JPH0837047A - ピングリッドアレイ - Google Patents
ピングリッドアレイInfo
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- JPH0837047A JPH0837047A JP6192137A JP19213794A JPH0837047A JP H0837047 A JPH0837047 A JP H0837047A JP 6192137 A JP6192137 A JP 6192137A JP 19213794 A JP19213794 A JP 19213794A JP H0837047 A JPH0837047 A JP H0837047A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- hole
- throughhole
- columnar fitting
- grid array
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールとピンとの接合信頼性に優れ，
スルーホールへのピンの挿入が容易で，かつピンをマザ
ーボードのピン孔に確実に挿入することができる，ピン
グリッドアレイを提供すること。 【構成】 絶縁基材２に設けたスルーホール２０に，ピ
ン１を挿入してなるピングリッドアレイ９である。ピン
１は，スルーホール２０の開口周辺部２１に係止される
べきツバ部１３と，ツバ部の下方に延設した脚部１４
と，ツバ部の上方に延設した頭部１０とを有している。
頭部１０は，スルーホール２０の内径よりも大きい外径
を有し，かつスルーホールの内壁に全周囲において密着
する柱状嵌合部１２と，嵌合部よりも小さい外径を有す
る細径先端部１１を有している。柱状嵌合部１２はスル
ーホール２０の内壁に密着し，かつ細径先端部１１とス
ルーホール２０との間は，半田３により接合されてい
る。
スルーホールへのピンの挿入が容易で，かつピンをマザ
ーボードのピン孔に確実に挿入することができる，ピン
グリッドアレイを提供すること。 【構成】 絶縁基材２に設けたスルーホール２０に，ピ
ン１を挿入してなるピングリッドアレイ９である。ピン
１は，スルーホール２０の開口周辺部２１に係止される
べきツバ部１３と，ツバ部の下方に延設した脚部１４
と，ツバ部の上方に延設した頭部１０とを有している。
頭部１０は，スルーホール２０の内径よりも大きい外径
を有し，かつスルーホールの内壁に全周囲において密着
する柱状嵌合部１２と，嵌合部よりも小さい外径を有す
る細径先端部１１を有している。柱状嵌合部１２はスル
ーホール２０の内壁に密着し，かつ細径先端部１１とス
ルーホール２０との間は，半田３により接合されてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，スルーホールとピンと
の接合信頼性に優れたピングリッドアレイに関する。
の接合信頼性に優れたピングリッドアレイに関する。
【０００２】
【従来技術】従来，ピングリッドアレイとしては，例え
ば，図９に示すごとく，スルーホール９０を有する絶縁
基材９と，該絶縁基材９に設けた電子部品搭載用凹部９
５とを有するものがある。電子部品搭載用凹部９５は，
放熱板９６により覆われている。スルーホール９０の内
壁は，導電膜９０１により被覆されている。導電膜９０
１は，絶縁基材９の表面に形成した導体回路９０３と電
気的に接続している。
ば，図９に示すごとく，スルーホール９０を有する絶縁
基材９と，該絶縁基材９に設けた電子部品搭載用凹部９
５とを有するものがある。電子部品搭載用凹部９５は，
放熱板９６により覆われている。スルーホール９０の内
壁は，導電膜９０１により被覆されている。導電膜９０
１は，絶縁基材９の表面に形成した導体回路９０３と電
気的に接続している。
【０００３】スルーホール９０には，電気を外部に導出
するためのピン９１が挿入，接合されている。ピン９１
は，図９，図１０に示すごとく，スルーホール９０の開
