にあっては
、その頭部（１１）を半導体ｇ載基板（コ０）のスルー
ホール（コ２）内に嵌合することによって、第８［５ｉ
１及び第９図に示すように接合されるが、この場合鍔部
（１２）の凹部（２１）以外の部分が半導体搭載基板（
３０）の基板（３１）またはこれに形成されている導体
部（３３）に当接する。この鍔部（１２）の基板（コ１
）側に当接している部分は、十分な広さを有しているた
め、接合時の押圧力によって変形するようなことは全く
ないのである。

また、この第一の発明に係る導体ピン（ＩＯＡ）にあっ
ては、鍔部（１２）の凹部（２１）以外の部分が半導体
搭載基板（３０）の基板（３１）またはこれに形成され
ている導体部（３３）に当接する結果、鍔部（１２）の
基板（コ１）側に形成した凹部（２１）によって、第８
図及び第９ＵＡに示したように間隙（２１ａ）が形成さ
れる。この間隙（２１ａ）は、半導体搭載基板（コロ）
の基板（コ１）に形成したスルーホール（３２）内と外
部とを連通させるから、この第一・の発明に係る導体ピ
ン（１０＾）を嵌合固定した半導体ＰＳＩ＆基板（コ０
）にあっては、各導体ピン（１０＾）を嵌合固定した後
に溶融ハンダ槽内に浸漬すれば、溶融ハンダは上記の間
隙（２１ａ）を通って基板（３１）のスルーホール（コ
２）内に十分に浸透し得るのである。

また、第二の発明に係る導体ピン（１０Ｂ）にあっては
、鍔部（１２）上の凹ｆｆｌ！（２１）と、この凹部（
２１）に連続する凹所（２２）を頭部（１１）側に形成
したので。

これら凹部（２１）及び凹所（２２）によって、第８図
及び第１０図に示すように、互いに連続する間隙（２１
ａ）及び間隙（２２ａ）が形成されることになり、これ
らの間隙（２１ａ）及び間隙（２２ａ）によって基板（
３１）のスルーホール（３２）と外部とか確実に連通す
るのである。従って、この第二の発明に係る導体ピン（
ｔＯａ）は、上述した第一の発明に係る導体ピン（ＩＯ
Ａ）の作用を有することは勿論、その作用をより一層確
実に生じさせるようになっている。

そして、第三の発明に係る上記導体ピン（ＩＯＡ）及び
導体ピン（ｔＯａ）の１遣方法にあっては、特に連続し
た金属導線の所定間隔離れた二個所を、金属導線の半径
方向の突起を少なくとも一方が有する二つのチャックに
より挟持して、この二つのチャックを金属導線の軸芯方
向に相対的に移動させることにより、挟持した部分を押
圧変形させて。

鍔部（１２）とこの鍔部（１２）の表面に凹部（２１）
を形成するようにしたので、非常に小さな導体ピン（１
０＾）または導体ピン（ＩＯＢ）であっても、その鍔部
（１２）の頭部（１１）側の面に必要とされる凹部（２
１）を簡単に形成することが可能となっているのである
。また、この方法によれば、チャックの形状を僅かに変
えるのみで、鍔部（１２）を形成するときに、凹部（２
１）または凹部（２１）及び凹所（２２）を同時に形成
することかＯｆ能となっているのである。

（実施例） 以下に本発明を１図面に示した実施例に従って詳細に説
明する。

第１図〜第３図には、第一の発明に係る導体ピン（Ｉｎ
＾）が示しである。この導体ピン（１０＾）は、半導体
Ｍ！基板（３０）に形成されたスルーホール（コ２）に
挿入される頭部（１１）と、この頭部（１１）の下側に
位置する鍔部（１２）と、この鍔部（１２）のさらに下
側に位置する支持部（１３）とからなっているものであ
る。そして、この導体ピン（ＩＯＡ）の鍔部（１２）の
頭部（１１）側の面には、この鍔部（１２）の中心部か
ら当該鍔部（１２）の外周部にまで延在する凹部（２１
）か形成されている。

