JPH02216706A - 半田被覆導線 - Google Patents
半田被覆導線Info
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- JPH02216706A JPH02216706A JP34185989A JP34185989A JPH02216706A JP H02216706 A JPH02216706 A JP H02216706A JP 34185989 A JP34185989 A JP 34185989A JP 34185989 A JP34185989 A JP 34185989A JP H02216706 A JPH02216706 A JP H02216706A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は導電性を有する芯線を半田で被覆した、半田被
覆導線に関するものである。
覆導線に関するものである。
〈発明の概要〉
本発明は、導電性を有する芯線を半田で被覆し、この半
田を溶融することで、芯線をプリント基板上の導電パタ
ーンに半田付けすることができるようにした半田被覆導
線に関するものである。
田を溶融することで、芯線をプリント基板上の導電パタ
ーンに半田付けすることができるようにした半田被覆導
線に関するものである。
〈従来の技術〉
従来、両面プリント基板に表裏面の電気的導通部を形成
する方法として、ハトメを利用する方法がある。これは
第５図に示すように、基板ｌの両面に配設された導電パ
ターン２．３内に透孔１ａを穿設し、この透孔１ａに銅
などで成形されたハトメ４を嵌挿し、該ハトメ４の一端
をかしめて導電パターン２．３に両端部４ａ、４ｂを圧
着させ、基板両面の導電パターン２．３を接続するもの
である。
する方法として、ハトメを利用する方法がある。これは
第５図に示すように、基板ｌの両面に配設された導電パ
ターン２．３内に透孔１ａを穿設し、この透孔１ａに銅
などで成形されたハトメ４を嵌挿し、該ハトメ４の一端
をかしめて導電パターン２．３に両端部４ａ、４ｂを圧
着させ、基板両面の導電パターン２．３を接続するもの
である。
また、近年では、第６図に示すようなスルーホールメツ
キにより基板表裏面に電気的導通部を形成する方法が広
く採用されている。これは基板１両面の導電パターン２
．３内に透孔ｔｂを穿設し、化学メツキ、電気メツキに
よって透孔１ｂの内壁面に円筒状の銅メツキ層５を形成
し、この銅メツキ層５で基板両面の導電パターン２．３
を接続するものである。
キにより基板表裏面に電気的導通部を形成する方法が広
く採用されている。これは基板１両面の導電パターン２
．３内に透孔ｔｂを穿設し、化学メツキ、電気メツキに
よって透孔１ｂの内壁面に円筒状の銅メツキ層５を形成
し、この銅メツキ層５で基板両面の導電パターン２．３
を接続するものである。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、第５図に示すハトメを利用する方法では
、ハトメ４をかしめる際の作業管理が難しく、特に圧着
力が強いと、導電パターン２３とハトメ４との接点部分
で基板ｌにクラックが入り、基板破損の要因となる。又
、圧着力が弱いと、ハトメ４が接続不良となるため、作
業能率が悪くコスト高を１召いていた。
、ハトメ４をかしめる際の作業管理が難しく、特に圧着
力が強いと、導電パターン２３とハトメ４との接点部分
で基板ｌにクラックが入り、基板破損の要因となる。又
、圧着力が弱いと、ハトメ４が接続不良となるため、作
業能率が悪くコスト高を１召いていた。
一方、第６図に示すスルーホールメツキを行なう方法で
は、メツキ工程が多く、また熱ストレス等に上り透孔ｌ
ｂのコーナ一部１ｃ、ｌｃで銅メツキ層５にクラックが
発生し、接続不良が起り易いため、作業能率が悪（工程
管理が難しい等の欠点があった。更に前加工（透孔１ｂ
の孔開は加工）においても、銅メツキ層５の精度維持の
ために均一加工面が要求されるため、高速量産可能なパ
ンチング加工ができず、ドリル加工を行っているので、
ここでも作業能率か悪くコスト高を招いていた。
は、メツキ工程が多く、また熱ストレス等に上り透孔ｌ
ｂのコーナ一部１ｃ、ｌｃで銅メツキ層５にクラックが
発生し、接続不良が起り易いため、作業能率が悪（工程
管理が難しい等の欠点があった。更に前加工（透孔１ｂ
の孔開は加工）においても、銅メツキ層５の精度維持の
ために均一加工面が要求されるため、高速量産可能なパ
ンチング加工ができず、ドリル加工を行っているので、
ここでも作業能率か悪くコスト高を招いていた。
く課題を解決するための手段〉
本発明は上述した従来の課題を解決することを目的とし
、両面プリント基板に表裏面の電気的導通部を形成する
に適した半田被覆導線を提供しようとするものである。
、両面プリント基板に表裏面の電気的導通部を形成する
に適した半田被覆導線を提供しようとするものである。
このため、本発明の半田被覆導線は、導電性を有する芯
