JPS62158389A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JPS62158389A
JPS62158389A JP29798285A JP29798285A JPS62158389A JP S62158389 A JPS62158389 A JP S62158389A JP 29798285 A JP29798285 A JP 29798285A JP 29798285 A JP29798285 A JP 29798285A JP S62158389 A JPS62158389 A JP S62158389A
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
inner contact
plating
holes
Prior art date
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Pending
Application number
JP29798285A
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English (en)
Inventor
藤好 克聡
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Individual
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明はICのリード端子が挿入されるスルホールが形
成されたプリント基板に関する。
「従来の技術」 従来、この種のプリンニー基板は、多数個のスルホール
が形成され、該スルホール内にICのリード端子を挟着
固定するアウタースリーブと、このアウタースリーブ内
に嵌合固定されたインナーコンタクトとからなるソケッ
ト端子をそれぞれ固設していた。
このため、ソケット端子は複@個の導電性の良い部品か
ら構成されたものを使用しなければならないため、コス
ト高になるとともに、組付けに手数がかかるという欠点
があった。また、ICのリード端子からインナーコンタ
クト、アウタースリーブを介して電流が流れるため、導
電率が悪く、高品質が1qられ難という欠点があった。
「本発明の目的」 本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、部品点数が少
なく、筒単に組付【プができるとともに、導電率の向上
が得られる安価なプリント基板を得るにある。
「本発明の目的を達成するための手段」本発明は多数個
のスルホールが形成されたプリント基板本体と、このプ
リント基板本体のスルホールの内壁面に形成したスズあ
るいはハンダ等のメッキ層と、このメッキ層内に溶着固
定されたICのリード端子を挟着固定する複数個の挟着
片が形成されたインナーコンタクトとからなることを特
徴としている。
「本発明の実施例」 以下、図面に示す実施例により、本発明の詳細な説明す
る。
第1図ないし第5図の実施例において、1はリジットプ
リント基板本体あるいはフレキシブルプリント基板本体
等のプリント基板本体で、このプリント基板本体1には
多数個のICのリード端子等が挿入されるスルホール2
が形成されている。
3は前記スルボール2の内壁面を覆う、導電性の良いス
ズやハンダ等のメッキ層である。
4は前記プリン1〜基板本体1のスルホール2内に挿入
固定されたICのリード端子5を挟着固定するインナー
コンタクトで、このインナーコンタクト4は、第3図な
いし第5図に示すように、導電性の良いベリリュームカ
ツパー、燐青銅等の基板材6の表面にスズ、ニッケル、
銀、金等の導電性の良いメッキ層7が形成された板材を
用いて、打1友き、曲げ加工等によって、基部8が断面
C字状に、先端部がICのリード端子5を挟着できるよ
うに複数個、本実施例では4個の挟着片9が形成されて
いる。
上記構成のプリント基板10は、スルホール2にメッキ
層3を施したプリント基板本体1を製造するとともに、
インナーコンタクト4を製造する。
しかる後、プリント基板本体1のメッキ層3が施された
スルホール2内にインナーコンタクト4をそれぞれ挿入
する。この時、インナーコンタクト4の基部8は断面C
字状に形成されているので、外径寸法をスルホール2の
内径よりも大きくしておくことにより、弾力的に挿入係
止される。
しかる後、プリント基板本体1のスルホール2内にイン
ナーコンタクト4が挿入係止されたものを誘導加熱処理
して、スルホール2のメッキ層3を加熱溶解させた後、
冷却してインナーコンタクト4とスルホール2のメッキ
層3とを溶着固定させる。この誘導加熱処理の加熱はメ
ッキ層3がハンダの場合には、ハンダが溶解する温度で
十分であるので、300℃以下の温度で十分である。要
はインナーコンタクト4とメッキ層3とを溶着固定する
ことのできる温度の加熱を行なえば良い。
「本発明の異なる実施例」 次に第6図ないし第11図に示す本発明の異なる実施例
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本考案の実施例と同一構成部分には同一符号を付
