JPH08306553A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH08306553A JPH08306553A JP10636495A JP10636495A JPH08306553A JP H08306553 A JPH08306553 A JP H08306553A JP 10636495 A JP10636495 A JP 10636495A JP 10636495 A JP10636495 A JP 10636495A JP H08306553 A JPH08306553 A JP H08306553A
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- Japan
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- coil
- electronic component
- wiring board
- lead terminal
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子機器等の配線基板に表面実装される電子部
品に関し、部品費や加工費の増加を抑えながら表面実装
が可能な電子部品を提供する。 【構成】電子機器等の配線基板に実装されるリード端子
を有する電子部品において、前記電子部品の前記各リー
ド端子は同一平面上に延びるように形成されている。
品に関し、部品費や加工費の増加を抑えながら表面実装
が可能な電子部品を提供する。 【構成】電子機器等の配線基板に実装されるリード端子
を有する電子部品において、前記電子部品の前記各リー
ド端子は同一平面上に延びるように形成されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等の配線基板
に表面実装される電子部品に関する。
に表面実装される電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品を配線基板に実装する場合、コ
イル、抵抗、あるいはトランジスタ等のディスクリート
部品は通常リード端子を配線基板に設けられたリード挿
通孔に挿通し、配線基板の部品実装面とは反対面に設け
られた配線パターンにリード端子の先端をフロー方式等
により半田付けする垂直実装が用いられる。しかし、近
年は小型化等のために、チップ部品等の表面実装用の部
品が多く用いられ配線基板の表面にこれら表面実装用部
品を載置し、リフロー方式により半田付けする表面実装
が多く用いられるようになってきた。
イル、抵抗、あるいはトランジスタ等のディスクリート
部品は通常リード端子を配線基板に設けられたリード挿
通孔に挿通し、配線基板の部品実装面とは反対面に設け
られた配線パターンにリード端子の先端をフロー方式等
により半田付けする垂直実装が用いられる。しかし、近
年は小型化等のために、チップ部品等の表面実装用の部
品が多く用いられ配線基板の表面にこれら表面実装用部
品を載置し、リフロー方式により半田付けする表面実装
が多く用いられるようになってきた。
【0003】しかし、コイル等のディスクリート部品は
チップ部品等の表面実装用部品として形成し難く、表面
実装のためには特殊な構造を用いる必要があった。図9
はコイルを配線基板に表面実装する場合の構成図であ
る。91はコイル、92はコイル91を表面実装するた
めに特別に設けられた配線基板93にコイル91を立設
可能とするボディ、94はコイル91の先端が接続され
配線基板93の配線パターン95に半田付けされる電極
である。また、96は電極94と配線パターン95を半
田付けするクリーム半田である。
チップ部品等の表面実装用部品として形成し難く、表面
実装のためには特殊な構造を用いる必要があった。図9
はコイルを配線基板に表面実装する場合の構成図であ
る。91はコイル、92はコイル91を表面実装するた
めに特別に設けられた配線基板93にコイル91を立設
可能とするボディ、94はコイル91の先端が接続され
配線基板93の配線パターン95に半田付けされる電極
である。また、96は電極94と配線パターン95を半
田付けするクリーム半田である。
【0004】上記の構成により、コイル91が巻かれた
ボディ92の左右両電極94を、対応する配線基板93
の配線パターン95に塗布されたクリーム半田96上に
載置して、図示していないリフロー炉に挿入し、クリー
ム半田96を溶融させることにより図示のようにリフロ
ー方式による半田付けが行われる。
ボディ92の左右両電極94を、対応する配線基板93
の配線パターン95に塗布されたクリーム半田96上に
載置して、図示していないリフロー炉に挿入し、クリー
ム半田96を溶融させることにより図示のようにリフロ
ー方式による半田付けが行われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】リフロー方式により配
線基板に表面実装を行うには、上述のように電極94を
設けたボディ92にコイル91を巻き付け、コイル部品
を配線基板93上に自立できるようにして表面実装を可
能とする構成が必要である。即ち、ディスクリート部品
をそのまま用いることはできず、電極94を持ち、部品
の自立を可能とするボディ92を特別に設ける必要があ
るため、材料費やその加工費が増加するという問題があ
る。本発明は、このような部品費が増加するという問題
を解決することを目的とする。
線基板に表面実装を行うには、上述のように電極94を
設けたボディ92にコイル91を巻き付け、コイル部品
を配線基板93上に自立できるようにして表面実装を可
能とする構成が必要である。即ち、ディスクリート部品
をそのまま用いることはできず、電極94を持ち、部品
の自立を可能とするボディ92を特別に設ける必要があ
るため、材料費やその加工費が増加するという問題があ
る。本発明は、このような部品費が増加するという問題
を解決することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するもので、電子機器等の配線基板に実装される
リード端子を有する電子部品において、前記電子部品の
前記各リード端子は同一平面上に延びるように形成され
ていることを特徴とする。また、前記リード端子の最先
端は、前記配線基板の表面から離れるように折り曲げら
れていることを特徴とする。
を解決するもので、電子機器等の配線基板に実装される
リード端子を有する電子部品において、前記電子部品の
前記各リード端子は同一平面上に延びるように形成され
ていることを特徴とする。また、前記リード端子の最先
端は、前記配線基板の表面から離れるように折り曲げら
れていることを特徴とする。
【0007】また、前記電子部品の前記リード端子は、
前記配線基板への搭載状態で前記電子部品の本体部が前
記配線基板の表面と所定間隔をおいた状態となるように
形成されていることを特徴とする。また、前記電子部品
の前記各リード端子は、該電子部品の本体部と交差する
平面上に延びるように形成され、前記配線基板に設けた
嵌挿孔に前記電子部品を嵌挿した状態で、前記配線基板
の表面の配線パターンに前記リード端子が接続可能とな
るようにしたことを特徴とする。
前記配線基板への搭載状態で前記電子部品の本体部が前
記配線基板の表面と所定間隔をおいた状態となるように
形成されていることを特徴とする。また、前記電子部品
の前記各リード端子は、該電子部品の本体部と交差する
平面上に延びるように形成され、前記配線基板に設けた
嵌挿孔に前記電子部品を嵌挿した状態で、前記配線基板
の表面の配線パターンに前記リード端子が接続可能とな
るようにしたことを特徴とする。
【0008】また、前記電子部品の前記各リード端子
は、部品本体を間に介して、且つ相互に平行に延びるこ
とを特徴とする。
は、部品本体を間に介して、且つ相互に平行に延びるこ
とを特徴とする。
【0009】
【作用】本発明によれば、同一平面上に延びるように形
成された電子部品の各リード端子により電子部品は自立
するので、電子部品の表面実装が可能となる。また、配
線基板の表面から離れるように電子部品の各リード端子
の最先端が折り曲げられているので、半田の付き難いリ
ード端子先端を避けてリード端子の半田付けを行うこと
ができる。
成された電子部品の各リード端子により電子部品は自立
するので、電子部品の表面実装が可能となる。また、配
線基板の表面から離れるように電子部品の各リード端子
の最先端が折り曲げられているので、半田の付き難いリ
ード端子先端を避けてリード端子の半田付けを行うこと
ができる。
【0010】また、配線基板表面と所定の間隔をおいて
電子部品の本体部が搭載されるようにリード端子が形成
されているので、調整可能な電子部品の調整、例えば可
変インダクタンスコイルにおける調整用コア等を上下移
動させて、素子定数等を調整することができる。また、
リード端子を電子部品の本体部と交差する平面上に延び
るように形成し、配線基板の表面の配線パターンにリー
ド端子を半田付けするので、配線基板に設けた嵌挿孔に
電子部品を嵌挿した状態で固定することができる。
電子部品の本体部が搭載されるようにリード端子が形成
されているので、調整可能な電子部品の調整、例えば可
変インダクタンスコイルにおける調整用コア等を上下移
動させて、素子定数等を調整することができる。また、
リード端子を電子部品の本体部と交差する平面上に延び
るように形成し、配線基板の表面の配線パターンにリー
ド端子を半田付けするので、配線基板に設けた嵌挿孔に
電子部品を嵌挿した状態で固定することができる。
【0011】また、電子部品のリード端子を部品本体を
間にして両側に平行に延びるように形成しているので、
安定した状態で電子部品を配線基板の表面に載置するこ
とができる。
間にして両側に平行に延びるように形成しているので、
安定した状態で電子部品を配線基板の表面に載置するこ
とができる。
【0012】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図1は本発明の第1実施例に係るコイルの構成を示
す構成図である。また、図2はリード端子の変形例を示
す構成図である。図1に示すように、11は電子部品で
あるコイルで、表面がエナメル被覆等により絶縁処理さ
れた導(銅)線を螺旋状に巻回することにより形成され
る。12はコイル11の螺旋状の部分からその両端が引
き出された状態のリード端子で、リード端子12の先端
には折り曲げられ配線基板14の配線パターン15に半
田付けされる電極13が形成される。そして、この両側
の電極13は相互に同一平面上で平行に延びており、ま
た絶縁被覆が剥がされ半田メッキされている。
る。図1は本発明の第1実施例に係るコイルの構成を示
す構成図である。また、図2はリード端子の変形例を示
す構成図である。図1に示すように、11は電子部品で
あるコイルで、表面がエナメル被覆等により絶縁処理さ
れた導(銅)線を螺旋状に巻回することにより形成され
る。12はコイル11の螺旋状の部分からその両端が引
き出された状態のリード端子で、リード端子12の先端
には折り曲げられ配線基板14の配線パターン15に半
田付けされる電極13が形成される。そして、この両側
の電極13は相互に同一平面上で平行に延びており、ま
た絶縁被覆が剥がされ半田メッキされている。
【0013】本実施例によるコイル11を配線基板14
の配線パターン15に表面実装するには、配線パターン
15上にクリーム半田を塗布し、その上に対応するコイ
ル11の両電極13を載置し、リフロー炉に挿入する。
するとクリーム半田が溶融して、リフロー方式による半
田付けが行われる。また図2に示すように、コイル11
の螺旋状部を配線基板14に当接するようにコイル11
を実装する場合は、各リード端子12をコイル11の螺
旋状部の接線方向で同一平面上に延びるように引き出す
ようにする。
の配線パターン15に表面実装するには、配線パターン
15上にクリーム半田を塗布し、その上に対応するコイ
ル11の両電極13を載置し、リフロー炉に挿入する。
するとクリーム半田が溶融して、リフロー方式による半
田付けが行われる。また図2に示すように、コイル11
の螺旋状部を配線基板14に当接するようにコイル11
を実装する場合は、各リード端子12をコイル11の螺
旋状部の接線方向で同一平面上に延びるように引き出す
ようにする。
【0014】このような構成により、コイル11の各リ
ード端子12の電極13を同一平面上に延びるように折
り曲げることにより、コイル11が自立可能となり容易
に表面実装することができるようになる。次に本発明の
第2実施例を説明する。図3は本発明の第2実施例に係
るコイルの構成を示す構成図であり、図4はリード端子
の拡大図である。なお、第1実施例と同様なものについ
ては同一符号を付し、その説明を省略する。
ード端子12の電極13を同一平面上に延びるように折
り曲げることにより、コイル11が自立可能となり容易
に表面実装することができるようになる。次に本発明の
第2実施例を説明する。図3は本発明の第2実施例に係
るコイルの構成を示す構成図であり、図4はリード端子
の拡大図である。なお、第1実施例と同様なものについ
ては同一符号を付し、その説明を省略する。
【0015】図3に示すように、36はコイル11のリ
ード端子12の先端を折り曲げた電極13の最先端を更
に折り曲げて構成した縁端部である。この縁端部36は
コイル11の実装状態で配線基板14の表面から離れる
方向(配線基板14の表面から略直角方向)に若干折り
曲げられている。なお、通常コイル等のリード端子の電
極部分は予め半田メッキ等の表面処理が行われている
が、この縁端部36の縁端面は、リードを切断している
ため半田メッキ等は施されておらず、半田が付き難い部
分となっている。
ード端子12の先端を折り曲げた電極13の最先端を更
に折り曲げて構成した縁端部である。この縁端部36は
コイル11の実装状態で配線基板14の表面から離れる
方向(配線基板14の表面から略直角方向)に若干折り
曲げられている。なお、通常コイル等のリード端子の電
極部分は予め半田メッキ等の表面処理が行われている
が、この縁端部36の縁端面は、リードを切断している
ため半田メッキ等は施されておらず、半田が付き難い部
分となっている。
【0016】図4に示すように、本実施例によるコイル
11を配線基板14に表面実装するには、配線パターン
15上にクリーム半田47を塗布し(図4はクリーム半
田47が溶融した状態を示している)、その上に対応す
るコイル11の両電極13を載置して、リフロー炉に挿
入するとクリーム半田47が溶融して、リフロー方式に
よる半田付けが行なわれる。
11を配線基板14に表面実装するには、配線パターン
15上にクリーム半田47を塗布し(図4はクリーム半
田47が溶融した状態を示している)、その上に対応す
るコイル11の両電極13を載置して、リフロー炉に挿
入するとクリーム半田47が溶融して、リフロー方式に
よる半田付けが行なわれる。
【0017】この際、本実施例においては、半田が付き
難いリード端子12の縁端部36の縁端面は避けて半田
付けが行われるため、半田強度の低下が抑えられ、半田
付け品質の向上が図れる。次に本発明の第3実施例を説
明する。図5は本発明の第3実施例に係るコア付コイル
を配線基板に実装した状態を示す構成図である。なお、
第1および第2実施例と同様なものについては同一符号
を付し、その説明を省略する。
難いリード端子12の縁端部36の縁端面は避けて半田
付けが行われるため、半田強度の低下が抑えられ、半田
付け品質の向上が図れる。次に本発明の第3実施例を説
明する。図5は本発明の第3実施例に係るコア付コイル
を配線基板に実装した状態を示す構成図である。なお、
第1および第2実施例と同様なものについては同一符号
を付し、その説明を省略する。
【0018】図示のように、コイル11は有芯コイルで
ありコイル11で取り囲む中央部分に挿入されているフ
ェライト等の強磁性体で構成され、外周にコイル11と
係合するネジ溝が刻まれたコア58は、ドライバ等で回
転させることによりコイル11内を上下するように構成
されている。そして、リード端子12が略寸法Aだけ長
くなっており、コイル11の配線基板14への実装状態
において、コイル11の螺旋状部およびコア58が配線
基板14から離れた状態となっている。
ありコイル11で取り囲む中央部分に挿入されているフ
ェライト等の強磁性体で構成され、外周にコイル11と
係合するネジ溝が刻まれたコア58は、ドライバ等で回
転させることによりコイル11内を上下するように構成
されている。そして、リード端子12が略寸法Aだけ長
くなっており、コイル11の配線基板14への実装状態
において、コイル11の螺旋状部およびコア58が配線
基板14から離れた状態となっている。
【0019】本実施例によるコイル11を配線基板14
に表面実装するには、配線パターン15上にクリーム半
田47を塗布し(図示はクリーム半田47が溶融した状
態を示している)、その上に対応するコイル11の両電
極13を載置し、リフロー炉に挿入するとクリーム半田
47が溶融して、リフロー方式による半田付けが行われ
る。
に表面実装するには、配線パターン15上にクリーム半
田47を塗布し(図示はクリーム半田47が溶融した状
態を示している)、その上に対応するコイル11の両電
極13を載置し、リフロー炉に挿入するとクリーム半田
47が溶融して、リフロー方式による半田付けが行われ
る。
【0020】そして、コイル11のインダクタンスを変
える時は、ドライバ等でコア58の頭部を回転してコア
58を上下することにより調整することができる。この
際、コイル11の螺旋状部と配線基板14間には充分な
隙間があるのでコア58を回転させて下側に移動させて
も、コア58が配線基板14に直ぐに当接することな
く、充分にインダクタンスの調整が行える。
える時は、ドライバ等でコア58の頭部を回転してコア
58を上下することにより調整することができる。この
際、コイル11の螺旋状部と配線基板14間には充分な
隙間があるのでコア58を回転させて下側に移動させて
も、コア58が配線基板14に直ぐに当接することな
く、充分にインダクタンスの調整が行える。
【0021】次に本発明の第4実施例を説明する。図6
は本発明の第4実施例に係るコイルの構成を示す構成図
である。なお、第1および第2実施例と同様なものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。図示のよ
うに、コイル11はコイル11の本体(螺旋状部)の略
中央付近を通る平面上に延びるように各リード端子12
の電極13を引出した形状となっている。なお、各リー
ド端子12は実装時の安定性の面から、一直線上でな
く、平行な方が望ましい。そして、配線基板14にはコ
イル11がすっぽり入る嵌挿孔69が設けられ、嵌挿孔
69近傍には、コイル11を接続するための配線パター
ン(ランド)15が設けられている。
は本発明の第4実施例に係るコイルの構成を示す構成図
である。なお、第1および第2実施例と同様なものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。図示のよ
うに、コイル11はコイル11の本体(螺旋状部)の略
中央付近を通る平面上に延びるように各リード端子12
の電極13を引出した形状となっている。なお、各リー
ド端子12は実装時の安定性の面から、一直線上でな
く、平行な方が望ましい。そして、配線基板14にはコ
イル11がすっぽり入る嵌挿孔69が設けられ、嵌挿孔
69近傍には、コイル11を接続するための配線パター
ン(ランド)15が設けられている。
【0022】本実施例によるコイル11を配線基板14
に表面実装するには、配線基板14の嵌挿孔69にコイ
ル11を嵌挿し、配線基板14の配線パターン15上に
クリーム半田47を塗布し(図示はクリーム半田47が
溶融した状態を示している)、その上に対応するコイル
11の両電極13を載置し、リフロー炉に挿入するとク
リーム半田47が溶融して、リフロー方式による半田付
けが行われる。
に表面実装するには、配線基板14の嵌挿孔69にコイ
ル11を嵌挿し、配線基板14の配線パターン15上に
クリーム半田47を塗布し(図示はクリーム半田47が
溶融した状態を示している)、その上に対応するコイル
11の両電極13を載置し、リフロー炉に挿入するとク
リーム半田47が溶融して、リフロー方式による半田付
けが行われる。
【0023】これにより、コイル11は配線基板14内
に一部が入り込み見かけ上高さの低いコイルを実現する
ことが可能で、基板実装の低背化を図ることができる。
次に本発明の第5、第6実施例を説明する。図7は本発
明の第5実施例に係るコイルの構成を示す説明図であ
り、図8は第6実施例に係るコイルの構成を示す構成図
である。なお、第1実施例と同様なものについては同一
符号を付し、その説明を省略する。
に一部が入り込み見かけ上高さの低いコイルを実現する
ことが可能で、基板実装の低背化を図ることができる。
次に本発明の第5、第6実施例を説明する。図7は本発
明の第5実施例に係るコイルの構成を示す説明図であ
り、図8は第6実施例に係るコイルの構成を示す構成図
である。なお、第1実施例と同様なものについては同一
符号を付し、その説明を省略する。
【0024】図7、図8に示すように、コイル11のリ
ード端子12の先端を折り曲げた両電極13は平行で、
且つコイル11の本体を間にして相対向する側面外側で
同一平面上にあり、且つ相互に平行となるように曲げら
れている。なお、図7の第5実施例と図8の第6実施例
では各電極13の折り曲げ方向が同方向になっているか
逆方向になっているかの相違があり、いずれの方向でも
コイル11の本体は両電極13で支えられ、コイル11
が安定して自立できるよう形成されている。なお、安定
性の面ではリード線の根元の部分が、コイル11の螺旋
状部の相対向する側面側となっている図7の第5実施例
の方が優れている。
ード端子12の先端を折り曲げた両電極13は平行で、
且つコイル11の本体を間にして相対向する側面外側で
同一平面上にあり、且つ相互に平行となるように曲げら
れている。なお、図7の第5実施例と図8の第6実施例
では各電極13の折り曲げ方向が同方向になっているか
逆方向になっているかの相違があり、いずれの方向でも
コイル11の本体は両電極13で支えられ、コイル11
が安定して自立できるよう形成されている。なお、安定
性の面ではリード線の根元の部分が、コイル11の螺旋
状部の相対向する側面側となっている図7の第5実施例
の方が優れている。
【0025】上記によるコイル11を配線基板14の配
線パターン15に表面実装するには、配線パターン15
上にクリーム半田を塗布し、その上に対応するコイル1
1の両電極13を載置し、リフロー炉に挿入するとクリ
ーム半田が溶融して、リフロー方式による半田付けが行
われる。これにより、コイル11を配線基板14上に安
定した自立が可能となり、表面実装を容易に行うことが
できる。
線パターン15に表面実装するには、配線パターン15
上にクリーム半田を塗布し、その上に対応するコイル1
1の両電極13を載置し、リフロー炉に挿入するとクリ
ーム半田が溶融して、リフロー方式による半田付けが行
われる。これにより、コイル11を配線基板14上に安
定した自立が可能となり、表面実装を容易に行うことが
できる。
【0026】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明に係る
電子部品によれば、電子部品の各リード端子を同一平面
上に延びるように加工することにより、電子部品が自立
するので表面実装が容易に実現でき、部品材料費、加工
費の低減が可能となる。また、電子部品のリード端子の
最先端を配線基板の表面から離れる方向に加工すること
により、半田付けが困難なリード端子最先端の縁端面を
半田付け部位から避けることができ、半田付け品質の向
上が図れる。
電子部品によれば、電子部品の各リード端子を同一平面
上に延びるように加工することにより、電子部品が自立
するので表面実装が容易に実現でき、部品材料費、加工
費の低減が可能となる。また、電子部品のリード端子の
最先端を配線基板の表面から離れる方向に加工すること
により、半田付けが困難なリード端子最先端の縁端面を
半田付け部位から避けることができ、半田付け品質の向
上が図れる。
【0027】また、リード端子の長さを調整して電子部
品本体と配線基板表面とを所定の間隔を離して加工する
ことにより、配線基板に実装した状態で例えば可変イン
ダクタンスコイルの調整用コア等の上下移動可能とな
り、電子部品の表面実装化が容易に実現でき、部品材料
費、加工費の低減が可能となる。また、配線基板に電子
部品の本体部が嵌挿できる嵌挿孔を設け、これに電子部
品の本体を埋め込むように嵌挿することにより、高さの
低い部品実装が可能となり、高さ制限あるいは小スペー
ス化が実現できる。
品本体と配線基板表面とを所定の間隔を離して加工する
ことにより、配線基板に実装した状態で例えば可変イン
ダクタンスコイルの調整用コア等の上下移動可能とな
り、電子部品の表面実装化が容易に実現でき、部品材料
費、加工費の低減が可能となる。また、配線基板に電子
部品の本体部が嵌挿できる嵌挿孔を設け、これに電子部
品の本体を埋め込むように嵌挿することにより、高さの
低い部品実装が可能となり、高さ制限あるいは小スペー
ス化が実現できる。
【0028】また、電子部品本体の相対向する両側に平
行にリード端子の先端を折り曲げることにより、配線基
板の表面に安定した状態で電子部品の自立が可能となり
表面実装化が容易に実現できる。
行にリード端子の先端を折り曲げることにより、配線基
板の表面に安定した状態で電子部品の自立が可能となり
表面実装化が容易に実現できる。
【図1】第1実施例に係るコイルの構成を示す構成図で
ある。
ある。
【図2】第1実施例に係るリード端子の変形例を示す構
成図である。
成図である。
【図3】第2実施例に係るコイルの構成を示す構成図で
ある。
ある。
【図4】第2実施例に係るリード端子の拡大図である。
【図5】第3実施例に係るコア付コイルを配線基板に実
装した状態を示す構成図である。
装した状態を示す構成図である。
【図6】第4実施例に係るコイルの構成を示す構成図で
ある。
ある。
【図7】第5実施例に係るコイルの構成を示す構成図で
ある。
ある。
【図8】第6実施例に係るコイルの構成を示す構成図で
ある。
ある。
【図9】従来の配線基板に表面実装する場合の構成図で
ある。
ある。
11・・・・コイル 12・・・・リード端子 13・・・・電極 14・・・・配線基板 15・・・・配線パターン
Claims (5)
- 【請求項1】 電子機器等の配線基板に実装されるリー
ド端子を有する電子部品において、 前記電子部品の前記各リード端子は同一平面上に延びる
ように形成されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項2】 前記リード端子の最先端は、前記配線基
板の表面から離れるように折り曲げられていることを特
徴とする請求項1記載の電子部品。 - 【請求項3】 前記電子部品の前記リード端子は、前記
配線基板への搭載状態で前記電子部品の本体部が前記配
線基板の表面と所定間隔をおいた状態となるように形成
されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 【請求項4】 前記電子部品の前記各リード端子は、該
電子部品の本体部と交差する平面上に延びるように形成
され、前記配線基板に設けた嵌挿孔に前記電子部品を嵌
挿した状態で、前記配線基板の表面の配線パターンに前
記リード端子が接続可能となるようにしたことを特徴と
する請求項1記載の電子部品。 - 【請求項5】 前記電子部品の前記各リード端子は、部
品本体を間に介して、且つ相互に平行に延びることを特
徴とする請求項1記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10636495A JPH08306553A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10636495A JPH08306553A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08306553A true JPH08306553A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14431686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10636495A Withdrawn JPH08306553A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08306553A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013219404A (ja) * | 2013-08-02 | 2013-10-24 | Sumida Corporation | アンテナ部品の製造方法 |
JP2015070154A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 株式会社村田製作所 | 巻線型電子部品 |
WO2018135357A1 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 多段コイルおよび回路構成体 |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP10636495A patent/JPH08306553A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013219404A (ja) * | 2013-08-02 | 2013-10-24 | Sumida Corporation | アンテナ部品の製造方法 |
JP2015070154A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 株式会社村田製作所 | 巻線型電子部品 |
WO2018135357A1 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 多段コイルおよび回路構成体 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020702 |