JPH0230833Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、他のチツプ部品とともにプリント
基板上に並べて、例えばリフローハンダ法により
ハンダ付けし得るように構成された耐熱性を有す
るチツプ形電解コンデンサに関するものである。

［従来の技術］ 第９図にはチツプ形電解コンデンサの典形的な
従来例が示されている。すなわち、このコンデン
サは、アルミニウム等からなる有底筒状のケース
１内にコンデンサ素子を組込み、その開口部をゴ
ム等の封口体にて封止するとともに、ケース１か
ら突出しているコンデンサ素子のリード２，２′
にフレームと呼ばれている外部端子３，３′を固
着した上で、ケース１のまわりに耐熱性合成樹脂
からなる外装体４を一体的に成形し、しかるのち
外部端子３，３′を図示の如く外装体４に沿つて
折曲げてなる。これによれば、ハンダ耐熱性に関
しては殆ど問題はないのであるが、他方において
リード２，２′に外部端子３，３′を接続する必要
があり、また、外装体４を形成するには例えばト
ランスフアモールド法によらなければならないた
め、コスト的に好ましくない。これに対して、第
１０図および第１１図に示されているような簡易
形のチツプ形電解電解コンデンサ素子が知られて
いる。第１０図はリードアキシヤル形の例で、ケ
ース１を予め形成されている円筒状の外装体５内
に挿入し、そのリード２，２′を外装体５の両端
開口部から図示の如く折曲げてなるものである。
第１１図はリードラジアル形の例で、この場合に
は、有底円筒状の外装体６を用意し、この外装体
６内にケース１をその底部側から挿入し、各リー
ド２を外装体６の開口部から図示の如く折曲げて
なる。これらのものは構造が簡単でありコストダ
ウンは図れるが、ケース１の全体を樹脂で封止し
ていないため、耐熱性の点で問題がある。すなわ
ち、ハンダ付け時の温度によつてケース１の内圧
が上昇し、その内圧にてゴム封口体が押出されて
しまう虞が多分にある。これを防止するため、第
１２図に示されているように、外装体６の開口部
に樹脂７を充填して固めることも知られている
が、その樹脂７の充填量のコントロールが難かし
い許りでなく、樹脂７がリード２を伝わつてはい
上つてしまうという欠点がある。また、リードラ
ジアル形のものにあつては、第１３図に示されて
いるように、回路基板８に対するハンダ付け部分
が片寄ることになるため、その回路基板８の振動
等に対して不安定であり、同図の如く傾いて取付
けられてしまうこともある。

［考案の目的］ したがつて、この考案の目的は、製造が容易で
あるとともに、良好なハンダ耐熱性を有する低コ
ストのチツプ型電解コンデンサを提供することに
ある。

［考案の構成］ 以下、この考案を添付図面に示された実施例を
参照しながら詳細に説明する。

第１図を参照すると、このコンデンサは、アル
ミニウム等からなる有底円筒状のケース１０を有
し、このケース１０内にはコンデンサ素子が組込
まれており、図示されていないが、その開口部は
ゴム等からなる封口体により封止されている。こ
の実施例において、コンデンサ素子の１対のリー
ド１１ａ，１１ｂはその封口体を貫通して同一方
向に引き出されているが、その一方のリード、例
えば陰極側リード１１ｂはケース１０の底部側に
折返される。そして、このケース１０は耐熱性の
高い合成樹脂からなる外装体１２内に挿入される
のであるが、この考案によると、外装体１２は第
１の筐体メンバー１３と第２の筐体メンバー１４
との組合せ体からなる。第２図と第３図に示され
ているように、各筐体メンバー１３，１４は、と
もにそれらの開口部１３ａ，１４ａが同軸的に接
合されるように形成された有底の四角筒体からな
り、それらの各底部１３ｂ，１４ｂにはリード挿
通用の透孔１５，１５が穿設されている。この場
合、ケース１０の封口体側に被せられる第１の筐
体メンバー１３の底部１３ｂには、第４図に示さ
れているように、ケース１０の底部側に折返され
る陰極リード１１ｂの根元側折曲げ部を逃がすた
めの溝１６が形成されており、この溝１６以外の
部分は図示しない封口体に当接し得るようになつ
ている。また、各筐体メンバー１３，１４の開口
部１３ａ，１４ａの端縁には、第５図に示されて
いるように、互いに嵌合する内側リブ１７ａと外
側リブ１７ｂとからなる相欠継手状の接合案内手
段１７が設けられていて、これにより両筐体メン
バー１３，１４が確実に接合されるようにしてい
る。もつとも、この接合案内手段１７は、第６図
に例示されているように、Ｖ字状突起１８ａとこ
れと協働するＶ字状溝１８ｂとの組合せからなる
ものであつてもよい。なお、両筐体メンバー１
３，１４の軸方向長さは同一寸法であつてもよい
が、この実施例では、ケース１０の封口体側から
取付けられる第１の筐体メンバー１３の軸方向寸
法L₁をケース１０の底部側から取付けられる第
２の筐体メンバー１４の軸方向寸法L₂よりも長
くして両者を識別できるようにして、例えば自動
装着する際の装着ミスを防止するとともに、リー
ドの極性をも判別し得るようにしている。

