JPH04212270A - コネクタの表面実装構造 - Google Patents
コネクタの表面実装構造Info
- Publication number
- JPH04212270A JPH04212270A JP3033748A JP3374891A JPH04212270A JP H04212270 A JPH04212270 A JP H04212270A JP 3033748 A JP3033748 A JP 3033748A JP 3374891 A JP3374891 A JP 3374891A JP H04212270 A JPH04212270 A JP H04212270A
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- JP
- Japan
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- connector
- hole
- wiring board
- solder
- melting point
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- Pending
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- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 11
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコネクタの端子を配線基
板表面の配線パタ−ンにハンダを介し融着し接続を図る
表面実装構造に関する。
板表面の配線パタ−ンにハンダを介し融着し接続を図る
表面実装構造に関する。
【０００２】
【従来技術】コネクタの配線基板への実装方式としてス
ル−ホ−ル実装とスル−ホ−ルを用いない表面実装が周
知である。
ル−ホ−ル実装とスル−ホ−ルを用いない表面実装が周
知である。
【０００３】スル−ホ−ル実装はコネクタの端子をスル
−ホ−ルに挿通しハンダデイピングする方式であり、表
面実装はコネクタの端子を配線基板の表面に形成した配
線パタ−ン（導電箔パタ−ン）に載せハンダを媒体とし
て融着し接続する方法である。
−ホ−ルに挿通しハンダデイピングする方式であり、表
面実装はコネクタの端子を配線基板の表面に形成した配
線パタ−ン（導電箔パタ−ン）に載せハンダを媒体とし
て融着し接続する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】上記スル−ホ−ル実
装はスル−ホ−ル内に挿通された端子全長を同ホ−ル内
に充填されたハンダで固めるので、端子保持が強固で充
分なコネクタ実装強度が得られ、接触面積も大なる利点
がある。
装はスル−ホ−ル内に挿通された端子全長を同ホ−ル内
に充填されたハンダで固めるので、端子保持が強固で充
分なコネクタ実装強度が得られ、接触面積も大なる利点
がある。
【０００５】反面このスル−ホ−ル実装は穿孔が必須と
なり、微小ピッチの場合にはドリルによる穿孔加工に限
界を伴なう。又スル−ホ−ルの存在で配線パタ−ン設計
に制約を伴なう欠点、ハンダ槽にかけるため片面実装に
限られる等の問題がある。
なり、微小ピッチの場合にはドリルによる穿孔加工に限
界を伴なう。又スル−ホ−ルの存在で配線パタ−ン設計
に制約を伴なう欠点、ハンダ槽にかけるため片面実装に
限られる等の問題がある。
【０００６】他方表面実装は配線パタ−ンの表面にハン
ダペ−ストを介してコネクタの端子を載せ、加熱炉を通
してハンダ溶融による固装を行なうものであるが、この
実装方法は上記スル−ホ−ル実装の各問題を解消できる
利点を有し、多用されるに至っている。反面この表面実
装は、単なる面付けによるため、スル−ホ−ル実装の数
分の１の実装強度しか得られず、外力に耐えられない大
きな欠点がある。従って従来は上記コネクタ端子の接続
を目的とした熱処理作業とは別工程で螺子止め等により
配線基板へ固定する手段を講じており、工程増を招いて
いた。
ダペ−ストを介してコネクタの端子を載せ、加熱炉を通
してハンダ溶融による固装を行なうものであるが、この
実装方法は上記スル−ホ−ル実装の各問題を解消できる
利点を有し、多用されるに至っている。反面この表面実
装は、単なる面付けによるため、スル−ホ−ル実装の数
分の１の実装強度しか得られず、外力に耐えられない大
きな欠点がある。従って従来は上記コネクタ端子の接続
を目的とした熱処理作業とは別工程で螺子止め等により
配線基板へ固定する手段を講じており、工程増を招いて
いた。
【０００７】そこで本発明はこのような別工程を要さず
に固定する手段、殊に一回の熱処理でコネクタの表面実
