JP2637188B2 - ヒユーズ - Google Patents

ヒユーズ

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JP2637188B2
JP2637188B2 JP63251023A JP25102388A JP2637188B2 JP 2637188 B2 JP2637188 B2 JP 2637188B2 JP 63251023 A JP63251023 A JP 63251023A JP 25102388 A JP25102388 A JP 25102388A JP 2637188 B2 JP2637188 B2 JP 2637188B2
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    • H05K3/3421Leaded components
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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気的に絶縁されたケーシングを有するヒ
ユーズであつて、該ケーシングの中に両端部が開口して
いて軸線に沿つて貫通して延びている中空室が形成され
ており、開口した中空室端部の範囲にケーシングと結合
された導電性の2つの端部接点が設けられており、さら
に中空室内で該中空室の軸線に対してほぼ同軸的に延び
ている溶融導体が設けられており、該溶融導体の各両端
部がクリツプ箇所でもつて両方の端部接点のそれぞれ1
つに導電的に固定されているものに関する。
このようなとくにインサート型ヒユーズという名で知
られている形式のヒユーズには、たくさんのタイプが公
知である。それらはしばしばきわめて小さな寸法を持つ
ているにもかかわらず実装部材のヒユーズとして使用さ
れるのには適さない。
すでにSMTないしSMDについては文献に1連の記述が存
在しているにもかかわらずここでは記憶を呼び戻すため
に、SMT「表面実装技術」およびSMD「表面実装部材」は
それぞれ表面実装技術とそのために適した部材とを意味
することを記述しておく。SMTにおいてはSMDの接続脚部
(ピンとも呼ばれる)がろう接区分(パツドとも呼ばれ
る)においてリフローろう接法又は波状ろう接法によつ
てろう接される。
発明が解決しようとする課題 本発明の課題は表面実装技術のための表面実装部材と
して適しており小さな寸法を有し、両方のろう接法に適
し、かつ高い安全性を有する他に経済性をも兼ね備えた
ヒユーズを得ることである。そのためにこのヒユーズは
完全なオートメーシヨンで製造されかつ回路板の自動実
装に使用されるようにしたい。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために、SMD(表面実装ヒユー
ズ)として構成され、その際に各両端部接点3がそれぞ
れ円筒形区分31で対応する中空室端部に係合しており、
円筒形区分31に1体成形された扁平区分33が1方ではク
ランプ箇所を他方ではろう接脚部を形成していてその場
合にさらに両方のろう接脚部が軸線(A)から同じ側へ
該軸線から離れる方向に延びていることを特徴とするヒ
ユーズが提案された。
従来技術 特許請求の範囲第1項の上位概念に関してはあらかじ
め決のようなことを述べておかなければならない。すな
わちヒユーズの溶融導体末端と端部接点との接続に関し
ては、ケーシングが通常は絶縁管であり、端部接続部が
通常はカツプであつてこのカツプが絶縁管の外側に取り
つけられているようなヒユーズが公知である。したがつ
て後に続く公知技術についての記述はこれに合わせてあ
る。
−a)カツプの穴を通して導びかれている溶融導体の末
端がいわゆる外部ろう接箇所を介してカツプに接続され
ている。その際に良好な接触を保証するためにはろう接
は過不足のない熱の供給で行なわなければならない。過
分な熱量は溶融導体の例えば合金の望まれない変化を引
き起こす可能性がある。抵抗性材料から成る溶融導体の
ろう接のために必要である攻撃性の流動媒体は、完成後
のヒユーズ装置からは、とり除くことができないのでこ
の流動媒体の残りによる腐食が欠陥をもたらす危険性が
ある。したがつてこのような抵抗性材料からなる溶融導
体を有するヒユーズは、少なくとも製造過程の段階で問
題を提起している。したがつて合理化にも限界があり手
作業によるろう接により人件費が高くなる。
−b)絶縁管とカツプとして形成している端部接続部と
の間にある溶融導体の端部は、いわゆる内部ろう接箇所
を介してカツプの内部でカツプの底と接続されている。
良好な内部接続箇所に必要な熱量は、カツプの内部に取
付けられたすず部材を確実に溶融する不都合な変化(例
えば合金)が引き起こされないように内部ろう接箇所が
過熱されないようにするためには制御が難かしい。流動
媒体は溶融導体の周りを絶縁してとり囲むことが可能で
ありヌ腐食作用を引き起こすことも可能である。特に抵
抗性材料から成る溶融導体に必要な前述の攻撃性の流動
媒体は、この様な溶融導体を実地においてだめにする原
因を成す。溶融導体の絶縁管との免れることのできない
接触と絶縁管の中での溶融導体の傾斜位置は予期するこ
とができないばらつきのきつかけを与える可能性があ
る。しかもろう接工程には問題がある。
−c)溶融導体の端部はカツプと絶縁管の間でグリツプ
作用だけで保持されている。絶縁管の強度を考慮して得
られるグリツプ力は大きく変動する(例えば絶縁管の直
径の公差のため。)溶融導体はカツプを被せ嵌める際に
引張り力により延ばされ過ぎるかあるいはひきちぎられ
る可能性がある。この場合にも絶縁管に溶融導体が接触
することが避けられず、安全生の欠落が生じる。
−d)本願の上位概念の根定となつているCH−DS566641
号によれば先に述べられた欠陥を回避しようとする事が
試みられた。すなわちそれぞれの溶融導体の端部が当該
のカツプの中でほぼ直径方向に配置された2つのラグの
間において絶縁管の内部のほぼ中央ではさまれることで
ある。このヒユーズ装置では溶融導体の比較的自由な選
択がゆるされ、先に述べた3種類のヒユーズの欠陥が回
避された。しかし実地においては、製造工程の合理化に
反する不都合な問題がこの場合には発生した。またアー
クを消す粒子状の媒体で通常のようにヒユーズ装置を充
填することが望まれる場合には、必然的に開いたカツプ
の端部を特別な作業工程でもつてふさぐ必要性が不都合
な影響を及ぼす。先にあげた公知のヒユーズには表面実
装技術のための適性も製造自動化のための適性も欠けて
いる。
発明の効果 これに対して本発明のヒユーズの特徴的な構成によつ
てはヒユーズを表面実装技術のために使用することも、
ヒユーズの製造工程を完全に自動化することも可能であ
る。ケーシングはプラスチツク射出成形技術によつて簡
単に通常の精密度で自動的に成形可能である。その際に
場合によつては管をすでに射出成形時にケーシング内に
埋込むことも可能である。確実な出費につながる理由か
ら管を射出成形時にケーシングに埋込まないことが優先
する場合には、ケーシングだけを製造してヒユーズの組
立作業のための装置にあとから所定の時期に供給するこ
とができる。この装置においては中空室の両端部にそれ
ぞれ1つずつ管が自動的にさし込まれ溶融導体が自動的
に引込まれ、溶融導体をはさむために管が扁平にされ
る。その際に得られた扁平区分は自動的にろう接脚部と
して曲げられる。そのようにして得られたヒユーズは、
テープ、「ブリスターないしマガジン」等の中に組込ま
れてプリント配線のための取付装置に供給されそこで自
動的にプリント回路板に装着されることが可能である。
実施態様 扁平区分は有利にはケーシングの外側に配置されてい
て、さらに軸線方向に延びている部分を有している。こ
の部分は円筒形区分に近い所にある。円筒形区分の適当
な保持によつて、扁平区分の圧延の際に円筒形区分の望
まれない変形の発生が回避される。つまりそのような望
まれない変形はケーシングとの結合に不都合な影響を及
ぼす。
円筒形区分と扁平区分は、アークを消す粒子状の材料
に対して中空室を密閉している。つまり本発明の実施例
によるヒユーズはこのようなアークを消す粒子状の材料
