JPH08306553A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH08306553A JPH08306553A JP10636495A JP10636495A JPH08306553A JP H08306553 A JPH08306553 A JP H08306553A JP 10636495 A JP10636495 A JP 10636495A JP 10636495 A JP10636495 A JP 10636495A JP H08306553 A JPH08306553 A JP H08306553A
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- coil
- electronic component
- wiring board
- lead terminal
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子機器等の配線基板に表面実装される電子部
品に関し、部品費や加工費の増加を抑えながら表面実装
が可能な電子部品を提供する。 【構成】電子機器等の配線基板に実装されるリード端子
を有する電子部品において、前記電子部品の前記各リー
ド端子は同一平面上に延びるように形成されている。
品に関し、部品費や加工費の増加を抑えながら表面実装
が可能な電子部品を提供する。 【構成】電子機器等の配線基板に実装されるリード端子
を有する電子部品において、前記電子部品の前記各リー
ド端子は同一平面上に延びるように形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等の配線基板
に表面実装される電子部品に関する。
に表面実装される電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を配線基板に実装する場合、コ
イル、抵抗、あるいはトランジスタ等のディスクリート
部品は通常リード端子を配線基板に設けられたリード挿
通孔に挿通し、配線基板の部品実装面とは反対面に設け
られた配線パターンにリード端子の先端をフロー方式等
により半田付けする垂直実装が用いられる。しかし、近
年は小型化等のために、チップ部品等の表面実装用の部
品が多く用いられ配線基板の表面にこれら表面実装用部
品を載置し、リフロー方式により半田付けする表面実装
が多く用いられるようになってきた。
イル、抵抗、あるいはトランジスタ等のディスクリート
部品は通常リード端子を配線基板に設けられたリード挿
通孔に挿通し、配線基板の部品実装面とは反対面に設け
られた配線パターンにリード端子の先端をフロー方式等
により半田付けする垂直実装が用いられる。しかし、近
年は小型化等のために、チップ部品等の表面実装用の部
品が多く用いられ配線基板の表面にこれら表面実装用部
品を載置し、リフロー方式により半田付けする表面実装
が多く用いられるようになってきた。
【０００３】しかし、コイル等のディスクリート部品は
チップ部品等の表面実装用部品として形成し難く、表面
実装のためには特殊な構造を用いる必要があった。図９
はコイルを配線基板に表面実装する場合の構成図であ
る。９１はコイル、９２はコイル９１を表面実装するた
めに特別に設けられた配線基板９３にコイル９１を立設
可能とするボディ、９４はコイル９１の先端が接続され
配線基板９３の配線パターン９５に半田付けされる電極
である。また、９６は電極９４と配線パターン９５を半
田付けするクリーム半田である。
チップ部品等の表面実装用部品として形成し難く、表面
実装のためには特殊な構造を用いる必要があった。図９
はコイルを配線基板に表面実装する場合の構成図であ
る。９１はコイル、９２はコイル９１を表面実装するた
めに特別に設けられた配線基板９３にコイル９１を立設
可能とするボディ、９４はコイル９１の先端が接続され
配線基板９３の配線パターン９５に半田付けされる電極
である。また、９６は電極９４と配線パターン９５を半
田付けするクリーム半田である。
【０００４】上記の構成により、コイル９１が巻かれた
ボディ９２の左右両電極９４を、対応する配線基板９３
の配線パターン９５に塗布されたクリーム半田９６上に
載置して、図示していないリフロー炉に挿入し、クリー
ム半田９６を溶融させることにより図示のようにリフロ
