JPS63217673A - 光半導体装置の製造方法 - Google Patents
光半導体装置の製造方法Info
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- JPS63217673A JPS63217673A JP62051413A JP5141387A JPS63217673A JP S63217673 A JPS63217673 A JP S63217673A JP 62051413 A JP62051413 A JP 62051413A JP 5141387 A JP5141387 A JP 5141387A JP S63217673 A JPS63217673 A JP S63217673A
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- optical
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Links
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Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要］
本発明は光半導体素子が設けられた素子取付基台（以下
、ステムベースと称する。）と、光学部品が設けられ、
ステムベースを覆う形状であるカバーとを別個に形成し
、光半導体素子と光学部品との光軸を調整により一致さ
せたのちステムベースの周囲に配置されたロウ材を熔融
させステムベースを固定する光半導体装置の製造方法に
おいて、ステムベースの固定強度低下を抑制するため、
ロウ材が配置されるステムベース周囲のエツジに切削部
を設けるものである。
、ステムベースと称する。）と、光学部品が設けられ、
ステムベースを覆う形状であるカバーとを別個に形成し
、光半導体素子と光学部品との光軸を調整により一致さ
せたのちステムベースの周囲に配置されたロウ材を熔融
させステムベースを固定する光半導体装置の製造方法に
おいて、ステムベースの固定強度低下を抑制するため、
ロウ材が配置されるステムベース周囲のエツジに切削部
を設けるものである。
本発明は光半導体装置の製造方法、特にその光半導入或
いは送出用の光学部品を持った光半導体装置の製造方法
に関する。
いは送出用の光学部品を持った光半導体装置の製造方法
に関する。
従来の光半導体装置の製造方法を第４図及び第５図を参
照して説明する。
照して説明する。
従来は先ず、第４図に示す様に光軸調整用のアジャスト
・ノブ３が設けられたステムベース１に光半導体素子（
例えば半導体レーザ）から成るチップ２を固定する。
・ノブ３が設けられたステムベース１に光半導体素子（
例えば半導体レーザ）から成るチップ２を固定する。
次に第５図（Ａ）の様に、このステムベース１を光学部
品（例えば球レンズ５）が設けられたカバー４に挿入し
、更にステムベース１底面の周囲に例えばスズ（Ｓｎ）
、鉛（Ｐｂ）、合金（半田）からなるロウ材６を配置し
た後、アジャスト・ノブ３を移動させることにより、チ
ップ２と球レンズ５との光軸を調整し一致させる。
品（例えば球レンズ５）が設けられたカバー４に挿入し
、更にステムベース１底面の周囲に例えばスズ（Ｓｎ）
、鉛（Ｐｂ）、合金（半田）からなるロウ材６を配置し
た後、アジャスト・ノブ３を移動させることにより、チ
ップ２と球レンズ５との光軸を調整し一致させる。
次に第５図（Ｂ）の様にチップ２と球レンズ５との光軸
が一致した状態でロウ材６の周囲より例えば高周波誘導
による加熱を施すことによって、ロウ材６を溶融させス
テムベース１とカバー４を固定するものである。
が一致した状態でロウ材６の周囲より例えば高周波誘導
による加熱を施すことによって、ロウ材６を溶融させス
テムベース１とカバー４を固定するものである。
前記した従来の製造方法によると、ステムベース１とカ
バー４とを個別に形成し、チップ２と球レンズ５との光
軸を調整、一致させた後、ロウ材６によって両者を固定
するため、安価にして光転ムベース１がカバー４の中心
に位置しており、ロウ材６がステムベース１の周囲に均
等に付着して４の内壁に接触する場合があり、このため
に、第６図（−ｆ）中、ａで示す部位には殆んどロウ材
６が付着せず、ステムベース１の固定強度が低下すると
いう問題を有していた。
バー４とを個別に形成し、チップ２と球レンズ５との光
軸を調整、一致させた後、ロウ材６によって両者を固定
するため、安価にして光転ムベース１がカバー４の中心
に位置しており、ロウ材６がステムベース１の周囲に均
等に付着して４の内壁に接触する場合があり、このため
に、第６図（−ｆ）中、ａで示す部位には殆んどロウ材
６が付着せず、ステムベース１の固定強度が低下すると
いう問題を有していた。
本発明は上記した問題点に鑑み、ステムベースがカバー
の内壁に接触する場合においても、その固定強度を維持
するため、 ロウ材が配置されるステムベース周囲のエツジに切削部
を設けるものである。
の内壁に接触する場合においても、その固定強度を維持
するため、 ロウ材が配置されるステムベース周囲のエツジに切削部
を設けるものである。
本発明によるとロウ材が配置されるステムベース周囲の
エツジに切削部が設けられるため光軸調整の結果、ステ
ムベースがカバーの内壁に接触した場合においても、最
低限、切削部にはロウ材が確保される。
エツジに切削部が設けられるため光軸調整の結果、ステ
ムベースがカバーの内壁に接触した場合においても、最
低限、切削部にはロウ材が確保される。
以下、本発明によるステムベース固定方法の実施例を第
１〜３図を参照して詳細に説明する。
１〜３図を参照して詳細に説明する。
本実施例は、先ず第１図の様にアジャスト・ノブ３が設
けられたステムベース１のロウ材が位置される。エツジ
に切削部１ａを形成した後、例えば半導体レーザからな
るチップ２をステムベース１に接着する。
けられたステムベース１のロウ材が位置される。エツジ
に切削部１ａを形成した後、例えば半導体レーザからな
るチップ２をステムベース１に接着する。
次に第２図（Ａ）の様に光学部品（例えば球レンズ５）
が設けられたカバー４に上記ステムベース１を挿入した
後、アジャスト・ノブ３を移動させることによってチッ
プ２と球レンズ５との光軸を一致させる。この場合、最
悪ケースとして光軸調整の結果、ステムベース１がカバ
ー４の内壁に接触したものとする。
が設けられたカバー４に上記ステムベース１を挿入した
後、アジャスト・ノブ３を移動させることによってチッ
プ２と球レンズ５との光軸を一致させる。この場合、最
悪ケースとして光軸調整の結果、ステムベース１がカバ
ー４の内壁に接触したものとする。
次にこの状態で第２図（Ｂ）の様にロウ材６の周囲によ
り、高周波誘導による加熱を施すことによってロウ材６
を溶融させ、ステムベース１をカバー４に固定するもの
である。
り、高周波誘導による加熱を施すことによってロウ材６
を溶融させ、ステムベース１をカバー４に固定するもの
である。
本実施例によると第３図（Ａ）に示す様にステムベース
１がカバー４の内壁に接触した場合においても、第３図
（Ｂ）に示す様に切削部１ａにはロウ材６が流れ入むた
め、その分ロウ材６の濡れ性を確保でき、ステムベース
１の固定強度低下を抑制できる。
１がカバー４の内壁に接触した場合においても、第３図
（Ｂ）に示す様に切削部１ａにはロウ材６が流れ入むた
め、その分ロウ材６の濡れ性を確保でき、ステムベース
１の固定強度低下を抑制できる。
また１本実施例では発光装置の製造方法について説明し
たがカバーがステムベースを覆う形状であり、光軸調整
後、ロウ材によりステムベースを固定する形式のもので
あれば受光装置の製造に応用しても、同様の効果を得る
ことが可能であるとは自明である。
たがカバーがステムベースを覆う形状であり、光軸調整
後、ロウ材によりステムベースを固定する形式のもので
あれば受光装置の製造に応用しても、同様の効果を得る
ことが可能であるとは自明である。
以上、述べた様に本発明によると光軸の調整により、ス
テムベースがカバーの内壁に接触した場合においても、
ステムベースの固定強度が最低限確保されるため、本発
明を利用すると信鎖性の高い光半導体装置を得ることが
できる。
テムベースがカバーの内壁に接触した場合においても、
ステムベースの固定強度が最低限確保されるため、本発
明を利用すると信鎖性の高い光半導体装置を得ることが
できる。
第１図は本発明の実施例によるステムベースの形状を説
明する図、第２図は本発明の実施例によるステムベース
固定方法を説明する図、第３図は実施例による効果を説
明する図、第４図は従来のステムベースの形状を説明す
る図、第５図は従来のステムベース固定方法を説明する
図、第６図は従来技術の問題点を説明する図である。 図において、１はステムベース、１ａは切削部、２はチ
ップ、３はアジャスト・ノブ、４はカバー、５は球レン
ズ、６はロウ材、７は溝である。 茅 ｌ 図 ノブ 上ω図 首命図 （Ａ） （８１
％ １ｔ（Ｆｉｌ ｒ二よう＠茶ｔ３忙」八する目第
３ 図 ＩｒＬＩＰ−のみテムベー人形４九 ％４ 図 駿水／Ｉ７−テムヘース圀定方シ太 茅 ５Ｉ２Ｉ （Ａ） １足本後術−問題 第６ 断面口 （Ｉ３） 断 面 図 （し） 番乏誂明マ引１ 図
明する図、第２図は本発明の実施例によるステムベース
固定方法を説明する図、第３図は実施例による効果を説
明する図、第４図は従来のステムベースの形状を説明す
る図、第５図は従来のステムベース固定方法を説明する
図、第６図は従来技術の問題点を説明する図である。 図において、１はステムベース、１ａは切削部、２はチ
ップ、３はアジャスト・ノブ、４はカバー、５は球レン
ズ、６はロウ材、７は溝である。 茅 ｌ 図 ノブ 上ω図 首命図 （Ａ） （８１
％ １ｔ（Ｆｉｌ ｒ二よう＠茶ｔ３忙」八する目第
３ 図 ＩｒＬＩＰ−のみテムベー人形４九 ％４ 図 駿水／Ｉ７−テムヘース圀定方シ太 茅 ５Ｉ２Ｉ （Ａ） １足本後術−問題 第６ 断面口 （Ｉ３） 断 面 図 （し） 番乏誂明マ引１ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 光半導体素子が取付られた素子取付基台と、光学部品が
設けられてなり、且つ、該素子取付基台を覆う形状であ
るカバーとを別個に形成し、該光半導体素子と光学部品
との光軸を調整、一致した後、該素子取付基台の周囲に
配置したロウ材によって該素子取付基台を該カバー内に
固定する光半導体装置の製造方法において、 予め、該ロウ材が配置される該素子取付基台周囲のエッ
ジに切削部を形成し、 次いで該光半導体素子と光学部品との光軸を調整、一致
させた後、該ロウ材を前記切削部に確保して、該素子取
付基台をカバー内に固定することを特徴とする光半導体
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62051413A JPS63217673A (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 光半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62051413A JPS63217673A (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 光半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63217673A true JPS63217673A (ja) | 1988-09-09 |
Family
ID=12886241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62051413A Pending JPS63217673A (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 光半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63217673A (ja) |
-
1987
- 1987-03-06 JP JP62051413A patent/JPS63217673A/ja active Pending
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