JPS58210641A - 小型電子部品の製造法 - Google Patents
小型電子部品の製造法Info
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- JPS58210641A JPS58210641A JP9331382A JP9331382A JPS58210641A JP S58210641 A JPS58210641 A JP S58210641A JP 9331382 A JP9331382 A JP 9331382A JP 9331382 A JP9331382 A JP 9331382A JP S58210641 A JPS58210641 A JP S58210641A
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- JP
- Japan
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- electrode
- glass cylinder
- square
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
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- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
との発明は小型電子部品、特にガラスシールによる小型
電子部品の製造法に関する。
電子部品の製造法に関する。
ガラスシールによる小型電子部品、たとえばダイオード
は、従来より第１図に示中ような構成の本の−７ｆ広く
使用されている。同図にお込て、ｌ。
は、従来より第１図に示中ような構成の本の−７ｆ広く
使用されている。同図にお込て、ｌ。
２け電極、３ ｉｊ Ｖ −Ａ／用のガラス筒である。
ガラス筒３内にお込で、電極１．２の先端間にダイオー
ドφツブをけさみつｄるように投雪する。このようか構
成は通常接合型ダイオードと呼ばれている。電１ｉ１．
２Ｆｉヂュメット線を加工したものが使用されている。
ドφツブをけさみつｄるように投雪する。このようか構
成は通常接合型ダイオードと呼ばれている。電１ｉ１．
２Ｆｉヂュメット線を加工したものが使用されている。
ところで、従来においては、この種ダイオードは、電極
ｌ、２．ガラス筒３け図示するように込ずれ本断面が円
形とされている。中かわあ全体の形伏が円柱状とされて
いたのである。しかしこのように構成した場合、これを
横に倒してプリント基板のよう橙回路基板に装填すると
き、半田によ不固定接続にさきだって、回路基板に接着
剤によって仮止めする際、回路基板への接着面積が少な
（ いため、接着強度が弱←→→１接着後において本簡車に
離脱しでしまうようにたる。又回路基板上にのせたとき
、円筒状であるためころがりやすく、定位置での止めが
面倒である。これらめ理由により、従来のこの種小型電
子部品は回路基板への実装のための作業性が極めて悪い
本のとされていた。
ｌ、２．ガラス筒３け図示するように込ずれ本断面が円
形とされている。中かわあ全体の形伏が円柱状とされて
いたのである。しかしこのように構成した場合、これを
横に倒してプリント基板のよう橙回路基板に装填すると
き、半田によ不固定接続にさきだって、回路基板に接着
剤によって仮止めする際、回路基板への接着面積が少な
（ いため、接着強度が弱←→→１接着後において本簡車に
離脱しでしまうようにたる。又回路基板上にのせたとき
、円筒状であるためころがりやすく、定位置での止めが
面倒である。これらめ理由により、従来のこの種小型電
子部品は回路基板への実装のための作業性が極めて悪い
本のとされていた。
これを解決するために、ガラス筒３を断面角形にすれば
よいのであるが、ガラスを円筒状に加工成形することは
容易であるにして本、これを角筒吠に加工成形すること
け極めて面倒であり、そのためガラス筒３を角筒と１−
九本のけ、いまだその例を知らない。
よいのであるが、ガラスを円筒状に加工成形することは
容易であるにして本、これを角筒吠に加工成形すること
け極めて面倒であり、そのためガラス筒３を角筒と１−
九本のけ、いまだその例を知らない。
この発明は簡単な方法によって角形のガラス筒を備えた
小型電子部品を製造中るととを目的とする。
小型電子部品を製造中るととを目的とする。
以下との発明方法について詳細に説明中る。第２図はこ
の発明方法によって製作され走ダイオードを示し、電極
１．２を角形にするとと本にガラス筒３を角形にした本
のである。第３図屯この発明方法によって製作されたダ
イオードを示し、これは電極１．２を従来と同様に円形
とし、ガラス筒３のみを角形Ｋした本のである。この場
合、ガラス筒３の角形の一辺は電ＩＦＭ１．２の直径に
等しいか又けこれより僅かに長がくなるようにしておく
。
の発明方法によって製作され走ダイオードを示し、電極
１．２を角形にするとと本にガラス筒３を角形にした本
のである。第３図屯この発明方法によって製作されたダ
イオードを示し、これは電極１．２を従来と同様に円形
とし、ガラス筒３のみを角形Ｋした本のである。この場
合、ガラス筒３の角形の一辺は電ＩＦＭ１．２の直径に
等しいか又けこれより僅かに長がくなるようにしておく
。
第４図はこの発明の製作過程に入る以前の電極１．２及
びガラス筒３の分解斜視図である。Ｚ（この例は第２図
に示すダイオードの製作例である。）。
びガラス筒３の分解斜視図である。Ｚ（この例は第２図
に示すダイオードの製作例である。）。
これから理解されるように電極１．２は表面に角柱状の
電極部へづよ電極本体Ｂに一体に形成しである。ガラス
筒３け従来ど卦り円筒状の本のが使用される。々お、第
３図に量中ダイオードを製作する場合は第５図に示すよ
うな電極１（２）を用いればよ込。この場合、電極本体
Ｂは円形とされ、これと一体の電極部Ａ ＃′ｉ第４図
と同様に角柱状とされて偽る。
電極部へづよ電極本体Ｂに一体に形成しである。ガラス
筒３け従来ど卦り円筒状の本のが使用される。々お、第
３図に量中ダイオードを製作する場合は第５図に示すよ
うな電極１（２）を用いればよ込。この場合、電極本体
Ｂは円形とされ、これと一体の電極部Ａ ＃′ｉ第４図
と同様に角柱状とされて偽る。
製作にあたり第６図に示すように孔１１を有する金型１
２を用意し、その孔ｌｌ内に１＠１を入れ、つぎＫこの
電ｍｌの電極部Ａの表面にダイオードチップ１３をのせ
、かつその周囲をかこむようにガラス筒３を挿入し、最
後に電極２をその電極部Ａがダイオードチップ１３を押
さえるように挿入する。なお１４け金型１２の底部であ
る。
２を用意し、その孔ｌｌ内に１＠１を入れ、つぎＫこの
電ｍｌの電極部Ａの表面にダイオードチップ１３をのせ
、かつその周囲をかこむようにガラス筒３を挿入し、最
後に電極２をその電極部Ａがダイオードチップ１３を押
さえるように挿入する。なお１４け金型１２の底部であ