(例えば珪砂等)に対して密閉状態を形成しており、そ
のために特別な処置を必要としない。アークを消す材料
の充填は、ケーシングの側面開口部を通して、すでに端
部接点と溶融導体とを有するケーシング内に行なうこと
ができるため、このような材料がクランプ箇所に達する
事はない。このケーシングの側面開口部はあとでふさが
れる。有利な点は扁平区分が軸線から曲げ出される前に
特に扁平区分がクランプ箇所において、円筒形区分から
軸方向へたいていは短い区間に沿つて延びていることで
ある。というのは例えば曲げる際にこの箇所まで端部接
点を保持することができそのためケーシングに差し込ま
れている円筒形区分には曲げ力が伝わらないからであ
る。
両方の扁平区分のろう接脚部の構成形状は実地的にお
いては制限されない。けれども実地においては2つのろ
う接脚部の形が効果的である。1つはZ字状でもう1方
はC字状である。ろう接脚部がC字状の場合には曲率半
径の大きさによつて程度差こそあれはつきりしたばね作
用またははつきりした延び相殺作用が得られる。両方の
ろう接脚部の形状は両方のろう接方法に適している。
本発明のヒユーズの本発明による製造は、次のことに
よつて達成される。1つのケーシングと両方の中空室端
部の1方に円筒形区分で、軸線に対して同軸方向に差し
込まれた2つの管とを製造し、1本の溶融導体を中空室
と管の中に引込み、それぞれの管の一部を圧延すること
によつて2つの扁平区分を形成し、その際にそれぞれ1
方の溶融導体端部をクランプ箇所ではさみ、2つの管の
個々の扁平区分の少なくとも1部を軸線から曲げ出し、
これからろう接脚部を形成する。
このためには両方の各中空室端部に各管のそれぞれ1
方の円筒形区分を軸線に対して同軸上に差し込みその後
で上記したように加工することができる。
実施例 第1図から第4図までに示されているヒユーズ1の第
1実施例は、絶縁性の物質、例えばプラツチツク・セラ
ミツク・ないしそれに準するものから成り、軸線Aに沿
つて延びているケーシング2を有している。
ケーシングの内部では、軸線Aに沿つて貫通していて
そのケーシングの両サイドで開口している中空室21が延
びており、この中空室21は、アークを消す粒子状の物
質、例えば珪砂等で充たされていてもよい。ここでは、
この充填は図面を見やすくするという理由から図示され
ていない。両サイドの中空室端部22には、それぞれ金属
性の端部接点3がさし込まれている。この両方の端部接
点3は、ケーシング2の軸線(A)上にある溶融導体4
を介して互いに電気的に接続されている。2つの端部接
点3のおのおのは、それぞれ円筒形区分31で不動に配置
されている。この固定はすでに公知の任意の方法、例え
ば接着・クランプ・射出成形もしくはそれに準ずる物に
よつて行なうことができる。円筒形区分31は移行区分32
を介してゆるやかに扁平区分33に移行している。扁平区
分33はクランプ箇所34とろう接脚部35から成つている。
クランプ箇所34がまだ軸線A上にあるのに対して、ろう
接脚部35は軸線Aから曲げ出されている。それぞれ両方
の端部接点3は製造の際には中空室21の外の軸線Aの方
向に突き出ており、スクイーズ加工するためのクランプ
機構(図示せず)に接近しやすいようになつている。そ
れぞれ両方のクランプ個所34は第4図においてつぶされ
た状態で図示されており、2つの端部接点3が溶融導体
4を介して電気的に接続されるように溶融導体4の溶融
導体端部41がクランプ個所34に機械的に保持されてい
る。円筒形区分31は段部を形成することなしに肩部23に
接続されており、それによつてこの円筒形区分31の内面
は中空室中間範囲26と同一周面を成して延び、ひいては
製造工程における溶融導体4の引込みをきわめて容易に
している。扁平区分33はクランプ個所34に続いてろう接
脚部35を成形している。ろう接脚部35はまず軸線Aから
ケーシング2の下面の方へ直角に曲げられ、波状ろう接
範囲37に近づけられ、それからまたケーシング2の下面
24の切り欠き部分25の中でリフローろう接範囲38を形成
するために再び軸線(A)に対して平行に曲げられてい
る。その際に両範囲37,38は共にろう接脚部35のろう接
