JPH03278589A - 電子部品取付装置及びその取付方法 - Google Patents
電子部品取付装置及びその取付方法Info
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- JPH03278589A JPH03278589A JP7943090A JP7943090A JPH03278589A JP H03278589 A JPH03278589 A JP H03278589A JP 7943090 A JP7943090 A JP 7943090A JP 7943090 A JP7943090 A JP 7943090A JP H03278589 A JPH03278589 A JP H03278589A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、挿入用電子部品の面実装配線、特にテレビジ
ョン受像機の配線基板に使用して好適の配線基板に関す
るものである。
ョン受像機の配線基板に使用して好適の配線基板に関す
るものである。
従来の技術
従来の代表的なものとしては、第４図に示すようなもの
がある６図中１１は電子部品でリード付の抵抗部品を示
す＊１１ａは電子部品１１のリード部、１１ｂはリード
部１１ａの先端部、１２はフェノール樹脂製の配線基板
、１２ａは銅箔部、１２ｂはリード部１１ａを挿入出来
る複数の孔でｗ４ＷＭ部１２ａと導通ずる。
がある６図中１１は電子部品でリード付の抵抗部品を示
す＊１１ａは電子部品１１のリード部、１１ｂはリード
部１１ａの先端部、１２はフェノール樹脂製の配線基板
、１２ａは銅箔部、１２ｂはリード部１１ａを挿入出来
る複数の孔でｗ４ＷＭ部１２ａと導通ずる。
本例に於いては、配線基板１２の複数の孔１２ｂに、電
子部品１１のリード部１１ａの先端部１１ｂを挿入して
鋼箔部１２ａとリード部１１ａをハンダ付けをして導通
させるもので、構造が簡単で確実に装着が出来・取付・
組立が容易な利点がある。
子部品１１のリード部１１ａの先端部１１ｂを挿入して
鋼箔部１２ａとリード部１１ａをハンダ付けをして導通
させるもので、構造が簡単で確実に装着が出来・取付・
組立が容易な利点がある。
発明が解決しようとする課題
上述のような従来の手段では、リード付挿入用電子部品
の装着に於いて配線用基板からリード挿入用の孔を削除
することはできず、今日、この孔を止して孔あけ工程を
削除することによりコストダウン及び高密度実装を可能
にするための面実装が急がれている。しかるに今日、面
実装用の配線基板には、面実装用の高価な電子部品を面
実装しているのが現状である。
の装着に於いて配線用基板からリード挿入用の孔を削除
することはできず、今日、この孔を止して孔あけ工程を
削除することによりコストダウン及び高密度実装を可能
にするための面実装が急がれている。しかるに今日、面
実装用の配線基板には、面実装用の高価な電子部品を面
実装しているのが現状である。
本発明は、上記課題である、面実装用電子部品より安価
なリード付挿入用電子部品を、リード挿入用孔無しの配
線基板に装着することを可能として安価な配線法基板を
提供しようとるすものである。
なリード付挿入用電子部品を、リード挿入用孔無しの配
線基板に装着することを可能として安価な配線法基板を
提供しようとるすものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するため、本発明の電子部品取付装置は
、透明性を有する孔無し板材の定位置に電子部品のリー
ド部を挿入し、此の状態で板材を、面実装用配線基板の
銅箔パターン面のハンダ印刷部の定位置に配置し、板材
より突き出たリード部の先端部をｗ４箔パターン面に半
田付けするようにしたものである。
、透明性を有する孔無し板材の定位置に電子部品のリー
ド部を挿入し、此の状態で板材を、面実装用配線基板の
銅箔パターン面のハンダ印刷部の定位置に配置し、板材
より突き出たリード部の先端部をｗ４箔パターン面に半
田付けするようにしたものである。
作用
本発明の電子部品取付装置は、上記板材に電子部品のリ
ード部を挿入するため、自動挿入中及び搬送工程中に於
いても上記リード挿入用電子部品の傾き、倒れなどがな
く、又、透明性を存する板材のため装着後の目視確認が
出来る。又、現行の電子部品挿入設備を使用することが
出来る等の効果を有する。
ード部を挿入するため、自動挿入中及び搬送工程中に於
いても上記リード挿入用電子部品の傾き、倒れなどがな
く、又、透明性を存する板材のため装着後の目視確認が
出来る。又、現行の電子部品挿入設備を使用することが
出来る等の効果を有する。
