JP3918088B2 - 半田鏝及びコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法 - Google Patents
半田鏝及びコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3918088B2 JP3918088B2 JP2002013231A JP2002013231A JP3918088B2 JP 3918088 B2 JP3918088 B2 JP 3918088B2 JP 2002013231 A JP2002013231 A JP 2002013231A JP 2002013231 A JP2002013231 A JP 2002013231A JP 3918088 B2 JP3918088 B2 JP 3918088B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- lead terminals
- solder
- piezoelectric
- joined
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田鏝及びコンデンサ内蔵圧電共振子に関し、より詳細には複数本のリード端子が圧電共振素子及びコンデンサ素子に接合されているリードタイプのコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法及び該製造方法に好適に用いられる半田鏝に関する。
【0002】
【従来の技術】
特願2000−132564号(特開平2001−313534)には、圧電共振素子とコンデンサ素子とを組み合わせてなるリード付のコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法が開示されている。図13〜図16は、この先行技術に記載の製造方法を説明するための各斜視図である。
【0003】
この先行技術では、まず、図13に示す第1〜第3のリード端子101〜103が用意される。第1〜第3のリード端子101〜103は、金属フープに一端が連結されている。
【0004】
次に、第3のリード端子103が溶融半田104に浸漬され、引き上げられる。それによって、図14に示すように、第3のリード端子103のコンデンサ素子取付け部103aに予備半田107が付与される。
【0005】
次に、第1,第2のリード端子101,102の先端のL字形保持部101a,102aの内側にフラックスが塗布される。次に、板状の圧電共振素子106がL字形保持部101a,102a間に保持される。
【0006】
しかる後、図15に示すように、半田鏝108,109を用いて、保持部101a,102aと圧電共振素子106とが半田付けされる。半田鏝108,109の先端には、半田液相線温度+130℃以上の温度の溶融半田が予め付着されている。半田鏝108,109の先端を、保持部101a,102aに当接させることにより、溶融半田が、圧電共振素子106の電極と保持部101a,102aとに供給され、両者が接合される。このとき、同時に、保持部101a,102aの圧電共振素子106が接合されている面とは反対側の面にも半田が流れる。
【0007】
従って、リード端子101,102の圧電共振素子106が接合されている面と反対側の面に半田膜110a,110bが形成される。
次に、図16に示すように、コンデンサ素子112が、第1,第2のリード端子101,102と、第3のリード端子103との間に挿入される。そして、全体の温度が半田液相線温度+20℃以上となるように、リフロー法により半田膜110a,110b,107が溶融され、コンデンサ素子112が半田付けされる。この先行技術に記載の方法では、コンデンサ素子112の半田付けに際し半田鏝を必要としないため、製造工程の簡略化が果たされる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記半田鏝108,109では、単に先端に溶融半田が付着されているだけであるため、圧電共振素子6とリード端子101,102の半田付けされるべき部分を高精度に半田付けすることが困難であった。すなわち、図15に示されているように、半田膜110a,110bが形成されるように十分な量の半田を供給して半田付けを行う場合、圧電共振素子106のリード端子101,102が接合される電極だけでなく、共振電極のような半田が付与されることが望ましくない電極部分にも半田が付着することがあった。
【0009】
また、コンデンサ素子112を取り付けるための半田膜110a,110bをリード端子101,102のコンデンサ素子が接合される部分に確実にかつ高精度に形成することが困難であるという問題もあった。
