JPH0767010B2 - 両面プリント基板の部品実装方法 - Google Patents
両面プリント基板の部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0767010B2 JPH0767010B2 JP10341292A JP10341292A JPH0767010B2 JP H0767010 B2 JPH0767010 B2 JP H0767010B2 JP 10341292 A JP10341292 A JP 10341292A JP 10341292 A JP10341292 A JP 10341292A JP H0767010 B2 JPH0767010 B2 JP H0767010B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- component
- connector member
- double
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、片面にチップ部品を、
他面にディスクリート部品を装着した両面プリント基板
の部品実装方法に関する。
他面にディスクリート部品を装着した両面プリント基板
の部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の両面プリント基板の部品実装方
法としては、まず、プリント基板の片面にチップ装着機
によってチップ部品を配置した後にリフロー（加熱炉）
に送って取付け固定する。続いてプリント基板の他面か
らプリント基板の通し穴にディスクリート部品を差し込
んでチップ部品の装着面側でハンダ付けするようにして
いる。
法としては、まず、プリント基板の片面にチップ装着機
によってチップ部品を配置した後にリフロー（加熱炉）
に送って取付け固定する。続いてプリント基板の他面か
らプリント基板の通し穴にディスクリート部品を差し込
んでチップ部品の装着面側でハンダ付けするようにして
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の両面プリント基板の部品実装方法にあって
は、ディスクリート部品の取付けをハンダ付けにより行
なっていたため、ハンダ付けに手間がかかると共に、ハ
ンダ付けの際に先に取付けてあるチップ部品のハンダが
溶けて動いてしまう恐れがあった。
うな従来の両面プリント基板の部品実装方法にあって
は、ディスクリート部品の取付けをハンダ付けにより行
なっていたため、ハンダ付けに手間がかかると共に、ハ
ンダ付けの際に先に取付けてあるチップ部品のハンダが
溶けて動いてしまう恐れがあった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、ハンダ付け作業を必要とすることな
く簡単にディスクリート部品を取付けることができるよ
うにした両面プリント基板の部品実装方法を提供するこ
とを目的とする。
てなされたもので、ハンダ付け作業を必要とすることな
く簡単にディスクリート部品を取付けることができるよ
うにした両面プリント基板の部品実装方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明にあっては、片面にチップ部品が装着され、他面
にディスクリート部品が装着される両面プリント基板の
部品実装方法に於いて、チップ部品が装着されるプリン
ト基板片面側のディスクリート部品取付け位置に加熱に
より溶融するハンダ層を有する電極パターンを形成する
と共に通し穴を設け、このハンダ層にチップ装着機によ
って装着されるコネクタ部材に対し他面側より前記通し
孔を介してディスクリート部品のリード線を挿入して前
記コネクタ部材と接続するようにしたものである。
本発明にあっては、片面にチップ部品が装着され、他面
にディスクリート部品が装着される両面プリント基板の
部品実装方法に於いて、チップ部品が装着されるプリン
ト基板片面側のディスクリート部品取付け位置に加熱に
より溶融するハンダ層を有する電極パターンを形成する
と共に通し穴を設け、このハンダ層にチップ装着機によ
って装着されるコネクタ部材に対し他面側より前記通し
孔を介してディスクリート部品のリード線を挿入して前
記コネクタ部材と接続するようにしたものである。
【０００６】
【作用】このような構成を備えた本発明の両面プリント
基板の部品実装方法にあっては、チップ部品と同様にチ
ップ装着機を使用してコネクタ部材をプリント基板片面
に自動装着することができ、加熱処理によりチップ部品
及びコネクタ部材を固着した後にプリント基板の他面側
からコネクタ部材に対しディスクリート部品のリード線