ー方式による半田付けが行われる。
ボディ９２の左右両電極９４を、対応する配線基板９３
の配線パターン９５に塗布されたクリーム半田９６上に
載置して、図示していないリフロー炉に挿入し、クリー
ム半田９６を溶融させることにより図示のようにリフロ
ー方式による半田付けが行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】リフロー方式により配
線基板に表面実装を行うには、上述のように電極９４を
設けたボディ９２にコイル９１を巻き付け、コイル部品
を配線基板９３上に自立できるようにして表面実装を可
能とする構成が必要である。即ち、ディスクリート部品
をそのまま用いることはできず、電極９４を持ち、部品
の自立を可能とするボディ９２を特別に設ける必要があ
るため、材料費やその加工費が増加するという問題があ
る。本発明は、このような部品費が増加するという問題
を解決することを目的とする。
線基板に表面実装を行うには、上述のように電極９４を
設けたボディ９２にコイル９１を巻き付け、コイル部品
を配線基板９３上に自立できるようにして表面実装を可
能とする構成が必要である。即ち、ディスクリート部品
をそのまま用いることはできず、電極９４を持ち、部品
の自立を可能とするボディ９２を特別に設ける必要があ
るため、材料費やその加工費が増加するという問題があ
る。本発明は、このような部品費が増加するという問題
を解決することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するもので、電子機器等の配線基板に実装される
リード端子を有する電子部品において、前記電子部品の
前記各リード端子は同一平面上に延びるように形成され
ていることを特徴とする。また、前記リード端子の最先
端は、前記配線基板の表面から離れるように折り曲げら
れていることを特徴とする。
を解決するもので、電子機器等の配線基板に実装される
リード端子を有する電子部品において、前記電子部品の
前記各リード端子は同一平面上に延びるように形成され
ていることを特徴とする。また、前記リード端子の最先
端は、前記配線基板の表面から離れるように折り曲げら
れていることを特徴とする。
【０００７】また、前記電子部品の前記リード端子は、
前記配線基板への搭載状態で前記電子部品の本体部が前
記配線基板の表面と所定間隔をおいた状態となるように
形成されていることを特徴とする。また、前記電子部品
の前記各リード端子は、該電子部品の本体部と交差する
平面上に延びるように形成され、前記配線基板に設けた
嵌挿孔に前記電子部品を嵌挿した状態で、前記配線基板
の表面の配線パターンに前記リード端子が接続可能とな
るようにしたことを特徴とする。
前記配線基板への搭載状態で前記電子部品の本体部が前
記配線基板の表面と所定間隔をおいた状態となるように
形成されていることを特徴とする。また、前記電子部品
の前記各リード端子は、該電子部品の本体部と交差する
平面上に延びるように形成され、前記配線基板に設けた
嵌挿孔に前記電子部品を嵌挿した状態で、前記配線基板
の表面の配線パターンに前記リード端子が接続可能とな
るようにしたことを特徴とする。
【０００８】また、前記電子部品の前記各リード端子
は、部品本体を間に介して、且つ相互に平行に延びるこ
とを特徴とする。
は、部品本体を間に介して、且つ相互に平行に延びるこ
とを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明によれば、同一平面上に延びるように形
成された電子部品の各リード端子により電子部品は自立
するので、電子部品の表面実装が可能となる。また、配
線基板の表面から離れるように電子部品の各リード端子
の最先端が折り曲げられているので、半田の付き難いリ
ード端子先端を避けてリード端子の半田付けを行うこと
ができる。
成された電子部品の各リード端子により電子部品は自立
するので、電子部品の表面実装が可能となる。また、配
線基板の表面から離れるように電子部品の各リード端子
の最先端が折り曲げられているので、半田の付き難いリ
ード端子先端を避けてリード端子の半田付けを行うこと
ができる。
【００１０】また、配線基板表面と所定の間隔をおいて
電子部品の本体部が搭載されるようにリード端子が形成
されているので、調整可能な電子部品の調整、例えば可
変インダクタンスコイルにおける調整用コア等を上下移