口周辺部に係止されるべきツバ部９１２と，ツバ部９１
２の下方に延設した脚部９１３と，ツバ部９１２の上方
に延設した偏平な球形状の頭部９１１とを有している。
するためのピン９１が挿入，接合されている。ピン９１
は，図９，図１０に示すごとく，スルーホール９０の開
口周辺部に係止されるべきツバ部９１２と，ツバ部９１
２の下方に延設した脚部９１３と，ツバ部９１２の上方
に延設した偏平な球形状の頭部９１１とを有している。
【０００４】上記ピンを接合するに当たっては，例え
ば，第１の方法として，図１１に示すごとく，ピン９１
の頭部９１１をスルーホールの内径よりも大きい径の偏
平球状にしておき，この頭部９１１をスルーホール９０
に押し込み，その内壁に密着させるプレスフィット法が
ある。第２の方法として，図１２に示すごとく，スルー
ホール９０にピン９１を挿入した後，ピン９１の脚部９
１３及びツバ部９１２を半田浴に浸漬する半田ディップ
法がある。この場合には，半田の毛細管現象を利用して
スルーホール９０の中に半田９３が供給されると共に，
ピン９１のツバ部９１２及び脚部９１３の全体が半田９
３により被覆される。第３の方法として，図１３に示す
ごとく，スルーホール９０にピン９１を挿入した後，絶
縁基材９の上方からスルーホール９０にペースト状の半
田９３を印刷し，このペースト状の半田９３を加熱溶融
して，スルーホール９０にピン９１を接合する半田印刷
法がある。
ば，第１の方法として，図１１に示すごとく，ピン９１
の頭部９１１をスルーホールの内径よりも大きい径の偏
平球状にしておき，この頭部９１１をスルーホール９０
に押し込み，その内壁に密着させるプレスフィット法が
ある。第２の方法として，図１２に示すごとく，スルー
ホール９０にピン９１を挿入した後，ピン９１の脚部９
１３及びツバ部９１２を半田浴に浸漬する半田ディップ
法がある。この場合には，半田の毛細管現象を利用して
スルーホール９０の中に半田９３が供給されると共に，
ピン９１のツバ部９１２及び脚部９１３の全体が半田９
３により被覆される。第３の方法として，図１３に示す
ごとく，スルーホール９０にピン９１を挿入した後，絶
縁基材９の上方からスルーホール９０にペースト状の半
田９３を印刷し，このペースト状の半田９３を加熱溶融
して，スルーホール９０にピン９１を接合する半田印刷
法がある。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のピ
ンの接合方法においては，それぞれ以下の問題がある。
即ち，第１の方法においては，図１１に示すごとく，ピ
ン９１が，その頭部９１１においてスルーホール９０の
内壁に密着しているだけであるため，スルーホール９０
から抜けやすい。
ンの接合方法においては，それぞれ以下の問題がある。
即ち，第１の方法においては，図１１に示すごとく，ピ
ン９１が，その頭部９１１においてスルーホール９０の
内壁に密着しているだけであるため，スルーホール９０
から抜けやすい。
【０００６】第２の方法においては，図１２に示すごと
く，ピン９１の脚部９１３の太さが半田９３の膜厚みに
より太くなる。また，半田の膜厚みも一定していない。
そのため，マザーボード８のピン孔８０にピンの脚部９
１３を挿入することが困難となる場合がある。また，ピ
ン９１に金めっきが施されている場合には，金めっきの
部分（ピンの脚部）にまで，半田が付着するという不具
合が生じる。
く，ピン９１の脚部９１３の太さが半田９３の膜厚みに
より太くなる。また，半田の膜厚みも一定していない。
そのため，マザーボード８のピン孔８０にピンの脚部９
１３を挿入することが困難となる場合がある。また，ピ
ン９１に金めっきが施されている場合には，金めっきの
部分（ピンの脚部）にまで，半田が付着するという不具
合が生じる。
【０００７】第３の方法においては，図１３に示すごと
く，スルーホール９０内の半田９３が，ピン９１と絶縁
基材９との間隙から流れ落ち，ピン９１のツバ部９１２
よりも下方に流れ出るおそれがある。かかる場合，ツバ
部９１２及び脚部９１３が半田９３により被覆され，結
