JPH0569913U - 巻線型電子部品 - Google Patents
巻線型電子部品Info
- Publication number
- JPH0569913U JPH0569913U JP1822692U JP1822692U JPH0569913U JP H0569913 U JPH0569913 U JP H0569913U JP 1822692 U JP1822692 U JP 1822692U JP 1822692 U JP1822692 U JP 1822692U JP H0569913 U JPH0569913 U JP H0569913U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- winding
- bobbin
- wire
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目 的】 巻線部と端子部とが絶縁性のボビンとして
一体に成形された安価な巻線型電子部品を提供する。 【構 成】 巻線型電子部品は、突出部27と巻線部と
を一体に成形した絶縁部材からなるボビンと、前記巻線
部に巻回して形成された巻線11と、当該巻線11のリ
ード端末12,13を前記突出部27に絡げることによ
って形成された外部接続端子14とから構成される。
一体に成形された安価な巻線型電子部品を提供する。 【構 成】 巻線型電子部品は、突出部27と巻線部と
を一体に成形した絶縁部材からなるボビンと、前記巻線
部に巻回して形成された巻線11と、当該巻線11のリ
ード端末12,13を前記突出部27に絡げることによ
って形成された外部接続端子14とから構成される。
Description
【0001】
本考案は、トランスあるいはインダクタのような巻線部を備えた巻線型電子部 品に関するものである。特に、本考案の巻線型電子部品は、回路基板上の配線パ ターンに面実装する際に都合のよいものである。
【0002】
図6は従来例における巻線型電子部品を説明するための図である。図7は図6 に示す巻線型電子部品を形成するボビンの斜視図である。 図6および図7において、絶縁部材からなるボビン64は、巻線61を巻回す る筒状の巻線部65が成形される。また、ボビン64は、その両端に巻回された 巻線61を保持するフランジ66、67が突出するように形成されると共に、当 該フランジ66、67から両側に突出した平板状のコア載置部68、69が形成 されている。そして、ボビン64におけるコア載置部68、69の少なくとも一 方には、金属部材、たとえばりん青銅からなるリードピン70が圧入、またはイ ンサートによって一体成形される。
【0003】 その後、ボビン64に成形された巻線部65には、図示されていない巻線機に よって巻線61が巻回される。そして、この巻線61のリード端末71は、リー ドピン70に絡げられる。 上記リードピン70に絡げられたリード端末71は、図示されていないはんだ 槽に付けて線材の絶縁塗料を除去すると共に、リードピン70をはんだ被覆する 。その後、ボビン64の筒状部の内部には、たとえばE型フェライトコア62、 63が両側から嵌め込まれる。 上記のようにして組立てられた巻線型電子部品のリードピン70は、図示され ていない自動挿入機によって、回路基板上に形成された配線パターンに、はんだ ペーストを介して載置される。その後、前記回路基板は、たとえばリフロー炉を 通すことによって、前記配線パターンと巻線型電子部品のリードピン70とがは んだ付けされる。
【0004】
しかし、上記従来例における巻線型電子部品のボビン64は、ボビン64を成 形する工程と、金属性のリードピン70を圧入する工程とが必要であった。 リードピン70は、巻線61のリード端末71を絡げた後、リード端末71の 絶縁被覆を除去するためと、リードピン70をはんだメッキするためとによって 、はんだ上げを行なう。この時の熱によって、ボビン64は、膨張するので、圧 入によって取り付けられているリードピン70が、ボビン64から脱落し易くな る。 また、リードピン70は、上記はんだ上げを行なう時の熱によって、水平度が ばらつくことがある。そのために、このように、ばらついたリードピン70を備 えた巻線型電子部品は、前記回路基板上に形成された配線パターンに実装する際 に、はんだ不良を起こすものが出てくる。
【0005】 また、ボビン64とリードピン70とは、インサート成形によって一体に成形 されるものがある。図7に示す複雑な形状をしたボビン64には、インサート成 形による金型の合わせ目にバリが発生する。上記バリは、巻線型電子部品を回路 基板に実装する際に、脱落して、ゴミとなり故障の原因になる。 また、巻線型電子部品等は、その側部によって自動機の位置決め等に使用され る場合が多い。巻線型電子部品の側部によって位置決めを行なうと、前記バリは 、不均一に形成されるため、正しい位置決めが行えない。 したがって、このバリをなくす必要があるが、このバリをなくすためには、高 価な射出成形機と精度の高い金型が必要になる。
【0006】 本考案は、以上のような課題を解決するためのもので、巻線部と端子部とが絶 縁性のボビンとして一体に成形された安価な巻線型電子部品を提供することを目 的とする。
【0007】
前記目的を達成するために、本考案の巻線型電子部品は、突出部(図1および 図2の27)と巻線部(図2の22)とを一体に成形した絶縁部材からなるボビ ン(図2の21)と、前記巻線部(22)に巻回して形成された巻線(図1の1 1)と、当該巻線(11)のリード端末(図1の13)を前記突出部(27)に 絡げることによって形成された外部接続端子(図1の14)と、から構成される 。
【0008】
ボビンは、巻線を巻回する巻線部とリード端末を絡げる突出部とが絶縁部材に よって一体に成形される。したがって、ボビンは、従来例におけるように、金属 のリードピンをボビンに圧入するという工程が不要になり、安価な巻線型電子部 品となる。 また、従来例における巻線機によって、ボビンの巻線部に巻線を巻回する際に 、巻線のリード端末を突出部に絡げるだけで、外部接続端子ができるため、特別 の工程を増やす必要がない。 さらに、ボビンに成形された突出部は、巻線のリード端末が巻線機によって、 たとえば整列に巻回されると、金属端子と同等の機能を持たせることができた。
【0009】