線が半田で被覆され、この半田を溶融することで、芯線
をプリント基板上の導電パターンに半田付けすることが
できるように構成されている。
線が半田で被覆され、この半田を溶融することで、芯線
をプリント基板上の導電パターンに半田付けすることが
できるように構成されている。
く作 用〉
本発明の半田被覆導線は、導電性を宵する芯線を半田で
被覆したものなので、この半田被覆導線をプリント基板
の導電パターン上に配置し、被覆されている半田を溶融
することで、芯線を導電パターンに半田付けすることが
できる。
被覆したものなので、この半田被覆導線をプリント基板
の導電パターン上に配置し、被覆されている半田を溶融
することで、芯線を導電パターンに半田付けすることが
できる。
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を図面に従って説明する。
第１図乃至第４図において６は半田被覆導線であり、軟
質で半田の付着性並びに熱伝導性のよい軟銅線等の単線
の芯線６ａの外周に、該芯線６ａの半径以上の厚さの半
田６ｂを被覆して形成している。
質で半田の付着性並びに熱伝導性のよい軟銅線等の単線
の芯線６ａの外周に、該芯線６ａの半径以上の厚さの半
田６ｂを被覆して形成している。
７は表裏両面に導電パターンが配設された両面プリント
基板であり、接続すべき表裏の導電パターン８．９か相
対する部分において一対の透孔７ａ、７ｂをパンチング
加工等で穿設し、該透孔７ａ。
基板であり、接続すべき表裏の導電パターン８．９か相
対する部分において一対の透孔７ａ、７ｂをパンチング
加工等で穿設し、該透孔７ａ。
７ｂの間に前記導通パターン８，９が配されるよう形成
している。
している。
上記半田被覆導線６にて表裏の導電パターン８゜９を電
気的に接続する場合、まず半田被覆導線６を適宜な長さ
で切断し、コ字形に折り曲げてその両端部を透孔７ａ、
７ｂに挿通させる。次に半田被覆導線６の透孔７ａ、７
ｂより突出した端部を互いに内側に折り曲げて基板に仮
止め固定する。
気的に接続する場合、まず半田被覆導線６を適宜な長さ
で切断し、コ字形に折り曲げてその両端部を透孔７ａ、
７ｂに挿通させる。次に半田被覆導線６の透孔７ａ、７
ｂより突出した端部を互いに内側に折り曲げて基板に仮
止め固定する。
このようにすれば、半田被覆導線６の一部が必ず導電パ
ターン８，９上に位置するため、例えば他の実装部品を
リフロー半田した場合に、半田被覆導線６が加熱され、
半田の溶融点以上の温度に達すると芯線６ａに被覆した
半田６ｂが流動化し、フラックス等の助長力を得て毛細
管現象により芯線６ａと表裏の導電パターン８．９に融
着する。
ターン８，９上に位置するため、例えば他の実装部品を
リフロー半田した場合に、半田被覆導線６が加熱され、
半田の溶融点以上の温度に達すると芯線６ａに被覆した
半田６ｂが流動化し、フラックス等の助長力を得て毛細
管現象により芯線６ａと表裏の導電パターン８．９に融
着する。
従って、半田被覆導線６は芯線６ａが自身の半田６ｂに
よって表裏の導電パターン８，９に半田付けされ、基板
表裏面の電気的導通部が形成される。
よって表裏の導電パターン８，９に半田付けされ、基板
表裏面の電気的導通部が形成される。
また、他の実装部品をデイツプ半田する場合でも、デイ
ツプ面をデイツプ槽に浸している間の伝導熱によって半
田６ｂが溶融するため、リフロー半田の場合と同様に芯
線６ａを表裏の導電パターン８．９に半田付けすること
ができる。
ツプ面をデイツプ槽に浸している間の伝導熱によって半
田６ｂが溶融するため、リフロー半田の場合と同様に芯
線６ａを表裏の導電パターン８．９に半田付けすること
ができる。
半田被覆導線６はその長さ方向に−様な構成であるから
、十分な長さの半田被覆導線を用意すれば、周知の自動
装着方法により基板への自動装着が可能である。即ち、
インサートマシンにて半田被覆導線を適宜切断し、コ字
形に折り曲げ、基板に装着させることができる。このよ
うな自動装着方法はりヤンバー線を基板に装着する場合
に使用されている。また、半田被覆導線６を予めコ字形
に折り曲げ加工しておけば、アキシャル部品用のインサ
ートマシンにて自動装着を行なうことも可能である。
、十分な長さの半田被覆導線を用意すれば、周知の自動
装着方法により基板への自動装着が可能である。即ち、
インサートマシンにて半田被覆導線を適宜切断し、コ字
形に折り曲げ、基板に装着させることができる。このよ
うな自動装着方法はりヤンバー線を基板に装着する場合
に使用されている。また、半田被覆導線６を予めコ字形
に折り曲げ加工しておけば、アキシャル部品用のインサ
ートマシンにて自動装着を行なうことも可能である。
尚、半田被覆導線６に用いる芯線の材質と径及び被覆す
る半田の量等は、両面プリント基板７の設計条件に合わ
せて、適宜選択加工すればよい。
る半田の量等は、両面プリント基板７の設計条件に合わ
せて、適宜選択加工すればよい。
〈発明の効果〉
以上のように本発明の半田被覆導線は、芯線が半田で被
