CN115066108B - 微电路模块输入输出引腿的组装工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微电路模块输入输出引腿的组装工艺，该组装工艺包括以下步骤：提供PCB板；提供引腿，所述引腿的安装头的横截面为正方形，其安装头与安装孔采用中度以上的过盈配合；安装头所在端部分别设有排气台阶和焊料贯通面；提供厚度为0.13‑0.14mm钢网；通过钢网在PCB板的引腿伸出面依次进行焊膏施加、元器件贴装后，将引腿与PCB板进行组装，完成PCB板引腿伸出面的再流焊接；通过另一钢网在PCB板的非引腿伸出面依次进行焊膏施加、元器件贴装和再流焊接，完成微电路模块输入输出引腿的组装。通过本发明的组装工艺，解决了现有的组装工艺存在的质量隐患和生产效率低下的问题，该组装工艺具有高效、高可靠且操作简便的优势。

Description

微电路模块输入输出引腿的组装工艺

技术领域

本发明属于PCBA技术领域，具体涉及一种微电路模块输入输出引腿的组装工艺。

背景技术

印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，英文缩写为PCB(Printed circuitboard)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。

随着电路朝着小型化、多功能、高集成密度、高功率密度等方向发展，使得微电路模块的PCB板厚度已达到10层以上，板厚可达2mm以上，并且PCB板上的THT元器件逐步被淘汰使用，PCB板引腿伸出面和非引腿伸出面全部采用表贴元器件。

对于这些高密度、高集成、高厚度PCB板的输入输出引腿，为防止用户剪腿和二次焊接时造成输入输出引腿焊点重熔和松动，在进行手工焊时需采用高温焊料进行高温长时焊接，但这已经愈发不能满足生产质量和批量生产的需要，不仅会存在焊盘起翘和PCB板受伤的质量隐患而且生产效率低下；此外，对于厚PCB板通孔安装引腿，采用高温焊料进行长时间的选择性波峰焊时，存在和手工焊相同的质量隐患；而对于含有盲孔安装引腿的PCB板，选择性波峰焊已无法实现有效焊接。此外，现有的输入输出引腿和PCB板安装孔间常采用间隙配合的方式，即PCB板上的安装孔比引腿焊接部位的直径大0.2mm-0.4mm，并且和表贴元器件施加相同的低温焊膏共同进行再流焊接，当用户进行剪腿及二次焊接时，输入输出引腿的焊点又会发生重熔和松动的质量风险。

具体的说，原有的间隙配合需要定位工装，操作复杂，而且对于超过10层的超厚PCB板(厚度2mm以上)采用高温焊料进行焊接，安装孔无法实现100％的钎透率，焊接难度大，且高温长时焊接本身对PCB板焊盘和PCB板基材均有热损伤(如焊盘起翘、PCB板基材热变形等)。而采用间隙配合加低温焊料进行回流焊接的方法也有极大的质量隐患，因为间隙配合是不允许采用低温焊料的，当产品在用户处进行剪腿(用户使用时的剪腿操作会产生较大的应力，而间隙配合只能用焊接力承受，对于超过10层的超厚PCB板引腿造成的较大应力损伤是不可逆的)和二次焊接时，引腿因低温焊料重熔会带来晃动的质量风险。

发明内容

有鉴于此，本发明有必要提供一种微电路模块输入输出引腿的组装工艺，该组装工艺通过对引腿结构、引腿安装版图和引腿组装钢网等进行工艺设计，从而解决了现有的组装工艺存在的质量隐患和生产效率低下的问题，该组装工艺具有高效、高可靠且操作简便的优势。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种微电路模块输入输出引腿的组装工艺，包括以下步骤：

提供PCB板，所述PCB板上设有安装孔，所述安装孔包括通孔和盲孔；

提供引腿，所述引腿包括本体以及设于本体端部的安装头，所述本体和所述安装头之间设有引腿台阶；其中，所述安装头的横截面为正方形，所述安装头与所述安装孔采用中度以上的过盈配合；所述引腿台阶靠近所述安装头一侧相对的两面设有排气台阶，且所述安装头相对的两侧面设有焊料贯通面，所述焊料贯通面与所述排气台阶连通；

提供钢网，所述钢网的厚度为0.13-0.14mm；

通过钢网在PCB板的引腿伸出面依次进行焊膏施加、元器件贴装后，将引腿与PCB板进行组装，完成PCB板引腿伸出面的再流焊接；

通过另一钢网在PCB板的非引腿伸出面依次进行焊膏施加、元器件贴装和再流焊接，完成微电路模块输入输出引腿的组装。

进一步方案，所述安装孔的内表面设有镀层，所述镀层的厚度为25.4-30.48μm。

进一步方案，所述安装孔为通孔，所述通孔的孔径比所述安装头横截面的正方形对角线长度的最小值小0.1mm，所述通孔的孔径公差范围为±0.05；

优选地，引腿台阶面所在侧的焊盘直径比所述引腿台阶直径的标称值大1.0mm，非引腿台阶面所在侧的焊盘直径比所述通孔的孔径的标称值大0.6mm。

进一步方案，所述安装孔为盲孔，所述盲孔的开孔深度h的标称值为所述PCB板厚度的2/3，且h＞1.4mm；

优选地，所述盲孔的底部设有焊料焊接透气孔，所述焊料焊接透气孔的直径≥0.4mm。

进一步方案，所述安装头远离所述引腿台阶的端部为三角形倒角结构。

进一步方案，所述引腿与所述安装孔采用的过盈配合的过盈量为0.06-0.15mm。

进一步方案，所述引腿的安装头的长度以所述PCB板厚度最大值的2/3作为标称值，且小于PCB板的厚度。

进一步方案，所述钢网的开口设计具体为：在PCB板的引腿伸出面，盲孔的开口设计为整孔的实心圆，通孔的开口设计为四等分对称式的空心圆环；在PCB板的非引腿伸出面，通孔的开口设计为整孔的实心圆。

进一步方案，所述引腿与PCB板的组装采用压装的装配方式进行。

进一步方案，所述压装采用压装工装进行，所述压装工装包括：

固定座，用于固定PCB板；

架体，其设于所述固定座的表面；

按压机构，其与所述架体连接且设于所述固定座的上面，所述按压机构的端部设有冲头夹具，所述冲头夹具用于夹持固定所述引腿。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明中对引腿和PCB板的安装孔采用中度以上的过盈配合，与之相适应地进行了安装头结构设计和钢网开口设计，实现了引腿和安装孔可靠的压装。在本发明的组装工艺中，引腿和表贴元器件均可使用低温焊料实现可靠组装，引腿焊接时不再使用高温焊料，只使用和表贴元器件相同的低温焊料即可，该工艺体系不仅适合研发打样产品，还可实现产品的拼版批量生产。该组装工艺实现了10层以上厚PCB板(厚度2mm以上)微电路模块输入输出引腿的大批量可靠组装，淘汰了落后的间隙配合、高温焊料进行的低效且有质量隐患的焊接工艺。

本发明中的组装工艺从焊料体系和组装方式上进行改进，使得该组装工艺具有高效、高可靠且操作简便的优势。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例中盲孔安装引腿11的侧面结构示意图；

图2为图1中盲孔安装引腿11的结构示意图；

图3为本发明一较佳实施例中通孔安装引腿12的侧面结构示意图；

图4为图3中通孔安装引腿12的结构示意图；

图5为盲孔安装引腿11的组装示意图；

图6为通孔安装引腿12的组装示意图；

图7为本发明一较佳实施例中钢网在PCB板bot面安装孔的开口设计示意图；

图8为本发明一较佳实施例中钢网在PCB板top面安装孔的开口设计示意图；

图9为本发明一较佳实施例中压装工装30的结构示意图；

图10为本发明一较佳实施例中微电路模块的组装工艺流程框图。

图中：10-引腿，20-PCB板，30-压装工装，11-盲孔安装引腿，12-通孔安装引腿；

110、120-本体，111、121-安装头，112、122-引腿台阶，113、123-排气台阶，114、124-焊料贯通面，115、125-三角形倒角；

51-bot面通孔开口设计，52-bot面盲孔开口设计，53-top面通孔开口设计。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。