区分36を形成する。切欠き部分25によつては、ろう接範
囲がケーシング2の中で守られるが、下面24に対して突
出して下面24が破線で示されている配線板5に対して接
着剤のための場所を提供する所定の間隔を有することが
保証される。第5図に示されるヒユーズ1Aの第2実施例
はろう接脚部35Aのろう接区分36Aがそれぞれケーシング
2から離れる方向へ折り曲げられている点で第1実施例
とは異なつており、そこで波状ろう接範囲37Aとリフロ
ーろう接範囲38Aとが形成されている。それ故第5図に
も、たつた今述べられた符号だけしか与えられていな
い。第6図と第7図にはヒユーズ1の第1実施例の製造
工程が簡略化して示されている。ケーシング2は、軸線
Aに沿つて延び中空室は同軸に配置されている。適当な
締りばめでもつて、まだ管状を成している端部接点3が
軸線に沿つて中空室端部22の肩部23まで押し込まれ、つ
いで溶融導体4が中に通され、そして管の圧延によつて
得られる扁平区分33のクランプ個所34で溶融導体4の端
部41がはさみこまれる。扁平区分33を曲げることによつ
て、ろう接脚部35が造り出され、このようにして第1図
から第4図までに示されたヒユーズ1ができあがる。又
わずかに異なる曲げ方よつてはヒユーズ1Aが製造可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図はSMD(表面実装部材)構造のヒユーズの第1実
施例の拡大平面図、第2図は第1図の矢印IIの方面から
見た側面図、第3図は第1図の矢印IIIの方向から見た
端面図、第4図は第1図の線IV−IVに沿つた縦断面図
(アークを消す材料は省略)。第5図は第2実施例によ
るヒユーズの第4図に相当する縦断面図、第6図は第1
図から第4図までの第1実施例のヒユーズの分解図(端
部接点はまだ円筒状)、第7図は第1図から第4図まで
のヒユーズを扁平区分がまだ曲げられていない状態で示
された断面図である。 A……軸線,1……ヒユーズ,1A……ヒユーズ,2……ケー
シング,3……端部接点,4……溶融導体,5……配線板,21
……中空室,22……中空室端部,23……肩部,24……下面,
25……切欠部分,26……中空室中間範囲,31……同筒形区
分,32……移行区分,33……扁平区分,34……クランプ個
所,35……ろう接脚部,35A……ろう接脚部,36……ろう接
区分,36A……ろう接区分,37……波状ろう接範囲,37A…
…波状ろう接範囲,38……リフローろう接範囲,38A……
リフローろう接範囲,41……溶融導体端部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−271842(JP,A) 特開 昭60−264015(JP,A) 実開 昭56−92387(JP,U) 実開 昭58−176351(JP,U) 実開 昭59−166350(JP,U) 実開 昭62−88355(JP,U)

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電気的に絶縁されたケーシングを有するヒ
    ューズであって、該ケーシングの中に、両端部が開口し
    ていてケーシング軸線に沿って貫通して延びている中空
    室が形成されており、開口した中空室端部の範囲にケー
    シングと結合された導電性の2つの端部接点が設けられ
    ており、さらに中空室内で該中空室の軸線に対してほぼ
    同軸的に延びている溶融導体が設けられており、該溶融
    導体の各両端部がクランプ箇所で両方の端部接点のそれ
    ぞれ1つに導電的に固定されている形式のものにおい
    て、ヒューズがSMD(表面実装ヒューズ)(1,1A)とし
    て構成され、各両端部接点(3)がそれぞれ円筒形区分
    (31)を有していて、該円筒形区分(31)がそれぞれ、
    対応する中空室端部(22)内へ差し込まれて該中空室端
    部(22)に係合しており、かつ各両端部接点(3)の円
    筒形区分(31)に扁平区分(33)が一体成形されてい
