JPH05251257A - コンデンサ用リードフレームシート - Google Patents
コンデンサ用リードフレームシートInfo
- Publication number
- JPH05251257A JPH05251257A JP4700792A JP4700792A JPH05251257A JP H05251257 A JPH05251257 A JP H05251257A JP 4700792 A JP4700792 A JP 4700792A JP 4700792 A JP4700792 A JP 4700792A JP H05251257 A JPH05251257 A JP H05251257A
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- capacitor
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- solder
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 コンデンサの外部電極にリードフレームをは
んだ付けして、寸法精度が良く、切り残しが少ないリー
ドフレーム付きコンデンサを得る。 【構成】 コンデンサ１の外部電極２にはんだ付けされ
るリードフレーム部５Ａを連結部を介してリードフレー
ムシート基幹部５Ｂにつなぐ連結部１１に、はんだ融液
のせり上り防止用の開口１２を設ける。 【効果】 リードフレームをコンデンサの外部電極には
んだ付けする際の高温はんだの融液の連結部へのせり上
りが抑制され、寸法精度が良く、切り残し部分が少な
く、実装作業性に優れたリードフレーム付コンデンサを
容易かつ効率的に、安定に製造することができる。
んだ付けして、寸法精度が良く、切り残しが少ないリー
ドフレーム付きコンデンサを得る。 【構成】 コンデンサ１の外部電極２にはんだ付けされ
るリードフレーム部５Ａを連結部を介してリードフレー
ムシート基幹部５Ｂにつなぐ連結部１１に、はんだ融液
のせり上り防止用の開口１２を設ける。 【効果】 リードフレームをコンデンサの外部電極には
んだ付けする際の高温はんだの融液の連結部へのせり上
りが抑制され、寸法精度が良く、切り残し部分が少な
く、実装作業性に優れたリードフレーム付コンデンサを
容易かつ効率的に、安定に製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンデンサ用リードフレ
ームシートに係り、特に、チップ型積層磁器コンデンサ
や複合型磁器コンデンサにリードフレームをはんだ付け
する際に使用されるコンデンサ用リードフレームシート
であって、寸法精度が良く、切り残し部分が少ないリー
ドフレーム付きコンデンサを得ることができるコンデン
サ用リードフレームシートに関する。
ームシートに係り、特に、チップ型積層磁器コンデンサ
や複合型磁器コンデンサにリードフレームをはんだ付け
する際に使用されるコンデンサ用リードフレームシート
であって、寸法精度が良く、切り残し部分が少ないリー
ドフレーム付きコンデンサを得ることができるコンデン
サ用リードフレームシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】内部電極を有するベアチップの両端部に
外部電極を設けてなるチップ型積層磁器コンデンサ及び
これを複数個積み重ねてなる複合型磁器コンデンサ（以
下、これらを単に「コンデンサ」と総称する。）を実装
する際、共晶はんだを用いて、直接基板上にコンデンサ
をはんだ付けすると、 はんだ付け処理時に外部電極をはんだが浸食する、外
部電極のはんだ喰われ現象が発生する。 実装後、高温ないし低温にさらされることにより発生
するはんだの収縮応力のために、コンデンサの特性が劣
化する。といった問題がある。
外部電極を設けてなるチップ型積層磁器コンデンサ及び
これを複数個積み重ねてなる複合型磁器コンデンサ（以
下、これらを単に「コンデンサ」と総称する。）を実装
する際、共晶はんだを用いて、直接基板上にコンデンサ
をはんだ付けすると、 はんだ付け処理時に外部電極をはんだが浸食する、外
部電極のはんだ喰われ現象が発生する。 実装後、高温ないし低温にさらされることにより発生
するはんだの収縮応力のために、コンデンサの特性が劣
化する。といった問題がある。
【０００３】このような問題を防止するために、従来、
図３に示す如く、コンデンサ１の外部電極２（２Ａ，２
Ｂ）に、金属板よりなるリードフレーム３（３Ａ，３
Ｂ）を高温はんだ４ではんだ付けしておき、このリード
フレーム３を介してコンデンサ１の外部電極２を基板に
はんだ付けする手法が採用されている。
図３に示す如く、コンデンサ１の外部電極２（２Ａ，２
Ｂ）に、金属板よりなるリードフレーム３（３Ａ，３
Ｂ）を高温はんだ４ではんだ付けしておき、このリード