動させて、素子定数等を調整することができる。また、
リード端子を電子部品の本体部と交差する平面上に延び
るように形成し、配線基板の表面の配線パターンにリー
ド端子を半田付けするので、配線基板に設けた嵌挿孔に
電子部品を嵌挿した状態で固定することができる。
電子部品の本体部が搭載されるようにリード端子が形成
されているので、調整可能な電子部品の調整、例えば可
変インダクタンスコイルにおける調整用コア等を上下移
動させて、素子定数等を調整することができる。また、
リード端子を電子部品の本体部と交差する平面上に延び
るように形成し、配線基板の表面の配線パターンにリー
ド端子を半田付けするので、配線基板に設けた嵌挿孔に
電子部品を嵌挿した状態で固定することができる。
【００１１】また、電子部品のリード端子を部品本体を
間にして両側に平行に延びるように形成しているので、
安定した状態で電子部品を配線基板の表面に載置するこ
とができる。
間にして両側に平行に延びるように形成しているので、
安定した状態で電子部品を配線基板の表面に載置するこ
とができる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の第１実施例に係るコイルの構成を示
す構成図である。また、図２はリード端子の変形例を示
す構成図である。図１に示すように、１１は電子部品で
あるコイルで、表面がエナメル被覆等により絶縁処理さ
れた導（銅）線を螺旋状に巻回することにより形成され
る。１２はコイル１１の螺旋状の部分からその両端が引
き出された状態のリード端子で、リード端子１２の先端
には折り曲げられ配線基板１４の配線パターン１５に半
田付けされる電極１３が形成される。そして、この両側
の電極１３は相互に同一平面上で平行に延びており、ま
た絶縁被覆が剥がされ半田メッキされている。
る。図１は本発明の第１実施例に係るコイルの構成を示
す構成図である。また、図２はリード端子の変形例を示
す構成図である。図１に示すように、１１は電子部品で
あるコイルで、表面がエナメル被覆等により絶縁処理さ
れた導（銅）線を螺旋状に巻回することにより形成され
る。１２はコイル１１の螺旋状の部分からその両端が引
き出された状態のリード端子で、リード端子１２の先端
には折り曲げられ配線基板１４の配線パターン１５に半
田付けされる電極１３が形成される。そして、この両側
の電極１３は相互に同一平面上で平行に延びており、ま
た絶縁被覆が剥がされ半田メッキされている。
【００１３】本実施例によるコイル１１を配線基板１４
の配線パターン１５に表面実装するには、配線パターン
１５上にクリーム半田を塗布し、その上に対応するコイ
ル１１の両電極１３を載置し、リフロー炉に挿入する。
するとクリーム半田が溶融して、リフロー方式による半
田付けが行われる。また図２に示すように、コイル１１
の螺旋状部を配線基板１４に当接するようにコイル１１
を実装する場合は、各リード端子１２をコイル１１の螺
旋状部の接線方向で同一平面上に延びるように引き出す
ようにする。
の配線パターン１５に表面実装するには、配線パターン
１５上にクリーム半田を塗布し、その上に対応するコイ
ル１１の両電極１３を載置し、リフロー炉に挿入する。
するとクリーム半田が溶融して、リフロー方式による半
田付けが行われる。また図２に示すように、コイル１１
の螺旋状部を配線基板１４に当接するようにコイル１１
を実装する場合は、各リード端子１２をコイル１１の螺
旋状部の接線方向で同一平面上に延びるように引き出す
ようにする。
【００１４】このような構成により、コイル１１の各リ
ード端子１２の電極１３を同一平面上に延びるように折
り曲げることにより、コイル１１が自立可能となり容易
に表面実装することができるようになる。次に本発明の
第２実施例を説明する。図３は本発明の第２実施例に係
るコイルの構成を示す構成図であり、図４はリード端子
の拡大図である。なお、第１実施例と同様なものについ
ては同一符号を付し、その説明を省略する。
ード端子１２の電極１３を同一平面上に延びるように折
り曲げることにより、コイル１１が自立可能となり容易
に表面実装することができるようになる。次に本発明の
第２実施例を説明する。図３は本発明の第２実施例に係
るコイルの構成を示す構成図であり、図４はリード端子
の拡大図である。なお、第１実施例と同様なものについ
