JPH0225238Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0225238Y2 JPH0225238Y2 JP1985168356U JP16835685U JPH0225238Y2 JP H0225238 Y2 JPH0225238 Y2 JP H0225238Y2 JP 1985168356 U JP1985168356 U JP 1985168356U JP 16835685 U JP16835685 U JP 16835685U JP H0225238 Y2 JPH0225238 Y2 JP H0225238Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- optical semiconductor
- solder
- holder
- insertion hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 46
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 43
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
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Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
光半導体素子をホルダに半田で固定する構造で
あつて、光半導体素子とホルダとの半田付着部分
を除くホルダの内面の表面処理を除去して、半田
の付着し難い部分を形成して光半導体素子パツケ
ージとホルダとの半田付けを確実にする。
あつて、光半導体素子とホルダとの半田付着部分
を除くホルダの内面の表面処理を除去して、半田
の付着し難い部分を形成して光半導体素子パツケ
ージとホルダとの半田付けを確実にする。
本考案は、光半導体素子パツケージの半田固定
構造に係り、とくにホルダの半田付着部分を除く
他の内面の表面処理を除去して、半田の付着し難
い部分を形成した光半導体素子パツケージの半田
固定構造。
構造に係り、とくにホルダの半田付着部分を除く
他の内面の表面処理を除去して、半田の付着し難
い部分を形成した光半導体素子パツケージの半田
固定構造。
近年、光フアイバの驚異的な進展に伴なつて光
通信に多用されていることは周知であり、これに
付随して光通信装置の発・受光素子として光半導
体素子パツケージも多用されており、この光半導
体素子パツケージを構成する光半導体素子をホル
ダに固着する半田固定構造の改善が望まれてい
る。
通信に多用されていることは周知であり、これに
付随して光通信装置の発・受光素子として光半導
体素子パツケージも多用されており、この光半導
体素子パツケージを構成する光半導体素子をホル
ダに固着する半田固定構造の改善が望まれてい
る。
第２図は、従来の光半導体素子パツケージの半
田固定構造を説明する断面図である。
田固定構造を説明する断面図である。
図において、金属例えば鉄等からなり金等のメ
ツキを施し、断面をＨ状に形成したホルダ３に光
半導体素子挿入孔３１を穿設して、この光半導体
素子挿入孔３１に光半導体素子２を挿入して、挿
入した光半導体素子２の部分とホルダ３を半田４
に固定するのであるが、半田４を溶融する温度を
ホルダ３に与える構造である。
ツキを施し、断面をＨ状に形成したホルダ３に光
半導体素子挿入孔３１を穿設して、この光半導体
素子挿入孔３１に光半導体素子２を挿入して、挿
入した光半導体素子２の部分とホルダ３を半田４
に固定するのであるが、半田４を溶融する温度を
ホルダ３に与える構造である。
上記従来の光半導体素子パツケージの半田固定
構造にあつては、ホルダの光半導体素子挿入孔に
光半導体素子を挿入し、挿入した半導体素子の部
分とホルダを半田に固定するが、半田を溶融する
温度をホルダに与えるので、半田溶融固定のため
の熱伝導はホルダ、半田、光半導体素子の順序で
伝わるので、半田が溶融する時点では光半導体素
子は半田が接着する温度となつていないので、半
田はホルダの内周面に第２図で示すように引きつ
けられて固定されないという問題点があつた。
構造にあつては、ホルダの光半導体素子挿入孔に
光半導体素子を挿入し、挿入した半導体素子の部
分とホルダを半田に固定するが、半田を溶融する
温度をホルダに与えるので、半田溶融固定のため
の熱伝導はホルダ、半田、光半導体素子の順序で
伝わるので、半田が溶融する時点では光半導体素
子は半田が接着する温度となつていないので、半
田はホルダの内周面に第２図で示すように引きつ
けられて固定されないという問題点があつた。
本考案は、上記の問題点を解決して安定かつ半
田付固定の信頼度の向上を図つた光半導体素子パ
ツケージの半田固定構造を提供するものである。
田付固定の信頼度の向上を図つた光半導体素子パ
ツケージの半田固定構造を提供するものである。
すなわち、光半導体素子とホルダとを有し、該
光半導体素子が該ホルダに半田で固定された光半
導体素子パツケージにおいて、該ホルダは光半導
体素子挿入孔を持ち、該光半導体素子挿入孔に挿
入され該半導体素子挿入孔から突き出た該光半導
体素子の外周と該ホルダ内面の半田付着部分が半
田で固定され、該半田付着部分に隣接する該ホル
ダ内面には、表面処理の除去された半田が付着し
難い部分が形成されている光半導体素子パツケー
ジの半田固定構造によつて解決される。
光半導体素子が該ホルダに半田で固定された光半
導体素子パツケージにおいて、該ホルダは光半導
体素子挿入孔を持ち、該光半導体素子挿入孔に挿
入され該半導体素子挿入孔から突き出た該光半導
体素子の外周と該ホルダ内面の半田付着部分が半