フレーム３を介してコンデンサ１の外部電極２を基板に
はんだ付けする手法が採用されている。
【０００４】この場合、外部電極２とリードフレーム３
とのはんだ付けに用いられる高温はんだ４は、コンデン
サ１の実装に用いられる共晶はんだよりも融点が高く、
しかも発生する収縮応力が小さい高温はんだであるた
め、電極２のはんだ喰われやはんだの収縮応力によるコ
ンデンサ特性の劣化の問題は解決される。
とのはんだ付けに用いられる高温はんだ４は、コンデン
サ１の実装に用いられる共晶はんだよりも融点が高く、
しかも発生する収縮応力が小さい高温はんだであるた
め、電極２のはんだ喰われやはんだの収縮応力によるコ
ンデンサ特性の劣化の問題は解決される。
【０００５】このようなリードフレームを、コンデンサ
の外部電極にはんだ付けにより付設する場合、図４
（ａ）（平面図）、（ｂ）（図４（ａ）のＢ−Ｂ線に沿
う断面図）に示す如く、細長い帯状の基幹部５Ｂに対し
複数のリードフレーム部５Ａがそれぞれ連結部５Ｃを介
して所定間隔をおいて枝の如く連結された形状のリード
フレームシート５を用いる。
の外部電極にはんだ付けにより付設する場合、図４
（ａ）（平面図）、（ｂ）（図４（ａ）のＢ−Ｂ線に沿
う断面図）に示す如く、細長い帯状の基幹部５Ｂに対し
複数のリードフレーム部５Ａがそれぞれ連結部５Ｃを介
して所定間隔をおいて枝の如く連結された形状のリード
フレームシート５を用いる。
【０００６】即ち、図５に示す如く、対向する２個のリ
ードフレームシート５，５の各リードフレーム部５Ａ，
５Ａ間にそれぞれコンデンサ１を挟み、これを高温はん
だ４の融液４ｍに矢印Ａの如くディッピングした後、引
き上げ、付着したはんだを凝固させてリードフレーム部
５Ａとコンデンサ１の外部電極２とをそれぞれはんだ付
けする。その後、リードフレーム部５Ａと基幹部５Ｂと
の連結部５Ｃを、図６に示す一点鎖線の位置で切断分離
し、リードフレーム付きのコンデンサを得る。
ードフレームシート５，５の各リードフレーム部５Ａ，
５Ａ間にそれぞれコンデンサ１を挟み、これを高温はん
だ４の融液４ｍに矢印Ａの如くディッピングした後、引
き上げ、付着したはんだを凝固させてリードフレーム部
５Ａとコンデンサ１の外部電極２とをそれぞれはんだ付
けする。その後、リードフレーム部５Ａと基幹部５Ｂと
の連結部５Ｃを、図６に示す一点鎖線の位置で切断分離
し、リードフレーム付きのコンデンサを得る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法では、リー
ドフレームのはんだ付けに際し、リードフレームシート
５，５間に挟んだコンデンサ１を高温はんだの融液４ｍ
にディッピングすると、リードフレーム部５Ａと基幹部
５Ｂとを連結している連結部５Ｃに沿ってはんだ融液４
ｍが表面張力でせり上る。この結果、はんだ融液４ｍか
らリードフレーム部及びコンデンサを引き上げ、付着は
んだを凝固させると、図７及び図８（図７の−線に
沿う断面図）に示す如く、高温はんだ４は、連結部５Ｃ
からコンデンサ１側へ裾野をひいたようなものとなる。
ドフレームのはんだ付けに際し、リードフレームシート
５，５間に挟んだコンデンサ１を高温はんだの融液４ｍ
にディッピングすると、リードフレーム部５Ａと基幹部
５Ｂとを連結している連結部５Ｃに沿ってはんだ融液４
ｍが表面張力でせり上る。この結果、はんだ融液４ｍか
らリードフレーム部及びコンデンサを引き上げ、付着は
んだを凝固させると、図７及び図８（図７の−線に
沿う断面図）に示す如く、高温はんだ４は、連結部５Ｃ
からコンデンサ１側へ裾野をひいたようなものとなる。
【０００８】このため、 切断分離したコンデンサの寸法が不揃いになり易い。 コンデンサに近接した位置（図８のＬ1 ）で連結部を
切断することが難しく、若干離れた位置（図８のＬ2 ）
で切断せざるを得ず、このため切断後のコンデンサに切
り残し部分（図８のＭの部分）が長く残される。そし
て、この切り残し部分Ｍが実装の際の障害となる。 無理にコンデンサに近接した位置（図８のＬ1 ）の連
結部を切断しようとすると、コンデンサの外部電極を傷
つけることになる。といった問題がある。
切断することが難しく、若干離れた位置（図８のＬ2 ）
で切断せざるを得ず、このため切断後のコンデンサに切
り残し部分（図８のＭの部分）が長く残される。そし
て、この切り残し部分Ｍが実装の際の障害となる。 無理にコンデンサに近接した位置（図８のＬ1 ）の連
結部を切断しようとすると、コンデンサの外部電極を傷
つけることになる。といった問題がある。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決し、寸法
精度が良く、リードフレームの切り残しが少ないリード
フレーム付きコンデンサを容易かつ効率的に安定して製
造することができるコンデンサ用リードフレームシート
を提供することを目的とする。
精度が良く、リードフレームの切り残しが少ないリード
フレーム付きコンデンサを容易かつ効率的に安定して製
造することができるコンデンサ用リードフレームシート
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のコンデンサ用リ
ードフレームシートは、磁器コンデンサの外部電極がは
んだ付けされるリードフレームシートであって、コンデ
ンサの外部電極にはんだ付けされる複数個のリードフレ
ーム部がそれぞれ連結部を介してリードフレームシート
基幹部に連結されたリードフレームシートにおいて、前
記各連結部に、前記はんだの融液のせり上り防止用の開
口を設けたことを特徴とする。
ードフレームシートは、磁器コンデンサの外部電極がは
んだ付けされるリードフレームシートであって、コンデ
ンサの外部電極にはんだ付けされる複数個のリードフレ
ーム部がそれぞれ連結部を介してリードフレームシート
基幹部に連結されたリードフレームシートにおいて、前
記各連結部に、前記はんだの融液のせり上り防止用の開
口を設けたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】リードフレーム部と基幹部との連結部に開口を
設けたことにより、前述のディッピング時の高温はんだ
の融液のせり上りが著しく小さくなる。
設けたことにより、前述のディッピング時の高温はんだ
の融液のせり上りが著しく小さくなる。
【００１２】なお、連結部を単に一本の細幅状のものと
することによっても、はんだ融液のせり上りは抑制され
るが、この場合には連結部の強度及び剛性が小さくな
り、ディッピング作業中に連結部が曲がったり、ねじれ
たりするため、作業性が低下する。
することによっても、はんだ融液のせり上りは抑制され
るが、この場合には連結部の強度及び剛性が小さくな
り、ディッピング作業中に連結部が曲がったり、ねじれ
たりするため、作業性が低下する。
【００１３】これに対し、本発明のコンデンサ用リード
フレームシートは、連結部に開口を設けたものであるか
ら、連結部の強度及び剛性も十分に確保される。
フレームシートは、連結部に開口を設けたものであるか
ら、連結部の強度及び剛性も十分に確保される。
【００１４】
【実施例】以下に図面を参照して本発明の実施例につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１５】図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は、各々本発
明のコンデンサ用リードフレームシートの一実施例を示
す平面図であり、図２（ａ）は図１（ａ）に示すコンデ
ンサ用リードフレームシートを用いてリードフレームの
はんだ付けを行なった場合の融液のせり上り状態を示す
斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面
図である。
明のコンデンサ用リードフレームシートの一実施例を示
す平面図であり、図２（ａ）は図１（ａ）に示すコンデ
ンサ用リードフレームシートを用いてリードフレームの
はんだ付けを行なった場合の融液のせり上り状態を示す
斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面
図である。
【００１６】図１（ａ）に示すコンデンサ用リードフレ
ームシート１０にあっては、リードフレーム部５Ａと本
体部５Ｂとをつなぐ連結部５Ｃに開口１２が設けられて
いる。即ち、この連結部５Ｃは、リードフレーム部５Ａ
の両端から延びる２本の細幅連結部１１で構成されてい
る。
ームシート１０にあっては、リードフレーム部５Ａと本
体部５Ｂとをつなぐ連結部５Ｃに開口１２が設けられて
いる。即ち、この連結部５Ｃは、リードフレーム部５Ａ
の両端から延びる２本の細幅連結部１１で構成されてい
る。
【００１７】図１（ｂ）に示すコンデンサ用リードフレ
ームシート１０Ａにあっては、細幅連結部１１はリード
フレーム部５Ａの両端より若干内側の位置から延出され
ている。
ームシート１０Ａにあっては、細幅連結部１１はリード
フレーム部５Ａの両端より若干内側の位置から延出され
ている。
【００１８】また、図１（ｃ）に示すコンデンサ用リー
ドフレームシート１０Ｂは、２個の開口１４を有するも
のである。即ち、このコンデンサ用リードフレームシー
ト１０Ｂは、図１（ａ）に示すコンデンサ用リードフレ
ームシート１０に更に、細幅連結部１１の中間の位置に
細幅連結部１１を設け、３本の細幅連結部１１でリード
フレーム部５Ａと本体部５Ｂとを連結したものである。
ドフレームシート１０Ｂは、２個の開口１４を有するも
のである。即ち、このコンデンサ用リードフレームシー
ト１０Ｂは、図１（ａ）に示すコンデンサ用リードフレ
ームシート１０に更に、細幅連結部１１の中間の位置に
細幅連結部１１を設け、３本の細幅連結部１１でリード
フレーム部５Ａと本体部５Ｂとを連結したものである。
【００１９】このような本発明のコンデンサ用リードフ
レームシート、例えば図１（ａ）に示すコンデンサ用リ
ードフレームシート１０を用いてリードフレームのはん
だ付けを行なった場合、高温はんだの融液は、幅の細い
連結部１１にごくわずかにせり上がるのみであるため、
図２（ａ），（ｂ）に示す如く、はんだ４のせり上り部
分は極めて少ない。従って、得られるリードフレーム付
きコンデンサの寸法精度が良く、しかも、コンデンサ１
の外部電極２を傷付けることなく、コンデンサ１に著し
く近接した位置（図２（ｂ）のＬ1 ）で容易に連結部１
１を切断することができるため、切り残しの少ないリー
ドフレーム付きコンデンサを得ることができる。
レームシート、例えば図１（ａ）に示すコンデンサ用リ
ードフレームシート１０を用いてリードフレームのはん
だ付けを行なった場合、高温はんだの融液は、幅の細い
連結部１１にごくわずかにせり上がるのみであるため、
図２（ａ），（ｂ）に示す如く、はんだ４のせり上り部
分は極めて少ない。従って、得られるリードフレーム付
きコンデンサの寸法精度が良く、しかも、コンデンサ１
の外部電極２を傷付けることなく、コンデンサ１に著し
く近接した位置（図２（ｂ）のＬ1 ）で容易に連結部１
１を切断することができるため、切り残しの少ないリー
ドフレーム付きコンデンサを得ることができる。
【００２０】なお、本発明のコンデンサ用リードフレー
ムシートにおいて、連結部に設けられる開口の個数や位
置等は、はんだ付け時の高温はんだの融液の表面張力に
よりせり上りを十分に抑制することができ、しかも、連
結部の強度を損なわない範囲で適宜決定される。
ムシートにおいて、連結部に設けられる開口の個数や位
置等は、はんだ付け時の高温はんだの融液の表面張力に
よりせり上りを十分に抑制することができ、しかも、連
結部の強度を損なわない範囲で適宜決定される。
【００２１】また、細幅連結部には、補強のためのリブ
が設けられていても良い。
が設けられていても良い。
【００２２】以下に具体的な実施例及び比較例について
説明する。 実施例１ 図１（ａ）に示す本発明のコンデンサ用リードフレーム
シートを用い、図５，６に示す手順と同様の手順でリー
ドフレームのはんだ付けを行なった。
説明する。 実施例１ 図１（ａ）に示す本発明のコンデンサ用リードフレーム
シートを用い、図５，６に示す手順と同様の手順でリー
ドフレームのはんだ付けを行なった。
【００２３】使用したコンデンサ、高温はんだ、リード
フレームシートは次の通りである。 複合磁器コンデンサ：三菱マテリアル（株）製 チップ
型積層磁器コンデンサ 「ＥＩＡコード２２２０タイプ（５．７ｍｍ×５．０ｍ
ｍ）」 ５段積み 高温はんだ：千住金属（株）製 ＃２９５はんだ リードフレームシート：Ｓｎ／Ｐｂ（９／１（重量
比））メッキ銅材製。
フレームシートは次の通りである。 複合磁器コンデンサ：三菱マテリアル（株）製 チップ
型積層磁器コンデンサ 「ＥＩＡコード２２２０タイプ（５．７ｍｍ×５．０ｍ
ｍ）」 ５段積み 高温はんだ：千住金属（株）製 ＃２９５はんだ リードフレームシート：Ｓｎ／Ｐｂ（９／１（重量
比））メッキ銅材製。
【００２４】図１（ａ）に示す各部の寸法ａ〜ｅは次の
通り。 ａ＝０．３００ｍｍ ｂ＝３．７００ｍｍ ｃ＝３．０００ｍｍ ｄ＝４．５００ｍｍ ｅ＝５．０００ｍｍ 得られたリードフレーム付きコンデンサのリードフレー
ム部連結部の切り残し部分の長さを測定し、結果を表１
に示した。なお、測定は試料１０個について行った。表
中、ＭＡＸは最大値、ＭＩＮは最小値、σn-1 は標準偏
差示す。
通り。 ａ＝０．３００ｍｍ ｂ＝３．７００ｍｍ ｃ＝３．０００ｍｍ ｄ＝４．５００ｍｍ ｅ＝５．０００ｍｍ 得られたリードフレーム付きコンデンサのリードフレー
ム部連結部の切り残し部分の長さを測定し、結果を表１
に示した。なお、測定は試料１０個について行った。表
中、ＭＡＸは最大値、ＭＩＮは最小値、σn-1 は標準偏
差示す。
【００２５】比較例１ 図４に示す従来のリードフレームシートを用いたこと以
外は実施例１と同様にしてリードフレーム付きコンデン
サを製造し、そのリードフレーム部連結部の切り残し部
分の長さを測定し、結果を表１に示した。
外は実施例１と同様にしてリードフレーム付きコンデン
サを製造し、そのリードフレーム部連結部の切り残し部
分の長さを測定し、結果を表１に示した。
【００２６】表１より、本発明のコンデンサ用リードフ
レームシートを使用したリードフレーム付きコンデンサ
は、切り残し部分が、従来のリードフレームシートを使
用したものより著しく短く、寸法精度が良いことが明ら
かである。
レームシートを使用したリードフレーム付きコンデンサ
は、切り残し部分が、従来のリードフレームシートを使
用したものより著しく短く、寸法精度が良いことが明ら
かである。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明のコンデンサ
用リードフレームシートによれば、リードフレームをコ
ンデンサの外部電極にはんだ付けする際の高温はんだの
融液のせり上りが抑制され、寸法精度が良く、切り残し
部分が少なく、実装作業性に優れたリードフレーム付コ
ンデンサを容易かつ効率的に、安定に製造することがで
きる。
用リードフレームシートによれば、リードフレームをコ
ンデンサの外部電極にはんだ付けする際の高温はんだの
融液のせり上りが抑制され、寸法精度が良く、切り残し
部分が少なく、実装作業性に優れたリードフレーム付コ
ンデンサを容易かつ効率的に、安定に製造することがで
きる。
【図１】本発明のコンデンサ用リードフレームシートの
一実施例を示す平面図である。
一実施例を示す平面図である。
【図２】図２（ａ）は図１（ａ）に示すコンデンサ用リ
ードフレームシートを用いてリードフレームのはんだ付
けを行なった場合の融液のせり上り状態を示す斜視図、
図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。
ードフレームシートを用いてリードフレームのはんだ付
けを行なった場合の融液のせり上り状態を示す斜視図、
図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。
【図３】リードフレーム付コンデンサを示す断面図であ
る。
る。
【図４】従来のリードフレームシートを示し、図４
（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線に
沿う断面図である。
（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線に
沿う断面図である。
【図５】従来のリードフレームのはんだ付け方法を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６】従来のリードフレームのはんだ付け方法を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図７】図６の要部拡大図である。
【図８】図７の−線に沿う断面図である。
１ コンデンサ ２ 外部電極 ３ リードフレーム ４ 高温はんだ ５ リードフレームシート ５Ａ リードフレーム部 ５Ｂ 本体 ５Ｃ 連結部 １０，１０Ａ，１０Ｂ コンデンサ用リードフレームシ
ート １１ 細幅連結部 １２，１４ 開口
ート １１ 細幅連結部 １２，１４ 開口
Claims (1)
- 【請求項１】 磁器コンデンサの外部電極がはんだ付け
されるリードフレームシートであって、 コンデンサの外部電極にはんだ付けされる複数個のリー
ドフレーム部がそれぞれ連結部を介してリードフレーム
シート基幹部に連結されたリードフレームシートにおい
て、 前記各連結部に、前記はんだの融液のせり上り防止用の
開口を設けたことを特徴とするコンデンサ用リードフレ
ームシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4700792A JPH05251257A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | コンデンサ用リードフレームシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4700792A JPH05251257A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | コンデンサ用リードフレームシート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251257A true JPH05251257A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12763115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4700792A Pending JPH05251257A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | コンデンサ用リードフレームシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251257A (ja) |
-
1992
- 1992-03-04 JP JP4700792A patent/JPH05251257A/ja active Pending
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