ては同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１５】図３に示すように、３６はコイル１１のリ
ード端子１２の先端を折り曲げた電極１３の最先端を更
に折り曲げて構成した縁端部である。この縁端部３６は
コイル１１の実装状態で配線基板１４の表面から離れる
方向（配線基板１４の表面から略直角方向）に若干折り
曲げられている。なお、通常コイル等のリード端子の電
極部分は予め半田メッキ等の表面処理が行われている
が、この縁端部３６の縁端面は、リードを切断している
ため半田メッキ等は施されておらず、半田が付き難い部
分となっている。
ード端子１２の先端を折り曲げた電極１３の最先端を更
に折り曲げて構成した縁端部である。この縁端部３６は
コイル１１の実装状態で配線基板１４の表面から離れる
方向（配線基板１４の表面から略直角方向）に若干折り
曲げられている。なお、通常コイル等のリード端子の電
極部分は予め半田メッキ等の表面処理が行われている
が、この縁端部３６の縁端面は、リードを切断している
ため半田メッキ等は施されておらず、半田が付き難い部
分となっている。
【００１６】図４に示すように、本実施例によるコイル
１１を配線基板１４に表面実装するには、配線パターン
１５上にクリーム半田４７を塗布し（図４はクリーム半
田４７が溶融した状態を示している）、その上に対応す
るコイル１１の両電極１３を載置して、リフロー炉に挿
入するとクリーム半田４７が溶融して、リフロー方式に
よる半田付けが行なわれる。
１１を配線基板１４に表面実装するには、配線パターン
１５上にクリーム半田４７を塗布し（図４はクリーム半
田４７が溶融した状態を示している）、その上に対応す
るコイル１１の両電極１３を載置して、リフロー炉に挿
入するとクリーム半田４７が溶融して、リフロー方式に
よる半田付けが行なわれる。
【００１７】この際、本実施例においては、半田が付き
難いリード端子１２の縁端部３６の縁端面は避けて半田
付けが行われるため、半田強度の低下が抑えられ、半田
付け品質の向上が図れる。次に本発明の第３実施例を説
明する。図５は本発明の第３実施例に係るコア付コイル
を配線基板に実装した状態を示す構成図である。なお、
第１および第２実施例と同様なものについては同一符号
を付し、その説明を省略する。
難いリード端子１２の縁端部３６の縁端面は避けて半田
付けが行われるため、半田強度の低下が抑えられ、半田
付け品質の向上が図れる。次に本発明の第３実施例を説
明する。図５は本発明の第３実施例に係るコア付コイル
を配線基板に実装した状態を示す構成図である。なお、
第１および第２実施例と同様なものについては同一符号
を付し、その説明を省略する。
【００１８】図示のように、コイル１１は有芯コイルで
ありコイル１１で取り囲む中央部分に挿入されているフ
ェライト等の強磁性体で構成され、外周にコイル１１と
係合するネジ溝が刻まれたコア５８は、ドライバ等で回
転させることによりコイル１１内を上下するように構成
されている。そして、リード端子１２が略寸法Ａだけ長
くなっており、コイル１１の配線基板１４への実装状態
において、コイル１１の螺旋状部およびコア５８が配線
基板１４から離れた状態となっている。
ありコイル１１で取り囲む中央部分に挿入されているフ
ェライト等の強磁性体で構成され、外周にコイル１１と
係合するネジ溝が刻まれたコア５８は、ドライバ等で回
転させることによりコイル１１内を上下するように構成
されている。そして、リード端子１２が略寸法Ａだけ長
くなっており、コイル１１の配線基板１４への実装状態
において、コイル１１の螺旋状部およびコア５８が配線
基板１４から離れた状態となっている。
【００１９】本実施例によるコイル１１を配線基板１４
に表面実装するには、配線パターン１５上にクリーム半
田４７を塗布し（図示はクリーム半田４７が溶融した状
態を示している）、その上に対応するコイル１１の両電
極１３を載置し、リフロー炉に挿入するとクリーム半田
４７が溶融して、リフロー方式による半田付けが行われ
る。
に表面実装するには、配線パターン１５上にクリーム半
田４７を塗布し（図示はクリーム半田４７が溶融した状
態を示している）、その上に対応するコイル１１の両電
極１３を載置し、リフロー炉に挿入するとクリーム半田
４７が溶融して、リフロー方式による半田付けが行われ
る。
【００２０】そして、コイル１１のインダクタンスを変