を挿入するだけで取付けることができ、ディスクリート
部品の取付けにハンダ付けを必要としないことから、作
業能率が大幅に向上し、またハンダ付けによってチップ
部品を動かしてしまうという不具合も起きない。
基板の部品実装方法にあっては、チップ部品と同様にチ
ップ装着機を使用してコネクタ部材をプリント基板片面
に自動装着することができ、加熱処理によりチップ部品
及びコネクタ部材を固着した後にプリント基板の他面側
からコネクタ部材に対しディスクリート部品のリード線
を挿入するだけで取付けることができ、ディスクリート
部品の取付けにハンダ付けを必要としないことから、作
業能率が大幅に向上し、またハンダ付けによってチップ
部品を動かしてしまうという不具合も起きない。
【０００７】
【実施例】図１は本発明による部品実装方法の一実施例
を示した断面図である。図１において、１は両面プリン
ト基板であり、両面プリント基板１の一方の面１ａには
チップ部品２が装着され、他方の面１ｂにはディスクリ
ート部品３が装着される。ディスクリート部品３を装着
する両面プリント基板１の位置には通し孔４が設けら
れ、この通し孔４で定まるチップ部品２の装着側の面１
ａの位置にはコネクタ部材５が装着される。
を示した断面図である。図１において、１は両面プリン
ト基板であり、両面プリント基板１の一方の面１ａには
チップ部品２が装着され、他方の面１ｂにはディスクリ
ート部品３が装着される。ディスクリート部品３を装着
する両面プリント基板１の位置には通し孔４が設けら
れ、この通し孔４で定まるチップ部品２の装着側の面１
ａの位置にはコネクタ部材５が装着される。
【０００８】すなわち、チップ部品が装着されるプリン
ト基板１の一方の面１ａのディスクリート部品３の取付
け位置に加熱により溶融するハンダ層を有する電極パタ
ーンを形成し、ハンダ層にチップ装着機によってコネク
タ部材を装着する。コネクタ部材５はチップ装着機で装
着可能な大きさを持ち、プラスチック等で作られた絶縁
材料で成るケース６内に下向きに開口したコネクタ孔７
を有し、コネクタ孔７の中に接触金具８を組込んでい
る。
ト基板１の一方の面１ａのディスクリート部品３の取付
け位置に加熱により溶融するハンダ層を有する電極パタ
ーンを形成し、ハンダ層にチップ装着機によってコネク
タ部材を装着する。コネクタ部材５はチップ装着機で装
着可能な大きさを持ち、プラスチック等で作られた絶縁
材料で成るケース６内に下向きに開口したコネクタ孔７
を有し、コネクタ孔７の中に接触金具８を組込んでい
る。
【０００９】また、コネクタ部材５は図２に取出して示
すように、ケース６のプリント基板に対する装着面及び
側面に電極９を形成しており、この電極９にケース６内
に組込んだ接触金具８が接続されている。次に、図１に
実施例の手順を説明する。まず、図１に示す本発明の部
品実装方法の組立ては、両面プリント基板１の一方の面
１ａにチップ装着機によってチップ部品２及びコネクタ
部材５を配置する。
すように、ケース６のプリント基板に対する装着面及び
側面に電極９を形成しており、この電極９にケース６内
に組込んだ接触金具８が接続されている。次に、図１に
実施例の手順を説明する。まず、図１に示す本発明の部
品実装方法の組立ては、両面プリント基板１の一方の面
１ａにチップ装着機によってチップ部品２及びコネクタ
部材５を配置する。
【００１０】このようにチップ部品２及びコネクタ部材
５を配置した状態で、両面プリント基板１をリフロー
（加熱処理）に流し、この加熱処理により両面プリント
基板１の表面に形成したプリントパターンのハンダ層が
溶融し、チップ部品２及びコネクタ部材５が電極パター
ンにハンダ付け固定される。続いて、チップ部品２と共
に取付けられたコネクタ部材５に対し、両面プリント基
板１の反対側の面１ｂ側から通し孔４を介してディスク
リート部品３のリード線１０をケース６内のコネクタ孔
７に組込んだ接触金具８に挿入することで、ディスクリ
ート部品３を取付ける。
５を配置した状態で、両面プリント基板１をリフロー
（加熱処理）に流し、この加熱処理により両面プリント
基板１の表面に形成したプリントパターンのハンダ層が
溶融し、チップ部品２及びコネクタ部材５が電極パター
ンにハンダ付け固定される。続いて、チップ部品２と共
に取付けられたコネクタ部材５に対し、両面プリント基
板１の反対側の面１ｂ側から通し孔４を介してディスク
リート部品３のリード線１０をケース６内のコネクタ孔
７に組込んだ接触金具８に挿入することで、ディスクリ
ート部品３を取付ける。
【００１１】このように本発明の部品実装方法にあって
は、ディスクリート部品３の取付けにハンダ付けを必要