局，上記第２の方法と同様の問題が生じる。
く，スルーホール９０内の半田９３が，ピン９１と絶縁
基材９との間隙から流れ落ち，ピン９１のツバ部９１２
よりも下方に流れ出るおそれがある。かかる場合，ツバ
部９１２及び脚部９１３が半田９３により被覆され，結
局，上記第２の方法と同様の問題が生じる。
【０００８】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，スル
ーホールとピンとの接合信頼性に優れ，スルーホールへ
のピンの挿入が容易で，かつピンをマザーボードのピン
孔に確実に挿入することができる，ピングリッドアレイ
を提供しようとするものである。
ーホールとピンとの接合信頼性に優れ，スルーホールへ
のピンの挿入が容易で，かつピンをマザーボードのピン
孔に確実に挿入することができる，ピングリッドアレイ
を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】本発明は，スルーホールを有する絶
縁基材と，上記スルーホールに挿入されたピンとを有す
るピングリッドアレイにおいて，上記ピンは，上記スル
ーホールの開口周辺部に係止されるべきツバ部と，該ツ
バ部の下方に延設した脚部と，上記ツバ部の上方に延設
した頭部とを有してなり，上記頭部は，挿入すべきスル
ーホールの内径よりも大きい外径を有し，かつスルーホ
ールの内壁に全周囲において密着する柱状嵌合部と，該
柱状嵌合部の上部に設けた，柱状嵌合部の外径よりも小
さい外径を有する細径先端部とを有し，上記スルーホー
ルに上記ピンの頭部を挿入したとき，上記柱状嵌合部が
スルーホールの内壁に密着し，また上記細径先端部と上
記スルーホールとの間の間隙が半田により接合されてい
ることを特徴とするピングリッドアレイにある。
縁基材と，上記スルーホールに挿入されたピンとを有す
るピングリッドアレイにおいて，上記ピンは，上記スル
ーホールの開口周辺部に係止されるべきツバ部と，該ツ
バ部の下方に延設した脚部と，上記ツバ部の上方に延設
した頭部とを有してなり，上記頭部は，挿入すべきスル
ーホールの内径よりも大きい外径を有し，かつスルーホ
ールの内壁に全周囲において密着する柱状嵌合部と，該
柱状嵌合部の上部に設けた，柱状嵌合部の外径よりも小
さい外径を有する細径先端部とを有し，上記スルーホー
ルに上記ピンの頭部を挿入したとき，上記柱状嵌合部が
スルーホールの内壁に密着し，また上記細径先端部と上
記スルーホールとの間の間隙が半田により接合されてい
ることを特徴とするピングリッドアレイにある。
【００１０】本発明において最も注目すべきことは，ピ
ンの頭部が，スルーホールの内径よりも大きい外径を有
する柱状嵌合部を有し，柱状嵌合部の上部には，該柱状
嵌合部よりも外径が小さい細径先端部を延設しているこ
とである。
ンの頭部が，スルーホールの内径よりも大きい外径を有
する柱状嵌合部を有し，柱状嵌合部の上部には，該柱状
嵌合部よりも外径が小さい細径先端部を延設しているこ
とである。
【００１１】上記柱状嵌合部は，スルーホールの内壁に
全周において密着する形状である。例えば，スルーホー
ルの内壁が円筒形状の場合には，柱状嵌合部を円柱形状
とする。これにより，柱状嵌合部が，スルーホールの内
壁と密に面接触するため，半田の流下を防止することが
できる。
全周において密着する形状である。例えば，スルーホー
ルの内壁が円筒形状の場合には，柱状嵌合部を円柱形状
とする。これにより，柱状嵌合部が，スルーホールの内
壁と密に面接触するため，半田の流下を防止することが
できる。
【００１２】上記柱状嵌合部の外径は，スルーホールの
内径よりも，１０〜５０μｍ大きいことが好ましい。１
０μｍ未満の場合には，ピンとスルーホールとの密着性
が低く，半田付け前にピンが抜け出るおそれがある。一
方，５０μｍを越える場合には，ピンをスルーホールに
挿入できないおそれがある。
内径よりも，１０〜５０μｍ大きいことが好ましい。１
０μｍ未満の場合には，ピンとスルーホールとの密着性
