JPS62266854A - 樹脂封止型リ−ドレスダイオ−ドの製造方法 - Google Patents
樹脂封止型リ−ドレスダイオ−ドの製造方法Info
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- JPS62266854A JPS62266854A JP11108486A JP11108486A JPS62266854A JP S62266854 A JPS62266854 A JP S62266854A JP 11108486 A JP11108486 A JP 11108486A JP 11108486 A JP11108486 A JP 11108486A JP S62266854 A JPS62266854 A JP S62266854A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、ダイオードチップの両面に接続される電極を
それぞれ露出させて樹脂をモールドした樹脂封止型リー
ドレスダイオードの製造方法に関する。
それぞれ露出させて樹脂をモールドした樹脂封止型リー
ドレスダイオードの製造方法に関する。
印刷配線板の高密度実装化に伴って、電子部品のリード
レス化、いわゆるチップ部品化が着実に進行している。 抵抗、コンデンサを始め、最近は信号用ダイオードある
いはツェナダイオードといった小電流用のダイオードも
チップ部品化が試みられている。 リードレスダイオードとしては、第３図に示すように、
ブレーナ型のダイオードチップｌをガラス管３の中央に
置き、一対の金属電極２をチップｌの両面に圧着し、ガ
ラス管３を加熱して電極２に融着させて封止したタイプ
のものが既に製造されているが、より安価に製造できる
と思われる樹脂封止型のリードレスダイオードは未だに
量産的には生産されていない。 これは、以下の様な理由による。チップ部品を印刷配線
板に実装するには、第４図に示すように基板４の上の印
刷配線５にはんだ６によりろう付けするが、ろう付けの
ために金属１１ｔｆａ２はある程度の大きさが必要であ
る。すなわち、軸方向で最小１ｆｌ程度、直径方向で２
■径程度の寸法が必要とする。半導体チップ１にこのよ
うな大きさの電極２をろう付けによって電気的１機械的
に接着してから、樹脂モールドを行なわなければならな
い。 しかし量産的な樹脂モールド方法として一般的なトラン
スファ・モールド方法はこの場合適用が不可能である。 なぜならば、チップの両面に電極を接着したものを一対
の金型にはさみこんで樹脂を圧入するトランスファ・モ
ールド方法においては、金型の寸法精度と同様な精度で
チップと電極の接着をしておかなければセントできず、
そのような精度の高いろう付けが困難であること、仮に
セットできたとしても半導体チップに与える歪力が大き
く、良品率の低下を招く、一方、リード線が両電極に取
り付けられているダイオードにおいては、リード線によ
りトランスファ・モールド金型に保持するため、電極と
チップの組立時の寸法誤差がリード線によって吸収され
、何等問題がない、従って、あまりにも−膜化しており
、かつ製造技術が成熟しているリードマウント型の樹脂
封止ダイオードに対して樹脂封止型のリードレスダイオ
ードはたち打ちできない。
レス化、いわゆるチップ部品化が着実に進行している。 抵抗、コンデンサを始め、最近は信号用ダイオードある
いはツェナダイオードといった小電流用のダイオードも
チップ部品化が試みられている。 リードレスダイオードとしては、第３図に示すように、
ブレーナ型のダイオードチップｌをガラス管３の中央に
置き、一対の金属電極２をチップｌの両面に圧着し、ガ
ラス管３を加熱して電極２に融着させて封止したタイプ
のものが既に製造されているが、より安価に製造できる
と思われる樹脂封止型のリードレスダイオードは未だに
量産的には生産されていない。 これは、以下の様な理由による。チップ部品を印刷配線
板に実装するには、第４図に示すように基板４の上の印
刷配線５にはんだ６によりろう付けするが、ろう付けの
ために金属１１ｔｆａ２はある程度の大きさが必要であ
る。すなわち、軸方向で最小１ｆｌ程度、直径方向で２
■径程度の寸法が必要とする。半導体チップ１にこのよ