とせず、またディスクリート部品３を取付けるためのコ
ネクタ部材３はチップ部品２と同様、チップ装着機によ
り自動的に装着配置できるため、作業能率を大幅に向上
することができる。図３は本発明の他の実施例を示した
断面図であり、この実施例にあってはコネクタ部材５に
おけるケース６のコネクタ孔７を上方に貫通して、図４
に取出して示すようにリード線取出し孔１１を形成した
ことを特徴とし、他の構成は図１の実施例と同じであ
る。
は、ディスクリート部品３の取付けにハンダ付けを必要
とせず、またディスクリート部品３を取付けるためのコ
ネクタ部材３はチップ部品２と同様、チップ装着機によ
り自動的に装着配置できるため、作業能率を大幅に向上
することができる。図３は本発明の他の実施例を示した
断面図であり、この実施例にあってはコネクタ部材５に
おけるケース６のコネクタ孔７を上方に貫通して、図４
に取出して示すようにリード線取出し孔１１を形成した
ことを特徴とし、他の構成は図１の実施例と同じであ
る。
【００１２】このようにコネクタ部材５のケースにリー
ド線取出し孔１１を形成することで、両面プリント基板
１にチップ部品２と共に取付けられたコネクタ部材５に
ディスクリート部品３を挿入する場合に、ディスクリー
ト部品３のリード線１０をコネクタ部材５に応じて切り
揃える必要がなく、リード線１０を切ることなくそのま
まコネクタ部材５にリード線１０を挿入してディスクリ
ート部品３を取付けることができる。
ド線取出し孔１１を形成することで、両面プリント基板
１にチップ部品２と共に取付けられたコネクタ部材５に
ディスクリート部品３を挿入する場合に、ディスクリー
ト部品３のリード線１０をコネクタ部材５に応じて切り
揃える必要がなく、リード線１０を切ることなくそのま
まコネクタ部材５にリード線１０を挿入してディスクリ
ート部品３を取付けることができる。
【００１３】取付け後、反対側にはみ出しているリード
線１０を切り取る。また、コネクタ部材５のリード線取
出し孔１１からリード線１０が図示のように飛び出すよ
うに挿入することで、コネクタ部材５に対するディスク
リート部品３の取付けが正しく行なわれたことを外部か
ら確認することができる。尚、上記の実施例にあって
は、２本のリード線１０を有するディスクリート部品３
を対象としたコネクタ部材５を例にとるものであった
が、コネクタ部材５のケース６内に設けるコネクタ孔７
及び接触金具８は取付けるディスクリート部品３のリー
ド線の数に応じて設けられるものである。
線１０を切り取る。また、コネクタ部材５のリード線取
出し孔１１からリード線１０が図示のように飛び出すよ
うに挿入することで、コネクタ部材５に対するディスク
リート部品３の取付けが正しく行なわれたことを外部か
ら確認することができる。尚、上記の実施例にあって
は、２本のリード線１０を有するディスクリート部品３
を対象としたコネクタ部材５を例にとるものであった
が、コネクタ部材５のケース６内に設けるコネクタ孔７
及び接触金具８は取付けるディスクリート部品３のリー
ド線の数に応じて設けられるものである。
【００１４】また、ディスクリート部品の取付け強度を
必要とする場合には、コネクタ部材５側にディスクリー
ト部品の支持部材を嵌合する嵌合孔を設け、この嵌合孔
に対するディスクリート部品の嵌合部材の嵌込みで支持
強度を強化するようにしてもよい。更に、本発明の部品
実装方法にあっては、コネクタ部材によるディスクリー
ト部品の取付けであることから、ディスクリート部品が
故障したような場合には簡単に交換することができる。
勿論、交換を必要としないディスクリート部品にあって
は接着剤を使用してコネクタ部材にリード線を挿入する
ことで固着するようにしてもよい。
必要とする場合には、コネクタ部材５側にディスクリー
ト部品の支持部材を嵌合する嵌合孔を設け、この嵌合孔
に対するディスクリート部品の嵌合部材の嵌込みで支持
強度を強化するようにしてもよい。更に、本発明の部品
実装方法にあっては、コネクタ部材によるディスクリー
ト部品の取付けであることから、ディスクリート部品が
故障したような場合には簡単に交換することができる。
勿論、交換を必要としないディスクリート部品にあって
は接着剤を使用してコネクタ部材にリード線を挿入する
ことで固着するようにしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明にあって
は、チップ部品が装着されるプリント基板片面側のディ
スクリート部品取付け位置にチップ装着機によってコネ
クタ部材を装着し、このコネクタ部材に対し端面側より
ディスクリート部品のリード線を挿入してコネクタ接続
するようにしたため、ディスクリート部品の取付けにハ