る。
つぎに、に３のＮ極２を）方から押さえてダイオードチ
ップ１３を軽く挟圧Ｌ、その状態のままで加熱加圧する
。とこに加熱温度はガラス筒３の軟化温度程度する。又
加圧力は２〜３ Ｋｇが適当で、これけ軟化したガラス
筒３を外部から加圧するのに用いる。実際には金型１２
を加圧釜等に入れて雰囲覧圧力を上げるようにすればよ
い。
ップ１３を軽く挟圧Ｌ、その状態のままで加熱加圧する
。とこに加熱温度はガラス筒３の軟化温度程度する。又
加圧力は２〜３ Ｋｇが適当で、これけ軟化したガラス
筒３を外部から加圧するのに用いる。実際には金型１２
を加圧釜等に入れて雰囲覧圧力を上げるようにすればよ
い。
このようにガラス筒３が軟化した状態で加圧子ると、と
のガラス筒３ Ｆｉ’ｌＷ部Ａの角形部分にそって融着
していく。当初はガラス筒３の内面が角形とされてｂ〈
が、通常全長８．７ｆｉ程廖のとの種ダイオードに用い
るガラス筒の肉厚けα４ａｌｌ程片の薄い本のであるか
ら、加圧力の作用と相まって外形本角形に髪形されてい
く。そしてガラス筒３の電極への融着によって、その内
部は封止されるようＫなる。以上のように＃作すれば第
２図又は第３図に示すような形状のダイオードが得られ
るようになるのである。
のガラス筒３ Ｆｉ’ｌＷ部Ａの角形部分にそって融着
していく。当初はガラス筒３の内面が角形とされてｂ〈
が、通常全長８．７ｆｉ程廖のとの種ダイオードに用い
るガラス筒の肉厚けα４ａｌｌ程片の薄い本のであるか
ら、加圧力の作用と相まって外形本角形に髪形されてい
く。そしてガラス筒３の電極への融着によって、その内
部は封止されるようＫなる。以上のように＃作すれば第
２図又は第３図に示すような形状のダイオードが得られ
るようになるのである。
以上の実施例はダイオードの製作例であるが、この発明
はガラスシーＶを用する電子部品であればｂずれ本適用
される。たとえばホトトランジスタ、ＬＥＤ、ホトダイ
オ−Ｆ等に適用して好適である。又リードを有する小型
電子部品においてもこの発明は適用される。
はガラスシーＶを用する電子部品であればｂずれ本適用
される。たとえばホトトランジスタ、ＬＥＤ、ホトダイ
オ−Ｆ等に適用して好適である。又リードを有する小型
電子部品においてもこの発明は適用される。
以上詳述したようにこの発明によればガラスシールによ
る小型の電子部品にお−て、シーＶ用のガラス筒を当初
断面円形の本のを使用して本、完成後にお込て断面を角
形とすることができ、したがって当初から断面が角形の
ガラス筒を使用することなく角形の小型の電子部品が製
造できるといった効果を奏する。
る小型の電子部品にお−て、シーＶ用のガラス筒を当初
断面円形の本のを使用して本、完成後にお込て断面を角
形とすることができ、したがって当初から断面が角形の
ガラス筒を使用することなく角形の小型の電子部品が製
造できるといった効果を奏する。
ｊｉｌＫ１図は従来例の電子部品の斜視図、第２図。
第３図はこの発明方法によって製造した電子部品の斜視
図、＄４図は製造１稈に入る以前の分解斜視図、第す図
は電極の髪形例を承す斜視図、第６図はこの発明の製造
１稈を説明中るための断面図である。
図、＄４図は製造１稈に入る以前の分解斜視図、第す図
は電極の髪形例を承す斜視図、第６図はこの発明の製造
１稈を説明中るための断面図である。
Claims (1)
- 新面が円形状のシール用のガラス筒の両端に電極を記音
するとと龜に１前記電極の一体に設はられた角柱状の電
極部を前記ガラス筒の内部に挿入し、前記両電極の電極
部間に４−ツブを介在せしめ、これを前記ガラス筒が軟
化する稈度に加熱するとと亀に加圧して前記ガラス筒の
外周を前記電極部にそって角形ＫＶ形せしめるとと亀に
前記ガラス筒を前記電極に融着せしめてなる小型電子部
品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9331382A JPS58210641A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 小型電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9331382A JPS58210641A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 小型電子部品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58210641A true JPS58210641A (ja) | 1983-12-07 |
Family
ID=14078821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9331382A Pending JPS58210641A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 小型電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58210641A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61153350U (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-22 | ||
| JPS62201945U (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-23 | ||
| WO2007013262A1 (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-01 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 太陽電池モジュール用端子ボックス |
-
1982
- 1982-05-31 JP JP9331382A patent/JPS58210641A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61153350U (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-22 | ||
| JPS62201945U (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-23 | ||
| WO2007013262A1 (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-01 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 太陽電池モジュール用端子ボックス |
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