が低く，半田付け前にピンが抜け出るおそれがある。一
方，５０μｍを越える場合には，ピンをスルーホールに
挿入できないおそれがある。
【００１３】柱状嵌合部の長さは，５００〜１０００μ
ｍであることが好ましい。５００μｍ未満の場合には，
ピンとスルーホールとの密着性が弱く，半田付け前にピ
ンが抜け出るおそれがある。一方，１０００μｍを越え
る場合には，ピンの上部の細径先端部とスルーホールと
の間の間隙が小さくなり，ピンが挿入できないか又は半
田接合が弱くなる。
ｍであることが好ましい。５００μｍ未満の場合には，
ピンとスルーホールとの密着性が弱く，半田付け前にピ
ンが抜け出るおそれがある。一方，１０００μｍを越え
る場合には，ピンの上部の細径先端部とスルーホールと
の間の間隙が小さくなり，ピンが挿入できないか又は半
田接合が弱くなる。
【００１４】上記細径先端部の外径は，柱状嵌合部の外
径よりも小さい。細径先端部の形状は，例えば，円柱
状，楕円柱状（図２参照），又は上部の方へ連続的に小
さくなる山形状（図４参照）等の形状がある。細径先端
部が楕円形である場合には，楕円の長径は，スルーホー
ルの内径と同程度又はそれよりも大きくすることが好ま
しい。これにより，ピンを，柱状嵌合部だけでなく，細
径先端部においても，スルーホールの内壁に係止，固定
することができ，ピンのぐらつきを防止することができ
る。
径よりも小さい。細径先端部の形状は，例えば，円柱
状，楕円柱状（図２参照），又は上部の方へ連続的に小
さくなる山形状（図４参照）等の形状がある。細径先端
部が楕円形である場合には，楕円の長径は，スルーホー
ルの内径と同程度又はそれよりも大きくすることが好ま
しい。これにより，ピンを，柱状嵌合部だけでなく，細
径先端部においても，スルーホールの内壁に係止，固定
することができ，ピンのぐらつきを防止することができ
る。
【００１５】上記ツバ部は，上記絶縁基材と対向した側
に開口した皿状凹部を有していることが好ましい。これ
により，万が一，スルーホールから半田が流れ出た場合
にも，この皿状凹部において，半田をせき止め，半田が
脚部に流れ出ることを防止することができる。
に開口した皿状凹部を有していることが好ましい。これ
により，万が一，スルーホールから半田が流れ出た場合
にも，この皿状凹部において，半田をせき止め，半田が
脚部に流れ出ることを防止することができる。
【００１６】上記ピンは，導電性の良い材料，例えば，
リン青銅，コバール，４２アロイ等を用いる。また，耐
腐食性向上のため，ピンの脚部及びツバ部に金めっきを
施すことが好ましい。上記スルーホールの内壁は，例え
ば，導電膜により被覆されている。絶縁基材は，１又は
２枚以上の基板からなり，各基板の表面には，導体回路
１，電源回路，接地回路，機能回路等を設けることがで
きる。絶縁基材としては，ガラスエポキシ，ガラスポリ
イミド，ガラスビスマレイミドトリアジン等の樹脂基板
等を用いる。
リン青銅，コバール，４２アロイ等を用いる。また，耐
腐食性向上のため，ピンの脚部及びツバ部に金めっきを
施すことが好ましい。上記スルーホールの内壁は，例え
ば，導電膜により被覆されている。絶縁基材は，１又は
２枚以上の基板からなり，各基板の表面には，導体回路
１，電源回路，接地回路，機能回路等を設けることがで
きる。絶縁基材としては，ガラスエポキシ，ガラスポリ
イミド，ガラスビスマレイミドトリアジン等の樹脂基板
等を用いる。
【００１７】
【作用及び効果】本発明のピングリッドアレイにおいて
は，ピンの頭部が，スルーホールの内径よりも大きい外
径を有する柱状嵌合部を有している。柱状嵌合部は，ス
ルーホールの内壁を押圧して，その壁面に全周囲におい
て密着している。そのため，ピンの上方に供給された半
田は，ピンの頭部とスルーホールとの間から下方に流れ
出ることはない。それ故，ピンの脚部は，半田により被
覆されず，一定の太さを保つことができる。従って，ピ
ンの脚部を，マザーボードのピン孔に安定して，支障な
く，挿入することができる。
は，ピンの頭部が，スルーホールの内径よりも大きい外
