JPS62158389A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS62158389A JPS62158389A JP29798285A JP29798285A JPS62158389A JP S62158389 A JPS62158389 A JP S62158389A JP 29798285 A JP29798285 A JP 29798285A JP 29798285 A JP29798285 A JP 29798285A JP S62158389 A JPS62158389 A JP S62158389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- inner contact
- plating
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はＩＣのリード端子が挿入されるスルホールが形
成されたプリント基板に関する。
成されたプリント基板に関する。
「従来の技術」
従来、この種のプリンニー基板は、多数個のスルホール
が形成され、該スルホール内にＩＣのリード端子を挟着
固定するアウタースリーブと、このアウタースリーブ内
に嵌合固定されたインナーコンタクトとからなるソケッ
ト端子をそれぞれ固設していた。
が形成され、該スルホール内にＩＣのリード端子を挟着
固定するアウタースリーブと、このアウタースリーブ内
に嵌合固定されたインナーコンタクトとからなるソケッ
ト端子をそれぞれ固設していた。
このため、ソケット端子は複＠個の導電性の良い部品か
ら構成されたものを使用しなければならないため、コス
ト高になるとともに、組付けに手数がかかるという欠点
があった。また、ＩＣのリード端子からインナーコンタ
クト、アウタースリーブを介して電流が流れるため、導
電率が悪く、高品質が１ｑられ難という欠点があった。
ら構成されたものを使用しなければならないため、コス
ト高になるとともに、組付けに手数がかかるという欠点
があった。また、ＩＣのリード端子からインナーコンタ
クト、アウタースリーブを介して電流が流れるため、導
電率が悪く、高品質が１ｑられ難という欠点があった。
「本発明の目的」
本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、部品点数が少
なく、筒単に組付【プができるとともに、導電率の向上
が得られる安価なプリント基板を得るにある。
なく、筒単に組付【プができるとともに、導電率の向上
が得られる安価なプリント基板を得るにある。
「本発明の目的を達成するための手段」本発明は多数個
のスルホールが形成されたプリント基板本体と、このプ
リント基板本体のスルホールの内壁面に形成したスズあ
るいはハンダ等のメッキ層と、このメッキ層内に溶着固
定されたＩＣのリード端子を挟着固定する複数個の挟着
片が形成されたインナーコンタクトとからなることを特
徴としている。
のスルホールが形成されたプリント基板本体と、このプ
リント基板本体のスルホールの内壁面に形成したスズあ
るいはハンダ等のメッキ層と、このメッキ層内に溶着固
定されたＩＣのリード端子を挟着固定する複数個の挟着
片が形成されたインナーコンタクトとからなることを特
徴としている。
「本発明の実施例」
以下、図面に示す実施例により、本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図ないし第５図の実施例において、１はリジットプ
リント基板本体あるいはフレキシブルプリント基板本体
等のプリント基板本体で、このプリント基板本体１には
多数個のＩＣのリード端子等が挿入されるスルホール２
が形成されている。
リント基板本体あるいはフレキシブルプリント基板本体
等のプリント基板本体で、このプリント基板本体１には
多数個のＩＣのリード端子等が挿入されるスルホール２
が形成されている。
３は前記スルボール２の内壁面を覆う、導電性の良いス
ズやハンダ等のメッキ層である。
ズやハンダ等のメッキ層である。
４は前記プリン１〜基板本体１のスルホール２内に挿入
固定されたＩＣのリード端子５を挟着固定するインナー
コンタクトで、このインナーコンタクト４は、第３図な
いし第５図に示すように、導電性の良いベリリュームカ
ツパー、燐青銅等の基板材６の表面にスズ、ニッケル、
銀、金等の導電性の良いメッキ層７が形成された板材を
用いて、打１友き、曲げ加工等によって、基部８が断面
Ｃ字状に、先端部がＩＣのリード端子５を挟着できるよ
うに複数個、本実施例では４個の挟着片９が形成されて
いる。
固定されたＩＣのリード端子５を挟着固定するインナー
コンタクトで、このインナーコンタクト４は、第３図な
いし第５図に示すように、導電性の良いベリリュームカ
ツパー、燐青銅等の基板材６の表面にスズ、ニッケル、
銀、金等の導電性の良いメッキ層７が形成された板材を
用いて、打１友き、曲げ加工等によって、基部８が断面
Ｃ字状に、先端部がＩＣのリード端子５を挟着できるよ
うに複数個、本実施例では４個の挟着片９が形成されて
いる。
上記構成のプリント基板１０は、スルホール２にメッキ
層３を施したプリント基板本体１を製造するとともに、
インナーコンタクト４を製造する。
層３を施したプリント基板本体１を製造するとともに、
インナーコンタクト４を製造する。
しかる後、プリント基板本体１のメッキ層３が施された
スルホール２内にインナーコンタクト４をそれぞれ挿入
する。この時、インナーコンタクト４の基部８は断面Ｃ
字状に形成されているので、外径寸法をスルホール２の
内径よりも大きくしておくことにより、弾力的に挿入係
止される。
スルホール２内にインナーコンタクト４をそれぞれ挿入
する。この時、インナーコンタクト４の基部８は断面Ｃ
字状に形成されているので、外径寸法をスルホール２の
内径よりも大きくしておくことにより、弾力的に挿入係
止される。
しかる後、プリント基板本体１のスルホール２内にイン
ナーコンタクト４が挿入係止されたものを誘導加熱処理
して、スルホール２のメッキ層３を加熱溶解させた後、
