JPH0653042A - 空芯コイル及びその実装装置 - Google Patents

空芯コイル及びその実装装置

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Publication number
JPH0653042A
JPH0653042A JP22474892A JP22474892A JPH0653042A JP H0653042 A JPH0653042 A JP H0653042A JP 22474892 A JP22474892 A JP 22474892A JP 22474892 A JP22474892 A JP 22474892A JP H0653042 A JPH0653042 A JP H0653042A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
air
core
core coil
circuit board
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP22474892A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideji Inamori
秀次 稲森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to JP22474892A priority Critical patent/JPH0653042A/ja
Publication of JPH0653042A publication Critical patent/JPH0653042A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】プリント基板10に安定良く載置でき、クリー
ム半田によって半田付けの可能な空芯コイル1を提供す
る。 【構成】芯線2を巻き回して形成されるコイル部3と該
コイル部3の両終端の取付端部4,5で構成され、コイ
ル部3の下端にはプリント基板10に載置するための略
かまぼこ型の平坦面部31が形成されている。また、上
記取付端部4,5はそれぞれコイル部3の芯線2の巻き
線方向と逆方向に折り曲げられて、上記コイル部3の平
坦面部31と面一状態を構成している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波機器や電子機器
等を構成するプリント基板上に実装される空芯コイル構
造に関する。
【0002】
【従来の技術】図4に示すように、高周波機器や電子機
器等を構成するプリント基板に実装される空芯コイル1
00としては、例えば、芯線101を筒状に巻いてコイ
ル部102を形成し、該コイル部102両終端の取付端
部103,104をそのまま下方に延ばしたものがあ
る。このような空芯コイル100は、プリント基板11
0に穿孔された挿通孔111に取付端部103,104
をそれぞれ挿通して半田槽に浸漬する等によって半田付
け固定される。
【0003】しかし、この空芯コイル100ではプリン
ト基板110に挿通孔111を穿孔させる必要が生じる
ため、この挿通孔111によってプリント基板110の
裏面側の配線パターンの設計が制限されて省スペース化
を図り難い問題があった。
【0004】そのため、近時、図5及び図6に示すよう
な表面実装型の空芯コイル120が所望されている。該
空芯コイル120は、芯線121を円筒状に巻いてコイ
ル部122を形成すると共に、該コイル部122両終端
の取付端部123,124をそれぞれ図6に示すよう外
側に折り曲げて同一平面を構成させてプリント基板11
0の配線パターン112上に載置するようになってい
る。
【0005】この空芯コイル100は、他の表面実装部
品(不図示)をクリーム半田によって取り付けてリフロ
ー炉にてクリーム半田を加熱溶融させて各種表面実装部
品を半田付け固定した後、所定の導電パターン112に
該空芯コイル120の各取付端部123,124を位置
決め配置し、作業者による手作業によって半田付け固定
されていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらプリント
基板110の表面に実装される上記空芯コイル120で
は、コイル部122両端の取付端部123,124の成
形に誤差を生じて同一平面を構成していないと、コイル
部122が円筒形であるためプリント基板110と線接
触状態となって不安定であり、各取付端部123,12
4を配線パターン112に位置決めするときに一方の取
付端部が配線パターン112から浮き上がってぐらつ
き、手作業による半田付けが難しくなるといった問題が
あった。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の空芯コイルは、コイル部に載置用の平坦面
部を形成する共に、コイル部両端の取付端部を前記平坦
面部と同一平面上に形成したことを特徴とする。
【0008】
【作用】上記構成の空芯コイルでは、コイル部に形成さ
れる載置用の平坦面部によってプリント基板上に安定し
て載置させることが可能となる。その上、コイル部両端
の取付端部をコイル部に形成される平坦面部と同一平面
上に形成すると、他の表面実装部品と同様に、プリント
基板の配線パターン上にクリーム半田を介して仮固定
し、リフロー炉にて加熱溶融されるクリーム半田によっ
て半田付けすることが可能となる。
【0009】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
【0010】図1は本発明の一実施例に係る空芯コイル
1の概略斜視図であり、図2はプリント基板10への実
装状態を示す概略側面図である。図に示す空芯コイル1
は、芯線2を巻き回して形成されるコイル部3と該コイ
ル部3の両終端の取付端部4,5で構成される。
【0011】上記コイル部3の下端にはプリント基板1
0に載置するための平坦面部31が設けられており、該
コイル部3は略かまぼこ型を呈したものとなっている。
また、上記取付端部4,5はそれぞれコイル部3の芯線
2の巻き線方向と逆方向に折り曲げられて、上記コイル
部3の平坦面部31と面一状態を構成している。
【0012】上記構成の空芯コイル1は、他の表面実装
型のチップ部品等と同様に、クリーム半田をプリント基
板10の配線パターン11,11に塗布し、該配線パタ
ーン11,11に応じてコイル部3の平坦面部31をプ
リント基板10上に載置するだけで該コイル部3の両終
端の取付端部4,5がそれぞれ配線パターン11,11
のクリーム半田によって確実に仮止めされる。そのまま
リフロー炉に送り込んでクリーム半田を加熱溶融させ、
図2に示すように、他の各表面実装型の部品と同時に各
取付端部4,5を配線パターン11,11に半田付け固
定することができる。
【0013】従って、従来の空芯コイル120のよう
に、他の各表面実装型のチップ部品等をクリーム半田に
よってプリント基板に半田付けした後に、手作業によっ
て各取付端部4,5を配線パターン11,11に半田付
けする作業が省略できるので、工数の大幅な低減が図ら
れる。
【0014】さらに、コイル部3のプリント基板10へ
の載置面が平坦面部31となっているため、プリント基
板10上に載置したときに安定するので、プリント基板
と線接触のため載置状態が不安定になる従来の空芯コイ
ル100と異なり、確実にプリント基板上に載置でき、
手作業による半田付けであっても容易に行えるようにな
る。
【0015】また、図3に示すように、取付端部41,
51をそれぞれ巻き線方向に沿わせ、該取付端部41,
51が何れも平坦面部31と同一平面を構成するように
形成した空芯コイル1aであってもよい。この空芯コイ
ル1aであっても、コイル部3の平坦面部31によって
プリント基板10上に載置したときに安定するので、同
様にリフロー炉を用いた半田付けに利用できる。
【0016】尚、上記実施例の空芯コイル1は、例え
ば、一側面を平坦面とした略かまぼこ状の芯材に芯線2
を巻き付ける等によって容易にコイル部3を形成し、両
終端4,5(41,51)を巻き線方向と逆方向又は巻
き線方向に形成して製造することができる。
【0017】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の空芯コイルは、コイル部に形成される載置用の平坦面
部によってプリント基板上に安定して載置させることが
可能となり、その上、コイル部両端の取付端部をコイル
部に形成される平坦面部と同一平面上に形成することに
より、例えば、プリント基板の配線パターン上にクリー
ム半田によって仮り固定させてからフロー炉を通して半
田付けすることが可能になるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る空芯コイルの斜視図で
ある。
【図2】本発明の一実施例に係る空芯コイルのプリント
基板への半田付け状態を示す側面図である。
【図3】本発明の他の実施例に係る空芯コイルのプリン
ト基板への半田付け状態を示す側面図である。
【図4】従来の空芯コイルのプリント基板への半田付け
状態を示す側面図である。
【図5】同じく、従来の空芯コイルのプリント基板への
半田付け状態を示す斜視図である。
【図6】従来の空芯コイルのプリント基板への半田付け
状態を示す側面図である。
【符号の説明】
1,1a 空芯コイル 3 コイル部 4,5 取付端部 10 プリント基板 11 配線パターン 31 平坦面部 41,51 取付端部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】コイル部に載置用の平坦面部を形成する共
    に、コイル部両端の取付端部を前記平坦面部と同一平面
    上に形成したことを特徴とする空芯コイル。
  2. 【請求項2】コイル部に載置用の平坦面部を形成し、前
    記平坦面部をプリント基板の表面に実装したことを特徴
    とする空芯コイルの実装装置。
JP22474892A 1992-07-31 1992-07-31 空芯コイル及びその実装装置 Withdrawn JPH0653042A (ja)

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JP22474892A JPH0653042A (ja) 1992-07-31 1992-07-31 空芯コイル及びその実装装置

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JP22474892A JPH0653042A (ja) 1992-07-31 1992-07-31 空芯コイル及びその実装装置

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JPH0653042A true JPH0653042A (ja) 1994-02-25

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ID=16818624

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JP22474892A Withdrawn JPH0653042A (ja) 1992-07-31 1992-07-31 空芯コイル及びその実装装置

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JP (1) JPH0653042A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6042097A (en) * 1997-08-11 2000-03-28 Nippon Thompson Co., Ltd. Apparatus for positioning working table
US7234675B2 (en) 2002-12-20 2007-06-26 Nippon Thompson Co., Ltd. Vertical guide unit and stage system with the same unit
US7310039B1 (en) * 2001-11-30 2007-12-18 Silicon Laboratories Inc. Surface inductor
US8648664B2 (en) 2011-09-30 2014-02-11 Silicon Laboratories Inc. Mutual inductance circuits
KR20220156517A (ko) 2020-03-31 2022-11-25 니혼토무손가부시기가이샤 승강 장치

Cited By (5)

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US7234675B2 (en) 2002-12-20 2007-06-26 Nippon Thompson Co., Ltd. Vertical guide unit and stage system with the same unit
US8648664B2 (en) 2011-09-30 2014-02-11 Silicon Laboratories Inc. Mutual inductance circuits
KR20220156517A (ko) 2020-03-31 2022-11-25 니혼토무손가부시기가이샤 승강 장치

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Effective date: 19991005