JPH11219840A - ピン端子付電子部品の製造方法 - Google Patents
ピン端子付電子部品の製造方法Info
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- JPH11219840A JPH11219840A JP2093598A JP2093598A JPH11219840A JP H11219840 A JPH11219840 A JP H11219840A JP 2093598 A JP2093598 A JP 2093598A JP 2093598 A JP2093598 A JP 2093598A JP H11219840 A JPH11219840 A JP H11219840A
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピン端子７に巻線６をからげて形成した接続
部８を半田付けする際に、より簡単な方法によって行う
ことができる半田付け方法を提供する。 【解決手段】 ピン端子７に巻線６をからげて形成した
接続部８を有する電子部品の接続部８を、溶融半田１１
への浸漬によって半田付けしてなるピン端子付電子部品
の製造方法において、溶融半田１１に貫通孔１４を有す
る板材１５を浮かべ、貫通孔１４から溶融半田１１を、
板材１５の表面よりも突出させ、接続部８を浸漬半田付
けする。あるいは、溶融半田１１に貫通孔１４を有する
板材１５を浮かべ、貫通孔１４から溶融半田１１を、板
材１５の表面よりも突出させた後、突出した溶融半田１
１に接続部８を浸漬して半田付けする。
部８を半田付けする際に、より簡単な方法によって行う
ことができる半田付け方法を提供する。 【解決手段】 ピン端子７に巻線６をからげて形成した
接続部８を有する電子部品の接続部８を、溶融半田１１
への浸漬によって半田付けしてなるピン端子付電子部品
の製造方法において、溶融半田１１に貫通孔１４を有す
る板材１５を浮かべ、貫通孔１４から溶融半田１１を、
板材１５の表面よりも突出させ、接続部８を浸漬半田付
けする。あるいは、溶融半田１１に貫通孔１４を有する
板材１５を浮かべ、貫通孔１４から溶融半田１１を、板
材１５の表面よりも突出させた後、突出した溶融半田１
１に接続部８を浸漬して半田付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ピン端子付電子部
品の製造方法に関し、特にチョークコイル、コモンモー
ドチョークコイル、トランス等のコイル部品におけるピ
ン端子と巻線との接続部の半田付け方法に関する。
品の製造方法に関し、特にチョークコイル、コモンモー
ドチョークコイル、トランス等のコイル部品におけるピ
ン端子と巻線との接続部の半田付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に、ピン端子に巻線をからげて形成
した接続部を有する電子部品の一例としてコモンモード
チョークコイル１を示す。
した接続部を有する電子部品の一例としてコモンモード
チョークコイル１を示す。
【０００３】コモンモードチョークコイル１は、コイル
本体２と、このコイル本体２に嵌入されたフェライトコ
ア３からなる。コイル本体２は、筒状胴部と、この筒状
胴部の両端と中央部にフランジ４を有する熱可塑性樹脂
からなるボビン５と、このボビン５の筒状胴部に巻回さ
れた一対の巻線６と、ボビン５に植設されたピン端子７
と、このピン端子７に一対の巻線６の各端末をからげて
形成した接続部８とよりなり、接続部８をピン端子７に
半田付けした構成となっている。ボビン５の両端と中央
のフランジ４の底面には、下方に突出した約２ｍｍ程の
突起４ａが形成されており、これらの突起４ａによって
基板にコイル１を実装した際に、接続部８が基板に接触
して安定性が悪くなることを防止している。
本体２と、このコイル本体２に嵌入されたフェライトコ
ア３からなる。コイル本体２は、筒状胴部と、この筒状
胴部の両端と中央部にフランジ４を有する熱可塑性樹脂
からなるボビン５と、このボビン５の筒状胴部に巻回さ
れた一対の巻線６と、ボビン５に植設されたピン端子７
と、このピン端子７に一対の巻線６の各端末をからげて
形成した接続部８とよりなり、接続部８をピン端子７に
半田付けした構成となっている。ボビン５の両端と中央
のフランジ４の底面には、下方に突出した約２ｍｍ程の
突起４ａが形成されており、これらの突起４ａによって
基板にコイル１を実装した際に、接続部８が基板に接触
して安定性が悪くなることを防止している。
