JPS62244111A - 面実装型空芯コイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 としての空芯コイルに関するものである。

従来の技術 電子機器の高周波回路に於ける部品実装として、１回〜
数回巻きのコイルとして実装する場合、一般的に第８図
ａ、ｂに示すように回路基板６に於けられた孔にコイル
１のリード線部２を挿入し、回路の電極ランド４にハン
ダ付することによりその目的を果していた。ここで３は
ハンダを示すつ発明が解決しようとする問題点 このようにコイルを実装する回路基板５には数多くの孔
をあける必要があるが、例えば回路基板６としてセ之ミ
ック基板を用いた厚膜ハイブリッド印刷基板の場合、孔
が多いと強度的に弱くなり、割れ易くなる。又、銀導体
ペーストで回路パターンを印刷形成する際、基板の下面
から空気を吸引して銀導体ペーストをスルーホール孔内
に導入してスルーホール孔の導通性を付与（導通膜の形
成）することが多いが、部品リード挿入孔等、スルーホ
ール孔（ほぼφ０，４ＭＭが一般的）より径の大きい孔
が多くなると空気吸引時の吸引力が不充分となり、空気
の流れにムラを生じてスルーホール導通膜の形成に支障
を生じることがある。

その為、リード線の孔挿入型実装部品を極力面実装部品
にする方がセラミックを基材とする印刷回路基板の製造
には好都合となる。

更に、セラミック基材の場合は決定的に問題となる点は
、銅貼り樹脂積層基板より孔位置精度が悪く、基板サイ
ズが大きくなる程、その傾向は強くなる。これは樹脂積
層基板の場合はプレスによる孔加工で基板の仕上りにな
るが、セラミックの場合、レーザー加工等、特殊な場合
を除いて、焼結前にプレス加工を行う為、焼結時の収縮
率のノくラツキの分だけ寸法精度が当然悪くなる。

従って、コイル等を機械を用いて自動挿入する時に孔位
置精度の悪い分だけ支障があり、挿入ミスによる部品リ
ード線の曲がり、その結果による基板の割れ、又は自動
挿入機の破損等のトラフ）（イ）原因となる。

本発明は、プリント基板表面に置いても転がったり倒れ
たりすることがなく、実装時の位置精度も殆んど必要が
なくなる等、セラミック基板への空芯コイル部品の自動
実装を容易とし、特に孔挿入では問題の多い、大型セラ
ミック基板への自動実装を可能にすることを目的とする
。

問題点を解決するための手段 本発明の空芯コイルは、両端のリード線がほぼ水平面上
に位置するように加工し、かつ重心を円弧状コイル部の
外側に近くて両端のリード線を結ぶ仮想線上にはソ存在
させることにより、空芯コイルを基板表面に置いた場合
、基板搬送時の振動があっても空芯コイルは転がって移
動することがないようにしたものである。

そしてプリント基板上にノ・ンダペーストを印刷し、そ
のハンダペースト上に空芯コイルのリード線部分を乗せ
た後、加熱炉内でペースト・・ンダを溶融し、基板ハン
ダ付ランドと空芯コイルのノ）ンダ付実装を行わしめる
ことにより実装を完了するものである。

作　　用 本発明によれば、円弧状コイル部の中心よりやや外側の
はソ１点近くに円弧状コイル部の中心軸と平行方向にリ
ード線を引き出した形状として重心をこのリード線部分
に位置させることにより、この空芯コイルを回路基板上
に置く場合、リード線部分を下側に位置させることによ
り、実装時、また基板の搬送の際にも／％ンダペースト
の粘着力と相まって所定実装位置から転がって移動する
こともなく安定した実装、位置精度が確保できるもので
ある。

実施例 以下、本発明の一実施例の面実装型空芯コイルを図面を
参照して説明する。

第１図ａ、ｂに示すように空芯コイルの円弧コイル形成
部１のはソ１点から円弧の中心軸６に平行方向にリード
線部２を形成する。このとき、リード線部２は円弧コイ
ル形成部１の中心よりやや外側に位置するように引き出
す。このリード線部２を回路基板６のハンダ付ランド４
上に印刷されたハンダペースト３上に置いた後、リフロ
ーでハンダペースト３を溶融し、ハンダ付することによ
り目的を達する。