田で固定され、該半田付着部分に隣接する該ホル
ダ内面には、表面処理の除去された半田が付着し
難い部分が形成されている光半導体素子パツケー
ジの半田固定構造によつて解決される。
上記光半導体素子パツケージの半田固定構造
は、ホルダ内部の半田が付着してはならない部分
の表面処理を除去して、半田が引きつけられない
ようにしてホルダと光半導体素子が確実に半田付
けできる。
は、ホルダ内部の半田が付着してはならない部分
の表面処理を除去して、半田が引きつけられない
ようにしてホルダと光半導体素子が確実に半田付
けできる。
第１図は、本考案の一実施例説明する断面図
で、第２図と同等の部分については同一符号を付
している。
で、第２図と同等の部分については同一符号を付
している。
図において、金属例えば鉄等からなり金等のメ
ツキを施し、断面をＨ状に形成したホルダ５に光
半導体素子挿入孔５１を穿設するとともに、半田
付着部分５２を除き、表面処理を除去して半田が
付着し難い部分５３を形成して、光半導体素子挿
入孔５１に光半導体素子２を挿入し、挿入した光
半導体素子２とホルダ３との間に半田４を挿入し
て、半田４を溶融する温度をホルダ３に与える
と、半田４が半田が付着し難い部分５３に引きつ
けられないので、溶融した半田４により光半導体
素子２の温度が上昇して図に示す如く確実に接着
する。
ツキを施し、断面をＨ状に形成したホルダ５に光
半導体素子挿入孔５１を穿設するとともに、半田
付着部分５２を除き、表面処理を除去して半田が
付着し難い部分５３を形成して、光半導体素子挿
入孔５１に光半導体素子２を挿入し、挿入した光
半導体素子２とホルダ３との間に半田４を挿入し
て、半田４を溶融する温度をホルダ３に与える
と、半田４が半田が付着し難い部分５３に引きつ
けられないので、溶融した半田４により光半導体
素子２の温度が上昇して図に示す如く確実に接着
する。
以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ば確実な半田付固定が可能となり、信頼度の向上
に極めて有効である。
ば確実な半田付固定が可能となり、信頼度の向上
に極めて有効である。
第１図は、本考案の一実施例を説明する断面
図、第２図は、従来の光半導体素子パツケージの
半田固定構造を説明する断面図である。 図において、１は光半導体素子パツケージ、２
は光半導体素子、３はホルダ、４は半田、３１，
５１は光半導体素子挿入孔、５２は半田付着部
分、５３は半田が付着し難い部分、をそれぞれ示
す。
図、第２図は、従来の光半導体素子パツケージの
半田固定構造を説明する断面図である。 図において、１は光半導体素子パツケージ、２
は光半導体素子、３はホルダ、４は半田、３１，
５１は光半導体素子挿入孔、５２は半田付着部
分、５３は半田が付着し難い部分、をそれぞれ示
す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 光半導体素子２とホルダ５とを有し、該光半導
体素子２が該ホルダ５に半田４で固定された光半
導体素子パツケージにおいて、 該ホルダ５は光半導体素子挿入孔５１を持ち、
該光半導体素子挿入孔５１に挿入され該半導体素
子挿入孔５１から突き出た該光半導体素子２の外
周と該ホルダ５内面の半田付着部分５２が半田４
で固定され、該半田付着部分５２に隣接する該ホ
ルダ５内面には、表面処理の除去された半田が付
着し難い部分５３が形成されていることを特徴と
する光半導体素子パツケージの半田固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985168356U JPH0225238Y2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985168356U JPH0225238Y2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6276547U JPS6276547U (ja) | 1987-05-16 |
| JPH0225238Y2 true JPH0225238Y2 (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=31101159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985168356U Expired JPH0225238Y2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0225238Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5897878A (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-10 | Nec Corp | 光部品の固定構造 |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP1985168356U patent/JPH0225238Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5897878A (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-10 | Nec Corp | 光部品の固定構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6276547U (ja) | 1987-05-16 |
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