【０００４】フェライトコア３は、コ字状の一対のフェ
ライト成形体からなり、その一方の脚部がボビン５の穴
に挿入されて、止め金具９により固定されている。
ライト成形体からなり、その一方の脚部がボビン５の穴
に挿入されて、止め金具９により固定されている。
【０００５】従来、このようなコモンモードチョークコ
イルのピン端子７と巻線６との接続部８の半田付けは、
コイル本体２にフェライトコア３を取り付ける前の段階
で、接続部８を溶融半田に浸漬することにより行われ
る。この半田付けにあたっては、図８（ａ）に示すよう
に、コイル本体２をピン端子７と巻線６の接続部８が下
になるように配置し、これを半田槽１０に収容されてい
る溶融半田１１に、接続部８を浸漬して行われる。
イルのピン端子７と巻線６との接続部８の半田付けは、
コイル本体２にフェライトコア３を取り付ける前の段階
で、接続部８を溶融半田に浸漬することにより行われ
る。この半田付けにあたっては、図８（ａ）に示すよう
に、コイル本体２をピン端子７と巻線６の接続部８が下
になるように配置し、これを半田槽１０に収容されてい
る溶融半田１１に、接続部８を浸漬して行われる。
【０００６】この際、中央および両端のフランジ下部に
半田が付着すると、巻線同志がショートしたり、ボビン
が溶けるなどの問題が発生するため、図８（ｂ）に示す
箱状のカバー１２によって中央および両端のフランジ下
部を覆った後、溶融半田に浸漬して半田付けを行ってい
る。
半田が付着すると、巻線同志がショートしたり、ボビン
が溶けるなどの問題が発生するため、図８（ｂ）に示す
箱状のカバー１２によって中央および両端のフランジ下
部を覆った後、溶融半田に浸漬して半田付けを行ってい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな半田付け方法では、それぞれのフランジの下部にカ
バー１２を取り付けることが必要であり、量産性に欠け
る。特に、部品を大量生産する場合において、個々の部
品にカバーを取り付けることは生産性が悪い。
うな半田付け方法では、それぞれのフランジの下部にカ
バー１２を取り付けることが必要であり、量産性に欠け
る。特に、部品を大量生産する場合において、個々の部
品にカバーを取り付けることは生産性が悪い。
【０００８】また、一旦取り付けたカバーが搬送中に取
れ易く、さらに生産性が劣るという問題がある。
れ易く、さらに生産性が劣るという問題がある。
【０００９】そこで、本発明は、かかる問題に鑑みてな
されたものであって、接続部８を半田付けする際に、よ
り簡単な方法によって行うことができる半田付け方法を
提供することを目的とする。
されたものであって、接続部８を半田付けする際に、よ
り簡単な方法によって行うことができる半田付け方法を
提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本願請求項１に係るピン端子付電子部品の製造方法
は、ピン端子に巻線をからげて形成した接続部を有する
電子部品のその接続部を、溶融半田への浸漬によって半
田付けしてなるピン端子付電子部品の製造方法におい
て、溶融半田に貫通孔を有する板材を浮かべ、前記貫通
孔から溶融半田を前記板材の表面よりも突出させ、この
突出された溶融半田に前記接続部を浸漬することによっ
て半田付けすることを特徴とする。
め、本願請求項１に係るピン端子付電子部品の製造方法
は、ピン端子に巻線をからげて形成した接続部を有する
電子部品のその接続部を、溶融半田への浸漬によって半
田付けしてなるピン端子付電子部品の製造方法におい
て、溶融半田に貫通孔を有する板材を浮かべ、前記貫通
孔から溶融半田を前記板材の表面よりも突出させ、この
突出された溶融半田に前記接続部を浸漬することによっ
て半田付けすることを特徴とする。
【００１１】また、本願請求項２に係るピン端子付電子
部品の製造方法は、請求項１記載の方法において、前記
板材の貫通孔にピン端子を挿入した後、溶融半田に前記
板材を浮かべ、前記貫通孔から溶融半田を前記板材の表
面よりも突出させ、この突出された溶融半田に前記接続
部を浸漬することによって半田付けを行うことを特徴と
する。
部品の製造方法は、請求項１記載の方法において、前記
板材の貫通孔にピン端子を挿入した後、溶融半田に前記
板材を浮かべ、前記貫通孔から溶融半田を前記板材の表
面よりも突出させ、この突出された溶融半田に前記接続
部を浸漬することによって半田付けを行うことを特徴と
する。
【００１２】また、本願請求項３に係るピン端子付電子
部品の製造方法は、ピン端子に巻線をからげて形成した
接続部を有する電子部品のその接続部を、溶融半田への
浸漬によって半田付けしてなるピン端子付電子部品の製
造方法において、溶融半田に貫通孔を有する板材を浮か
べ、前記貫通孔から溶融半田を、前記板材の表面よりも
突出させた後、突出した溶融半田に前記接続部を浸漬し
て半田付けすることを特徴とする。
部品の製造方法は、ピン端子に巻線をからげて形成した
接続部を有する電子部品のその接続部を、溶融半田への
浸漬によって半田付けしてなるピン端子付電子部品の製
造方法において、溶融半田に貫通孔を有する板材を浮か
べ、前記貫通孔から溶融半田を、前記板材の表面よりも
突出させた後、突出した溶融半田に前記接続部を浸漬し
て半田付けすることを特徴とする。
【００１３】また、本願請求項４に係るピン端子付電子
部品の製造方法は、請求項３記載の方法において、前記
貫通孔から溶融半田を、前記板材の表面よりも突出させ
た後、板材に形成された貫通孔にピン端子を挿通して、
突出した溶融半田に前記接続部を浸漬することにより接
続部の半田付けを行うことを特徴とする。
部品の製造方法は、請求項３記載の方法において、前記
貫通孔から溶融半田を、前記板材の表面よりも突出させ
た後、板材に形成された貫通孔にピン端子を挿通して、
突出した溶融半田に前記接続部を浸漬することにより接
続部の半田付けを行うことを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明に係るピン端子付電子部品の製造方法に
よれば、溶融半田に浮かべた板材に形成された貫通孔か
ら溶融半田を突出させて、これにピン端子に巻線をから
げて形成した接続部を浸漬して半田付けするものであ
り、従来のようにカバーを取り付ける必要が無くなり、
工程が簡略化され、量産性が良くなる。
よれば、溶融半田に浮かべた板材に形成された貫通孔か
ら溶融半田を突出させて、これにピン端子に巻線をから
げて形成した接続部を浸漬して半田付けするものであ
り、従来のようにカバーを取り付ける必要が無くなり、
工程が簡略化され、量産性が良くなる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るピン端子付電
子部品の製造方法について、コモンモードチョークコイ
ルの製造方法を例に、添付図面を参照して説明する。以
下の実施形態において、従来と同一部品、同一部材には
同じ符号を付した。
子部品の製造方法について、コモンモードチョークコイ
ルの製造方法を例に、添付図面を参照して説明する。以
下の実施形態において、従来と同一部品、同一部材には
同じ符号を付した。
【００１６】まず、図１（ａ）に示す、コイル本体２を
準備する。コイル本体２は、角形の筒状胴部とこの筒状
胴部の両端と中央部にフランジ４を有する熱可塑性樹脂
からなるボビン５と、その筒状胴部に巻回されてなる一
対の巻線６と、両端のフランジ４の下部に植設されて下
方に延びた４本のピン端子７とを有する。一対の巻線６
の各端末は、４本のピン端子７にそれぞれからげられて
接続部８が形成された構造となっている。
準備する。コイル本体２は、角形の筒状胴部とこの筒状
胴部の両端と中央部にフランジ４を有する熱可塑性樹脂
からなるボビン５と、その筒状胴部に巻回されてなる一
対の巻線６と、両端のフランジ４の下部に植設されて下
方に延びた４本のピン端子７とを有する。一対の巻線６
の各端末は、４本のピン端子７にそれぞれからげられて
接続部８が形成された構造となっている。
【００１７】一方、図１（ｂ）に示すように、貫通孔１
４が４個形成された金属製の板材１５を準備する。板材
１５の貫通孔１４は、前記コイル本体２のピン端子７の
位置に対応した場所に形成されている。貫通孔１４の大
きさは、ピン端子に巻線がからげられてなる接続部８の
大きさよりも、若干大きな寸法に選ばれる。本実施例で
は、直径約５ｍｍの円形の貫通孔１４を形成している。
４が４個形成された金属製の板材１５を準備する。板材
１５の貫通孔１４は、前記コイル本体２のピン端子７の
位置に対応した場所に形成されている。貫通孔１４の大
きさは、ピン端子に巻線がからげられてなる接続部８の
大きさよりも、若干大きな寸法に選ばれる。本実施例で
は、直径約５ｍｍの円形の貫通孔１４を形成している。
【００１８】また、板材１５の厚みは、特に限定される
ものではないが、半田付けの際に、板材１５によって半
田が冷えないようにするためにできるだけ薄い方が良
く、0.3〜1mmの厚みが好ましい。本実施例では、厚み約
0.6ｍｍのステンレス鋼からなる板材１５を用いた。板
材１５の材質についても、特に限定されるものではない
が、耐熱性を有し、半田が付着し難い材料から選ばれる
ことが望ましい。また、この板材は、金属である必要は
なく、セラミックや耐熱性樹脂などからなる板材であっ
ても良い。
ものではないが、半田付けの際に、板材１５によって半
田が冷えないようにするためにできるだけ薄い方が良
く、0.3〜1mmの厚みが好ましい。本実施例では、厚み約
0.6ｍｍのステンレス鋼からなる板材１５を用いた。板
材１５の材質についても、特に限定されるものではない
が、耐熱性を有し、半田が付着し難い材料から選ばれる
ことが望ましい。また、この板材は、金属である必要は
なく、セラミックや耐熱性樹脂などからなる板材であっ
ても良い。
【００１９】次に、図２に示すように、ピン端子７を板
材１５の各貫通孔１４に挿入して、コイル本体２を板材
１５上に配置する。この時、ピン端子７の各接続部８
は、各貫通孔１４内には入り込まないようになってい
る。この状態において、ピン端子７に形成された接続部
８の下端との隙間Ｇは、約0.3mm〜１ｍｍである。
材１５の各貫通孔１４に挿入して、コイル本体２を板材
１５上に配置する。この時、ピン端子７の各接続部８
は、各貫通孔１４内には入り込まないようになってい
る。この状態において、ピン端子７に形成された接続部
８の下端との隙間Ｇは、約0.3mm〜１ｍｍである。
【００２０】この後、図３に示すように、溶融半田１１
が収容された半田槽１０上に、板材１５に載置されたコ
イル本体２を配置し、板材１５を溶融半田１１の表面上
に浮かべる。この時、ピン端子７は溶融半田中に浸漬さ
れるものの、板材１５上に配置された接続部８は、未だ
溶融半田とは接触しない状態にある。
が収容された半田槽１０上に、板材１５に載置されたコ
イル本体２を配置し、板材１５を溶融半田１１の表面上
に浮かべる。この時、ピン端子７は溶融半田中に浸漬さ
れるものの、板材１５上に配置された接続部８は、未だ
溶融半田とは接触しない状態にある。
【００２１】次いで、図４に示すように、載置されたコ
イル本体２とともに溶融半田１１表面上に浮かべられた
板材１５を、溶融半田１１が板材１５の上面にまで回り
込むことが無いように、かつ、溶融半田１１の表面張力
によって、板材１５の貫通孔１４から溶融半田１１が隆
起して突出部１６が形成されるように、矢印の方向に所
定の深さ（数ｍｍ程度）まで下降させる。この突出部１
６の高さは、半田の種類や温度、板材１５に形成する貫
通孔１４の大きさや形状によっても異なるが、板材１５
の表面から約３ｍｍ程度まで突出させることは容易であ
る。この結果、溶融半田１１の突出部１６が、接続部８
にまで達することになり、半田付けが行われる。
イル本体２とともに溶融半田１１表面上に浮かべられた
板材１５を、溶融半田１１が板材１５の上面にまで回り
込むことが無いように、かつ、溶融半田１１の表面張力
によって、板材１５の貫通孔１４から溶融半田１１が隆
起して突出部１６が形成されるように、矢印の方向に所
定の深さ（数ｍｍ程度）まで下降させる。この突出部１
６の高さは、半田の種類や温度、板材１５に形成する貫
通孔１４の大きさや形状によっても異なるが、板材１５
の表面から約３ｍｍ程度まで突出させることは容易であ
る。この結果、溶融半田１１の突出部１６が、接続部８
にまで達することになり、半田付けが行われる。
【００２２】この後、半田槽１０から、コイル本体２が
載置された板材１５を取り出して、半田付けが終了した
コイル本体２のボビン５の穴に、従来（図７参照）と同
様、コ字状の一対のフェライトコアの脚部を挿入し、止
め金具により固定して、コモンモードチョークコイルが
完成する。
載置された板材１５を取り出して、半田付けが終了した
コイル本体２のボビン５の穴に、従来（図７参照）と同
様、コ字状の一対のフェライトコアの脚部を挿入し、止
め金具により固定して、コモンモードチョークコイルが
完成する。
【００２３】上記の実施形態では、貫通孔を有する板材
に、コイル本体を載置した後に、板材を溶融半田に浮か
べて接続部を半田付けする方法を示したが、次のような
方法によっても可能である。
に、コイル本体を載置した後に、板材を溶融半田に浮か
べて接続部を半田付けする方法を示したが、次のような
方法によっても可能である。
【００２４】すなわち、上記の実施例と同様、図１に示
されるコイル本体２と、板材１５を準備した後、図５に
示すように、まず最初に板材１５のみを溶融半田１１上
に浮かべ、幾分矢印方向に下降させ、溶融半田１１の表
面張力によって板材１５の貫通孔１４から溶融半田１１
を隆起させて突出部１６を形成する。