この構成により、基板としてセラミック基板を用いる場
合、孔数を減らすことができ、スルーホール印刷を完全
に行うことができる。また、実装時、基板搬送時にコイ
ルが転がって所定実装位置から移動することもなく、安
定した実轍位置精度が確保できるものである。

第２図２（ａ、ｂ）は、空芯コイルが２タ一ン巻の円弧
を形成するもので、更に多数ターン巻の場合も同様とす
る。

第３図は、リード線部２に円弧コイル形成部１１の中心
軸と角度００をもたせた例であり、実装時回路基板５に
リード線部２の先端を面実装する際、ハンダ付が完全に
なるよう接触を充分に図る為である。

第４図はリード線部２の先端を更に任意の角匿θ０を持
って曲げた場合であり、面実装した場合回路基板５との
接触部を更に充分にするものである。

尚、空芯コイルは合成樹脂皮膜を反覆したエナメル線で
製作されることが一般的であるが、リード線部２には実
装前にハンダ皮膜処理を施しておく。

第６図ａ、ｂの実施例はリード線部２を円弧コイル形成
部１の２点から形成している場合であり、円弧コイル形
成部１のターン巻数が比較的多い場合に適する形状であ
り、面実装の位置精度、すなわち、ズレ等が生じ難いも
のである。

第６図、第７図は本発明の他の実施例で、リード線部２
が円弧コイル形成部２の点から形成されたものである。

第６図のものが円弧コイル形成部１の中心軸と平行方向
にリード線部２を引き出しているのに対し、第６図、第
７図の例は中心軸と直交する方向にリード線部２を引き
出している。また、第６図のものが、リード線部２を円
弧コイル形成部１の外側に位置するように形成している
のに対し、第７図の例では円弧コイル形成部１を横切る
ようにリード線部２を形成している。

本例においても、２本のリードａ２によりコイルが転が
って移動することはなく、確実に電極ランド４にハンダ
付されろう 発明の効果 以上のように本発明による空芯コイルの実装を行うこと
により、空芯ジイルのセラミック基板への自動マウント
が容易になると共に、セラミック基板の孔数が大巾に減
ることからスルーホール印刷も完全に形成でき、且つ従
来の孔挿入のリード線部よりハンダ付リード線部の長さ
を短かぐできる為、コイルとしてのＱ特性等の向上も期
待できるものである。

芯コイルの実装時の斜視図および断面図、第２図ａ、ｂ
は本発明の他の実施例の面実装型空芯コイルの斜視図お
よび断面図、第３図、第４図、第５図ａ、ｂ、第６図ａ
、ｂ、第７図ａ、ｂはおのおの本発明のさらに他の実施
例面実装型空芯コイルの側面図および正面図、第８図ａ
、ｂは従来例の空芯コイルの実装状態を示す正面断面図
および側面断面図である。

１・・・・・・円弧状コイル部、２・・・・・・リード
線部。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）ほぼ水平面上に両端のリード線部が位置し、その
   ほぼ中央部に１回から複数回の円弧状コイル部が位置し
   、このコイル部の中心軸方向とリード線が平行するよう
   に形成されたことを特徴とする面実装型空芯コイル。
2. （２）両端のリード線部を結ぶ仮想線が円弧状コイル部
   の中心より外側に位置することを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の面実装型空芯コイル。
3. （３）両端のリード線部が適当な角度を持って曲がって
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２
   項記載の面実装型空芯コイル。
4. （４）両端のリード線部がほぼ一直線上に位置すること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
   面実装型空芯コイル。
5. （５）リード線部と円弧状コイル部をほゞ境界にして円
   弧状コイル部にはエナメル絶縁皮膜が形成され、リード
   線部はハンダ付が可能な金属が露出していることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項、第２項、第３項または第
   ４項記載の面実装型空芯コイル。