ンダ付けが不要となりディスクリート部品の取付け作業
を容易にして作業能率を大幅に向上することができる。
は、チップ部品が装着されるプリント基板片面側のディ
スクリート部品取付け位置にチップ装着機によってコネ
クタ部材を装着し、このコネクタ部材に対し端面側より
ディスクリート部品のリード線を挿入してコネクタ接続
するようにしたため、ディスクリート部品の取付けにハ
ンダ付けが不要となりディスクリート部品の取付け作業
を容易にして作業能率を大幅に向上することができる。
【００１６】また、コネクタ部材はチップ部品と同様、
チップ装着機によってプリント基板に配置することがで
きるため、新たにコネクタ部材を使用してもチップ装着
機による自動装着であることから作業工数が増加する問
題はほとんどなく、コネクタ部材の装着によってハンダ
付けを不要にしたメリットを充分に生かすことができ
る。
チップ装着機によってプリント基板に配置することがで
きるため、新たにコネクタ部材を使用してもチップ装着
機による自動装着であることから作業工数が増加する問
題はほとんどなく、コネクタ部材の装着によってハンダ
付けを不要にしたメリットを充分に生かすことができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示した断面図
【図２】図１のコネクタ部材を取出して示した説明図
【図３】本発明の他の実施例を示した断面図
【図４】図３のコネクタ部材を取出して示した説明図
１：両面プリント基板 ２：チップ部品 ３：ディスクリート部品 ４：通し孔 ５：コネクタ部材 ６：ケース ７：コネクタ孔 ８：接触金具 ９：電極 １０：リード線 １１：リード線取出し孔
Claims (1)
- 【請求項１】片面にチップ部品が装着され、他面にディ
スクリート部品が装着される両面プリント基板の部品実
装方法に於いて、 前記チップ部品が装着されるプリント基板片面側のディ
スクリート部品取付け位置に加熱により溶融するハンダ
層を有する電極パターンを形成すると共に通し穴を設
け、前記ハンダ層にチップ装着機によって装着されるコ
ネクタ部材に対し他面側より前記通し孔を介してディス
クリート部品のリード線を挿入して前記コネクタ部材と
接続することを特徴とする両面プリント基板の部品実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10341292A JPH0767010B2 (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | 両面プリント基板の部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10341292A JPH0767010B2 (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | 両面プリント基板の部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267837A JPH05267837A (ja) | 1993-10-15 |
| JPH0767010B2 true JPH0767010B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=14353339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10341292A Expired - Fee Related JPH0767010B2 (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | 両面プリント基板の部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767010B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4850624B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2012-01-11 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
-
1992
- 1992-04-23 JP JP10341292A patent/JPH0767010B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05267837A (ja) | 1993-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |