JPH0239341Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はコネクタの端子を配線基板表面の配線
パターンに融着させ接続を図る表面実装機構に関
し、殊に該表面実装に際してのコネクタの固定機
構に係る。

従来技術 コネクタの配線基板への実装方式としては、コ
ネクタの端子を配線基板のスルーホールに挿通し
ハンダデイピングするスルーホール実装と、コネ
クタの端子を配線基板の表面に形成した配線パタ
ーン（導電箔パターン）に載せ、ハンダを媒体と
して融着し接続する表面実装とがある。

考案が解決しようとする問題点 上記スルーホール実装はスルーホール内に挿通
された端子全長を同ホールに充填されたハンダで
固めるので、端子保持が強固で充分なコネクタ実
装強度も得られ、接触面積も大なる利点を有する
が、反面穿孔が必須となり、微小ピツチの場合に
は穿孔加工に限界を伴なう。又スルーホールの存
在で配線パターン設計に制約を伴なう欠点、ハン
ダ槽にかけるため搭載部品は片面実装に限られる
等の問題がある。

他方、表面実装は配線パターンの表面にハンダ
ペーストを介してコネクタの端子を載せ、加熱炉
を通してハンダ融着による固装を行うものである
から、上記スルーホール実装の各問題を解消でき
多用されるに至つているが、その反面単なる端子
の載接面における融着によるため、スルーホール
実装に比べ実装強度に劣り、IC等の抜差し時の
外力により端子融着部の剥離を将来する恐れがあ
る。従つて、従来は上記コネクタ端子の接続を目
的とした熱処理作業とは別工程で螺子止め等によ
り配線基板へ固定する手段を講じており、工程増
を招いていた。

そこで本考案は、コネクタの表面実装において
上記のような別工程を要さずにコネクタを固定す
る手段、殊に一回の熱処理でコネクタの端子の融
着とその強固な固定とが行い得る構成とした表面
実装機構について考えたものである。

問題点を解決するための手段 本考案は上記手段として、上記表面実装におい
て、コネクタに上記配線基板の貫通孔に挿入され
る固定ピンを設け、該固定ピンに低融点金属を保
有させ、熱処理にて上記配線パターンとコネクタ
端子とを接着するハンダペースト中のハンダを析
出させ融着を図ると同時に、上記低融点金属を溶
融させて固定ピンと貫通孔内壁とを融着させるよ
うに構成し、上記固定ピンに貫通孔の出口側周縁
においてこれを閉塞状態にし該低融点金属の流出
を防止する環状の突部を設け、該突部に至る貫通
孔内に上記低融点金属だまりを形成して上記融着
を図る構成としたものである。

作 用 本考案によれば、配線基板の貫通孔へ挿入され
るコネクタの固定ピンと、該固定ピンに保持させ
た低融点金属との協働作用にて、固定ピンに熱処
理によつて効果的なアンカー機能を発揮させるこ
とができる。

本考案によれば、コネクタ端子が配線基板の貫
通孔内に置かれる状態が形成され、加熱炉を通過
させることにより低融点金属が固定ピンの周りで
溶融固化され、上記貫通孔内壁との強固な結合を
果し、一回の熱処理によつてコネクタの表面実装
と固定目的とを同時に達成する。

又本考案によれば溶融した低融点金属が固定ピ
ン表面を伝つてピン先端へ流出するのを同固定ピ
ンに設けた貫通孔の出口側周縁に当接又は近接し
て閉塞状態にする環状の突部によつて効果的に抑
止し、固定ピンと孔内壁間に充分な低融点金属だ
まりを形成して両者を確実に結合させる。

考案の実施例 以下本考案の実施例を第１図乃至第７図に基い
て詳述する。

図において１は配線基板３に表面実装されるコ
ネクタを示し、該コネクタ１はIC等の被接続コ
ネクタを挿し込み接続する多数のコネクタ２を有
し、該コネクタ２はコネクタ１の底面から配線基
板３の表面と略平行に延出された表面実装に供す
る端子２ａを有する。

表面実装は上記端子２ａを配線基板３の配線パ
ターン３ａ表面に載せ、該配線パターン３ａの表
面に塗着されたハンダペーストを介して同パター
ンへ粘着させ、位置決め状態にして加熱炉を通し
ハンダを溶融させ端子２ａを融着するものであ
る。

上記表面実装におけるコネクタ１の固定手段と
して、コネクタ１の底面から固定ピン４を突出さ
せ、該固定ピン４に低融点金属５を担持させる。
他方、配線基板３に上記固定ピン４を挿入する貫
通孔７を設ける。該貫通孔７の内周壁にはメツキ
等にて金属層７ａを形成する。

上記固定ピン４はコネクタ端子２ａが配線パタ
ーン３ａにハンダペーストを介し接着されると同
時に上記貫通孔７内に挿入される。低融点金属５
は好ましい例示として貫通孔７のピン挿入側口縁
部に置かれるように固定ピンに担持させる。該担
持手段として低融点金属５をリング形とし、これ
を固定ピン４の外周に嵌挿し、該ピン４の外周に
形成した環状溝４ｃに係合させる等してリング保
持を強化する。又他の適例として固定ピン４の表
面を低融点金属でメツキしておき、この表層メツ
キを上記熱処理にて溶融し結合に供する。

