JPS6292353A - チツプオンボ−ドのリ−ドピン - Google Patents
チツプオンボ−ドのリ−ドピンInfo
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- JPS6292353A JPS6292353A JP23298185A JP23298185A JPS6292353A JP S6292353 A JPS6292353 A JP S6292353A JP 23298185 A JP23298185 A JP 23298185A JP 23298185 A JP23298185 A JP 23298185A JP S6292353 A JPS6292353 A JP S6292353A
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- Japan
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- section
- board
- hole
- collar
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は例えばプリント配線基板等に設けられＩご外部
引出用のリードピンに関するものである。
引出用のリードピンに関するものである。
（ｆｌＹ、来の技術とその問題点）
従来、この種のチップオンボード（以下ボードという。
）に対するリードピンは、上端に円形状の頭部を有Ｊる
ものと、リードピンの脚杆部の中途部に円形状の鍔部を
有するものとがある。
ものと、リードピンの脚杆部の中途部に円形状の鍔部を
有するものとがある。
この脚杆部の中途部に円Ｊｆｊ状の鍔部を有するリード
ピンの固定（よ、第７図に示す様にボード（Ａ′）に穿
設した取イー１７１．（１’ ａ）内面に銅、金。
ピンの固定（よ、第７図に示す様にボード（Ａ′）に穿
設した取イー１７１．（１’ ａ）内面に銅、金。
ニッケルメツ１：等のメッキ（１’ ｂ）を施して形成
されたスルホール部（１′）に、該スルホール部（１′
）の内径にりも小１￥な脚杆部（２″）の１部にスルホ
ール部（１′）の内向と密接合して仮止めをするための
楕円形状に圧潰し！ｃ当接部（５）側から、ボード（Ａ
′）のスルホール部（１′）下側よりかしめ等の嵌挿手
段により嵌挿し、り一ドピン（Ｂ″）の−ト部周縁及び
鍔部（４′）周縁を夫々別々の作業でボード（Ａ′）に
半田イー１けして固着していた。
されたスルホール部（１′）に、該スルホール部（１′
）の内径にりも小１￥な脚杆部（２″）の１部にスルホ
ール部（１′）の内向と密接合して仮止めをするための
楕円形状に圧潰し！ｃ当接部（５）側から、ボード（Ａ
′）のスルホール部（１′）下側よりかしめ等の嵌挿手
段により嵌挿し、り一ドピン（Ｂ″）の−ト部周縁及び
鍔部（４′）周縁を夫々別々の作業でボード（Ａ′）に
半田イー１けして固着していた。
ところが、これらの固ガ方法ｔｉｔ夫々別々の２１程作
業で固着するため、作業性が劣ると其にに部局縁の半田
（ｍ）に顆等（ｍｌ）が発生し、固ガ不良のためリード
ピン（Ｂ′）が１ｌＩＩＩ ｌ１１２ するおそれがあ
った。
業で固着するため、作業性が劣ると其にに部局縁の半田
（ｍ）に顆等（ｍｌ）が発生し、固ガ不良のためリード
ピン（Ｂ′）が１ｌＩＩＩ ｌ１１２ するおそれがあ
った。
（発明が解決ｌ）Ｊ、うとるり−る技術的課題）以−１
−の問題を解決するための本発明の技術的課題は、ボー
ドのスルホール部にリードピンを固定する際に、その固
着作業を能率的にすると共にリードピンを該スルホール
部に確実に固着することである。
−の問題を解決するための本発明の技術的課題は、ボー
ドのスルホール部にリードピンを固定する際に、その固
着作業を能率的にすると共にリードピンを該スルホール
部に確実に固着することである。
（技術的課題を達成するための技術的手段）以上の技術
的課題を達成するための本発明の技術的手段は、チップ
オンボードのスルホール部に挿入係止し、半田付けする
脚杆部とその中途部、前２スルホール部の下側開口部に
当接する鍔部を有したり−ドピンであって、該鍔部に半
［１１液を前２スルホール部に通す連通路を開穿するこ
とである。
的課題を達成するための本発明の技術的手段は、チップ
オンボードのスルホール部に挿入係止し、半田付けする
脚杆部とその中途部、前２スルホール部の下側開口部に
当接する鍔部を有したり−ドピンであって、該鍔部に半
［１１液を前２スルホール部に通す連通路を開穿するこ
とである。
（作用）
而して上記構成によれば、ボードの下面側を半田液中に
浸漬することにより、半田液がスルホール部とリードピ
ンとの間隙に生じる毛細管現象で鍔部の連通路を介して
該間隙内を上昇して充填され、リードピンの上部周縁及
び鍔部周縁を被覆してスルホール部に固着する。
浸漬することにより、半田液がスルホール部とリードピ
ンとの間隙に生じる毛細管現象で鍔部の連通路を介して
該間隙内を上昇して充填され、リードピンの上部周縁及
び鍔部周縁を被覆してスルホール部に固着する。
（発明の効果）
本発明は以上の様な構成にしたことにより下記の効果を
有する。
有する。
■ 鍔部の連通路を介して半ＦＴＩがスルホール部とリ
ードピンとの間隙に牛しる毛ｌｌ１ｌ管現象により該間
隙に上げられてくまＺ？ ＜充填されるので、その接着
部における顆等の発生を防１トすることができるとｊｔ
に、リードピンの１一部局縁及び鍔部周縁が基板に半Ｉ
ＴＩ付けされるのでスルホール部に確実に固着すること
ができる。
ードピンとの間隙に牛しる毛ｌｌ１ｌ管現象により該間
隙に上げられてくまＺ？ ＜充填されるので、その接着
部における顆等の発生を防１トすることができるとｊｔ
に、リードピンの１一部局縁及び鍔部周縁が基板に半Ｉ
ＴＩ付けされるのでスルホール部に確実に固着すること
ができる。
■ −■稈でリードピンをスルホール部に固着すること
ができるので作業能率の自重を図ることができる。
ができるので作業能率の自重を図ることができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面により説明する。
（Ａ）はプラチツク、ガラス等のボード、（Ｂ）はボー
ド（Ａ）のスルホール部（１）に圧入し半田付けするリ