える時は、ドライバ等でコア５８の頭部を回転してコア
５８を上下することにより調整することができる。この
際、コイル１１の螺旋状部と配線基板１４間には充分な
隙間があるのでコア５８を回転させて下側に移動させて
も、コア５８が配線基板１４に直ぐに当接することな
く、充分にインダクタンスの調整が行える。
える時は、ドライバ等でコア５８の頭部を回転してコア
５８を上下することにより調整することができる。この
際、コイル１１の螺旋状部と配線基板１４間には充分な
隙間があるのでコア５８を回転させて下側に移動させて
も、コア５８が配線基板１４に直ぐに当接することな
く、充分にインダクタンスの調整が行える。
【００２１】次に本発明の第４実施例を説明する。図６
は本発明の第４実施例に係るコイルの構成を示す構成図
である。なお、第１および第２実施例と同様なものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。図示のよ
うに、コイル１１はコイル１１の本体（螺旋状部）の略
中央付近を通る平面上に延びるように各リード端子１２
の電極１３を引出した形状となっている。なお、各リー
ド端子１２は実装時の安定性の面から、一直線上でな
く、平行な方が望ましい。そして、配線基板１４にはコ
イル１１がすっぽり入る嵌挿孔６９が設けられ、嵌挿孔
６９近傍には、コイル１１を接続するための配線パター
ン（ランド）１５が設けられている。
は本発明の第４実施例に係るコイルの構成を示す構成図
である。なお、第１および第２実施例と同様なものにつ
いては同一符号を付し、その説明を省略する。図示のよ
うに、コイル１１はコイル１１の本体（螺旋状部）の略
中央付近を通る平面上に延びるように各リード端子１２
の電極１３を引出した形状となっている。なお、各リー
ド端子１２は実装時の安定性の面から、一直線上でな
く、平行な方が望ましい。そして、配線基板１４にはコ
イル１１がすっぽり入る嵌挿孔６９が設けられ、嵌挿孔
６９近傍には、コイル１１を接続するための配線パター
ン（ランド）１５が設けられている。
【００２２】本実施例によるコイル１１を配線基板１４
に表面実装するには、配線基板１４の嵌挿孔６９にコイ
ル１１を嵌挿し、配線基板１４の配線パターン１５上に
クリーム半田４７を塗布し（図示はクリーム半田４７が
溶融した状態を示している）、その上に対応するコイル
１１の両電極１３を載置し、リフロー炉に挿入するとク
リーム半田４７が溶融して、リフロー方式による半田付
けが行われる。
に表面実装するには、配線基板１４の嵌挿孔６９にコイ
ル１１を嵌挿し、配線基板１４の配線パターン１５上に
クリーム半田４７を塗布し（図示はクリーム半田４７が
溶融した状態を示している）、その上に対応するコイル
１１の両電極１３を載置し、リフロー炉に挿入するとク
リーム半田４７が溶融して、リフロー方式による半田付
けが行われる。
【００２３】これにより、コイル１１は配線基板１４内
に一部が入り込み見かけ上高さの低いコイルを実現する
ことが可能で、基板実装の低背化を図ることができる。
次に本発明の第５、第６実施例を説明する。図７は本発
明の第５実施例に係るコイルの構成を示す説明図であ
り、図８は第６実施例に係るコイルの構成を示す構成図
である。なお、第１実施例と同様なものについては同一
符号を付し、その説明を省略する。
に一部が入り込み見かけ上高さの低いコイルを実現する
ことが可能で、基板実装の低背化を図ることができる。
次に本発明の第５、第６実施例を説明する。図７は本発
明の第５実施例に係るコイルの構成を示す説明図であ
り、図８は第６実施例に係るコイルの構成を示す構成図
である。なお、第１実施例と同様なものについては同一
符号を付し、その説明を省略する。
【００２４】図７、図８に示すように、コイル１１のリ
ード端子１２の先端を折り曲げた両電極１３は平行で、
且つコイル１１の本体を間にして相対向する側面外側で
同一平面上にあり、且つ相互に平行となるように曲げら
れている。なお、図７の第５実施例と図８の第６実施例
では各電極１３の折り曲げ方向が同方向になっているか
逆方向になっているかの相違があり、いずれの方向でも
コイル１１の本体は両電極１３で支えられ、コイル１１
が安定して自立できるよう形成されている。なお、安定
性の面ではリード線の根元の部分が、コイル１１の螺旋
状部の相対向する側面側となっている図７の第５実施例