実施例
以下、図面により本発明の一実施例を説明する。
第１図は、本発明の実施例を示す電子部品取付装置の分
解斜視図、第２図はその取付状態を示す断面図、第３図
はその取付方法を示す製造工程図である。此れらの図に
於いて、１はリード付挿入用電子部品、１ａはリード部
、１ｂはリード部１ａの先端部で銅箔部３ａと接触して
ハンダ部４が熔融固定することにより、ＩＲ箔郡部３ａ
Ｓ通する。
解斜視図、第２図はその取付状態を示す断面図、第３図
はその取付方法を示す製造工程図である。此れらの図に
於いて、１はリード付挿入用電子部品、１ａはリード部
、１ｂはリード部１ａの先端部で銅箔部３ａと接触して
ハンダ部４が熔融固定することにより、ＩＲ箔郡部３ａ
Ｓ通する。
２は透明度を有する絶縁状、たとえばプラスチック製の
フィルムシートから構成するリード挿入用孔無し板材で
、此の板材面の定位置にリード付き挿入用電子部品１を
自動挿入機で自動挿入する。
フィルムシートから構成するリード挿入用孔無し板材で
、此の板材面の定位置にリード付き挿入用電子部品１を
自動挿入機で自動挿入する。
２ａは上記板材２を構成する部材でプラスチック製の透
明度を有するフィルム（上）、２ｂは波型形状を存する
プラスチック製の透明度ををするフィルムシートで、中
芯部分に位置し、厚みをもたせる役目をするフィルム（
中芯）、２Ｃは上記フィル（上）２ａと同材質、同厚み
、同寸法のフィルム（下）、３はフェノール製の配線基
板、３ａは配線用の銅箔部、４はハンダ部で、上記銅箔
部３ａの所定位置に印刷されたペーストハンダである。
明度を有するフィルム（上）、２ｂは波型形状を存する
プラスチック製の透明度ををするフィルムシートで、中
芯部分に位置し、厚みをもたせる役目をするフィルム（
中芯）、２Ｃは上記フィル（上）２ａと同材質、同厚み
、同寸法のフィルム（下）、３はフェノール製の配線基
板、３ａは配線用の銅箔部、４はハンダ部で、上記銅箔
部３ａの所定位置に印刷されたペーストハンダである。
５はハンダ部４を加熱熔融して、上記リード部１ａの先
端部１ｂと銅箔部３ａをハンダ部４で固定するヒータ一
部、６は温風を矢印方向（下の方向）へ吹出してリード
部１ａの先端部１ｂと銅箔部３ａがより確実に導通出来
るようにするための温風吹出部である。
端部１ｂと銅箔部３ａをハンダ部４で固定するヒータ一
部、６は温風を矢印方向（下の方向）へ吹出してリード
部１ａの先端部１ｂと銅箔部３ａがより確実に導通出来
るようにするための温風吹出部である。
本例に於いては、先ず電子部品ｌのリード部１ａの挿入
を容易にするため、リード部１ａを逆Ｕ字形状とし、リ
ード部１ａのリード部先端部１ｂを孔無し板材２の表面
の定位置に接触後、挿入貫通し、仮固定したところへ銅
箔部３ａにハンダを印刷した配線基板３と積ね合わせ、
上記リード部先端＃１ｂが上記ハンダ部４の中央になる
位置に接合し、次工程のヒータ一部５でハンダ部４を加
熱熔融してリード部先端部１ｂと銅箔部３ａを固定して
導通可能とするものである。
を容易にするため、リード部１ａを逆Ｕ字形状とし、リ
ード部１ａのリード部先端部１ｂを孔無し板材２の表面
の定位置に接触後、挿入貫通し、仮固定したところへ銅
箔部３ａにハンダを印刷した配線基板３と積ね合わせ、
上記リード部先端＃１ｂが上記ハンダ部４の中央になる
位置に接合し、次工程のヒータ一部５でハンダ部４を加
熱熔融してリード部先端部１ｂと銅箔部３ａを固定して
導通可能とするものである。
第２図は上記の取付状態を示す断面図である。
図に示すように、板材２にリード部１ａのリード部先端
部１ｂが貫通して定位置に挿入された電子部品１は、現
行の自動挿入機の使用が可能で、自動挿入中及び挿入後
の搬送工程中で、上記挿入用電子部品１の傾き、倒れな
どなく、又、上記板材２が透明度を有するためハンダ部
４の熔融固定後の目視チエツクが容易であり、又、配線
基板３のリード挿入孔を削除するにもか−わらず、現行
の挿入設備をそのま一利用出来る効果がある。
部１ｂが貫通して定位置に挿入された電子部品１は、現
行の自動挿入機の使用が可能で、自動挿入中及び挿入後
の搬送工程中で、上記挿入用電子部品１の傾き、倒れな
どなく、又、上記板材２が透明度を有するためハンダ部
４の熔融固定後の目視チエツクが容易であり、又、配線
基板３のリード挿入孔を削除するにもか−わらず、現行
の挿入設備をそのま一利用出来る効果がある。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、透明性を有する板
材の定位置に、リード部を自動挿入した電子部品ブロッ
ク板を、プリント基板のパターン面に面実装するために