この凹部（２１）は、鍔部（１２）に形成された言わば
溝であり、鍔部（１２）の中心部より外周部（円膚部）
に向って連続した構造であればその形状については特に
限定されない、また、凹部（２１）を構成している溝の
深さについては、フラックス、あるいはハンダの浸透に
充分なものてあれば特に限定されないが、具体的な深さ
としては５０〜１００４ｍ程度のものであることか最も
望ましい、なお、この凹部（２１）の数については種々
考えられるが、製造上の容易性及び鍔！（１２）自体の
支持強度を考慮すると図面に示したような二個所程度が
最も適しているものである。

この導体ピン（ＩＯＡ）かその鍔部（１２）に凹部（２
１）を有することによって、この導体ピン（ＩＯＡ）を
半導体搭載基板（コ０）を構成する基板（３１）のスル
ーホール（３２）に嵌合または挿入して接合したとき、
第８図及び第９図に示すように、この導体ピン（１０＾
）の鍔部（」２）と、基板（コｌ）または基板（コｌ）
に形成されＣいる導体部（コ３）との間に間隙（２１ａ
）が形成されるのである。この間隙（２１ａ）を通して
ハンダ（３４）がスルーホール（コ２）内に浸透するの
である。

また、第４図〜第ａ　（ｉには第二の発明に係る導体ピ
ン（１０１１）が示しである。この導体ピン（１０Ｂ）
の上記導体ピン（ＩＯＡ）と賢なる点は、導体ピン（Ｉ
ＵＲ）　（７）ＩＪｌａ（１１）ニ、　ｆｌｆｉ（１２
）側ニ？　成シｊ：　凹ｆｆ１（２１）に連続する凹所
（２２）が更に形成されていることである。この凹所（
２２）は頭ｆｉ（１１）に形成された言わば溝であり、
この凹所（２２）は鍔ｆＪ（１２）よりこの頭部（１１
）の先端部に至って連続していなければならない。

この導体ピン（１０Ｂ）かその鍔部（１２）に凹部（２
１）を有するとともに、この凹部（２１）に連続する凹
所（２２）？：その頭部（Ｉｔ）に有することによって
、この導体ピン（１０Ｂ）を、半導体搭載基板（コ０）
を構成する基板（３１）のスルーホール（３２）に嵌合
または挿入して接合したとき、第８図及び第１Ｏ図に示
すように、この導体ピン（１０［１）の鍔部（１２）の
凹部（２１）及び頭部（Ｕ）の凹所（２ｚ）によって、
鍔部（１２）と基板（３１）間に間隙（２１ａ）が、ま
た頭部（【ｌ）が挿入されるスルーホール（コ２）内に
上記の間隙（２１ａ）と互いに連続する間隙（２２ａ）
がそれぞれ形成されるのである。この間隙（２１ａ）及
び間隙（２２ａ）を通してハンダ（３４）かスルーホー
ル（３２）内に浸透するのである。

また、上記の導体ピン（ｌ０Ａ）及び（１０Ｂ）のＣＸ
Ｊ部（１１）にあっては、第１図及び第４ｒ５！Ｉに示
したように、これを扁平形状に形成することにより、ス
ルーホール（３２）の内径よりも当該頭部（１１）の外
径を大きくする突出ｆｉ（ｌｌａ）を形成して実施して
もよい、各頭部（１１）のスルーホール（コ２）に対す
る挿入固定を確実に行なうためである。

次に、第１２図〜第１５図を参照して、上記の導体ピン
（ＩＯＡ）及び導体ピン（１０Ｂ）の製造方法について
説明する。

第１２図は、連続した金属導線の所定間隔離れた二個所
を、金属導線の半径方向の突起を少なくとも−・方か有
する二つの°チャックにより挟持して、この二つのチャ
ックを金属導線の軸芯方向に相対的に移動させることに
より、挟持した部分を押圧変形させて、鍔部（１２）と
この鍔部（１２）の表面に凹部（２１）を形成する工程
を示している。すなわち、この］ニ程にあっては、連続
した均一な径の金属導線の所定の間隔を持った２カ所を
チャッキングして、この所定の間隔を圧縮する方向に金
属導線を変形させることにより、鍔ｆｉ　（１２）を形
成するのである。この工程の場合、鍔部（１２）を形成
させると同時に、鍔部（１２）の一方を押す面の金型に
凹部（２１）に対応する突起を設けて、この突起により
鍔部（１２）に凹部（２１）を形成するのである。