覆されているため、この半田被覆導線をプリント基板の
導電パターン上に配置し、被覆されている半田を溶融す
ることで、芯線を導電パターンに半田付けすることがで
きる。
覆されているため、この半田被覆導線をプリント基板の
導電パターン上に配置し、被覆されている半田を溶融す
ることで、芯線を導電パターンに半田付けすることがで
きる。
従って、両面プリント基板に表裏面の電気的導通部を形
成するために、この半田被覆導線を使用すれば、従来例
と比べて、 りかしめ等の作業が不要であるから、基板を破損する虞
れがない。
成するために、この半田被覆導線を使用すれば、従来例
と比べて、 りかしめ等の作業が不要であるから、基板を破損する虞
れがない。
２）両面プリント基板の設計条件に合わせて半田被覆導
線の長さや材質等を適宜選択加工できるから、表裏の導
電パターンの接続について極めて高い信頼性が得られる
。
線の長さや材質等を適宜選択加工できるから、表裏の導
電パターンの接続について極めて高い信頼性が得られる
。
３）透孔の穿設に高度な加工精度を必要としないから、
簡単で高速加工ができ、しかもコスト的に有利なパンチ
ング加工を採用することができる。
簡単で高速加工ができ、しかもコスト的に有利なパンチ
ング加工を採用することができる。
等の効果が得られる。
第１図は本発明の実施例を示す半田被覆導線半田溶融前
の断面図、第２図は同実施例を示す半田被覆導線半田溶
融後の断面図、第３図は本発明に係る両面プリント基板
の断面図、第４図は本発明に係る半田被覆導線の斜視図
、第５図及び第６図はそれぞれ従来の両面プリント基板
の接続装置を示す断面図である。 ６・・・半田被覆導線、６ａ・・・芯線、６ｂ・・・半
田、７・・・両面プリント基板、？ａ、７ｂ・・・透孔
、８゜９・・・導電パターン。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他１名）第１図 ｇＥ２図 第３図 ａ 第４図 第５図 泣６図
の断面図、第２図は同実施例を示す半田被覆導線半田溶
融後の断面図、第３図は本発明に係る両面プリント基板
の断面図、第４図は本発明に係る半田被覆導線の斜視図
、第５図及び第６図はそれぞれ従来の両面プリント基板
の接続装置を示す断面図である。 ６・・・半田被覆導線、６ａ・・・芯線、６ｂ・・・半
田、７・・・両面プリント基板、？ａ、７ｂ・・・透孔
、８゜９・・・導電パターン。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他１名）第１図 ｇＥ２図 第３図 ａ 第４図 第５図 泣６図
Claims (2)
- １．導電性を有する芯線が半田で被覆され、この半田を
溶融することで芯線をプリント基板上の導電パターンに
半田付けすることが可能な半田被覆導線。 - ２．導電性を有する芯線が該芯線の半径以上の厚さの半
田で被覆されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の半田被覆導線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34185989A JPH02216706A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 半田被覆導線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34185989A JPH02216706A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 半田被覆導線 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19572187A Division JPS6439091A (en) | 1987-08-04 | 1987-08-04 | Connecting device of double-sided printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02216706A true JPH02216706A (ja) | 1990-08-29 |
Family
ID=18349301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34185989A Pending JPH02216706A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 半田被覆導線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02216706A (ja) |
-
1989
- 1989-12-27 JP JP34185989A patent/JPH02216706A/ja active Pending
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