JPH0526686Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電子機器に組込まれる各種基板に取
付けて回路保護を行うよう設計された完全密封形
リード線付き超小形ヒユーズに関する。

従来、この種のリード線付きヒユーズは第１図
イのように円筒状の磁器、樹脂管等にヒユーズ線
を挿通させその両端にリード線を溶接した口金を
その内部に予め溶着してあるはんだを再度溶融さ
せて固定し、さらにヒユーズ全体を熱収縮チユー
ブを覆せたり、あるいは同図ロのように絶縁性樹
脂で被覆させたもの等が一般に普及している。

しかしこれらのものはいずれも次のような欠点
を有していた。

(1) リード線を溶接した口金を用いるためヒユー
ズ線のはんだ付けは口金の内部で行わなければ
ならず微細な部品と相交つてヒユーズ線の張渡
状態が目視で見えないため、かなり製作に熟練
を要し生産性がよくない。

(2) ヒユーズ線の張渡と同時に筒と口金の接着が
行われるため口金内に予め溶着するはんだが接
着剤と混じり飛散してヒユーズ線への均等な量
の溶着が不安定になり易く電気的性能上バラツ
キが多い。

(3) リード線が軸方向に伸びているいわゆるアキ
シヤル形で仕上げられるため実装状態では基板
のスルーホール（取付け穴）にラジアル形にし
て用いられるのに一定のフオーミング治具を必
要としなければならない。

(4) 熱収縮チユーブで覆つたものは、加熱による
収縮チユーブの収縮率のバラツキにより隙間が
生じ完全な密封性が得られない。

(5) 筒材に磁器、樹脂を用いているため従来品で
は内部のヒユーズ線の断線状態が目視で確認で
きない。

以上のような欠点を除去するためなされたもの
であり、本考案のリード線付きヒユーズにおいて
は、ヒユーズ線と口金およびリード線の接続は口
金の端面にて外部ではんだ付け固定して行われ
る。

以下、本考案の実施例を図面に基づき説明す
る。

第２図は、本考案の一実施例によるリード線付
き超小形ヒユーズの断面斜視図であるが、ヒユー
ズ線を張渡される筒状ケースＡは、直径1.5ミリ
をもつ透明なガラスもしくはポリカボネート樹脂
等の耐熱性絶縁材からなる第１の筒体１とこの両
端に底部中央に0.6ミリの小穴２ａ，２′ａをあけ
た直径1.9ミリ、内径1.6ミリのカツプ状口金２，
２′を嵌着して形成された全長５ミリで仕上げら
れたものであり、このケースＡ内には一方の口金
２の小穴２ａを挿通され、さらに他方の口金２′
の小穴２′ａに通過されたヒユーズ線３が両端の
口金２，２′の端面ではんだめつき処理の銅細線
からなるリード線４，４′とともはんだ１０によ
り張渡接続され、さらにこれらは内径２ミリでし
かも透明度を有する第２の耐熱性絶縁材からなる
全更８ミリの第２の筒体５に配置され、両端の空
間に耐熱性を有する熱硬化性絶縁樹脂６を充填し
て固定されたものである。

この場合、第２の筒体５の両端の空間に充填さ
れる熱硬化性絶縁樹脂６は、次のような効果があ
る。すなわちヒユーズ線３と口金２，２′および
リード線４，４′の接続するはんだ１０を固着さ
せるため機械的強度が極めて強化されこの種のリ
ード線を有する電子部品の引張り、曲げ強度の最
小許容値である2.3Kgは完全にクリアできる。

またこの第２の筒体の空間部に充填される樹脂
は耐熱性を有するため基板にはんだ付けされた場
合でも温度260℃のはんだごてを最大８秒程度当
てていてもリード線の口金からの外れ、樹脂の溶
融等はなく実用上全く問題はない。

さらにこの樹脂の充填のためヒユーズ本体は完
全密封形の構造になるため基板組立後の水、その
他の洗滌液等を使用しても内部への浸入はない。

第３図は、本考案の完全密封形リード線付き超
小形ヒユーズの製作行程を示す斜視図であるが同
図イは、第１の筒体１と両口金２，２′を示し、
この第１の筒体１の両端部１ａ，１ｂに接着剤２
０を粘付して同図ロのような超小形のケースＡが
得られる。このケースＡを予め大量化することで
本ヒユーズの量産化ができる。次に同図ハのよう
にヒユーズ線３をケースＡに一方の口金２の穴２
ａから他方の口金２′の穴２′ａを挿通させ、同図
ニ，ホのように一方の口金２の端面で一方のリー
ド線４とともにはんだ１０にて外部にて接続す
る。同様にして他方のリード線４′も口金２′の穴
２′ａを通過したヒユーズ線３を張渡して外部よ
りはんだ１０で接続する。