冷却してインナーコンタクト４とスルホール２のメッキ
層３とを溶着固定させる。この誘導加熱処理の加熱はメ
ッキ層３がハンダの場合には、ハンダが溶解する温度で
十分であるので、３００℃以下の温度で十分である。要
はインナーコンタクト４とメッキ層３とを溶着固定する
ことのできる温度の加熱を行なえば良い。
ナーコンタクト４が挿入係止されたものを誘導加熱処理
して、スルホール２のメッキ層３を加熱溶解させた後、
冷却してインナーコンタクト４とスルホール２のメッキ
層３とを溶着固定させる。この誘導加熱処理の加熱はメ
ッキ層３がハンダの場合には、ハンダが溶解する温度で
十分であるので、３００℃以下の温度で十分である。要
はインナーコンタクト４とメッキ層３とを溶着固定する
ことのできる温度の加熱を行なえば良い。
「本発明の異なる実施例」
次に第６図ないし第１１図に示す本発明の異なる実施例
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本考案の実施例と同一構成部分には同一符号を付
して重複する説明を省略する。
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本考案の実施例と同一構成部分には同一符号を付
して重複する説明を省略する。
第６図および第７図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は、インナーコンタクト４Ａで、こ
のインナーコンタクト４Ａは挟着片９を８個形成したも
ので、このように形成したインナーコンタクト４Ａを用
いても同様な作用効果が得られる。
施例と主に異なる点は、インナーコンタクト４Ａで、こ
のインナーコンタクト４Ａは挟着片９を８個形成したも
ので、このように形成したインナーコンタクト４Ａを用
いても同様な作用効果が得られる。
第８図および第９図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は、インチ・−コンタクト４Ｂで、
このインナーコンタクト４Ｂは４個の挟着片９Ａで四角
形あるいは長方形状のｔＣのリード端子５Ａと確実に挟
着できるよう四角形状の配置となるように形成した点で
、このように構成したインナーコンタクト４Ｂを用いて
も同様な作用効果が得られる。
施例と主に異なる点は、インチ・−コンタクト４Ｂで、
このインナーコンタクト４Ｂは４個の挟着片９Ａで四角
形あるいは長方形状のｔＣのリード端子５Ａと確実に挟
着できるよう四角形状の配置となるように形成した点で
、このように構成したインナーコンタクト４Ｂを用いて
も同様な作用効果が得られる。
第１０図および第１１図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は、インナーコンタクト４Ｃで
、このインナーコンタクト４Ｃは上端部に鍔片１１を形
成した点で、このようにインナーコンタクト４Ｃを構成
することにより、プリント基板本体１のスルホール２内
への挿入時に挿入しすぎたりするのを確実に防止するこ
とができる。
の実施例と主に異なる点は、インナーコンタクト４Ｃで
、このインナーコンタクト４Ｃは上端部に鍔片１１を形
成した点で、このようにインナーコンタクト４Ｃを構成
することにより、プリント基板本体１のスルホール２内
への挿入時に挿入しすぎたりするのを確実に防止するこ
とができる。
「本発明の効果」
以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に
列挙する効果がある。
列挙する効果がある。
（１）スルホール内にインナーコンタクトを溶着固定し
ているだけの構造であるので、構造が簡単で、コストの
低減を図ることができる。
ているだけの構造であるので、構造が簡単で、コストの
低減を図ることができる。
（２）スルホールの内壁面にスズあるいはハンダ等のメ
ッキ層を形成しているので、スルボールにインナーコン
タクトを挿入係止した後、誘導加熱等によって、メッキ
層とインナーコンタクトとを溶着固定することができる
。したがって、強固に固定することができる。
ッキ層を形成しているので、スルボールにインナーコン
タクトを挿入係止した後、誘導加熱等によって、メッキ
層とインナーコンタクトとを溶着固定することができる
。したがって、強固に固定することができる。
（３）１．Ｃのリード端子はインナーコンタクトだけを
介して電流が流れるので、従来のインナーコンタクトお
よびアウタースリーブからなるソケッ１〜端子を用いる
ものと比べ、導電性を著しく向上させることができる。
介して電流が流れるので、従来のインナーコンタクトお
よびアウタースリーブからなるソケッ１〜端子を用いる
ものと比べ、導電性を著しく向上させることができる。
（４）スルホールの内壁面にスズあるいはハンダ等のメ
ッキ層を形成することと、スルホール内にインナーコン
タクトを挿入した後、加熱溶着させるだけで、インナー
コンタク１−をスルホールに固着することができるので
、組付は作業がエンドユーザで楽に行なうことができる
。
ッキ層を形成することと、スルホール内にインナーコン
タクトを挿入した後、加熱溶着させるだけで、インナー
コンタク１−をスルホールに固着することができるので
、組付は作業がエンドユーザで楽に行なうことができる
。
（５）前記（１）によって、シンプルな構造であるので
、高導電率、耐食性等の高品質が得られる。
、高導電率、耐食性等の高品質が得られる。
第１図は本発明の要部を示す断面図、第２図は第１図の
要部拡大図、第３図ないし第５図はインナーコンタクト
の説明図、第６図および第７図、第８図および第９図、
第１０図および第１１図はそれぞれ本発明の異なる実施
例を示す説明図である。 １ニブリント基板本体、２：スルホール、３：メッキ層
、 ４．４Ａ、４Ｂ、４Ｃ：インナーコンタクト、５．５Ａ
：リード端子、６：基板材、 ７：メッキ層、 ８：基部、 ９：挟着片、 １０ニブリント基板、
′１１：鍔片。 特許出願人 藤 好 克 聡 αコ 第 ３ 図 第４図 第５図 第８図
要部拡大図、第３図ないし第５図はインナーコンタクト