の方が優れている。
ード端子１２の先端を折り曲げた両電極１３は平行で、
且つコイル１１の本体を間にして相対向する側面外側で
同一平面上にあり、且つ相互に平行となるように曲げら
れている。なお、図７の第５実施例と図８の第６実施例
では各電極１３の折り曲げ方向が同方向になっているか
逆方向になっているかの相違があり、いずれの方向でも
コイル１１の本体は両電極１３で支えられ、コイル１１
が安定して自立できるよう形成されている。なお、安定
性の面ではリード線の根元の部分が、コイル１１の螺旋
状部の相対向する側面側となっている図７の第５実施例
の方が優れている。
【００２５】上記によるコイル１１を配線基板１４の配
線パターン１５に表面実装するには、配線パターン１５
上にクリーム半田を塗布し、その上に対応するコイル１
１の両電極１３を載置し、リフロー炉に挿入するとクリ
ーム半田が溶融して、リフロー方式による半田付けが行
われる。これにより、コイル１１を配線基板１４上に安
定した自立が可能となり、表面実装を容易に行うことが
できる。
線パターン１５に表面実装するには、配線パターン１５
上にクリーム半田を塗布し、その上に対応するコイル１
１の両電極１３を載置し、リフロー炉に挿入するとクリ
ーム半田が溶融して、リフロー方式による半田付けが行
われる。これにより、コイル１１を配線基板１４上に安
定した自立が可能となり、表面実装を容易に行うことが
できる。
【００２６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明に係る
電子部品によれば、電子部品の各リード端子を同一平面
上に延びるように加工することにより、電子部品が自立
するので表面実装が容易に実現でき、部品材料費、加工
費の低減が可能となる。また、電子部品のリード端子の
最先端を配線基板の表面から離れる方向に加工すること
により、半田付けが困難なリード端子最先端の縁端面を
半田付け部位から避けることができ、半田付け品質の向
上が図れる。
電子部品によれば、電子部品の各リード端子を同一平面
上に延びるように加工することにより、電子部品が自立
するので表面実装が容易に実現でき、部品材料費、加工
費の低減が可能となる。また、電子部品のリード端子の
最先端を配線基板の表面から離れる方向に加工すること
により、半田付けが困難なリード端子最先端の縁端面を
半田付け部位から避けることができ、半田付け品質の向
上が図れる。
【００２７】また、リード端子の長さを調整して電子部
品本体と配線基板表面とを所定の間隔を離して加工する
ことにより、配線基板に実装した状態で例えば可変イン
ダクタンスコイルの調整用コア等の上下移動可能とな
り、電子部品の表面実装化が容易に実現でき、部品材料
費、加工費の低減が可能となる。また、配線基板に電子
部品の本体部が嵌挿できる嵌挿孔を設け、これに電子部
品の本体を埋め込むように嵌挿することにより、高さの
低い部品実装が可能となり、高さ制限あるいは小スペー
ス化が実現できる。
品本体と配線基板表面とを所定の間隔を離して加工する
ことにより、配線基板に実装した状態で例えば可変イン
ダクタンスコイルの調整用コア等の上下移動可能とな
り、電子部品の表面実装化が容易に実現でき、部品材料
費、加工費の低減が可能となる。また、配線基板に電子
部品の本体部が嵌挿できる嵌挿孔を設け、これに電子部
品の本体を埋め込むように嵌挿することにより、高さの
低い部品実装が可能となり、高さ制限あるいは小スペー
ス化が実現できる。
【００２８】また、電子部品本体の相対向する両側に平
行にリード端子の先端を折り曲げることにより、配線基
板の表面に安定した状態で電子部品の自立が可能となり
表面実装化が容易に実現できる。
行にリード端子の先端を折り曲げることにより、配線基
板の表面に安定した状態で電子部品の自立が可能となり
表面実装化が容易に実現できる。
【図１】第１実施例に係るコイルの構成を示す構成図で
ある。
ある。
【図２】第１実施例に係るリード端子の変形例を示す構
成図である。
成図である。
【図３】第２実施例に係るコイルの構成を示す構成図で
ある。
ある。
【図４】第２実施例に係るリード端子の拡大図である。
【図５】第３実施例に係るコア付コイルを配線基板に実
装した状態を示す構成図である。
装した状態を示す構成図である。
【図６】第４実施例に係るコイルの構成を示す構成図で
ある。
ある。