このように、導体ピン（ＩＯＡ）の鍔ｆｉ（１２）に凹
部（２１）を形成させる工程にあっては、この凹部（２
１）の形成を鍔部（１２）の形成と同時にできるので、
鍔部（１２）形成工程と凹部（２１）形成工程を２工程
に別ける必要がないものである。

第１３図は、鍔部（１２）の凹部（２１）側にて突出す
る金属導線を、半導体搭載基板（３０）のスルーホール
（３２）に挿入されるに必要な長さに切断して頭部（Ｉ
Ｉ）を形成する工程を示したものである。すなわち、半
導体搭載基板（コ０）のスルーホール（コ２）に挿入さ
れる部分である頭部（１１）になる金属導線を、スルー
ホール（コ２）への挿入に必要な長さに切断して頭部（
１１）を形成するのである。そして、この工程において
、切断された金属導線の先端を円錐状の凹部を持った金
型でたたくことにより、形成された頭部（１１）にテー
パーを形成するのである。この頭部（ｔＨの切断長さは
、これが挿入される基板（３１）の板厚により決り、板
厚と同等かそれ以下であることが望ましい。なお、頭部
（１１）の先端に形成されたテーパーは、導体ピン（１
０＾）または導体ピン（１０８）を基板（３１）に形成
されたスルーホール（３２）に挿入する場合の面取り部
になるものであるから、その先端径が小さくしかも当該
テーパーの炉側はなだらかな方かよい。

第１４−は、以１−０のように形成した頭部（１１）を
その半径方向から押圧して扁平にすることによって、ち
該頭部（１ｔ）に突出部を形成する工程を示している。

すなわち、この工程にあっては、導体ピン（１０＾）ま
たは導体ピン（１０Ｂ）における頭部（ｌ」）の大径部
分の径が、これを挿入する基板（３１）のスルーホール
（３２）の内径より大きくなるように突出部を設ける工
程である。また、この工程において、に１の一部に上述
した凹所（２２）に対応する突起部を設けておくことに
よって、ちは頭部（１１）の長さ方向に連続した溝であ
る凹所（２２）を形成することができるのである。

第１５図は、頭部（Ｕ）とは反対側にある金属導線を所
定の寸法に切断する工程を示したらのである。すなわち
、この工程にあワては、鍔部（１２）に対して頭部（１
１）と反対側の金属導線を切断する工程を示している。

この切断により導体ピン（ＩＯＡ）または導体ピン（Ｉ
ＯＲ）の外部接続端子の長さを規定するのである。その
後に、切断された導体ピン（ｌ０Ａ）または導体ピン（
１０Ｂ）の端部をバレル研磨することにより、切断部等
のパリを取り、端部の面取りをするのである。

このような導体ピンＣｌ０Ａ）　、または導体ピン（１
０８）の一連の加工後、その表面仕上げを施し、必要に
応じて表面に金属メッキを形成させれば。

導体ピン（ＩＯＡ）または導体ピン（１０Ｂ）が完成す
るのである。

第９１”ｉｌＪ及び第１０図は１本発明に係る導体ピン
（ＬＱＡ）及び導体ピン（ｔＱ［ｌ）を半導体搭載基板
（３０）に形成されたスルーホール（３２）に挿入した
後に、この半導体搭載基板（３０）を導体ピン（ＩＯＡ
）または導体ピン（ＩＯＢ）側より溶融ハンダに浸漬し
て、このハンダをスルーホール（３２）内に充填させる
ことにより、導体ピン（１０＾）または導体ピン（１０
Ｂ）とスルーホール（３２）とを一体接合した状態の部
分拡大縦断面図である。導体ピン（ｌ０Ａ）に形成した
凹ｍ　（２１）、または導体ピン（１旧ミ）に形成した
凹部（２１）及び凹所（２２）によって、導体ピン（Ｉ
ＯＡ）または導体ピン（１０１１）と基板（３１）のス
ルーホール（３２）との間に一定の間＠（２１ａ）、ま
たは間隙（２１ａ）とこれに連続する間隙（２２ａ）を
設けることかてき。

これらの間隙により導体ピン（ｌ０Ａ）または導体ピン
（１０Ｂ）　ｍより半導体搭載基板（３０）を溶融ハン
ダに浸漬した場合、第９図または第１０国の矢印（１）
方向へ、フラックス中の溶剤のガス化によるガスか容易
にスルーホール（３２）上部に抜けることができ、また
溶融ハンダも容易に均一にスルーホール（コ２）内に充
填されるのである。

第１１図には、本発明に係る導体ピン（ＩＯＡ）または
導体ピン（１０８）を有する半導体搭載基板（３０）の
−・実施例を示す斜視図が示しである。この寥導体搭藏
基板（コ０）にあワては、半導体塔Ｊｉｉ、Ｘ板（コ０
）に形成したスルーホール（１２）に、導体ピン（ｌ０
Ａ）または導体ピン（１０Ｂ）の頭部（１１）　（これ
は金属導線の一部にスルーホール（コ２）の直径より太
い突出部を形成したものである）が嵌入固定されている
。これにより、この導体ピン（１０＾）または導体ピン
（１０８）とスルーホール（３２）の電気的接合は、半
導体搭載基板（３Ｇ）を導体ピン（１０＾）または導体
ピン（ｔＯａ）側より溶融へンダ槽内に浸漬すれば、容
易に行なわれている。

すなわち、各導体ピン（ＩＯＡ）または導体ピン（１０
８）にあっては、鍔部（１２）の基板（］１）と対向す
る而に、鍔部（１２）の中心より該鍔部（１２）の円周
に向かった溝状の構造を持った凹部（２１）が形成され
て３す、また特に導体ピン（１０１１）を使用した場合
には、Ｌ記鍔部（１２）に形成した凹部（２１）の他に
この凹部（２１）に対応した溝状の凹所（２２）が頭部
（１１）に形成されている。従って、半導体Ｎｓ載基板
（３０）を導体ピン（１０＾）または導体ピン（１０Ｂ
）側より溶融ハンダ槽内に浸漬すると、導体ピン（ＩＯ
Ａ）の鍔部（１２）に形成した溝状の凹部（２１）、ま
たは導体ピン（ＩｎＢ）の鍔部（１２）と頭部（１１’
）の表面に形成した溝状の凹部（２１）と凹所（２２）
を通じてハンダ（３４）がスルーホール（コ２）内に浸
透し、このハンダ（３４）がスルーホール（コ２）内に
充填される。

このようにして、当該半導体搭載基板（コ０）にあって
は、その導体ピン（１０八）または導体ピン（ＩＨ）と
スルーホール（コ２）とは、電気的に完全に接合されて
いるのである。また、これらの作業は弄常に短時間にな
されるため、半導体搭ｔ′）＆板（３０）はハンダ（１
４）の浸漬時の熱によるダメージを受けず、確実にハン
ダ（コ４）がスルーホール（３２）内に充填されたもの
となっているのである。

また、第１１図に示した本実施例では、半導体搭載基板
（コ０）の四隅の導体ピン（ＩＯＡ）または（１０Ｂ）
が、頭部（１１）近傍に設けられる鍔部（１２）の下方
に、さらに別の鍔部（１２）を有しており、この別の鍔
部（１２）により、半導体搭載基板（３１１）を導体ピ
ン（ＩＯＡ）または導体ピン（ＪＯＢ）の支持部（１３
）を使用してマザーボート等に固定した際、当該半導体
ｇ載基板（コ０）はマザーボード等の上に浮いた状篤と
なり、半導体搭載基板（３０）はその放熱性等を向トさ
せるようになっている。この別の鍔部（１２）を有する
導体ピン（ｌ０Ａ）または（ＩＯＢ）を第７図に示した
。この下側の鍔部（１２）の形状には、マザーボード側
の実装用スルーホールの内径より大きい略円形状のもの
であるが、この鍔部（１２）のマザーボードと対向する
表面に鍔部（１２）の中心より鍔部（１２）の円周に向
った溝状の凹部（２１）を形成すれば、ハンダ付は実装
時に発生するピン接続部のブローホール等のハンダ付は
不良を抑えることができるものである。