ードピンである。
ド（Ａ）のスルホール部（１）に圧入し半田付けするリ
ードピンである。
ボードにお番」るスルホール部（１）はボード（Ａ）に
平面形状が円形の取付孔（１ａ）を貫通開穿し、その取
付孔（１ａ）の内面に導電性の高い銅メッキ、金メッキ
、ニッケルメッキ等のメッキ（１ｂ）を施して形成され
ている。
平面形状が円形の取付孔（１ａ）を貫通開穿し、その取
付孔（１ａ）の内面に導電性の高い銅メッキ、金メッキ
、ニッケルメッキ等のメッキ（１ｂ）を施して形成され
ている。
リードピン（Ｂ）は鉄とニッケルの合金を素材とし、表
面に錫メッキを施したものでボード（Ａ）のスルホール
部（１）の内径よりも小径な脚杆部（２）の中途部にス
ルホール部（１）の内径よりも大径で、かつスルホール
部の下側開口部（２ａ）に当接する円板状の鍔部（３）
を一体に形成すると共に、該脚杆部（２）の長さはボー
ド（Ａ）の下面よりも下方に適宜良さ突出する長さとし
、さらに脚杆部の上部即ちボード（Ａ）の板厚内に位置
する部分は圧潰してスルホール部（１）の内径と略同径
の当接部（２ｂ）が形成され、リードピン（Ｂ）をスル
ホール部（１）に圧入することにより仮止めし得るよう
にしである。
面に錫メッキを施したものでボード（Ａ）のスルホール
部（１）の内径よりも小径な脚杆部（２）の中途部にス
ルホール部（１）の内径よりも大径で、かつスルホール
部の下側開口部（２ａ）に当接する円板状の鍔部（３）
を一体に形成すると共に、該脚杆部（２）の長さはボー
ド（Ａ）の下面よりも下方に適宜良さ突出する長さとし
、さらに脚杆部の上部即ちボード（Ａ）の板厚内に位置
する部分は圧潰してスルホール部（１）の内径と略同径
の当接部（２ｂ）が形成され、リードピン（Ｂ）をスル
ホール部（１）に圧入することにより仮止めし得るよう
にしである。
また、リードピン（Ｂ）における鍔部（３）には、スル
ホール部（１）に連通ずる連通路（４）が開穿され、該
連通路（４）は第２図及び第４図に示す様に該鍔部（３
）の外周から内周に向って一文字の凹１１（３ａ）を設
けたものの他、第５図に示す適宜間隔ごとに複数の良満
孔（３ｈ）を開穿したもの及び適宜大きさの通孔（３Ｃ
）を多数設番」たもの等があり、ボード（Ａ）を半Ｅｌ
液に浸漬した際に、該半田がこれらの連通路（４）を介
してスルホール部（１）に通されるものである。
ホール部（１）に連通ずる連通路（４）が開穿され、該
連通路（４）は第２図及び第４図に示す様に該鍔部（３
）の外周から内周に向って一文字の凹１１（３ａ）を設
けたものの他、第５図に示す適宜間隔ごとに複数の良満
孔（３ｈ）を開穿したもの及び適宜大きさの通孔（３Ｃ
）を多数設番」たもの等があり、ボード（Ａ）を半Ｅｌ
液に浸漬した際に、該半田がこれらの連通路（４）を介
してスルホール部（１）に通されるものである。
また、これら連通路（４）は上記のものだけに限らず、
スルホール部（１）内に半田を通すことが可能なもので
あれば十文字及び放射状の凹溝を設けることも任意であ
る。
スルホール部（１）内に半田を通すことが可能なもので
あれば十文字及び放射状の凹溝を設けることも任意であ
る。
次に、ボード（Ａ）にリードピン（Ｒ）に固着する手順
について説明すると、先ずボード（Ａ＞のスルホール部
（１）にリードピン（Ｂ）を挿入し、しかる後ボード（
Ａ）の下側面を半田液（ｎ）に浸漬する。
について説明すると、先ずボード（Ａ＞のスルホール部
（１）にリードピン（Ｂ）を挿入し、しかる後ボード（
Ａ）の下側面を半田液（ｎ）に浸漬する。
半田液（ｎ）としては、例えば４−６半田（鉛４に対し
錫６の割合で混合した半田）を２３０℃の温度に溶解し
、これに３０秒間浸漬する。
錫６の割合で混合した半田）を２３０℃の温度に溶解し
、これに３０秒間浸漬する。
このように、半ｆｆｌ液（ｎ）に浸漬することにより該
半田液（ｎ）はスルホール部（１）の内面とリードピン
（Ｂ）との間に生じる毛細管現象で連通路（／Ｉ）を介
してスルホール部（１）とリードピン（１１）どの間隙
を上品してスルホール部（１）の］−側聞［］部（２Ｃ
）からボード（△）１面に流出してリードピン（［３）
の上部を被覆して半円形状の頭部を形成づるど共に鍔部
周縁をも被覆して基板（Ａ）にリードピン（１３）が半
Ｉｌｌ付１ノされることになる。
半田液（ｎ）はスルホール部（１）の内面とリードピン
（Ｂ）との間に生じる毛細管現象で連通路（／Ｉ）を介
してスルホール部（１）とリードピン（１１）どの間隙
を上品してスルホール部（１）の］−側聞［］部（２Ｃ
）からボード（△）１面に流出してリードピン（［３）
の上部を被覆して半円形状の頭部を形成づるど共に鍔部
周縁をも被覆して基板（Ａ）にリードピン（１３）が半
Ｉｌｌ付１ノされることになる。
第１図は本発明のリードピンをスルホール部に挿入した
状態の断面図、第２図、第３図は同半田液に浸漬した状
態の断面図、第４図は第２図の■ＩＶ線断面図、第５図
、第６図は鍔部の他の実施例を示す断面図、第７図は従
来例を示す断面図である。 尚、図中 （Ａ）・・・回路Ｈ４１本体（Ｂ）・・・リードピン（
１）・・・スルホール部（３）・・・鍔部（４）・・・
連通路 を夫々示す。
状態の断面図、第２図、第３図は同半田液に浸漬した状
態の断面図、第４図は第２図の■ＩＶ線断面図、第５図
、第６図は鍔部の他の実施例を示す断面図、第７図は従
来例を示す断面図である。 尚、図中 （Ａ）・・・回路Ｈ４１本体（Ｂ）・・・リードピン（
１）・・・スルホール部（３）・・・鍔部（４）・・・
連通路 を夫々示す。
Claims (1)
- チップオンボードのスルホール部に挿入係止し、半田付
けする脚杆部とその中途部に、前記スルホール部の下側
開口部に当接する鍔部を有したリードピンであって、該
鍔部に半田液を前記スルホール部に通す連通路を開穿し
たチップオンボードのリードピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60232981A JPH0680759B2 (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | チツプオンボ−ドのリ−ドピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60232981A JPH0680759B2 (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | チツプオンボ−ドのリ−ドピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6292353A true JPS6292353A (ja) | 1987-04-27 |