【0010】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、例えば上記コンデンサ内蔵圧電共振子のように、複数本のリード端子に複数の素子が半田付けされるリード付電子部品の半田付けに好適に用いられ、所望とする半田付け部分において高精度に半田付けを可能とする半田鏝、並びに該半田鏝を用いたコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半田鏝は、棒状の鏝本体と、棒状の鏝本体と、前記鏝本体の先端から突出されており、かつ前記鏝本体よりも細い突出部とを備え、前記鏝本体の先端側において、先端側にいくにつれて鏝本体の厚みが薄くなるように設けられており、かつ半田を溶融するための傾斜面部が形成されており、前記鏝本体の先端に、前記傾斜面部と連なり、かつ鏝本体の長さ方向と直交する直交面が形成されており、前記直交面の前記傾斜面部と連なる側とは反対側において前記突出部が設けられていることを特徴とする。
【0012】
本発明に係る半田鏝の特定の局面では、前記突出部の前記直交面に連なっている面が平面とされており、かつ該平面が、突出部の基端側において幅が拡げられている。
【0013】
本発明に係る半田鏝の他の特定の局面では、エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子にリード端子を半田付けするための半田鏝であって、前記突出部の前記平面の相対的に幅が拡げられている部分が、前記圧電共振素子の一方主面に形成された電極の平面形状に応じた形状とされている。
【0014】
本発明の別の広い局面によれば、板状の圧電共振素子と、先端側部分で前記圧電共振素子に接合された第1,第2のリード端子と、第1,第2のリード端子の圧電共振素子が接合されている部分よりも基端側において第1,第2のリード端子に接合されている板状のコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の第1,第2のリード端子に接合されている側とは反対側の面に接合されている第3のリード端子とを備えるコンデンサ内臓圧電共振子の製造方法であって、前記第3のリード端子にコンデンサ素子を接合するための半田膜を形成する工程と、請求項1〜3のいずれかに記載の半田鏝を用いて、第1,第2のリード端子と圧電共振素子とを半田付けすると共に、第1,第2のリード端子のコンデンサ素子が接合される部分に半田膜を形成する工程と、前記コンデンサ素子を第1,第2のリード端子と第3のリード端子との間に挿入し、前記半田膜を再溶融することによりコンデンサ素子を第1〜第3のリード端子と接合する工程とを備える、コンデンサ内臓圧電共振子の製造方法が提供される。
【0015】
本発明に係るコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法の特定の局面では、前記第1〜第3のリード端子が、少なくともコンデンサ素子が接合される部分を除いて丸棒状の形状を有し、前記コンデンサ接合部が平板状とされている。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【0017】
図1は、本発明の一実施形態に係る半田鏝の要部を示す斜視図である。
半田鏝1は、棒状の鏝本体2と、鏝本体2よりも径の小さな突出部3とを有する。鏝本体2は、円柱状の形状を有するが、角柱状の形状を有していてもよい。鏝本体2の先端側には、傾斜面部2aが形成されている。傾斜面部2aは、鏝本体2の先端側において、先端に行くにつれて鏝本体の厚みが薄くなるように設けられている。傾斜面部2aは、供給される半田を溶融する作用を果たす。
【0018】
また、鏝本体2の先端において傾斜面部2aが終了している。この傾斜面部の先端側に連なるように、鏝本体2の先端には、鏝本体2の長さ方向と直交する直交面2bが形成されている。
【0019】
直交面2bの傾斜面部2aと連なる側とは反対側において、上記突出部3が設けられている。突出部3は、鏝本体2の先端からさらに先端側に延びるように設けられている。
【0020】
また、突出部3の上記直交面2bに連なる部分が平面部3aとされている。平面部3aは、突出部3の基端側、すなわち鏝本体2側において幅が相対的に広くなるように構成されている。この相対的に幅が広げられている部分3a1は、後述する圧電共振素子の一方主面に形成された不要振動抑制用電極の平面形状に応じた形状とされている。
【0021】
上記突出部3は、傾斜面部2aで溶融された半田を半田鏝1の先端側に誘導するために設けられている。
次に、上記半田鏝1を用いた、コンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法を説明する。
【0022】
まず、図4に示す第1〜第3のリード端子11〜13を用意する。図4では省略されているが、図5に示すように第1〜第3のリード端子11〜13は、帯状の金属フープ14に一端が連結されている。第1〜第3のリード端子11〜13は、全体が略丸棒状の形状を有する。もっとも、リード端子11,12の先端には、丸棒の部分を押しつぶし、折り曲げ加工することによりL字形の保持部11a,12aが形成されている。
【0023】
保持部11a,12aは、先端11b,12b近傍に形成されているが、先端11b,12bに至らなくともよい。また、リード端子11〜13には、同じく押しつぶし加工により平板状のコンデンサ素子取付け部11c,12c,13aが形成されている。
【0024】
なお、リード端子11,12のコンデンサ素子取付け部11c,12cは、同一平面上に位置している。もっとも、第3のリード端子13のコンデンサ素子取付け部13aは、コンデンサ素子取付け部11c,12cとは異なる平面内に形成されている。これは、リード端子11,12のコンデンサ素子取付け部11c,12cと、第3のリード端子13のコンデンサ素子取付け部13aとの間に後述のコンデンサ素子22を挿入するスペースを確保するためである。従って、コンデンサ素子取付け部11c,12cと、コンデンサ素子取付け部13aの対向している側の面間の距離は、挿入されるコンデンサ素子の厚みと同等とされている。
【0025】
なお、リード端子11〜13を構成する材料については特に限定されず、アルミニウム、銅などの適宜の金属材料を用いることができる。
次に、図6に略図的に示すように、第3のリード端子13の先端を、半田液相線温度+30℃の温度に保たれた溶融半田Xに浸漬し、引き上げる。このようにして、リード端子13のコンデンサ素子取付け部13aに予備半田としての半田膜が形成される。
【0026】
なお、半田液相線温度とは、半田が完全に液体に変化する温度を意味する。予備半田を付着させる場合、溶融半田の温度は、半田液相線温度+20℃〜半田液相線温度+70℃程度の溶融半田を用いることができる。
【0027】
上記フラックスを塗布した後、リード端子の先端側から見た図で示すように、板状の圧電共振素子16をL字形保持部11a,12a間に保持する。なお、図7において、17は図6に示した工程により付着された半田膜を示す。
【0028】
図7では、圧電共振素子16は略図的に矩形板状の形状を有するように示されているが、図2に、圧電共振素子16の詳細を示す。
圧電共振子16は、本実施例では厚み縦モードを利用した圧電共振子であり、矩形板状の圧電基板16aを有する。圧電基板16aの両主面中央には、圧電基板16aを介して対向するように共振電極16b,16cが形成されている。
【0029】
また、圧電共振素子16では、圧電基板16aの上面において、共振電極16bに連なるように端子電極16dが形成されている。端子電極16dは、圧電基板16aの端縁に沿うように形成されているが、圧電基板16の側面16e側において、圧電基板16の中央側に延びるように形成されている。すなわち、端子電極16dの内周縁16d1は、図2に示すように曲線状とされている。これは、端子電極16dが延長されて、不要振動を抑制する電極部分16d2を形成するためである。
【0030】
圧電基板16aの上面においては、端子電極16dが設けられている側とは反対側の領域にも、同様に不要振動抑制用電極16fが形成されている。
圧電基板16aの下面においても、同様に、不要振動抑制用電極16g,16hが形成されている。
【0031】
不要振動抑制用電極16f〜16hは、不要スプリアスを抑制するために設けられているが、この部分には半田が付与されることが望ましい。
次に、図8に示すように、半田鏝1,1を用いて、L字形保持部11a,12aと、圧電共振素子16とが半田付けされる。半田鏝1,1の先端には、半田液相線温度+130℃以上の温度の溶融半田A,Bが予め付着されている。溶融半田A,Bは、糸半田を半田鏝1,1に当接させることにより形成される。この場合、半田鏝1が、前述した傾斜面部2aを有するため、傾斜面部2aにおいて糸半田が溶融され、傾斜面部2aの傾斜に従って流下する。従って、溶融半田が、突出部3の平面部3aに確実に導かれる。
【0032】
よって、図9及び図10に示すように、平面部3aに付与されていた溶融半田が、第1,第2のリード端子11,12のコンデンサ素子取付け部11c,12cにも付与され、半田膜20a,20bが形成される。
【0033】
しかる後、図11に示すように、コンデンサ素子22が、第1〜第3のリード端子11〜13間に挿入される。次にリフロー半田により図12に示すように半田付けが完了される。
【0034】
図3に示すように、コンデンサ素子22は、誘電体セラミックスよりなる矩形板状のコンデンサ基板22aと、コンデンサ基板の第1の主面に形成された第1,第2の容量電極22b,22cと、第2の主面に形成された第3の容量電極22dとを有する。第1,第2の容量電極22b,22cと第3の容量電極22dとは、コンデンサ基板22aを介して表裏対向されている。また、第3の容量電極22dが、コンデンサ基板22aの第2の主面において略中央に形成されている。
【0035】
上記のように、コンデンサ素子22の半田付けに際し半田鏝を必要としないため、製造工程の簡略化を果たすことができる。
また、半田鏝1,1が、上記形状を有するため、半田鏝を使用した作業により、圧電共振素子16と第1,第2のリード端子11,12との半田付けだけでなく、第1,第2のリード端子のコンデンサ素子取付け部における半田膜の形成も容易に果たされる。しかも、半田鏝1,1が、上記平面部3a及び傾斜面部2aを有するため、圧電共振素子16とリード端子11,12との接合並びにコンデンサ素子取付け部11c,12cにおける半田膜20a,20bの形成を容易にかつ高精度に行うことができる。
【0036】
本実施例では、上記のようにして半田付け工程が終了した後、公知の方法に従って樹脂外装が施され、それによってリード付のコンデンサ内蔵圧電共振部品が得られる。
【0037】
上記実施例では、厚み縦モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子を用いたが、本発明において用いられる圧電共振子はこれに限定されるものではなく、厚みすべりモードなどの他の振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子であってもよい。また、第1,第2のリード端子は、上記のようにコンデンサ素子取付け部が平板状とされていたが、平板状とされていない丸棒状のリード端子を用いてもよい。もっとも、上記コンデンサ素子の接合に必要な半田膜を確実に形成するには、上記実施例のようにコンデンサ素子取付け部は平板状に構成されていることが望ましい。
【0038】
【発明の効果】
本発明に係る半田鏝では、鏝本体に傾斜面部及び直交面が形成されており、傾斜面部により糸半田などを容易に溶融することができ、かつ溶融された半田を傾斜面部の傾斜を利用して直交面を経て突出部に導くことができる。従って、突出部の先端側を利用して、例えば本発明により製造されるコンデンサ内蔵圧電共振子の第1,第2のリード端子のコンデンサ素子取付け部に予備半田としての半田膜を容易に形成することができる。従って、リード端子を複数の素子に接合する場合、上記突出部を利用することにより、複数の素子とリード端子との接合部分における半田付けや予備半田の形成を確実にかつ高精度に行うことができる。
【0039】
突出部の直交面に連なっている面が平面とされている場合には、該平面状に溶融半田を均一な厚みに保持することができる。従って、該平面状の溶融半田を、複数の半田接合部分に高精度に供給することができる。また、該平面が突出部の基端側において幅が広げられている場合には、平面の幅が広げられている部分を利用して、半田による接合部分の面積が広い場合にも、確実に半田付けを行うことができる。
【0040】
エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子にリード端子を半田付けするための半田鏝であって、上記突出部の上記平面の相対的に幅が広げられている部分が、圧電共振素子の一方主面に形成された電極の平面形状に応じた形状とされている場合には、確実に圧電共振素子の上記電極表面に溶融半田を供給し、高精度に半田付けを行うことができる。
【0041】
本発明に係るコンデンサ内蔵圧電共振部品の製造方法では、第3のリード端子のコンデンサ素子取付け部に半田膜を形成し、本発明に係る半田鏝を用いて、第1,第2のリード端子と圧電共振素子との半田付け、並びに第1,第2のリード端子のコンデンサ素子取付け部における半田膜の形成が行われる。従って、本発明の半田鏝を用いた1回の作業で、圧電共振素子と第1,第2のリード端子との半田付け及び第1,第2のリード端子のコンデンサ素子取付け部の半田膜の形成を行うことができる。しかも、半田鏝が、上記傾斜面部及び突出部を有するため、第1,第2のリード端子のコンデンサ素子取付け部に半田膜を高精度に形成することができる。
【0042】
従って、コンデンサ内蔵圧電共振子の製造に際し、半田鏝を用いた作業の回数を減らすことができると共に、半田付けが高精度に行われた、信頼性に優れたコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法を提供することができる。
【0043】
第1〜第3のリード端子が、少なくともコンデンサ素子が接合される部分を除いて丸棒状の形状を有し、コンデンサ素子が接合される部分が平板状とされている場合には、板状のコンデンサ素子を第1〜第3のリード端子間に挿入し、かつ本発明に従ってコンデンサ素子と第1〜第3のリード端子との半田付けを高精度にかつ確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の半田鏝を示す斜視図。
【図2】本発明に係るコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法の一実施例で用意される圧電共振素子を説明するための斜視図。
【図3】本発明の一実施例において取付けられるコンデンサ素子を説明するための模式的斜視図。
【図4】第1〜第3のリード端子を説明するための斜視図。
【図5】第1〜第3のリード端子が金属フープに連結されている状態を説明するための模式的部分切欠平面図。
【図6】本発明の一実施形態の製造方法において、第2のリード端子に半田膜を形成する工程を説明するための略図的斜視図。
【図7】本発明の一実施例の製造方法において、圧電共振素子を第1,第2のリード端子間に配置した状態を示す略図的斜視図。
【図8】本発明の一実施形態の製造方法において、半田鏝を用いて、圧電共振素子と第1,第2のリード端子との半田付け及びコンデンサ素子取付け部への半田膜形成工程を説明するための略図的斜視図。
【図9】本発明の一実施形態の製造方法において、半田鏝が当接されるリード端子のコンデンサ素子取付け部を説明するための略図的平面図。
【図10】本発明の一実施形態の製造方法において、圧電共振素子と第1,第2のリード端子が半田付けされ、かつ第1,第2のリード端子に半田膜が形成されている状態を示す略図的斜視図。
【図11】本発明の一実施形態の製造方法において、半田膜が付与された第1〜第3のリード端子上にコンデンサ素子が配置された状態を示す略図的斜視図。
【図12】本発明の一実施形態の製造方法において、圧電共振素子及びコンデンサ素子が半田付けされた状態を示す斜視図。
【図13】従来のコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法において、第2のリード端子に半田膜を付与する工程を説明するための斜視図。
【図14】従来のコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法において、圧電共振素子を第1,第2のリード端子間に配置した状態を示す斜視図。
【図15】従来のコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法において、第1,第2のリード端子と圧電共振素子との半田付けを行った状態を示す斜視図。
【図16】従来のコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法において、圧電共振素子及びコンデンサ素子を第1〜第3のリード端子に半田付けした状態を示す斜視図。
【符号の説明】
1…半田鏝
2…鏝本体
2a…傾斜面部
2b…直交面
3…突出部
3a…平面部
Claims (5)
- 棒状の鏝本体と、
前記鏝本体の先端から突出されており、かつ前記鏝本体よりも細い突出部とを備え、
前記鏝本体の先端側において、先端側にいくにつれて鏝本体の厚みが薄くなるように設けられており、かつ半田を溶融するための傾斜面部が形成されており、
前記鏝本体の先端に、前記傾斜面部と連なり、かつ鏝本体の長さ方向と直交する直交面が形成されており、
前記直交面の前記傾斜面部と連なる側とは反対側において前記突出部が設けられていることを特徴とする、半田鏝。 - 前記突出部の前記直交面に連なっている面が平面とされており、かつ該平面が、突出部の基端側において幅が拡げられている、請求項1に記載の半田鏝。
- エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子にリード端子を半田付けするための半田鏝であって、前記突出部の前記平面の相対的に幅が拡げられている部分が、前記圧電共振素子の一方主面に形成された電極の平面形状に応じた形状とされている、請求項2に記載の半田鏝。
- 板状の圧電共振素子と、
先端側部分で前記圧電共振素子に接合された第1,第2のリード端子と、
第1,第2のリード端子の圧電共振素子が接合されている部分よりも基端側において第1,第2のリード端子に接合されている板状のコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の第1,第2のリード端子に接合されている側とは反対側の面に接合されている第3のリード端子とを備えるコンデンサ内臓圧電共振子の製造方法であって、
前記第3のリード端子にコンデンサ素子を接合するための半田膜を形成する工程と、
請求項1〜3のいずれかに記載の半田鏝を用いて、第1,第2のリード端子と圧電共振素子とを半田付けすると共に、第1,第2のリード端子のコンデンサ素子が接合される部分に半田膜を形成する工程と、
前記コンデンサ素子を第1,第2のリード端子と第3のリード端子との間に挿入し、前記半田膜を再溶融することによりコンデンサ素子を第1〜第3のリード端子と接合する工程とを備える、コンデンサ内臓圧電共振子の製造方法。 - 前記第1〜第3のリード端子が、少なくともコンデンサ素子が接合される部分を除いて丸棒状の形状を有し、前記コンデンサ素子が接合される部分が平板状とされている、請求項4に記載のコンデンサ内臓圧電共振子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002013231A JP3918088B2 (ja) | 2002-01-22 | 2002-01-22 | 半田鏝及びコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002013231A JP3918088B2 (ja) | 2002-01-22 | 2002-01-22 | 半田鏝及びコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003211266A JP2003211266A (ja) | 2003-07-29 |
JP3918088B2 true JP3918088B2 (ja) | 2007-05-23 |
Family
ID=27650237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002013231A Expired - Lifetime JP3918088B2 (ja) | 2002-01-22 | 2002-01-22 | 半田鏝及びコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3918088B2 (ja) |
-
2002
- 2002-01-22 JP JP2002013231A patent/JP3918088B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003211266A (ja) | 2003-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH1117326A (ja) | 電子部品のハンダ付け方法 | |
JP3918088B2 (ja) | 半田鏝及びコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法 | |
JPH11266135A (ja) | 圧電振動子および圧電振動子の製造方法 | |
JP5828995B2 (ja) | 溶加材なしにレーザ溶接する方法、およびその方法で形成される電気装置 | |
JPH0231852B2 (ja) | Hyuuzuirikondensaoyobisonoseizohoho | |
JP2001313534A (ja) | コンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法及びリード端子 | |
JPH0536871U (ja) | 回路接続用フレキシブル基板 | |
JP3714408B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP2000196231A (ja) | バンプ付リ―ド挿入部品およびバンプ装着方法 | |
JPS6235259B2 (ja) | ||
JP4017308B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JPH0626280U (ja) | 半導体装置のリード構造 | |
JPH0846343A (ja) | リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン | |
JP3847136B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2648385B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0416350Y2 (ja) | ||
JP2000271782A (ja) | 半田接合用の金属ペーストおよび半田接合方法 | |
JPH0356032Y2 (ja) | ||
JPH1041193A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPS6360564B2 (ja) | ||
JPH0661634A (ja) | 電子部品の接着方法および接着剤塗布ノズル | |
JPS59168695A (ja) | リ−ド線付電子部品の製造方法 | |
JPS62213212A (ja) | チツプインダクタ | |
JPH09321419A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JPH05251257A (ja) | コンデンサ用リードフレームシート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070116 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3918088 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120223 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130223 Year of fee payment: 6 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |