JPH01137532A - ヒユーズ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気的に絶縁されたケーシングを有するヒユ
ーズであって、該ケーシングの中に両端部が開口してい
て軸線に沿って貫通して延びている中空室が形成されて
′Ｊ？ｌ）、開口した中空室端部の範囲にケーシングと
結合された導電性の２つの端部接点が設けられてお夕、
さらに中空室内で該中空室の両線に対してほぼ同軸的に
延びている溶融導体が設けられており、該溶融導体の各
両端部がクリップ箇所でもって両方の端部接点のそれぞ
Ａ１つに導電的に固定されているものに関する。

このようなとぐにインサート型ヒユーズという名で知ら
れている形式のヒユーズには、たくさんのタイプが公知
である。それらはしばしばきわめて小さな寸法を持って
いるにもかかわらず実装部材のヒユーズとして使用され
るのには適さない。

すでにＳＭＴないしＳＭＤについては文献に１連の記述
が存在しているにもかかわらずここでは記憶を呼び戻す
ために、ＳＭＴ「表面実装技術」およびｓＭＤｒｉ面実
装部材」はそれぞれ表面実装技術とそのために適した部
材とを意味することを記述しておく。ＳＭＴにおいては
ＳＭＤの接続脚部（ピンとも呼ばれる）がろう接区分（
パッドとも呼ばれる）においてリフローろう接法又は波
状ろう接法によってろう接さｎる。

発明が解決しよりとする課題 本発明の課題は表面実装技術のための表面実装部材とし
て適しており小さな寸法を有し、両方のろう接法に適し
、かつ高い安全性を有する他に経隘性をも兼ね備えたヒ
ユーズを得ることである。その九めにこのヒユーズは完
全なオートメーションで製造されかつ回路板の自動実装
に使用されるようにしたい。

課題を解決するための手段 この課題を解決するために、ＳＭＤ　（表面実装ヒユー
ズ）として構成され、その際に各両端部接点３がそれぞ
れ円筒形区分３１で対応する中空室端部に係合しており
、円筒形区分３１に１体成形された扁平区分３３が１方
ではクランプ箇所を他方ではろう接脚部を形成していて
その場合にさらに両方のろう接脚部が軸線（Ａ）から同
じ側へ該軸線から離れる方向に延びていることを特徴と
するヒユーズが提案された。

従来技術 特許請求の範囲第１項の上位概念に関してはあらかじめ
決のようなことを述べておかなければならない。すなわ
ちヒユーズの溶融導体末端と端部接点との接続に関しで
は、ケーシングが通常は絶縁管であシ、端部接続部が通
常はカップであってこのカップが絶縁管の外側に＠シつ
けられているようなヒユーズが公知である。したがって
後に続く公知技術についての記述はこれに合わせである
。

−ａ）カップの穴を通して導びかれている溶融導体の末
端がいわゆる外部ろう接箇所を介してカップに接続され
ている。その際に良好な接触を保証するためにはろう接
は過不足のない熱の供給で行なわなければならない。過
分な熱量は溶融導体の例えば合金の望まれない変化を引
き起こす可能性がある。抵抗性材料から成る溶融導体の
ろう接のために必要である攻撃性の流動媒体は、完成後
のヒユーズ装置からは、とシ除くことができないのでこ
の流動媒体の残りによる腐食が欠陥をもたらす危険性が
ある。したがってこのような抵抗性材料からなる溶融導
体を有するヒユーズは、少なくとも製造過程の段階で問
題を提起している。したがって合理化にも限界がち少手
作業によるろう接によシ人件費が高くなる。

−ｂ）　　絶縁管とカップとして形成している端部接続
部との間にある溶融導体の端部は、いわゆる内部ろう接
箇所を介してカップの内部でカップの底と接続されてい
る。良好な内部接続箇所に必要な熱量は、カップの内部
に取付けられたすす部材を確実に溶融するが不都合な変
化（例えば合金）が引き起こされないように内部ろう接
箇所が過熱されないようにするためには制御が賭かしい
。流動媒体は溶融導体の周シを絶縁してとシ囲むことが
可能でありヌ腐食作用を引き起こすことも可能である。

特に抵抗性材料から成るｌＪ融導体に必要な前述の攻撃
性の流動媒体は、この様な溶融導体を実地においてだめ
にする原因を成す。溶融導体のＩ８縁管との免れること
のできない接触と絶縁管の中での溶融導体の傾斜位置は
予期することができないばらつきのきっかけを与える可
能性がある。しかもろう接工程には問題がある。

−ｃ）溶融導体の端部はカップと絶縁管の間でグリップ
作用だけで保持されている。絶縁管の強度を考慮して得
られるグリップ力は大きく変動する（例えば絶縁管の直
径の公差のため。）溶融導体はカップを被せ嵌める際に
引張シカによシ延ばされ過ぎるかあるいはひきちぎられ
る可能性がある。この場合にも絶縁管に溶融導体が接触
することが避けられず、安全上の欠落が生じる。