図1は本考案の一実施例である巻線型電子部品を説明するための斜視図である 。図2は図1における巻線型電子部品に使用するボビンの斜視図である。 図1および図2において、たとえばフェノール樹脂からなるボビン21は、巻 線11を巻回する筒状の巻線部22と、当該巻線部22の両側に形成されて、巻 回された巻線11を保持するためのフランジ23、24と、当該フランジ23、 24の両端に成形されたコア31、32を載置するコア載置部25、26と、コ ア載置部25、26から突出して形成された突出部27とから構成される。 また、ボビン21における前記巻線部22、フランジ23、24、コア載置部 25、26、突出部27は、いずれも一体に同時に成形される。
【0010】 図3は本考案の他の一実施例である巻線型電子部品を説明するための斜視図で ある。図4は図3における巻線型電子部品に使用するボビンの斜視図である。 図3および図4に示された巻線型電子部品と、図1および図2に示された巻線 型電子部品とは、ボビンの形状が相違する点にある。すなわち、図4に示すボビ ン21′には、突出部28に折り曲げ部29が成形されている。 また、上記折り曲げ部29の高さは、図示されていない回路基板等との関係に おいて、任意に変えることができる。
【0011】 図5は本考案における実施例の巻線型電子部品の組立を説明するための図であ る。 図5において、巻線11は、たとえば直径0.12mmからなる銅線にポリウ レタンで被覆されたもので、筒状のボビン21に巻回された後、その両端である リード端末12、13を突出部27に絡げる。リード端末12、13は、前記突 出部27の基部から先端部に至るまで、たとえば一列に整列して絡げる。 上記突出部27に絡げられたリード端末12、13は、図示されていないはん だ槽に付けて線材の絶縁塗料を除去する。当該はんだ槽の温度は、400度Cで 、この中にリード端末12、13を絡げた部分を2秒浸漬した。 リード端末12、13を絡げた部分は、上記はんだ槽への浸漬によって、線材 の絶縁塗料が除去され、整列された突出部27の線材がはんだ付けされて、外部 接続端子14を構成する。 その後、ボビン21の筒状部の内部には、たとえばE型フェライトコア31、 32が両側から嵌め込まれる。 上記のようにして組立てられた巻線型電子部品の外部接続端子14は、図示さ れていない自動挿入機によって、回路基板上に形成された配線パターンに、はん だペーストを介して載置される。その後、前記回路基板は、たとえばリフロー炉 を通すことによって、前記配線パターンと巻線型電子部品の外部接続端子14と がはんだ付けされる。
【0012】 以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実施例に限定されるもの ではない。そして、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱すること がなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。 たとえば、ボビンの形状は、実施例に示したものに限定されない。すなわち、 巻線部、フランジ、コア載置部、突出部の各形状は、本考案の趣旨に添うもので あれば、任意に変形できる。
【0013】
本考案によれば、巻線部と外部接続端子となる突出部とが一体に成形されたボ ビンとすることによって、従来におけるリードピンを圧入する工程を不要にする と共に、インサート成形のような高価な装置が不要になる。 また、ボビンの巻線部と外部接続端子となる突出部とが一体であるため、突出 部に絡げたリード端末をはんだ上げする際の熱によって端子部の脱落や、あるい は向きの変わった外部接続端子となることがない。 したがって、本考案の巻線型電子部品を回路基板上の配線パターンに実装する 際に、端子部が浮いてはんだ不良を起こすことがない。
【図1】 本考案の一実施例である巻線型電子部品を説
明するための斜視図である。
明するための斜視図である。
【図2】 図1における巻線型電子部品に使用するボビ
ンの斜視図である。
ンの斜視図である。
【図3】 本考案の他の一実施例である巻線型電子部品
を説明するための斜視図である。
を説明するための斜視図である。
【図4】 図3における巻線型電子部品に使用するボビ
ンの斜視図である。
ンの斜視図である。
【図5】 本考案における実施例の巻線型電子部品の組
立を説明するための図である。
立を説明するための図である。
【図6】 従来例における巻線型電子部品を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図7】 図6に示す巻線型電子部品を形成するボビン
の斜視図である。
の斜視図である。
11・・・巻線 12、13・・・リード端末 14・・・外部接続端子 21・・・ボビン 22・・・巻線部 23、24・・・フランジ 25、26・・・コア載置部 27、28・・・突出部 29・・・折り曲げ部 31、32・・・E型フェライトコア
Claims (1)
- 【請求項1】 突出部と巻線部とを一体に成形した絶縁
部材からなるボビンと、 前記巻線部に巻回して形成された巻線と、 当該巻線のリード端末を前記突出部に絡げることによっ
て形成された外部接続端子と、 から構成されることを特徴とする巻線型電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1822692U JPH0569913U (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 巻線型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1822692U JPH0569913U (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 巻線型電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0569913U true JPH0569913U (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=11965747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1822692U Pending JPH0569913U (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 巻線型電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0569913U (ja) |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP1822692U patent/JPH0569913U/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970819 |