JPH10261538A - コイル融着方法 - Google Patents
コイル融着方法Info
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- JPH10261538A JPH10261538A JP8466297A JP8466297A JPH10261538A JP H10261538 A JPH10261538 A JP H10261538A JP 8466297 A JP8466297 A JP 8466297A JP 8466297 A JP8466297 A JP 8466297A JP H10261538 A JPH10261538 A JP H10261538A
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- fusing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイル断線、手作業困難、工程、設備追加で
コストアップとなる。 【解決手段】 コイル巻芯２に融着マグネットワイヤ１
を巻線後、ターミナル部５ａを半田ディップしておき、
クリーム半田１３を印刷した回路基板１１の電極パター
ン１２にマウントし、一回のリフロー工程で、コイル部
５の融着とターミナル部５ａを回路基板１１に半田付け
により固着することを同時に行うことが可能となる。従
来のように、コイルの断線不良がなく、熱風による危険
な作業から回避され、余分な工程の追加や設備が不要と
なる。コスト低減、日程短縮が計られると同時に、融着
条件が管理し易くなり、融着品質が安定して、信頼性の
優れたコイル融着方法を提供することが可能になった。
コストアップとなる。 【解決手段】 コイル巻芯２に融着マグネットワイヤ１
を巻線後、ターミナル部５ａを半田ディップしておき、
クリーム半田１３を印刷した回路基板１１の電極パター
ン１２にマウントし、一回のリフロー工程で、コイル部
５の融着とターミナル部５ａを回路基板１１に半田付け
により固着することを同時に行うことが可能となる。従
来のように、コイルの断線不良がなく、熱風による危険
な作業から回避され、余分な工程の追加や設備が不要と
なる。コスト低減、日程短縮が計られると同時に、融着
条件が管理し易くなり、融着品質が安定して、信頼性の
優れたコイル融着方法を提供することが可能になった。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話、ＰＨＳ、
通信機等の一般電子機器に使用されるＳＭＤ型コイルの
コイル融着方法に関する。
通信機等の一般電子機器に使用されるＳＭＤ型コイルの
コイル融着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器は、高性能化、多機能化
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、通信機等がその一例である。これらの電子機器で
使用されるインダクタは、ＳＭＤであることが必須とな
っている。
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、通信機等がその一例である。これらの電子機器で
使用されるインダクタは、ＳＭＤであることが必須とな
っている。
【０００３】インダクタは、フェライト、パーマロイ等
の磁性材よりなるコアに巻線された導線に電流を流すこ
とにより発生する電磁気の作用を利用したインピーダン
ス素子である。この原理のために、他の受動部品に比べ
構造が複雑になりＳＭＤ化が比較的遅れている。
の磁性材よりなるコアに巻線された導線に電流を流すこ
とにより発生する電磁気の作用を利用したインピーダン
ス素子である。この原理のために、他の受動部品に比べ
構造が複雑になりＳＭＤ化が比較的遅れている。
【０００４】一般的に融着マグネットワイヤの巻線を用
いたコイルのコイル融着方法には次のような方法が公知
である。以下その概要について説明する。
いたコイルのコイル融着方法には次のような方法が公知
である。以下その概要について説明する。
【０００５】図３は、従来のアルコールを塗布しながら
巻線し、融着する方法を示す説明図である。図３（ａ）
は、融着マグネットワイヤ１の断面図である。一般に市
販されている融着マグネットワイヤ１は、銅線等の導体
１ａをポリウレタン、ポリエステル等の絶縁皮膜１ｂで
被覆したシングルマグネットワイヤの上に、熱可塑性樹
脂、熱硬化型樹脂等の融着皮膜１ｃを焼き付けた二層構
造のマグネットワイヤであり、前記融着マグネットワイ
ヤ１には、各種絶縁皮膜と融着皮膜の組合せがあり、使
用方法及び用途により最適な線材を選定する。
巻線し、融着する方法を示す説明図である。図３（ａ）
は、融着マグネットワイヤ１の断面図である。一般に市
販されている融着マグネットワイヤ１は、銅線等の導体
１ａをポリウレタン、ポリエステル等の絶縁皮膜１ｂで
被覆したシングルマグネットワイヤの上に、熱可塑性樹
脂、熱硬化型樹脂等の融着皮膜１ｃを焼き付けた二層構
造のマグネットワイヤであり、前記融着マグネットワイ
ヤ１には、各種絶縁皮膜と融着皮膜の組合せがあり、使
用方法及び用途により最適な線材を選定する。
【０００６】図３（ｂ）において、２はフェライト、パ
ーマロイ等の磁性材よりなる棒状のコイル巻芯、３は溶
剤としてアルコール３ａを充填した容器、４は前記容器
３よりアルコール３ａを適量常時浸したフエルトであ
る。融着マグネットワイヤ１は前記フエルト４を通過す
るように配置されていて、前記コイル巻芯２を矢印Ａ方
向に回転させながら、融着マグネットワイヤ１を所定の
巻数巻回してコイル部５を形成する。該コイル部５は、
融着マグネットワイヤ１の融着皮膜１ｃが溶剤であるア
ルコール３ａにて溶解して融着される。
ーマロイ等の磁性材よりなる棒状のコイル巻芯、３は溶
剤としてアルコール３ａを充填した容器、４は前記容器
３よりアルコール３ａを適量常時浸したフエルトであ
る。融着マグネットワイヤ１は前記フエルト４を通過す
るように配置されていて、前記コイル巻芯２を矢印Ａ方
向に回転させながら、融着マグネットワイヤ１を所定の
巻数巻回してコイル部５を形成する。該コイル部５は、
融着マグネットワイヤ１の融着皮膜１ｃが溶剤であるア
ルコール３ａにて溶解して融着される。
【０００７】前記融着マグネットワイヤ１としては、熱
可塑性樹脂として、例えば、可溶ポリイミド系の融着皮
膜を施した溶剤タイプのものを使用する。また、溶剤と
してのアルコール３ａは、メチルアルコール、変成アル
コール等を使用するのが最適である。
可塑性樹脂として、例えば、可溶ポリイミド系の融着皮
膜を施した溶剤タイプのものを使用する。また、溶剤と
してのアルコール３ａは、メチルアルコール、変成アル
コール等を使用するのが最適である。
【０００８】図４は、熱風をかけながら巻線し、融着す
る方法を示す説明図である。６は図示しないヒータ及び
ファンを内蔵した熱風送風機である。前記熱風送風機６
から所定の温度の熱風７を送風しながら、前記コイル巻
芯２を矢印Ａ方向に回転させて、融着マグネットワイヤ
１を所定の巻数巻回してコイル部５を形成する。該コイ
ル部５は、融着マグネットワイヤ１の融着皮膜１ｃが前
記熱風７により溶解して融着される。
る方法を示す説明図である。６は図示しないヒータ及び
ファンを内蔵した熱風送風機である。前記熱風送風機６
から所定の温度の熱風７を送風しながら、前記コイル巻
芯２を矢印Ａ方向に回転させて、融着マグネットワイヤ
１を所定の巻数巻回してコイル部５を形成する。該コイ
ル部５は、融着マグネットワイヤ１の融着皮膜１ｃが前
記熱風７により溶解して融着される。
【０００９】前記融着マグネットワイヤ１としては、１
５０〜１８０°Ｃの熱風で融着可能な熱可塑性樹脂、例
えば、ポリアミド系の融着皮膜を施したものを使用す
る。
５０〜１８０°Ｃの熱風で融着可能な熱可塑性樹脂、例
えば、ポリアミド系の融着皮膜を施したものを使用す
る。
【００１０】図５は、巻線後のコイルを加熱炉の中に入
れて融着する方法を示す説明図である。８は加熱炉で、
所定の温度、例えば、１５０〜２５０°Ｃの加熱炉８の
中に、前記融着マグネットワイヤ１を所定の巻数巻回し
てコイル部５を形成した巻線済コイル巻芯９を、所定時
間投入して加熱処理することにより融着される。
れて融着する方法を示す説明図である。８は加熱炉で、
所定の温度、例えば、１５０〜２５０°Ｃの加熱炉８の
中に、前記融着マグネットワイヤ１を所定の巻数巻回し
てコイル部５を形成した巻線済コイル巻芯９を、所定時
間投入して加熱処理することにより融着される。
【００１１】前記融着マグネットワイヤ１としては、ポ
リウレタン銅線、ポリエステル銅線等のシングルマグネ
ットワイヤの上に、熱硬化型樹脂等の融着皮膜を施した
ものを使用する。前記熱硬化タイプは、巻線後のコイル
を加熱処理することにより、熱的に安定な三次元構造の
皮膜に変化させるものである。
リウレタン銅線、ポリエステル銅線等のシングルマグネ
ットワイヤの上に、熱硬化型樹脂等の融着皮膜を施した
ものを使用する。前記熱硬化タイプは、巻線後のコイル
を加熱処理することにより、熱的に安定な三次元構造の
皮膜に変化させるものである。
【００１２】図６は、巻線後のコイルを通電して融着す
る方法を示す説明図である。融着マグネットワイヤ１を
所定の巻数巻回してコイル部５を形成した巻線済コイル
巻芯９の両端末に電流計を結び、所定の値の電流を所定
時間通電して加熱処理することにより融着される。
る方法を示す説明図である。融着マグネットワイヤ１を
所定の巻数巻回してコイル部５を形成した巻線済コイル
巻芯９の両端末に電流計を結び、所定の値の電流を所定
時間通電して加熱処理することにより融着される。
【００１３】前記融着マグネットワイヤ１としては、熱
可塑性樹脂等、例えば、ブチラール系又はポリアミド系
の融着皮膜を施したものを使用する。
可塑性樹脂等、例えば、ブチラール系又はポリアミド系
の融着皮膜を施したものを使用する。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たコイル融着方法には次のような問題点がある。即ち、
アルコールを塗布しながら巻線し、融着する方法におい
ては、フエルトに塗布したアルコールが飛び散り、巻線
前のボビンに付着し、また治具に融着剤が付着し断線し
易くなる。
たコイル融着方法には次のような問題点がある。即ち、
アルコールを塗布しながら巻線し、融着する方法におい
ては、フエルトに塗布したアルコールが飛び散り、巻線
前のボビンに付着し、また治具に融着剤が付着し断線し
易くなる。
【００１５】また、熱風をかけながら巻線し、融着する
方法においては、高温、例えば、１５０〜２５０°Ｃと
なるため、手作業が困難で自動化が前提となり、経済的
に問題となる。
方法においては、高温、例えば、１５０〜２５０°Ｃと
なるため、手作業が困難で自動化が前提となり、経済的
に問題となる。
【００１６】また、巻線後加熱炉の中に入れて融着する
方法においては、別工程となり、設備費と共にコストア
ップとなる。
方法においては、別工程となり、設備費と共にコストア
ップとなる。
【００１７】また、巻線後通電して融着する方法におい
ては、別工程となり、コストアップになると同時に、ワ
イヤ径の細い物には、大電流を流すため断線等の不具合
な問題が発生する。
ては、別工程となり、コストアップになると同時に、ワ
イヤ径の細い物には、大電流を流すため断線等の不具合
な問題が発生する。
【００１８】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、従来のような製造設備は不要と
なり、工程が短縮され、日程の短縮及びコスト低減が図
れる。且つ、融着条件が管理し易く、融着品質が安定し
たコイル融着方法を提供するものである。
のであり、その目的は、従来のような製造設備は不要と
なり、工程が短縮され、日程の短縮及びコスト低減が図
れる。且つ、融着条件が管理し易く、融着品質が安定し
たコイル融着方法を提供するものである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるコイル融着方法は、フェライト、パ
ーマロイ等の磁性材よりなるコイル巻芯に、銅線等の導
体をポリウレタン、ポリエステル等の絶縁皮膜で被覆
し、その上を熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂等の融着皮膜
を焼き付けた融着マグネットワイヤを所定の巻数巻回し
たコイル部を形成する巻線工程と、該コイル部の巻き始
め端末と巻き終わり端末を、それぞれ端末カラゲ処理を
した後、前記端末カラゲ部を半田ディップする半田工程
と、クリーム半田を印刷した回路基板上の電極パターン
に、前記半田ディップしたターミナル部をマウントし、
リフローを通すことにより、ターミナル部の固着と、コ
イル部の巻線の融着を同時に行うリフロー工程とよりな
ることを特徴とするものである。
に、本発明におけるコイル融着方法は、フェライト、パ
ーマロイ等の磁性材よりなるコイル巻芯に、銅線等の導
体をポリウレタン、ポリエステル等の絶縁皮膜で被覆
し、その上を熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂等の融着皮膜
を焼き付けた融着マグネットワイヤを所定の巻数巻回し
たコイル部を形成する巻線工程と、該コイル部の巻き始
め端末と巻き終わり端末を、それぞれ端末カラゲ処理を
した後、前記端末カラゲ部を半田ディップする半田工程
と、クリーム半田を印刷した回路基板上の電極パターン
に、前記半田ディップしたターミナル部をマウントし、
リフローを通すことにより、ターミナル部の固着と、コ
イル部の巻線の融着を同時に行うリフロー工程とよりな
ることを特徴とするものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
けるコイル融着方法について説明する。図１及び図２は
本発明の実施の形態であるコイル融着方法に係わり、図
１はコイル融着方法の工程を示す平面図で、図１（ａ）
は巻線及び端末カラゲ工程を示す巻線済コイル巻芯の平
面図、図１（ｂ）は半田ディップ工程の巻線済コイル巻
芯の平面図、図１（ｃ）は回路基板に巻線済コイル巻芯
をマウントしてリフローするリフロー工程の平面図であ
る。図２は図１（ｃ）の斜視図である。図において、従
来技術と同一部材は同一符号で示す。
けるコイル融着方法について説明する。図１及び図２は
本発明の実施の形態であるコイル融着方法に係わり、図
１はコイル融着方法の工程を示す平面図で、図１（ａ）
は巻線及び端末カラゲ工程を示す巻線済コイル巻芯の平
面図、図１（ｂ）は半田ディップ工程の巻線済コイル巻
芯の平面図、図１（ｃ）は回路基板に巻線済コイル巻芯
をマウントしてリフローするリフロー工程の平面図であ
る。図２は図１（ｃ）の斜視図である。図において、従
来技術と同一部材は同一符号で示す。
【００２１】図１（ａ）において、２はフェライト、パ
ーマロイ等の磁性材よりなるコイル巻芯で、巻線工程に
おいて、前記融着マグネットワイヤ１を所定の巻数巻回
したコイル部５を形成する。前記巻線工程後にコイル部
５の巻始め端末５ｂ及び巻終わり端末５ｃのターミナル
部５ａの端末カラゲ処理を行う。
ーマロイ等の磁性材よりなるコイル巻芯で、巻線工程に
おいて、前記融着マグネットワイヤ１を所定の巻数巻回
したコイル部５を形成する。前記巻線工程後にコイル部
５の巻始め端末５ｂ及び巻終わり端末５ｃのターミナル
部５ａの端末カラゲ処理を行う。
【００２２】図１（ｂ）に示す半田工程において、上記
端末処理したターミナル部５ａを半田、例えば、Ｐｂ：
４０％、Ｓｎ：６０％をディップする。
端末処理したターミナル部５ａを半田、例えば、Ｐｂ：
４０％、Ｓｎ：６０％をディップする。
【００２３】図１（ｃ）及び図２に示すリフロー工程に
おいて、回路基板１１に形成された電極パターン１２
に、予めクリーム半田１３、例えば、Ｐｂ：４０％、Ｓ
ｎ：６０％を印刷しておく。前記巻線済コイル巻芯９の
ターミナル部５ａを前記電極パターン１２にマウントし
た後、リフローを通すことにより、ターミナル部５ａが
回路基板１１の電極バターン１２に半田付けにより固着
されると同時に、コイル部５の融着マグネットワイヤ１
が溶解してコイル部５の巻線が融着される。融着マグネ
ットワイヤ１としては、ポリアミド系の熱風タイプが使
用され、自己滑性を有しており、均一な滑り性が得ら
れ、整列巻線性が良好である。
おいて、回路基板１１に形成された電極パターン１２
に、予めクリーム半田１３、例えば、Ｐｂ：４０％、Ｓ
ｎ：６０％を印刷しておく。前記巻線済コイル巻芯９の
ターミナル部５ａを前記電極パターン１２にマウントし
た後、リフローを通すことにより、ターミナル部５ａが
回路基板１１の電極バターン１２に半田付けにより固着
されると同時に、コイル部５の融着マグネットワイヤ１
が溶解してコイル部５の巻線が融着される。融着マグネ
ットワイヤ１としては、ポリアミド系の熱風タイプが使
用され、自己滑性を有しており、均一な滑り性が得ら
れ、整列巻線性が良好である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コイル巻芯に融着マグネットワイヤを巻線後、ターミナ
ル部を半田ディップしておき、クリーム半田を印刷した
回路基板の電極パターンにマウントし、一回のリフロー
工程で、コイル部の融着とターミナル部を回路基板に固
着することを同時に行うことが可能となる。従来のよう
に、コイルの断線不良がなく、熱風による危険な作業か
ら回避され、余分な工程の追加や、大がかりな設備が不
要となる。コスト低減、日程短縮が計られると同時に、
融着条件が管理し易くなり、融着品質が安定して、信頼
性の優れたコイル融着方法を提供することが可能になっ
た。
コイル巻芯に融着マグネットワイヤを巻線後、ターミナ
ル部を半田ディップしておき、クリーム半田を印刷した
回路基板の電極パターンにマウントし、一回のリフロー
工程で、コイル部の融着とターミナル部を回路基板に固
着することを同時に行うことが可能となる。従来のよう
に、コイルの断線不良がなく、熱風による危険な作業か
ら回避され、余分な工程の追加や、大がかりな設備が不
要となる。コスト低減、日程短縮が計られると同時に、
融着条件が管理し易くなり、融着品質が安定して、信頼
性の優れたコイル融着方法を提供することが可能になっ
た。
【図１】本発明の実施の形態に係わるコイル融着工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図２】図１（ｃ）の斜視図である。
【図３】従来のアルコールを塗布しながら巻線し、融着
するコイル融着方法の説明図である。
するコイル融着方法の説明図である。
【図４】従来の熱風をかけながら巻線し、融着するコイ
ル融着方法の説明図である。
ル融着方法の説明図である。
【図５】従来の巻線後加熱炉の中に入れて融着するコイ
ル融着方法の説明図である。
ル融着方法の説明図である。
【図６】従来の巻線後通電して融着するコイル融着方法
の説明図である。
の説明図である。
１ 融着マグネットワイヤ ２ コイル巻芯 ５ コイル部 ５ａ ターミナル部 ５ｂ 巻き始め端末 ５ｃ 巻き終わり端末 ９ 巻線済コイル巻芯 １０ 半田ディップ １１ 回路基板 １２ 電極パターン １３ クリーム半田
Claims (1)
- 【請求項１】 フェライト、パーマロイ等の磁性材より
なるコイル巻芯に、銅線等の導体をポリウレタン、ポリ
エステル等の絶縁皮膜で被覆し、その上を熱可塑性樹
脂、熱硬化型樹脂等の融着皮膜を焼き付けた融着マグネ
ットワイヤを所定の巻数巻回してコイル部を形成する巻
線工程と、該コイル部の巻き始め端末と巻き終わり端末
を、それぞれ端末カラゲ処理をした後、前記端末カラゲ
部を半田ディップする半田工程と、クリーム半田を印刷
した回路基板上の電極パターンに、前記半田ディップし
たターミナル部をマウントし、リフローを通すことによ
り、ターミナル部の固着と、コイル部の巻線の融着を同
時に行うリフロー工程とよりなることを特徴とするコイ
ル融着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08466297A JP3957233B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | コイル融着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08466297A JP3957233B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | コイル融着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10261538A true JPH10261538A (ja) | 1998-09-29 |
| JP3957233B2 JP3957233B2 (ja) | 2007-08-15 |
Family
ID=13836942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08466297A Expired - Fee Related JP3957233B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | コイル融着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3957233B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044807A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードと非接触ｉｃカード用インレット及びその検査方法 |
| JP2003086446A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Foster Electric Co Ltd | トラック型ボイスコイルの製造方法および製造装置 |
| JP2011108916A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Cosel Co Ltd | 絶縁トランス |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP08466297A patent/JP3957233B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044807A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードと非接触ｉｃカード用インレット及びその検査方法 |
| JP2003086446A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Foster Electric Co Ltd | トラック型ボイスコイルの製造方法および製造装置 |
| JP2011108916A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Cosel Co Ltd | 絶縁トランス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3957233B2 (ja) | 2007-08-15 |
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