されるコイル本体２と、板材１５を準備した後、図５に
示すように、まず最初に板材１５のみを溶融半田１１上
に浮かべ、幾分矢印方向に下降させ、溶融半田１１の表
面張力によって板材１５の貫通孔１４から溶融半田１１
を隆起させて突出部１６を形成する。
【００２５】その後、図６に示すように、板材１５の貫
通孔１４に、接続部８が形成されたピン端子７を挿入し
て、コイル本体２を矢印方向に、突起４ａが板材１５の
表面上に当接されるまで下降させ、接続部８を突出部１
６に浸漬させる。これによって接続部８の半田付けを行
う。
通孔１４に、接続部８が形成されたピン端子７を挿入し
て、コイル本体２を矢印方向に、突起４ａが板材１５の
表面上に当接されるまで下降させ、接続部８を突出部１
６に浸漬させる。これによって接続部８の半田付けを行
う。
【００２６】なお、本発明に係るピン端子付電子部品の
製造方法は、上記の実施形態に限定するものではなく、
その要旨の範囲内で種々に変更することができる。上記
実施形態におけるコモンモードチョークコイルへの適用
例は、ピン端子に巻線をからげて形成した接続部を有す
る電子部品の一例として示したものに過ぎず、本発明に
係る半田付け方法は、ピン端子あるいはリード線などに
巻線をからげて接続部とし、この接続部に半田付けを行
う電子部品全般に適用可能である。
製造方法は、上記の実施形態に限定するものではなく、
その要旨の範囲内で種々に変更することができる。上記
実施形態におけるコモンモードチョークコイルへの適用
例は、ピン端子に巻線をからげて形成した接続部を有す
る電子部品の一例として示したものに過ぎず、本発明に
係る半田付け方法は、ピン端子あるいはリード線などに
巻線をからげて接続部とし、この接続部に半田付けを行
う電子部品全般に適用可能である。
【００２７】また、上記実施形態では、フランジの下部
から突出した突起４ａを有するコモンモードチョークコ
イルを示したが、このような突起４ａが無いものでも本
発明のピン端子付電子部品の製造方法を適用できること
は言うまでもない。
から突出した突起４ａを有するコモンモードチョークコ
イルを示したが、このような突起４ａが無いものでも本
発明のピン端子付電子部品の製造方法を適用できること
は言うまでもない。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、板材に貫通孔を形成して、この貫通孔から溶融
半田を突出させて、この突出した溶融半田に接続部を浸
漬して半田付けするものであり、工程が簡略化され、量
産性が良くなる。
よれば、板材に貫通孔を形成して、この貫通孔から溶融
半田を突出させて、この突出した溶融半田に接続部を浸
漬して半田付けするものであり、工程が簡略化され、量
産性が良くなる。
【図１】（ａ）は、本発明のピン端子付電子部品の製造
方法の対象となるコモンモードチョークコイルのコイル
本体を示す斜視図。（ｂ）は、本発明のピン端子付電子
部品の製造方法で使用する板材の斜視図。
方法の対象となるコモンモードチョークコイルのコイル
本体を示す斜視図。（ｂ）は、本発明のピン端子付電子
部品の製造方法で使用する板材の斜視図。
【図２】図１（ａ）に示したコモンモードチョークコイ
ルのコイル本体を、図１（ｂ）に示した板材に載置した
状態を示す概略説明図。
ルのコイル本体を、図１（ｂ）に示した板材に載置した
状態を示す概略説明図。
【図３】コモンモードチョークコイルのコイル本体およ
び板材を、半田槽上に配置した状態を示す概略説明図。
び板材を、半田槽上に配置した状態を示す概略説明図。
【図４】突出した溶融半田により半田付けしている状態
を示す概略説明図。
を示す概略説明図。
【図５】板材から溶融半田が突出した状態を示す概略説
明図。
明図。
【図６】ピン端子に形成された接続部を、突出した溶融
半田に浸漬する状態を示す概略説明図。
半田に浸漬する状態を示す概略説明図。
【図７】ピン端子に巻線をからげて形成した接続部を有
する電子部品の一例であるコモンモードチョークコイル
の正面図。
する電子部品の一例であるコモンモードチョークコイル
の正面図。
【図８】（ａ）は、従来の製造方法を示す概略説明図。
（ｂ）は、従来の半田付け方法で使用されるカバーの斜
視図。
（ｂ）は、従来の半田付け方法で使用されるカバーの斜
視図。
１…コモンモードチョークコイル ２…コイル本体 ３…フェライトコア ４…フランジ ４ａ…突起 ５…ボビン ６…巻線 ７…ピン端子 ８…接続部 ９…止め金具 １０…半田槽 １１…溶融半田 １２…カバー １３…凹部 １４…貫通孔 １５…板材 １６…突出部
Claims (4)
