JPH0525225Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は、たとえば電子レンジに組み込まれる
貫通コンデンサに係り、詳しくはコンデンサ素体
を貫通する貫通端子部分の構造に関する。

＜従来の技術＞ 一般の貫通コンデンサは、第５図に示すよう
に、内部電極１₀および外部電極２₀を有する円筒
形でセラミツク製のコンデンサ素体３₀と、前記
内部電極１₀の被着された孔４₀を貫通する金属製
の貫通端子５₀とを備えている。貫通端子５₀と内
部電極１₀とは半田６₀により接合される。

そして、この貫通コンデンサにおいて、内部電
極１₀と貫通端子５₀とを接合する場合、従来は、
内部電極１₀の被着された孔４₀に貫通端子５₀を
挿入するとともに、貫通端子５₀の周りの孔４₀の
開口部に、リング半田もしくは半田ペースト等の
半田６₀を供給した後、加熱により前記半田６₀を
溶融させて、溶融半田を内部電極１₀と貫通端子
５₀との隙間に浸透させている。

＜考案が解決しようとする問題点＞ ところで、上記のようにして貫通端子５₀と内
部電極１₀との隙間に溶融半田を浸透させる場合、
貫通端子５₀と内部電極１₀との隙間が所定の寸法
より広かつたり、あるいは内部電極１₀の半田濡
れ性が悪かつたりすると、溶融半田が孔４₀の内
部から流出し、その結果、孔４₀内の半田充填量
が不足し、接合不良や貫通端子５₀の強度不足が
生じやすい。

これに対して、上記のような不都合を回避しよ
うとすれば、貫通端子５₀と内部電極１₀との隙間
寸法や、半田６₀の加熱温度等の半田条件を精度
よく設定する必要があり、寸法管理、条件管理の
負担が大きくなる。

本考案は、上述の問題点に鑑みてなされたもの
であつて、厳密な寸法管理や半田条件管理を行な
わなくても、貫通端子と内部電極との半田接合を
確実に行なうことができるようにして、接合不良
や強度不足等の不都合の発生を未然に防止するこ
とを目的とする。

＜問題点を解決するための手段＞ 本考案は、上記の目的を達成するために、内部
電極および外部電極を有するコンデンサ素体と、
前記内部電極の被着された孔を貫通する貫通端子
とを備えた貫通コンデンサにおいて、貫通端子の
外周面に、内側電極の孔の開口部近傍において溶
融半田の流下を阻止する流下阻止部を形成した。

＜作用＞ 上記の構成によれば、半田接合の際、溶融半田
は貫通端子の外周面に沿つて流下するが、下側の
開口部の近傍で流下阻止部によりその流下が阻止
されるから、それより下方には流下せずに孔の内
部に止どまり、貫通端子と内部電極との隙間を充
填した状態で硬化する。そのため、貫通端子の外
周面と内部電極の内周面とは充分の量の半田で接
合されることになる。

＜実施例＞ 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。第１図は、本考案の一実施例の断
面図、第２図はその組み立て前の状態を示す斜視
図である。この実施例の貫通コンデンサは、セラ
ミツク製のコンデンサ素体１と、金属製の貫通端
子２とを備える。

コンデンサ素体１は、チタン酸バリウム等のセ
ラミツク材料を円筒形に成形したもの（楕円形の
成形したものもある）で、内周面には内部電極３
が、また外周面には外部電極４が、それぞれ銀ペ
ーストのような導電性ペーストの焼き付けにより
形成されている。貫通端子２は、たとえば鉄の芯
材の表面に銅の下地メツキおよび錫の上層メツキ
を施したもので、内部電極３の被着された孔５に
挿入されている。

この貫通端子２と内部電極３との隙間には半田
６が充填され、この半田６により貫通端子２と内
部電極３とが接合されている。また、貫通端子２
の外周面には環状の流下阻止部７が形成されてい
る。この流下阻止部７は、溶融半田の流下を阻止
するためのもので、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、フツ素樹脂、メラミン樹脂等の半田レジスト
剤からなり、孔５の一方の開口部の近傍に位置し
ている。

この実施例では、流下阻止部７は孔５の開口部
の外側に位置しているが、孔５の内側に位置させ
てもよい。また、流下阻止部７は貫通端子２の全
周を周回することが望ましいが、周方向の一部で
不連続となつていてもよい。