径を有する柱状嵌合部を有している。柱状嵌合部は，ス
ルーホールの内壁を押圧して，その壁面に全周囲におい
て密着している。そのため，ピンの上方に供給された半
田は，ピンの頭部とスルーホールとの間から下方に流れ
出ることはない。それ故，ピンの脚部は，半田により被
覆されず，一定の太さを保つことができる。従って，ピ
ンの脚部を，マザーボードのピン孔に安定して，支障な
く，挿入することができる。
【００１８】また，ピンの柱状嵌合部は，スルーホール
の内壁に全周囲において密着している。そのため，ピン
は，直立性を維持したまま，スルーホール内に確実に固
定することができる。更に，ピンの頭部は，半田によ
り，スルーホール内に接合されている。従って，ピン
は，スルーホールとの接合信頼性に優れている。また，
柱状嵌合部の上方には，柱状嵌合部の外径よりも小さい
外径を有する細径先端部が延設されている。そのため，
ピンを，スルーホールに挿入し易い。
の内壁に全周囲において密着している。そのため，ピン
は，直立性を維持したまま，スルーホール内に確実に固
定することができる。更に，ピンの頭部は，半田によ
り，スルーホール内に接合されている。従って，ピン
は，スルーホールとの接合信頼性に優れている。また，
柱状嵌合部の上方には，柱状嵌合部の外径よりも小さい
外径を有する細径先端部が延設されている。そのため，
ピンを，スルーホールに挿入し易い。
【００１９】上記のごとく，本発明によれば，スルーホ
ールとピンとの接合信頼性に優れ，スルーホールへのピ
ンの挿入が容易で，かつピンをマザーボードのピン孔に
確実に挿入することができる，ピングリッドアレイを提
供することができる。
ールとピンとの接合信頼性に優れ，スルーホールへのピ
ンの挿入が容易で，かつピンをマザーボードのピン孔に
確実に挿入することができる，ピングリッドアレイを提
供することができる。
【００２０】
実施例１ 本発明の実施例にかかるピングリッドアレイについて，
図１〜図３を用いて説明する。本例のピングリッドアレ
イ９は，図１に示すごとく，スルーホール２０を有する
絶縁基材２と，スルーホール２０に挿入されたピン１と
を有している。ピン１は，スルーホール２０の開口周辺
部２１に係止されるべきツバ部１３と，ツバ部１３の下
方に延設した脚部１４と，ツバ部１３の上方に延設した
頭部１０とを有している。
図１〜図３を用いて説明する。本例のピングリッドアレ
イ９は，図１に示すごとく，スルーホール２０を有する
絶縁基材２と，スルーホール２０に挿入されたピン１と
を有している。ピン１は，スルーホール２０の開口周辺
部２１に係止されるべきツバ部１３と，ツバ部１３の下
方に延設した脚部１４と，ツバ部１３の上方に延設した
頭部１０とを有している。
【００２１】頭部１０は，図１，図２に示すごとく，挿
入すべきスルーホール２０の内径よりも大きい外径を有
する柱状嵌合部１２と，柱状嵌合部１２の上部に設けた
細径先端部１１とを有している。細径先端部１１は円柱
状であり，その径は３００〜５００μｍである。頭部１
０をスルーホール２０に挿入したとき，柱状嵌合部１２
は，スルーホール２０の内壁に全周において密着し，か
つ細径先端部１１とスルーホール２０との間の間隙２２
は，半田３により接合されている。
入すべきスルーホール２０の内径よりも大きい外径を有
する柱状嵌合部１２と，柱状嵌合部１２の上部に設けた
細径先端部１１とを有している。細径先端部１１は円柱
状であり，その径は３００〜５００μｍである。頭部１
０をスルーホール２０に挿入したとき，柱状嵌合部１２
は，スルーホール２０の内壁に全周において密着し，か
つ細径先端部１１とスルーホール２０との間の間隙２２
は，半田３により接合されている。
【００２２】柱状嵌合部１２は，スルーホール２０の内
壁に沿った円柱形状を有している。図２，図３に示すご
とく，ピン１の頭部１０をスルーホール２０に挿入する
前において，柱状嵌合部１２の外径Ｑは，０．５６〜
０．５７μｍであり，スルーホール２０の内径Ｓより
も，１０〜２０μｍ大きい。柱状嵌合部１２の長さは，