の説明図、第６図および第７図、第８図および第９図、
第１０図および第１１図はそれぞれ本発明の異なる実施
例を示す説明図である。 １ニブリント基板本体、２：スルホール、３：メッキ層
、 ４．４Ａ、４Ｂ、４Ｃ：インナーコンタクト、５．５Ａ
：リード端子、６：基板材、 ７：メッキ層、 ８：基部、 ９：挟着片、 １０ニブリント基板、
′１１：鍔片。 特許出願人 藤 好 克 聡 αコ 第 ３ 図 第４図 第５図 第８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）多数個のスルホールが形成されたプリント基板本体
と、このプリント基板本体のスルホールの内壁面に形成
したスズあるいはハンダ等のメッキ層と、このメッキ層
内に溶着固定されたＩＣのリード端子を挟着固定する複
数個の挟着片が形成されたインナーコンタクトとからな
ることを特徴とするプリント基板。 ２）インナーコンタクトはベリリユームカッパーの表面
に導電性のメッキを施し基部の断面がＣ字状に形成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプ
リント基板。 ３）導電性のメッキはスズメッキ、ニッケルメッキ、銀
メッキ、金メッキ等の単層あるいはこれらの組合せの複
数層に形成されていることを特徴とする特許請求の範囲
第２項記載のプリント基板。 ４）インナーコンタクトは加熱炉で加熱されスルホール
内のメッキ層の溶解によって溶着固定されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項いずれか
に記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29798285A JPS62158389A (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29798285A JPS62158389A (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62158389A true JPS62158389A (ja) | 1987-07-14 |
Family
ID=17853605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29798285A Pending JPS62158389A (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62158389A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995032605A1 (en) * | 1994-05-25 | 1995-11-30 | James Cook University Of North Queensland | Printed circuit board socket |
| DE102008050010A1 (de) | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Mitsubishi Electric Corp. | Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür |
| JP2019145504A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | ボーグワーナー インコーポレーテッド | 高電流印加用コンタクトアセンブリ |
-
1985
- 1985-12-30 JP JP29798285A patent/JPS62158389A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995032605A1 (en) * | 1994-05-25 | 1995-11-30 | James Cook University Of North Queensland | Printed circuit board socket |
| DE102008050010A1 (de) | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Mitsubishi Electric Corp. | Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür |
| US8399976B2 (en) | 2008-02-27 | 2013-03-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Resin sealed semiconductor device and manufacturing method therefor |
| DE102008050010B4 (de) * | 2008-02-27 | 2014-07-03 | Mitsubishi Electric Corp. | Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung |
| US8785252B2 (en) | 2008-02-27 | 2014-07-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Resin sealed semiconductor device and manufacturing method therefor |
| JP2019145504A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | ボーグワーナー インコーポレーテッド | 高電流印加用コンタクトアセンブリ |
| KR20190101911A (ko) * | 2018-02-23 | 2019-09-02 | 보르그워너 인코퍼레이티드 | 고전류 인가용 컨택트 어셈블리 |
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