JPH09161934A - リード端子付き電子部品の製造方法 - Google Patents
リード端子付き電子部品の製造方法Info
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- JPH09161934A JPH09161934A JP31792295A JP31792295A JPH09161934A JP H09161934 A JPH09161934 A JP H09161934A JP 31792295 A JP31792295 A JP 31792295A JP 31792295 A JP31792295 A JP 31792295A JP H09161934 A JPH09161934 A JP H09161934A
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- lead terminal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】十分な半田付け強度を有し、かつ、容易に半田
盛りを行うことができるリード端子付き電子部品の製造
方法を提供する。 【解決手段】本発明にかかる製造方法は、基端部１ｂ同
士が連結されて並列配置されたリード端子１それぞれの
先端部１ａを溶融半田Ｗ中に浸漬する工程と、基端部１
ｂ側を揺動中心としてリード端子１それぞれの先端部１
ａを並列方向とは交差する向きに沿って揺動させながら
溶融半田Ｗ中から引き上げ、各リード端子１の先端部１
ａに付着している溶融半田Ｗを硬化させることによって
引き上げ時の揺動状態に応じて突出した半田層３を形成
する工程と、リード端子１それぞれの先端部１ａでもっ
て電子部品素子２を保持した後、半田層３を再溶融させ
ることによってリード端子１及び電子部品素子２の電極
間の半田付けを行う工程とを含んでいる。
盛りを行うことができるリード端子付き電子部品の製造
方法を提供する。 【解決手段】本発明にかかる製造方法は、基端部１ｂ同
士が連結されて並列配置されたリード端子１それぞれの
先端部１ａを溶融半田Ｗ中に浸漬する工程と、基端部１
ｂ側を揺動中心としてリード端子１それぞれの先端部１
ａを並列方向とは交差する向きに沿って揺動させながら
溶融半田Ｗ中から引き上げ、各リード端子１の先端部１
ａに付着している溶融半田Ｗを硬化させることによって
引き上げ時の揺動状態に応じて突出した半田層３を形成
する工程と、リード端子１それぞれの先端部１ａでもっ
て電子部品素子２を保持した後、半田層３を再溶融させ
ることによってリード端子１及び電子部品素子２の電極
間の半田付けを行う工程とを含んでいる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリード端子付き電子
部品の製造方法にかかり、特には、リード端子における
半田層の形成方法に関する。
部品の製造方法にかかり、特には、リード端子における
半田層の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、圧電共振子などのような電子
部品のうちにはリード端子付きといわれるものがあり、
リード端子付き電子部品を製造する際には、図示省略し
ているが、厚みの薄い帯状の金属板であるライナー（フ
ープ）を介したうえで基端部同士が連結されているのに
伴って複数本のリード端子が並列配置された構成の電子
部品用端子連、いわゆるフープ端子連を用意し、かつ、
リード端子それぞれの先端部に予め半田層を形成してお
いたうえ、複数本のリード端子それぞれの先端部でもっ
て電子部品素子を保持した後、加熱による半田層の再溶
融でもって電子部品素子の電極及びリード端子間を半田
付けする、いわゆるリフロー半田付けすることが行われ
ている。
部品のうちにはリード端子付きといわれるものがあり、
リード端子付き電子部品を製造する際には、図示省略し
ているが、厚みの薄い帯状の金属板であるライナー（フ
ープ）を介したうえで基端部同士が連結されているのに
伴って複数本のリード端子が並列配置された構成の電子
部品用端子連、いわゆるフープ端子連を用意し、かつ、
リード端子それぞれの先端部に予め半田層を形成してお
いたうえ、複数本のリード端子それぞれの先端部でもっ
て電子部品素子を保持した後、加熱による半田層の再溶
融でもって電子部品素子の電極及びリード端子間を半田
付けする、いわゆるリフロー半田付けすることが行われ
ている。
【０００３】そして、リード端子における半田層を形成
するにあたっては、並列配置されたリード端子それぞれ
の先端部をフラックス中に浸漬したうえで引き上げた