この場合、リード線４，４′の先端部４ａ，
４′ａは口金２，２′の小穴２ａ，２′ａに挿通し
たとき引掛かかるように直角に曲げてありはんだ
付け時のリード線４，４′のふらつきを防止して
いる。

ヒユーズ線３が外部からはんだ付けされるの
で、ヒユーズ線３の張渡状態を目視で確認しなが
ら作業ができるので接続状態が確実になる。

同図ヘは、前記ケースＡにヒユーズ線３、リー
ド線４，４′を接続したものをさらに同図トのよ
うに透明な耐熱性絶縁材からなる第２の筒体５に
挿入し、同図チのように第２の筒体５の中央に配
置しその両端の空間部５ａ，５ｂに耐熱性の熱硬
化性絶縁樹脂６を充填して同図リのような完成品
が得られる。

上記の工程の内、第３図トの状態の筒状ケース
Ａとリード線を接続したものを第２の筒体５に挿
入されるとき前者の外径と後者の内径は極めて寸
法的にしつくりしたはめ合が得られるので位置固
定が容易であり両端の空間部５ａ，５ｂへの熱硬
化性絶縁樹脂６の充填作業も能率的に行われる。
また充填される熱硬化性絶縁樹脂６は、粘性のあ
る充填剤のためケースＡの両口金２，２′より内
方の第１の筒体１へは浸入してしまうことはな
い。

第４図は以上の工程で得られた本考案の完全密
封形リード線付き超小形ヒユーズの縦断面図であ
るが、ケースＡ内に張渡されているヒユーズ線３
は両端の口金２，２′の端面でリード線４，４′と
もに外部からはんだ１０によりはんだ付けされ、
しかもこれらの接合部は耐熱性の熱硬化性絶縁樹
脂６によつて埋設固定され機械的にも堅固な構造
となつている。

またこの固定により実際に本考案のリード線付
き超小形ヒユーズを用いる場合、これまでは基板
への取付けに際しては軸方向にのびているリード
線を直角に曲げてピツチをそろえるのを常とし、
その曲げ方も第５図のような治具Ｔを用いて一定
の間隔で行わなければならなかつたが本考案品に
おいては第２の筒体の熱硬化性絶縁樹脂充填部か
ら直接曲げることが可能となるため曲げ治具Ｔの
必要がなく素手でフオーミングできるので便利で
ある。

以上のように本考案の完全密封形リード線付き
小形ヒユーズは、これまでこの種ヒユーズに行わ
れてきたヒユーズ線の接続を内部はんだ方式から
外部はんだ方式にすることで作業性ならびに生産
性を良好にし、さらに性能性、基板への取付けの
容易化およびはんだ付け後の洗滌における防水等
を向上させた画期的な基板用ヒユーズである。

また第１の筒体には透明な耐熱性絶縁材である
ガラス細管を用いているため内部のヒユーズ線が
目視でみることができるので断線等の有無が確認
できるとともに第１の筒体をもつケースＡの外形
寸法を調整することにより種々の外形寸法を有す
る密封形リード線付き小形ヒユーズをも製作でき
ることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図イ，ロは、従来のリード線付き小形ヒユ
ーズの外観斜視図、第２図は、本考案の完全密封
形リード線付き超小形ヒユーズの断面斜視図、第
３図は、本考案品の製作工程を示す斜視図、第４
図は、本考案の完成品の縦断面図、第５図は、従
来品に用いられているリード線の曲げ治具。 部番１は、第１の筒体、２は、口金、３は、ヒ
ユーズ線、４は、リード線、５は、第２の筒体、
６は、熱硬化性絶縁樹脂、１０は、はんだ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 透明なガラスもしくはポリカボネート樹脂等の
   耐熱性絶縁材からなる1.5ミリの極めて細い外径
   を有する第１の筒体１とこの両端に嵌着した外径
   1.9ミリ、内径1.6ミリのカツプ状口金２，２′か
   らなる筒状ケースＡ内に、前記カツプ状口金２，
   ２′の底部中央にあけられた小穴２ａ，２′ａを挿
   通した細線状のヒユーズ線３を引渡し、さらにこ
   の部分にはんだめつき処理を施した銅細線からな
   るリード線付き超小形ヒユーズにおいて、このリ
   ード線付き超小形ヒユーズ筒状ケースＡの外径
   1.9ミリの口金を押込んだときしつくり挿着でき
   るような２ミリの内径とさらにこのリード線付き
   超小形ヒユーズの筒状ケースＡの５ミリの全長よ
   り多少長めの８ミリの全長と透明度を有する耐熱
   性絶縁材からなる第２の筒体５内に、前記リード
   線付き超小形ヒユーズ全体を挿入するとともにこ
   のヒユーズの筒状ケースＡを前記第２の筒体５の
   中央に配置させ、両端の空間部５ａ，５ｂに熱硬
   化性絶縁樹脂６を充填して構成したことを特徴と
   する完全密封形リード線付き超小形ヒユーズ。