装と同固定とを満足する表面実装が行なえないかについ
て検討し着想されたものである。
に固定する手段、殊に一回の熱処理でコネクタの表面実
装と同固定とを満足する表面実装が行なえないかについ
て検討し着想されたものである。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記課題に応
える手段として、配線基板のエッジをコネクタの差し込
み口に差し込み、コネクタの端子を配線基板の配線パタ
−ン表面にハンダを介し融着する表面実装において、コ
ネクタの上記差し込み口を形成する側壁に低融点金属を
保有させ、該低融点金属を上記ハンダを融着する熱処理
にて溶融して配線基板に融着させコネクタの固定を図る
構成としたものである。
える手段として、配線基板のエッジをコネクタの差し込
み口に差し込み、コネクタの端子を配線基板の配線パタ
−ン表面にハンダを介し融着する表面実装において、コ
ネクタの上記差し込み口を形成する側壁に低融点金属を
保有させ、該低融点金属を上記ハンダを融着する熱処理
にて溶融して配線基板に融着させコネクタの固定を図る
構成としたものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、上記配線基板差し込み口側壁
に保有させた低融点金属を上記表面実装用のハンダを溶
融する熱処理にて溶融させ、配線基板との融着を図り固
定することができる。
に保有させた低融点金属を上記表面実装用のハンダを溶
融する熱処理にて溶融させ、配線基板との融着を図り固
定することができる。
【００１０】コネクタは配線基板のエッジを差し込み口
で捕捉しつつ上記差し込み口内での低融点金属による融
着固定が強固に行なえる。
で捕捉しつつ上記差し込み口内での低融点金属による融
着固定が強固に行なえる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基いて詳述する
。図において１は表面実装に供すべきコネクタを示し、
２は配線基板を示す。
。図において１は表面実装に供すべきコネクタを示し、
２は配線基板を示す。
【００１２】前記の如く表面実装はコネクタ１から突出
せる端子３を配線パタ−ン４の表面に載せ、該配線パタ
−ン４の表面に塗布されたハンダペ−ストを介して同パ
タ−ン４へ粘着させ、位置決め状態にして加熱炉を通し
ハンダペ−ストのハンダを溶融させ端子３の融着を図る
ものである。
せる端子３を配線パタ−ン４の表面に載せ、該配線パタ
−ン４の表面に塗布されたハンダペ−ストを介して同パ
タ−ン４へ粘着させ、位置決め状態にして加熱炉を通し
ハンダペ−ストのハンダを溶融させ端子３の融着を図る
ものである。
【００１３】本発明は上記表面実装において第１図，第
２図に示すように、配線基板２のエッジをコネクタ１に
差し込んで上記表面実装と固定とを図るようにしたもの
であり、その一実施例としてコネクタ１の長手方向に亘
って配線基板差し込み口２ａを設け、該差し込口２ａの
一方の側壁１６ａに配線基板２の一方の表面に開放する
貫通孔６ｂを穿け、該貫通孔６ｂにハンダリング７ｂ又
はハンダブッシュを保有させる。この場合、実施に応じ
貫通孔６ｂ内に熱処理で溶融しない金属製の結合ブッシ
ュ９を圧入し、該結合ブッシュ９内に上記低融点金属を
保有させる。
２図に示すように、配線基板２のエッジをコネクタ１に
差し込んで上記表面実装と固定とを図るようにしたもの
であり、その一実施例としてコネクタ１の長手方向に亘
って配線基板差し込み口２ａを設け、該差し込口２ａの
一方の側壁１６ａに配線基板２の一方の表面に開放する
貫通孔６ｂを穿け、該貫通孔６ｂにハンダリング７ｂ又
はハンダブッシュを保有させる。この場合、実施に応じ
貫通孔６ｂ内に熱処理で溶融しない金属製の結合ブッシ
ュ９を圧入し、該結合ブッシュ９内に上記低融点金属を
保有させる。
【００１４】他方上記低融点金属を保有させた貫通孔６
ｂと対向して配線基板２表面に貫通孔８ｂを穿け、貫通
孔６ｂと連通させる。
ｂと対向して配線基板２表面に貫通孔８ｂを穿け、貫通
孔６ｂと連通させる。
【００１５】更にコネクタ１の配線基板差し込み口２ａ
の他方の側壁１６ｂに上記貫通孔８ｂと連通する孔１０
を設ける。実施に応じ該孔１０に金属製の結合片１１を
嵌着する。この孔１０の使用は選択的である。孔１０を
用いる場合、図示の如く有底孔とするか、又は上記と同
様貫通孔とする。この場合、結合片１１はブッシュ状に
するか、図示の如くカップ状にする。
の他方の側壁１６ｂに上記貫通孔８ｂと連通する孔１０
を設ける。実施に応じ該孔１０に金属製の結合片１１を
嵌着する。この孔１０の使用は選択的である。孔１０を
用いる場合、図示の如く有底孔とするか、又は上記と同
様貫通孔とする。この場合、結合片１１はブッシュ状に
するか、図示の如くカップ状にする。
【００１６】上記配線基板差し込み形のコネクタにおい
ては、差し込み口２ａの口縁から突出させた端子３を配
線基板表面に形成した配線パタ−ン４にハンダペ−スト
を介して仮接着させる。該端子３と配線パタ−ン４の対
応にて上記低融点金属を保有する貫通孔６ｂと貫通孔８
ｂと孔１０の連通状態が形成される。
ては、差し込み口２ａの口縁から突出させた端子３を配
線基板表面に形成した配線パタ−ン４にハンダペ−スト
を介して仮接着させる。該端子３と配線パタ−ン４の対
応にて上記低融点金属を保有する貫通孔６ｂと貫通孔８
ｂと孔１０の連通状態が形成される。
【００１７】一例として第１図Ｃに示すように、上記コ
ネクタの両端、即ち端子列の両端に配線基板のエッジを
差し込む取付部１５を設け、該取付部に上記貫通孔６ｂ
及び低融点金属を保有させる構成とする。上記状態にお
いて加熱炉内を通過させ、熱処理を行なう。
ネクタの両端、即ち端子列の両端に配線基板のエッジを
差し込む取付部１５を設け、該取付部に上記貫通孔６ｂ
及び低融点金属を保有させる構成とする。上記状態にお
いて加熱炉内を通過させ、熱処理を行なう。
【００１８】第１図Ｂに示すように該熱処理によって低
融点金属たるハンダリング７ｂ又はハンダブッシュは溶
融され、その一部が直下に存在する配線基板の貫通孔８
ｂ内へ流入され、更に孔１０へと流入するに至る。この
結果ハンダ材はコネクタ１の貫通孔６ｂ及び孔１０と配
線基板２の貫通孔８ｂ間に亘り充填されて固化され、結
合金属７によりアンカ−効果を生じてコネクタ１を配線
基板２へ強固に結合することとなる。同時に端子３と配
線パタ−ン４との表面実装が果される。
融点金属たるハンダリング７ｂ又はハンダブッシュは溶
融され、その一部が直下に存在する配線基板の貫通孔８
ｂ内へ流入され、更に孔１０へと流入するに至る。この
結果ハンダ材はコネクタ１の貫通孔６ｂ及び孔１０と配
線基板２の貫通孔８ｂ間に亘り充填されて固化され、結
合金属７によりアンカ−効果を生じてコネクタ１を配線
基板２へ強固に結合することとなる。同時に端子３と配
線パタ−ン４との表面実装が果される。
【００１９】結合ブッシュ９及び結合片１１は低融点金
属との結合強度を高め、コネクタ１を一層強固に配線基
板２へ結合させるのに役立つ。
属との結合強度を高め、コネクタ１を一層強固に配線基
板２へ結合させるのに役立つ。
【００２０】第２図は上記配線基板差し込み形のコネク
タの表面実装における他の実施例を示す。図示の如く配
線基板差し込み口２ａの端部の取付部１５に貫設した孔
６ｃ内に断面Ｕ字形の結合片１２を嵌着して孔側壁１６
ａ，１６ｂに保持させ、該結合片１２の一片又は両片に
孔１３を穿けて、該孔１３内にハンダリング７ｂ又はハ
ンダブッシュツ等の低融点金属を嵌着する等して保有さ
せる。この場合、上記結合片１２の開口巾ｔ２ と配線
基板２の差し込み部の厚みｔ１ との関係を、ｔ２ ＞
ｔ１ となるようにし、該寸法設定によって結合片１２
の内面と配線基板２表面との間に間隙１４を形成するよ
うにする。この間隙１４は低融点金属の流入スペ−ス、
従って充填固化スペ−スとなる。即ち、配線基板２をコ
ネクタ１の結合片１２に差し込んだ後、前記と同様熱処
理することにより結合片１２に保有されたハンダリング
７ｂ又はハンダブッシュが溶融し、その浸透作用により
上記間隙１４へと流入し、該間隙を埋めるようにして固
化する。この結果第２図Ｂに示す如くコネクタ１は低融
点金属が固化せる結合金属７及び結合片１２を媒体とし
て配線基板２に強固に結合されるに至る。
タの表面実装における他の実施例を示す。図示の如く配
線基板差し込み口２ａの端部の取付部１５に貫設した孔
６ｃ内に断面Ｕ字形の結合片１２を嵌着して孔側壁１６
ａ，１６ｂに保持させ、該結合片１２の一片又は両片に
孔１３を穿けて、該孔１３内にハンダリング７ｂ又はハ
ンダブッシュツ等の低融点金属を嵌着する等して保有さ
せる。この場合、上記結合片１２の開口巾ｔ２ と配線
基板２の差し込み部の厚みｔ１ との関係を、ｔ２ ＞
ｔ１ となるようにし、該寸法設定によって結合片１２
の内面と配線基板２表面との間に間隙１４を形成するよ
うにする。この間隙１４は低融点金属の流入スペ−ス、
従って充填固化スペ−スとなる。即ち、配線基板２をコ
ネクタ１の結合片１２に差し込んだ後、前記と同様熱処
理することにより結合片１２に保有されたハンダリング
７ｂ又はハンダブッシュが溶融し、その浸透作用により
上記間隙１４へと流入し、該間隙を埋めるようにして固
化する。この結果第２図Ｂに示す如くコネクタ１は低融
点金属が固化せる結合金属７及び結合片１２を媒体とし
て配線基板２に強固に結合されるに至る。
【００２１】尚配線基板やコネクタ１に形成する各孔は
溝形状を呈しても良く、溝及び孔を凹所と称する。
溝形状を呈しても良く、溝及び孔を凹所と称する。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、表面実装用のハンダを
溶融する熱処理時に、配線基板のエッジを差し込んだ差
し込み口側壁に保有させた低融点金属を同時に溶融し、
配線基板の孔又は表面へと流入させて強固なる固定を図
ることができる。よって表面実装における端子の引剥れ
の問題を有効に解決することができる。
溶融する熱処理時に、配線基板のエッジを差し込んだ差
し込み口側壁に保有させた低融点金属を同時に溶融し、
配線基板の孔又は表面へと流入させて強固なる固定を図
ることができる。よって表面実装における端子の引剥れ
の問題を有効に解決することができる。
【００２３】表面実装のための熱処理を利用してコネク
タの固定と表面実装とが同時に図れ、コネクタを表面実
装後ビス等で配線基板に固定する爾後作業が一切不要と
なる。
タの固定と表面実装とが同時に図れ、コネクタを表面実
装後ビス等で配線基板に固定する爾後作業が一切不要と
なる。
【図１Ａ】本発明の一実施例を示すコネクタ表面実装状
態を低融点金属溶融前の状態を以って示す断面図である
。
態を低融点金属溶融前の状態を以って示す断面図である
。
【図１Ｂ】同溶融後の状態を以って示す断面図である。
【図１Ｃ】配線基板及びコネクタ側面図である。
【図２Ａ】他の実施例を示すコネクタ表面実装状態を低
融点金属溶融前の状態を以って示す断面図である。
融点金属溶融前の状態を以って示す断面図である。
【図２Ｂ】同溶融後の状態を以って示す断面図である。
１ コネクタ
２ 配線基板
３ 端子
４ 配線パタ−ン
６ｂ，８ 貫通孔
７ 結合金属
７ｂ ハンダリング
９ 結合ブッシュ
１１，１２ 結合片
１４ 間隙
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板のエッジをコネクタの差し込
み口に差し込み、コネクタから突出せる端子を配線基板
の配線パタ−ン表面にハンダを介し融着する表面実装に
おいて、上記差し込み口を形成する側壁に低融点金属を
保有させ、該低融点金属を上記ハンダを融着する熱処理
にて溶融して配線基板に融着させコネクタの固定を図る
構成としたことを特徴とするコネクタの表面実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3033748A JPH04212270A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | コネクタの表面実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3033748A JPH04212270A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | コネクタの表面実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04212270A true JPH04212270A (ja) | 1992-08-03 |
Family
ID=12395043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3033748A Pending JPH04212270A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | コネクタの表面実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04212270A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100282893B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2001-03-02 | 정몽규 | 컨넥터 접속단자 구조 |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP3033748A patent/JPH04212270A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100282893B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2001-03-02 | 정몽규 | 컨넥터 접속단자 구조 |
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