（発明の効果） 以上に説明したように、第一の発明に係る導体ピン（Ｉ
ＯＡ）によれば、上記実施例に例示した如く、この導体
ピン（ＩＯＡ）は、金属導線の中間部に鍔部（１２）を
形成し、該鍔部（１２）の表面に鍔部（１２）の中心よ
り該鍔部（１２）の円周に向かった溝状の構造を持った
凹部（２１）を形成したから、この凹部（２１）によっ
て、当該導体ピン（ＩＯＡ）を基板（３１）のスルーホ
ール（３２）に挿入して接合する場合に基板（３１）と
の間に間隙（２１ａ）を形成することかでき。

この間隙（２１ａ）によってハンダ（３４）のスルーホ
ール（３２）内への浸透をより一層高めることかできる
のである。

また、第二の発明に係る導体ピン（ＩＯＲ）によれば、
鍔部（１２）の面に凹部（２１°）か形成されていると
ともに、この凹部（２１）に対応した溝状の凹所（２２
）をその頭部（＋１）に形成したことに特徴があり、こ
れにより、当該導体ピン（ＩＯＢ）を基板（３１）のス
ルーホール（３２）に挿入して接合する場合に基板（３
１）との間に間隙（２１ａ）及び間隙（２２ａ）を形成
することができ、これらの間隙（２１ａ）及び間隙（２
２ａ）によってハンダ（コ４）のスルー・ホール（コ２
）内への浸透をより一層高めることができるのである。

以Ｈのような効果を有する導体ピン（ｌ０Ａ）または導
体ピン（ＩＯＢ）を、導体部（３３）を有する半導体搭
載基板（３０）に形成されたスルーホール（３２）に嵌
入固定された半導体搭載基板（コ０）においては、鍔部
（１２）によって各導体ピン（ＩＯＡ）または導体ピン
（ＩＯＢ）が半導体搭載基板（３０）にしっかり支持さ
れると同時に、鍔部（１２）表面に形成されている溝状
の凹部（２１）により、基板（３１）と鍔部（１２）の
間に一定の間隙（２１ａ）を設けることができるのであ
る。これにより、半導体搭載基板（コ０）を導体ピン（
ＩＯＡ）または導体ピン（ＩＯＢ）側より溶融ハンダ槽
内に浸漬した時、この一定の間隙（２１ａ）を通じて容
易にハンダがスルーホール（３２）内に浸透し、この溶
融ハンダは短時間にスルーホール（コ２）内に充填され
るのである。特に凹部（２１）の他に凹所（２２）を有
する導体ピン（１０Ｂ）を使用した半導体塔Ｊｌ！基板
（３０）にあっては、この効果が高い。

従って、このような導体ピン（ＩＯＡ）または導体ピン
（ｔｏｎ）を使用すれば、溶融ハンダ浸漬時に、当該ハ
ンダがスルーホール（コ２）内に短時間で揚がり、半導
体搭載基板（３０）の溶融ハンダ浸漬時によるダメージ
も少なく、スルーホール（３２）内にフラックスの残渣
も残らない信頼性の高い接合状態のピングリットアレイ
型の半導体搭載基板（コ０）とすることができるのであ
る。

さらに、第三の発明である製造方法によれば、導体ピン
（１０＾）または導体ピン（１０Ｂ）の溝状の凹部（２
１）または凹所（２２）を、これら導体ピン（ＩＯＡ）
または導体ピン（ＩＯＢ）の製造工程中において付加的
な工程を加えることもなく鍔部（１２）や頭部（１１）
を形成する工程と同時に加工することがてきるのである
。