後、フラックスが付着したリード端子それぞれの先端部
を下方に向かう垂直状として溶融半田中に浸漬したう
え、そのままリード端子を垂直に引き上げるのが一般的
となっている。
するにあたっては、並列配置されたリード端子それぞれ
の先端部をフラックス中に浸漬したうえで引き上げた
後、フラックスが付着したリード端子それぞれの先端部
を下方に向かう垂直状として溶融半田中に浸漬したう
え、そのままリード端子を垂直に引き上げるのが一般的
となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来例
の製造方法では、リード端子それぞれの先端部を溶融半
田中に垂直状で浸漬した後、そのまま垂直に引き上げる
ことによって半田層を形成することが行われているた
め、リード端子の先端部には少量の溶融半田からなる厚
みの薄い半田層しか形成されないことになっていた。そ
の結果、これら半田層を利用したうえでの半田付け、つ
まり電子部品素子の電極とリード端子との間のリフロー
半田付けを行った場合には、半田量が不十分となって十
分な半田付け強度が得られず、また、凸状の半田盛りを
行うことが困難になるという不都合が生じていた。
の製造方法では、リード端子それぞれの先端部を溶融半
田中に垂直状で浸漬した後、そのまま垂直に引き上げる
ことによって半田層を形成することが行われているた
め、リード端子の先端部には少量の溶融半田からなる厚
みの薄い半田層しか形成されないことになっていた。そ
の結果、これら半田層を利用したうえでの半田付け、つ
まり電子部品素子の電極とリード端子との間のリフロー
半田付けを行った場合には、半田量が不十分となって十
分な半田付け強度が得られず、また、凸状の半田盛りを
行うことが困難になるという不都合が生じていた。
【０００５】本発明は、これらの不都合に鑑みて創案さ
れたものであって、十分な半田付け強度を有し、かつ、
容易に半田盛りを行うことができるリード端子付き電子
部品の製造方法を提供しようとするものである。
れたものであって、十分な半田付け強度を有し、かつ、
容易に半田盛りを行うことができるリード端子付き電子
部品の製造方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１にかか
るリード端子付き電子部品の製造方法は、基端部同士が
連結されて並列配置されたリード端子それぞれの先端部
を溶融半田中に浸漬する工程と、基端部側を揺動中心と
してリード端子それぞれの先端部を並列方向とは交差す
る向きに沿って揺動させながら溶融半田中から引き上
げ、各リード端子の先端部に付着している溶融半田を硬
化させることによって引き上げ時の揺動状態に応じて突
出した半田層を形成する工程と、リード端子それぞれの
先端部でもって電子部品素子を保持した後、半田層を再
溶融させることによってリード端子及び電子部品素子の
電極間の半田付けを行う工程とを含んでいる。
るリード端子付き電子部品の製造方法は、基端部同士が
連結されて並列配置されたリード端子それぞれの先端部
を溶融半田中に浸漬する工程と、基端部側を揺動中心と
してリード端子それぞれの先端部を並列方向とは交差す
る向きに沿って揺動させながら溶融半田中から引き上
げ、各リード端子の先端部に付着している溶融半田を硬
化させることによって引き上げ時の揺動状態に応じて突
出した半田層を形成する工程と、リード端子それぞれの
先端部でもって電子部品素子を保持した後、半田層を再
溶融させることによってリード端子及び電子部品素子の
電極間の半田付けを行う工程とを含んでいる。
【０００７】そして、請求項２にかかる製造方法は、基
端部同士が連結されて並列配置されたリード端子それぞ
れの先端部を溶融半田中に浸漬する工程と、これらのリ
ード端子を並列方向とは交差する向きに傾けながら溶融
半田中から引き上げ、各リード端子の先端部に付着して
いる溶融半田を硬化させることによって引き上げ時の傾
き状態に応じて突出した半田層を形成する工程と、リー
ド端子それぞれの先端部でもって電子部品素子を保持し
た後、半田層を再溶融させることによってリード端子及
び電子部品素子の電極間の半田付けを行う工程とを含ん
でいる。なお、請求項３にかかる製造方法では、リード
端子それぞれの先端部でもって電子部品素子を保持する
際には、突出した半田層の不要部分を前以て除去してお
くことが行われる。
端部同士が連結されて並列配置されたリード端子それぞ
れの先端部を溶融半田中に浸漬する工程と、これらのリ
ード端子を並列方向とは交差する向きに傾けながら溶融
半田中から引き上げ、各リード端子の先端部に付着して
いる溶融半田を硬化させることによって引き上げ時の傾
き状態に応じて突出した半田層を形成する工程と、リー
ド端子それぞれの先端部でもって電子部品素子を保持し
た後、半田層を再溶融させることによってリード端子及
び電子部品素子の電極間の半田付けを行う工程とを含ん
でいる。なお、請求項３にかかる製造方法では、リード
端子それぞれの先端部でもって電子部品素子を保持する
際には、突出した半田層の不要部分を前以て除去してお
くことが行われる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明方法にかかる実施の
形態を図面に基づいて説明する。
形態を図面に基づいて説明する。
【０００９】図１はリード端子付き電子部品を製造する
際の工程手順を示す説明図であり、図中の符号１はリー
ド端子、２は電子部品素子を示している。
際の工程手順を示す説明図であり、図中の符号１はリー
ド端子、２は電子部品素子を示している。
【００１０】本実施の形態にかかる製造方法では、図示
省略しているが、厚みの薄い帯状の金属板であるライナ
ー（フープ）を介したうえで基端部同士が連結されてい
るのに伴って複数本のリード端子が並列配置された構成
を有するフープ端子連、もしくは、金属板や厚紙などか
らなるライナーの表面上に対してリード端子の基端部を
粘着テープなどでもって固定した構成とされたテーピン
グ端子連をまずもって用意する。そして、基端部同士が
連結されて並列配置された複数本（図では、３本）のリ
ード端子それぞれの先端部をフラックス中に浸漬したう
えで引き上げた後、図１（ａ）で示すように、フラック
スが付着しているリード端子１それぞれの先端部１ａを
各リード端子１の長手方向に沿う垂直状として溶融半田
Ｗ中に浸漬する。なお、ここで、各リード端子１の先端
部１ａに予めフラックスを付着しているのは金属製のリ
ード端子１と溶融半田Ｗとをなじませるためであり、こ
の際に失活性フラックスを用いておくと、後述する半田
層３の角（つの）形状が大きくなるという利点が得られ
る。
省略しているが、厚みの薄い帯状の金属板であるライナ
ー（フープ）を介したうえで基端部同士が連結されてい
るのに伴って複数本のリード端子が並列配置された構成
を有するフープ端子連、もしくは、金属板や厚紙などか
らなるライナーの表面上に対してリード端子の基端部を
粘着テープなどでもって固定した構成とされたテーピン
グ端子連をまずもって用意する。そして、基端部同士が
連結されて並列配置された複数本（図では、３本）のリ
ード端子それぞれの先端部をフラックス中に浸漬したう
えで引き上げた後、図１（ａ）で示すように、フラック
スが付着しているリード端子１それぞれの先端部１ａを
各リード端子１の長手方向に沿う垂直状として溶融半田
Ｗ中に浸漬する。なお、ここで、各リード端子１の先端
部１ａに予めフラックスを付着しているのは金属製のリ
ード端子１と溶融半田Ｗとをなじませるためであり、こ
の際に失活性フラックスを用いておくと、後述する半田
層３の角（つの）形状が大きくなるという利点が得られ
る。
【００１１】つぎに、ライナーを介して連結された各リ
ード端子１の基端部１ｂ側を揺動中心としてリード端子
１それぞれの先端部１ａを互いの並列方向とは交差する
向きに沿って揺動させながら溶融半田Ｗ中から引き上げ
る。すると、図１（ｂ）で示すように、リード端子１そ
れぞれの先端部１ａには溶融半田Ｗが付着しており、こ
の際における溶融半田Ｗは引き上げ時の揺動状態に応じ
て垂れ下がった形状で硬化するため、各リード端子１の
先端部１ａには引き上げ時の揺動状態に応じて突出した
角形状を有する半田層３が形成されていることになる。
ード端子１の基端部１ｂ側を揺動中心としてリード端子
１それぞれの先端部１ａを互いの並列方向とは交差する
向きに沿って揺動させながら溶融半田Ｗ中から引き上げ
る。すると、図１（ｂ）で示すように、リード端子１そ
れぞれの先端部１ａには溶融半田Ｗが付着しており、こ
の際における溶融半田Ｗは引き上げ時の揺動状態に応じ
て垂れ下がった形状で硬化するため、各リード端子１の
先端部１ａには引き上げ時の揺動状態に応じて突出した
角形状を有する半田層３が形成されていることになる。
【００１２】ところで、ここでは、リード端子１それぞ
れの先端部１ａを揺動させながら溶融半田Ｗ中から引き
上げるとしているが、例えば、これらのリード端子１を
互いの並列方向とは交差する向きに傾けた状態としなが
ら溶融半田Ｗ中から引き上げてもよく、このようにした
場合における各リード端子１の先端部１ａにも引き上げ
時の傾き状態に応じて突出した角形状を有する半田層３
が形成される。なお、この際における半田層３の半田量
や突出高さは、リード端子１の浸漬深さや引き上げ速度
を調整することによって制御されることになり、例え
ば、半田層３の半田量を多くして突出高さを高くしよう
とする場合には、溶融半田Ｗ中に浸漬されるリード端子
１の先端部１ａ長さを長くしたうえで引き上げ速度を緩
やかにすることが行われる。
れの先端部１ａを揺動させながら溶融半田Ｗ中から引き
上げるとしているが、例えば、これらのリード端子１を
互いの並列方向とは交差する向きに傾けた状態としなが
ら溶融半田Ｗ中から引き上げてもよく、このようにした
場合における各リード端子１の先端部１ａにも引き上げ
時の傾き状態に応じて突出した角形状を有する半田層３
が形成される。なお、この際における半田層３の半田量
や突出高さは、リード端子１の浸漬深さや引き上げ速度
を調整することによって制御されることになり、例え
ば、半田層３の半田量を多くして突出高さを高くしよう
とする場合には、溶融半田Ｗ中に浸漬されるリード端子
１の先端部１ａ長さを長くしたうえで引き上げ速度を緩
やかにすることが行われる。
【００１３】引き続き、図１（ｃ）で示すように、電子
部品素子２を保持したうえで半田付けされる３本のリー
ド端子１のうち、電子部品素子２を挿入する際の邪魔と
なる位置で突出している半田層３の不要部分、つまり、
図では３本のうちの中央に位置するリード端子１に形成
された半田層３の突出部分のみを前以て除去した後、こ
れらのリード端子１を上下逆向きに配置する。なお、半
田層３の不要部分を除去する際には、突出部分の潰し加
工やポイントリフローというような方法が採用される。
また、ここでは、半田層３の不要部分を除去するとして
いるが、突出部分の大きさ及び形状によっては不要部分
の除去を必ずしも行う必要がない場合もあることは勿論
である。
部品素子２を保持したうえで半田付けされる３本のリー
ド端子１のうち、電子部品素子２を挿入する際の邪魔と
なる位置で突出している半田層３の不要部分、つまり、
図では３本のうちの中央に位置するリード端子１に形成
された半田層３の突出部分のみを前以て除去した後、こ
れらのリード端子１を上下逆向きに配置する。なお、半
田層３の不要部分を除去する際には、突出部分の潰し加
工やポイントリフローというような方法が採用される。
また、ここでは、半田層３の不要部分を除去するとして
いるが、突出部分の大きさ及び形状によっては不要部分
の除去を必ずしも行う必要がない場合もあることは勿論
である。
【００１４】さらに、再び、リード端子１それぞれの先
端部１ａ、つまり、これらの先端部１ａに付着して形成
された半田層３をフラックス中に浸漬したうえで引き上
げた後、図１（ｄ）で示すように、両端側２本のリード
端子１と中央側１本のリード端子１との間に電子部品素
子２を挿入し、この電子部品素子２をリード端子１でも
って保持させる。その後、加熱することによって半田層
３を再溶融したうえで硬化させると、図１（ｅ）で示す
ように、各リード端子１と電子部品素子２の電極（図示
せず）とがリフロー半田付けによって接続されたことに
なる。
端部１ａ、つまり、これらの先端部１ａに付着して形成
された半田層３をフラックス中に浸漬したうえで引き上
げた後、図１（ｄ）で示すように、両端側２本のリード
端子１と中央側１本のリード端子１との間に電子部品素
子２を挿入し、この電子部品素子２をリード端子１でも
って保持させる。その後、加熱することによって半田層
３を再溶融したうえで硬化させると、図１（ｅ）で示す
ように、各リード端子１と電子部品素子２の電極（図示
せず）とがリフロー半田付けによって接続されたことに
なる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかるリ
ード端子付き電子部品の製造方法によれば、突出した角
形状の半田層をリード端子の先端部に形成しておくこと
が可能となり、かつ、この半田層における半田量や突出
高さを必要に応じて制御することが可能となるので、電
子部品素子の電極とリード端子とを十分な半田量でもっ
てリフロー半田付けすることによって十分な半田付け強
度を確保するとともに、凸状の半田盛りを容易に行うこ
とができるという効果が得られる。
ード端子付き電子部品の製造方法によれば、突出した角
形状の半田層をリード端子の先端部に形成しておくこと
が可能となり、かつ、この半田層における半田量や突出
高さを必要に応じて制御することが可能となるので、電
子部品素子の電極とリード端子とを十分な半田量でもっ
てリフロー半田付けすることによって十分な半田付け強
度を確保するとともに、凸状の半田盛りを容易に行うこ
とができるという効果が得られる。
【図１】リード端子付き電子部品を製造する際の工程手
順を示す説明図である。
順を示す説明図である。
１ リード端子 １ａ 先端部 １ｂ 基端部 ２ 電子部品素子 ３ 半田層 Ｗ 溶融半田
Claims (3)
- 【請求項１】 基端部同士が連結されて並列配置された
リード端子それぞれの先端部を溶融半田中に浸漬する工
程と、 基端部側を揺動中心としてリード端子それぞれの先端部
を並列方向とは交差する向きに沿って揺動させながら溶
融半田中から引き上げ、各リード端子の先端部に付着し
ている溶融半田を硬化させることによって引き上げ時の
揺動状態に応じて突出した半田層を形成する工程と、 リード端子それぞれの先端部でもって電子部品素子を保
持した後、半田層を再溶融させることによってリード端
子及び電子部品素子の電極間の半田付けを行う工程とを
含んでいることを特徴とするリード端子付き電子部品の
製造方法。 - 【請求項２】 基端部同士が連結されて並列配置された
リード端子それぞれの先端部を溶融半田中に浸漬する工
程と、 これらのリード端子を並列方向とは交差する向きに傾け
ながら溶融半田中から引き上げ、各リード端子の先端部
に付着している溶融半田を硬化させることによって引き
上げ時の傾き状態に応じて突出した半田層を形成する工
程と、 リード端子それぞれの先端部でもって電子部品素子を保
持した後、半田層を再溶融させることによってリード端
子及び電子部品素子の電極間の半田付けを行う工程とを
含んでいることを特徴とするリード端子付き電子部品の
製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載したリー
ド端子付き電子部品の製造方法であって、 リード端子それぞれの先端部でもって電子部品素子を保
持する際には、突出した半田層の不要部分を前以て除去
しておくことをことを特徴とするリード端子付き電子部
品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31792295A JPH09161934A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | リード端子付き電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31792295A JPH09161934A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | リード端子付き電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09161934A true JPH09161934A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18093542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31792295A Pending JPH09161934A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | リード端子付き電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09161934A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008114247A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | ハンダ付け装置におけるハンダ付け方法 |
| JP2009182078A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Tdk Corp | 電子部品の端子金具へのはんだ付け方法 |
-
1995
- 1995-12-06 JP JP31792295A patent/JPH09161934A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008114247A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | ハンダ付け装置におけるハンダ付け方法 |
| JP2009182078A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Tdk Corp | 電子部品の端子金具へのはんだ付け方法 |
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