上記した構成において、第１の筐体メンバー１
３はその透孔１５に陽極リード１１ａを挿通しな
がらケース１０の封口体側から、他方、第２の筐
体メンバー１４はその透孔１５に陰極リード１１
ｂを挿通しながら、ケース１０の底部側からそれ
ぞれケース１０に被せられる。その場合、開口部
１３ａおよび１４ａは上記した接合案内手段１７
にてずれることなく、確実に接合され、その接合
端部は熱融着、超音波融着もしくは適当な接着剤
にて一体的に連結される。しかるのち、適当な治
具にて各リード１１ａ，１１ｂの端部が第１図に
示す如く外装体１２の外面に沿つて折曲げられ
る。なお、外装体１２を構成する樹脂としては、
エポキシ樹脂やフエノール樹脂等の熱硬化性樹脂
が好適であるが、その他PPS（ポリフエニレンサ
ルフアイド）、PES（ポリエーテルスルフオン）、
ポリアミドイミド、ノリル樹脂等の耐熱性の高い
樹脂を用いることができる。

第７図および第８図には、この考案の変形例が
示されている。すなわち、第７図の変形例におい
ては、同図ｃの底面図から明らかなように、外装
体１２の好ましくは対角線上にある底壁角部にそ
れぞれ切欠き部１９ａ，１９ｂを設け、この各切
欠き部１９ａ，１９ｂ内に陽極リード１１ａと陰
極リード１１ｂを導き入れることにより、このチ
ツプ形電解コンデンサの高さ寸法を低く抑えるよ
うにしている。他方、第８図の変形例では、外装
体１２から突出している陽極リード１１ａと陰極
リード１１ｂをそれぞれプレスして扁平化するこ
とにより、高さ寸法および長さ寸法を小さくする
ようにしている。

［考案の効果］ 上記した実施例の説明から明らかなように、こ
の考案のよれば、有底筒状の１組の筐体メンバー
からなる外装体を用い、この外装体内にコンデン
サ素子を内蔵したケースを封入するようにしたこ
とにより、組立が簡単であり、優れたハンダ耐熱
性を有する低コストのチツプ形電解コンデンサが
得られる。この場合、ケースの開口部を封止して
いる封口体は、上記筐体メンバーの底部にて押え
られるため、ハンダ付け時の熱によりケース内の
圧力が上昇したとしてもその部分が破損してしま
う虞は殆どない。また、１対のリードを外装体か
ら互いに反対方向に引出すようにしたことによ
り、回路基板に対して安定した状態で装着するこ
とができる。なお、上記実施例では、外装体内に
リードラジアル形のコンデンサを挿入する場合に
ついて説明したが、この考案は、リードアキシヤ
ル形のものにも適用し得ることは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案によるチツプ形電解コンデン
サの一実施例を示した断面図、第２図は外装体を
形成する第１の筐体メンバーを示したもので、同
図ａは正面図、同図ｂはそのｂ−ｂ線断面図、第
３図は外装体を形成する第２の筐体メンバーを示
したもので、同図ａは正面図、同図ｂはそのｂ−
ｂ線断面図、第４図ａは第１の筐体メンバーの要
部断面図、同図ｂはそのｂ−ｂ線断面図、第５図
および第６図はそれぞれ筐体メンバーの接合案内
手段を示す要部断面図、第７図は、この考案の変
形例を示すもので、同図ａは正面図同図ｂは右側
面図、同図ｃは底面図、第８図はこの考案の別の
変形例を示す側面図、第９図ないし第１２図はそ
れぞれ従来例を示した断面図、第１３図は回路基
板に対する従来の取付状態を例示した説明図であ
る。 図中、１０はケース、１１ａ，１１ｂはリー
ド、１２は外装体、１３，１４は筐体メンバー、
１５は透孔、１６は溝、１７は接合案内手段、１
９は切欠き部である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 有底筒状のアルミニウム等からなるケースを
   有し、該ケース内にコンデンサ素子を組込み、
   その開口部をゴム等の封口体にて封止し、上記
   ケースを耐熱性合成樹脂の外装体内に挿入する
   とともに、上記ケースから突出している上記コ
   ンデンサ素子の１対のリードを上記外装体の外
   面に沿つて所定方向に折曲げてなるチツプ形電
   解コンデンサにおいて、 上記外装体は、それぞれが底部に上記リード
   を挿通するための透孔を有する有底筒状体であ
   つて、かつ、それらの各開口部が同軸的に接合
   されるように形成された１組の筐体メンバーを
   含み、上記ケースは該１組の筐体メンバーにて
   包囲されるとともに、上記１対のリードは上記
   各筐体メンバーの透孔から互いに反対方向に引
   出されていることを特徴とするチツプ形電解コ
   ンデンサ。 (2) 実用新案登録請求の範囲(1)において、上記ケ
   ースの封口体側に配置される筐体メンバーの底
   部には、上記ケースの底部側に折返されるリー
   ドの根元側折曲げ部を逃がすための溝が設けら
   れていることを特徴とするチツプ形電解コンデ
   ンサ。 (3) 実用新案登録請求の範囲(1)において、上記各
   筐体メンバーの開口部端縁には、凹部と凸部と
   の噛合いからなる接合案内手段が設けられてい
   ることを特徴とするチツプ形電解コンデンサ。 (4) 実用新案登録請求の範囲(1)において、上記外
   装体の底部には、上記リードを導き入れるため
   の切欠き部が設けられていることを特徴とする
   チツプ形電解コンデンサ。 (5) 実用新案登録請求の範囲(1)において、上記外
   装体から突出している上記各リードはプレス等
   により扁平化されていることを特徴とするチツ
   プ形電解コンデンサ。