５００〜１０００μｍである。ピン１のツバ部１３の外
径Ｐは，１０００〜１２００μｍである。ツバ部１３の
下方には，図１に示すごとく，マザーボード８のピン孔
８０に挿入されるべき脚部１４が延設されている。
壁に沿った円柱形状を有している。図２，図３に示すご
とく，ピン１の頭部１０をスルーホール２０に挿入する
前において，柱状嵌合部１２の外径Ｑは，０．５６〜
０．５７μｍであり，スルーホール２０の内径Ｓより
も，１０〜２０μｍ大きい。柱状嵌合部１２の長さは，
５００〜１０００μｍである。ピン１のツバ部１３の外
径Ｐは，１０００〜１２００μｍである。ツバ部１３の
下方には，図１に示すごとく，マザーボード８のピン孔
８０に挿入されるべき脚部１４が延設されている。
【００２３】ピン１はコバール材料を用いている。ピン
１の脚部１４及びツバ部１３には，金めっきが施されて
いる。スルーホール２０の内壁は，導電膜５０により被
覆されている。絶縁基材２はガラスエポキシ樹脂基板で
あり，その表面には導体回路５が形成されている。
１の脚部１４及びツバ部１３には，金めっきが施されて
いる。スルーホール２０の内壁は，導電膜５０により被
覆されている。絶縁基材２はガラスエポキシ樹脂基板で
あり，その表面には導体回路５が形成されている。
【００２４】次に，本例の作用効果について説明する。
本例のピングリッドアレイ９においては，図３に示すご
とく，ピン１の頭部１０が，挿入するべきスルーホール
２０の内径Ｓよりも大きい外径Ｑを有する柱状嵌合部１
２を設けている。柱状嵌合部１２は，スルーホール２０
の内壁を押圧して，その壁面全周にわたって密着してい
る。
本例のピングリッドアレイ９においては，図３に示すご
とく，ピン１の頭部１０が，挿入するべきスルーホール
２０の内径Ｓよりも大きい外径Ｑを有する柱状嵌合部１
２を設けている。柱状嵌合部１２は，スルーホール２０
の内壁を押圧して，その壁面全周にわたって密着してい
る。
【００２５】そのため，図１に示す如く，ピン１の上方
に供給された半田３は，ピン１の頭部１０とスルーホー
ル２０との間から下方に流れ出ることはない。それ故，
ピンの脚部１４は，半田３により被覆されず，挿入前の
一定の太さを保つことができる。従って，ピン１の脚部
１４を，マザーボード８のピン孔８０に安定して，支障
なく，挿入することができる。
に供給された半田３は，ピン１の頭部１０とスルーホー
ル２０との間から下方に流れ出ることはない。それ故，
ピンの脚部１４は，半田３により被覆されず，挿入前の
一定の太さを保つことができる。従って，ピン１の脚部
１４を，マザーボード８のピン孔８０に安定して，支障
なく，挿入することができる。
【００２６】また，ピン１の柱状嵌合部１２は，スルー
ホール２０の内壁にその全周において密着している。そ
のため，ピン１は，直立性を維持したまま，スルーホー
ル内に確実に固定することができる。更に，ピン１の頭
部１０は，半田３により，スルーホール２０内に接合さ
れている。従って，ピン１は，スルーホール２０との接
合信頼性に優れている。
ホール２０の内壁にその全周において密着している。そ
のため，ピン１は，直立性を維持したまま，スルーホー
ル内に確実に固定することができる。更に，ピン１の頭
部１０は，半田３により，スルーホール２０内に接合さ
れている。従って，ピン１は，スルーホール２０との接
合信頼性に優れている。
【００２７】また，柱状嵌合部１２の上方には，柱状嵌
合部１２の外径よりも小さい外径を有する細径先端部１
１が延設されているため，ピン１を，スルーホール２０
に挿入しやすい。更に，ピン１は，上記の細径先端部１
１と柱状嵌合部１２とを有しているため，スルーホール
２０への挿入開始時には，難なく容易に挿入されて，挿
入終了時に，わずかに加圧してスルーホール２０内に押
し込むことにより，スルーホール２０内に確実に固定さ
れる。また，柱状嵌合部１２はスルーホール２０の内壁
全周に密着する円柱形状を有している。そのため，柱状
嵌合部１２が，スルーホール２０の内壁と密に面接触し