本发明的实施方式中提供了一种微电路模块输入输出引腿的组装工艺，实现了引腿和安装孔的可靠压装，使得该组装工艺具有高效、高可靠且操作简便的优点。在本实施例中，具体的说，组装工艺主要包括以下：

PCB板和引腿设计

本文中所述的PCB板即为本领域中常规定义和结构，故这里不再具体阐述。该PCB板上设有安装孔，所述安装孔主要包括两种类型，分别为通孔和盲孔。在本文中PCB板的bot面也称为引腿伸出面，PCB板的top面也称为非引腿伸出面。

可以理解的是，在安装孔的内表面一般设有镀层，镀层的组成等没有特别的限定，可采用本领域中的常规设计，根据本发明的实施例，镀层的厚度为25.4-30.48μm。

根据PCB板上安装孔的不同，引腿也分为盲孔安装引腿和通孔安装引腿，盲孔安装引腿和通孔安装引腿的结构基本类似，其均包括本体以及设于本体端部的安装头，所述安装头与安装孔适配，用于引腿与PCB板的装配；在本体和安装头之间设有引腿台阶。进一步地，安装头的横截面为正方形，所述安装头与所述安装孔采用中度以上的过盈配合；所述引腿台阶靠近所述安装头一侧相对的两面设有排气台阶，且所述安装头相对的两侧面设有焊料贯通面，所述焊料贯通面与所述排气台阶连通。

具体的说，将引腿安装头的横截面设计为正方形，一方面使得安装头可以更加稳定且对称地压入安装孔中，由于安装孔为圆形孔，故当安装头压入安装孔后，整根引腿受到安装头四条对称棱边的有效束缚，使得引腿本体受到外力时不易歪斜；另一方面，安装孔内侧壁所受挤压力来源于安装头的四条对称棱边，使得安装孔内侧壁受力均匀，不会造成安装孔内侧壁单方向上的应力集中，能够有效提高组装结构的长期可靠性。

在安装头设计排气台阶和焊料贯通面，其中，排气台阶主要用于将焊接产生的气体排出，具体的说，当安装头压入安装孔后，进行焊接时，焊料处于安装头的四个外侧面与安装孔围成的空间里，焊料完成焊接需要将焊接产生的气体排出，以避免焊点冷却时产生不合格的孔洞缺陷。而焊料贯通面则是为了焊料在安装头的侧面与安装孔围成的空间里熔化完成焊接过程时，使焊料沿着焊料贯通面延伸至排气台阶，利于焊料通过排气台阶更好地进行排气；同时也有利于将安装头端面附近的焊料引导贯通到排气台阶处，使得安装头的侧面与安装孔围成的空间里的焊料在安装孔中形成贯通的整体焊点，不产生焊料在局部积压和润湿不良等缺陷。故，通过排气台阶和焊料贯通面的设计，能够形成良好的焊点，提高焊接质量。

本文中安装孔和引腿采用中度以上的过盈配合，利用过盈配合可以采用低温焊料进行大批量再流焊接，其除了具有低温焊料的焊接力还拥有机械压装力，因此，后续用户使用产品进行剪腿时，过盈配合的机械压装力完全可以抵抗和承受传到引腿的较大应力，同时由于过盈配合机械压装力的存在，也不会导致引腿因低温焊料重熔而造成晃动，由于引腿不晃动，低温焊料可吸附在安装孔中，也不影响用户二次焊接引腿的质量。具体的过盈量可根据安装孔内镀层的厚度和压装的紧实度来考虑或调整，考虑到压装的可靠性和对PCB板的影响，本文中优选的最佳过盈量为0.06-0.15mm，更优选的，最佳过盈量为0.1mm，从而在保证安装孔内侧壁可承受的挤压力范围下，达到最优的压装紧实度。