うな大きさの電極２をろう付けによって電気的１機械的
に接着してから、樹脂モールドを行なわなければならな
い。 しかし量産的な樹脂モールド方法として一般的なトラン
スファ・モールド方法はこの場合適用が不可能である。 なぜならば、チップの両面に電極を接着したものを一対
の金型にはさみこんで樹脂を圧入するトランスファ・モ
ールド方法においては、金型の寸法精度と同様な精度で
チップと電極の接着をしておかなければセントできず、
そのような精度の高いろう付けが困難であること、仮に
セットできたとしても半導体チップに与える歪力が大き
く、良品率の低下を招く、一方、リード線が両電極に取
り付けられているダイオードにおいては、リード線によ
りトランスファ・モールド金型に保持するため、電極と
チップの組立時の寸法誤差がリード線によって吸収され
、何等問題がない、従って、あまりにも−膜化しており
、かつ製造技術が成熟しているリードマウント型の樹脂
封止ダイオードに対して樹脂封止型のリードレスダイオ
ードはたち打ちできない。
本発明は、上述の問題を解決して半導体チップに歪力を
加えることなく簡便にトランスファ・モールド法を適用
できる樹脂封止型リードレスダイオードの製造方法を提
供することを目的とする。
加えることなく簡便にトランスファ・モールド法を適用
できる樹脂封止型リードレスダイオードの製造方法を提
供することを目的とする。
本発明は、従来のリードマウント型ダイオードをリード
レスタイプに改造するもので、半導体チップの両面にリ
ード線を有する電極を固着したのち、チップを封止する
樹脂をモールドし、両リード線の根元にリード線の貫通
孔を有する金属柱を嵌め、その金属柱にリード線を固着
したのち、リード線の固着されない部分を切断除去して
リードレス型のダイオードを製造する。
レスタイプに改造するもので、半導体チップの両面にリ
ード線を有する電極を固着したのち、チップを封止する
樹脂をモールドし、両リード線の根元にリード線の貫通
孔を有する金属柱を嵌め、その金属柱にリード線を固着
したのち、リード線の固着されない部分を切断除去して
リードレス型のダイオードを製造する。
第１図は本発明の一実施例の製造工程を示す。
第１図（ａｌは従来のトランスフトモールド法により製
造されたり一ドマウント型樹脂封止ダイオードを示し、
モールド部樹脂７の外径りは３．０鶴。 樹脂７の長さｌは１０ｆｉ、 リー）’！８（７）直
径ｄは０．８鶴である。このダイオードのリード線８に
第２図に示すような金属環９を矢印で示す方向から嵌め
る。金属環９は、外径Ａが３．５ ｍ 、内径Ｂが１．
０鶴、厚さｈが１．５ｆｉであり、一つのダイオードに
２個必要とする。第１図中）は差し込んだ状態を示す０
次いで第１図（Ｃ１に示すようにリード線８を折り曲げ
、折り曲げたり−ＦｖＡ８を金属環９に固着して電気的
に接続する。固着ははんだ付けによって行ったが、溶接
でも、圧着でも、かしめでもよい、また金属環９と樹脂
７とを接着剤等によって接着して機械的強度を高めるこ
とも存効である。 最後にはみ出したリード線８を切断すれば、第１［ｆｆ
ｌ ＋ｄ＋に示すように金属環９を両電極としたリード
レスダイオードが完成する。この実施例では両電極は円
形であるが、金１Ｆ１９の代わりに穴の明いた角形金属
柱を用いれば、方形ｔｉのり＝ドレスダイオードを送る
ことができる。 【発明の効果］ 本発明によれば、リードマウント型ダイオードのリード
線に穴の開いた金属柱を嵌め、これと電気的に接続した
のちリード線の不要部分を切断してリードレスダイオー
ドを製造することにより、従来より実績のあるリードマ
ウント型ダイオードのトランスファ・モールド法による
製造工程を利用して簡便にリードレス型ダイオードを製
造することができる。従って半導体チップに歪力の加わ
る工程を必要としないため良品率が低下せず、リードマ
ウント型に比して製造原価に大きな差のない樹脂封止型
リードレスダイオードを得ることができる。
造されたり一ドマウント型樹脂封止ダイオードを示し、
モールド部樹脂７の外径りは３．０鶴。 樹脂７の長さｌは１０ｆｉ、 リー）’！８（７）直
径ｄは０．８鶴である。このダイオードのリード線８に
第２図に示すような金属環９を矢印で示す方向から嵌め