して重複する説明を省略する。
第6図および第7図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は、インナーコンタクト4Aで、こ
のインナーコンタクト4Aは挟着片9を8個形成したも
ので、このように形成したインナーコンタクト4Aを用
いても同様な作用効果が得られる。
第8図および第9図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は、インチ・−コンタクト4Bで、
このインナーコンタクト4Bは4個の挟着片9Aで四角
形あるいは長方形状のtCのリード端子5Aと確実に挟
着できるよう四角形状の配置となるように形成した点で
、このように構成したインナーコンタクト4Bを用いて
も同様な作用効果が得られる。
第10図および第11図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は、インナーコンタクト4Cで
、このインナーコンタクト4Cは上端部に鍔片11を形
成した点で、このようにインナーコンタクト4Cを構成
することにより、プリント基板本体1のスルホール2内
への挿入時に挿入しすぎたりするのを確実に防止するこ
とができる。
「本発明の効果」 以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に
列挙する効果がある。
(1)スルホール内にインナーコンタクトを溶着固定し
ているだけの構造であるので、構造が簡単で、コストの
低減を図ることができる。
(2)スルホールの内壁面にスズあるいはハンダ等のメ
ッキ層を形成しているので、スルボールにインナーコン
タクトを挿入係止した後、誘導加熱等によって、メッキ
層とインナーコンタクトとを溶着固定することができる
。したがって、強固に固定することができる。
(3)1.Cのリード端子はインナーコンタクトだけを
介して電流が流れるので、従来のインナーコンタクトお
よびアウタースリーブからなるソケッ1〜端子を用いる
ものと比べ、導電性を著しく向上させることができる。
(4)スルホールの内壁面にスズあるいはハンダ等のメ
ッキ層を形成することと、スルホール内にインナーコン
タクトを挿入した後、加熱溶着させるだけで、インナー
コンタク1−をスルホールに固着することができるので
、組付は作業がエンドユーザで楽に行なうことができる
(5)前記(1)によって、シンプルな構造であるので
、高導電率、耐食性等の高品質が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の要部を示す断面図、第2図は第1図の
要部拡大図、第3図ないし第5図はインナーコンタクト
の説明図、第6図および第7図、第8図および第9図、
第10図および第11図はそれぞれ本発明の異なる実施
例を示す説明図である。 1ニブリント基板本体、2:スルホール、3:メッキ層
、 4.4A、4B、4C:インナーコンタクト、5.5A
:リード端子、6:基板材、 7:メッキ層、    8:基部、 9:挟着片、     10ニブリント基板、    
 ′11:鍔片。 特許出願人   藤 好  克 聡 αコ 第  3 図 第4図    第5図 第8図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)多数個のスルホールが形成されたプリント基板本体
    と、このプリント基板本体のスルホールの内壁面に形成
    したスズあるいはハンダ等のメッキ層と、このメッキ層
    内に溶着固定されたICのリード端子を挟着固定する複
    数個の挟着片が形成されたインナーコンタクトとからな
    ることを特徴とするプリント基板。 2)インナーコンタクトはベリリユームカッパーの表面
    に導電性のメッキを施し基部の断面がC字状に形成され
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプ
    リント基板。 3)導電性のメッキはスズメッキ、ニッケルメッキ、銀
    メッキ、金メッキ等の単層あるいはこれらの組合せの複
    数層に形成されていることを特徴とする特許請求の範囲
    第2項記載のプリント基板。 4)インナーコンタクトは加熱炉で加熱されスルホール
    内のメッキ層の溶解によって溶着固定されていることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第3項いずれか
    に記載のプリント基板。
JP29798285A 1985-12-30 1985-12-30 プリント基板 Pending JPS62158389A (ja)

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WO1995032605A1 (en) * 1994-05-25 1995-11-30 James Cook University Of North Queensland Printed circuit board socket
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