根据安装头横截面为正方形和圆形安装孔的组装需要，保证有效的过盈配合且不会发生松动、破坏安装孔内侧壁和PCB板的问题，在本发明的一些具体的实施例中，当安装孔为通孔时，设计通孔的孔径比安装头横截面的正方形对角线长度的最小值小0.1mm，所述通孔的孔径公差范围为±0.05；引腿台阶面所在侧(即PCB板上与引腿台阶接触的一侧)的焊盘直径比引腿台阶直径的标称值大1.0mm，非引腿台阶面所在侧(即PCB板上与引腿台阶接触面的另一侧)的焊盘直径比通孔的孔径的标称值大0.6mm。在本发明的另一些实施例中，当安装孔为盲孔时，除了满足通孔的尺寸要求外，为了保证PCB板内部电路走线和PCB板非引腿伸出面的器件布局，且引腿能够可靠的压装到盲孔中，设计盲孔的开孔深度h的标称值为所述PCB板厚度的2/3，且h＞1.4mm；更优选地，所述盲孔的底部设有焊料焊接透气孔，所述焊料焊接透气孔的直径≥0.4mm，以便于盲孔内的焊接气体排出，避免焊点内部发生空洞缺陷。

进一步的，在一些具体的实施例中，所述引腿的安装头的长度(即引腿压入PCB板侧的高度)以所述PCB板厚度最大值的2/3作为标称值，且小于PCB板的厚度。

进一步地，在一些具体的实施例中，为了提高组装的效果，在安装头远离引腿台阶的端部设计为三角形倒角结构，当安装头开始压入安装孔中时，由于安装头截面为正方形的对角线长大于安装孔直径，三角形倒角结构能够起到相应的引导作用，减小安装头压入安装孔时的阻碍作用。

钢网设计

引腿和PCB板的组装需要通过钢网进行，在本发明中，钢网的厚度为0.13-0.14mm，由于本发明主要是针对10层以上、板厚达2mm以上的超多层超厚PCB板，钢网厚度进行上述选择，一方面是为了兼顾PCB板上通孔引腿、盲孔引腿和表贴元器件焊接时的焊料量，以实现共同焊膏施加和共同焊接；另一方面是为了充分保障PCB板上安装在通孔和盲孔的引腿焊料量足够。从而使得这样批量化的盲孔引腿、通孔引腿和表贴元器件的焊料量和焊接效果均符合质量要求。

进一步地，钢网在PCB板的引腿伸出面和非引腿伸出面的设计有所不同，具体的说，在PCB板的引腿伸出面(bot面)，盲孔的开口设计为整孔的实心圆，通孔的开口设计为四等分对称式的空心圆环；在PCB的非引腿伸出面(top面)，通孔的开口设计为整孔的实心圆。通过该设计满足组装工艺的要求，具体的说，PCB板引腿伸出面先进行焊接，使得安装在PCB板引腿伸出面的盲孔安装引腿完成整孔焊料的正式焊接，并使安装在PCB板引腿伸出面的通孔安装引腿完成四等分对称式的空心圆环焊料的预备焊接；后续进行PCB板非引腿伸出面的焊接时，完成PCB板非引腿伸出面的通孔安装引腿整孔焊料的正式焊接。

引腿和PCB板的组装

首先是PCB板引腿伸出面的焊接：通过钢网在PCB板的引腿伸出面依次进行焊膏施加、元器件贴装后，将引腿与PCB板进行组装，完成PCB板引腿伸出面的再流焊接；

随后是PCB板非引腿伸出面的焊接：通过另一钢网在PCB板的非引腿伸出面依次进行焊膏施加、元器件贴装和再流焊接。

优选地，在本发明中，所述引腿与PCB板的组装采用压装的装配方式进行。优选地，为了与不同型号的通孔引腿和盲孔引腿配合使用，迅速实现多种盲孔和通孔安装引腿的高效率压装，引腿压装垂直度、压装成品率和压装一致性均得到保证，本发明中采用特制工装对引腿进行压装，在本发明的一些具体的实施例中，该特制工装包括：固定座，用于固定PCB板；架体，其设于所述固定座的表面；按压机构，其与所述架体连接且设于所述固定座的上面，所述按压机构的端部设有冲头夹具，所述冲头夹具用于夹持固定所述引腿。

下面通过具体实施例对本发明进行说明，需要说明的是，下面的具体实施例仅仅是用于说明的目的，而不以任何方式限制本发明的范围，另外，如无特别说明，未具体记载条件或者步骤的方法均为常规方法。