| JPH0680759B2 JPH0680759B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=16947921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60232981A Expired - Fee Related JPH0680759B2 (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | チツプオンボ−ドのリ−ドピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680759B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62283651A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-09 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載基板用の導体ピン及びその製造方法 |
| JPS6370448A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板 |
| JPS63285960A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載基板用の導体ピン |
| JPS63285961A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板 |
| JPS63284842A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品用パッケ−ジのリ−ド取り付け構造 |
| US11152419B2 (en) | 2005-09-29 | 2021-10-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pixel having two semiconductor layers, image sensor including the pixel, and image processing system including the image sensor |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48104072A (ja) * | 1972-04-14 | 1973-12-26 | ||
| JPS5982757A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-12 | Toshiba Corp | 半導体用ステムおよびその製造方法 |
| JPS6094793A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-27 | ヒューレット・パッカード・カンパニー | 回路基板のはんだ付方法 |
-
1985
- 1985-10-17 JP JP60232981A patent/JPH0680759B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48104072A (ja) * | 1972-04-14 | 1973-12-26 | ||
| JPS5982757A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-12 | Toshiba Corp | 半導体用ステムおよびその製造方法 |
| JPS6094793A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-27 | ヒューレット・パッカード・カンパニー | 回路基板のはんだ付方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62283651A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-09 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載基板用の導体ピン及びその製造方法 |
| JPS6370448A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板 |
| JPS63284842A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品用パッケ−ジのリ−ド取り付け構造 |
| JPS63285960A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載基板用の導体ピン |
| JPS63285961A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板 |
| US11152419B2 (en) | 2005-09-29 | 2021-10-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pixel having two semiconductor layers, image sensor including the pixel, and image processing system including the image sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0680759B2 (ja) | 1994-10-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |