JPH02216886A - 両面プリント基板の接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は各種の電子機器に用いられる両面プリント基板
における一方の面と他方の面（以下、方の面を表、他方
の面を裏として説明する。）の導電パターンの接続装置
に関するものである。

〈発明の概要〉 本発明は、導電性を有する軟質の芯線を半田で被覆した
接続具を用いて、両面プリント基板に表裏の導電パター
ンの電気的導通部を形成する両面プリント基板の接続装
置であって、接続すべき表裏の導電パターンに対応して
穿設された透孔に、前記接続具を挿通させ、該接続具の
一部を折り曲げて基板に仮止めし、被覆した半田を溶融
して、芯線を前記接続すべき表裏の導電パターンに半田
付けするものである。

〈従来の技術〉 従来、両面プリント基板に表裏面の電気的導通部を形成
する方法として、ハトメを利用する方法がある。これは
第５図に示すように、基板１の両面に配設された導電パ
ターン２．３内に透孔１ａを穿設し、この透孔１ａに銅
などで成形されたハトメ４を嵌挿し、該ハトメ４の一端
をかしめて導電パターン２．３に両端部４ａ、４ｂを圧
着させ、基板両面の導電パターン２．３を接続する−も
のである。

また、近年では、第６図に示すようなスルーホールメツ
キにより基板表裏面に電気的導通部を形成する方法が広
く採用されている。これは基板１両面の導電パターン２
．３内に透孔１ｂを穿設し、化学メツキ、電気メツキに
よって透孔１ｂの内壁面に円筒状の銅メツキ層５を形成
し、この銅メツキ層５で基板両面の導電パターン２．３
を接続するものである。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、第５図に示すハトメを利用する方法では
、ハトメ４をかしめる際の作業管理が難しく、特に圧着
力が強いと、導電パターン２．３とハトメ４との接点部
分で基板１にクラックが入り、基板破損の要因となる。

又、圧着力が弱いと、ハトメ４が接続不良となるため、
作業能率が悪くコスト高を招いていた。

一方、第６図に示すスルーホールメツキを行なう方法で
は、メツキ工程が多く、また熱ストレス等により透孔１
ｂのコーナ一部１ｃ、ｌｃで銅メツキ層５にクラックが
発生し、接続不良が起り易いため、作業能率が悪く工程
管理が難しい等の欠点があった。更に前加工（透孔ｔｂ
の孔開は加工）においても、銅メツキ層５の精度維持の
ために均一加工面が要求されるため、高速量産可能なパ
ンチング加工ができず、ドリル加工を行っているので、
ここでも作業能率が悪くコスト高を招いていた。− く課題を解決するための手段〉 本発明は上述した従来の課題を解決することを目的とし
、特に両面プリント基板の表裏の導電パターンを削成形
の接続具で接続するに当り、半田付けの信頼性が高く、
作業工程、管理が容易で、また自動化が容易な両面プリ
ント基板の接続装置を提供しようとするものである。

このため、本発明では、導電性を有する軟質の芯線を半
田で被覆して接続具を形成し、両面プリント基板には、
接続すべき表裏の導電パターンに対応して透孔を穿設し
、この透孔に前記接続具を挿通してその一部を折り曲げ
て基板に仮止めし、被覆した半田を溶融して、芯線を前
記表裏の導電パターンに半田付けするようにしている。

く作　用〉 本発明体る接続具は、軟質の芯線を半田で被覆したもの
なので、折り曲げ可能である。また、この接続具を両面
プリント基板の透孔に挿通し、折り曲げて該基板に仮止
めした状態で加熱すれば、被覆した半田が溶融して、芯
線を基板表裏の導電パターンにそれぞれ半田付けするこ
とができる。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に従って説明する。

第１図乃至第４図において６は接続具であり、軟質で半
田の付着性並びに熱伝導性のよい軟銅線等の単線の芯線
６ａの外周に半田６ｂを被覆して形成している。

７は表裏両面に導電パターンが配設された両面プリント
基板であり、接続すべき表裏の導電パターン８．９が相
対する部分において一対の透孔７ａ、７ｂをパンチング
加工等で穿設し、該透孔７ａ。

７ｂの間に前記導通パターン８．９が配されるよう形成
している。

上記接続具６にて表裏の導電パターン８．９を電気的に
接続する場合、まず接続具６をコ字形に折り曲げてその
両端部を透孔７ａ、７ｂに挿通させる。次に接続具６の
透孔７ａ、７ｂより突出した端部を互いに内側に折り曲
げて基板に仮止め固定する。このようにすれば、接続具
６の一部が必ず導電パターン８，９上に位置するため、
例えば他の実装部品をリフロー半田した場合に、接続具
６が加熱され、半田の溶融点以上の温度に達すると芯線
６ａに被覆した半田６ｂが流動化し、フラックス等の助
長力を得て毛細管現象により芯線６ａと表裏の導電パタ
ーン８．９に融着する。従って、接続具６は芯線６ａが
自身の半田６ｂによって表裏の導電パターン８．９に半
田付けされ、基板表裏面の電気的導通部が形成される。

また、他の実装部品をデイツプ半田する場合でも、デイ
ツプ面をデイツプ槽に浸している間の伝導熱によって半
田６ｂが溶融するため、リフロー半田の場合と同様に芯
線６ａを表裏の導電パターン８．９に半田付けすること
ができる。

接続［６はその長さ方向に−様な構成であるから、十分
な長さの接続具を用意すれば、周知の自動装着方法によ
り基板への自動装着が可能である。

即ち、インサートマシンにて接続具を適宜切断し、コ字
形に折り曲げ、基板に装着させることができる。このよ
うな自動装着方法はジャンパー線を基板に装着する場合
に使用されている。また、接続具６を予めコ字形に折り
曲げ加工しておけ、ば、アキシャル部品用のインサート
マシンにて自動装着を行なうことも可能である。

尚、接続具６に用いる芯線の材質と径及び被覆する半田
の量等は、両面プリント基板７の設計条件に合わせて、
適宜選択加工すればよい。

〈発明の効果〉 以上のように本発明の両面プリント基板の接続装置によ
れば、接続具を両面プリント基板の透孔に挿通させ、そ
の一部を折り曲げることで該接続具を基板に仮止めする
ことができるため、接続具が透孔に挿通されている状態
を半田付は前に保持することができる。そして、この状
態で接続具に被覆した半田を溶融することで、芯線が接
続すべき表裏の導電パターンに半田付けされるため、基
板表裏面の電気的導通部を簡単に形成することができる
。また接続具の半田の溶融は他部品の半田付けと同時に
行なうことができるため、作業工程が少なく作業能率が
よい。

また、従来例と比べて、 １）かしめ等の作業が不要であるから、基板を破損する
虞れがない。

２）両面プリント基板の設計条件に合わせて接続具の長
さや材質等を適宜選択加工できるから、表裏の導電パタ
ーンの接続について極めて高い信頼性が得られる。

３）透孔の穿設に高度な加工精度を必要としないから、
簡単で高速加工ができ、しかもコスト的に有利なパンチ
ング加工を採用することができる。

等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の両面プリント基板の接続装置を示す接
続具半田溶融後の断面図、第２図は同両面プリント基板
の接続装置を示す接続具半田溶融後の断面図、第３図は
本発明に係る両面プリント基板の断面図、第４図は本発
明に係る接続具の斜視図、第５図及び第６図はそれぞれ
従来の両面プリント基板の接続装置を示す断面図である
。 ６・・・接続具、６ａ・・・芯線、６ｂ・・・半田、７
・・両面プリント基板、７ａ、７ｂ・・・透孔、８．９
・・・導電パターン。 第１図 ｔｘ２図 代理人　弁理士　杉　山　殻　至（他１名）第３図 第４図 第５図 ｇＥ６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．一方の面と他方の面にそれぞれ導電パターンが配設
   され、該導電パターンにおいて接続すべき一方の面と他
   方の面の導電パターンと対応する位置に透孔が穿設され
   た両面プリント基板と、導電性を有する軟質の芯線が半
   田で被覆され、前記両面プリント基板の透孔に挿通され
   、その一部が折り曲げられて該基板に仮止めされ、被覆
   した半田が溶融されて芯線が前記接続すべき一方の面と
   他方の面の導電パターンに半田付けされる接続具と、か
   らなる両面プリント基板の接続装置。