实施例

本实施例中引腿10根据安装孔的不同，分为盲孔安装引腿11和通孔安装引腿12，图1-图4中示出了盲孔安装引腿11和通孔安装引腿12的结构示意图。由于通孔安装引腿12与盲孔安装引腿11的结构类似，故本实施例以盲孔安装引腿11为例对其结构进行具体的阐述。

如图1和图2中所示的，盲孔安装引腿11包括本体110和设于本体110端部的安装头111，在本体110和安装头111之间设有引腿台阶112。其中，安装头111的横截面为正方形，安装头111与安装孔采用中度以上的过盈配合，具体的过盈量可参照本文中具体实施方式部分进行设计。该引腿台阶112靠近安装头111一侧相对的两面设有排气台阶113，且安装头111相对的两侧面设有焊料贯通面114，焊料贯通面114和排气台阶113连通，从而便于提高焊接质量。进一步的，安装头111远离引腿台阶112的端部设计为三角形倒角115，从而便于安装头111与安装孔的装配。通孔安装引腿12的结构如图3和图4中所示的，这里不再具体阐述。

请参阅图5和图6，图6中示出了通孔安装引腿12和PCB板20的装配示意图，通孔安装引腿12的引腿台阶面的焊盘直径S1比引腿台阶直径的标称值大1.0mm，非引腿台阶面的焊盘直径S2比通孔的孔径的标称值大0.6mm；通孔的孔径Φ比安装头121横截面的正方形对角线d长度的最小值小0.1mm，从而实现过盈配合。图5示出了盲孔安装引腿11和PCB板20装配示意图，盲孔安装引腿11除了满足通孔安装引腿12的相似要求，如过盈量等，盲孔安装引腿11的引腿台阶面的焊盘直径S比引腿台阶直径的标称值大1.0mm，盲孔的开孔深度h的标称值为所述PCB板厚度的2/3，且h＞1.4mm。在盲孔底部的焊料焊接透气孔的直径a≥0.4mm。

请参阅图7和图8，分别示出了钢网的bot面(PCB板引腿伸出面)和top面(PCB板非引腿伸出面)安装孔的开口设计，钢网厚度设计在0.13-0.14mm，在PCB板的引腿伸出面，bot面通孔开口设计51为四等分对称式的空心圆环，bot面盲孔开口设计52为整孔的实心圆；而在PCB板的非引腿伸出面，仅有的top面通孔开口设计53亦为整孔的实心圆。

进一步的，图9示出了引腿10和PCB板20压装的压装工装30的结构示意图，具体的说，其包括固定座301，该固定座301用于固定PCB板20；架体302，架体302设于固定座301的表面，在本实施例中，架体302垂直于固定座301设置；以及按压机构303，按压机构303与架体302连接，且设于固定座301的上方，在按压机构303的端部设有冲头夹具304，该冲头夹具304用于夹持固定引腿10，通过将引腿10固定后，按压机构303施加压装力，将引腿10压入PCB板20的安装孔内，实现装配。

请结合图10，示出了本实施例中引腿10和PCB板20的组装流程示意图，包括PCB板20引腿伸出面焊膏施加、PCB板20的引腿伸出面元器件贴装、引腿10的安装、PCB板20的引腿伸出面再流焊接；PCB板20的非引腿伸出面焊膏施加、PCB板20的非引腿伸出面元器件贴装和PCB板20的非引腿伸出面再流焊接。其中，PCB板20的引腿伸出面焊膏施加中，钢网采用图7中示出的开口设计；PCB板20引腿伸出面再流焊接中，PCB板20的引腿伸出面的元器件与引腿10共同完成再流焊接，其中通孔安装引腿12完成PCB板20的引腿伸出面圆环焊盘的预焊接，盲孔安装引腿11安装孔内的焊锡沿着焊料贯通面114完成正式焊接；当进行PCB板20的非引腿伸出面焊膏施加中，通孔安装引腿12的非引腿伸出面焊孔顺利积累了所需正式焊接的焊膏；进行PCB板20的非引腿伸出面元器件贴装时，通孔安装引腿12已不需要再进行处理；当进行PCB板20的非引腿伸出面再流焊接时，已翻转到背面的引腿10的焊接处的焊锡熔化，但不会掉落，同时通孔安装引腿12的非引腿伸出面的焊锡与引腿伸出面的焊锡通过焊料贯通面124融合，完成正式焊接。