ている。それ故，半田の流下を防止できる。
合部１２の外径よりも小さい外径を有する細径先端部１
１が延設されているため，ピン１を，スルーホール２０
に挿入しやすい。更に，ピン１は，上記の細径先端部１
１と柱状嵌合部１２とを有しているため，スルーホール
２０への挿入開始時には，難なく容易に挿入されて，挿
入終了時に，わずかに加圧してスルーホール２０内に押
し込むことにより，スルーホール２０内に確実に固定さ
れる。また，柱状嵌合部１２はスルーホール２０の内壁
全周に密着する円柱形状を有している。そのため，柱状
嵌合部１２が，スルーホール２０の内壁と密に面接触し
ている。それ故，半田の流下を防止できる。
【００２８】実施例２ 本例のピングリッドアレイにおいては，図４，図５に示
すごとく，細径先端部１１０が，山形状を有しており，
柱状嵌合部１２０から上方に連続的に細くなっている。
細径先端部１１０の下方に設けられた柱状嵌合部１２０
の外径Ｑは０．５６〜０．５６５μｍであり，スルーホ
ール２０の内径Ｓよりも１０〜１５μｍ大きい。柱状嵌
合部１２０の長さは，１２００〜１５００μｍである。
その他は，実施例１と同様である。本例においても，実
施例１と同様の効果を得ることができる。
すごとく，細径先端部１１０が，山形状を有しており，
柱状嵌合部１２０から上方に連続的に細くなっている。
細径先端部１１０の下方に設けられた柱状嵌合部１２０
の外径Ｑは０．５６〜０．５６５μｍであり，スルーホ
ール２０の内径Ｓよりも１０〜１５μｍ大きい。柱状嵌
合部１２０の長さは，１２００〜１５００μｍである。
その他は，実施例１と同様である。本例においても，実
施例１と同様の効果を得ることができる。
【００２９】実施例３ 本例のピングリッドアレイにおいては，図６〜図８に示
すごとく，ピン１のツバ部１３０に，絶縁基材２の対向
面に皿状凹部１３１を有している。その他は，実施例１
と同様である。本例においては，図７に示すごとく，ツ
バ部１３０に上記皿状凹部１３１を設けているため，万
が一，スルーホール２０から半田３が流れ出た場合に
も，この皿状凹部１３１において半田３がせき止められ
る。そのため，脚部１４の方に半田３が流れ出ることを
防止できる。また，本例においても，実施例１と同様の
効果を得ることができる。
すごとく，ピン１のツバ部１３０に，絶縁基材２の対向
面に皿状凹部１３１を有している。その他は，実施例１
と同様である。本例においては，図７に示すごとく，ツ
バ部１３０に上記皿状凹部１３１を設けているため，万
が一，スルーホール２０から半田３が流れ出た場合に
も，この皿状凹部１３１において半田３がせき止められ
る。そのため，脚部１４の方に半田３が流れ出ることを
防止できる。また，本例においても，実施例１と同様の
効果を得ることができる。
【図１】実施例１のピングリッドアレイの説明図。
【図２】実施例１のピンの斜視図。
【図３】実施例１の，ピンとスルーホールの寸法関係を
示す説明図。
示す説明図。
【図４】実施例２のピンの斜視図。
【図５】実施例２の，ピンとスルーホールの寸法関係を
示す説明図。
示す説明図。
【図６】実施例３のピンの斜視図。
【図７】実施例３のピングリッドアレイの説明図。
【図８】実施例３のピンの断面図。
【図９】従来例のピングリッドアレイの断面図。
【図１０】従来例のピンの斜視図。
【図１１】従来例に係る，ピンをスルーホールに接合す
る第１の方法を示す説明図。
る第１の方法を示す説明図。
【図１２】従来例に係る，ピンをスルーホールに接合す
る第２の方法を示す説明図。
る第２の方法を示す説明図。
【図１３】従来例に係る，ピンをスルーホールに接合す
る第３の方法を示す説明図。
る第３の方法を示す説明図。
１．．．ピン， １０．．．頭部， １１，１１０．．．細径先端部， １２，１２０．．．柱状嵌合部， １３，１３０．．．ツバ部， １３１．．．皿状凹部， １４．．．脚部， ２．．．絶縁基材， ２０．．．スルーホール， ２１．．．開口周辺部， ３．．．半田， ９．．．ピングリッドアレイ，
Claims (3)