【図７】第５実施例に係るコイルの構成を示す構成図で
ある。
ある。
【図８】第６実施例に係るコイルの構成を示す構成図で
ある。
ある。
【図９】従来の配線基板に表面実装する場合の構成図で
ある。
ある。
１１・・・・コイル １２・・・・リード端子 １３・・・・電極 １４・・・・配線基板 １５・・・・配線パターン
Claims (5)
- 【請求項１】 電子機器等の配線基板に実装されるリー
ド端子を有する電子部品において、 前記電子部品の前記各リード端子は同一平面上に延びる
ように形成されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記リード端子の最先端は、前記配線基
板の表面から離れるように折り曲げられていることを特
徴とする請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記電子部品の前記リード端子は、前記
配線基板への搭載状態で前記電子部品の本体部が前記配
線基板の表面と所定間隔をおいた状態となるように形成
されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記電子部品の前記各リード端子は、該
電子部品の本体部と交差する平面上に延びるように形成
され、前記配線基板に設けた嵌挿孔に前記電子部品を嵌
挿した状態で、前記配線基板の表面の配線パターンに前
記リード端子が接続可能となるようにしたことを特徴と
する請求項１記載の電子部品。 - 【請求項５】 前記電子部品の前記各リード端子は、部
品本体を間に介して、且つ相互に平行に延びることを特
徴とする請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10636495A JPH08306553A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10636495A JPH08306553A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306553A true JPH08306553A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14431686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10636495A Withdrawn JPH08306553A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306553A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013219404A (ja) * | 2013-08-02 | 2013-10-24 | Sumida Corporation | アンテナ部品の製造方法 |
| JP2015070154A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 株式会社村田製作所 | 巻線型電子部品 |
| WO2018135357A1 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 多段コイルおよび回路構成体 |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP10636495A patent/JPH08306553A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013219404A (ja) * | 2013-08-02 | 2013-10-24 | Sumida Corporation | アンテナ部品の製造方法 |
| JP2015070154A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 株式会社村田製作所 | 巻線型電子部品 |
| WO2018135357A1 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 多段コイルおよび回路構成体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020702 |