- 【請求項１】ピン端子に巻線をからげて形成した接続部
を有する電子部品の該接続部を、溶融半田への浸漬によ
って半田付けしてなるピン端子付電子部品の製造方法に
おいて、溶融半田に貫通孔を有する板材を浸漬し、前記
貫通孔から溶融半田を前記板材の表面よりも突出させ、
この突出された溶融半田に前記接続部を浸漬することに
よって半田付けすることを特徴とするピン端子付電子部
品の製造方法。 - 【請求項２】請求項１記載の方法において、前記板材の
貫通孔にピン端子を挿入した後、溶融半田に前記板材を
浸漬し、前記貫通孔から溶融半田を前記板材の表面より
も突出させ、この突出された溶融半田に前記接続部を浸
漬することによって半田付けを行うことを特徴とするピ
ン端子付電子部品の製造方法。 - 【請求項３】ピン端子に巻線をからげて形成した接続部
を有する電子部品の該接続部を、溶融半田への浸漬によ
って半田付けしてなるピン端子付電子部品の製造方法に
おいて、溶融半田に貫通孔を有する板材を浸漬し、前記
貫通孔から溶融半田を、前記板材の表面よりも突出させ
た後、突出した溶融半田に前記接続部を浸漬して半田付
けすることを特徴とするピン端子付電子部品の製造方
法。 - 【請求項４】請求項３記載の方法において、前記貫通孔
から溶融半田を、前記板材の表面よりも突出させた後、
板材に形成された貫通孔にピン端子を挿通して、突出し
た溶融半田に前記接続部を浸漬することにより接続部の
半田付けを行うことを特徴とするピン端子付電子部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2093598A JPH11219840A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | ピン端子付電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2093598A JPH11219840A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | ピン端子付電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219840A true JPH11219840A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12041077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2093598A Pending JPH11219840A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | ピン端子付電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11219840A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009010159A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Hitachi Metals Ltd | コイル部品の半田付け方法及び差動トランス |
| WO2014021138A1 (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-06 | 株式会社村田製作所 | トランス用コイル |
-
1998
- 1998-02-02 JP JP2093598A patent/JPH11219840A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009010159A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Hitachi Metals Ltd | コイル部品の半田付け方法及び差動トランス |
| WO2014021138A1 (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-06 | 株式会社村田製作所 | トランス用コイル |
| US9299491B2 (en) | 2012-08-01 | 2016-03-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transformer coil |
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