−ｄ）　　本願の上位概念の根定となっているＣＨ−Ｄ
Ｓ５６（５６４１号によれば先に述べられた欠陥を回避
しようとする事が試みられた。すなわちそれぞれの溶融
導体の端部が当該のカップの中でほぼ直径方向に配置さ
れた２つのラグの間において絶縁管の内部のほぼ中央で
はさまれることである。このヒユーズ装置では溶融導体
の比較的自由な選択がゆるされ、先に述べた３種類のヒ
ユーズの欠陥が回避された。しかし実地においては、製
造工種の合理化に反する不都合な問題がこの場合には発
生した。またアークを消す粒子状の媒体で通常のように
ヒユーズ装置を充填することが望まれる場合には、必然
的に開いたカップの端部を特別な作業工程でもってふさ
ぐ必要性が不都合な影響を及ぼす。先にあげた公知のヒ
ユーズには表面実装技術のための適性も製造自動化のた
めの適性も欠けている。

発明の効果 これに対して本発明のヒユーズの特徴的な構成によって
はヒユーズを表面実装技術のために使用することも、ヒ
ユーズの贋造工程を完全く自動化することも可能である
。ケーシングはプラスチ２り射出成形技暫によって簡・
単に通常の精密度で自動的に成形可能である。その際に
場合によっては管ｔすでに射出成形時にケーシング内に
埋込むことも可能である。確実な出費につながる理由か
ら管全射出成形時にケーシングに埋込まないことが優先
する場合Ｖｃｒｌ：、ケーシングだけを製造してヒユー
ズの組立作業のための装置にあとから所定の時期に供給
することができる。この装置においては中空室の両端部
にそれぞれ１つずつ管が自動的にさし込まれ等融導体が
自動的に引込まれ、溶融導体をはさむために管が扁平に
される。その際に得られた扁平区分は自動的にろう接脚
部として曲げられる。

そのようにして得られたヒユーズは、テープ、「ブリス
ターないしマガジン」等の中に組込まれてプリント配線
のための取付装置に供給されそこで自動的にプリント回
路板に装着されることが可能である。

実施態様 扁平区分は有利にはケーシングの外側に配置されていて
、さらに軸線方向に延びている部分を有している。この
部分は円筒形区分に近い所にある。円筒形区分の適当な
保持によって、扁平区分の圧延の際に円筒形区分の望ま
れない変形の発生が回避される。つまシそのような望ま
れない変形はケーシングとの結合に不都合な影響を及ぼ
す。

円筒形区分と扁平区分は、アークを消す粒子状の材料に
対して中空室を密閉している。つまシ本発明の実施例に
よるヒユーズはこのようなアークを消す粒子状の材料（
例えば珪砂等）に対して密閉状態を形成しており、その
ために特別な処置を必要としない。アークを消す材料の
充填は、ケーシングの側面開口部を通して、すでに端部
接点と溶融導体とを有するケーシング内に行なうことが
できるため、このような材料がクランプ箇所に達する事
はない。このケーシングの側面開口部はあとでふさがれ
る。有利な点は扁平区分が軸線から曲げ出される前に特
に扁平区分がクランプ箇所において、円筒形区分から軸
方向へ次いていは短い区間に沿って延びていることであ
る。というのは例えば曲げる際にこの箇所まで端部接点
を保持することができそのためケーシングに差し込まれ
ている円筒形区分には曲げ力が伝わらないからである。

両方の扁平区分のろう接脚部の構成形状は実地的におい
ては制限されない。けれども実地に２いては２つのろう
接脚部の形が効果的である。

１つは２字状でもう１方はＣ字状である。ろう接脚部が
Ｃ字状の場合には曲率半径の大きさによって程度差こそ
あれはつきシしたばね作用またははつきシした延び相殺
作用が得られる。両方のろう接脚部の形状は両方のろう
接方法に適している。

本発明のヒユーズの本発明による製造は、次のことによ
って達成される。１つのケーシングと両方の中空室端部
の１方に円筒形区分で、軸線に対して同軸方向に差し込
まれた２つの管とを製造し、１本の啓融導体を中空室と
管の中に引込み、それぞれの管の一部を圧延することに
よって２つの扁平区分を形成し、その際にそれぞれ１方
の溶融導体端部をクランプ箇所ではさみ、２つの管の個
々の扁平区分の少なくとも１部を軸線から曲げ出し、こ
れからろう接脚部を形成する。

このためには両方の各中空室端部に容管のそれぞれ１方
の円筒形区分を軸線に対して同軸上に差し込みその後で
上記したように加工することができる。

実施例 第１図から第４図までに示されているヒユーズ１の第１
実施例は、絶縁性の物質、例えばプラスチック・セラミ
ック・ないしそｔに準するケーシングの内部では、軸線
Ａに沿って貫通していてそのケーシングの両サイドで開
口している中空室２１が延びてｓＪ、この中空室２１は
、アークを消す粒子状の物質、例えば珪砂等で充たされ
ていてもよい。ここでは、この充填は図面金兄やすぐす
るという理由から図示されていない。両サイドの中空室
端部２２には、それぞれ金属性の端ｔ’ｄ接点３がさし
込まｎている。

この両方の端部接点３は、ケーシング２の軸線（Ａ）上
にある溶融導体４を介して互いに電気的に接続されてい
る。２つの端部接点３のおのお円 のは、そｎぞル１ｚ１笥形区分３１で不動に配置されて
いる。この固定はすでに公知の任意の方法、例えば接着
・クランプ・射出成形もしくはそれに準する物によって
行なうことができる。円筒形区分３１は移行区分３２を
介してゆるやかに扁平区分３３に移行している。扁平区
分３３はクランプ箇所３４とろう接脚部３５から成って
いる。クランプ個所３４がまだ軸線Ａ上にあるのに対し
て、ろう接脚部３５は軸線Ａから曲げ出されている。そ
れぞれ両方の端部接点３は製造の際には中空室２１の外
へ軸線Ａの方向に突き出ており、スクイーズ加工するた
めのクランプ機構（図示せず）に接近しやすいようにな
っている。それぞれ両方のクランプ個所３４は第４図に
おいてつぶされた状態で図示されており、２つの端部接
点３が浴融導体４を介して電気的に接続されるように溶
融導体４の溶融導体端部４１がクランプ個所３４に機械
的に保持されている。円筒形区分３１は段部を形成する
ことなしに肩部２３に接続されており、それによってこ
の円筒形区分３１の内面は中空室中間範囲２６と同一周
面を成して延び、ひいてｆ′ｉ製造工程における溶融導
体４の引込みをきわめて容易にしている。扁平区分３３
はクランプ個所３１１に続いてろう接脚部３５を成形し
ている。ろう接脚部３５はまず軸線Ａからケーシング２
の下面の方へ直角に曲げられ、波状ろう接範囲３７に近
づけられ、それからまたケーシング２の下面２４の切シ
欠き部分２５の中でリフローろう接範囲３日を形成する
ために再び軸線（Ａ）に対して平行に曲げられている。

その際に両範囲３７．３８は共にろう接脚部３５のろう
接区分３６を形成する。切欠き部分２５によっては、ろ
う接範囲がケーシング２の中で守られるが、下面２４に
対して突出して下面２４が破線で示されている配線板５
に対して接着剤のための場所を提供する所定の間隔を有
することが保証される。第５図に示されるヒユーズ１人
の第２実施例はろう接脚部３５Ａのろう接区分３６Ａが
　２それぞれケーシング２から離れる方向へ折シ曲げら
れている点で第１実施例とは異なっておシ、そこで波状
ろう接範囲３７Ａとリフローろう接範囲３８Ａとが形成
されている。それ故第５図にも建った令達べられた符号
だけしか与えられていない。第６図と第７図にはヒユー
ズ１の第１実施例の製造工程が簡略化して示されている
。