組み立てに当たつては、第２図に示すように、
流下阻止部７を形成した貫通端子２を用意し、こ
の貫通端子２をコンデンサ素体１の孔５に挿入
し、流下阻止部７を孔５の開口部の近傍、この例
では開口部の下側に位置させるとともに、上側の
開口部に、リング半田もしくは半田ペースト等の
半田６を供給し、そののち、加熱により前記半田
６を溶融させる。

溶融半田は、貫通端子２と内部電極３との間の
隙間に浸透するが、このとき、隙間が所定寸法以
上に広かつたり、内部電極３の半田濡れ性が悪か
つたりすると、溶融半田は、貫通端子２の外周面
に沿つて流下して孔５から流出しようとするが、
孔５の下側で流下阻止部７によりその流下が阻止
されるため、それより下方には流下せずに孔５内
に止どまり、隙間を充填する状態で凝固する。

第３図は他の実施例の貫通端子の斜視図、第４
図は第３図のＡ−Ａ線における拡大断面図であつ
て、この実施例では、貫通端子２に流下阻止部７
のほかに、接合阻止部８が形成されている。この
接合阻止部８は、内部電極３の孔５内において貫
通端子２と内部電極３との半田接合を阻止するも
ので、流下阻止部７と同様の半田レジスト剤から
なり、貫通端子２の外周面の周方向一部（図示例
では半部）を覆つている。

組み立てに当たつては、第１図および第２図の
実施例と同様に、貫通端子２をコンデンサ素体１
の孔５に挿入して半田接合を行なう。孔５の内部
においては、貫通端子２の外周面のうち、接合阻
止部８が存在しない周方向一部と、内部電極３と
の間に半田６が介在し、この半田６により貫通端
子２と内部電極３とが接合される。したがつて、
孔５の内部では、第４図に明示するように、周方
向一部が半田接合部となり、周方向の残部が、半
田６が介在しない非接合部となる。

今仮に、溶融半田を内部電極３と貫通端子２と
の隙間の全体に浸透させて、貫通端子２の全周に
帯状の半田接合部を形成すると、冷却の際、貫通
端子２とコンデンサ素体１との収縮率の違いから
両者間に応力が発生し、内部電極３がコンデンサ
素体１から剥離し、その結果、静電容量が低下し
たり、耐電圧性能が低下したりするおそれがあ
る。これに対して、第３図および第４図の実施例
のように、半田接合部が貫通端子２の周方向の一
部にのみあると、冷却の際、貫通端子２は、半田
接合部の側に引き寄せられて、非接合部の間隔を
広げることになり、貫通端子２とコンデンサ素体
１との間にはほとんど応力が発生しない。そのた
め、内部電極３の剥離が防止される。なお、流下
阻止部７により溶融半田の流出が阻止され、溶融
半田が貫通端子２と内部電極３との隙間を充填す
る状態で硬化する点は、第１図および第２図の実
施例の場合と同様である。

本考案は、２本以上の貫通端子を有する（当然
孔も２個以上ある）貫通コンデンサにも実施しう
ることはいうまでもない。

＜考案の効果＞ 以上のように、本考案によれば、貫通端子と内
部電極との半田接合の際、溶融半田が内部電極の
孔から流出することがなく、貫通端子と内部電極
との半田接合が確実に行なわれ、接合不良や貫通
端子の強度不足といつた不都合が生じない。

しかも、貫通端子と内部電極との隙間寸法や、
半田溶融温度等の半田条件を厳密に設定しなくと
も、貫通端子と内部電極との半田接合が確実に行
なわれるから、寸法管理や半田条件管理の負担が
軽減され、製造が容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
その組み立て前の各部を示す斜視図、第３図は他
の実施例における貫通端子の斜視図、第４図は第
３図Ａ−Ａ線における拡大断面図、第５図は従来
例の組み立て前の各部を示す斜視図である。 １……コンデンサ素体、２……貫通端子、３…
…内部電極、４……外部電極、５……孔、６……
半田、７……流下阻止部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 内部電極および外部電極を有するコンデンサ素
   体と、前記内部電極の被着された孔を貫通する貫
   通端子とを備えた貫通コンデンサにおいて、 貫通端子の外周面に、内側電極の孔の開口部近
   傍において溶融半田の流下を阻止する流下阻止部
   を形成したことを特徴とする貫通コンデンサ。