- 【請求項１】 スルーホールを有する絶縁基材と，上記
スルーホールに挿入されたピンとを有するピングリッド
アレイにおいて，上記ピンは，上記スルーホールの開口
周辺部に係止されるべきツバ部と，該ツバ部の下方に延
設した脚部と，上記ツバ部の上方に延設した頭部とを有
してなり，上記頭部は，挿入すべきスルーホールの内径
よりも大きい外径を有し，かつスルーホールの内壁に全
周囲において密着する柱状嵌合部と，該柱状嵌合部の上
部に設けた，柱状嵌合部の外径よりも小さい外径を有す
る細径先端部とを有し，上記スルーホールに上記ピンの
頭部を挿入したとき，上記柱状嵌合部がスルーホールの
内壁に密着し，また上記細径先端部と上記スルーホール
との間の間隙が半田により接合されていることを特徴と
するピングリッドアレイ。 - 【請求項２】 請求項１において，上記柱状嵌合部の長
さは，５００〜１０００μｍであることを特徴とするピ
ングリッドアレイ。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記ツバ部
は，上記絶縁基材との対向面に皿状凹部を有しているこ
とを特徴とするピングリッドアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6192137A JPH0837047A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | ピングリッドアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6192137A JPH0837047A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | ピングリッドアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837047A true JPH0837047A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=16286306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6192137A Pending JPH0837047A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | ピングリッドアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837047A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7955090B2 (en) | 2001-12-28 | 2011-06-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical transceiver, connector, substrate unit, optical transmitter, optical receiver, and semiconductor device |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP6192137A patent/JPH0837047A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7955090B2 (en) | 2001-12-28 | 2011-06-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical transceiver, connector, substrate unit, optical transmitter, optical receiver, and semiconductor device |
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