    て、該扁平区分(33)が一方ではクランプ箇所(34)
    を、他方ではろう接脚部(35,35A)を形成しており、両
    方の該ろう接脚部(35,35A)が中空室軸線(A)から同
    じ側へ該軸線から離れる方向に延びていることを特徴と
    するヒューズ。
  2. 【請求項2】両方の扁平区分(33)のそれぞれが付属の
    円筒形区分(31)から軸線(A)の方向で外側へ向かっ
    て所定の長さだけ突出している、請求項1記載のヒュー
    ズ。
  3. 【請求項3】両扁平区分(33)のおのおのが軸線(A)
    から曲げられた後で、該軸線(A)に対してほぼ平行な
    当該のろう接脚部(35)のろう接区分(36)を形成して
    おり、該ろう接区分(36)がケーシング(2)の下面
    (24)に有利には切り欠き内に該下面(24)から軸線
    (A)に対して垂直な方向に突出するように配置されて
    おり、配線板(5)の上にヒューズ(1)をろう接する
    際にこの下面(24)が該配線板(5)に向けられている
    ことを特徴とする、請求項1又は2記載のヒューズ。
  4. 【請求項4】両扁平区分(33)のおのおのが軸線(A)
    から曲げ出された後で該軸線(A)に対してほぼ平行な
    当該のろう接脚部(35A)のろう接区分(36A)を形成し
    ており該ろう接区分(36A)がケーシング(2)から離
    れる方向へ向いており、ケーシング(2)の下面(24)
    から軸線(A)に対して垂直な方向に突出しており、配
    線板(5)の上にヒューズ(1A)をろう接する際にこの
    下面(24)が該配線板(5)に向けられていることを特
    徴とする、請求項1から3までのいずれか1項記載のヒ
    ューズ。
  5. 【請求項5】両中空室端部(22)のおのおのが中空室中
    間範囲(26)に比して拡張しており、その中に差し込ま
    れている各円筒形区分(31)の内面が中空室中間範囲
    (26)と同一周面上にあることを特徴とする、請求項1
    から4までのいずれか1項記載のヒューズ。
  6. 【請求項6】ケーシング内につめられたアークを消す粒
    子状の材料、例えば珪砂等に対してケーシングが密閉し
    ていることを特徴とする、請求項1から5までのいずれ
    か1項記載のヒューズ。
  7. 【請求項7】ケーシング(1)中の中空室(21)の両中
    空室端部(22)内へそれぞれ1つの円筒形の管状の区分
    を、中空室軸線(A)に対して同軸方向に差し込み、こ
    れによって、円筒形の管状の区分の状態の端部接点
    (3)を有するケーシング(1)をまず製造し、次い
    で、溶融導体(4)を、円筒形の管状の区分の状態の端
    部接点(3)と中空室(21)の中へ引き込み、次いで両
    方の円筒形の管状の区分の状態の端部接点(3)の一部
    をそれぞれ扁平に押し潰して両方の扁平区分(33)を形
    成し、この押し潰しさいに溶融導体(4)の両端部(4
    1)をそれぞれ、上記の押し潰しのさいに形成されるク
    ランプ箇所(34)で挟んで締め込み、次いで各端部接点
    (3)の扁平区分(33)の少なくとも一部を前記軸線
    (A)から曲げ出し、この曲げ出した部分からろう接脚
    部(35,35A)を形成することを特徴とする、請求項1か
    ら6までのいずれか1項記載のヒューズを製造する方
    法。
JP63251023A 1987-11-03 1988-10-06 ヒユーズ Expired - Fee Related JP2637188B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH4289/87-3 1987-11-03
CH4289/87A CH675034A5 (ja) 1987-11-03 1987-11-03

Publications (2)

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