ケーシング２は、軸線Ａに沿って延び中空室は同軸に配
置されている。適当な締シばめでもって、まだ管状を成
している端部接点３が軸線に沿って中空室端部２２の肩
部２３まで押し込まれ、ついで溶融導体４が中に通され
、そして管の圧延によって得られる扁平区分３３のクラ
ンシイ内断３４で溶融導体４の端部４１がはさみこ筐れ
る。扁平区分３３′を曲げることＫよって、ろう接脚部
３５が造シ出され、このようにして第１図から第４図ま
でに示されたヒユーズ１ができあがる。又わずかに異な
る曲げ方によってはヒユーズ１Ａが製造可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図はＳＭＤ　（表面実装部材）構造のヒユーズの第
１実施例の拡大平面図、第２図は第１図の矢印Ｈの方面
から見た側面図、第３図は第１図の矢印Ｉの方向から見
た端面図、第４図は第１図の線ＩＶ−ＩＶに沿った！ｌ
ｉ面因（アークを消す材料は省略）。第５図は第２実施
例によるヒユーズの′ｆｆＪ４図に相当する縦断面図、
第６図は第１図から第４図までの第１実施例のヒユーズ
の分解図（端部接点はまだ円筒状）、第７図は第１図か
ら第４図までのヒユーズを扁平区分がまだ曲げられてい
ない状態で示された断面図である。 Ａ・・・軸線、１・・・ヒユーズ、ＩＡ・・・ヒユーズ
。 ２・・・ケーシング、３・・・端部接点、４山溶融導体
。 ５・・・配線板、２１・・・中空室、２２・・・中空室
端部。 ２３・・・肩部、２４・・・下面、２５・・・切欠部分
。 ２６・・・中空室中間範囲、３１・・・同筒形区分。 ３２・・・移行区分、３３・・・扁平区分、３４・・・
フランジ個所、３５・−・ろう接脚部、３５Ａ・・・ろ
う接脚部、３６・・・ろう接区分、３６Ａ・・・ろう接
区分。 ３１・・・波状ろう接範囲、３７Ａ・・・波状ろう接範
囲、３８・・・リフローろう接範囲、３８Ａ・・・リフ
ローろう接範囲、４１・・・溶融導体端部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電気的に絶縁されたケーシングを有するヒューズで
   あつて、該ケーシングの中に、両端部か開口していて軸
   線に沿つて貫通して延びている中空室が形成されており
   、開口した中空室端部の範囲にケーシングと結合された
   導電性の２つの端部接点が設けられており、さらに中空
   室内で該中空室の軸線に対してほぼ同軸的に延びている
   溶融導体が設けられており、該溶融導体の各両端部がク
   リップ箇所でもつて両方の端部接点のそれぞれ１つに導
   電的に固定されている形式のものにおいて、ヒューズが
   ＳＭＤ（表面実装ヒューズ）（１、１Ａ）として構成さ
   れ、その際に各両端部接点（３）がそれぞれ円筒形区分
   （３１）で対応する中空室端部（２２）に係合しており
   、円筒形区分（３１）に１体成形された扁平区分（３３
   ）が１方ではクランプ箇所（３４）を、他方ではろう接
   脚部（３５、３５Ａ）を形成していて、その場合にさら
   に両方のろう接脚部 （３５、３５Ａ）が軸線（Ａ）から同じ側へ該軸線から
   離れる方向に延びていることを特徴とするヒューズ。 ２、両方の扁平区分（３３）のそれぞれが付属の円筒形
   区分（３１）から軸線（Ａ）の方向で外側へ向かつて所
   定の長さ分だけ突出している、請求項１記載のヒューズ
   。 ３、両扁平区分（３３）のおのおのが軸線（Ａ）から曲
   げられた後で、該軸線（Ａ）に対してほぼ平行な当該の
   ろう接脚部（３５）のろう接区分（３６）を形成してお
   り、該ろう接区分（３６）がケーシング（２）の下面（
   ２４）に有利には切り欠き内に該下面（２４）から軸線
   （Ａ）に対して垂直な方向に突出するように配置されて
   おり、配線板（５）の上にヒューズ（１）をろう接する
   際にこの下面（２４）が該配線板（５）に向けられてい
   ることを特徴とする、請求項１又は２記載のヒューズ。 ４、両扁平区分（３３）のおのおのが軸線（Ａ）から曲
   げ出された後で該軸線（Ａ）に対してほぼ平行な当該の
   ろう接脚部（３５Ａ）のろう接区分（３６Ａ）を形成し
   ており該ろう接区分（３６Ａ）がケーシング（２）から
   離れる方向へ向いており、ケーシング（２）の下面（２
   ４）から軸線（Ａ）に対して垂直な方向に突出しており
   、配線板（５）の上にヒューズ（１Ａ）をろう接する際
   にこの下面（２４）が該配線板（５）に向けられること
   を特徴とする、請求項１から３までのいずれか１項記載
   のヒューズ。 ５、両中空室端部（２２）のおのおのが中空室中間範囲
   （２６）に比して拡張しており、その中にさし込まれて
   いる各円筒形区分（３１）の内面が中空室中間範囲（２
   ６）と同一周面上にあることを特徴とする、請求項１か
   ら４までのいずれか１項記載のヒューズ。 ６、ケーシング内につめられたアークを消す粒子状の材
   料、例えば・・・珪砂等に対してケーシングが密閉して
   いることを特徴とする、請求項１から５までのいずれか
   １項記載のヒューズ。 ７、まだ完全に管状で後にも円筒形である区分で２つの
   中空室端部（２２）に軸線（Ａ）に対して同軸方向にさ
   し込まれた２つの端部接点（３）を有するケーシング（
   ２）を製造し、溶融導体を中空室（２１）とまだ完全に
   管状をしている端部接点（３）の中へ引き込み、その管
   状の端部接点（３）の１部を扁平にしてそれぞれ扁平区
   分（３３）を形成し、その際にそれぞれの溶融導体端部
   （４１）をその時に形成されるクリップ箇所（３４）で
   はさみ、次いで各端部接点（３）の扁平区分（３３）の
   少なくとも一部を軸線（Ａ）から曲げ出し、それによつ
   てろう接脚部（３５、３５Ａ）を形成することを特徴と
   する、請求項１から６までのいずれか１項記載のヒュー
   ズを製造する方法。