る。金属環９は、外径Ａが３．５ ｍ 、内径Ｂが１．
０鶴、厚さｈが１．５ｆｉであり、一つのダイオードに
２個必要とする。第１図中）は差し込んだ状態を示す０
次いで第１図（Ｃ１に示すようにリード線８を折り曲げ
、折り曲げたり−ＦｖＡ８を金属環９に固着して電気的
に接続する。固着ははんだ付けによって行ったが、溶接
でも、圧着でも、かしめでもよい、また金属環９と樹脂
７とを接着剤等によって接着して機械的強度を高めるこ
とも存効である。 最後にはみ出したリード線８を切断すれば、第１［ｆｆ
ｌ ＋ｄ＋に示すように金属環９を両電極としたリード
レスダイオードが完成する。この実施例では両電極は円
形であるが、金１Ｆ１９の代わりに穴の明いた角形金属
柱を用いれば、方形ｔｉのり＝ドレスダイオードを送る
ことができる。 【発明の効果］ 本発明によれば、リードマウント型ダイオードのリード
線に穴の開いた金属柱を嵌め、これと電気的に接続した
のちリード線の不要部分を切断してリードレスダイオー
ドを製造することにより、従来より実績のあるリードマ
ウント型ダイオードのトランスファ・モールド法による
製造工程を利用して簡便にリードレス型ダイオードを製
造することができる。従って半導体チップに歪力の加わ
る工程を必要としないため良品率が低下せず、リードマ
ウント型に比して製造原価に大きな差のない樹脂封止型
リードレスダイオードを得ることができる。
第１回は本発明の一実施例の製造工程を説明する斜視図
、第２図は第１図の実施例に用いる金属環の斜視図、第
３図はガラス封止リードレスダイオードの斜視図（ａ）
および断面開山）、第４図はり一ドレス断面図の実装状
態の側面図である。 ７：樹脂、８：リード線、９：金属環。 １１！１図 （ａ） （ｂ） 一第３図 〕４に７嶺〜五更 ′−４ 第４図
、第２図は第１図の実施例に用いる金属環の斜視図、第
３図はガラス封止リードレスダイオードの斜視図（ａ）
および断面開山）、第４図はり一ドレス断面図の実装状
態の側面図である。 ７：樹脂、８：リード線、９：金属環。 １１！１図 （ａ） （ｂ） 一第３図 〕４に７嶺〜五更 ′−４ 第４図
Claims (1)
- １）半導体チップの両面にリード線を有する電極を固着
したのち、チップを封止する樹脂をモールドし、両リー
ド線の根元に該リード線の貫通孔を有する金属柱を嵌め
、該金属柱に前記リード線を固着したのち、該リード線
の固着されない部分を切断除去することを特徴とする樹
脂封止型リードレスダイオードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11108486A JPS62266854A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 樹脂封止型リ−ドレスダイオ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11108486A JPS62266854A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 樹脂封止型リ−ドレスダイオ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62266854A true JPS62266854A (ja) | 1987-11-19 |
Family
ID=14551975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11108486A Pending JPS62266854A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 樹脂封止型リ−ドレスダイオ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62266854A (ja) |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP11108486A patent/JPS62266854A/ja active Pending
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