上記の如くして固定ピン４の貫通とハンダペー
ストによるコネクタ端子２ａの仮接着を得た後、
加熱炉内へ投入し熱処理を行う。

該熱処理によつて、ハンダペーストのハンダが
溶融されて配線パターン３ａの表面にコネクタ端
子２ａを融着すると同時に、低融点金属５が溶融
され固定ピン４の外周面と貫通孔７内周面間へと
流入し固化するに至る。

上記固定ピン４の外周面と貫通孔７内周面間へ
と流入した低融点金属５の流出を阻止する手段と
して、第２図乃至第４図に示すように固定ピン４
の先端を貫通孔７外へ突出させ、その周囲に環状
に張り出す突部４ａを形成し、該突部４ａを貫通
孔７の出口側開口縁に当接又は近接状態にし孔出
口を閉塞状態とする。

斯くして該突部４ａにより低融点金属の流出を
阻止し、該突部４ａに至る固定ピン４の貫通孔７
内に延在する部分の周面と貫通孔７内周面との間
に良好な低融点金属だまりを形成する。上記突部
４ａは貫通孔７の内径より稍々大径にし、固定ピ
ン端末から該突部４ａを設けた領域に及ぶ割４ｂ
を入れ、突部４ａに径を縮小する方向の弾性を付
加する。これによつて固定ピン４は突部４ａが貫
通孔７内壁にて圧縮されつつ挿入され、孔出口に
おいて拡開し、上記の如く開口部の閉塞状態を形
成する。

この結果、固定ピン４は低融点金属５を媒体と
して貫通孔７内壁に結着され、該固定ピン４の結
着を介してコネクタ１を配線基板３に強固に固装
する。固定ピン４は無垢の金属ピンとするか、又
は図示の如く外部雰囲気の流出入の可能な通孔構
造とし、低融点金属５への熱伝導を助長する。

尚、実施例における固定ピン４を引抜力に対し
て等価的な抗力を発揮する位置に複数本設けても
良いことは勿論である。

考案の効果 以上説明したように本考案は、コネクタ端子を
配線パターン上に対応状態に置いた時、常に固定
ピンが配線基板の貫通孔内に置かれる状態が形成
でき、同状態において加熱炉を通過させることに
より低融点金属を固定ピンの周りで溶融固化さ
せ、上記貫通孔内壁と強固な結合を果し、一回の
熱処理によつてコネクタの表面実装接続目的と固
定目的とが同時に達成できる。

本考案によれば、配線基板の貫通孔へ挿入され
る固定ピンと、該固定ピンに保持させた低融点金
属との協働作用にて固定ピンにコネクタ表面実装
に際しての効果的なアンカー機能を発揮させるこ
とができる。

又コネクタを表面実装するに際しての熱処理と
同時にコネクタ固装が果せるから、熱処理とは別
の固定のための工程を要さず、工程削減が図れ、
又コネクタの小形化、実装スペースの省約化が達
成できる。

又本考案によれば固定ピンに形成した環状の突
部によつて同ピンと貫通孔内壁間に充分な低融点
金属だまりを形成して両者を確実に結合させるこ
とができ、溶融した低融点金属が固定ピン表面を
伝つて同ピン先端へ流出する（ピン先端に表面張
力でたまる）のを有効に防止し、孔内に巣を生成
する等して融着不良となる悪現象を効果的に防止
し、表面実装強度の確保が図れる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図はコネク
タの表面実装状態を示す斜視図、第２図は固定ピ
ン貫通前の状態を固定ピン部分及び配線基板を断
面して示す図、第３図は固定ピンが配線基板に貫
通された状態を配線基板を断面して示すコネクタ
側面図、第４図は第３図における低融点金属の溶
融固化状態を示す同断面図である。 １……コネクタ、２……コンタクト、２ａ……
コネクタ端子、３……配線基板、３ａ……配線パ
ターン、４……固定ピン、４ａ……低融点金属だ
まりを形成する突部、４ｂ，４ｄ……該突部に弾
性を付与する割、５……低融点金属、７……貫通
孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 熱処理によつてコネクタの端子を配線基板の配
   線パターン表面にハンダ融着し接続を図る表面実
   装において、上記コネクタの底面より配線基板の
   貫通孔へ挿入される固定ピンを突設し、該固定ピ
   ンに低融点金属を担持させ、該固定ピンには上記
   配線基板の貫通孔の出口側周縁に接触又は近接状
   態に置かれて上記貫通孔出口を閉塞状態にする環
   状の突部を設け、該環状突部に至る貫通孔内に低
   融点金属だまりを形成し、上記コネクタの端子を
   配線基板の配線パターンに融着する熱処理によつ
   て溶融した上記低融点金属を上記貫通孔内の半田
   だまりに流入させて固定ピンを貫通孔内に固着
   し、表面実装コネクタの固定を図る構成としたコ
   ネクタの表面実装機構。