【図面の簡単な説明】 第１図〜第３図は第一の発明に係る導体ピンを示すもの
であり、第１図はその正面斜視図、第２図は同側面図、
第３図は同平面図である。第４図〜第６図は第二の発明
に係る導体ピンを、示すものであり、第４図はその正面
斜視図、第５図は同側面図、第６図は同平面図である。 なお、第７図は鍔部を二つ有する導体ピンを示す正面斜
視図である。 第８図は半導体搭載基板の基板に導体ピンを嵌合した場
合の縦断面図であり、第９図及び第１０図は第８図のＩ
−Ｉ線に沿って見た各導体ピンの状態を示した部分縦断
面図、第ｉｔ図は本発明に係る導体ピンを接合した半導
体搭載基板の斜視図である。 また、第１２図〜第１５図のそれぞれは本発明に係る導
体ピンの製造方法を説明するための各工程を示す斜視図
である。 さらに、第１６１図〜第２３図は従来の導体ピンを示す
ものであり、第１６図、第１８図、第２０図及び第２２
図はその部分縦断面図、第１７図、第１９［２１、第２
１図及び第２３図は各々そのモ面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 １ＯＡ・・・導体ピン、　１ｎＢ−・・４体ピン、ｌｌ
・・・頭部。 １１　ａ−突出部、’１２−・−鍔部、ｌコ・・−支持
部、２１−・・凹部２１ａ−間隙、２２−・・凹所、２
２　ａ−間隙、３０−・・半導体搭４！基板、　３１・
・・基板、コ２・・−スルーホール、３３・・・導体部
、３４・・・ハンダ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、全体が導体材料によって形成されるとともに、半
   導体搭載基板のスルーホールに嵌合される頭部と、この
   頭部の下方に位置する鍔部と、さらにこの鍔部の下方に
   位置して前記半導体搭載基板を他の基板に支持する支持
   筒とからなる導体ピンにおいて、 前記鍔部の頭部側の面に、この鍔部の中心部から当該鍔
   部の外周部にまで延在する凹部を形成したことを特徴と
   する半導体搭載基板用の導体ピン。 ２）、全体が導体材料によって形成されるとともに、半
   導体搭載基板のスルーホールに嵌合される頭部と、この
   頭部の下方に位置する鍔部と、さらにこの鍔部の下方に
   位置して前記半導体搭載基板を他の基板に支持する支持
   部とからなる導体ピンにおいて、 前記鍔部の頭部側の面に、この鍔部の中心部から当該鍔
   部の外周部にまて延在する凹部を形成するとともに、 この凹部が当該導体ピンの前記頭部に形成した凹所に連
   続するようにしたことを特徴とする半導体搭載基板用の
   導体ピン。 ３）、前記頭部を扁平形状に形成して突出部を形成する
   とともに、この頭部の最大径部が前記半導体搭載基板の
   スルーホールよりも僅かに大きくなるようにしたことを
   特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項に記載の
   半導体搭載基板用の導体ピン。 ４）、前記導体ピンは、前記鍔部の他に別の鍔部を形成
   したものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   〜第３項に記載の半導体搭載基板用の導体ピン。 ５）、次の各工程からなる半導体搭載基板用の導体ピン
   の製造方法。 （ａ）連続した金属導線の所定間隔離れた二個所を、前
   記金属導線の半径方向の突起を少なくとも一方が有する
   二つのチャックにより挟持して、この二つのチャックを
   前記金属導線の軸芯方向に相対的に移動させることによ
   り、前記挟持した部分を押圧変形させて、鍔部とこの鍔
   部の表面に凹部を形成する工程； （ｂ）前記鍔部の前記凹部側にて突出する前記金属導線
   を、半導体搭載基板のスルーホールに挿入されるに必要
   な長さに切断して頭部を形成する工程； （ｃ）この頭部をその半径方向から押圧して扁平にする
   ことによって、当該頭部に突出部を形成する工程； （ｄ）この頭部とは反対側にある前記金属導線を所定の
   寸法に切断する工程。 ６）、前記（ａ）工程において使用されるチャックを前
   記金属導線の半径方向の突起の他に軸芯方向の突起を有
   するものとして、この突起により前記凹部の他に凹所を
   前記頭部に形成するようにした特許請求の範囲第５項に
   記載の半導体搭載基板用の導体ピンの製造方法。