本发明的输入输出引腿组装工艺体系彻底解决了高密度厚PCB板输入输出引腿的组装问题，可实现批量化生产，组装质量优，保证了微电路模块输入输出引腿的组装效果，杜绝了劣质的产品；使用该种输入输出引腿组装工艺体系的微电路模块产品在航空航天等尖端领域已较大批量应用，质量稳定可靠，并可推广到其他领域。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种微电路模块输入输出引腿的组装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

提供PCB板，所述PCB板上设有安装孔，所述安装孔包括通孔和盲孔；

提供引腿，所述引腿包括本体以及设于本体端部的安装头，所述本体和所述安装头之间设有引腿台阶；其中，所述安装头的横截面为正方形，所述安装头与所述安装孔采用中度以上的过盈配合；所述引腿台阶靠近所述安装头一侧相对的两面设有排气台阶，且所述安装头相对的两侧面设有焊料贯通面，所述焊料贯通面与所述排气台阶连通；

提供钢网，所述钢网的厚度为0.13-0.14mm，所述钢网的开口设计具体为：在PCB板的引腿伸出面，盲孔的开口设计为整孔的实心圆，通孔的开口设计为四等分对称式的空心圆环；在PCB板的非引腿伸出面，通孔的开口设计为整孔的实心圆；

通过钢网在PCB板的引腿伸出面依次进行焊膏施加、元器件贴装后，将引腿与PCB板进行组装，完成PCB板引腿伸出面的再流焊接；

通过另一钢网在PCB板的非引腿伸出面依次进行焊膏施加、元器件贴装和再流焊接，完成微电路模块输入输出引腿的组装。

2.如权利要求1所述的微电路模块输入输出引腿的组装工艺，其特征在于，所述安装孔的内表面设有镀层，所述镀层的厚度为25.4-30.48μm。

3.如权利要求1或2所述的微电路模块输入输出引腿的组装工艺，其特征在于，所述安装孔为通孔，所述通孔的孔径比所述安装头横截面的正方形对角线长度的最小值小0.1mm，所述通孔的孔径公差范围为±0.05。

4.如权利要求3所述的微电路模块输入输出引腿的组装工艺，其特征在于，引腿台阶面所在侧的焊盘直径比所述引腿台阶直径的标称值大1.0mm，非引腿台阶面所在侧的焊盘直径比所述通孔的孔径的标称值大0.6mm。

5.如权利要求1或2所述的微电路模块输入输出引腿的组装工艺，其特征在于，所述安装孔为盲孔，所述盲孔的开孔深度h的标称值为所述PCB板厚度的2/3，且h＞1.4mm。

6.如权利要求5所述的微电路模块输入输出引腿的组装工艺，其特征在于，所述盲孔的底部设有焊料焊接透气孔，所述焊料焊接透气孔的直径≥0.4mm。

7.如权利要求1所述的微电路模块输入输出引腿的组装工艺，其特征在于，所述安装头远离所述引腿台阶的端部为三角形倒角结构。

8.如权利要求1所述的微电路模块输入输出引腿的组装工艺，其特征在于，所述引腿与所述安装孔采用的过盈配合的过盈量为0.06-0.15mm。

9.如权利要求1所述的微电路模块输入输出引腿的组装工艺，其特征在于，所述引腿的安装头的长度以所述PCB板厚度最大值的2/3作为标称值，且小于PCB板的厚度。

10.如权利要求1所述的微电路模块输入输出引腿的组装工艺，其特征在于，所述引腿与PCB板的组装采用压装的装配方式进行。

11.如权利要求10所述的微电路模块输入输出引腿的组装工艺，其特征在于，所述压装采用压装工装进行，所述压装工装包括：

固定座，用于固定PCB板；

架体，其设于所述固定座的表面；

按压机构，其与所述架体连接且设于所述固定座的上面，所述按压机构的端部设有冲头夹具，所述冲头夹具用于夹持固定所述引腿。