、本来の面実装用電子部品より安価な挿入用電子部品と
リード挿入用孔無しプリント配線基板の組合せによるコ
ストダウン効果と、現行の自動挿入設備が使用出来るな
どの効果がある。
材の定位置に、リード部を自動挿入した電子部品ブロッ
ク板を、プリント基板のパターン面に面実装するために
、本来の面実装用電子部品より安価な挿入用電子部品と
リード挿入用孔無しプリント配線基板の組合せによるコ
ストダウン効果と、現行の自動挿入設備が使用出来るな
どの効果がある。
第１図は本発明の一実施例に於ける電子部品取付装置の
分解斜視図、第２図はその取付状態を示す断面図、第３
図はその取付方法を示す製造工程図、第４図は従来例の
分解斜視図である。 １・・・・・・電子部品、１ａ・・・・・・リード部、
１ｂ・・・・・・リード部の先端部、２・・・・・・板
材、２ａ・・・・・・フィルム（上）、２ｂ・・・・・
・フィルム（中芯）、２Ｃ・・・・・・フィルム（下）
、３・・・・・・配線基板、３ａ・・・・・・銅箔部、
４・・・・・・ハンダ部、５・・・・・・ヒータ一部、
６・・・・・・温風吹出部。
分解斜視図、第２図はその取付状態を示す断面図、第３
図はその取付方法を示す製造工程図、第４図は従来例の
分解斜視図である。 １・・・・・・電子部品、１ａ・・・・・・リード部、
１ｂ・・・・・・リード部の先端部、２・・・・・・板
材、２ａ・・・・・・フィルム（上）、２ｂ・・・・・
・フィルム（中芯）、２Ｃ・・・・・・フィルム（下）
、３・・・・・・配線基板、３ａ・・・・・・銅箔部、
４・・・・・・ハンダ部、５・・・・・・ヒータ一部、
６・・・・・・温風吹出部。
Claims (2)
- （１）透明性を有する複数のフィルムとその間に設けら
れた波型形状を有する透明性フィルムから構成された挿
入用孔なしの板材の定位置に、電子部品のリード部を挿
入し、電子部品と一体化された上記板材を、面実装用配
線基板のパターン面のハンダ印刷面の定位置に表面装着
することを特徴とする電子部品取付装置。 - （２）透明性の板材に電子部品のリード部を挿入する工
程と、配線基板の銅箔部にハンダを印刷する工程と、上
記板材を貫通したリード部の先端がハンダと接合するよ
うに板材を配線基板に重ね合せる工程と、上記リード部
とハンダ印刷された銅箔部の接合部分を加熱しハンダ熔
融させる工程とを備えた電子部品取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7943090A JPH03278589A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電子部品取付装置及びその取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7943090A JPH03278589A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電子部品取付装置及びその取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03278589A true JPH03278589A (ja) | 1991-12-10 |
Family
ID=13689662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7943090A Pending JPH03278589A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電子部品取付装置及びその取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03278589A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008199068A (ja) * | 2008-05-19 | 2008-08-28 | Yazaki Corp | 電子部品接続構造および電子部品接続方法 |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP7943090A patent/JPH03278589A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008199068A (ja) * | 2008-05-19 | 2008-08-28 | Yazaki Corp | 電子部品接続構造および電子部品接続方法 |
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